JP2003019806A - 液滴吐出ヘッドの加工方法及び液滴吐出ヘッド - Google Patents
液滴吐出ヘッドの加工方法及び液滴吐出ヘッドInfo
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- JP2003019806A JP2003019806A JP2002191165A JP2002191165A JP2003019806A JP 2003019806 A JP2003019806 A JP 2003019806A JP 2002191165 A JP2002191165 A JP 2002191165A JP 2002191165 A JP2002191165 A JP 2002191165A JP 2003019806 A JP2003019806 A JP 2003019806A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層電歪素子とドライバとを最短距離に配置
して、小型化、低雑音化、低コスト化を図る。 【解決手段】 絶縁材の基板31には、グランド側電極
パターン42、ホット側電極パターン44、ワンチップ
ICへの配線45が形成されており、グランド側電極パ
ターン42、ホット側電極パターン44の各端部上に集
合固体のままの積層電歪素子を導電性接着剤46によっ
て接続する。次に、ホット側電極パターン44の他端側
からダイシングソーを用いて、グランド側電極パターン
42の方向へ向かって溝部47を加工し、ホット側電極
パターン44、積層電歪素子43を分離し、グランド側
電極パターン42を全部通過する前にダイシングソーを
停止する。ホット側は全チャンネルとも独立となり、グ
ランド側は全チャンネル共通となる。
して、小型化、低雑音化、低コスト化を図る。 【解決手段】 絶縁材の基板31には、グランド側電極
パターン42、ホット側電極パターン44、ワンチップ
ICへの配線45が形成されており、グランド側電極パ
ターン42、ホット側電極パターン44の各端部上に集
合固体のままの積層電歪素子を導電性接着剤46によっ
て接続する。次に、ホット側電極パターン44の他端側
からダイシングソーを用いて、グランド側電極パターン
42の方向へ向かって溝部47を加工し、ホット側電極
パターン44、積層電歪素子43を分離し、グランド側
電極パターン42を全部通過する前にダイシングソーを
停止する。ホット側は全チャンネルとも独立となり、グ
ランド側は全チャンネル共通となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液滴吐出ヘッドの加工
方法及び液滴吐出ヘッドに関し、より詳細には、積層電
歪素子を用いたオンデマンド型インクジェット記録ヘッ
ドに関する。例えば、プリンタやファクシミリ(FA
X)、複写機、その他カラー機器に適用されるものであ
る。
方法及び液滴吐出ヘッドに関し、より詳細には、積層電
歪素子を用いたオンデマンド型インクジェット記録ヘッ
ドに関する。例えば、プリンタやファクシミリ(FA
X)、複写機、その他カラー機器に適用されるものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のオンデマンド型インクジェット記
録ヘッドについて記載した公知文献としては、例えば、
特開平3−17504号公報がある。この公報のもの
は、ヘッドのピッチと駆動回路素子の端子ピッチとを一
致させることにより、ヘッドから出たリード電極を、直
線的に駆動回路素子の端子部まで引き出して接続するこ
とで、余分な電極引き回しをなくすようにしたものであ
る。
録ヘッドについて記載した公知文献としては、例えば、
特開平3−17504号公報がある。この公報のもの
は、ヘッドのピッチと駆動回路素子の端子ピッチとを一
致させることにより、ヘッドから出たリード電極を、直
線的に駆動回路素子の端子部まで引き出して接続するこ
とで、余分な電極引き回しをなくすようにしたものであ
る。
【0003】また、特開平3−73347号公報のもの
は、流路に対応するように圧電素子を独立分割するため
のスリットを設け、該圧電素子を接合保持する基板上に
設けられた、電極パターンを、前記圧電素子のスリット
加工と同時に、パターン分離することにより、圧電素子
から外部への独立した電気的接続を可能としたものであ
る。
は、流路に対応するように圧電素子を独立分割するため
のスリットを設け、該圧電素子を接合保持する基板上に
設けられた、電極パターンを、前記圧電素子のスリット
加工と同時に、パターン分離することにより、圧電素子
から外部への独立した電気的接続を可能としたものであ
る。
【0004】図7は、従来のインクジェット記録装置の
構成図で、図中、51はコントローラ、52はフレキシ
ブルケーブル(10芯未満)、53はプリンタキャリッ
ジ上のプリント基板、54はシリアル・パラレル変換I
C、55はドライバIC、56はフレキシブルケーブル
(64芯)、57はヘッド(積層電歪素子群,64チャ
ンネル)、58はインク滴である。
構成図で、図中、51はコントローラ、52はフレキシ
ブルケーブル(10芯未満)、53はプリンタキャリッ
ジ上のプリント基板、54はシリアル・パラレル変換I
C、55はドライバIC、56はフレキシブルケーブル
(64芯)、57はヘッド(積層電歪素子群,64チャ
ンネル)、58はインク滴である。
【0005】コントローラ51からの印字情報データを
シリアルデータに変換し、フレキシブルケーブル52を
介して、キャリッジ上のプリント基板53へ送信する。
該プリント基板53上のシリパラ変換IC54は、受信
したデータをパラレルデータに変換し(この例では64
チャンネル)、64本の信号をドライバIC55に渡
す。該ドライバIC55は+20V〜+50Vくらいま
でを制御可能なICで64個のドライブ回路を有する。
この回路の出力を64芯のフレキシブルケーブル56を
通してヘッド57の積層電歪素子群と接続されている。
このように、個別に各機能毎に部品が存在しているた
め、部品数および寸法等がかさむ結果となった。
シリアルデータに変換し、フレキシブルケーブル52を
介して、キャリッジ上のプリント基板53へ送信する。
該プリント基板53上のシリパラ変換IC54は、受信
したデータをパラレルデータに変換し(この例では64
チャンネル)、64本の信号をドライバIC55に渡
す。該ドライバIC55は+20V〜+50Vくらいま
でを制御可能なICで64個のドライブ回路を有する。
この回路の出力を64芯のフレキシブルケーブル56を
通してヘッド57の積層電歪素子群と接続されている。
このように、個別に各機能毎に部品が存在しているた
め、部品数および寸法等がかさむ結果となった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
オンデマンド型インクジェット記録ヘッドにおいては、
積層電歪素子をダイシングソーでカットしたのち、フレ
キシブルケーブルを熱圧着し、ヘッドの外側のドライバ
基板を接続している。このため、フレキシブルケーブル
やドライバ基板が外部に出て寸法が大きくなる。信号線
も電歪素子のチャンネル数分だけ必要となり、64本あ
るいは128本と非常に芯数の多いフレキシブルケーブ
ルを用いることとなりコストがかさむ。工程上も、フレ
キシブルケーブルを熱圧接する必要が生じ、生産性から
も難しい工程を強いられる。また、フレキシブルケーブ
ルが長いと電界雑音が発生し、周囲のOA機器に悪影響
を及ぼす。
オンデマンド型インクジェット記録ヘッドにおいては、
積層電歪素子をダイシングソーでカットしたのち、フレ
キシブルケーブルを熱圧着し、ヘッドの外側のドライバ
基板を接続している。このため、フレキシブルケーブル
やドライバ基板が外部に出て寸法が大きくなる。信号線
も電歪素子のチャンネル数分だけ必要となり、64本あ
るいは128本と非常に芯数の多いフレキシブルケーブ
ルを用いることとなりコストがかさむ。工程上も、フレ
キシブルケーブルを熱圧接する必要が生じ、生産性から
も難しい工程を強いられる。また、フレキシブルケーブ
ルが長いと電界雑音が発生し、周囲のOA機器に悪影響
を及ぼす。
【0007】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、コストと外形寸法を拡大しているフレキシブ
ルケーブルを省き、かつ、積層電歪素子とドライバとを
最短距離に配置することにより、小型化や低雑音化、低
コスト化を図り、また、コントローラ側との信号の授受
をシリアルI/F化することで、単純なインターフェイ
スとするようにしたオンデマンド型インクジェット記録
ヘッドを提供することを目的としている。
たもので、コストと外形寸法を拡大しているフレキシブ
ルケーブルを省き、かつ、積層電歪素子とドライバとを
最短距離に配置することにより、小型化や低雑音化、低
コスト化を図り、また、コントローラ側との信号の授受
をシリアルI/F化することで、単純なインターフェイ
スとするようにしたオンデマンド型インクジェット記録
ヘッドを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、(1)液滴を吐出させる圧電素子と、該
圧電素子を固定し、該圧電素子の両端部に接続する電極
を有する絶縁基板からなる液滴吐出ヘッドの加工方法に
おいて、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に
接続する電極が、複数の互いに分離した構成となるよう
に、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に接続
する電極をカットすること、更には、(2)液滴を吐出
させる圧電素子と、該圧電素子を固定し、該圧電素子の
両端部に接続する電極を有する絶縁基板からなる液滴吐
出ヘッドにおいて、前記圧電素子及び前記圧電素子の一
方の端部に接続する電極が、複数の互いに分離した構成
であることを特徴としたものである。
成するために、(1)液滴を吐出させる圧電素子と、該
圧電素子を固定し、該圧電素子の両端部に接続する電極
を有する絶縁基板からなる液滴吐出ヘッドの加工方法に
おいて、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に
接続する電極が、複数の互いに分離した構成となるよう
に、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に接続
する電極をカットすること、更には、(2)液滴を吐出
させる圧電素子と、該圧電素子を固定し、該圧電素子の
両端部に接続する電極を有する絶縁基板からなる液滴吐
出ヘッドにおいて、前記圧電素子及び前記圧電素子の一
方の端部に接続する電極が、複数の互いに分離した構成
であることを特徴としたものである。
【0009】(作用)コントローラからの印字情報デー
タをシリアルデータに変換し、フレキシブルケーブルを
介してヘッド基板へ送信する。該ヘッド基板上のシリア
ル・パラレル変換部は受信したデータをパラレルデータ
に変換し(64チャンネル)、ドライバ部からの信号は
内部パターンを通って電歪素子に入力される。該電歪素
子の接着面と同一面上に集積回路等の電子部品とをヘッ
ド基板上に接着固定する。
タをシリアルデータに変換し、フレキシブルケーブルを
介してヘッド基板へ送信する。該ヘッド基板上のシリア
ル・パラレル変換部は受信したデータをパラレルデータ
に変換し(64チャンネル)、ドライバ部からの信号は
内部パターンを通って電歪素子に入力される。該電歪素
子の接着面と同一面上に集積回路等の電子部品とをヘッ
ド基板上に接着固定する。
【0010】(実施例)実施例について、図面を参照し
て以下に説明する。図1は、本発明によるオンデマンド
型インクジェット記録ヘッドの一例を説明するための構
成図で、図中、1はコントローラ、2はフレキシブルケ
ーブル(10芯未満)、3はヘッド基板、4はIC、4
aはシリアル・パラレル変換部、4bはドライバ部、5
は内部パターン(64芯)、6は電歪素子(圧電素
子)、7はインク滴である。
て以下に説明する。図1は、本発明によるオンデマンド
型インクジェット記録ヘッドの一例を説明するための構
成図で、図中、1はコントローラ、2はフレキシブルケ
ーブル(10芯未満)、3はヘッド基板、4はIC、4
aはシリアル・パラレル変換部、4bはドライバ部、5
は内部パターン(64芯)、6は電歪素子(圧電素
子)、7はインク滴である。
【0011】コントローラ1からの印字情報データをシ
リアルデータに変換し、フレキシブルケーブル2を介し
て、ヘッド基板3へ送信する。該ヘッド基板3上のシリ
アル・パラレル変換部4aは受信したデータをパラレル
データに変換し(64チャンネル)、ドライバ部4bか
らの信号は内部パターン5を通って電歪素子6に入力さ
れる。
リアルデータに変換し、フレキシブルケーブル2を介し
て、ヘッド基板3へ送信する。該ヘッド基板3上のシリ
アル・パラレル変換部4aは受信したデータをパラレル
データに変換し(64チャンネル)、ドライバ部4bか
らの信号は内部パターン5を通って電歪素子6に入力さ
れる。
【0012】図7に示した従来のインクジェット記録ヘ
ッドにおけるプリント基板の機能をヘッド基板の中に移
動し、部品数を簡素にしてある。すなわち、電歪素子6
とドライバ部4bなどのICを同一平面上に配置するこ
とにより、回路接続を可能とし、実装上あるいは寸法上
の有益性が生ずる。
ッドにおけるプリント基板の機能をヘッド基板の中に移
動し、部品数を簡素にしてある。すなわち、電歪素子6
とドライバ部4bなどのICを同一平面上に配置するこ
とにより、回路接続を可能とし、実装上あるいは寸法上
の有益性が生ずる。
【0013】図2は、図1におけるヘッド基板のパター
ン(未加工時)を示す図で、図中、11は絶縁材の基
板、12はグランド側の電極パターン、13は電歪素子
接着部、14はホット側電極パターン、15は配線、1
6はICボンディング用座、17はワンチップIC接着
部、18はコネクタ部である。
ン(未加工時)を示す図で、図中、11は絶縁材の基
板、12はグランド側の電極パターン、13は電歪素子
接着部、14はホット側電極パターン、15は配線、1
6はICボンディング用座、17はワンチップIC接着
部、18はコネクタ部である。
【0014】電歪素子は電歪素子接着部13に装着され
ると、該電歪素子の一方の電極はグランド側電極パター
ン12と接続され、他方の電極はホット側電極パターン
14と接続される構成となっている。該ホット側電極パ
ターンは櫛電状の複数の凸部を有しており、各凸部は配
線15を介して、複数のICボンディング用座16と各
々接続されている。該ICボンディング用座16と接続
されるべき位置にワンチップICが設けられる接続部1
7があり、該ワンチップICは他のボンディング用座を
介して、コネクタ部18を接続させるようになってい
る。また、前記グランド側電極パターン12はコネクタ
部18と接続されている。なお、絶縁材の基板11を、
シリコン材等で実施することも可能である。この場合、
ワンチップICそのものをマスク化し、シリコン材その
ものの上にICを形成することも可能である。
ると、該電歪素子の一方の電極はグランド側電極パター
ン12と接続され、他方の電極はホット側電極パターン
14と接続される構成となっている。該ホット側電極パ
ターンは櫛電状の複数の凸部を有しており、各凸部は配
線15を介して、複数のICボンディング用座16と各
々接続されている。該ICボンディング用座16と接続
されるべき位置にワンチップICが設けられる接続部1
7があり、該ワンチップICは他のボンディング用座を
介して、コネクタ部18を接続させるようになってい
る。また、前記グランド側電極パターン12はコネクタ
部18と接続されている。なお、絶縁材の基板11を、
シリコン材等で実施することも可能である。この場合、
ワンチップICそのものをマスク化し、シリコン材その
ものの上にICを形成することも可能である。
【0015】図3は、本発明における電歪素子とワンチ
ップICとを実装して加工を施した後の回路構成図で、
21はワンチップIC、22はシフトレジスタ、23は
ラッチ回路、24a〜24fはドライバ、25は電歪素
子である。ワンチップIC21は、シフトレジスタ22
とラッチ回路23とドライバ24a〜24fより構成さ
れ、前記シフトレジスタ22は、クロック端子、シリア
ルデータ端子、リセット端子と接続されている。該シフ
トレジスタ22の出力はラッチ回路23に入力される。
該ラッチ回路23はストローブ端子と接続されている。
該ラッチ回路23の出力は、ドライバ24a〜24fを
介して各々電歪素子25に入力され、該電歪素子25を
駆動する。
ップICとを実装して加工を施した後の回路構成図で、
21はワンチップIC、22はシフトレジスタ、23は
ラッチ回路、24a〜24fはドライバ、25は電歪素
子である。ワンチップIC21は、シフトレジスタ22
とラッチ回路23とドライバ24a〜24fより構成さ
れ、前記シフトレジスタ22は、クロック端子、シリア
ルデータ端子、リセット端子と接続されている。該シフ
トレジスタ22の出力はラッチ回路23に入力される。
該ラッチ回路23はストローブ端子と接続されている。
該ラッチ回路23の出力は、ドライバ24a〜24fを
介して各々電歪素子25に入力され、該電歪素子25を
駆動する。
【0016】図4は、本発明における積層電歪素子と電
極パターンとの接続図で、図中、31は絶縁材の基板、
32はグランド側電極パターン、33は積層電歪素子、
34はホット側電極パターン、35は配線、36は導電
性接着剤である。電歪素子33を基板31の上に接着止
めし、該電歪素子33の両サイドのホット電極とグラン
ド電極を導電性接着剤(または銀ペースト)36にて導
通を図ったものである。この時点では、電歪素子は1つ
の集合個体のままで作用しない。
極パターンとの接続図で、図中、31は絶縁材の基板、
32はグランド側電極パターン、33は積層電歪素子、
34はホット側電極パターン、35は配線、36は導電
性接着剤である。電歪素子33を基板31の上に接着止
めし、該電歪素子33の両サイドのホット電極とグラン
ド電極を導電性接着剤(または銀ペースト)36にて導
通を図ったものである。この時点では、電歪素子は1つ
の集合個体のままで作用しない。
【0017】図5(a),(b)は本発明におけるnチ
ャンネル電歪素子と電極パターンとの接続図で、図5
(a)は平面図、図5(b)は断面図である。図中、4
1は絶縁材の基板、42はグランド側電極パターン、4
3はnチャンネルの電歪素子、44はホット側電極パタ
ーン、45は配線、46は導電性接着剤、47は溝部で
ある。
ャンネル電歪素子と電極パターンとの接続図で、図5
(a)は平面図、図5(b)は断面図である。図中、4
1は絶縁材の基板、42はグランド側電極パターン、4
3はnチャンネルの電歪素子、44はホット側電極パタ
ーン、45は配線、46は導電性接着剤、47は溝部で
ある。
【0018】溝部47はホット側電極パターン34の凹
部の所にダイシングソーの歯が来るよう位置調整を行
う。そして、グランド側電極パターン42の方向へ向か
って溝部47をつけるが、この時、ダイシングソーの最
深部は基板41へ5μ〜10μ程度喰い込むように溝を
付ける。そして、グランド側電極パターン42を全部通
過する前にダイシングソーを停止する。つまり、グラン
ド側は全チャンネル共通である。このようにしてホット
側は全チャンネルとも独立となる。
部の所にダイシングソーの歯が来るよう位置調整を行
う。そして、グランド側電極パターン42の方向へ向か
って溝部47をつけるが、この時、ダイシングソーの最
深部は基板41へ5μ〜10μ程度喰い込むように溝を
付ける。そして、グランド側電極パターン42を全部通
過する前にダイシングソーを停止する。つまり、グラン
ド側は全チャンネル共通である。このようにしてホット
側は全チャンネルとも独立となる。
【0019】図6は、本発明におけるワンチップICの
実装図で、図中の参照番号は図2と同様である。最終工
程で、ワンチップICを基板11の接続部17に貼り付
け、ワイヤーボンディングを完成させる。更には、ワン
チップICの上に保護用の充填材や、電歪素子上にイン
クジェットのヘッドに必要な部品のアッセンブリを必要
とする。
実装図で、図中の参照番号は図2と同様である。最終工
程で、ワンチップICを基板11の接続部17に貼り付
け、ワイヤーボンディングを完成させる。更には、ワン
チップICの上に保護用の充填材や、電歪素子上にイン
クジェットのヘッドに必要な部品のアッセンブリを必要
とする。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:圧電素子とドライバ等
IC類を同一平面上に配置することにより、パターンマ
スキング処理と溝加工だけで、回路を接続することが可
能となる。平面でない場合、例えば裏側に部品がある場
合は、基板にスルホールの処理や、或いはフレキシブル
ケーブルによるジャンパーの必要が生じ、コストがかさ
む。このように、必要最低限の処理ですべてを施すこと
ができ、コスト上、又は実装上、寸法上非常なる有益性
を生ずることができるようになる。特に、積層圧電素子
が複数の互いに分離した構成となるように、圧電素子及
び該圧電素子の一方の端部に接続する電極をカットする
ので、圧電素子を分離する加工と、圧電素子の一方の端
部に接続する電極を分離する加工とを同一工程で行うこ
とができ、液滴吐出ヘッドの製造時間を短縮することが
できる。 (2)請求項2に対応する効果:請求項1に記載の液滴
吐出ヘッドの加工方法により製造された液滴吐出ヘッド
において、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部
に接続する電極が複数の互いに分離した構成であるの
で、圧電素子が駆動されインク等の液滴を吐出する時
に、隣接する圧電素子へ振動が伝わらないため、液滴吐
出に影響を与えず、安定した液滴吐出を行うことができ
る。
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:圧電素子とドライバ等
IC類を同一平面上に配置することにより、パターンマ
スキング処理と溝加工だけで、回路を接続することが可
能となる。平面でない場合、例えば裏側に部品がある場
合は、基板にスルホールの処理や、或いはフレキシブル
ケーブルによるジャンパーの必要が生じ、コストがかさ
む。このように、必要最低限の処理ですべてを施すこと
ができ、コスト上、又は実装上、寸法上非常なる有益性
を生ずることができるようになる。特に、積層圧電素子
が複数の互いに分離した構成となるように、圧電素子及
び該圧電素子の一方の端部に接続する電極をカットする
ので、圧電素子を分離する加工と、圧電素子の一方の端
部に接続する電極を分離する加工とを同一工程で行うこ
とができ、液滴吐出ヘッドの製造時間を短縮することが
できる。 (2)請求項2に対応する効果:請求項1に記載の液滴
吐出ヘッドの加工方法により製造された液滴吐出ヘッド
において、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部
に接続する電極が複数の互いに分離した構成であるの
で、圧電素子が駆動されインク等の液滴を吐出する時
に、隣接する圧電素子へ振動が伝わらないため、液滴吐
出に影響を与えず、安定した液滴吐出を行うことができ
る。
【図1】 本発明によるオンデマンド型インクジェット
記録ヘッドの一実施例を説明するための構成図である。
記録ヘッドの一実施例を説明するための構成図である。
【図2】 図1におけるヘッド基板のパターンを示す図
である。
である。
【図3】 本発明における電歪素子とワンチップICと
を実装して加工を施した後の回路構成図である。
を実装して加工を施した後の回路構成図である。
【図4】 本発明における積層電歪素子を電極パターン
との接続図である。
との接続図である。
【図5】 本発明におけるnチャンネル電歪素子と電極
パターンとの接続図である。
パターンとの接続図である。
【図6】 本発明のおけるワンチップICの実装図であ
る。
る。
【図7】 従来のオンデマンド型インクジェット記録ヘ
ッドの構成図である。
ッドの構成図である。
1…コントローラ、2…フレキシブルケーブル(10芯
未満)、3…ヘッド基板、4…IC、4a…シリアル・
パラレル変換部、4b…ドライバ部、5…内部パターン
(64芯)、6…電歪素子(圧電素子)、7…インク
滴。
未満)、3…ヘッド基板、4…IC、4a…シリアル・
パラレル変換部、4b…ドライバ部、5…内部パターン
(64芯)、6…電歪素子(圧電素子)、7…インク
滴。
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フロントページの続き
(72)発明者 成瀬 修
東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式
会社リコー内
(72)発明者 松本 修三
東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式
会社リコー内
(72)発明者 村井 妙子
東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式
会社リコー内
(72)発明者 佐々木 勉
東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式
会社リコー内
(72)発明者 牧田 秀行
東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式
会社リコー内
Fターム(参考) 2C057 AF40 AF93 AG47 AG89 AG91
Claims (2)
- 【請求項1】 液滴を吐出させる圧電素子と、該圧電素
子を固定し、該圧電素子の両端部に接続する電極を有す
る絶縁基板からなる液滴吐出ヘッドの加工方法におい
て、前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に接続
する電極が、複数の互いに分離した構成となるように、
前記圧電素子及び前記圧電素子の一方の端部に接続する
電極をカットすることを特徴とする液滴吐出ヘッドの加
工方法。 - 【請求項2】 液滴を吐出させる圧電素子と、該圧電素
子を固定し、該圧電素子の両端部に接続する電極を有す
る絶縁基板からなる液滴吐出ヘッドにおいて、前記圧電
素子及び前記圧電素子の一方の端部に接続する電極が、
複数の互いに分離した構成であることを特徴とする液滴
吐出ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002191165A JP2003019806A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 液滴吐出ヘッドの加工方法及び液滴吐出ヘッド |
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|---|---|---|---|
| JP2002191165A JP2003019806A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 液滴吐出ヘッドの加工方法及び液滴吐出ヘッド |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP30199493A Division JP3345488B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | インクジェット記録ヘッドの製造方法及びインクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019806A true JP2003019806A (ja) | 2003-01-21 |
Family
ID=19195503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2002191165A Pending JP2003019806A (ja) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 液滴吐出ヘッドの加工方法及び液滴吐出ヘッド |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2003019806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105966070A (zh) * | 2015-03-13 | 2016-09-28 | 精工爱普生株式会社 | 微机电系统装置、液体喷射头以及液体喷射装置 |
-
2002
- 2002-06-28 JP JP2002191165A patent/JP2003019806A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105966070A (zh) * | 2015-03-13 | 2016-09-28 | 精工爱普生株式会社 | 微机电系统装置、液体喷射头以及液体喷射装置 |
| CN105966070B (zh) * | 2015-03-13 | 2018-03-23 | 精工爱普生株式会社 | 微机电系统装置、液体喷射头以及液体喷射装置 |
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