JP2003006598A - 非接触方式ｉｃチップ付きラベル - Google Patents
非接触方式ｉｃチップ付きラベルInfo
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- JP2003006598A JP2003006598A JP2001192279A JP2001192279A JP2003006598A JP 2003006598 A JP2003006598 A JP 2003006598A JP 2001192279 A JP2001192279 A JP 2001192279A JP 2001192279 A JP2001192279 A JP 2001192279A JP 2003006598 A JP2003006598 A JP 2003006598A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- label
- contact type
- resin layer
- protective resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製品や包装体に取り付けて用いられ、在庫管理
や製造途中での材料の管理を容易に行うことを可能にす
る、被着体への取り付けが容易な非接触方式ＩＣチップ
付きラベルを提供すること。 【解決手段】非接触方式ＩＣチップ（１１）と、この非
接触方式ＩＣチップを被覆保護する保護樹脂層（１２）
と、保護樹脂層に接して設けられる保護樹脂層よりも融
点が低いヒートシール性材料（１３）からなり、非接触
方式ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチップ内のデータを少
なくとも読み出すことができるものであり、好ましく
は、読み出し及び書き込みが可能なＩＣチップである。
や製造途中での材料の管理を容易に行うことを可能にす
る、被着体への取り付けが容易な非接触方式ＩＣチップ
付きラベルを提供すること。 【解決手段】非接触方式ＩＣチップ（１１）と、この非
接触方式ＩＣチップを被覆保護する保護樹脂層（１２）
と、保護樹脂層に接して設けられる保護樹脂層よりも融
点が低いヒートシール性材料（１３）からなり、非接触
方式ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチップ内のデータを少
なくとも読み出すことができるものであり、好ましく
は、読み出し及び書き込みが可能なＩＣチップである。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触方式でデー
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップを備える非接触方式ＩＣチップ付きラベルに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、包装体に取り付けられているラベ
ルには、それらの包装内容物の商品名、製造会社情報、
製品情報、バーコード等の商品情報が印刷され、店頭な
どに陳列されている。これらの商品情報はラベルの大き
さによって制約を受け、面積の小さなラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読み難くなってしまうという問題があ
る。 【０００３】また現在、商品の個別情報を管理するた
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、などラベル
に印刷する上での制約事項があった。さらには、埃や汚
れなどによって読み取り不良が生じる点や、バーコード
は桁数の問題から情報量が少なく、また情報の追加・変
更ができない、セキュリティ性がないといった課題があ
りこれらの改善が望まれていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題とすると
ころは、製品や包装体に取り付けて用いられ、在庫管理
や製造途中での材料の管理を容易に行うことを可能にす
る、被着体への取り付けが容易な非接着方式ＩＣチップ
付きラベルを提供することにある。また、特に包装材に
取り付けることにより、賞味期限、容器材質情報等の包
装容器に求められる情報を書き込むことができ、従っ
て、包装体自体あるいは包装材内の製品の管理を容易に
行うことを可能にする非接着方式ＩＣチップ付きラベル
を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、非接触方式ＩＣチップと、該非接触方式ＩＣチップ
を被覆保護する保護樹脂層と、保護樹脂層に接して保護
樹脂層よりも融点が低いヒートシール性材料からなるこ
とを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きラベルであ
る。 【０００６】このように、本発明の非接着方式ＩＣチッ
プ付きラベルは、非接触方式ＩＣチップと、該非接触方
式ＩＣチップを被覆保護する保護樹脂層と、保護樹脂層
に接して保護樹脂層よりも融点が低いヒートシール性材
料からなるので、非接触方式ＩＣチップへの熱負荷を軽
減できる。 【０００７】また、ラベルには非接着方式でデータの読
み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能である非接
触方式ＩＣチップが備えられているので、このラベルを
ボトル、袋等の包装容器に貼着することで、従来印刷や
バーコードによってなされていた商品名、製造会社情
報、生産情報等の製品情報を非接着方式ＩＣチップに読
み込ませることが可能である。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明の非接着方式ＩＣチップ付
きラベルを一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接着方式ＩＣチップ付きラベル（１０）
は、例えば、図１に示すように、非接触方式ＩＣチップ
（１１）と、該非接触方式ＩＣチップを被覆保護する保
護樹脂層（１２）と、保護樹脂層に接して保護樹脂層よ
りも融点が低いヒートシール性材料（１３）からなる構
成を有している。 【０００９】非接触方式ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチ
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、容器に
貼着する前にあらかじめ、あるいは容器に貼着した後等
に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を追記した
り、情報を書き換えたりすることが可能となる。 【００１０】保護樹脂層（１２）は、非接触方式ＩＣチ
ップを被覆して保護する層で、低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、またはそれら
の共重合体樹脂が好ましく使用できる。 【００１１】ヒートシール性材料（１３）は、保護樹脂
層（１２）に接して設けられ、保護樹脂層よりも低融点
の例えば、線状低密度ポリエチレン、アイオノマー、ホ
ットメルト等の樹脂が好ましく使用できる。 【００１２】こうして作製された非接着方式ＩＣチップ
付きラベル（１０）の包装容器等の被着体への取り付け
は、ヒートシール、高周波シール等のシール方式が使用
でき、取り付けのタイミングは、被着体が袋の場合には
製袋時、ボトルの場合には内容物の充填時、あるいはボ
トルの成形と同時（インモールド成形法）などに行うこ
とが一般的である。 【００１３】また、ラベルの取り付け位置は、例えば、
キャップの天面、ボトルの側面、底面、包装体の内装や
外装等被着体の形状に応じて任意の位置に取り付けが可
能である。 【００１４】 【発明の効果】上記のように、本発明の非接着方式ＩＣ
チップ付きラベルをプラスチック容器、軟包装体等の包
装容器に取り付けることにより、非接着方式ＩＣが装着
された容器包装体とすることができ、この非接着方式Ｉ
Ｃに、包装されている商品の商品名、製造会社情報、生
産情報など、従来印刷やバーコードでなされていた情報
を読み書きさせることにより、印刷・バーコードでなさ
れた情報量をはるかに凌ぐ情報を商品に添付することが
できるようになり、例えば、面積の小さな包装体であっ
ても十分な商品情報を持たせることが可能である。 【００１５】また、非接着方式ＩＣを使用することで、
バーコードに見られるような読み取り方法の問題がなく
なる。さらには、非接着方式ＩＣの特性から、従来印刷
・バーコードでは対応できなかった商品の所在確認や出
庫管理や顧客情報の集計、リユースされる容器包装体で
はリユース回数の履歴管理などが読み書きできるメリッ
トを得ることが可能とある。ヒートシール法や高周波シ
ール法を用いることにより、被着体への取り付けが容易
にできる。
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップを備える非接触方式ＩＣチップ付きラベルに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、包装体に取り付けられているラベ
ルには、それらの包装内容物の商品名、製造会社情報、
製品情報、バーコード等の商品情報が印刷され、店頭な
どに陳列されている。これらの商品情報はラベルの大き
さによって制約を受け、面積の小さなラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読み難くなってしまうという問題があ
る。 【０００３】また現在、商品の個別情報を管理するた
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、などラベル
に印刷する上での制約事項があった。さらには、埃や汚
れなどによって読み取り不良が生じる点や、バーコード
は桁数の問題から情報量が少なく、また情報の追加・変
更ができない、セキュリティ性がないといった課題があ
りこれらの改善が望まれていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題とすると
ころは、製品や包装体に取り付けて用いられ、在庫管理
や製造途中での材料の管理を容易に行うことを可能にす
る、被着体への取り付けが容易な非接着方式ＩＣチップ
付きラベルを提供することにある。また、特に包装材に
取り付けることにより、賞味期限、容器材質情報等の包
装容器に求められる情報を書き込むことができ、従っ
て、包装体自体あるいは包装材内の製品の管理を容易に
行うことを可能にする非接着方式ＩＣチップ付きラベル
を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、非接触方式ＩＣチップと、該非接触方式ＩＣチップ
を被覆保護する保護樹脂層と、保護樹脂層に接して保護
樹脂層よりも融点が低いヒートシール性材料からなるこ
とを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きラベルであ
る。 【０００６】このように、本発明の非接着方式ＩＣチッ
プ付きラベルは、非接触方式ＩＣチップと、該非接触方
式ＩＣチップを被覆保護する保護樹脂層と、保護樹脂層
に接して保護樹脂層よりも融点が低いヒートシール性材
料からなるので、非接触方式ＩＣチップへの熱負荷を軽
減できる。 【０００７】また、ラベルには非接着方式でデータの読
み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能である非接
触方式ＩＣチップが備えられているので、このラベルを
ボトル、袋等の包装容器に貼着することで、従来印刷や
バーコードによってなされていた商品名、製造会社情
報、生産情報等の製品情報を非接着方式ＩＣチップに読
み込ませることが可能である。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明の非接着方式ＩＣチップ付
きラベルを一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接着方式ＩＣチップ付きラベル（１０）
は、例えば、図１に示すように、非接触方式ＩＣチップ
（１１）と、該非接触方式ＩＣチップを被覆保護する保
護樹脂層（１２）と、保護樹脂層に接して保護樹脂層よ
りも融点が低いヒートシール性材料（１３）からなる構
成を有している。 【０００９】非接触方式ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチ
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、容器に
貼着する前にあらかじめ、あるいは容器に貼着した後等
に、新たに情報を書き込んだり、付加情報を追記した
り、情報を書き換えたりすることが可能となる。 【００１０】保護樹脂層（１２）は、非接触方式ＩＣチ
ップを被覆して保護する層で、低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、またはそれら
の共重合体樹脂が好ましく使用できる。 【００１１】ヒートシール性材料（１３）は、保護樹脂
層（１２）に接して設けられ、保護樹脂層よりも低融点
の例えば、線状低密度ポリエチレン、アイオノマー、ホ
ットメルト等の樹脂が好ましく使用できる。 【００１２】こうして作製された非接着方式ＩＣチップ
付きラベル（１０）の包装容器等の被着体への取り付け
は、ヒートシール、高周波シール等のシール方式が使用
でき、取り付けのタイミングは、被着体が袋の場合には
製袋時、ボトルの場合には内容物の充填時、あるいはボ
トルの成形と同時（インモールド成形法）などに行うこ
とが一般的である。 【００１３】また、ラベルの取り付け位置は、例えば、
キャップの天面、ボトルの側面、底面、包装体の内装や
外装等被着体の形状に応じて任意の位置に取り付けが可
能である。 【００１４】 【発明の効果】上記のように、本発明の非接着方式ＩＣ
チップ付きラベルをプラスチック容器、軟包装体等の包
装容器に取り付けることにより、非接着方式ＩＣが装着
された容器包装体とすることができ、この非接着方式Ｉ
Ｃに、包装されている商品の商品名、製造会社情報、生
産情報など、従来印刷やバーコードでなされていた情報
を読み書きさせることにより、印刷・バーコードでなさ
れた情報量をはるかに凌ぐ情報を商品に添付することが
できるようになり、例えば、面積の小さな包装体であっ
ても十分な商品情報を持たせることが可能である。 【００１５】また、非接着方式ＩＣを使用することで、
バーコードに見られるような読み取り方法の問題がなく
なる。さらには、非接着方式ＩＣの特性から、従来印刷
・バーコードでは対応できなかった商品の所在確認や出
庫管理や顧客情報の集計、リユースされる容器包装体で
はリユース回数の履歴管理などが読み書きできるメリッ
トを得ることが可能とある。ヒートシール法や高周波シ
ール法を用いることにより、被着体への取り付けが容易
にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接着方式ＩＣチップ付きラベルの一
実施例を示す、断面説明図である。 【符号の説明】 １０‥‥非接着方式ＩＣチップ付きラベル １１‥‥非接着方式ＩＣチップ １２‥‥保護樹脂層 １３‥‥ヒートシール材料
実施例を示す、断面説明図である。 【符号の説明】 １０‥‥非接着方式ＩＣチップ付きラベル １１‥‥非接着方式ＩＣチップ １２‥‥保護樹脂層 １３‥‥ヒートシール材料
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】非接触方式ＩＣチップと、該非接触方式Ｉ
Ｃチップを被覆保護する保護樹脂層と、保護樹脂層に接
して保護樹脂層よりも融点が低いヒートシール性材料か
らなることを特徴とする非接触方式ＩＣチップ付きラベ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192279A JP2003006598A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 非接触方式ｉｃチップ付きラベル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192279A JP2003006598A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 非接触方式ｉｃチップ付きラベル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003006598A true JP2003006598A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19030754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001192279A Pending JP2003006598A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 非接触方式ｉｃチップ付きラベル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003006598A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006003949A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Yupo Corporation | インモールド成形用ラベル |
| JP2006048016A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| KR100758677B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-10-04 | (주)이룸아이앤씨 | 실리콘, 고무, 에폭시로 가공한 알에프아이디 태그 및 이를이용한 자산 및 시설 관리방법 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192279A patent/JP2003006598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006003949A1 (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Yupo Corporation | インモールド成形用ラベル |
| JP2006048016A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Yupo Corp | インモールド成形用ラベル |
| US9636857B2 (en) | 2004-06-30 | 2017-05-02 | Yupo Corporation | Label for in-mold forming |
| KR100758677B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-10-04 | (주)이룸아이앤씨 | 실리콘, 고무, 에폭시로 가공한 알에프아이디 태그 및 이를이용한 자산 및 시설 관리방법 |
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