JP2003007938A - Ｉｃの冷却装置 - Google Patents
Ｉｃの冷却装置Info
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- JP2003007938A JP2003007938A JP2001195284A JP2001195284A JP2003007938A JP 2003007938 A JP2003007938 A JP 2003007938A JP 2001195284 A JP2001195284 A JP 2001195284A JP 2001195284 A JP2001195284 A JP 2001195284A JP 2003007938 A JP2003007938 A JP 2003007938A
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- cooling device
- wind
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 送風される方向に配列された複数のＩＣを比
較的均一に冷却することが可能なＩＣの冷却装置を提供
する。 【解決手段】 プリント基板２上にファン３により送風
される方向に複数のＩＣ５が配列されており、それらＩ
Ｃ５のそれぞれにフィン１ａを有するヒートシンク１が
配設されている。各ヒートシンク１にカバー６をそれぞ
れ装着する。送風される方向に開口する導入部６ｃが形
成され、ファン３により送られる風４を集めて各ヒート
シンク１に導入する。また、風４をカバー６の傾斜板６
ｂにより風４ｂのように風向きを変え、風４ｂを風下側
の位置ｂから位置ｈの導入部６ｃに導入する。それによ
り、各ヒートシンク１に対して比較的均一な冷却を可能
とする。
較的均一に冷却することが可能なＩＣの冷却装置を提供
する。 【解決手段】 プリント基板２上にファン３により送風
される方向に複数のＩＣ５が配列されており、それらＩ
Ｃ５のそれぞれにフィン１ａを有するヒートシンク１が
配設されている。各ヒートシンク１にカバー６をそれぞ
れ装着する。送風される方向に開口する導入部６ｃが形
成され、ファン３により送られる風４を集めて各ヒート
シンク１に導入する。また、風４をカバー６の傾斜板６
ｂにより風４ｂのように風向きを変え、風４ｂを風下側
の位置ｂから位置ｈの導入部６ｃに導入する。それによ
り、各ヒートシンク１に対して比較的均一な冷却を可能
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、送風手段により複
数のＩＣを冷却するＩＣの冷却装置に係わる。詳しく
は、縦横に配列された複数のＩＣの内部温度をなるべく
均一に冷却する必要がある場合に用いられるＩＣの冷却
装置に関する。例えば、ＩＣテスタのテストヘッドで
は、縦横に配列されたＩＣを実装するプリント基板を複
数枚配置する。
数のＩＣを冷却するＩＣの冷却装置に係わる。詳しく
は、縦横に配列された複数のＩＣの内部温度をなるべく
均一に冷却する必要がある場合に用いられるＩＣの冷却
装置に関する。例えば、ＩＣテスタのテストヘッドで
は、縦横に配列されたＩＣを実装するプリント基板を複
数枚配置する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のＩＣの冷却装置２０につい
て図４に沿って説明する。図４は従来のＩＣの冷却装置
を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣの冷却装置２
０には端部（図４中左方）にファン３をもち、ファン３
の風下側にはプリント基板２が配置されている。プリン
ト基板２上には複数のＩＣ５が、ファン３により発生す
る風４が送風される方向、つまり風上側より風下側の方
向に例えば８個所の位置ａから位置ｈに配列されてい
る。また、図４（ｂ）に示すように、複数枚のフィン１
ａを有するヒートシンク１がＩＣ５の上面に熱伝導性接
着剤等で固着されている。
て図４に沿って説明する。図４は従来のＩＣの冷却装置
を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣの冷却装置２
０には端部（図４中左方）にファン３をもち、ファン３
の風下側にはプリント基板２が配置されている。プリン
ト基板２上には複数のＩＣ５が、ファン３により発生す
る風４が送風される方向、つまり風上側より風下側の方
向に例えば８個所の位置ａから位置ｈに配列されてい
る。また、図４（ｂ）に示すように、複数枚のフィン１
ａを有するヒートシンク１がＩＣ５の上面に熱伝導性接
着剤等で固着されている。
【０００３】各ＩＣ５が通電され、各ＩＣ５が発熱す
る。この際、ファン３を駆動して、図中矢印で示すよう
に位置ａ側より位置ｈ側に（図中左方より右方に）送風
する。ヒートシンク１が有する複数の放熱板１ａに風４
が送られて、各ヒートシンク１が風４により放熱冷却す
る。つまり、各ＩＣ５を冷却する。
る。この際、ファン３を駆動して、図中矢印で示すよう
に位置ａ側より位置ｈ側に（図中左方より右方に）送風
する。ヒートシンク１が有する複数の放熱板１ａに風４
が送られて、各ヒートシンク１が風４により放熱冷却す
る。つまり、各ＩＣ５を冷却する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣの冷却装置２０においては、ファン３に送
られる風４が、風上側（位置ａ）のヒートシンク１によ
り一部遮られるような形となり、風４ａのように下流側
（位置ｂから位置ｈ）の各ヒートシンク１の周囲を通過
してしまう。つまり、風４を均一に各ヒートシンク１に
送ることは難しく、位置ａのＩＣ５の放熱抵抗に比較
し、順次風下側（位置ｂから位置ｈ）のＩＣ５の放熱抵
抗が上がってしまうという問題があった。
た従来のＩＣの冷却装置２０においては、ファン３に送
られる風４が、風上側（位置ａ）のヒートシンク１によ
り一部遮られるような形となり、風４ａのように下流側
（位置ｂから位置ｈ）の各ヒートシンク１の周囲を通過
してしまう。つまり、風４を均一に各ヒートシンク１に
送ることは難しく、位置ａのＩＣ５の放熱抵抗に比較
し、順次風下側（位置ｂから位置ｈ）のＩＣ５の放熱抵
抗が上がってしまうという問題があった。
【０００５】そこで本発明は上記事情に鑑み、送風され
る方向に配列された複数のＩＣを比較的均一に冷却する
ことが可能なＩＣの冷却装置を提供することを目的とす
るものである。
る方向に配列された複数のＩＣを比較的均一に冷却する
ことが可能なＩＣの冷却装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のうち請求項１は、送風手段（３）をもち、前
記送風手段（３）により送風される方向（例えば矢印４
方向）に配列された複数のＩＣ（５）を冷却するＩＣの
冷却装置（１０）において、前記複数のＩＣ（５）のそ
れぞれに配設されるヒートシンク（１）と、前記ヒート
シンク（１）に装着自在なカバー部材（６）と、を備
え、前記カバー部材（６）は、前記ヒートシンク（１）
に装着された際に前記送風手段（３）に向けて開口する
導入部（６ｃ）を形成し、前記導入部（６ｃ）は前記送
風手段（３）より送風される風（４）を前記ヒートシン
ク（１）に導入することを特徴とするＩＣの冷却装置
（１０）にある。
の本発明のうち請求項１は、送風手段（３）をもち、前
記送風手段（３）により送風される方向（例えば矢印４
方向）に配列された複数のＩＣ（５）を冷却するＩＣの
冷却装置（１０）において、前記複数のＩＣ（５）のそ
れぞれに配設されるヒートシンク（１）と、前記ヒート
シンク（１）に装着自在なカバー部材（６）と、を備
え、前記カバー部材（６）は、前記ヒートシンク（１）
に装着された際に前記送風手段（３）に向けて開口する
導入部（６ｃ）を形成し、前記導入部（６ｃ）は前記送
風手段（３）より送風される風（４）を前記ヒートシン
ク（１）に導入することを特徴とするＩＣの冷却装置
（１０）にある。
【０００７】また本発明のうち請求項２は、前記カバー
部材（６）は、前記送風（４）を風下側の前記導入部
（６ｃ）に向ける傾斜部（６ｂ）を形成することを特徴
とする請求項１記載のＩＣの冷却装置（１０）にある。
部材（６）は、前記送風（４）を風下側の前記導入部
（６ｃ）に向ける傾斜部（６ｂ）を形成することを特徴
とする請求項１記載のＩＣの冷却装置（１０）にある。
【０００８】また本発明のうち請求項３は、前記カバー
部材（６）は、弾性力により前記ヒートシンク（１）を
挟持自在な板部材（６ａ）で組成されることを特徴とす
る請求項１から２のいずれか１項に記載のＩＣの冷却装
置（１０）にある。
部材（６）は、弾性力により前記ヒートシンク（１）を
挟持自在な板部材（６ａ）で組成されることを特徴とす
る請求項１から２のいずれか１項に記載のＩＣの冷却装
置（１０）にある。
【０００９】また本発明のうち請求項４は、前記カバー
部材（６）は、断面が略々コの字状に形成されることを
特徴とする請求項３記載のＩＣの冷却装置（１０）にあ
る。
部材（６）は、断面が略々コの字状に形成されることを
特徴とする請求項３記載のＩＣの冷却装置（１０）にあ
る。
【００１０】なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照
するためのものであるが、これは、発明の理解を容易に
するための便宜的なものであり、特許請求の範囲の構成
に何等影響を及ぼすものではない。
するためのものであるが、これは、発明の理解を容易に
するための便宜的なものであり、特許請求の範囲の構成
に何等影響を及ぼすものではない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図に沿って説明する。図１は本発明に係るＩＣの冷却装
置１０を示す側面図、図２は本発明の要部となるカバー
６を示す図で、（ａ）は分解図、（ｂ）はカバー６を装
着した際を示す側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ矢視
図である。
図に沿って説明する。図１は本発明に係るＩＣの冷却装
置１０を示す側面図、図２は本発明の要部となるカバー
６を示す図で、（ａ）は分解図、（ｂ）はカバー６を装
着した際を示す側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ矢視
図である。
【００１２】図１に示すように、ＩＣの冷却装置１０
は、従来のＩＣの冷却装置２０と同様に、端部（図１中
左方）にファン（送風手段）３をもっており、ファン３
の風下側にはプリント基板２が配置されている。プリン
ト基板２上には、ファン３により発生する風４が送風さ
れる方向、つまり風上側より風下側へ順に、例えば８箇
所の位置ａ・ｂ・ｃ・ｄ・ｅ・ｆ・ｇ・ｈにＩＣ５が配
列されている。また、複数枚のフィン１ａを有し、上方
視略長方形状（図４参照）で略々直方体形状のヒートシ
ンク１がＩＣ５の上面に熱伝導性接着剤等で固着されて
いる。そして、各ヒートシンク１には、本発明の要部と
なるカバー（カバー部材）６がそれぞれ装着されてい
る。
は、従来のＩＣの冷却装置２０と同様に、端部（図１中
左方）にファン（送風手段）３をもっており、ファン３
の風下側にはプリント基板２が配置されている。プリン
ト基板２上には、ファン３により発生する風４が送風さ
れる方向、つまり風上側より風下側へ順に、例えば８箇
所の位置ａ・ｂ・ｃ・ｄ・ｅ・ｆ・ｇ・ｈにＩＣ５が配
列されている。また、複数枚のフィン１ａを有し、上方
視略長方形状（図４参照）で略々直方体形状のヒートシ
ンク１がＩＣ５の上面に熱伝導性接着剤等で固着されて
いる。そして、各ヒートシンク１には、本発明の要部と
なるカバー（カバー部材）６がそれぞれ装着されてい
る。
【００１３】カバー６は、図２（ａ）に示すように、上
部に所定の傾斜を有する傾斜板（傾斜部）６ｂと、傾斜
板６ｂの両端に鉛直方向に設けられている側板（板部
材）６ａ・６ａで形成されており、断面が略々コの字状
に形成されている。側板６ａ・６ａは、その下方先端部
分がヒートシンク１の幅より僅かに狭い幅を有するよう
に形成されている。カバー６をヒートシンク１に装着す
る際には、側板６ａ・６ａの弾性力によりヒートシンク
１を挟持自在となっている。つまり、カバー６はヒート
シンク１に装着自在に構成されている。
部に所定の傾斜を有する傾斜板（傾斜部）６ｂと、傾斜
板６ｂの両端に鉛直方向に設けられている側板（板部
材）６ａ・６ａで形成されており、断面が略々コの字状
に形成されている。側板６ａ・６ａは、その下方先端部
分がヒートシンク１の幅より僅かに狭い幅を有するよう
に形成されている。カバー６をヒートシンク１に装着す
る際には、側板６ａ・６ａの弾性力によりヒートシンク
１を挟持自在となっている。つまり、カバー６はヒート
シンク１に装着自在に構成されている。
【００１４】図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、
カバー６がヒートシンク１に装着されると、ファン３に
向けて開口して送風される風４を導入するための導入部
６ｃと、導入部６ｃの反対側に向けて入口より小さく開
口して導入された風４を通気させるための通気部６ｄ
と、が形成される（図１参照）。また、傾斜板６ｂは送
風される方向に向けて（図２（ｂ）中の左方より右方に
向けて）傾斜する。
カバー６がヒートシンク１に装着されると、ファン３に
向けて開口して送風される風４を導入するための導入部
６ｃと、導入部６ｃの反対側に向けて入口より小さく開
口して導入された風４を通気させるための通気部６ｄ
と、が形成される（図１参照）。また、傾斜板６ｂは送
風される方向に向けて（図２（ｂ）中の左方より右方に
向けて）傾斜する。
【００１５】次に、本発明に係るＩＣの冷却装置１０に
よりＩＣ５を冷却する際について図に沿って説明する。
まず、図１に示すように、位置ａから位置ｈに配列・設
置されている複数のＩＣ５にそれぞれカバー６を装着す
る。ファン３により風４が送風され、各カバー６により
形成された導入部６ｃに風４が導入される。つまり、各
導入部６ｃは送風される方向に向けて比較的大きく開口
しているため、本来上方を通過してしまう風４を集めて
各ヒートシンク１に導入することができ、各ヒートシン
ク１及び各ＩＣ５を従来に比して効果的に冷却すること
ができる。それにより、各ヒートシンク１の放熱抵抗を
下げることができる。
よりＩＣ５を冷却する際について図に沿って説明する。
まず、図１に示すように、位置ａから位置ｈに配列・設
置されている複数のＩＣ５にそれぞれカバー６を装着す
る。ファン３により風４が送風され、各カバー６により
形成された導入部６ｃに風４が導入される。つまり、各
導入部６ｃは送風される方向に向けて比較的大きく開口
しているため、本来上方を通過してしまう風４を集めて
各ヒートシンク１に導入することができ、各ヒートシン
ク１及び各ＩＣ５を従来に比して効果的に冷却すること
ができる。それにより、各ヒートシンク１の放熱抵抗を
下げることができる。
【００１６】またこの際、例えば位置ａのカバー６の傾
斜部６ｂにより、カバー６の上方を送られる風４が向き
を変えて風４ｂのような向きとなり、位置ｂのカバー６
により形成された導入部６ｃに風４ｂが導入される。ま
た同様に、位置ｂの傾斜部６ｂにより位置ｃの導入部６
ｃに風４ｂが導入される。以降同様に、風上側の各カバ
ー６の傾斜部６ｂにより、風下側の各カバー６により形
成された導入部６ｃに風４ｂが導入される。
斜部６ｂにより、カバー６の上方を送られる風４が向き
を変えて風４ｂのような向きとなり、位置ｂのカバー６
により形成された導入部６ｃに風４ｂが導入される。ま
た同様に、位置ｂの傾斜部６ｂにより位置ｃの導入部６
ｃに風４ｂが導入される。以降同様に、風上側の各カバ
ー６の傾斜部６ｂにより、風下側の各カバー６により形
成された導入部６ｃに風４ｂが導入される。
【００１７】それにより、従来のように各ヒートシンク
１の上方を風４ａのように通過するのではなく、風４を
風４ｂのようにヒートシンク１に導入することができ
る。そのため、風下側に配列・設置された各ヒートシン
ク１の放熱抵抗を下げ、つまり、風下側に配列・設置さ
れた例えば位置ｂから位置ｈの各ＩＣ５の内部温度を下
げることができ、送風される方向に配列・設置された複
数のＩＣ５を従来に比して均一に冷却することができ
る。
１の上方を風４ａのように通過するのではなく、風４を
風４ｂのようにヒートシンク１に導入することができ
る。そのため、風下側に配列・設置された各ヒートシン
ク１の放熱抵抗を下げ、つまり、風下側に配列・設置さ
れた例えば位置ｂから位置ｈの各ＩＣ５の内部温度を下
げることができ、送風される方向に配列・設置された複
数のＩＣ５を従来に比して均一に冷却することができ
る。
【００１８】例えば、ＩＣを交換するときは、各カバー
６を各ヒートシンク１より取外し、それぞれのＩＣ５を
プリント基板２より取外す。この際、各カバー６は、上
述のように側板６ａ・６ａの弾性力により各ヒートシン
ク１に装着されているだけであるので、例えばＩＣの交
換の際には簡単に取外すことができる。
６を各ヒートシンク１より取外し、それぞれのＩＣ５を
プリント基板２より取外す。この際、各カバー６は、上
述のように側板６ａ・６ａの弾性力により各ヒートシン
ク１に装着されているだけであるので、例えばＩＣの交
換の際には簡単に取外すことができる。
【００１９】以下、本発明に係るＩＣの冷却装置１０を
用いた場合の実験結果を参考例として図３により説明す
る。図３は従来のＩＣの冷却装置２０及び本発明のＩＣ
の冷却装置１０におけるＩＣの位置とＩＣの内部温度と
の関係を示す説明図である。なお、図３中実線７は従来
のＩＣの冷却装置２０を用いた場合の実験結果であり、
符号７ａから符号７ｈはそれぞれ従来の冷却装置２０を
用いた場合のＩＣ５の内部温度を示している。また同様
に、図３中破線８は本発明のＩＣの冷却装置１０を用い
た場合の実験結果であり、符号８ａから符号８ｈはそれ
ぞれ本発明の冷却装置１０を用いた場合のＩＣ５の内部
温度を示している。
用いた場合の実験結果を参考例として図３により説明す
る。図３は従来のＩＣの冷却装置２０及び本発明のＩＣ
の冷却装置１０におけるＩＣの位置とＩＣの内部温度と
の関係を示す説明図である。なお、図３中実線７は従来
のＩＣの冷却装置２０を用いた場合の実験結果であり、
符号７ａから符号７ｈはそれぞれ従来の冷却装置２０を
用いた場合のＩＣ５の内部温度を示している。また同様
に、図３中破線８は本発明のＩＣの冷却装置１０を用い
た場合の実験結果であり、符号８ａから符号８ｈはそれ
ぞれ本発明の冷却装置１０を用いた場合のＩＣ５の内部
温度を示している。
【００２０】図３に示すように、位置ａに設置されたＩ
Ｃ５の内部温度は、ファン３により送られる風４が妨げ
られることなくヒートシンク１に送られているため、Ｉ
Ｃ５の内部温度７ａとＩＣ５の内部温度８ａとの双方と
も同様な温度である。しかし、従来の冷却装置２０を用
いた場合においては、位置ａに設置されたＩＣ５及びヒ
ートシンク１により風４が妨げられているため、位置ｂ
より位置ｈにおけるＩＣ５の内部温度７ｂから内部温度
７ｈが順に高くなってしまう。
Ｃ５の内部温度は、ファン３により送られる風４が妨げ
られることなくヒートシンク１に送られているため、Ｉ
Ｃ５の内部温度７ａとＩＣ５の内部温度８ａとの双方と
も同様な温度である。しかし、従来の冷却装置２０を用
いた場合においては、位置ａに設置されたＩＣ５及びヒ
ートシンク１により風４が妨げられているため、位置ｂ
より位置ｈにおけるＩＣ５の内部温度７ｂから内部温度
７ｈが順に高くなってしまう。
【００２１】本発明のＩＣの冷却装置１０を用いた場合
においては、各カバー６の導入部６ｃにより風４を集め
て導入しており、更に各傾斜部６ｂにより上方を通過す
る風４ａを変向して風４ｂのように風下側の導入部６ｃ
に導入するため、従来におけるＩＣ５の内部温度７ｂか
ら内部温度７ｈに比して本発明におけるＩＣ５の内部温
度８ｂから内部温度８ｈが全体的に下がっている。即
ち、従来のＩＣ５の内部温度７ａないし内部温度７ｈに
おける最低温度と最高温度との温度差に比して、本発明
のＩＣ５の内部温度８ａないし内部温度８ｈにおける最
低温度と最高温度との温度差が少なく、つまり比較的均
一に冷却されている。また、従来のＩＣの冷却装置２０
を用いた場合に比して、本発明のＩＣの冷却装置１０を
用いた場合には、最高温度が低減されていることから各
ヒートシンク１の放熱抵抗が全体的に低減される。
においては、各カバー６の導入部６ｃにより風４を集め
て導入しており、更に各傾斜部６ｂにより上方を通過す
る風４ａを変向して風４ｂのように風下側の導入部６ｃ
に導入するため、従来におけるＩＣ５の内部温度７ｂか
ら内部温度７ｈに比して本発明におけるＩＣ５の内部温
度８ｂから内部温度８ｈが全体的に下がっている。即
ち、従来のＩＣ５の内部温度７ａないし内部温度７ｈに
おける最低温度と最高温度との温度差に比して、本発明
のＩＣ５の内部温度８ａないし内部温度８ｈにおける最
低温度と最高温度との温度差が少なく、つまり比較的均
一に冷却されている。また、従来のＩＣの冷却装置２０
を用いた場合に比して、本発明のＩＣの冷却装置１０を
用いた場合には、最高温度が低減されていることから各
ヒートシンク１の放熱抵抗が全体的に低減される。
【００２２】なお、以上の本発明に係る実施の形態にお
いて、ヒートシンク１の形状は複数の放熱板を有する略
々直方体形状であるが、円板形状の放射板を有する略々
円筒形状等でもよく、これらに限らず、表面積が大きく
なるような形状であればよい。この際、カバー６の形状
をヒートシンク１の形状に合わせて装着自在に構成する
ことは、勿論である。
いて、ヒートシンク１の形状は複数の放熱板を有する略
々直方体形状であるが、円板形状の放射板を有する略々
円筒形状等でもよく、これらに限らず、表面積が大きく
なるような形状であればよい。この際、カバー６の形状
をヒートシンク１の形状に合わせて装着自在に構成する
ことは、勿論である。
【００２３】また、以上の本発明に係る実施の形態にお
いて、例えばＩＣテストシステムにおけるＩＣの冷却装
置１０について説明したが、例えば大型コンピュータ
内、パーソナルコンピュータ内等において複数のＩＣを
配列・設置するような場合に本発明のＩＣの冷却装置を
適用してもよく、これらに限らず、複数のＩＣを配列・
設置するようなものであれば何れのものであっても本発
明のＩＣの冷却装置を適用することができる。
いて、例えばＩＣテストシステムにおけるＩＣの冷却装
置１０について説明したが、例えば大型コンピュータ
内、パーソナルコンピュータ内等において複数のＩＣを
配列・設置するような場合に本発明のＩＣの冷却装置を
適用してもよく、これらに限らず、複数のＩＣを配列・
設置するようなものであれば何れのものであっても本発
明のＩＣの冷却装置を適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明のうち請求項１によ
ると、カバー部材は、複数のＩＣのそれぞれに配設され
るヒートシンクに装着された際に送風手段に向けて開口
する導入部を形成し、導入部は送風手段より送風される
風をヒートシンクに導入するので、本来通過してしまう
風を集めてヒートシンクに導入することができ、ヒート
シンク及びＩＣを従来に比して効果的に冷却することが
できる。それにより、ヒートシンクの放熱抵抗を下げる
ことができ、ＩＣの内部温度を低減できることにより、
ＩＣの信頼性すなわち寿命を向上できる。
ると、カバー部材は、複数のＩＣのそれぞれに配設され
るヒートシンクに装着された際に送風手段に向けて開口
する導入部を形成し、導入部は送風手段より送風される
風をヒートシンクに導入するので、本来通過してしまう
風を集めてヒートシンクに導入することができ、ヒート
シンク及びＩＣを従来に比して効果的に冷却することが
できる。それにより、ヒートシンクの放熱抵抗を下げる
ことができ、ＩＣの内部温度を低減できることにより、
ＩＣの信頼性すなわち寿命を向上できる。
【００２５】また本発明のうち請求項２によると、カバ
ー部材は、送風される方向に合わせて降り傾斜する傾斜
部を有しており、傾斜部は、風下側の導入部に送風され
る風を導入するので、風下側のヒートシンクの放熱抵抗
を下げて、風下側に配列・設置されたＩＣの内部温度を
下げることができ、送風される方向に配列・設置された
複数のＩＣを従来に比して均一に冷却することができ
る。それにより、複数のＩＣを比較的均一に冷却するこ
とができるので、ＩＣの温度特性を比較的一定にでき
る。
ー部材は、送風される方向に合わせて降り傾斜する傾斜
部を有しており、傾斜部は、風下側の導入部に送風され
る風を導入するので、風下側のヒートシンクの放熱抵抗
を下げて、風下側に配列・設置されたＩＣの内部温度を
下げることができ、送風される方向に配列・設置された
複数のＩＣを従来に比して均一に冷却することができ
る。それにより、複数のＩＣを比較的均一に冷却するこ
とができるので、ＩＣの温度特性を比較的一定にでき
る。
【００２６】また本発明のうち請求項３によると、カバ
ー部材は、ヒートシンクを弾性力により挟持自在な板部
材を有して装着自在に構成されているので、ＩＣの交換
の際には簡単に取外すことができる。
ー部材は、ヒートシンクを弾性力により挟持自在な板部
材を有して装着自在に構成されているので、ＩＣの交換
の際には簡単に取外すことができる。
【図１】本発明に係るＩＣの冷却装置１０を示す側面図
である。
である。
【図２】本発明の要部となるカバー６を示す図で、
（ａ）は分解図、（ｂ）はカバー６を装着した際を示す
側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ矢視図である。
（ａ）は分解図、（ｂ）はカバー６を装着した際を示す
側面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ矢視図である。
【図３】従来のＩＣの冷却装置２０及び本発明のＩＣの
冷却装置１０におけるＩＣの位置とＩＣの内部温度との
関係を示す説明図である。
冷却装置１０におけるＩＣの位置とＩＣの内部温度との
関係を示す説明図である。
【図４】従来のＩＣの冷却装置を示す図で、（ａ）は上
面図、（ｂ）は側面図である。
面図、（ｂ）は側面図である。
１ ヒートシンク
３ 送風手段（ファン）
４ 風
４ｂ 風
５ ＩＣ
６ カバー部材（カバー）
６ａ 板部材（側板）
６ｂ 傾斜部（傾斜板）
６ｃ 導入部
１０ ＩＣの冷却装置
Claims (4)
- 【請求項１】 送風手段をもち、前記送風手段により送
風される方向に配列された複数のＩＣを冷却するＩＣの
冷却装置において、 前記複数のＩＣのそれぞれに配設されるヒートシンク
と、 前記ヒートシンクに装着自在なカバー部材と、を備え、 前記カバー部材は、前記ヒートシンクに装着された際に
前記送風手段に向けて開口する導入部を形成し、前記導
入部は前記送風手段による送風を前記ヒートシンクに導
入することを特徴とするＩＣの冷却装置。 - 【請求項２】 前記カバー部材は、前記送風を風下側の
前記導入部に向ける傾斜部を形成することを特徴とする
請求項１記載のＩＣの冷却装置。 - 【請求項３】 前記カバー部材は、弾性力により前記ヒ
ートシンクを挟持自在な板部材で組成されることを特徴
とする請求項１から２のいずれか１項に記載のＩＣの冷
却装置。 - 【請求項４】 前記カバー部材は、断面が略々コの字状
に形成されることを特徴とする請求項３記載のＩＣの冷
却装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195284A JP2003007938A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Ｉｃの冷却装置 |
| KR1020020035559A KR20030001347A (ko) | 2001-06-27 | 2002-06-25 | Ｉｃ의 냉각장치 |
| US10/180,378 US20030002256A1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-26 | Cooling device for cooling ICs |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195284A JP2003007938A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Ｉｃの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007938A true JP2003007938A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19033290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001195284A Pending JP2003007938A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | Ｉｃの冷却装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030002256A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003007938A (ja) |
| KR (1) | KR20030001347A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI116116B (fi) * | 2003-11-07 | 2005-09-15 | Teknoware Oy | Hybridivalaisin |
| TWI359635B (en) * | 2008-08-07 | 2012-03-01 | Inventec Corp | Wind-guiding cover |
| US20170099746A1 (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Layered airflow cooling for electronic components |
| US10925183B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-02-16 | Adlink Technology Inc. | 3D extended cooling mechanism for integrated server |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001195284A patent/JP2003007938A/ja active Pending
-
2002
- 2002-06-25 KR KR1020020035559A patent/KR20030001347A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-06-26 US US10/180,378 patent/US20030002256A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030001347A (ko) | 2003-01-06 |
| US20030002256A1 (en) | 2003-01-02 |
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