JP2003019827A

JP2003019827A - 光書き込みヘッド

Info

Publication number: JP2003019827A
Application number: JP2001209050A
Authority: JP
Inventors: Masahide Wakizaka; 政英脇坂
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2001-07-10
Filing date: 2001-07-10
Publication date: 2003-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】発光素子が、ドライバー基板に実装される電
子素子による発熱の影響を受けず、また構造物の固有振
動数を高くすることのできる光書き込みヘッドを提供す
る。【解決手段】発光素子アレイ６は、発光素子実装基板
５に実装され、発光素子実装基板５は、発光素子アレイ
６からの熱を放出するためヒートシンク３に取り付けら
れる。ヒートシンク３は、正立等倍レンズアレイ２を支
持するための支持体１に、支持体１の長手方向にわたり
所定の間隔で固定される。また、発光素子アレイ６を駆
動するための電子素子を搭載するドライバー基板４は、
支持体１に取り付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真方式の記
録装置に使用され、発光素子アレイからの出射光をレン
ズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘ
ッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真方式の記録装置に使用される従
来の光書き込みヘッドの一例を図１に示す。図１に示す
光書き込みヘッドは、収束性光ファイバーレンズアレイ
３１を搭載するレンズ支持部材３２と、発光素子実装基
板３３およびドライバー基板３４を搭載する基板台３５
とから構成される。発光素子実装基板３３は、基板上に
発光素子３６を実装しており、発光素子実装基板３３と
ドライバー基板３４は、フレキシブルケーブル３７によ
って電気的に接続されている。また、レンズ支持部材３
２と基板台３５は、長手方向端点部分で両者間に結合部
材または充填固定剤を挿入することによって位置固定が
図られている。

【０００３】図２および図３は、レンズ支持部材と基板
台の位置固定の一例を示す図である。図２では、レンズ
支持部材３２と基板台３５は、結合部材３８と半田３９
によって固定されている。図３では、レンズ支持部材３
２と基板台３５は、間隙に充填固定剤４０を挿入するこ
とによって固定されている。図２および図３は、光書き
込みヘッドの片側端点のみを示しているが、もう一端に
おいても同様に支持固定される。すなわち、従来の光書
き込みヘッドでは、レンズ支持部材と基板台は、レンズ
支持部材と基板台の長手方向両端のみで固定されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光書き込みヘッドでは、ＬＥＤ発光素子が実装される発
光素子実装基板は、基板台に搭載され、発熱体を有する
ドライバー基板も、その基板台に搭載されるため、ドラ
イバー基板からの発熱エネルギーは、基板台と発光素子
実装基板を介して、発光素子に伝搬される構造である。

【０００５】ＬＥＤ発光素子は、温度が１℃上がるごと
に光量が０．５％低下することが知られているが、発光
素子の温度は、発光素子自体の発熱エネルギーばかりで
なく、ドライバー基板に搭載するＩＣ等の電子素子から
の発熱エネルギーにも影響され、印刷画像の濃淡影響を
招くという問題点がある。

【０００６】また、従来の光書き込みヘッドでは、感光
ドラム周辺に、感光ドラムを帯電させる、例えば、コロ
ナ放電ユニット、感光ドラムの潜像からトナーを定着さ
せ、現像させる現像ユニット、感光ドラムのトナーを転
写ベルトへ転写させる転写ユニット等が存在し、小さな
スペースに、帯電、潜像、現像、転写の各ユニットを配
置するのは非常に困難であり、自ずとヘッドの幅も必要
最低限とする必要がある。図１に示すように、基板台も
レンズ支持体も幅が狭く設計されている。

【０００７】しかしながら、両者間の固定は、両端のみ
で固定されていることに起因して、両者は単独の固有振
動数となってしまうため、強度を保持できないので、他
のプロセスの振動に共鳴して、振動等を発生させる可能
性があり、ヘッド自体の固有振動数を低下させ、ヘッド
自体が振動したり騒音源となってしまうという問題点が
ある。

【０００８】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、その目的は、発光素子が、ドライ
バー基板に実装される駆動ＩＣ等の電子素子による発熱
の影響を受けず、また、構造物の固有振動数を高くする
ことのできる光書き込みヘッドを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、発光素子アレ
イからの出射光を、レンズを列状に配置したレンズアレ
イにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドに
おいて、前記発光素子アレイを駆動するための電子素子
を搭載するドライバー基板は、前記レンズアレイを支持
するための支持体に取り付けられていることを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明は、発光素子アレイからの出
射光を、レンズを列状に配置したレンズアレイにより集
光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、前
記発光素子アレイは、発光素子実装基板に実装され、前
記発光素子実装基板は、発光素子アレイからの熱を放出
するためのヒートシンクに取り付けられ、前記ヒートシ
ンクは、前記レンズアレイを支持するための支持体に、
支持体の長手方向にわたり所定の間隔で固定されること
を特徴とする。

【００１１】また、本発明は、発光素子アレイからの出
射光を、レンズを列状に配置したレンズアレイにより集
光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、前
記発光素子アレイは、発光素子実装基板に実装され、前
記発光素子実装基板は、発光素子アレイからの熱を放出
するためのヒートシンクに取り付けられ、前記ヒートシ
ンクは、前記レンズアレイを支持するための支持体に、
支持体の長手方向にわたり所定の間隔で固定され、前記
発光素子アレイを駆動するための電子素子を搭載するド
ライバー基板は、前記支持体に取り付けられることを特
徴とする。

【００１２】前記ヒートシンクは、前記支持体に、押し
ボルトと引きボルトとにより支持体の長手方向にわたり
所定の間隔で締結固定されることを特徴とする。

【００１３】前記押しボルトと引きボルトの位置は、前
記支持体の長手方向に同一位置であることを特徴とす
る。

【００１４】前記ヒートシンクは、前記支持体に、接着
剤により支持体の長手方向にわたり所定の間隔で接着固
定されるようにしても良い。

【００１５】前記接着剤は、ＵＶ硬化型接着剤、湿気硬
化型接着剤、熱硬化型接着剤または２液硬化型接着剤で
あることを特徴とする。

【００１６】前記レンズアレイは、ロッドレンズアレイ
または樹脂正立等倍レンズアレイであることを特徴とす
る。

【００１７】前記発光素子アレイは、自己走査型発光素
子アレイであることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１９】図４は、本発明の光書き込みヘッドの実施
の形態を示すヘッド長手方向に直交する方向の断面図で
ある。

【００２０】支持体１には、正立等倍レンズを列状に配
置した正立等倍レンズアレイ２が接着等の手段により取
り付けられており、ヒートシンク３が押しボルト７と引
きボルト８により調整されて固定されており、また、ド
ライバー基板４がボルト９により固定されている。

【００２１】ヒートシンク３には、発光素子実装基板５
が接着固定され、発光素子実装基板５上には発光素子を
列状に配置した複数個の発光素子アレイ６が、発光素子
からの出射光の光軸と正立等倍レンズの光軸中心とが一
致するように実装されている。

【００２２】ドライバー基板４上には、発光素子を駆動
するためのＩＣ等の電子素子が実装されており、ドライ
バー基板４と発光素子実装基板５は、フレキシブルケー
ブル１０により電気的に接続されている。

【００２３】図５は、ヒートシンクの長手方向に直交す
る方向の断面図である。図５に示すように、ヒートシン
ク３上には、発光素子実装基板５が接着剤１５により取
り付けられている。ヒートシンク３は、発光素子実装基
板５に実装された発光素子が発する熱を放熱する作用を
備える。

【００２４】プリンター動作中のヘッド周辺温度は６０
℃前後であり、プリンター稼働中のヘッド周辺温度は、
プリンター設置部位の雰囲気温度（０〜３０℃）に依存
する。すなわち、ヘッドの構造物温度は、０℃から６０
℃まで温度が可変する。

【００２５】このような状況下において、ヒートシンク
と発光素子実装基板の材質を膨張係数の違う構成で組み
立てた場合、線膨張係数の違いによる歪み差が、ヒート
シンクと発光素子実装基板間の接着界面にストレスを与
え、接着層が剥離したり、ヒートシンクがバイメタル現
象により、反りを発生してしまう。

【００２６】したがって、両者の材料は線膨張係数の近
似する材料が好ましいため、以下の両者間の組み合わせ
が考えられる。

【００２７】

【表１】

【００２８】この実施の形態では、発光素子実装基板に
セラミック基板、ヒートシンクにはニッケル合金を用い
た構成とする。

【００２９】なお、上述した実施の形態では、発光素子
実装基板をヒートシンクに接着剤により取り付けたが、
発光素子実装基板をヒートシンクにボルトにより固定し
ても良い。図６は、ヒートシンクに発光素子実装基板が
ボルトにより取り付けられた状態を示す斜視図である。
発光素子実装基板５は、基板の長手方向に直交する方向
の端部において、所定のピッチでボルト１６によりヒー
トシンク３に固定される。

【００３０】発光素子実装基板５をヒートシンク３にボ
ルト１６により固定する際の、ボルトの基板長手方向の
ピッチは、２０ｍｍから６０ｍｍとすることが望まし
い。

【００３１】本発明の光書き込みヘッドは、ドライバー
基板を、従来技術で説明したようにヒートシンク（基板
台）に取り付けるのではなく、支持体に取り付ける構造
としたので、ドライバー基板に搭載するＩＣ等の電子素
子からの発熱が、発光素子実装基板上の発光素子アレイ
に伝熱しづらく、発光素子光量の安定化を図ることがで
きる。

【００３２】次に、発光素子から出射される光の光軸調
整方法について説明する。

【００３３】図７は、正立等倍レンズと発光素子アレイ
との位置関係を示す斜視図である。発光素子実装基板５
上には、発光素子を列状に配置した複数個の発光素子ア
レイ６が、基板の長手方向に列状に配置されている。

【００３４】図８は、光書き込みヘッドのヘッド長手方
向に垂直な方向の断面図である。発光素子実装基板５上
に、発光素子を列状に配置した複数個の発光素子アレイ
６が実装され、この発光素子からの出射光の光軸上に
は、正立等倍レンズをヘッドの長手方向に列状に配置し
た正立等倍レンズアレイ２が支持体により固定される。
正立等倍レンズの光軸上には、感光ドラム１７が設けら
れる。

【００３５】正立等倍レンズは、発光素子の光を集光し
て、感光ドラム１７に照射する。感光ドラム１７の表面
の、発光素子から正立等倍レンズを介して光照射された
部分は、電位特性が変化し、潜像が形成される。

【００３６】高解像度用途の正立等倍レンズは、結像深
度（Ｌ０）が±４０μｍ程度であり、この位置精度が狂
うと、感光ドラムの潜像部位のスポット径が拡大した
り、虚像を発生させたりしてしまう。また、図８におい
てＹで示すように、発光素子アレイと正立等倍レンズの
光軸がずれると、光量ムラが発生する。したがって、発
光素子と正立等倍レンズは、レンズ作動距離方向および
光軸方向を高精度に調整する必要がある。

【００３７】その対応として、従来技術で説明したよう
に、支持体とヒートシンクの長手方向の端部を半田によ
り固定する方法がある。しかし、この方法では、構造上
の問題により、両端固定となり、各々部品は両端のみで
固定されるため、固有振動数の低下を招いてしまう。ま
た、固定部位は両端のみであり、十分な固定強度を保持
することは困難である。また、ドライバー基板に搭載さ
れる駆動ＩＣ等の電子素子の熱エネルギーが、基板台を
介して発光素子に伝熱して、発光光量を低下させる問題
がある。

【００３８】以上の問題点を解決するために、本発明で
は次のような手段を用いている。

【００３９】図９は、支持体とヒートシンクの斜視図で
あり、図１０は、支持体とヒートシンクの一部断面図で
ある。ヒートシンク３には、ヒートシンク３の長手方向
に７０〜１５０ｍｍのピッチで、引きボルト取り付け用
穴１８を設ける。支持体１側にもヒートシンク３の引き
ボルト取り付け用穴１８と同ピッチの引きボルト用タッ
プ穴１９を設ける。

【００４０】また、支持体１には引きボルト用タップ穴
１９を間に挟んで、２つの押しボルト用タップ穴２０を
設ける。その際、押しボルト用タップ穴２０の位置と、
引きボルト用タップ穴１９の位置とは、支持体１の長手
方向（走査方向）に同一位置とすることが重要である。
なぜなら、押しボルト７と引きボルト８の押さえ力が、
支持体１およびヒートシンク３の偏荷重を与えてしま
い、部材変形を招くからである。押しボルトを２個にし
ているのは、光軸方向の傾きを調整するためと、光軸の
傾きの変動を防ぐためである。

【００４１】ヒートシンク３と支持体１間の空隙は、光
軸調整後０．２〜１ｍｍ前後となるような形状が望まし
い。

【００４２】次に、押しボルトと引きボルトを用いたヒ
ートシンクと支持体との位置固定方法について説明す
る。

【００４３】発光素子位置を光軸中心とし、結像深度位
置も適切な位置に調整した後、支持体１側の押しボルト
用タップ穴２０より、押しボルト７を挿入させ、押しボ
ルト７を徐々に回し込み、押しボルト７の先端がヒート
シンク３に接触する位置まで移動させる。

【００４４】その際は、先ず支持体１の長手方向の両端
点側の押しボルト７の調整を行い、次に中心部側の順序
で押しボルト７の調整を行う。例えば、図９のａ，ｂ，
ｃ，ｄの順序で調整を行う。押しボルト７には、６角穴
付き止めネジを用いることが望ましい。また、押しボル
ト７は、先端が鋭利であることが望ましい。

【００４５】次に、ヒートシンク３側の引きボルト取り
付け用穴１８より引きボルト８を挿入し、引きボルト８
の先端部分を支持体１の引きボルト用タップ穴１９に螺
合させて締め込むことにより、ヒートシンク３と支持体
１の固定を図る。

【００４６】このように、本発明は、ヒートシンクと支
持体を両端点だけではなく中間点においても固定するの
で、ヒートシンクと支持体が一体化し、断面２次モーメ
ントを拡大化させ、固有振動数を上げることができる。

【００４７】固有振動数は、次式で表せるので、断面２
次モーメントを拡大化させることによって、固有振動数
を高めることができる。

【００４８】

【数１】

【００４９】Ｅ：ヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）Ｉ：断面２次モーメント（ｃｍ⁴）Ｌ：梁の長さ（ｃｍ） ρ：梁の密度（１０³×ｋｇ／ｍ³） ω₀：固有振動数（上下振動の一次）ただし、定数２２．４は、両端固定梁の場合の値であ
る。この定数は、両端支持梁の場合は９．８７となる。

【００５０】また、本発明は、ヒートシンクと支持体を
両端点だけではなく中間点においても固定するので、十
分な機械強度を保持することができる。

【００５１】さらに、本発明は、押しボルトでヒートシ
ンクの位置を規制して、引きボルトで固定する構成であ
るので、ヒートシンクを任意の位置に設定することがで
きる。

【００５２】なお、上述した実施の形態では、押しボル
トと引きボルトを用いてヒートシンクと支持体を固定し
たが、接着剤を用いてヒートシンクと支持体を固定する
ようにしてもよい。

【００５３】図１１は、ヒートシンクと支持体の斜視図
である。図１１に示すように、支持体に、発光素子の走
査方向に７０〜１５０ｍｍのピッチで、充填剤挿入穴２
１が設けられる。

【００５４】ヒートシンク３は、光軸調整した後、支持
体１の充填剤挿入穴２１から接着剤として硬化型充填剤
２２を注入し、硬化させて、支持体１に位置固定され
る。硬化型充填剤２２には、例えば、ＵＶ硬化型接着剤
が用いられ、ＵＶ照射により硬化される。図１２は、硬
化充填剤によりヒートシンクが支持体に位置固定された
状態を示す図である。

【００５５】接着剤注入時に、接着剤が浸透して発光素
子実装基板表面を汚染する危険があるため、接着剤は、
粘度が１００ポアズ（ｐｏｉｓｅ）以上のものを使うこ
とが望ましい。

【００５６】また、ＵＶ硬化型接着剤に替えて、湿気硬
化型接着剤、熱硬化型接着剤または２液硬化型接着剤を
用いても良い。さらに、充填剤挿入穴は、ヒートシンク
側に設けてもよい。

【００５７】また、上述した実施の形態において、発光
素子アレイには自己走査型発光素子アレイを用いること
ができる。なお、自己走査型発光素子アレイとは、自己
走査回路を内蔵し、発光点を順次転送していく機能を有
する発光素子アレイである。

【００５８】自己走査型発光素子アレイについては、特
開平１−２３８９６２号公報、特開平２−１４５８４号
公報、特開平２−９２６５０号公報、特開平２−９２６
５１号公報等により、プリンタヘッド用光源として実装
上簡便となること、発光素子間隔を細かくできること、
コンパクトなプリンタヘッドを作製できること等が示さ
れている。また、特開平２−２６３６６８号公報では、
転送素子アレイをシフト部として、発光部である発光素
子アレイと分離した構造の自己走査型発光素子アレイを
提案している。

【００５９】図１３に、シフト部と発光部とを分離した
構造の自己走査型発光素子アレイの等価回路図を示す。
シフト部は、転送素子Ｔ₁，Ｔ₂，Ｔ₃，…を有し、発
光部は、書込み用発光素子Ｌ₁，Ｌ₂，Ｌ₃，…を有し
ている。これら転送素子および発光素子は、３端子発光
サイリスタにより構成される。シフト部の構成は、転送
素子のゲートを互いに電気的に接続するのにダイオード
Ｄ₁，Ｄ₂，Ｄ₃，…を用いている。Ｖ_GKは電源（通常
５Ｖ）であり、負荷抵抗Ｒ_Lを経て各転送素子のゲート
電極Ｇ₁，Ｇ₂，Ｇ₃，…に接続されている。また、転
送素子のゲート電極Ｇ₁，Ｇ₂，Ｇ₃，…は、書込み用
発光素子のゲート電極にも接続される。転送素子Ｔ₁の
ゲート電極にはスタートパルスφ_Sが加えられ、転送素
子のアノード電極には、交互に転送用クロックパルスφ
１，φ２が加えられ、書込み用発光素子のアノード電極
には、書込み信号φ_Iが加えられている。

【００６０】なお、図中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ_S，Ｒ_Iは、
それぞれ電流制限抵抗を示している。

【００６１】動作を簡単に説明する。まず転送用クロッ
クパルスφ１の電圧が、Ｈレベルで、転送素子Ｔ₂がオ
ン状態であるとする。このとき、ゲート電極Ｇ₂の電位
はＶ _GKの５Ｖからほぼ零Ｖにまで低下する。この電位降
下の影響はダイオードＤ₂によってゲート電極Ｇ₃に伝
えられ、その電位を約１Ｖに（ダイオードＤ₂の順方向
立上り電圧（拡散電位に等しい））に設定する。しか
し、ダイオードＤ₁は逆バイアス状態であるためゲート
電極Ｇ₁への電位の接続は行われず、ゲート電極Ｇ₁の
電位は５Ｖのままとなる。発光サイリスタのオン電圧
は、ゲート電極電位＋ｐｎ接合の拡散電位（約１Ｖ）で
近似されるから、次の転送用クロックパルスφ２のＨレ
ベル電圧は約２Ｖ（転送素子Ｔ₃をオンさせるために必
要な電圧）以上でありかつ約４Ｖ（転送素子Ｔ₅をオン
させるために必要な電圧）以下に設定しておけば転送素
子Ｔ₃のみがオンし、これ以外の転送素子はオフのまま
にすることができる。従って２本の転送用クロックパル
スでオン状態が転送されることになる。

【００６２】スタートパルスφ_Sは、このような転送動
作を開始させるためのパルスであり、スタートパルスφ
_SをＨレベル（約０Ｖ）にすると同時に転送用クロック
パルスφ２をＨレベル（約２〜約４Ｖ）とし、転送素子
Ｔ₁をオンさせる。その後すぐ、スタートパルスφ_Sは
Ｈレベルに戻される。

【００６３】いま、転送素子Ｔ₂がオン状態にあるとす
ると、ゲート電極Ｇ₂の電位は、ほぼ０Ｖとなる。した
がって、書込み信号φ_Iの電圧が、ｐｎ接合の拡散電位
（約１Ｖ）以上であれば、発光素子Ｌ₂を発光状態とす
ることができる。

【００６４】これに対し、ゲート電極Ｇ₁は約５Ｖであ
り、ゲート電極Ｇ₃は約１Ｖとなる。したがって、発光
素子Ｌ₁の書込み電圧は約６Ｖ、発光素子Ｌ₃の書込み
電圧は約２Ｖとなる。これから、発光素子Ｌ₂のみに書
込める書込み信号φ_Iの電圧は、１〜２Ｖの範囲とな
る。発光素子Ｌ₂がオン、すなわち発光状態に入ると、
発光強度は書込み信号φ_Iに流す電流量で決められ、任
意の強度にて画像書込みが可能となる。また、発光状態
を次の発光素子に転送するためには、書込み信号φ_Iラ
インの電圧を一度０Ｖまでおとし、発光している発光素
子をいったんオフにしておく必要がある。

【００６５】また、上述した実施の形態において、正立
等倍レンズアレイには、ロッドレンズアレイまたは樹脂
正立等倍レンズアレイを用いることができる。図１４
は、ロッドレンズアレイの構成の一例を示す切り欠き斜
視図である。ロッドレンズアレイは、屈折率が中心軸か
ら周辺に向かって減少していくロッドレンズ２３を１列
または２列に配列させたものであり、正立等倍像を結像
させることができる。図１５は、樹脂正立等倍レンズア
レイの構成の一例を示す斜視図である。樹脂正立等倍レ
ンズアレイは、１列または２列に配列された単眼レンズ
２５を備えるレンズアレイ板２４を２枚以上重ねたもの
であり、正立等倍像を結像させることができる。単眼レ
ンズ２５は、同一の焦点距離と口径を有し、片面が凸ま
たは両面が凸である。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヒート
シンクと支持体を複数箇所で固定できるため、事実上、
支持体とヒートシンクの構造上の一体化が図れて、固有
振動数を高めることができ、共振等による振動発生を防
止できる。また、ヘッドの機械的強度も高めることがで
きる。

【００６７】また、本発明は、ドライバー基板を支持体
に取り付け、発光素子実装基板をヒートシンクに取り付
けており、さらに、ヒートシンクと支持体の熱的接触部
位が、引きボルトと押しボルトのみであり、事実上、両
者間の熱的伝導がないため、ドライバー基板の熱エネル
ギーは、発光素子実装基板に伝熱しない。したがって、
発光素子光量の安定化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子写真方式の光書き込みヘッドの一例
を示す図である。

【図２】レンズ支持部材と基板台の位置固定の一例を示
す図である。

【図３】レンズ支持部材と基板台の位置固定の一例を示
す図である。

【図４】本発明の光書き込みヘッドのヘッド長手方向に
直交する方向の断面図である。

【図５】ヒートシンクの長手方向に直交する方向の断面
図である。

【図６】ヒートシンクに発光素子実装基板がボルトによ
り取り付けられた状態を示す斜視図である。

【図７】正立等倍レンズと発光素子アレイとの位置関係
を示す斜視図である。

【図８】光書き込みヘッドのヘッド長手方向に垂直な方
向の断面図である。

【図９】支持体とヒートシンクの斜視図である。

【図１０】支持体とヒートシンクの一部断面図である。

【図１１】ヒートシンクと支持体の斜視図である。

【図１２】硬化充填剤によりヒートシンクが支持体に位
置固定された状態を示す図である。

【図１３】自己走査型発光素子アレイの等価回路を示す
図である。

【図１４】ロッドレンズアレイの構成の一例を示す斜視
図である。

【図１５】樹脂正立等倍レンズアレイの構成の一例を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１支持体２正立等倍レンズアレイ３ヒートシンク４ドライバー基板５発光素子実装基板６発光素子アレイ７押しボルト８引きボルト９ボルト１０フレキシブルケーブル１５接着剤１６ボルト１７感光ドラム１８引きボルト取り付け用穴１９引きボルト用タップ穴２０押しボルト用タップ穴２１充填剤挿入穴２２硬化型充填剤２３ロッドレンズ２４レンズアレイ板２５単眼レンズ３１収束性光ファイバーレンズアレイ３２レンズ支持部材３３発光素子実装基板３４ドライバー基板３５基板台３６発光素子３７フレキシブルケーブル３８結合部材３９半田４０充填固定剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子アレイからの出射光を、レンズを
列状に配置したレンズアレイにより集光して感光体に投
影する光書き込みヘッドにおいて、前記発光素子アレイを駆動するための電子素子を搭載す
るドライバー基板は、前記レンズアレイを支持するため
の支持体に取り付けられていることを特徴とする光書き
込みヘッド。
【請求項２】発光素子アレイからの出射光を、レンズを
列状に配置したレンズアレイにより集光して感光体に投
影する光書き込みヘッドにおいて、前記発光素子アレイは、発光素子実装基板に実装され、前記発光素子実装基板は、発光素子アレイからの熱を放
出するためのヒートシンクに取り付けられ、前記ヒートシンクは、前記レンズアレイを支持するため
の支持体に、支持体の長手方向にわたり所定の間隔で固
定されることを特徴とする光書き込みヘッド。
【請求項３】発光素子アレイからの出射光を、レンズを
列状に配置したレンズアレイにより集光して感光体に投
影する光書き込みヘッドにおいて、前記発光素子アレイは、発光素子実装基板に実装され、前記発光素子実装基板は、発光素子アレイからの熱を放
出するためのヒートシンクに取り付けられ、前記ヒートシンクは、前記レンズアレイを支持するため
の支持体に、支持体の長手方向にわたり所定の間隔で固
定され、前記発光素子アレイを駆動するための電子素子を搭載す
るドライバー基板は、前記支持体に取り付けられること
を特徴とする光書き込みヘッド。
【請求項４】前記ヒートシンクは、前記支持体に、押し
ボルトと引きボルトとにより支持体の長手方向にわたり
所定の間隔で締結固定されることを特徴とする請求項２
または３に記載の光書き込みヘッド。
【請求項５】前記押しボルトと引きボルトの位置は、前
記支持体の長手方向に同一位置であることを特徴とする
請求項４に記載の光書き込みヘッド。
【請求項６】前記ヒートシンクは、前記支持体に、接着
剤により支持体の長手方向にわたり所定の間隔で接着固
定されることを特徴とする請求項２または３に記載の光
書き込みヘッド。
【請求項７】前記接着剤は、ＵＶ硬化型接着剤、湿気硬
化型接着剤、熱硬化型接着剤または２液硬化型接着剤で
あることを特徴とする請求項６に記載の光書き込みヘッ
ド。
【請求項８】前記レンズアレイは、ロッドレンズアレイ
または樹脂正立等倍レンズアレイであることを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載の光書き込みヘッド。
【請求項９】前記発光素子アレイは、自己走査型発光素
子アレイであることを特徴とする請求項１〜８のいずれ
かに記載の光書き込みヘッド。