JP2003003294A - 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム - Google Patents
全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレームInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のリードフレームなどのフープ状金属薄
板製品縦送り方式のリールトウリールの全面電気メッキ
装置においては、製品の表面の電流密度は中央より両端
が高くなり、両端のメッキ膜厚が中央より厚くなる。ま
た搬送位置の変動により製品の表面の電流密度が変動
し、メッキ膜厚の分布が変動するという課題を有する。 【解決手段】 受液槽１内に製品７の両端側面を絶縁体
で囲む遮蔽マスク９を備え、この遮蔽マスク９をメッキ
液中に浮遊して製品７の搬送位置変動に追従させて製品
７との距離を一定に保つ構成とし、製品７の端面の電流
密度を低下させ、メッキ膜厚の分布を理想的に制御でき
るようにするとともに、製品７に傷や変形などのダメー
ジを与えることなく、理想的なメッキ膜厚の分布を有す
る製品が得られる。
板製品縦送り方式のリールトウリールの全面電気メッキ
装置においては、製品の表面の電流密度は中央より両端
が高くなり、両端のメッキ膜厚が中央より厚くなる。ま
た搬送位置の変動により製品の表面の電流密度が変動
し、メッキ膜厚の分布が変動するという課題を有する。 【解決手段】 受液槽１内に製品７の両端側面を絶縁体
で囲む遮蔽マスク９を備え、この遮蔽マスク９をメッキ
液中に浮遊して製品７の搬送位置変動に追従させて製品
７との距離を一定に保つ構成とし、製品７の端面の電流
密度を低下させ、メッキ膜厚の分布を理想的に制御でき
るようにするとともに、製品７に傷や変形などのダメー
ジを与えることなく、理想的なメッキ膜厚の分布を有す
る製品が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフープ状金属薄板製
品連続送り方式のリールトウリールの全面電気メッキ装
置及びそれによって製造される全面メッキリードフレー
ムに関する。
品連続送り方式のリールトウリールの全面電気メッキ装
置及びそれによって製造される全面メッキリードフレー
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームなどのフープ状金
属薄板製品を連続送り方式のリールトウリールで全面電
気メッキする装置としては、特開平５−７０９８８号公
報に開示されている。
属薄板製品を連続送り方式のリールトウリールで全面電
気メッキする装置としては、特開平５−７０９８８号公
報に開示されている。
【０００３】図５は従来の全面電気メッキ装置の全体を
示す断面図であり、この全面電気メッキ装置は、メッキ
液の噴出口を有した受液槽１と、受液槽１内に配設され
た陽極６および遮蔽板８と、受液槽１よりオーバーフロ
ーしたメッキ液を受ける外槽２と、メッキ液を貯めてお
くメインタンク４と、外槽２からメインタンク４へメッ
キ液を戻す液循環路３と、メインタンク４からメッキ液
を吸い込み受液槽１へ圧送するポンプ５とで構成されて
いる。図中の７は受液槽１内に入れた製品である。
示す断面図であり、この全面電気メッキ装置は、メッキ
液の噴出口を有した受液槽１と、受液槽１内に配設され
た陽極６および遮蔽板８と、受液槽１よりオーバーフロ
ーしたメッキ液を受ける外槽２と、メッキ液を貯めてお
くメインタンク４と、外槽２からメインタンク４へメッ
キ液を戻す液循環路３と、メインタンク４からメッキ液
を吸い込み受液槽１へ圧送するポンプ５とで構成されて
いる。図中の７は受液槽１内に入れた製品である。
【０００４】上記の全面電気メッキ装置は、陽極６と製
品７の間に一定電流を流すことにより製品７の全面にメ
ッキ処理を施す。
品７の間に一定電流を流すことにより製品７の全面にメ
ッキ処理を施す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記従来の全
面電気メッキ装置においては、受液槽１内の遮蔽板８を
製品７の近傍に設定しても、遮蔽板８がフラットであ
り、製品７の上下に、製品７の搬送位置の変動に対する
余裕を持つためのスペースが必要であるため、製品７の
表面の電流密度は中央より両端が高くなり、両端のメッ
キ膜厚が中央より厚くなる。また搬送位置の変動により
前記スペースが変動するため、製品７の表面の電流密度
が変動し、メッキ膜厚の分布が変動するという課題を有
する。また、両端のメッキ膜厚が極端に厚くなった場
合、焼けやバリといったメッキ異常の原因となり、また
不要な部分にメッキが付着するためＰｄやＡｕ、Ａｇな
どの高価な貴金属であるメッキ材料のムダとなる。
面電気メッキ装置においては、受液槽１内の遮蔽板８を
製品７の近傍に設定しても、遮蔽板８がフラットであ
り、製品７の上下に、製品７の搬送位置の変動に対する
余裕を持つためのスペースが必要であるため、製品７の
表面の電流密度は中央より両端が高くなり、両端のメッ
キ膜厚が中央より厚くなる。また搬送位置の変動により
前記スペースが変動するため、製品７の表面の電流密度
が変動し、メッキ膜厚の分布が変動するという課題を有
する。また、両端のメッキ膜厚が極端に厚くなった場
合、焼けやバリといったメッキ異常の原因となり、また
不要な部分にメッキが付着するためＰｄやＡｕ、Ａｇな
どの高価な貴金属であるメッキ材料のムダとなる。
【０００６】本発明は前記従来の課題に留意し、メッキ
膜厚の分布を理想的かつ一定に制御できる全面電気メッ
キ装置を提供することを目的とする。
膜厚の分布を理想的かつ一定に制御できる全面電気メッ
キ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、受液槽内に全面メッキしようとする製品の
両端側面を絶縁体で囲む遮蔽マスクを備え、前記遮蔽マ
スクをメッキ液中に浮遊させ、かつ、製品の搬送位置変
動に追従させて製品との距離を一定に保つようにした構
成の全面電気メッキ装置とする。
に本発明は、受液槽内に全面メッキしようとする製品の
両端側面を絶縁体で囲む遮蔽マスクを備え、前記遮蔽マ
スクをメッキ液中に浮遊させ、かつ、製品の搬送位置変
動に追従させて製品との距離を一定に保つようにした構
成の全面電気メッキ装置とする。
【０００８】本発明によれば、リードフレームなど全面
メッキしようとする製品の端面の電流密度を低下させ、
メッキ膜厚の分布を理想的に制御でき、また、製品に傷
や変形などのダメージを与えることなく、理想的なメッ
キ膜厚の分布を有する製品が得られる。
メッキしようとする製品の端面の電流密度を低下させ、
メッキ膜厚の分布を理想的に制御でき、また、製品に傷
や変形などのダメージを与えることなく、理想的なメッ
キ膜厚の分布を有する製品が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、メッキ液の噴出口と電流を流す電極とを有した受液
槽と、メッキ液を貯蔵するメインタンクと、受液槽から
メインタンクへメッキ液が流出する液循環路と、メイン
タンクからメッキ液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプ
とを有するフープ状金属薄板製品連続送り方式のリール
トウリールの全面電気メッキ装置であって、受液槽内の
全面メッキしようとする製品の両端を絶縁体で囲む遮蔽
マスクを備え、遮蔽マスクは製品の端面および側面を囲
む極近傍に配設され、メッキ液中に浮遊して製品の搬送
位置変動に追従し、製品に接触負荷を加えないように構
成したものであり、製品に傷や変形などのダメージを与
えることなく、理想的かつ一定のメッキ膜厚の分布を有
する製品が得られるという作用を有する。
は、メッキ液の噴出口と電流を流す電極とを有した受液
槽と、メッキ液を貯蔵するメインタンクと、受液槽から
メインタンクへメッキ液が流出する液循環路と、メイン
タンクからメッキ液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプ
とを有するフープ状金属薄板製品連続送り方式のリール
トウリールの全面電気メッキ装置であって、受液槽内の
全面メッキしようとする製品の両端を絶縁体で囲む遮蔽
マスクを備え、遮蔽マスクは製品の端面および側面を囲
む極近傍に配設され、メッキ液中に浮遊して製品の搬送
位置変動に追従し、製品に接触負荷を加えないように構
成したものであり、製品に傷や変形などのダメージを与
えることなく、理想的かつ一定のメッキ膜厚の分布を有
する製品が得られるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の全面電気メッキ装置にて製造された、中央のリ
ードと両端のレールのメッキ膜厚が同等もしくは両端の
レールの方が薄いことを特徴とした全面メッキリードフ
レームであり、顧客で使用するリードのメッキ膜厚の分
布が均一で高品質かつ顧客で使用せず廃棄されるレール
のメッキ膜厚が薄くメッキ材料の使用量を削減した低コ
ストの製品が得られるという作用を有する。
１記載の全面電気メッキ装置にて製造された、中央のリ
ードと両端のレールのメッキ膜厚が同等もしくは両端の
レールの方が薄いことを特徴とした全面メッキリードフ
レームであり、顧客で使用するリードのメッキ膜厚の分
布が均一で高品質かつ顧客で使用せず廃棄されるレール
のメッキ膜厚が薄くメッキ材料の使用量を削減した低コ
ストの製品が得られるという作用を有する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。
から図４を用いて説明する。
【００１２】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の製品縦送り方式の全面電気メッキ装置の全体の
断面図、図２は、同全面電気メッキ装置における受液槽
内部を示す断面図である。
形態１の製品縦送り方式の全面電気メッキ装置の全体の
断面図、図２は、同全面電気メッキ装置における受液槽
内部を示す断面図である。
【００１３】なお、図１において、図２で説明する受液
槽１の内部以外は、従来の技術と同じ構成であり、その
説明は省略する。
槽１の内部以外は、従来の技術と同じ構成であり、その
説明は省略する。
【００１４】この全面電気メッキ装置は、受液槽１にお
いて陽極６と製品７の間に一定電流を流すことにより製
品７の全面にメッキ処理を施すが、図２に示すように、
受液槽１内に全面メッキしようとするリードフレームな
どの製品７の両端を絶縁体で囲む遮蔽マスク９が配設さ
れており、メッキ液中の金属イオンが製品７の両端へ集
中移動することを制限している。
いて陽極６と製品７の間に一定電流を流すことにより製
品７の全面にメッキ処理を施すが、図２に示すように、
受液槽１内に全面メッキしようとするリードフレームな
どの製品７の両端を絶縁体で囲む遮蔽マスク９が配設さ
れており、メッキ液中の金属イオンが製品７の両端へ集
中移動することを制限している。
【００１５】前記の遮蔽マスク９は、浮力が調整され、
製品７との距離を一定に保たれた状態でメッキ液中に浮
遊し、製品７に傷や変形などのダメージを与える大きな
接触負荷を加えることなく製品７の搬送位置の変動に追
従するようになっている。また、遮蔽マスク９の内側の
製品７の両端を囲む溝の幅と高さを最適に設定すること
により、理想的、かつ、一定のメッキ膜厚の分布を有す
る製品が得られる。
製品７との距離を一定に保たれた状態でメッキ液中に浮
遊し、製品７に傷や変形などのダメージを与える大きな
接触負荷を加えることなく製品７の搬送位置の変動に追
従するようになっている。また、遮蔽マスク９の内側の
製品７の両端を囲む溝の幅と高さを最適に設定すること
により、理想的、かつ、一定のメッキ膜厚の分布を有す
る製品が得られる。
【００１６】前記の遮蔽マスク９およびその関連部は、
図３（ａ）の同受液槽内部における遮蔽マスク部の詳細
を示す正面図と、図３（ｂ）の同遮蔽マスクにおける製
品ガイド部の断面図と、図３（ｃ）のマスク保持部の断
面図に示すように構成されている。
図３（ａ）の同受液槽内部における遮蔽マスク部の詳細
を示す正面図と、図３（ｂ）の同遮蔽マスクにおける製
品ガイド部の断面図と、図３（ｃ）のマスク保持部の断
面図に示すように構成されている。
【００１７】すなわち、遮蔽マスク９ａ、９ｂは上下の
対をなし、硬質塩化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体
で構成され、重量軽減のため肉抜きされている。フロー
ト９ｃは、発砲スチロール等の比重の軽い合成樹脂から
なる絶縁体で構成され、遮蔽マスク９ａに結合し、遮蔽
マスク全体をメッキ液中に浮遊させるための浮力を発生
させるようになっている。上下ガイド９ｄは、セラミッ
クス等の高硬度耐磨耗性絶縁体で構成され、遮蔽マスク
９ａ、９ｂの内側に設けられて製品７の両端エッジを受
け、遮蔽マスク９ａ・９ｂとの垂直距離を保持するよう
になっている。左右ガイド９ｅは、ポリプロピレン等の
すべりの良い合成樹脂からなる絶縁体で構成され、製品
７の両端側面を受け、遮蔽マスク９ａ・９ｂとの水平距
離を保持するようになっている。ステー９ｆは、硬質塩
化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体で構成され、上下
遮蔽マスク９ａ・９ｂを製品７の幅に合わせて連結する
ために、下遮蔽マスク９ｂと固着され、上遮蔽マスク９
ａはステー９ｆに沿って上下に移動するようになってい
る。スペーサ９ｇは、硬質塩化ビニル等の合成樹脂から
なる絶縁体で構成され、製品７の幅に合わせて遮蔽マス
ク９ａと９ｂの間隔を保持するために、下遮蔽マスク９
ｂまたはステー９ｆに脱着可能で設置される。押しネジ
９ｈは、硬質塩化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体で
構成され、上遮蔽マスク９ａをスペーサ９ｇへ押しつけ
固定する。そして製品７の幅に対応した長さのスペーサ
９ｇと押しネジ９ｈを使用することにより、機種切換え
に対応するようになっている。
対をなし、硬質塩化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体
で構成され、重量軽減のため肉抜きされている。フロー
ト９ｃは、発砲スチロール等の比重の軽い合成樹脂から
なる絶縁体で構成され、遮蔽マスク９ａに結合し、遮蔽
マスク全体をメッキ液中に浮遊させるための浮力を発生
させるようになっている。上下ガイド９ｄは、セラミッ
クス等の高硬度耐磨耗性絶縁体で構成され、遮蔽マスク
９ａ、９ｂの内側に設けられて製品７の両端エッジを受
け、遮蔽マスク９ａ・９ｂとの垂直距離を保持するよう
になっている。左右ガイド９ｅは、ポリプロピレン等の
すべりの良い合成樹脂からなる絶縁体で構成され、製品
７の両端側面を受け、遮蔽マスク９ａ・９ｂとの水平距
離を保持するようになっている。ステー９ｆは、硬質塩
化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体で構成され、上下
遮蔽マスク９ａ・９ｂを製品７の幅に合わせて連結する
ために、下遮蔽マスク９ｂと固着され、上遮蔽マスク９
ａはステー９ｆに沿って上下に移動するようになってい
る。スペーサ９ｇは、硬質塩化ビニル等の合成樹脂から
なる絶縁体で構成され、製品７の幅に合わせて遮蔽マス
ク９ａと９ｂの間隔を保持するために、下遮蔽マスク９
ｂまたはステー９ｆに脱着可能で設置される。押しネジ
９ｈは、硬質塩化ビニル等の合成樹脂からなる絶縁体で
構成され、上遮蔽マスク９ａをスペーサ９ｇへ押しつけ
固定する。そして製品７の幅に対応した長さのスペーサ
９ｇと押しネジ９ｈを使用することにより、機種切換え
に対応するようになっている。
【００１８】なお本実施の形態では製品ガイド部は遮蔽
マスクの前後２箇所であるが、遮蔽マスクが長い場合は
必要に応じて追加される。また、上記の部材の材質は当
該メッキ液に不可浸であることは言うまでもない。ま
た、製品縦送り方式での実施の形態を説明したが、製品
横送り方式においても同様に実施可能である。
マスクの前後２箇所であるが、遮蔽マスクが長い場合は
必要に応じて追加される。また、上記の部材の材質は当
該メッキ液に不可浸であることは言うまでもない。ま
た、製品縦送り方式での実施の形態を説明したが、製品
横送り方式においても同様に実施可能である。
【００１９】（実施の形態２）図４は、本発明の全面電
気メッキ装置で製造される一例のリードフレームの平面
図を示す。
気メッキ装置で製造される一例のリードフレームの平面
図を示す。
【００２０】図４において、７ａは半導体チップと接続
されるインナーリード、７ｂは基板に接続されるアウタ
ーリードであり、顧客で使用される部分である。７ｃは
個々のリードフレームを繋いでフープ状にするためのレ
ールであり、顧客で最終組立て後廃棄される。
されるインナーリード、７ｂは基板に接続されるアウタ
ーリードであり、顧客で使用される部分である。７ｃは
個々のリードフレームを繋いでフープ状にするためのレ
ールであり、顧客で最終組立て後廃棄される。
【００２１】ここでその特徴としてインナーリード７ａ
とアウターリード７ｂのメッキ膜厚が同等均一で、そし
てレール７ｃのメッキ膜厚がリードと同等あるいはそれ
より薄くなっている。
とアウターリード７ｂのメッキ膜厚が同等均一で、そし
てレール７ｃのメッキ膜厚がリードと同等あるいはそれ
より薄くなっている。
【００２２】なお、この実施の形態２では、リードフレ
ームの例で説明したが、その他のフープ状金属薄板製品
についても同様に実施可能である。
ームの例で説明したが、その他のフープ状金属薄板製品
についても同様に実施可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明に
よれば、フープ状金属薄板の全面メッキ製品において、
製品に傷や変形などのダメージを与えることなく、理想
的なッキ膜厚の分布を有する製品が得られ、また、必要
な部分のメッキ膜厚の分布が均一でかつ不要な部分のメ
ッキ膜厚を薄くすることにより、メッキ材料の使用量を
削減できるという有利な効果が得られる。
よれば、フープ状金属薄板の全面メッキ製品において、
製品に傷や変形などのダメージを与えることなく、理想
的なッキ膜厚の分布を有する製品が得られ、また、必要
な部分のメッキ膜厚の分布が均一でかつ不要な部分のメ
ッキ膜厚を薄くすることにより、メッキ材料の使用量を
削減できるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１の製品縦送り方式の全面
電気メッキ装置の全体を示す断面図
電気メッキ装置の全体を示す断面図
【図２】同全面電気メッキ装置における受液槽内部を示
す断面図
す断面図
【図３】（ａ）同受液槽内部における遮蔽マスク部の詳
細を示す正面図 （ｂ）同遮蔽マスクにおける製品ガイド部の断面図 （ｃ）マスク保持部の断面図
細を示す正面図 （ｂ）同遮蔽マスクにおける製品ガイド部の断面図 （ｃ）マスク保持部の断面図
【図４】本発明の全面電気メッキ装置で製造される一例
のリードフレームの平面図
のリードフレームの平面図
【図５】従来の全面電気メッキ装置の全体を示す断面図
１ 受液槽
２ 外槽
３ 液循環路
４ メインタンク
５ ポンプ
６ 陽極
７ 製品（リードフレーム）
７ａ インナーリード
７ｂ アウターリード
７ｃ レール
８ 遮蔽板
９ 遮蔽マスク
９ａ上遮蔽マスク
９ｂ 下遮蔽マスク
９ｃ フロート
９ｄ 上下ガイド
９ｅ 左右ガイド
９ｆ ステー
９ｇ スペーサ
９ｈ 押しネジ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K024 BA15 BB13 BC01 CB01 CB13
FA20
5F067 DC01 DC02
Claims (2)
- 【請求項１】メッキ液の噴出口と電流を流す電極とを有
した受液槽と、メッキ液を貯蔵するメインタンクと、前
記受液槽から前記メインタンクへメッキ液が流出する液
循環路と、前記メインタンクからメッキ液を吸い込み前
記受液槽へ圧送するポンプとを有するフープ状金属薄板
製品連続送り方式のリールトウリールの全面電気メッキ
装置であって、前記受液槽内の全面メッキしようとする
製品の両端を絶縁体で囲む遮蔽マスクを備え、前記遮蔽
マスクは製品の端面および側面を囲む極近傍に配設さ
れ、メッキ液中に浮遊して製品の搬送位置変動に追従
し、製品に接触負荷を加えないようにしたことを特徴と
する全面電気メッキ装置。 - 【請求項２】請求項１記載の全面電気メッキ装置にて製
造され、中央リード部の平均メッキ膜厚に対して両端レ
ール部の平均膜厚を１２０％以下の範囲におさえたこと
を特徴とする全面メッキリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192225A JP4765207B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 全面電気メッキ装置およびそれによって全面メッキリードフレームを製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192225A JP4765207B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 全面電気メッキ装置およびそれによって全面メッキリードフレームを製造する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003003294A true JP2003003294A (ja) | 2003-01-08 |
| JP4765207B2 JP4765207B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=19030710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001192225A Expired - Fee Related JP4765207B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 全面電気メッキ装置およびそれによって全面メッキリードフレームを製造する方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4765207B2 (ja) |
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-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192225A patent/JP4765207B2/ja not_active Expired - Fee Related
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