JP2003029403A

JP2003029403A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

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Publication number: JP2003029403A
Application number: JP2001218735A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Otomo; 聡大友; Katsutoshi Itagaki; 勝俊板垣; Takuji Abe; 卓治阿部; Tatsuya Ichikawa; 立也市川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-07-18
Filing date: 2001-07-18
Publication date: 2003-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造分野において、エッチ
ング、めっき等に用いられるレジスト材料であって、密
着性及び解像度に優れ、ＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体チ
ップが搭載されるプリント配線板の高密度化に有用な感
光性エレメントを提供する。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）
アミン系添加剤を含有してなる感光性樹脂組成物を支持
体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【従来の技術】従来プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。

【０００２】プリント配線板は、感光性エレメントを銅
基板上にラミネートして、パターン露光した後、未露光
部を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施し
て、パターンを形成させた後、露光により硬化した硬化
部分を基板上から剥離除去する方法によって製造されて
いる。

【０００３】感光性エレメントは、近年のプリント配線
板の高密度化に伴い、従来の感光性エレメントに比べて
高解像性・高密着性に関する要求がますます高くなって
いる。さらにＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体チップが搭載
される基板に対しては、米国半導体工業会のロードマッ
プに見られるように格段に高いレベルの解像性及び密着
性が要求されることが予想されている。

【０００４】従来技術では、密着性向上の為に種々の添
加剤を使用しているが、現状では不十分である。

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、密着
性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、密着性が優れ、プリ
ント配線の高密度化に有用な感光性エレメントを提供す
ることにある。

【０００６】本発明の他の目的は、密着性が優れ、プリ
ント配線の高密度化に有用なレジストパターンの製造法
を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、密着性が優れ、プリ
ント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を
提供することに。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、
（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）アミン系添加剤を含有し
てなる感光性樹脂組成物に関する。

【０００９】また、本発明は、（Ｂ）成分がビスフェノ
ールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分とする
前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーが、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分
とする前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１１】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーの重量平均分子量が、２０，０００〜３００，０００
である前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１２】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーの酸価が、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである前記感
光性樹脂組成物に関する。

【００１３】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分
及び（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
の総量１００重量部に対して、（Ａ）成分が４０〜８０
重量部、（Ｂ）成分が２０〜６０重量部及び（Ｃ）成分
が０．０１〜２０重量部であり、かつ（Ｄ）成分のアミ
ン系添加剤の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総
量１００重量部に対して、０．００５〜６．０重量部で
ある前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１４】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を
支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関す
る。

【００１５】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着する
ようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部
を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特
徴とするレジストパターンの製造法に関する。

【００１６】また、本発明は、前記レジストパターンの
製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
リント配線板の製造法に関する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００１８】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バイ
ンダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合
可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アミン系添加剤を必須成分
として含有する。

【００１９】前記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００２０】前記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキ
シスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレ
ン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，
２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）ア
クリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル
（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。上記（メタ）アクリル
酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（Ｉ）

【００２１】ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯＯＲ² （Ｉ）（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００２２】上記一般式（Ｉ）中のＲ²で示される炭素
数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、
ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙
げられる。上記一般式（Ｉ）で表される単量体として
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）
アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メ
タ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸
２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で又
は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２３】前記（Ｄ）アミン系添加剤は、用途により
種類及び添加量は異なるが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
の総量１００重量部に対して、０．００５〜６．０重量
部添加することが好ましく、０．０１〜１．０重量部添
加することがより好ましい。０．００５未満であると添
加剤として期待する密着性が得られない傾向がある。

【００２４】前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカ
リ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること
により製造することができる。上記カルボキシル基を有
する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。
また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見
地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体とし
て含有させることが好ましい。

【００２５】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜２８
重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量％含
むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満
では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超える
と、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があ
る。

【００２６】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を
組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとして
は、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバ
インダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上
のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバ
インダーポリマーなどが挙げられる。

【００２７】前記（Ａ）成分の酸価は、３０〜２００ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０
ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があ
り、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジス
トの耐現像液性が低下する傾向がある。

【００２８】前記（Ａ）成分の重量平均分子量（ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定
し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）は、
２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、
２５，０００〜１５０，０００であることがより好まし
い。この重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現
像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超える
と現像時間が長くなる傾向がある。

【００２９】前記（Ｂ）光重合性化合物としては、例え
ば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキ
シポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノ
ールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含
有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得ら
れる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）ア
クリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニ
ルポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート、γ−ク
ロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシ
アルキル−β′−（メタ）アクリロイルオキシアルキル
−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アク
リル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノ
ールＡ系（メタ）アクリレート化合物又は分子内にウレ
タン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成
分とすることが好ましい。これらは単独で又は２種類以
上を組み合わせて使用される。

【００３０】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリ
コールグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、Ｅ
Ｏ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。

【００３１】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、Ｂ
ＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）とし
て商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン
は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品
名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３２】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００３３】上記分子内にウレタン結合を有する（メ
タ）アクリレート化合物としては、例えば、β位にＯＨ
基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイ
ソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、
２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメ
チレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物と
の付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエ
チレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソ
シアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレー
ト、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等
が挙げられる。

【００３４】なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、
ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロッ
ク構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを
示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基
のブロック構造を有する。

【００３５】また、本発明の感光性樹脂組成物には、前
記（Ｃ）成分の光重合開始剤を含有させることができ
る。それらの例としては、例えば、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ′−テトラアルキ
ル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニ
ル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチル
チオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１
等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン
類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテ
ル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾ
イン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘
導体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−ア
クリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェ
ニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン
系化合物、イミダゾール２量体などが挙げられる。これ
らは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３６】前記（Ｄ）アミン系添加剤としては、ジ
（２−エチルヘキシル）アミン、ジメチルアミン、ジエ
チルアミン等のジアルキルアミン、エチルアミン、メチ
ルアミン等のモノアルキルアミン、Ｎ−フェニルグリシ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアニリン等のＮ，Ｎ−ジアル
キルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸メチ
ル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸プロピル、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノ安息香酸２−エチルへキシル、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノ安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノ安息香
酸メチル等のＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ安息香酸アルキ
ル等、及びそれら芳香族アミンのベンゼン環上にアルキ
ル基、ヒドロキシル基、スルホン酸基及びカルボキシル
基等の置換基を一つ以上有する化合物等、５−カルボキ
シベンゾトリアゾールアミン塩等のアミン誘導体が好ま
しく用いられる。

【００３７】前記（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０
重量部であることが好ましく、４０〜７０重量部である
ことがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では
光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用い
た場合、塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超える
と感度が不充分となる傾向がある。

【００３８】前記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０
重量部であることが好ましく、３０〜６０重量部である
ことが好ましい。この配合量が２０重量部未満では感度
が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬
化物が脆くなる傾向がある。

【００３９】前記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜
２０重量部であることが好ましく、０．０１〜１０重量
部であることがより好ましく、０．０５〜８重量部であ
ることが非常に好ましく、０．１〜６重量部とすること
が極めて好ましい。この配合量が０．０１重量部未満で
は感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超える
と解像度が悪化する傾向がある。

【００４０】また、光開始剤系にもよるが、一定量を超
えると感度を著しく低下させる傾向がある。

【００４１】前記感光性樹脂組成物には、必要に応じ
て、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状
エーテル基を有する光重合性化合物、カチオン重合開始
剤、マラカイトグリーン、ダイアモンドグリーン等の染
料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバ
イオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエン
スルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難
燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進
剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤など
を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て各々０．０１〜２０重量部程度含有することができ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。

【００４２】前記感光性樹脂組成物は、必要に応じて、
メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコール
モノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶
解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布す
ることができる。

【００４３】前記感光性樹脂組成物は、特に制限はない
が、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状
レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィ
ルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用
いられることが好ましい。

【００４４】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度で
あることが好ましい。液状レジストに保護フィルムを被
覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられ
る。

【００４５】上記感光性エレメントは、例えば、支持体
として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルム上
に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得るこ
とができる。上記塗布は、例えば、ロールコータ、コン
マコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイ
コータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができ
る。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度
で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層中の残
存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止す
る点から、２重量％以下とすることが好ましい。

【００４６】これらの重合体フィルムの厚みは、１〜１
００μｍとすることが好ましい。これらの重合体フィル
ムの一つは感光性樹脂組成物層の支持体として、他の一
つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂
組成物層の両面に積層してもよい。保護フィルムとして
は、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感
光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さ
いものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルム
が好ましい。

【００４７】また、前記感光性エレメントは、感光性樹
脂組成物層、支持体及び保護フィルムの他に、クッショ
ン層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保
護層を有していてもよい。

【００４８】前記感光性エレメントは、例えば、そのま
ま又は感光性樹脂組成物層の他の面に保護フィルムをさ
らに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。な
お、この際支持体が１番外側になるように巻き取られる
ことが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロー
ルの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設
置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地か
ら防湿端面セパレータを設置することが好ましい。ま
た、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに
包んで包装することが好ましい。

【００４９】上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げ
られる。

【００５０】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形
成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²程度）の圧力で圧着することにより積層する方法な
どが挙げられ、減圧下で積層することが好ましい。積層
される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。

【００５１】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線が画像状に照射される。上記活性光線の光源として
は、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気
アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可
視光などを有効に放射するものが用いられる。

【００５２】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液に
よるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して
現像し、レジストパターンを製造することができる。上
記アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量
％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カ
リウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウム
の希薄溶液等が挙げられる。上記アルカリ性水溶液のｐ
Ｈは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度
は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
る。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡
剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式と
しては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッ
シング、スクラッピング等が挙げられる。

【００５３】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ²程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００５４】現像後に行われる金属面のエッチングに
は、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカ
リエッチング溶液等を用いることができる。

【００５５】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっ
き、金めっきなどがある。次いで、レジストパターン
は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに
強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。上記強
アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％
水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウ
ム水溶液等が用いられる。上記剥離方式としては、例え
ば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。また、レ
ジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プ
リント配線板でもよく、小径スルーホールを有していて
もよい。

【００５６】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。

【００５７】実施例１〜２及び比較例１〜２表１に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００５８】

【表１】

【００５９】表２に示す（Ｄ）アミン系添加剤中に上記
光発色剤及び顔料を溶解させて用いた。

【００６０】

【表２】

【００６１】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を、
１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に
均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥器で、１０分
間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成
物層の膜厚は、３０μｍであった。

【００６２】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、♯
６００相当のブラシを持つ研磨機（（株）石井表記製）
を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅
張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に、前記感
光性樹脂組成物層を、１１０℃に加熱しながらラミネー
トした。

【００６３】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク（株）製）ＨＭＷ−２０１ＧＸを用いて、密着
性評価ネガとしてＬ／Ｓ＝Ｘ／４００μｍのもの、解像
度評価ネガとしてポジ型Ｌ／Ｓ＝Ｘ／４００μｍのもの
を試験片の上に置いて６０ｍＪ／ｃｍ²露光した。

【００６４】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を
２０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去し
た。

【００６５】さらに、銅張り積層板上に形成された光硬
化膜を測定することにより、感光性樹脂組成物の密着
性、解像度を評価し、その結果を表３に示した。各々、
Ｌ／Ｓ＝Ｘ／４００μｍで表され、Ｘの数値が小さいほ
ど良好といえる。

【００６６】

【表３】

【００６７】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、密着性が
優れる。本発明の感光性エレメントは、解像度、密着性
が優れ、プリント配線の高密度化に有用である。本発明
のレジストパターンの製造方法は、プリント配線の高密
度化に有用である。本発明のプリント配線板の製造方法
は、プリント配線の高密度化に有用である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 25/00 Ｃ０８Ｌ 25/00 ５Ｅ３４３ 101/00 101/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 3/06 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ (72)発明者阿部卓治茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者市川立也茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA14 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 CA00 CB16 CB42 CB55 CB56 CC20 EA08 FA17 4J002 BC021 BC081 BC091 BC111 BC121 BE041 BG011 BG041 BG051 BG061 BG071 BG081 BG101 BG131 BH021 CD191 CH052 EE038 EE058 EH077 EH147 EL098 EN026 EN066 EN096 EN098 EN106 EN116 EN118 ET007 EU058 EU118 EU176 EU238 EV236 FD020 FD090 FD148 FD152 FD157 GF00 GH00 GP03 GQ01 HA05 4J011 PA36 PA45 PA69 PB40 PC02 PC08 4J026 AA17 AA19 AA20 AA31 AA43 AA44 AA45 AA47 AA48 AA49 AA50 AA53 AA54 AA55 AA76 AC33 AC36 BA27 BA28 BA29 BA30 BA50 DB06 DB11 DB36 GA06 5E339 AB02 AD03 BC02 BE11 CC01 CC10 CD01 CE11 CE12 CE16 CF16 CF17 FF10 GG01 5E343 AA02 AA11 BB21 BB71 CC62 DD21 ER16 ER18 GG01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）
アミン系添加剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｄ）アミン系添加剤を（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．００５〜
６．０重量部を含有してなる請求項１記載の感光性樹脂
組成物。
【請求項３】（Ａ）バインダーポリマーが、スチレン
又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とするポリマー
である請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分
子量が、２０，０００〜３００，０００である請求項
１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、３
０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１、２、３又は
４記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】（Ｂ）成分がビスフェノールＡ系（メ
タ）アクリレート化合物を必須成分とする請求項１、
２、３、４又は５記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重
量部に対して、（Ａ）成分が４０〜８０重量部、（Ｂ）
成分が２０〜６０重量部及び（Ｃ）成分が０．０１〜２
０重量部であり、かつ（Ｄ）成分のアミン系添加剤の配
合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して、０．００５〜６重量部である請求項１、２、
３、４、５又は６記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】請求項１〜７何れか記載の感光性樹脂組
成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメン
ト。
【請求項９】請求項８記載の感光性エレメントを、回
路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するように
して積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬
化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とす
るレジストパターンの製造法。
【請求項１０】請求項９記載のレジストパターンの製
造法により、レジストパターンの製造された回路形成用
基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。