JP2003001526A - 放電加工装置の短絡放電クレータ防止装置 - Google Patents

放電加工装置の短絡放電クレータ防止装置

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JP2003001526A
JP2003001526A JP2001189459A JP2001189459A JP2003001526A JP 2003001526 A JP2003001526 A JP 2003001526A JP 2001189459 A JP2001189459 A JP 2001189459A JP 2001189459 A JP2001189459 A JP 2001189459A JP 2003001526 A JP2003001526 A JP 2003001526A
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JP
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discharge
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current
pulse voltage
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Sotomitsu Hara
外満 原
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Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
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Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】放電電極と被加工物が接触して短絡状態になっ
ても、放電によるクレータが生じることのない装置の提
供 【解決手段】前記パルス電圧を発生させる第一制御素子
7と、この第1制御素子7による放電指令に引き続いて
放電指令パルス電圧を発生する第二制御素子8と、パル
ス電圧の印加時に前記第一制御素子7に流れる電流を測
定する電流センサ9と、前記第一制御素子7で発生する
パルス電圧の開始時刻から前記電流センサ9が電流を検
出するまでの時間を測定する手段11とを備え、第一制
御素子7に与える放電指令の時間と電流は、第二制御素
子8に与える放電指令の時間と電流よりもそれぞれ極め
て小さな時間と電流に制限され、前記測定時間が前記加
工液Lの分極時間に満たない場合は直ちに第一制御素子
7の動作を停止させ、第二制御素子8による放電指令を
停止する短絡放電クレータ防止装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロ放電加工機
のような放電加工装置に関し、特に、特に良質の放電加
工面の取得と加工速度の向上を両立させる放電加工装置
の短絡クレータ防止装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、放電加工装置のCR放電
型パルス電源においては、放電電極と被加工物とが回路
的に同電位になる短絡がおきると、自動的にその後の充
電は起こらないので、以後の放電は生じることはなく、
放電電極と被加工物との間の接触・短絡については特別
な対策は必要としない。
【0003】また、放電加工装置の一部に使用されてい
る高周波放電型加工電源においては、放電電極と被加工
物とが回路的に同電位になる短絡がおきれば、自動的に
回路のQが低下するか、あるいはインピーダンスマッチ
ングが狂うので、放電電圧を発生し続けることができな
いため、同様に両者の短絡時の問題は生じない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これに対して、半導体
素子などを用いて、直流電圧をパルス状にON/OFF
して放電電圧を放電電極と被加工物との間に印加する装
置では、短絡が起こっても電流を制限するものがなく、
短絡したまま連続的に放電加工が行われてしまう。した
がって、パルス電圧を放電電極と被加工物との間に印加
する装置では、両者の短絡状態を検知して制御素子に与
えて、放電指令をカットする手段が必須である。その結
果、巨大なクレータができ、加工表面の質を大幅に低下
させてしまう。
【0005】つまり、このような目的のためには、単純
には、抵抗を(FETならばドレイン端子に)半導体素
子に直列に入れるなどの対策が少しは効果はあるけれど
も、この対策によると、溶融エネルギーが小さくなる、
パルス波形がなまる等新たな問題が生じる。また、この
対策では、応答速度が遅くなる、パルス数レートが上げ
られず、加工速度が速くできないなどの弊害も起きる。
【0006】本発明の目的は、以上に述べたような従来
のパルス電圧を印加する放電加工装置の問題に鑑み、放
電電極と被加工物が接触して短絡状態になっても、短絡
放電によるクレータが生じることのない装置を得るにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、相互間に形成された放電ギャップを変化
できるように自由な空間ベクトル方向に相対的に変位可
能に加工液中に位置された放電電極と被加工物との間
に、パルス電圧を印加して放電を生じさせ、前記被加工
物を部分的に溶解させる放電加工装置において、前記パ
ルス電圧を発生させる第一制御素子と、この第1制御素
子による放電指令に引き続いて放電指令パルス電圧を発
生する第二制御素子と、パルス電圧の印加時に前記第一
制御素子に流れる電流を測定する電流センサと、前記第
一制御素子で発生するパルス電圧の開始時刻から前記電
流センサが電流を検出するまでの時間を測定する手段と
を備え、第一制御素子に与える放電指令の時間と電流
は、第二制御素子に与える放電指令の時間と電流よりも
それぞれ極めて小さな時間と電流に制限され、前記測定
時間が前記加工液の分極時間に満たない場合は直ちに第
一制御素子の動作を停止させ、第二制御素子による放電
指令を停止する短絡放電クレータ防止装置を提案するも
のである。
【0008】後述する本発明の好ましい実施態様の説明
では、前記測定時間が前記加工液の分極時間に満たない
場合は直ちに第一制御素子の動作を停止させ、第二制御
素子による放電指令を停止すると共に、前記放電電極と
被加工物との間の相対変位手段で前記放電ギャップを拡
大させた後、次回の放電指令を第一制御素子に与える構
成が説明される。
【0009】以下、図面について本発明の好ましい実施
態様につき説明する。図1に示す本発明による放電加工
装置の説明に先立って、被加工物の放電加工が行われる
加工液Lの分極時間と放電開始速度との関係を説明す
る。
【0010】加工液Lとして主として用いる”水”の分
子は約0.3nmと見積もられ、放電ギャップGが0.
1μmとすれば、その間には約300個の水の分子がひ
しめいていることになる。”水”の分子の分極時間は、
印加される電場の強さと、水分子の数によるけれども、
電場の強さは印加される電圧とギャップの間隔と水の誘
電率で決まる。
【0011】つまり、分極時間ηは、
【数1】 として得られる。
【0012】加工液の分極時間は、電圧印加開始時から
放電開始までの時間で知ることができる。図2(a)は
パルス電圧の放電指令電圧である。また、図2(b)は
放電電極Bと被加工物の接触・短絡している状態での放
電電流波形である。放電指令電圧に対する短絡電流の時
間遅れは、2nsec以下であることを確認している。
【0013】一方、放電電極Bと被加工物との間の放電
ギャップGが正常と推察される場合は、図2(c)に示
したように、放電指令電圧の立ち上がりから明らかにあ
る時間が経過した後、放電電流が流れている。本発明者
などの実験結果では、この放電開始時の時間遅れは、種
々の加工液Lの種類、温度、圧力、放電ギャップGなど
のファクタを変えても、20nsec以内となることはな
く、具体的には30nsec〜40nsecの範囲ではいろいろ
測定されるが、それより短いものは存在しない。いきな
り図2(c)のような放電特性となる。
【0014】言い換えると、20nsec以内の放電開始は
二つの物体が電位的に短絡していることを意味し、電圧
印加開始から放電が開始するまでに20nsec以上の時間
遅れがあれば、間違いなく加工液L(水)の分極を伴
い、この状態における放電は、大きな爆発エネルギーを
伴うものと判断してよいと考えることができる。
【0015】以上の考察結果によると、放電指令(電圧
印加開始)と同時に高速タイマーを20nsecの間作動さ
せ、この期間内に制御素子に電流が検知されれば、直ち
に放電指令を停止させれば、放電電極Bと被加工物の短
絡による短絡放電クレータの形成を防止できる。
【0016】さらに論を進めると、放電電圧用の制御素
子を並列接続された第一制御素子と第二制御素子に分
け、第二制御素子の放電指令電流に比較して第一制御素
子の放電指令電流を充分に小さくし、第一制御素子に対
して放電指令と同時に高速タイマーを20nsecの間作動
させればよい。つまり、この時間内に第一制御素子に電
流が検知されれば、第二制御素子の放電指令を停止させ
ることができるから、さらに短絡放電クレータを小さく
することができる。
【0017】このように制御素子を二つに分けることに
よって、短絡放電状態を意図的に発生させても実用上何
ら問題のないレベルまで加工後の表面粗さを改良がで
き、振動などの他の要因による悪影響以下のレベルにな
るように、容易に設定条件を調整できる。
【0018】図1は加工液L中で被加工物を精密放電加
工する本発明の放電加工装置の電気回路であり、例えば
ワイヤ状電極であることができる放電電極Bと被加工物
との間には放電ギャップGが形成されるが、この放電ギ
ャップGは自由な空間ベクトル方向に変化できる。
【0019】即ち、図示実施態様の場合、被加工物はX
軸及びZ軸方向に移動できるXZテーブル1に固定さ
れ、コントローラ2により位置制御される同XZテーブ
ル1の移動により放電ギャップGを変化できるものを例
示するが、本発明は同構造に限定されるものではなく、
3次元空間における3直角軸方向の並進運動方向並びに
同各3軸まわりの回転運動方向に放電ギャップGを拡大
・縮小できる支持構造であることができる。
【0020】また、前記XZテーブル1にはZスケール
3で代表させて示す現在位置検出手段が付設され、これ
らの現在位置検出手段の信号が前記コントローラ2にフ
ィードバックされて放電ギャップGを適正な状態に保ち
ながら被加工物の放電加工が行われる。
【0021】本発明においては、2つのパルスを発信す
る2相パルス発信器4が用意され、この2相パルス発信
器4では20nsecのパルス幅の第一相パルスP1とこの
第一相パルスP1 に引き続き間断なく発信される第二相
パルスP2 が発信されるが、この第二相パルスP2 のパ
ルス幅は第一相パルスP1 のパルス幅よりも長く設定さ
れるものとする。
【0022】そして、これらの第一相パルスP1 及び第
二相パルスP2 は、それぞれ第一オペアンプ5及び第二
オペアンプ6で増幅した後、放電電極Bに対して併設さ
れる第一FET素子7及び第二FET素子8に供給され
る。即ち、第一相パルスP1 は前記第一オペアンプ5を
介して第一FET素子7のゲートに導かれ、小型パッケ
ージの高速動作用素子で構成する同第一FET素子7が
導通状態になることによって放電電極Bと被加工物との
間に放電電圧が印加されるが、図示例の場合、この第一
FET素子7が導通状態になる時間は20nsecに限定さ
れ、第二FET素子8には大電流を流せるパワートラン
ジスタで構成される。
【0023】また、+80Vを外部電源が被加工物に接
続され、前記第一FET素子7及び第二FET素子8の
ドレイン端子が前述した放電電極Bに接続され、いずれ
かのまたは第二FET素子8がアクティブになると、放
電電極Bと被加工物との間の放電ギャップGには電圧+
80Vが印加されることになる。前記第一相パルスP1
電圧印加時の被加工物と放電電極Bとの間の放電ギャッ
プGの状態は、第一FET素子7のソース端子に取り付
けられた抵抗9の両端電圧によって検出・監視される。
つまり、放電電極Bと被加工物とが近づきすぎて接触し
同電位になっていれば、第一相パルスP1 印加の際の2
0nsecの時間内において、パルス電圧VG1の立ち上がり
と同時に抵抗9に電流が流れるから、この抵抗9の両端
電圧の監視により放電電極Bと被加工物との接触状態を
検出できる。
【0024】アンドゲート10は第一相パルスP1 と検
出電流の積をとるもので、この検出電流が20nsec以内
であれば出力がアクティブとなり、次のRSフリップフ
ロップ11をセットする。RSフリップフロップ11が
セットされると、その出力の反転信号で第二相パルスP
2 が第二FET素子8の前段の第二オペアンプ6に供給
されるのをマスクされる。この結果、第二相パルスP2
は第二FET素子8には至らず、第二FET素子8は、
第二相パルスP2 の時間にも非アクティブのままに維持
される。よって、放電電極Bと被加工物との接触・短絡
状態における放電クレータの発生は、第一相パルスP1
期間だけに限られ、その大きさは最小限に押さえられる
ことになる。
【0025】実際の設定としては、第二相パルスP2
パルス幅を1μsec 、第一FET素子7に流せる電流を
0.1A、第二FET素子8の電流を1Aとすれば、第
一相パルスP1 の間に流れる第一FET素子7の電荷量
は最大で2×10-9クローン、第二相パルスP2 の間に
第二FET素子8で流れる電荷量は1×10-6クーロン
となり、約1000倍の格差があるので、第一相パルス
1 のクレータ発生時の寄与率は非常に小さいと言え
る。前記RSフリップフロップ11ついていえば、第二
相パルスP2 の反転信号の立ち上がりでリセットするよ
うにしておけば、短絡状態の場合に第二相パルスP 2
第二FET素子8へのマスクを連続的にかけ続けること
ができる。
【0026】また、放電電極Bと被加工物とが短絡状態
でないならば、第二相パルスP2 はそのまま前記第二オ
ペアンプ6を介して第二FET素子8に供給され、同第
二FET素子8のアクティブ状態で放電ギャップGに放
電電圧が印加されることになる。
【0027】なお、短絡状態を示すアンドゲート10の
パルスは、コントローラ2にも供給されるから、同コン
トローラ2は、このパルスにつき所定の距離だけ放電電
極Bと被加工物との間の放電ギャップGを広げるようX
Zテーブル1を移動させることになる。
【0028】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の短絡クレータ防止装置によれば、短絡放電時において
もクレータが発生することなく、放電加工面の表面粗さ
は均一でかつ良好な状態に保たれる。また、本発明によ
れば、加工速度が向上するばかりでなく、短絡放電回避
が高速の電子ロジック回路で自動的に行われるので、短
絡状態(放電電流の平均値が設定値以上になる状態で判
定されている)に対処する動きをCNC装置を利用して
プログラミングしなければならなかった従来の装置に比
較して、プログラミングの必要がない。また、従来の平
均電流による方式では、電流値がある程度大きくないと
安定しなかったが、本発明では、特に低電流での放電が
極めて安定し、第一制御素子に与える時間指令と電流指
令は、電荷量(時間と電流の積)で最小2×10-9クロ
ーンであり、第二制御素子に与えるそれは下限は4×1
-9クローンまで安定しており、その上限は20,00
0×10-9クローン以上でも不安定現象は見られない。
さらに、本発明の放電加工装置では、CNC制御装置と
の接続が容易になり、CNC装置は加工パスを出すだけ
でよい効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を施された放電加工装置の電気回路図で
ある。
【図2】放電指令電圧とギャップとの関係を示すタイム
チャートであって、(a)は第一相放電指令電圧を、
(b)はギャップがゼロの場合の放電電流を、(c)は
ギャップが適正な場合の放電電流を、(d)はギャップ
が広すぎる場合の放電電極ー被加工物間電流をそれぞれ
示す。
【符号の説明】
A 被加工物 B 放電電極 G 放電ギャップ L 加工液 P1 第一相パルス P2 第二相パルス 1 XZテーブル 2 コントローラ 3 Zスケール 4 2相パルス発信器 5 第一オペアンプ 6 第二オペアンプ 7 第一FET素子 8 第二FET素子 9 抵抗

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相互間に形成された放電ギャップを変化
    できるように自由な空間ベクトル方向に相対的に変位可
    能に加工液中に位置された放電電極と被加工物との間
    に、パルス電圧を印加して放電を生じさせ、前記被加工
    物を部分的に溶解させる放電加工装置において、 前記パルス電圧を発生させる第一制御素子と、この第1
    制御素子による放電指令に引き続いて放電指令パルス電
    圧を発生する第二制御素子と、パルス電圧の印加時に前
    記第一制御素子に流れる電流を測定する電流センサと、
    前記第一制御素子で発生するパルス電圧の開始時刻から
    前記電流センサが電流を検出するまでの時間を測定する
    手段とを備え、 第一制御素子に与える放電指令の時間と電流は、第二制
    御素子に与える放電指令の時間と電流よりもそれぞれ極
    めて小さな時間と電流に制限され、 前記測定時間が前記加工液の分極時間に満たない場合は
    直ちに第一制御素子の動作を停止させ、第二制御素子に
    よる放電指令を停止することを特徴とする短絡放電クレ
    ータ防止装置。
  2. 【請求項2】 前記測定時間が前記加工液の分極時間に
    満たない場合は直ちに第一制御素子の動作を停止させ、
    第二制御素子による放電指令を停止すると共に、前記放
    電電極と被加工物との間の相対変位手段で前記放電ギャ
    ップを拡大させた後、次回の放電指令を第一制御素子に
    与えることを特徴とする請求項1記載の短絡放電クレー
    タ防止装置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63295124A (ja) * 1987-05-25 1988-12-01 Hitachi Seiko Ltd ワイヤ放電加工機
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