JP2003001664A - 非晶性樹脂組成物による成形品とその射出成形方法 - Google Patents

非晶性樹脂組成物による成形品とその射出成形方法

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JP2003001664A
JP2003001664A JP2001191530A JP2001191530A JP2003001664A JP 2003001664 A JP2003001664 A JP 2003001664A JP 2001191530 A JP2001191530 A JP 2001191530A JP 2001191530 A JP2001191530 A JP 2001191530A JP 2003001664 A JP2003001664 A JP 2003001664A
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amorphous
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Norihiko Furuya
紀彦 古谷
Masato Kuramitsu
匡人 倉光
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Asahi Kasei Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非晶性樹脂組成物の射出成形方法を改良する
ことによって、射出成形時に非晶性樹脂組成物を金型キ
ャビティへ充填しやすくすること、ゲート点数を削減す
ることを可能とし、その結果、今まで射出成形すること
が困難であったため実用化できなかった組成である非晶
性樹脂組成物による成形品を容易に得ること。 【解決手段】 射出成形時の樹脂温度、かつ、せん断速
度γaが5.0×102から1.0×106の範囲におい
て、みかけ粘度ηaがηa≧15000×γa- 0.65
範囲にある非晶性樹脂組成物に、大気圧以上に加圧され
た二酸化炭素を混合させた後、金型キャビティへ充填す
ることにより得られることを特徴とする非晶性樹脂組成
物による成形品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非晶性樹脂組成物
による成形品とその射出成形方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常、非晶性樹脂組成物に限らず、熱可
塑性樹脂による成形品の多くは、射出成形法により製造
される。しかし、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂など、耐熱温度の高い非晶性樹
脂組成物や、ガラス繊維に代表される充填剤を含んだ非
晶性樹脂組成物を射出成形することは、溶融時のみかけ
粘度が高いため、未充填部分を残さないように金型キャ
ビティへ非晶性樹脂組成物を充填することは困難であっ
た。
【0003】未充填部分を残さないように金型キャビテ
ィへ非晶性樹脂組成物を充填するためには、射出成形時
の非晶性樹脂組成物の温度を高くする、金型キャビティ
へ充填する際の射出速度を高くする、金型温度を高くす
ることなど、成形条件を調整することにより対応されて
きた。しかし、射出成形時の非晶性樹脂組成物の温度を
高くすることは、非晶性樹脂組成物の熱分解を促進する
原因となる。このため、非晶性樹脂組成物の変質、分解
ガスの発生、分解ガスが金型キャビティに固着しモール
ド・デポジットとなる、成形品表面にシルバー(銀条
痕)と呼ばれる外観不良を発生させるなどの不具合の発
生原因となるため、温度を高くする範囲には限界があ
る。
【0004】また、金型キャビティへ充填された際の非
晶性樹脂組成物の温度が高い場合には、冷却時に発生す
る体積収縮量が大きくなるため、得られた成形品にヒケ
などの不良が発生することが懸念される。金型キャビテ
ィへ充填する際の射出速度を高くする方法は、高速射出
対応の成形機が必要であり、射出速度、充填量などの精
度が高いレベルで要求される。また、高速射出された非
晶性樹脂組成物はせん断発熱を起こし、これも熱分解の
原因となる。
【0005】また、射出速度を高くする方法は、射出速
度に比例して金型キャビティへの充填圧力が高くなるこ
とが一般的であり、これは高い型締め力が必要であるこ
とを意味する。また、非晶性樹脂組成物を金型キャビテ
ィへ充填後、充填された非晶性樹脂組成物をさらに加圧
保持する工程(以下「保圧」という)を有する場合、高
い保圧力が必要とされることが多い。高速射出、高い保
圧力といった、金型キャビティへの充填条件で射出成形
された成形品は、高圧力下で冷却固化する。高圧下で冷
却固化した非晶性樹脂組成物は、その成形品内部に歪み
を多く残留させる結果となる。この成形品に残留する成
形歪みは、「残留歪み」ともいわれる。この残留歪みは
成形後、徐々に緩和するが、これは、成形品の変形、収
縮によることが多い。従って、残留歪みが残りにくい成
形方法、成形条件により射出成形されることが好ましい
といえる。
【0006】金型温度を高くする方法では、金型キャビ
ティ面の温度を均等に、安定させることが困難であるほ
か、金型キャビティへ充填された非晶性樹脂組成物の冷
却に要する時間が長くなるため、生産性に問題が生じる
ことが懸念される。一方、金型設計面では、ゲート点数
を増やすことにより、金型キャビティ内への樹脂の充填
が容易になる。しかし、二次電池の筐体、記憶媒体の筐
体などの成形品では、ウエルド部が発生することによる
衝撃強度の低下が懸念されるほか、ゲート部が多いこと
によって外観が損なわれることがあり、好ましいとは言
い難い。
【0007】使用される非晶性樹脂組成物についても、
最適化することが考えられる。例えば、非晶性樹脂組成
物の分子量を小さくすることにより高い流動性を確保
し、流動末端部分まで均一な圧力が伝達しやすいように
することである。しかし、一般的に分子量の小さい非晶
性樹脂組成物は、靭性、耐衝撃性が低下するほか、繰り
返し荷重などによる疲労に対する寿命も短くなる傾向に
あるため、筐体に求められる製品強度を確保することが
難しい。従って、非晶性樹脂組成物の分子量を調整する
ことによって、流動性と製品強度を両立させることは困
難であるといえる。
【0008】一方、J.Appl.Polym.Sc
i.,Vol.30,2633(1985)など、多く
の文献に示されるように、二酸化炭素を樹脂に吸収させ
ると、樹脂の可塑剤として働き、ガラス転移温度を低下
させることが知られているが、樹脂の成形加工に広く応
用されるには至っていない。また、WO98/5273
4号公報には、熱可塑性樹脂の射出成形において、二酸
化炭素を0.2重量%以上溶解してみかけ粘度を低下さ
せた溶融樹脂を、あらかじめ溶融樹脂のフローフロント
で発泡が起きない圧力以上に二酸化炭素などのガスによ
り加圧状態に保った金型キャビティに充填する方法が示
され、型表面の再現性、光沢度の向上、ウエルドライン
が目立たなくなる、型表面のシャープ・エッジの再現
性、微細な型表面の凹凸の再現性などに対して効果的で
あることが記載されている。しかし、熱可塑性樹脂に二
酸化炭素を効率的に溶解させる方法、溶解条件を開示す
るには至っていない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、非晶性樹脂
組成物の射出成形方法を改良することによって、射出成
形時に非晶性樹脂組成物を金型キャビティへ充填しやす
くすること、ゲート点数を削減することを可能とし、そ
の結果、今まで射出成形することが困難であったため実
用化できなかった組成である非晶性樹脂組成物による成
形品を容易に得ることを課題とする。具体的には、本発
明は、非晶性樹脂組成物の成形方法を改良することによ
って金型キャビティへの充填を容易にし、かつ、金型キ
ャビティ内においてゲート付近と流動末端部の樹脂圧差
を小さくすることによって、寸法安定性に優れ、かつ、
反り、ヒケといった主に成形後に発生する不具合の発生
が抑えられた成形品を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、非晶性樹脂
組成物の射出成形方法を改良することによって、射出成
形時に非晶性樹脂組成物を金型キャビティへ充填しやす
くすること、ゲート点数を削減することを可能とし、そ
の結果、今まで射出成形することが困難であったため実
用化できなかった組成である非晶性樹脂組成物による成
形品を容易に得ることを可能とすべく、検討した。
【0011】その結果、射出成形時の樹脂温度、かつ、
せん断速度γaが5.0×102から1.0×106の範
囲において、みかけ粘度ηaがηa≧15000×γa
-0. 65の範囲にある非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加
圧された二酸化炭素の混合物を金型キャビティへ充填す
ることにより得られる非晶性樹脂組成物による成形品
が、射出成形時に非晶性樹脂組成物を金型キャビティへ
充填しやすくすること、ゲート点数を削減することを可
能とし、その結果、今まで射出成形することが困難であ
ったため実用化できなかった組成である非晶性樹脂組成
物による成形品が容易に得られることを見いだし、本発
明を完成するに至った。
【0012】即ち、本発明は、1.射出成形時の樹脂温
度、かつ、せん断速度γaが5.0×102から1.0
×106の範囲において、みかけ粘度ηaがηa≧15
000×γa-0.65の範囲にある非晶性樹脂組成物に、
大気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させた後、金
型キャビティへ充填することにより得られることを特徴
とする非晶性樹脂組成物による成形品、 2.非晶性樹脂組成物が、少なくともポリフェニレンエ
ーテル成分を含むポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
であることを特徴とする上記1に記載の非晶性樹脂組成
物による成形品、
【0013】3.非晶性樹脂組成物がポリフェニレンエ
ーテル系樹脂系樹脂組成物であって、該ポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル樹脂
成分とその他の樹脂成分をブレンド、または、グラフト
重合させて変性させることにより得られる変性ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物であることを特徴とする、
上記1または2に記載の非晶性樹脂組成物による成形
品、 4.非晶性樹脂組成物が、少なくともポリカーボネート
成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物であることを
特徴とする、上記1に記載の非晶性樹脂組成物による成
形品、
【0014】5.非晶性樹脂組成物が、非晶性樹脂成分
と少なくとも1種類の無機系または/および有機系であ
る充填剤により構成された非晶性樹脂組成物であること
を特徴とする、上記1から4のいずれかに記載の非晶性
樹脂組成物による成形品、 6.非晶性樹脂による成形品が、電気・電子機器などの
内部部品であることを特徴とする上記1から5のいずれ
かに記載の非晶性樹脂組成物による成形品、 7.非晶性樹脂による成形品が、筐体であることを特徴
とする上記1から5のいずれかに記載の非晶性樹脂組成
物による成形品、
【0015】8.溶融状態にある非晶性樹脂組成物と大
気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させ、該混合物
を金型キャビティへ充填させることを特徴とする、上記
1から7のいずれかに記載の非晶性樹脂組成物による成
形品の射出成形方法、 9.射出成形機の加熱筒内において、溶融状態にある非
晶性樹脂組成物と大気圧以上に加圧された二酸化炭素を
混合した後、該混合物を金型キャビティへ充填すること
を特徴とする、上記1から7のいずれかに記載の非晶性
樹脂組成物による成形品の射出成形方法、
【0016】10.非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加
圧された二酸化炭素の混合物を、加圧されたガスにより
大気圧以上に調節または保持された金型キャビティへ充
填することを特徴とする上記8または9に記載の非晶性
樹脂組成物による成形品の射出成形方法、および 11.加圧されたガスにより大気圧以上に調節または保
持された金型キャビティへ、非晶性樹脂組成物と大気圧
以上に加圧された二酸化炭素の混合物を充填した後、該
混合物を、一定時間、加圧保持する工程を有することを
特徴とする上記8から10のいずれかに記載の非晶性樹
脂組成物による成形品の射出成形方法、に関する。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。本発明において非晶性樹脂組成物とは、加熱す
ると軟化して可塑性を示し、冷却すると固化する特徴を
有する熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂組成物のうち、
結晶状態をとりえないか、結晶化しても結晶化度が極め
て低い熱可塑性樹脂成分を含む樹脂組成物を指すもので
ある。
【0018】さらに詳しくは、アモルファス、アモルフ
ァス・ポリマーとも呼ばれ、原子または分子が三次元的
に規則正しい空間格子をとらずに、それらが全く不規則
に集合した固体状態で、無定形とも呼ばれる。無定形状
態には、ガラス状態とゴム状態があり、ガラス転移点
(以下「Tg」と略す)以下では硬いガラス状を示す
が、Tg以上では軟らかいゴム状を示す特徴を有する。
具体的には、ポリスチレン(以下「PS」と略す)系樹
脂、ポリフェニレンエーテル(以下「PPE」と略す)
系樹脂、PPE系樹脂を他の樹脂とブレンド、または、
グラフト重合させて変性させた変性PPE系樹脂、アク
リロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(以下
「ABS系樹脂」と略す)、アクリロニトリル・スチレ
ン共重合体(以下「AS系樹脂」と略す)、ポリカーボ
ネート(以下「PC」と略す)系樹脂、メタクリル(以
下「PMMA」と略す)系樹脂などが考えられる。
【0019】また、本発明における非晶性樹脂組成物
は、2種類以上の熱可塑性樹脂が物理的、化学的に混合
された複合樹脂材料であるポリマー・アロイであっても
よい。上記主成分となる非晶性樹脂組成物と混合して用
いることのできる特性の異なった樹脂は、該主成分とな
る非晶性樹脂組成物と同一の分子構造をもつ樹脂成分で
あって、分子量、分子量分布が異なる樹脂成分であって
もよいし、分子構造が異なる他の樹脂成分でもよい。
【0020】上記主成分となる非晶性樹脂組成物と混合
して用いることのできる特性の異なった樹脂成分は、該
主成分となる非晶性樹脂組成物と相溶可能であれば特に
制限はなく、例えば、PS、PPE、変性PPE、AB
S、AS、PC、PMMA、ポリアセタール(以下「P
OM」と略す)、ポリプロピレン(以下「PP」と略
す)、ポリアミド(以下「PA」と略す)、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリ
サルフォン、ポリエーテルサルフォン、液晶ポリマー、
ポリテトラフルオロエチレン、熱可塑性エラストマー、
ポリ四フッ化エチレン、ポリビニルアルコールなどを挙
げることができる。
【0021】また、非晶性樹脂組成物を主成分とし、特
性の異なった樹脂との混合物の例としては、PA系樹脂
とPPE系樹脂のポリマー・アロイ(以下「PA/PP
E系ポリマー・アロイ」と略す)、PP系樹脂とPPE
系樹脂のポリマー・アロイ(以下「PP/PPE系ポリ
マー・アロイ」と略す)、PC系樹脂とABS系樹脂の
ポリマー・アロイ(以下「PC/ABS系ポリマー・ア
ロイ」と略す)などが挙げられる。また、変性PPE系
樹脂も、ポリマー・アロイの1種に分類されることもあ
る。
【0022】本発明による非晶性樹脂組成物は、耐熱温
度が高い点、ガラス繊維などを添加することによって強
化することが容易な点、耐薬品性に優れる点を考慮する
と、PPE系樹脂、変性PPE系樹脂、PC系樹脂であ
ることが好ましい。本発明に用いられる非晶性樹脂組成
物には、比重、強度を付与する、寸法精度を確保するこ
となどを目的として、無機系または有機系の充填剤を添
加することができる。
【0023】比重付与剤としては、硫酸バリウム、ベン
ガラ、タングステン粉など、無機系である塩、酸化物、
金属粉などが考えられる。また、強度付与剤としては、
ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、チタ
ン酸カリウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミック、
窒化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、カオリ
ン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサ
イト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイ
ト、タルク、アタルパルジャイト、ウオラストナイト、
スラグ繊維、フェライト、ケイ素、カルシウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化亜鉛、
石膏、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルー
ン、石英、石英ガラス、アルミナなどが考えられる。
【0024】これら無機系または有機系の充填剤の形状
は限定されるものではなく、繊維状、板状、球状などが
任意に選択できる。また、上記の無機系または有機系の
充填剤は、2種類以上を併用することも可能である。ま
た、必要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリ
ング剤で、予備処理して使用することができる。本発明
の非晶性樹脂組成物に添加される無機系または有機系の
充填剤の添加量は限定されるものではないが、該非晶性
樹脂組成物の比重を調整する、剛性を向上させる、寸法
精度を確保する、反りなどの変形を抑制するなど、添加
剤を添加することによる効果を十分に得るためには、5
重量%以上の添加量が好ましく、10重量%以上の添加
量であることがさらに好ましい。5重量%未満の添加量
である場合には、上記に示した充填剤を添加することに
よる効果が少ない。
【0025】ここで、充填剤の添加量とは、充填剤が添
加された非晶性樹脂組成物の総量を100重量%とした
ときの割合を指し、充填剤が2種類以上である場合には
その総添加量を言う。本発明において無機系または有機
系充填剤の添加量とは、添加される無機物充填剤が1種
類の場合にはその添加量を言い、2種類以上の場合には
それらの総加量を言う。また、無機系または有機系充填
剤の添加量は、樹脂成分、無機系または有機系充填剤、
その他の添加剤の総量を100重量%としたときの割合
を言うものである。
【0026】本発明における非晶性樹脂組成物には、通
常使用する添加剤、例えば、酸化防止剤、難燃化剤、離
型剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、防錆剤、充填
剤、着色剤、抗菌剤、防カビ剤などを必要に応じて、1
種類以上添加することができる。また、その他の添加剤
として、炭素繊維、金属繊維、黒鉛のうちの1種類以上
を選択することにより結晶性樹脂の電気抵抗値を下げる
ことができる。これは、埃などの小さな粉体が、熱可塑
性樹脂による成形品に静電気によって付着することを防
止できるため、好適である。
【0027】本発明において射出成形時の樹脂温度と
は、用いられる非晶性樹脂組成物を射出成形する際の標
準的な樹脂温度を言うものである。非晶性樹脂組成物は
明確な融点を有さないこと、それ自身が有する耐熱特性
により、良好に射出成形できる温度条件が異なる。この
ため、射出成形時の樹脂温度の設定幅は、結晶性樹脂の
それと比較すると広いといえる。一般的には、PC系樹
脂、変性PPE系樹脂では220〜320℃、PS系樹
脂では180〜280℃、ABS系樹脂では180〜2
60℃の範囲である。
【0028】実際には、樹脂温度は用いられる樹脂組成
によって、射出成形可能である温度範囲の下限はある程
度は予想でき、経験的に決定されることも少なくない。
設定された温度条件において、金型キャビティに未充填
部分が発生する場合には、射出成形機の能力などを考慮
した上で、非晶性樹脂組成物が充填可能な温度、かつ、
熱分解しない温度範囲内で、樹脂温度を高めた上で、条
件設定を行うことが一般的である。
【0029】本発明において、射出成形時の樹脂温度、
かつ、せん断速度γaが5.0×102から1.0×1
6の範囲において、非晶性樹脂組成物の有するみかけ
粘度ηaは、下記に示す式1に示す範囲であることを特
徴とする。 ηa≧15000×γa-0.65 (式1)
【0030】本発明において、非晶性樹脂組成物のみか
け粘度ηaの測定は、図1に示す粘度測定機を用いて、
以下に示した手順に従って行った。 (1) 粘度測定機の加熱筒とプランジャー部の温度
を、測定する非晶性樹脂組成物の射出成形時の温度に設
定し、保持する。 (2) 適量の溶融状態である非晶性樹脂組成物をプラ
ンジャー部に計量し、該非晶性樹脂組成物を適宜設定し
た射出速度Sa(mm/sec)でオリフィスを通して
射出する。このとき、圧力センサーにて、樹脂圧Pa
(Pa)を測定する。ここで用いるオリフィスの長さL
aを20(mm)、オリフィスの穴径Daを2.0(m
m)とする。
【0031】(3) 以下に示した式2、式3より、τ
a、γaを算出する。
【0032】 せん断応力τa(Pa)=(Pa×Da)÷(4×La) (式2) せん断速度γa(/sec)=(4×Qa) ÷(π×Da3÷8) (式3) ここで、Qa(mm3/sec)=(π×Da2)÷4×
Sa である。
【0033】(4) 下記に示した式4より、みかけ粘
度ηaを算出する。 みかけ粘度ηa(Pa・sec)=せん断応力÷せん断速度 =τa÷γa (式4) (5) せん断速度γa(/sec)が、1.0×10
3から1.0×106の範囲において任意点数、好ましく
は5点以上のηa値を測定する。
【0034】各せん断速度におけるηa値を算出するこ
とによって、各ηa値の分布または、各ηa値から算出
した検量線を引くことによって、下記に示した(式5)
のA値、B値を決定し、非晶性樹脂組成物が有するみか
け粘度ηaのせん断速度依存特性を決定する。 ηa=A×γa-B (式5)
【0035】本発明における非晶性樹脂組成物による成
形品は、該非晶性樹脂組成物の射出成形時の樹脂温度、
かつ、せん断速度γa(/sec)が5.0×102から
1.0×106の範囲であるときのみかけ粘度ηa(P
a・s)が、ηa≧15000×γa-0.65の範囲であ
る非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加圧された二酸化炭
素の混合物を金型キャビティへ充填することにより得ら
れることを特徴とする。
【0036】上記に示した範囲にあるみかけ粘度を有す
る非晶性樹脂組成物は、よりみかけ粘度の低い、ηa<
15000×γa-0.65の範囲にある非晶性樹脂組成物
と比較して、耐熱温度、剛性が高い、難燃性に優れると
いった特性を有するほか、ヒケ、反りなどの不具合が発
生しにくいといった特徴を有する。特に、変性PPE系
樹脂は、構成するPPE成分の比率が高くなるに従っ
て、耐熱温度、難燃性が向上する傾向にある。しかし、
従来の射出成形法では、みかけ粘度が高くなることによ
る成形性の悪化を防ぐため、変性PPE系樹脂中のPP
E成分の比率は一定値以下に抑える必要があった。ま
た、PPE成分の比率を高くせざるを得ない場合には、
AS系樹脂など、流動性の高い樹脂成分により変性させ
た変性PPE系樹脂を組成することによって、流動性を
確保する手段が選択された。
【0037】また、ガラス繊維など、無機系および/ま
たは有機系の充填剤を添加することによって、成形収縮
率が小さくなる、雰囲気温度による寸法変化が小さくな
る、耐熱性、剛性が向上するといった特徴を有する一
方、ベースとなる樹脂と比較して、みかけ粘度が高くな
ることも広く知られている事実である。このため、充填
剤の添加量が多い非晶性樹脂組成物による、薄肉成形品
の実現は困難であった。本発明による非晶性樹脂組成物
による成形品は、非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加圧
された二酸化炭素の混合物を金型キャビティへ充填する
ことにより得られることを特徴とするが、これは、大気
圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させることによっ
て、該非晶性樹脂組成物のみかけ粘度が低下するため、
金型キャビティへ充填する際の流動性が向上するためで
ある。
【0038】これは、非晶性樹脂組成物と二酸化炭素を
混合させることにより、二酸化炭素が可塑剤として効率
よく分散するためと推察される。この結果、射出成形時
の樹脂温度を高くする必要がないので、樹脂の熱分解、
劣化などの心配がないほか、金型温度を必要以上に高く
することなく、非晶性樹脂組成物を金型キャビティへ容
易に充填することができる。また、金型キャビティへ該
非晶性樹脂組成物を充填する際の充填圧が低下すること
により、反りなど成形後に発生する成形品の変形が従来
の射出成形方法と比較して少ない。これは、金型キャビ
ティ内へ充填の際の充填圧が従来の成形方法より低いた
め、成形品内に残留ひずみが残りにくい状況にあると考
えられる。
【0039】このことにより、溶融時のみかけ粘度が高
い非晶性樹脂組成物による射出成形が容易になるだけで
なく、成形品の品質が向上する、製品デザインの自由度
が増す、溶融時のみかけ粘度が高いために現在まで実現
できなかった非晶性樹脂組成物による成形品を実現する
ことが期待できる。本発明において、非晶性樹脂組成物
と混合される二酸化炭素は、大気圧以上に加圧されてい
ることを特徴とする。これは、二酸化炭素が大気圧未満
である場合、非晶性樹脂組成物に二酸化炭素が均一に混
合することが困難なためである。非晶性樹脂組成物に二
酸化炭素を均一、かつ、短時間で混合させるためには、
二酸化炭素が大気圧以上に加圧されていることが必要で
ある。
【0040】本発明において、非晶性樹脂組成物と大気
圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させる方法は限定
されるものではないが、二酸化炭素を溶融状態にある非
晶性樹脂組成物に均一に混合させやすいこと、短時間で
混合させやすいこと、混合量の調整が容易であること、
成形前の段取りが煩雑でないこと、混合物を金型キャビ
ティへ充填しやすいことが好ましい。また、成形機ホッ
パー部などの射出成形機を構成する部品や周辺機器を耐
圧構造とする必要がないことがさらに好ましい。
【0041】これらの点を考慮すると、溶融状態にある
非晶性樹脂組成物に二酸化炭素を混合させる方法が好ま
しい。また、射出成形機の加熱筒内、成形機のノズル
部、成形機のノズル部と金型の間のいずれかの位置に二
酸化炭素供給のための設備を設けることによって、溶融
状態にある非晶性樹脂組成物に二酸化炭素を混合させる
方法が好ましい。ここで、射出成形機の加熱筒内におい
て、溶融状態にある非晶性樹脂組成物と二酸化炭素を混
合させる方法としては、成形機のスクリューの中間部や
先端部や、加熱筒から溶融状態にある非晶性樹脂組成物
に二酸化炭素を供給させる方法が考えられる。
【0042】成形機のスクリューや加熱筒の中間部から
二酸化炭素を供給する場合には、ベントタイプ・スクリ
ューのベント部のように、二酸化炭素供給部付近のスク
リュー溝の深さを深くして、加熱筒内の樹脂圧が低くな
るようにし、樹脂移送を飢餓状態にすることが好まし
い。また、二酸化炭素を供給後、非晶性樹脂組成物に均
一に混合させるために、スクリューにダルメージや、混
練ピンなどミキシング機構を設けること、樹脂流路にス
タティック・ミキサーを設けることなどが考えられる。
【0043】本発明による非晶性樹脂組成物による成形
品は、その内部に発泡部分を有することがある。この該
発泡部分は、該成形品の冷却過程において、非晶性樹脂
組成物の冷却、固化が最後に完了する部分を中心に形成
される。これは、射出成形時に混合された二酸化炭素
が、非晶性樹脂の体積収縮分を補う形で成形品内部に空
間を形成したために発生するものと考えられる。従っ
て、肉厚部分においては、発泡部分を有することによっ
て、ヒケの発生を抑える効果があるほか、製品肉厚に対
して樹脂部分の実質的な肉厚が薄くなり、体積収縮量が
減少するために、成形品の長期寸法精度、寸法安定性が
優れると考えられる。
【0044】また、本発明による非晶性樹脂組成物によ
る成形品が、その内部に発泡部分を有する場合には、成
形品表層部には500μm以上の厚さである非発泡層を
有することが好ましい。該非発泡層の厚さが500μm
未満である場合には、成形品表面に二酸化炭素によるも
のと思われる膨れ現象が発生する恐れがあるほか、機械
的強度の低下を招く恐れがあるため好ましくない。ま
た、非晶性樹脂組成物に二酸化炭素を混合させる量は限
定されるものではないが、非晶性樹脂組成物に二酸化炭
素を混合させることにより金型キャビティへ充填する際
の流動性が向上させるためには、0.2重量%以上の混
合量であることが好ましく、0.4重量%以上であるこ
とがさらに好ましい。
【0045】二酸化炭素の混合量が0.2重量%未満で
ある場合には、二酸化炭素を溶解または吸収させたこと
による流動性向上効果を得ることが難しく、十分な寸法
精度と寸法安定性を得ることは困難となるため好ましく
ない。このとき、二酸化炭素の混合量の測定は、以下の
方法により行うものとする。 (1) 成形直後に成形品の重量を測定する(M1とす
る)。 (2) 成形品を100℃に保温された真空乾燥機中に
おいて、大気圧以下の状態、好ましくはより真空に近い
状態を保った状態で48時間以上放置し、二酸化炭素を
放散させた後、真空乾燥機から取り出した成形品の重量
を測定する(M2とする)。 (3) 二酸化炭素の混合量(重量%)を、(M1−M
2)÷M2×100から算出する。
【0046】通常、射出成形法では、樹脂を金型キャビ
ティへ充填した後、さらにキャビティ内の樹脂を加圧保
持する工程を有する。この工程を「保圧工程」、その圧
力の程度を「保圧力」というが、本発明による非晶性樹
脂組成物の射出成形方法においては、該非晶性樹脂組成
物を金型キャビティへ充填した後、充填圧の30〜15
0%に相当する圧力により、金型キャビティ内の樹脂を
加圧保持することが好ましい。
【0047】本発明において、保圧力が充填圧の30%
未満であると、成形品表層に形成される非発泡層の厚さ
が薄くなり、任意断面において発泡部分の占める割合が
大きくなるため、機械的強度の低下が懸念される。ま
た、保圧力が充填圧の150%を超えると、バリが発生
する恐れがあるほか、成形品内部に発泡部分が形成され
にくく、成形後にヒケ、反りが発生しやすいため好まし
くない。
【0048】本発明による非晶性樹脂組成物による成形
品が、成形品表層部分に適度の厚さを持つ非発泡層を形
成しつつ、成形品内部に適度な発泡部分を有するために
は、その射出成形工程における保圧力の好ましい範囲
は、充填圧に対して30〜150%の範囲であることで
あり、さらに好ましくは30〜90%の範囲であること
であり、最も好ましくは、30〜85%の範囲にあるこ
とである。ここで充填圧とは、溶融状態の非晶性樹脂組
成物を金型キャビティへ充填する際に生じる樹脂圧を言
う。具体的には、インライン・スクリュー式射出成形機
ではスクリュー位置、プリプラ式射出成形機ではプラン
ジャー位置が、計量位置からV−P(保圧)切り替え位
置まで移動した際に生じる樹脂圧の最大値を言う。
【0049】また、保圧時間は限定されるものではない
が、極端に保圧時間が短い場合には、金型キャビティへ
充填する以前に結晶性樹脂と混合させた二酸化炭素が膨
張することにより、成形品に膨れ現象が発生する恐れが
あるため好ましくない。具体的には、保圧時間は3秒以
上であることが好ましく、5秒以上であることがさらに
好ましく、7秒以上であることが最も好ましい。本発明
の非晶性樹脂組成物による成形品とは、該非晶性樹脂組
成物により構成されている最小単位の成形品、部品、製
品であり、自動車、電子製品、容器、日用雑貨、電機製
品、一般機械、配管部品、精密機械、工具、工業部品、
輸送機器などに用いられる非晶性樹脂組成物による最小
単位の成形品、部品、製品を指すほか、シート、板な
ど、2次加工を必要とする成形品、製品を含む。
【0050】本発明による非晶性樹脂組成物による成形
品は、従来の射出成形法では実現することが困難であっ
た高耐熱性である非晶性樹脂組成物による成形品や、よ
り薄肉である成形品を実現することができる。このた
め、電気・電子機器などの内部部品においては耐熱性の
向上が期待できるほか、筐体などの外部部品において
は、より薄肉化が実現できる可能性があることから、特
に好ましい成形品の形態であるといえる。
【0051】上記、電気・電子機器の内部部品とは、該
電気・電子機器の内部骨格を構成するフレーム類のほ
か、直線運動、回転運動することによりその機能を発生
する機構部品であることが考えられる。また、上記、筐
体とは、電気機器、電子機器、自動車などの外部部品を
指すものである。また、筐体と骨格が一体化された成形
品であっても実施することが可能である。
【0052】本発明において非晶性樹脂組成物の射出成
形方法とは、通常行われている熱可塑性樹脂の成形加工
方法であって、最も一般的な射出成形法のほか、中空射
出成形法、ガスアシスト成形法、ブロー成形法、射出・
圧縮成形法などが含まれる。本発明の非晶性樹脂組成物
による成形品の射出成形方法においては、二酸化炭素を
溶解または吸収した非晶性樹脂組成物を金型キャビティ
へ充填する際、二酸化炭素の溶解量または吸収量が一定
値以上である場合、成形品表面に発泡模様が発生する恐
れがある。
【0053】成形品表面に発泡模様が発生することを抑
えるためには、非晶性樹脂組成物のフローフロントで発
泡が発生しない圧力以上に、金型キャビティ内を加圧ガ
スによって調節または保持されていることが必要であ
る。該加圧ガスの圧力は、成形品表面の発泡模様が消え
る最低圧力であればよく、成形サイクル中に使用するガ
スの量を最小限に抑え、金型キャビティのシールやガス
供給装置の構造を簡略化するためにもガス圧は低い方が
好ましい。ガス圧が15MPaを超えると、ガス圧によ
り金型が開く恐れがあるほか、金型キャビティのシール
が困難になるなどの問題が生じやすい。従って、金型キ
ャビティを加圧するガスの圧力は、大気圧以上、15M
Pa以下であることが好ましいといえる。
【0054】この際、金型キャビティ内を一定圧力に調
節または保持するガスは、非晶性樹脂組成物に対して不
活性な各種ガスの単体あるいは混合物が使用できる。非
晶性樹脂組成物への溶解度が高い二酸化炭素、炭化水素
およびその一部水素をフッ素で置換したガスなどが好ま
しい。また、非晶性樹脂組成物への溶解度は低いもの
の、比較的安価に純度の高いガスが得られやすい点を考
慮すると、窒素ガスによる実施も可能である。
【0055】以下、実施例によって本発明を具体的に説
明するが、本発明は以下に限定されるものではない。射
出成形に使用した樹脂は、変性PPE系樹脂(旭化成工
業(株)社製「ザイロン 200H、540Z、G70
3V、X1763」)、PS系樹脂(エー・アンド・エ
ム スチレン(株)社製「A&M ポリスチレン 68
5」)、PC系樹脂(帝人化成(株)社製「パンライト
LV−2225、G−3430H」)であり、いずれ
も成形前はペレット状である。
【0056】「ザイロン 200H、540Z」は、射
出成形用に広く用いられる一般的な変性PPE系樹脂で
あり、無機系、有機系などの充填剤は添加されていな
い。「ザイロン G703V」はガラス繊維を30重量
%、「同 X1763」はガラス繊維と無機系フィラー
を合計30重量%添加した変性PPE系樹脂である。
「A&M ポリスチレン 685」は、射出成形用に広
く用いられる高耐熱タイプのPS系樹脂であり、無機
系、有機系などの充填剤は添加されていない。
【0057】「パンライト LV−2225」射出成形
用に広く用いられる一般的なPC系樹脂であり、無機
系、有機系などの充填剤は添加されていない。「パンラ
イト G−3430」ガラス繊維を30重量%添加した
PC系樹脂である。成形機は、住友重機械工業(株)社
製「SG125M−HP」、「SG260M−S」成形
機を使用した。
【0058】
【参考実施例1〜4】サンプルとして、「ザイロン 5
40Z」、「ザイロン G703V」、「ザイロン X
1763」、「パンライト LV−2225」、「パン
ライト G−3430」を用意し、粘度を測定した。図
1に示した粘度測定機を用い、粘度測定装置の加熱筒と
プランジャー部の温度を、ザイロンはそれぞれ300
℃、パンライトはそれぞれ310℃に設定、保持し、
5.0×102から10×106(/sec)の範囲内に
おける任意のせん断速度条件で、それぞれみかけ粘度を
測定した。
【0059】また、ASTM規格「D 648」に従っ
て荷重1.82MPa時における荷重たわみ温度(熱変
形温度)を、同「D 638」に従って引張強度を、U
L94規格に準じて1.6mm厚試験片による難燃性を
それぞれ測定した。これらの熱的特性、機械的特性、難
燃性を測定するための試験片は、「SG125−HP」
成形機を用い、射出成形法により得た。このときの樹脂
温度はザイロンを射出成形する際には280℃、パンラ
イトを射出成形する際には300℃に設定し、金型温度
はそれぞれ80℃とした。また、測定を実施するにあた
り、射出成形後の試験片は乾燥状態に保ったものを用い
た。結果を表1に示す。各サンプルとも、みかけ粘度値
は、ηa≧15000×γa-0.65(Pa・s)の範囲
である。
【0060】
【参考比較例1および2】サンプルとして、「A&Mポ
リスチレン 685」および「ザイロン 200H」を
用い、参考実施例1〜4と同様に、図1に示した粘度測
定機を用い、粘度測定装置の加熱筒とプランジャー部の
温度を260℃に設定、保持し、それぞれみかけ粘度を
測定した。また、荷重たわみ温度(熱変形温度)、引張
強度、難燃性をそれぞれ測定した。これらの試験片は、
射出成形法により得た。このときの樹脂温度は230℃
に設定し、金型温度はそれぞれ80℃とした。また、測
定を実施するにあたり、射出成形後の試験片は乾燥状態
に保ったものを用いた。結果を表1に示す。各サンプル
とも、みかけ粘度値は、ηa<15000×γa-0.65
(Pa・s)の範囲である。
【0061】
【表1】
【0062】
【実施例1および2】成形機は「SG260M−S」を
用いて、図2に示した形状である液晶バックフレーム・
モデル成形品を成形でき、ゲート点数が10点である金
型を用意した。このとき、金型のゲート点数は、任意点
数を閉鎖することにより、8点として射出成形を実施し
た。樹脂温度は280℃に、金型温度は80℃に設定し
た。「ザイロン X1763」を用い、8.2MPa、
12.0MPaに調節した二酸化炭素を成形機加熱筒中
央部に設けられたガス供給部から加熱筒内の溶融状態に
ある変性PPE系樹脂と混合した後、金型キャビティへ
充填することにより、図2に示した液晶バックフレーム
・モデル成形品を得た。金型キャビティに未充填部分が
残らないように樹脂を充填するために必要である樹脂圧
を測定したが、その方法は、射出時の充填圧を成形機の
モニター画面で読み取ることとした。測定結果を表2に
示す。
【0063】
【実施例3および4】実施例1、2と同様、「ザイロン
X1763」を射出成形することにより、液晶バック
フレーム・モデル成形品を得た。このとき、樹脂温度は
300℃に、金型温度は80℃に設定した。「ザイロン
X1763」に8.2MPaに加圧された二酸化炭素
を混合した後、射出成形を実施する際には金型のゲート
点数は7点とし、また12.0MPaに加圧された二酸
化炭素を混合した後、射出成形を実施する際にはゲート
点数は6点とした。金型キャビティに未充填部分が残ら
ないように樹脂を充填するために必要である樹脂圧を測
定し、その測定結果を表2に示す。
【0064】
【実施例5および6】実施例1〜4と同様、「ザイロン
X1763」を射出成形することにより、液晶バック
フレーム・モデル成形品を得た。このとき、樹脂温度は
320℃に、金型温度は80℃に設定した。「ザイロン
X1763」に4.2MPaに加圧された二酸化炭素
を混合した後、射出成形を実施する際には金型のゲート
点数は6点とし、また8.4MPaに加圧された二酸化
炭素を混合した後、射出成形を実施する際にはゲート点
数は5点とした。金型キャビティに未充填部分が残らな
いように樹脂を充填するために必要である樹脂圧を測定
し、その測定結果を表2に示す。
【0065】
【比較例1】実施例1〜6と同様の金型を用い、ゲート
点数は10点とした上で、「ザイロン X1763」と
二酸化炭素を混合しない通常の射出成形により、液晶バ
ックフレーム・モデル成形品を得ようと試みた。このと
き、樹脂温度は300℃に、金型温度は80℃に設定し
た。金型キャビティに未充填部分が残らないように樹脂
を充填するために必要である樹脂圧を測定しようと試み
たが、射出成形機が樹脂を射出する際の許容樹脂圧範囲
において、未充填部分が残らないように樹脂を充填する
ことはできなかった。
【0066】
【比較例2】実施例1〜6と同様の金型を用い、ゲート
点数は10点とした上で、「ザイロン X1763」と
二酸化炭素を混合しない通常の射出成形により、液晶バ
ックフレーム・モデル成形品を得た。このとき、樹脂温
度は320℃に、金型温度は80℃に設定した。金型キ
ャビティに未充填部分が残らないように樹脂を充填する
ために必要である樹脂圧を測定し、その測定結果を表2
に示す。
【0067】
【比較例3】実施例1〜6と同様の金型を用い、ゲート
点数は8点とした上で、「ザイロンX1763」と二酸
化炭素を混合しない通常の射出成形により、液晶バック
フレーム・モデル成形品を得ようと試みた。このとき、
樹脂温度は320℃に、金型温度は80℃に設定した。
金型キャビティに未充填部分が残らないように樹脂を充
填するために必要である樹脂圧を測定しようと試みた
が、射出成形機が樹脂を射出する際の許容樹脂圧範囲に
おいて、未充填部分が残らないように樹脂を充填するこ
とはできなかった。
【0068】
【表2】
【0069】
【実施例7および8】成形機は「SG125M−HP」
を用いて、図3および図4に示した箱型モデル成形品を
成形でき、ゲート点数が3点である金型を用意した。こ
のとき、金型のゲート点数は中央の1点を閉鎖すること
により、2点として射出成形を実施した。樹脂温度は3
00℃に、金型温度は80℃に設定した。「パンライト
G−3430H」を用い、4.2MPa、8.0MP
aに調節した二酸化炭素を成形機加熱筒中央部に設けら
れたガス供給部から加熱筒内の溶融状態にあるPC/G
F系樹脂と混合した後、金型キャビティへ充填すること
により、図3および図4に示した箱型モデル成形品を得
た。得られた箱型モデル成形品の平面度を、三次元測定
機「ミツトヨ(株)社製AE122」と測定プログラム
「同社製 Geopak 400」を用いて多点平面度
測定法に従い測定した。測定箇所は図3の6に示した通
りである。測定結果を表3に示す。
【0070】
【実施例9】実施例7および8と同様、図3および図4
に示した箱型モデル成形品を成形でき、ゲート点数が3
点である金型を用意し、金型のゲート点数は中央の1点
のみとし、他の2点は閉鎖した状態で、射出成形を実施
した。樹脂温度は300℃に、金型温度は80℃に設定
した。「パンライト G−3430H」を用い、12.
2MPaに調節した二酸化炭素を成形機加熱筒中央部に
設けられたガス供給部から加熱筒内の溶融状態にあるP
C/GF系樹脂と混合した後、金型キャビティへ充填す
ることにより、図3および図4に示した箱型モデル成形
品を得た。得られた箱型モデル成形品の平面度を実施例
7、8と同様に測定した。測定結果を表3に示す。
【0071】
【比較例4】実施例7〜9と同様、図3および図4に示
した箱型モデル成形品を成形でき、ゲート点数が3点で
ある金型を用意した。樹脂温度は320℃に、金型温度
は80℃に設定した。「パンライト G−3430H」
を用い、二酸化炭素を成形機加熱筒中央部に設けられた
ガス供給部から加熱筒内の溶融状態にあるPC/GF系
樹脂と混合しない通常の射出成形と同様の工程により、
図3および図4に示した箱型モデル成形品を得た。得ら
れた箱型モデル成形品の平面度を実施例7〜9と同様に
測定した。測定結果を表3に示す。
【0072】
【表3】
【0073】
【発明の効果】本発明の成形品は、PA樹脂の樹脂組成
を制限することなく、製品デザインの自由度を損なわず
に、反り、ヒケといった主に成形後に発生する不具合の
発生が抑えられた成形品であり、より肉厚成形品への応
用を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 粘度測定機のモデル図を示す。
【図2】 液晶バックフレーム・モデル成形品の斜視図
を示す。
【図3】 箱型モデル成形品の底面図を示す。
【図4】 箱型モデル成形品の上面図を示す。
【符号の説明】
1 オリフィス 2 圧力センサー 3 プランジャー 4 液晶バックフレーム・モデル成形品 5 箱型モデル成形品 6 平面度測定面 7 ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29L 31:34 B29L 31:34

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 射出成形時の樹脂温度、かつ、せん断速
    度γaが5.0×102から1.0×106の範囲におい
    て、みかけ粘度ηaがηa≧15000×γa-0.65
    範囲にある非晶性樹脂組成物に、大気圧以上に加圧され
    た二酸化炭素を混合させた後、金型キャビティへ充填す
    ることにより得られることを特徴とする非晶性樹脂組成
    物による成形品。
  2. 【請求項2】 非晶性樹脂組成物が、少なくともポリフ
    ェニレンエーテル成分を含むポリフェニレンエーテル系
    樹脂組成物であることを特徴とする請求項1に記載の非
    晶性樹脂組成物による成形品。
  3. 【請求項3】 非晶性樹脂組成物がポリフェニレンエー
    テル系樹脂系樹脂組成物であって、該ポリフェニレンエ
    ーテル系樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル樹脂成
    分とその他の樹脂成分をブレンド、または、グラフト重
    合させて変性させることにより得られる変性ポリフェニ
    レンエーテル系樹脂組成物であることを特徴とする、請
    求項1または2に記載の非晶性樹脂組成物による成形
    品。
  4. 【請求項4】 非晶性樹脂組成物が、少なくともポリカ
    ーボネート成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物で
    あることを特徴とする、請求項1に記載の非晶性樹脂組
    成物による成形品。
  5. 【請求項5】 非晶性樹脂組成物が、非晶性樹脂成分と
    少なくとも1種類の無機系または/および有機系である
    充填剤により構成された非晶性樹脂組成物であることを
    特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の非晶性
    樹脂組成物による成形品。
  6. 【請求項6】 非晶性樹脂による成形品が、電気・電子
    機器などの内部部品であることを特徴とする請求項1か
    ら5のいずれかに記載の非晶性樹脂組成物による成形
    品。
  7. 【請求項7】 非晶性樹脂による成形品が、筐体である
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の非
    晶性樹脂組成物による成形品。
  8. 【請求項8】 溶融状態にある非晶性樹脂組成物と大気
    圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させ、該混合物を
    金型キャビティへ充填させることを特徴とする、請求項
    1から7のいずれかに記載の非晶性樹脂組成物による成
    形品の射出成形方法。
  9. 【請求項9】 射出成形機の加熱筒内において、溶融状
    態にある非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加圧された二
    酸化炭素を混合した後、該混合物を金型キャビティへ充
    填することを特徴とする、請求項1から7のいずれかに
    記載の非晶性樹脂組成物による成形品の射出成形方法。
  10. 【請求項10】 非晶性樹脂組成物と大気圧以上に加圧
    された二酸化炭素の混合物を、加圧されたガスにより大
    気圧以上に調節または保持された金型キャビティへ充填
    することを特徴とする請求項8または9に記載の非晶性
    樹脂組成物による成形品の射出成形方法。
  11. 【請求項11】 加圧されたガスにより大気圧以上に調
    節または保持された金型キャビティへ、非晶性樹脂組成
    物と大気圧以上に加圧された二酸化炭素の混合物を充填
    した後、該混合物を、一定時間、加圧保持する工程を有
    することを特徴とする請求項8から10のいずれかに記
    載の非晶性樹脂組成物による成形品の射出成形方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009107286A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法及び成形品

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