JP2003001594A - Processing apparatus and printed board processing machine - Google Patents

Processing apparatus and printed board processing machine

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JP2003001594A
JP2003001594A JP2001189962A JP2001189962A JP2003001594A JP 2003001594 A JP2003001594 A JP 2003001594A JP 2001189962 A JP2001189962 A JP 2001189962A JP 2001189962 A JP2001189962 A JP 2001189962A JP 2003001594 A JP2003001594 A JP 2003001594A
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hole
length
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circuit board
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博文 角
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勝浩 長沢
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Hitachi Via Mechanics Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board processing machine which processes a hole with a high accuracy and which provides a processing at a lower cost. SOLUTION: A sub-plate 15 supported so as to be movable along the Y axis is provided between a clamp plate 8 and a side face 5b provided behind a hole 5. When the clamp plate 8 locates a reference pin 3 fixed on a printed board 2, then the sub-plate 15 is located at the intermediate point between the clamp plate 8 and a side face 5b provided at the right inner side of the hole 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に穴
を加工するプリント基板穴明機やプリント基板の外形を
加工するプリント基板外形加工機等のプリント基板加工
機および薄板に加工を施す加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board processing machine such as a printed circuit board boring machine for processing holes in a printed circuit board or a printed circuit board contour processing machine for processing the outer shape of a printed circuit board, and a processing device for processing thin plates. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】図3は従来から実施されているプリント
基板穴明機の斜視図、図4は図3のプリント基板穴明機
のスピンドル近傍を断面して示す正面図、図5は図3の
プリント基板穴明機のテーブルの平面図である。
2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view of a conventional printed circuit board drilling machine, FIG. 4 is a front view showing a cross section of a spindle of the printed circuit board drilling machine shown in FIG. 3, and FIG. FIG. 3 is a plan view of a table of the printed circuit board boring machine.

【0003】図3において、テーブル1は、図示を省略
するガイドに支持され、ベッド20上をX軸方向に移動
自在である。ベッド20には、クロスレール21がテー
ブル1を跨ぐようにして固定されている。クロスレール
21の前面にはガイド23が設けられ、このガイド23
にクロススライド22が支持されている。クロススライ
ド22はモータ24により前記ガイド23に沿ってY軸
方向に移動自在である。また、クロススライド22の前
面には、ガイド31が設けられ、このガイド31にベー
ス30が支持されている。ガイド31はモータ32によ
ってZ軸方向に移動自在である。ベース30の前面には
サドル33が固定され、サドル33にはスピンドル40
が固定されている。
In FIG. 3, the table 1 is supported by a guide (not shown) and is movable on the bed 20 in the X-axis direction. A cross rail 21 is fixed to the bed 20 so as to straddle the table 1. A guide 23 is provided on the front surface of the cross rail 21, and the guide 23
A cross slide 22 is supported by the. The cross slide 22 is movable in the Y-axis direction along the guide 23 by a motor 24. A guide 31 is provided on the front surface of the cross slide 22, and the base 30 is supported by the guide 31. The guide 31 is movable in the Z-axis direction by a motor 32. A saddle 33 is fixed to the front surface of the base 30, and a spindle 40 is attached to the saddle 33.
Is fixed.

【0004】図4に示すように、スピンドル40の先端
にはドリル41が回転自在に保持されている。スピンド
ル40の先端部に嵌合するプレッシャフット42はZ軸
方向に移動自在に支持され、図示を省略するエアシリン
ダにより図の下方に付勢されている。
As shown in FIG. 4, a drill 41 is rotatably held at the tip of the spindle 40. The pressure foot 42 fitted to the tip of the spindle 40 is movably supported in the Z-axis direction and is urged downward in the figure by an air cylinder (not shown).

【0005】加工すべきプリント基板2aは複数枚が下
板2b上に重ねられ、2本の基準ピン3により一体に固
定された状態でテーブル1の表面1aに載置されてい
る。以下、加工すべきプリント基板2aと下板2bをま
とめてプリント基板2という。
A plurality of printed circuit boards 2a to be processed are placed on the lower plate 2b and mounted on the surface 1a of the table 1 in a state of being fixed integrally by two reference pins 3. Hereinafter, the printed board 2a to be processed and the lower plate 2b are collectively referred to as a printed board 2.

【0006】図5に示すように、テーブル1の表面側に
は穴(ここでは、切欠き形状)4、5が形成されてい
る。一方の側面にV字形の溝6が形成された穴4には、
方形の第1のクランププレート7が配置されている。ク
ランププレート7のX方向の辺の長さは穴4のX軸方向
の辺の長さに略等しく、Y軸方向の辺の長さは、溝6に
接した第1の基準ピン3aのクランププレート7配置側
の端部(図示右端)から穴4の前記溝6と対向する面
(図示穴4の右側の側面)4bまでの長さよりも短くな
っている。
As shown in FIG. 5, holes (here, notched shapes) 4 and 5 are formed on the surface side of the table 1. In the hole 4 having the V-shaped groove 6 formed on one side surface,
A rectangular first clamping plate 7 is arranged. The length of the side of the clamp plate 7 in the X direction is substantially equal to the length of the side of the hole 4 in the X axis direction, and the length of the side in the Y axis direction is the clamp of the first reference pin 3a in contact with the groove 6. The length is shorter than the length from the end (right end in the figure) on the plate 7 side to the surface 4b of the hole 4 facing the groove 6 (side surface on the right side of the hole 4 in the drawing).

【0007】方形の穴5には、方形の第2のクランププ
レート8が配置されている。クランププレート8のX軸
方向の辺の長さは穴5のX軸方向の辺の長さに略等し
く、Y軸方向の辺の長さは穴5のY軸方向の辺の長さか
ら第2の基準ピン3bの直径を差し引いた長さよりも短
くなっている。なお、第1および第2の基準ピン3a、
3bの直径は同一である。クランププレート7、8は、
図4に示すように、それぞれ上面がテーブル1の表面1
aと同一面になるようにして、穴4、5の底部に配置さ
れたベアリング9aと軌道9bとからなる直線案内装置
9に支持され、図示を省略する駆動手段によりY軸方向
に移動自在である。
A second square clamp plate 8 is arranged in the square hole 5. The length of the side of the clamp plate 8 in the X-axis direction is substantially equal to the length of the side of the hole 5 in the X-axis direction, and the length of the side of the Y-axis direction is determined from the length of the hole 5 in the Y-axis direction. It is shorter than the length obtained by subtracting the diameter of the second reference pin 3b. The first and second reference pins 3a,
The diameter of 3b is the same. The clamp plates 7 and 8 are
As shown in FIG. 4, the upper surface is the surface 1 of the table 1.
It is supported by a linear guide device 9 composed of a bearing 9a and a track 9b arranged at the bottoms of the holes 4 and 5 so as to be flush with a, and is movable in the Y-axis direction by drive means (not shown). is there.

【0008】次に、前述のように構成された従来のプリ
ント基板穴明機の加工手順を説明する。
Next, the processing procedure of the conventional printed circuit board boring machine constructed as described above will be described.

【0009】先ず、図5に実線で示すように、クランプ
プレート7、8の図示右側の側面(以下、右側面と称
す)7b、8bを穴4、5の内側面4b、5bに当接さ
せることにより、図示左側の側面(以下、左側面と称
す)7a、8aと溝6、穴5の左内側面5aとの距離を
最大にしておく。次に、プリント基板2をテーブル1上
に載置した後、クランププレート7、8を図において左
方に移動させ、第1の基準ピン3aを溝6に、第2の基
準ピン3bを右側面8aに当接させる。すると、プリン
ト基板2は、2本の基準ピン3a、3bの中心を結ぶ線
OがX軸と平行になってY軸方向に位置決めされると共
に、溝6によりX軸方向に位置決めされる。
First, as shown by solid lines in FIG. 5, the right side surfaces (hereinafter referred to as right side surfaces) 7b, 8b of the clamp plates 7, 8 are brought into contact with the inner side surfaces 4b, 5b of the holes 4, 5. As a result, the distance between the left side surface (hereinafter referred to as the left side surface) 7a, 8a and the groove 6 and the left inner side surface 5a of the hole 5 is maximized. Next, after placing the printed circuit board 2 on the table 1, the clamp plates 7 and 8 are moved to the left in the drawing, the first reference pin 3a is in the groove 6, and the second reference pin 3b is in the right side surface. 8a. Then, the printed circuit board 2 is positioned in the Y-axis direction while the line O connecting the centers of the two reference pins 3a and 3b is parallel to the X-axis, and is positioned in the X-axis direction by the groove 6.

【0010】この状態でテーブル1をX軸方向に、クロ
ススライド22をY軸方向に移動させ、ドリル41をプ
リント基板2の加工部に位置決めする。そして、ベース
30をZ軸方向に移動させ、プレッシャフット42によ
りプリント基板2を押えた状態でドリル41をプリント
基板2に切り込ませ、プリント基板2に対して穴明け加
工を実行する。
In this state, the table 1 is moved in the X-axis direction and the cross slide 22 is moved in the Y-axis direction to position the drill 41 on the processed portion of the printed circuit board 2. Then, the base 30 is moved in the Z-axis direction, the drill 41 is cut into the printed circuit board 2 while the printed circuit board 2 is being pressed by the pressure foot 42, and the drilling process is performed on the printed circuit board 2.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に構成されたプリント基板穴明機では、図6(a)に示
すようにクランププレート8を移動させると、クランプ
プレート8の右側面8bと穴5の右内側面5bとの間に
は、距離Lの隙間10が形成される。なお、図6(a)
はプリント基板に対して穴明け加工を行っているときの
状態を示す図である。このように前記隙間10上に加工
部があると、図6(a)から分かるようにプリント基板
2はプレッシャフット41の押え力あるいは切削力によ
り撓み、前記隙間10内に沈み込む。このため、ドリル
41を所定の深さまで切り込ませても、同図(b)に示
すように、当該個所の穴12の深さがテーブル1の隙間
のない部分で加工された穴11の深さよりも浅くなった
り、同図(c)に示すように、加工時にドリル41が折
れたり、加工した穴12の軸線が斜めになることがあっ
た。
In the printed circuit board boring machine configured as described above, when the clamp plate 8 is moved as shown in FIG. 6 (a), the right side surface 8b of the clamp plate 8 is A gap 10 having a distance L is formed between the hole 5 and the right inner surface 5b. Note that FIG. 6 (a)
FIG. 4 is a diagram showing a state in which a printed board is being punched. When the processed portion is present on the gap 10 as described above, the printed circuit board 2 is bent by the pressing force or cutting force of the pressure foot 41 and sinks into the gap 10 as can be seen from FIG. 6A. For this reason, even if the drill 41 is cut to a predetermined depth, the depth of the hole 12 at the relevant portion is the depth of the hole 11 machined in the gapless portion of the table 1 as shown in FIG. In some cases, the drill 41 may be shallower than the above, the drill 41 may be broken during machining, or the axis of the machined hole 12 may be inclined as shown in FIG.

【0012】そこで、従来では、板厚が厚い下板2bを
採用し、プリント基板2の剛性を大きくすることによ
り、隙間10におけるプリント基板2の撓みを予防して
いた。
Therefore, conventionally, the lower plate 2b having a large plate thickness is used to increase the rigidity of the printed circuit board 2 to prevent the printed circuit board 2 from bending in the gap 10.

【0013】しかし、このように板厚が厚い下板2bを
採用し、穴明け加工に供すると、1回使用した下板2b
は廃棄しなければならないため、ランニングコストが高
くなり、その分、プリント基板2が高価にならざるを得
なかった。
However, when the lower plate 2b having such a large plate thickness is adopted and subjected to drilling, the lower plate 2b used once is used.
Must be discarded, so the running cost becomes high, and the printed circuit board 2 must be expensive accordingly.

【0014】本発明は斯かる点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、加工精度が高く、低コストで加工でき
る加工装置およびプリント基板加工機を提供するにあ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a processing apparatus and a printed circuit board processing machine which have high processing accuracy and can be processed at low cost.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第1の手段は、被加工部材を載置するテーブルに開
口部を設け、前記被加工部材に設けた基準ピンを前記開
口部に挿入し、前記開口部の予め設定した内側面に前記
基準ピンを位置決めして前記被加工部材を加工する加工
装置において、前記基準ピンを前記内側面に押し付けて
前記位置決めを行う第1の移動部材と、前記位置決めを
行ったときに前記第1の移動部材と前記開口部の前記予
め設定した内側面と対向する内側面との間に形成される
空間部を所定幅に規制する第2の移動部材とを備えてい
ることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a first means is to provide an opening in a table on which a member to be processed is placed, and a reference pin provided in the member to be processed is provided in the opening. In a processing device that inserts and positions the reference pin on a preset inner surface of the opening to process the workpiece, a first moving member that presses the reference pin against the inner surface to perform the positioning. And a second movement for restricting a space formed between the first moving member and the inner side surface facing the preset inner side surface of the opening to a predetermined width when the positioning is performed. And a member.

【0016】この場合、前記第2の移動部材を前記第1
の移動部材の移動に連動して移動させる手段を設けるよ
い。その際、前記連動して移動させる手段を、前記第1
の移動部材から離間する方向に付勢する手段と、前記付
勢する手段による付勢力によって移動したときの移動位
置を規制する手段とから構成するとよい。なお、前記規
制する手段は、前記第1の移動部材から延出させた部材
により構成するとよい。
In this case, the second moving member is connected to the first moving member.
Means for moving the moving member may be provided. At that time, the means for moving in conjunction with the first
It is preferable to include means for urging the moving member away from the moving member, and means for restricting the moving position when moved by the urging force of the urging means. It should be noted that the regulating means may be constituted by a member extended from the first moving member.

【0017】なお、後述の実施形態において、前記第1
の移動部材はクランププレート8に、前記第2の移動部
材はサブプレート15に、前記付勢する手段はばね18
に、前記規制する手段はストッパ17に、前記延出させ
た部材は先端にストッパ17が形成された支持部16に
それぞれ対応する。
In the embodiment described later, the first
Of the moving member is the clamp plate 8, the second moving member is the sub plate 15, and the biasing means is the spring 18.
In addition, the restricting means corresponds to the stopper 17, and the extended member corresponds to the support portion 16 having the stopper 17 formed at the tip.

【0018】また、前記目的を達成するため、第2の手
段は、プリント基板を載置する載置面に略方形の穴を設
けたテーブルと、前記穴に配置され、長辺の長さが前記
穴の長辺の長さに略等しく、短辺の長さが前記プリント
基板に固定された基準ピンを前記穴に係合させたときに
短辺方向に移動可能な長さの第1のプレートとを備え、
前記第1のプレートを移動させることにより、前記穴の
一方の側面と前記第1のプレートの一方の側面との間で
挟持して前記基準ピンを位置決めするようにしたプリン
ト基板加工機において、長辺の長さが前記穴の長辺の長
さに略等しく、短辺の長さが前記穴の短辺の長さから前
記プレートの長さと前記基準ピンの直径の和を差し引い
た長さよりも短い第2のプレートを前記穴の他方の側面
と前記プレートの他方の側面との間で支持する手段と、
前記第1のプレートを移動させて前記基準ピンの前記位
置決めを行ったとき、前記第2のプレートが前記穴の他
方の側面と前記第1のプレートの他方の側面の中間に位
置するように前記第2のプレートを位置決めする手段と
を備えていることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the second means is a table having a substantially rectangular hole on a mounting surface on which a printed circuit board is mounted, and a table which is arranged in the hole and has a long side length. The length of the long side of the hole is substantially equal to the length of the short side, and the length of the short side is a length that is movable in the short side direction when the reference pin fixed to the printed circuit board is engaged with the hole. Equipped with a plate,
In the printed circuit board processing machine, which moves the first plate to sandwich the hole between one side surface of the hole and one side surface of the first plate to position the reference pin. The length of the side is approximately equal to the length of the long side of the hole, and the length of the short side is greater than the length obtained by subtracting the sum of the length of the plate and the diameter of the reference pin from the length of the short side of the hole. Means for supporting a short second plate between the other side of the hole and the other side of the plate;
When the first plate is moved to perform the positioning of the reference pin, the second plate is positioned so as to be located between the other side surface of the hole and the other side surface of the first plate. Means for positioning the second plate.

【0019】なお、後述の実施形態において、前記第1
のプレートはクランププレート8に、前記第2のプレー
トはサブプレート15に、第2のプレートを前記穴の他
方の側面と前記プレートの他方の側面との間で支持する
手段は支持部16に、第2のプレートが前記穴の他方の
側面と前記第1のプレートの他方の側面の中間に位置す
るように位置決めする手段はばね18とストッパ17と
にそれぞれ対応する。
In the embodiment described later, the first
Plate is the clamp plate 8, the second plate is the sub plate 15, and the means for supporting the second plate between the other side surface of the hole and the other side surface of the plate is the support portion 16. The means for positioning the second plate so as to be located between the other side surface of the hole and the other side surface of the first plate correspond to the spring 18 and the stopper 17, respectively.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明の実
施形態について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0021】図1は本発明の実施形態に係るテーブルの
平面図、図2は図1のA−A断面図であり、前述の図3
〜5の各部と同等な各部には同一の参照符号を付して説
明を省略する。
FIG. 1 is a plan view of a table according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG.
The same reference numerals are given to the respective units equivalent to the respective units of to 5, and the description thereof will be omitted.

【0022】図2において、クランププレート8の図示
右端側には、端部にストッパ17が上方に向けて突設さ
れた支持部16が前記クランププレート8から一体的に
延出している。支持部16上には、断面が鉤形に形成さ
れたサブプレート15がY軸方向に移動自在に支持され
ている。サブプレート15のX軸方向の辺の長さは穴5
のX軸方向の辺の長さに略等しく、Y軸方向の辺の長さ
は穴5のY軸方向の辺の長さからクランププレート8の
Y軸方向の辺の長さ(厚さ)と第2の基準ピン3bの直
径の和を差し引いた長さよりも短く、上面はテーブルの
表面1aと同一面である。クランププレート8とサブプ
レート15との間には、複数のばね18が配置され、サ
ブプレート15をクランププレート8から遠ざける方向
に付勢している。
In FIG. 2, on the right end side of the clamp plate 8 in the drawing, a support portion 16 having a stopper 17 protruding upward is integrally extended from the clamp plate 8. A sub plate 15 having a hook-shaped cross section is supported on the support portion 16 so as to be movable in the Y-axis direction. The length of the side of the sub-plate 15 in the X-axis direction is the hole 5
Is approximately equal to the length of the side in the X-axis direction, and the length of the side in the Y-axis direction is from the length of the side in the Y-axis direction of the hole 5 to the length (thickness) of the side in the Y-axis direction of the clamp plate 8. Is shorter than the length obtained by subtracting the sum of the diameters of the second reference pins 3b and, and the upper surface is flush with the surface 1a of the table. A plurality of springs 18 are arranged between the clamp plate 8 and the sub-plate 15, and urge the sub-plate 15 in a direction away from the clamp plate 8.

【0023】次に、本実施の形態の動作を説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.

【0024】プリント基板2をテーブル1に載置すると
きには、クランププレート7、8を図の右方に移動さ
せ、クランププレート7の左側面7aと溝6、およびク
ランププレート8の左側面8aと穴5の左内側面5aの
間隔を最大にしておく。プリント基板2をテーブル1に
載置してクランププレート7、8を図の左方に移動させ
ると、サブプレート15はばね18により図の右方に移
動し、ストッパ17に当接して停止する。そして、クラ
ンププレート8が第2の基準ピン3bを位置決めしたと
き、クランププレート8およびサブプレート15間の間
隔10aと、サブプレート15および穴5の右内側面5
b間の間隔10bは略等しい値になる。
When the printed circuit board 2 is placed on the table 1, the clamp plates 7 and 8 are moved to the right in the figure, and the left side surface 7a of the clamp plate 7 and the groove 6, and the left side surface 8a of the clamp plate 8 and the hole. The distance between the left inner side surfaces 5a of 5 is maximized. When the printed circuit board 2 is placed on the table 1 and the clamp plates 7 and 8 are moved to the left in the drawing, the sub-plate 15 is moved to the right in the drawing by the spring 18 and comes into contact with the stopper 17 to stop. When the clamp plate 8 positions the second reference pin 3b, the gap 10a between the clamp plate 8 and the sub plate 15 and the right inner surface 5 of the sub plate 15 and the hole 5 are formed.
The interval 10b between b becomes substantially the same value.

【0025】すなわち、クランププレート8の移動距離
を上記図5と同じLにした場合、間隔10aと間隔10
bの距離はそれぞれL/2になる。この結果、プレッシ
ャフット42の押え力あるいはドリル41の切削力に対
し、プリント基板2の撓み量は従来の略1/8になる。
したがって、下板2bの板厚を薄くしても、プリント基
板2の撓みはほとんど発生せず、真直度に優れた穴をプ
リント基板2に加工することができる。
That is, when the moving distance of the clamp plate 8 is set to the same L as in FIG.
The distances of b are L / 2, respectively. As a result, the bending amount of the printed circuit board 2 is about 1/8 of the conventional pressing force of the pressure foot 42 or the cutting force of the drill 41.
Therefore, even if the thickness of the lower plate 2b is reduced, the printed circuit board 2 is hardly bent, and a hole having excellent straightness can be formed in the printed circuit board 2.

【0026】なお、この実施形態では、穴5側にだけサ
ブプレート15を設けたが、穴4側にも設けることがで
きる。
In this embodiment, the sub plate 15 is provided only on the hole 5 side, but it may be provided on the hole 4 side.

【0027】また、サブテーブル15をクランププレー
ト8に保持させたが、サブテーブル15を穴5の後側側
面5bに配置し、クランププレート8に近づく方向に付
勢するように構成してもよい。
Although the sub-table 15 is held by the clamp plate 8, the sub-table 15 may be arranged on the rear side surface 5b of the hole 5 so as to be biased toward the clamp plate 8. .

【0028】また、本発明は、プリント基板穴明機に限
らず、プリント基板の外形を加工するプリント基板外形
加工機にも適用することができる。さらに、プリント基
板に限らず、薄板に工具により所定の加工を行う加工装
置全般に適用することもできる。
Further, the present invention can be applied not only to the printed circuit board punching machine but also to a printed circuit board outer shape processing machine for processing the outer shape of the printed circuit board. Further, the present invention is not limited to the printed circuit board, and can be applied to all processing devices that perform predetermined processing on a thin plate with a tool.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置決めした加工する際、工具下の空間部の面積を小さ
くすることができるので、前記空間部の影響を排除する
ことが可能になり、加工精度が高く、低コストで加工可
能な加工装置を提供することができる。また、下板の板
厚を薄くすことができるので、加工精度が高く、低コス
トで加工できるプリント基板加工機を提供することがで
きる。
As described above, according to the present invention,
Since the area of the space under the tool can be reduced when machining is performed after positioning, it is possible to eliminate the influence of the space and provide a processing device with high processing accuracy and low cost can do. Further, since the thickness of the lower plate can be reduced, it is possible to provide a printed circuit board processing machine that has high processing accuracy and can be processed at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るテーブルの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a table according to the present invention.

【図2】図1のA−A断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】プリント基板穴明機の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a printed circuit board boring machine.

【図4】従来のスピンドル近傍の正面断面図である。FIG. 4 is a front sectional view in the vicinity of a conventional spindle.

【図5】従来のテーブルの平面図である。FIG. 5 is a plan view of a conventional table.

【図6】従来技術の課題を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a problem of the conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 プリント基板 3a 第1の基準ピン 3b 第2の基準ピン 5 穴 5a 左内側面 5b 右内側面 8 クランププレート 8a 左側面 8b 右側面 15 サブプレート 16 支持部 17 ストッパ 18 ばね 2 printed circuit boards 3a First reference pin 3b Second reference pin 5 holes 5a Left inner surface 5b Right inner surface 8 Clamp plate 8a Left side 8b right side 15 sub plate 16 Support 17 Stopper 18 springs

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被加工部材を載置するテーブルに開口部
を設け、前記被加工部材に設けた基準ピンを前記開口部
に挿入し、前記開口部の予め設定した内側面に前記基準
ピンを位置決めして前記被加工部材を加工する加工装置
において、 前記基準ピンを前記内側面に押し付けて前記位置決めを
行う第1の移動部材と、 前記位置決めを行ったときに前記第1の移動部材と前記
開口部の前記予め設定した内側面と対向する内側面との
間に形成される空間部を所定幅に規制する第2の移動部
材と、を備えていることを特徴とする加工装置。
1. A table on which a member to be processed is placed is provided with an opening, a reference pin provided on the member to be processed is inserted into the opening, and the reference pin is provided on a preset inner surface of the opening. A processing device for positioning and processing the workpiece, comprising: a first moving member that presses the reference pin against the inner surface to perform the positioning; and a first moving member that performs the positioning when the positioning is performed. A second moving member configured to regulate a space formed between the preset inner side surface and the opposing inner side surface of the opening to a predetermined width, the processing apparatus.
【請求項2】 前記第2の移動部材を前記第1の移動部
材の移動に連動して移動させる手段を備えていることを
特徴とする請求項1記載の加工装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, further comprising means for moving the second moving member in association with the movement of the first moving member.
【請求項3】 前記連動して移動させる手段が、前記第
1の移動部材から離間する方向に付勢する手段と、 前記付勢する手段による付勢力によって移動したときの
移動位置を規制する手段と、からなることを特徴とする
請求項2記載の加工装置。
3. A means for urging the interlocking means to move in a direction away from the first moving member, and a means for restricting a moving position when moved by an urging force of the urging means. 3. The processing apparatus according to claim 2, comprising:
【請求項4】 前記規制する手段が、前記第1の移動部
材から延出した部材からなることを特徴とする請求項3
記載の加工装置。
4. The regulating means comprises a member extending from the first moving member.
The processing device described.
【請求項5】 プリント基板を載置する載置面に略方形
の穴を設けたテーブルと、前記穴に配置され、長辺の長
さが前記穴の長辺の長さに略等しく、短辺の長さが前記
プリント基板に固定された基準ピンを前記穴に係合させ
たときに短辺方向に移動可能な長さの第1のプレートと
を備え、前記第1のプレートを移動させることにより、
前記穴の一方の側面と前記第1のプレートの一方の側面
との間で挟持して前記基準ピンを位置決めするようにし
たプリント基板加工機において、 長辺の長さが前記穴の長辺の長さに略等しく、短辺の長
さが前記穴の短辺の長さから前記プレートの長さと前記
基準ピンの直径の和を差し引いた長さよりも短い第2の
プレートを前記穴の他方の側面と前記プレートの他方の
側面との間で支持する手段と、 前記第1のプレートを移動させて前記基準ピンの前記位
置決めを行ったとき、前記第2のプレートが前記穴の他
方の側面と前記第1のプレートの他方の側面の中間に位
置するように前記第2のプレートを位置決めする手段
と、を備えていることを特徴とするプリント基板加工
機。
5. A table having a substantially rectangular hole formed on a mounting surface on which a printed circuit board is mounted, and a table arranged in the hole, in which a long side length is substantially equal to a long side length of the hole and a short side length is short. A first plate whose side length is movable in the direction of the shorter side when the reference pin fixed to the printed circuit board is engaged with the hole; and the first plate is moved. By
In the printed circuit board processing machine, wherein the reference pin is positioned by sandwiching it between one side surface of the hole and one side surface of the first plate, a long side of the hole is longer than a long side of the hole. A second plate having a length substantially equal to the length and having a shorter side shorter than the length of the shorter side of the hole minus the sum of the length of the plate and the diameter of the reference pin is provided on the other side of the hole. Means for supporting between the side surface and the other side surface of the plate; and when the first plate is moved to perform the positioning of the reference pin, the second plate causes the other side surface of the hole to move. A means for positioning the second plate so as to be positioned in the middle of the other side surface of the first plate, the printed circuit board processing machine.
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