JP2002534793A

JP2002534793A - ビーム形状制御装置および方法

Info

Publication number: JP2002534793A
Application number: JP2000592853A
Authority: JP
Inventors: ヴォルカーボエグリ，; ステファン，エー．リシュトン，; リー，エイチ．ヴェネクラセン，
Original assignee: エテックシステムズインコーポレイテッド
Priority date: 1999-01-06
Filing date: 1999-09-22
Publication date: 2002-10-15
Also published as: WO2000041208A1; KR20010052201A; EP1060500A1; EP1060500B1; KR100416132B1; DE69928649T2; CA2322778A1; DE69928649D1; US6259106B1; IL138102A0

Abstract

(57)【要約】電子（または他のエネルギー）ビームの成形を制御する信号を発生し、成形データを形および位置信号に変換し、持続時間情報を持続時間信号に変換するトランスレータを含むリソグラフィーのためのコンバータ。コンバータは、トランスレータに接続された、逆方向信号を提供する逆方向スキャン回路を含み、ビームのラスタスキャン運動をオフセットするように位置信号を調整する。成形信号は、ビームの形を制御し、位置信号はビームの位置を特定し、基板に形を描き、持続時間は基板上へのビームの露光の持続を特定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明はリソグラフィおよび電子（あるいは他のエネルギー）ビームカラム
に関し、特に可変成形ビームを発生する構造および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】

リソグラフィ（パターン生成）の分野において周知のように、パターン生成装
置の処理量の増大が望まれている。このようなパターン生成装置に対する２つの
主要応用例は、電子ビームリソグラフィおよびウェーハへのパターンの電子ビー
ム直接描画によって半導体デバイスを形成する半導体製造に用いるマスク作製で
ある。

【０００３】リソグラフィ装置はソースから基板へのエネルギー流（ビーム）を制御するこ
とによってパターンを生成あるいは露光する。基板は該エネルギー形態に感応す
る層で被覆されている。パターン露光は制御され、一般にフラッシュと呼ばれる
個別単位に分割されるが、フラッシュは１サイクルの露光シーケンス中に露光さ
れるパターン部分である。フラッシュはソース、例えば光、電子、あるいは他の
粒子ビームからのエネルギーを受け入れることによって発生され、被覆基板の選
択パターン領域内に到達する。パターン生成に用いられるフラッシュ構成、ドー
ズ、露光シーケンスの詳細、従ってリソグラフィ装置の制御は描画法として知ら
れる方法を構成する。

【０００４】従来のラスタスキャン描画法はテレビジョンラスタスキャンと多少似ている均
一周期ラスタスキャンを用いる。機械ステージは例えばテーブル上に置かれた基
板をエネルギービームの均一スキャン方向と直交する方向に均一に移動する。こ
のようにパターンはステージ・ビームの直交移動による規則的なスキャン軌跡を
有する規則的グリッドより成る。ビームが露光すべきグリッドサイトの上方に位
置する場合、ビームはブランクされず下方のサイトは露光される。各サイトのド
ーズすなわちエネルギーの量のみが必要に応じて変えられる。従って、露光デー
タは規則的スキャン軌跡に対応する時間シーケンスに編成可能であり、各サイト
のドーズを規定するだけでよい。従来のラスタスキャン描画法の顕著な特徴は１
回に１サイトを露光する小円形ビーム、グリッドの各サイトに順次移動する周期
的スキャン、グリッドの各サイト、すなわち「画素」の必要ドーズに対応するデ
ータのラスタ化表示である。

【０００５】一方、一般的ベクタスキャン描画方法においては、ビームは露光すべきサイト
の上方にのみ位置し、ブランクされずサイトを露光する。通例セミランダムスキ
ャンと呼ばれる方法においては、位置決めはステージ・ビーム移動の組合せによ
って行われる。よって、各フラッシュあるいは露光サイトのドーズおよび位置の
両方を含むデータを具備する必要がある。ベクタスキャン法は可変成形ビームを
用いることが多いが、可変成形ビームは各フラッシュのサイズおよび/または形
状が異なる場合のあるビームである。パターンはこうした可変形状から成る。成
形ビームはラスタスキャン描画法のように１回１画素サイトではなく同時に多数
の画素を露光可能である。可変成形ビームを用いる場合、データはさらに各フラ
ッシュの位置、サイズ、形状を含む必要がある。よって、従来のベクタスキャ
ン描画法の顕著な特徴は１フラッシュで多数の画素サイトを露光する可変成形・
サイズ化ビーム、露光すべきパターン部分のみを取り囲むセミランダムスキャン
、各フラッシュの位置、サイズ、形状、ドーズを含むデータのベクタ化表示であ
る。

【０００６】ベクタおよびラスタスキャン描画法はともに利点と欠点を持つ。ベクタスキャ
ン法は高いパターン精細度を提供し得る。しかし、ベクタスキャンフラッシュ速
度はセミランダムスキャン軌跡の比較的大きいビーム偏向間で安定時間が必要で
あるので、一般にラスタスキャン法より緩慢である。詳述する露光部分を有する
パターンについては、ベクタスキャン法は広範囲な寸法にわたってビームを成形
し得る電子ビーム成形構成要素の安定化が遅れるため比較的緩慢である。また、
電流密度(単位面積当りの電流)は電子ソースが同時に広い領域をカバー可能でな
ければならないから通常ベクタスキャン法では低く、さらに処理量の低下を招く
。ラスタスキャン描画処理の欠点はパターン精細度が比較的粗いことである。

【０００７】よって、ベクタスキャン法の利点、すなわち高いパターン精細度とラスタスキ
ャン法の利点、すなわち速度増大を併せ持ちパターン生成装置の処理量を増大さ
せる改良された描画方法の開発が望まれている。

【０００８】

【発明の概要】

本発明の一実施形態は、基板を照射するエネルギービームの形状を制御する信
号発生コンバータにおいて、受信した入力形状データを形状信号および位置信号
に変換するとともに入力時間情報を時間信号に変換するトランスレータであって
、前記形状信号はビームの形状を制御し、前記位置信号は基板上のビームの位置
を規定し、前記時間信号は基板上のビームの露光時間を規定するトランスレータ
と、逆方向信号を出力する逆方向スキャン回路と、前記形状信号、逆方向信号
、位置信号を入力するよう接続され、前記逆方向信号に応じて位置信号を調節し
、前記形状信号および調節された位置信号を出力する出力回路と、前記トランス
レータ回路から時間信号を入力するよう接続され、前記出力回路が形状信号を出
力する時間を制御するタイマ回路と、を備える信号発生コンバータを提供する。

【０００９】本発明の一実施形態は基板を照射するエネルギービームの形状を制御する信号
発生方法において、前記ビームの形状を規定するデータを入力するアクトと、前
記形状データを形状信号および位置信号に変換するアクトと、前記ビームに関す
る時間情報を時間信号に変換するアクトであって前記形状信号はビームの形状を
制御し、前記位置信号はビームによって書き込まれた基板上のビームの位置を規
定し、前記時間信号は基板上のビームの露光時間を規定するアクトと、前記ビー
ムのラスタスキャン動作を相殺する逆方向信号を位置信号に出力するアクトと、
前記時間信号に基づいて形状信号を出力するアクトと、を備える信号発生方法を
提供する。

【００１０】本発明は添付図面と共に引用される以下の詳細な説明によって十分に理解され
よう。

【００１１】

【発明の詳しい説明】

システム概要この開示は従来の「規則周期軌跡」ラスタスキャンで基板に送出される規定横
断面形の電子(あるいは他のエネルギー) ビームを発生・描画する装置および方
法を対象とする。一実施形態では電子ビームを発生し、その最大横断面形は従来
のベクタ成形ビーム装置によって発生される電子ビーム横断面より小さい。よっ
て、この実施形態では従来のベクタ成形ビーム装置よりパターン精細度が小さく
なる。

【００１２】図１はラスタライザ回路１０２、バッファ回路１０４、ドーズ値回路１０６、
フラッシュコンバータ１０８、シェーパ/ブランカドライバ１１０、電子ビーム
カラム１１２を含むこの実施形態によるリソグラフィ（結像）装置１００のブロ
ック図を示す。フラッシュコンバータ１０８およびシェーパ/ブランカドライバ
１１０は各々クロック１１４からのクロック（タイミング）信号を入力するよう
接続される。この例では、クロック１１４のクロック信号周波数は８００ＭＨｚ
である。ラスタライザ回路１０２、バッファ回路１０４、ドーズ値回路１０６、
フラッシュコンバータ１０８、シェーパ/ブランカドライバ１１０、電子ビーム
カラム１１２の詳細については以下を参照のこと。寸法およびパラメータはここ
ではすべて例示的なものである。この実施形態においては、ラスタライザ回路１０２はまず基板１１８上の形状位
置によって規定される基板に描画すべきパターンを（例えば従来のリソグラフィ
データ構造から）入力する（いわゆる「ベクタフォーマット」）。次にラスタラ
イザ１０２は基板１１８の表面を画素のグリッドに分割し、各画素をパターンの
一部を含む画素領域の小部分を規定する「グレーレベル値」として表示する。ラ
スタライザ１０２は各グレーレベル値をバッファ１０４とドーズ値回路１０６の
両方に出力する。(図１の破線内の接続線は一般に多重回線データバスを表す)。
バッファ１０４はグレーレベル値をフラッシュコンバータ１０８に供給する。こ
の実施形態においては、フラッシュコンバータ１０８は１フラッシュサイクルに
露光される可能性のあるフラッシュフィールド（以下用語「フラッシュフィール
ド」はブランクあるいは電子ビームカラム１１２が基板１１８に描画する形状を
表す）として、各々４画素(象限)の正方形配列（二次元）を表す。別の実施形態
においては、フラッシュコンバータ１０８はフラッシュフィールドとしてＮｘＭ
画素の長方形、大小サイズの正方形配列、あるいは他の形状を表す場合がある。
フラッシュコンバータ１０８は形状クラスおよび座標（形状_ｘ、形状_ｙ）によ
って各フラッシュフィールドを規定する(以下用語「形状データ」は形状クラス
と座標双方を指す）。ドーズ値回路１０６はラスタライザ１０２から各象限に係
るグレーレベル値を入力し、各フラッシュフィールドに係るドーズ値を出力する
。

【００１３】シェーパ/ブランカドライバ１１０はフラッシュコンバータ１０８およびドー
ズ値回路１０６からの形状データおよび対応ドーズ値（以下形状データおよび対
応ドーズ値はともに「フラッシュデータ」と称する）をそれぞれ要求する。一実
施形態においては、フラッシュコンバータ１０８およびドーズ値回路１０６は略
１０ｎｓ毎にフラッシュデータをシェーパ/ブランカドライバ１１０に供給する
。シェーパ/ブランカドライバ１１０は各フラッシュデータを電圧値に変換し、
この電圧を制御電子ビームカラム１１２に供給し基板１１８上の好適位置に規定
フラッシュフィールドを描画する。この実施形態においては、電子ビームカラム
１１２は新たなフラッシュフィールドを１０ｎｓ毎に描画する（以下「フラッシ
ュサイクル」)。ブランクフラッシュフィールドの場合、電子ビームカラム１１
２は電子ビームを基板１１８に描画しない。イオンビームカラムあるいは他のエ
ネルギービーム (例えばレーザー)をカラム１１２の代わりに用いてよい。

【００１４】電子ビームカラム１１２はフラッシュフィールドを例えば従来の「規則周期軌
跡」ラスタスキャンで描画する。この実施形態においては、従来の「規則周期軌
跡」ラスタスキャンは「単方向」型あるいは「双方向」型であってよい。「規則
周期軌跡」はスキャンが均一かつ周期的に移動し、動作がパターンデータによっ
て制御されないことを言う。「単方向」型ではグリッドのスキャンは例えば基板
の一部に画成されるグリッドの左下隅部から始まり、グリッドの左上隅部に進み
、ついでビームがブランク状態で次の最左側のカラムの底部に戻り、最初と同一
方向に、すなわち下から上へ次の最左側のカラムを引き続きスキャンする。パタ
ーン化すべきグリッドがすべてカバーされるまで同様にスキャンが継続される。
従来の「双方向」型ラスタスキャンでは、グリッドのスキャンは例えば基板の一
部に画成されるグリッドの左下隅部から始まり、グリッドの左上隅部に進み、つ
いでビームがブランク状態で次の最左側のカラムの底部に戻り、最初と逆方向に
、すなわち上から下へ次の最左側のカラムを引き続きスキャンする。パターン化
すべきグリッドがすべてスキャンされるまでこうした上下順にスキャンが継続さ
れる。

【００１５】従来技術のベクタスキャン装置はベクタスキャンされたパターンを記憶する大
データバッファを必要とする。パターンサイズは相当変動するので、ベクタフォ
ーマットのパターンデータを記憶するに十分なデータバッファの記憶容量は極め
て大きくなる。しかしバッファのデータ容量の大型化はコストを増大させる。本
実施形態はフラッシュフィールドデータのリアルタイム処理を用いて従来技術の
データバッファの大型化を回避する。この実施形態においては、ラスタライザ１
０２、フラッシュコンバータ１０８、ドーズ値回路１０６、シェーパ/ブランカド
ライバ１１０はともに電子ビームカラム１１２によるフラッシュフィールド発生
の直前にフラッシュフィールドの形状と時間を処理する。

【００１６】ラスタライザ回路１０２本発明の一実施形態によれば、図２Ａは好適なラスタライザ回路１０２を概
略的に示す。ラスタライザ回路１０２はピクセライザ２１０とグレーレベル規定
器２１２を含む。一実施形態においては、ラスタライザ１０２は図２Ｂに関連し
て以下で詳述する処理２００を実施する「ハードウェア組込み」論理回路である
。別の実施形態においては、ラスタライザ１０２は処理２００のソフトウェア形
態を実施するコンピュータであってよい。パラメータはここではすべて例示的な
ものである。

【００１７】ラスタライザ１０２は基板に描画すべき従来のパターンを表すベクタフォーマ
ットのデータを入力信号として入力する。従来、パターンは例えば集積回路の層
を定義し、x-y座標で表される。ラスタライザ１０２は基板の一部に描画すべき
パターンイメージを画素のグリッドに分解し、各画素をパターンを含む画素の小
部分を規定するグレーレベル値として表示する。

【００１８】図２Ｂはラスタライザ１０２によって実行され、グレーレベル値として基板表
面に描画すべきパターンイメージを表す好適な処理２００のフロー図である。

【００１９】２０１で、ピクセライザ２１０は基板表面の一部をグリッドに分割する。さら
にピクセライザ２１０はグリッド内の規定個所にパターンを配置する。この実施
形態においては、各グリッドはせいぜい例えば８、１９２画素ｘ１、４４０、０
００画素である。２００ｎｍの最小構成サイズを必要とするマスクをイメージす
るには、各画素は正方形で１辺略１００ｎｍであるが、他の画素形状を用いても
よい。図３はパターン３０６がイメージされる基板表面の一部を画素３１０に分
割するグリッド３０２の例示部である。

【００２０】図２の２０２で、ピクセライザ２１０はグリッドをグレーレベル規定器２１２
に伝達し、グレーレベル値によって各画素３１０を表示する。グレーレベル値は
パターン３０６とオーバーラップする画素３１０内の副画素の割合を表す。本発
明の実施形態においては、グレーレベル値は０〜１６である。例えば、パターン
３０６を含まない画素のグレーレベル値は０である。図４は画素内のパターンの
隅部の例である。この例では、２５６の副画素のうちの６４ (暗色部分の縁部の
画素)はオーバーラップされて、グレーレベル値４を示す。この実施形態におい
ては、グレーレベル規定器２１２は５ビット値によって各グレーレベル値を規定
し、３２のグレーレベルまで可能である。

【００２１】２０３で、ラスタライザ１０２はバッファ１０４にグリッドに係るグレーレベ
ル値を記憶する。

【００２２】次に、ラスタライザ１０２は基板に描画すべきイメージが略すべて画素によっ
て表示されるまで図２Ｂの処理２００を繰返す。

【００２３】従来のベクタスキャン装置では、基板に描画すべきパターンのみがコード化さ
れる。この実施形態においては、ラスタライザは基板表面の一部をグリッドに分
割し、表面の全画素を表示する。全基板イメージを表示するのは従来のベクタフ
ォーマット表示のパターンに対して多くの利点があるが、特にパターンを含むか
どうかにかかわらず各画素が表示されるからである。

【００２４】例えば、従来の近接エラー補正はより容易に計算可能であるが、各画素が露出
されていてもいなくとも表示されるからである。近接エラー補正は基板の特定領
域に対する電子ビーム露光のレベルを調節し、該領域に近接する画素に対する露
光を考慮することによって露光過多を防止することである。パターンがベクタフ
ォーマットである場合、パターンの近接度の判定は数多くの計算を要する。

【００２５】この実施形態においてはオーバーラップ判定はより容易に計算可能である。オ
ーバーラップ判定は多数のパターンがオーバーラップする区域の露光過多の防止
に必要である。ベクタフォーマットのパターンでは、各パターンはオーバーラッ
プパターンであっても別個にコード化される。よって、オーバーラップの判定は
数多くの計算を要する。この実施形態においては全画素はグレーレベル値によっ
て表示されるので、オーバーラップの判定ははるかに容易である必要がある。

【００２６】時々パターンを「白黒反転」する必要がある、すなわち基板の通常非露光部分
を露光し、通常露光パターン部分を露光しないようにする。この実施形態におい
ては、画素は容易に白黒反転可能であるが、通常非露光の画素までが表示される
からである。ベクタフォーマットのパターンの場合、露光領域のみがコード化さ
れるので、非露光領域を白黒反転させるのは困難である。

【００２７】ベクタフォーマットパターンでは、パターン内のフラッシュフィールドの数が
膨大になる場合があり、従って非実用的な大バッファスペースが必要となる。こ
の実施形態においては、各画素は個々に表示されるので、パターンをパーティシ
ョンに分割しても画素をバッファスペースに別々のステップでロード可能である
。この実施形態においては、ラスタライザ１０２は一定速度でグレーレベル値を
バッファデバイスに出力し、これによりバッファ１０４は従来技術より少ない記
憶スペースですむ。

【００２８】フラッシュコンバータ１０８フラッシュコンバータ１０８は画素のグレーレベル値をフラッシュフィールド
の形状を規定する形状データに変換する。図５Ａは好適なフラッシュコンバータ
１０８のブロック図である。図示したように、フラッシュコンバータ１０８は再
フォーマット論理回路５１０、形状コード決定論理回路５１２、第１ルックアッ
プテーブル (ＬＵＴ) ５１４、第２ＬＵＴ５１６を含む。第１、第２ＬＵＴ５１
４、５１６の好適手段はスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）であ
る。フラッシュコンバータ１０８はバッファ１０４からグレーレベル値を、クロ
ック１１４からクロック信号を入力するよう接続される。フラッシュコンバータ
１０８はクロック１１４からのクロック信号に応じて形状データをシェーパ/ブ
ランカドライバ１１０に出力する。

【００２９】この実施形態においては、フラッシュコンバータ１０８は図５Ｂに関連して以
下で述べる処理５００を実施するハードウェア組込み論理回路である。別の実施
形態においては、フラッシュコンバータ１０８は処理５００のソフトウェア形態
を実施するコンピュータであってよい。付録Ｂはフラッシュコンバータ１０８の
ハードウェア組込み論理手段によって実行される処理５００のパスカルコンピュ
ータ言語シミュレーションである。パラメータはここではすべて例示的なもので
ある。

【００３０】５０１で、バッファ１０４は例えば少なくともグレーレベル値が１６の信号を
再フォーマット論理回路５１０に出力する。この実施形態において、グレーレベ
ル値は中心に対象象限を有する４ｘ４画素の正方形構造 (以下「マトリックスＡ
」)に対応する。図９はマトリックスＡを詳細に示す。対象象限は画素a２２、a
２３、a３２、a３３に対応し、残りの画素は「取り囲み画素」である。グリッド
縁部の象限の場合、グリッド内にない象限を取り囲む画素のグレーレベル値は
０である。フラッシュコンバータ１０８は対象象限を形状データとして表示する
。

【００３１】５０１の初回実行時、まずバッファ１０４は左下象限に関するデータを出力す
る。５０１の次回実行時、バッファ１０４は上述のラスタスキャンの象限に関す
るデータを出力する。

【００３２】５０２で、再フォーマット論理回路５１０は形状データ、すなわち形状コー
ドと座標(形状_ｘ、形状_ｙ)によって象限を表示する。形状コードはビームに
よって十分露光すべき象限から非露光象限までの基本形状を表示する。座標は副
画素によって基本形状を変更し、変更された形状が象限内のパターンの部分によ
り近づくようにする。各フラッシュフィールドの形状は形状コードと座標によっ
て規定される。

【００３３】図６は１４の基本形状を示し、各々象限３０４内にあり、この実施形態によれ
ば割当てられた形状コードに係る。各形状の暗色部分は(電子) ビームによって
露光すべき領域 (「露光領域」)を表す。最大露光領域は象限全体であり、形状
コード１６に対応する。形状コード１〜４は異なる４つの輪番を有する長方形露
光領域を規定する。形状コード５〜８は異なる４つの輪番を有する正方形でも長
方形でもよい露光領域を規定する。形状コード９〜１２は異なる４つの輪番を有
するＬ字状の露光領域を表す。別の実施形態においては、形状コードは別の形状
を表すことがある。

【００３４】座標は副画素によって形状コード１〜１２に対応する形状を変更する。この実
施形態においては、形状_xおよび形状_ｙは各々０〜３１の値をとる。例えば、図
７は象限内のパターン３０６の部分３０８の拡大図である。部分３０８は１２の
形状コードに対応する。この例では、形状コード１２を持つ形状の変更は(１９
、２０)の形状_xおよび形状_y座標を規定することによって行われる。この例で
は座標は形状の隅部位置を規定する。

【００３５】図８は５０２の処理のフロー図を詳細に示す。８０１で、再フォーマット論理
回路５１０はマトリックスＡをロードする。

【００３６】８０２で、再フォーマット論理回路５１０はマトリックスＡを変更し、画素 a
２２が次の３つの操作のいずれかあるいはすべてによって対象象限の中で最高の
グレーレベル値を持つようにする。すなわち、１)回転、２)上下(左右)反転、あ
るいは３)白黒反転である。変数「回転」は０、１、２、あるいは３の値をとり
、マトリックスＡがそれぞれ０、９０、１８０、あるいは２７０度だけ「上下
反転」したかどうか示す。変数「上下反転」はマトリックスＡが上下反転したか
、すなわち各画素について形状#xおよび形状#ｙ座標は変化したがグレーレベル
値は保持しているかどうか規定する。変数「白黒反転」は各グレーレベル値を１
６マイナスそのグレーレベル値として表されるかどうか規定する。再フォーマッ
ト論理回路５１０は今後利用するため変数を記憶し、操作順を記録する。結果と
してのマトリックスは図９に示したマトリックスＢである。次に再フォーマット
論理回路５１０はマトリックスＢ、変数、操作順を形状コード決定論理回路５１
２に出力する。

【００３７】８０３で、形状コード決定論理回路５１２は図１０に示した処理をマトリック
スＢの中央４画素に適用し、中間形状コードを決定する。まず１００２で、形
状コード決定論理回路５１２は画素b２３のグレーレベル値が１６であるか判定
する。ＮＯなら、１００３で、中間形状コードは５、１、あるいは１１である(
状態Ｄ)。ＹＥＳなら、１００４で、形状コード決定論理回路５１２は画素b３２
のグレーレベル値が１６であるか判定する。ＮＯなら、１００５で、中間形状コ
ードは１あるいは１１である (状態Ｃ)。ＹＥＳなら、１００６で、形状コード
決定論理回路５１２は画素b３３のグレーレベル値が１６であるか判定する。Ｎ
Ｏなら、１００７で、中間形状コードは１１である (状態Ｂ)。ＹＥＳなら、１
００８で、中間形状コードは１６である (状態Ａ)。

【００３８】よって、状態がＣあるいはＤである場合、形状コード決定論理回路５１２は次
に中間座標と中間形状コードを決定する。状態Ｂの場合、形状コード決定論理回
路５１２は次に中間座標のみを決定し、該中間座標によって１１の中間形状コー
ドに対応する形状を変更する。状態Ａの場合、座標を決定する必要はない。

【００３９】この実施形態においては、状態Ｂの場合、中間座標を決定するため、形状コー
ド決定論理回路５１２は表１に示した画素のグレーレベル値を第１ルックアップ
テーブル５１４に出力し、該第１ルックアップテーブルは対応中間座標を出力す
る。状態Ｃ〜Ｄの場合、中間座標および中間形状コードを決定するため、形状コ
ード決定論理回路５１２は表１に示した画素のグレーレベル値を第１ルックアッ
プテーブル５１４に出力し、該第１ルックアップテーブルは中間座標と中間形状
コードを出力する。

【００４０】

【表１】状態Ｂの場合、第１ルックアップテーブル５１４への中間座標入力は次のように
なる。画素b２２、b２３、b３２のグレーレベル値は１６である。画素b３３のグ
レーレベル値は規定されるが、露光副画素は規定されない。よって、ただ１つの
グレーレベル値がいくつかの露光副画素に対応し得る。この実施形態においては
、隅部が画素b３４、b３３、b４３ (図１１のマトリックス１１０２内の破線)に
よって形成され、隅部の各辺の交点が画素b３３の縁点１１１８にあると仮定し
ている。隅部１１０８の内部陰影区域は露光されていない。縁点１１１８を横切
る各辺間の角度は必ずしも９０度でなくともよい。この実施形態においては、縁
点１１１８の座標、従って画素b３３の露光部分は最小グレーレベルエラーに対
応する画素b３４、b３３、b４３によって隅部１１０８を決定することによって
推定される。具体的には、第１ルックアップテーブル５１４の各座標は１)フラ
ッシュフィールドおよび画素b３４、b４３、b４４の規定グレーレベル値間、２)
結果としてのフラッシュフィールドおよび縁点が座標に設定されている画素b３
４、b４３、b４４のグレーレベル値間の最小エラーに対応する。

【００４１】この実施形態においては、以下に示す式は予想されるすべてのグレーレベル値
について(１６、１６)から(３１、３１)まで各座標について計算される。第１ル
ックアップテーブル５１４の各中間座標は次の式から最小エラー値に対応する。

【００４２】

【式１】（１）エラー＝Ｋ（Ｆ）＋Ｌ（ＰＥ）＋Ｍ（Ｔ）変数Ｆはフラッシュフィールドの合計グレーレベル値と、座標によって得られた
フラッシュフィールドの合計グレーレベル値間の差の絶対値を表す。

【００４３】変数ＰＥは状態Ｂで表１の各画素の各グレーレベル値と、座標によって得られ
た状態Ｂで表１の画素のグレーレベル値間の最大エラーを表す。

【００４４】変数Ｔは変数Ｆの和と状態Ｂで表１の各画素の各規定グレーレベル値と、座標
によって得られた状態Ｂで表１の画素のグレーレベル値間の絶対差の和を表す。

【００４５】一実施形態においては、重みづけ変数Ｋ，Ｌ、Ｍはそれぞれ８、４、１である
。これは変数Ｆを最も重くする。

【００４６】状態Ｃの場合、第１ルックアップテーブル５１４への中間座標入力は次のよ
うになる。画素b２２、b２３は規定されるが、グレーレベル値は１６である。画
素b３２、b３３のグレーレベル値は規定されるが、露光副画素は規定されない。
象限の露光部分は形状コード１あるいは１１に対応可能であるので、隅部が画素
３２、b３３、b３４、b４２によって形成されるか、直線縁部が画素b３２、b３
３、b３４、b３１によって形成される (図１１のマトリックス１１０４内の破線
）。隅部の各辺間の角度は９０度以外であってもよい。１１の形状コードに対応
する隅部の場合、中間座標は画素b３２の縁点１１２０の各辺の交点を規定する
。隅部の非露光部分は区域１１１０として示され、直線縁部の非露光部分はとも
に区域１１１０、１１１２として示される。

【００４７】状態Ｃの場合、ルックアップテーブルで規定された画素b３１、b３２、b３３
、b３４、b４２のグレーレベル値の各組合せの中間形状コードおよび中間座標は
式からの最小エラー値に対応する。上述の式は各形状コード１、１１および(０
、１６)から(３１、３１)までの座標について計算される。式中、変数ＰＥは状
態Ｃで表１の各画素の各グレーレベル値と、座標によって得られた状態Ｃで表１
の画素のグレーレベル値間の最大エラーを表す。変数Ｔは変数Ｆの和と、状態Ｃ
での表１の各画素の各規定グレーレベル値と、座標によって得られた状態Ｃで表
１の画素のグレーレベル値間絶対差の和を表す。

【００４８】状態Ｄの場合、第１ルックアップテーブル５１４への中間座標入力は次のよう
になる。画素b２２、b２３、b３２、b３３のグレーレベル値は規定されるが、露
光副画素は規定されない。象限の露光部分は形状コード１、５、あるいは１１に
対応するので、隅部は画素b４２、b３２、b２２、b２３、b２４によって形成さ
れるか、直線縁部が画素b２１、b２２、b２３、b２４によって形成される(図１
１のマトリックス１１０６内の破線)。隅部の非露光部分は区域１１１６として
示され、直線縁部の非露光部分はともに区域１１１４、１１１６として示される
。１１あるいは５の形状コードに対応する隅部の場合、座標は象限のいずれかの
画素によって縁点１１２２の各辺の交点を規定する。縁点１１２２の各辺間の角
度は９０度でなくともよい。例えば、形状コード５は９０度以上の隅部の各辺間
の角度に対応する。

【００４９】状態Ｄの場合、第１ルックアップテーブル５１４で規定された画素b２２、b２
３、b３２、b３３、b４２のグレーレベル値の各組合せの中間形状コードおよび
中間座標は式からの最小エラー値に対応する。上述の式は各形状コード１、５、
１１および(０、０)から(３１、３１)までの座標について計算される。式中、変
数ＰＥは状態Ｄで表１の各画素の各グレーレベル値と、座標によって得られた状
態Ｄで表１の画素のグレーレベル値間の最大エラーを表す。変数Ｔは変数Ｆの和
と、状態Ｄで表１の各画素の各規定グレーレベル値と、座標によって得られた状
態Ｄで表１の画素のグレーレベル値間の絶対差の和を表す。

【００５０】図８の８０４で、すべての状態について、形状コード決定論理回路５１２は８
０２で再フォーマット論理回路５１０によって実施された変更を、８０３で決定
された形状コードおよび座標によって規定される形状に逆転させる。この実施形
態においては、形状コード決定論理回路５１２は第２ルックアップテーブル５１
６にアクセスするが、該第２ルックアップテーブルは予想されるすべての中間形
状コードおよび中間座標、すなわち形状コード１、５、１１および座標(０、０)
〜 (３１、３１)に関するすべての逆変換演算の組合せの座標と形状コードを含
む。８０５で、形状コード決定論理回路５１２は第２ルックアップテーブル５１
６から好適な形状コードと座標を読取る。

【００５１】図５Ｂの５０３で、形状コード決定論理回路５１２は形状データをシェーパ/
ブランカドライバ１１０に出力する。この実施形態においては、フラッシュコン
バータ１０８は略１０ｎｓ毎に形状データをシェーパ/ブランカドライバ１１０
出力する。

【００５２】フラッシュコンバータ１０８は図２Ｂの２０２で述べたグリッド内の象限がす
べて形状データによって表示されるまで、グリッド内の各象限についてステップ
５０１〜５０３を繰返す。

【００５３】この実施形態ではロード操作で必要なルックアップテーブル入力と回路の数が
低減され有利である。第１ルックアップテーブル５１４は３つの形状コード、す
なわち１、５、１１の座標入力を含む。この実施形態においては、状態Ｂのルッ
クアップテーブルで１７⁴値が必要であり、状態Ｃ、Ｄ各々のルックアップテー
ブルで１７⁵値が必要である。そうでない場合形状コード１〜１２各々について
ルックアップテーブルが必要となる。よってこの実施形態は高価なルックアップ
テーブルの数を低減する。

【００５４】この実施形態においては、各ルックアップテーブル値は２バイトを要し、これ
は５ビット形状#ｘ座標および５ビット形状#ｙ座標値と５ビット形状コードを含
む。この実施形態においては、第１ルックアップテーブル５１４と第２ルックア
ップテーブル５１６は略６メガバイトを必要とする。

【００５５】ドーズ値回路１０６一実施形態においては、ドーズ値回路１０６はラスタライザ１０２からフラッ
シュフィールド中および周りのグレーレベル値を入力し、プログラム可能なルッ
クアップテーブルから３つのドーズ値、「ドーズ１」、「ドーズ２」、「ドーズ
３」を選択し、該ドーズ値をシェーパ/ブランカドライバ１１０に出力する。形
状データに係るドーズ値入力は形状データによって表されるフラッシュフィール
ド中のグレーレベル値の配列および大きさに左右される。別の実施形態において
は、フラッシュフィールドに係るドーズ値はより大きいか小さい。変数「ドーズ
１」は従来の長期補正のレベルを規定する。変数「ドーズ２」は従来の短期補正
のレベルを規定する。変数「ドーズ３」はグレーレベルスプライシング補正のレ
ベルを規定する。各フラッシュフィールドに係るドーズ値を発生する好適な技術
は９７/１/２８提出の米国特許出願連続番号第０８/７８９、２４６号、一般譲
渡された現米国特許第号、および付録Ａ「ラスタスキャンパターン発生
装置における近接効果のランタイム補正」（Ｌ．ヴェーンクラセン、Ｕ．ホフマ
ン、Ｌ．ジョンソン、Ｖ．ボエグリ、Ｒ．インズ著、１９９８年９月２２〜２４
日ベルギー、ローヴェンのマイクロ＆ナノ工学９８にて発表）に記載されている
。双方とも全文を参考としてここに併合する。

【００５６】好適なドーズ値回路１０６はハードウェア組込み論理回路とスタティックラン
ダムアクセスメモリ等の従来のメモリを含む。別の実施形態においては、ドーズ
値回路１０６は好適なソフトウェアを実行するコンピュータであってよい。パラ
メータはここではすべて例示的なものである. この実施形態においては、ドーズ値回路１０６は１０ｎｓ毎に各形状データに
係るドーズ値をシェーパ/ブランカドライバ１１０に出力する。以下で詳述する
シェーパ/ブランカドライバ１１０は各形状データをフラッシュフィールドの継
続時間、すなわち一領域がビームに露光される時間を規定する露光時間に係るド
ーズ値に変換する。

【００５７】電子ビームカラム１１２図１２は好適な新規の電子ビームカラム１１２を概略的に示すが、該電子ビー
ムカラムはラスタスキャンにおいて形状データによって規定されるフラッシュフ
ィールドを発生する。この実施形態においては、電子ビームカラム１１２は以下
で詳述する「シャドー投射」技術によってフラッシュフィールドを発生する。電
子ビームカラム１１２は従来の熱フィールド放出(ＴＦＥ) 電子ソース１２０４
、従来の電子ビーム伝達レンズ１２０６、上部アパーチャ１２１０、従来の上部
偏向器１２１２、下部アパーチャ１２１４、従来の下部偏向器１２１６、従来の
磁気偏向コイル１２１８、従来の電子ビーム対物レンズ１２２０を含む。電子ビ
ームカラム１１２は基板１１８上にフラッシュフィールドを描画する。

【００５８】寸法およびパラメータはここではすべて例示的なものである。別の実施形態に
おいては、電子ビームカラム１１２は荷電粒子ビームあるいは他のエネルギービ
ームを発生してよい。

【００５９】図１２はマスク上に２００ｎｍの最小構成寸法を有するパターンの描画に用い
られる装置である。この装置は異なる最小構成サイズに変更可能であるのはもち
ろんである。電子ビームカラム１１２によって発生される最大横断面ビームサイ
ズは結果としてのパターンの最小構成サイズに対応する。

【００６０】従来の熱フィールド放出(ＴＦＥ) 電子ソース１２０４は電子ビーム１２２２
を出力する。ＴＦＥ電子ソース１２０４は少なくとも１．０ｍＡ/ステラジアン
の単位立体角当りの電流、ｄＩ/ｄΩ、を供給する。この電流は角強度としても
知られている。ＴＦＥ電子ソース１２０４は基板１１８の表面上略４２０ｍｍか
ら電子ビーム１２２２を出力する。従来の伝達レンズ１２０６はＴＦＥ電子ソー
ス１２０４から電子ビーム方向に対して下流側に位置する(以下「下流側」はＴ
ＦＥ電子ソース１２０４から電子ビーム方向に対して下流側を指す）。伝達レン
ズ１２０６は基板１１８の表面から略３２０ｍｍ上流側にある。従来の伝達レン
ズ１２０６は電子ビーム１２２２を後で詳述する下部アパーチャ１２１４の中心
、点Ｃ、から略１ｍｍ下流側の交差点１２３０に合焦させる。

【００６１】上部アパーチャ１２１０は伝達レンズ１２０６から下流側に位置する。上部ア
パーチャ１２１０は基板１１８から略２９０ｍｍ上流側に位置する。上部アパー
チャ１２１０は略１３５μｍｘ１３５μｍの正方形開口部１３０２を画成する。
上部アパーチャ１２１０がＴＦＥ電子ソース１２０４によって照射されると、電
子ビーム１２２２の横断面に対応する正方形開口部１３０２の解像度のよいシャ
ドーが上部アパーチャ１２１０の下流側に投射される。図１２に示すように、電
子ビーム１２２２のシャドーの横断面サイズは上部アパーチャ１２１０から交差
点１２３０へ下流側で減少する。

【００６２】図１３Ａは詳細な上部アパーチャ１２１０の一部の平面図である。この実施形
態においては、上部アパーチャ１２１０は略１３５μｍｘ１３５μｍの正方形開
口部１３０２を画成する。正方形開口部１３０２は電子ビーム１２２２と同軸で
ある。図１３ＢはＡ−Ａ線に沿った図２Ａの上部アパーチャ１２１０の横断面図
である。上部アパーチャ１２１０の厚さは略１０μｍである。

【００６３】この実施形態においては、上部アパーチャ１２１０はタングステン・チタン合
金等の低応力耐熱金属をシリコン薄膜上に堆積し、その後合焦イオンビームを用
いて合金とシリコン薄膜の両方に１３５μｍｘ１３５μｍの正方形開口部１３０
２をパターン形成することによって構成される。別の実施形態においては、上部
アパーチャ１２１０はモリブデン、タングステン、あるいはモリブデン・レニウ
ム等の合金の略１０μｍ厚の金属箔から形成されるが、該金属箔は汚染問題低減
のため電流で加熱されてよい。

【００６４】図１２を参照すると、従来の上部偏向器１２１２は上部アパーチャ１２１０か
ら下流側に位置する。上部偏向器１２１２の作用および好適な構造は以下で詳述
する。

【００６５】下部アパーチャ１２１４は上部偏向器１２１２から下流側に位置する。下部ア
パーチャ１２１４が電子ビーム１２２２によって照射されると、解像度のよい成
形ビームは下部アパーチャ１２１４を貫通する上部アパーチャ１２１０によって
画成された開口部のシャドー部分によってさらに規定される。図１２に示すよう
に、電子ビーム１２２２のシャドーの横断面サイズは下部アパーチャ１２１４か
ら交差点１２３０へ下流側で減少し、その後交差点１２３０から下流側で増加す
る。

【００６６】電子ビーム１２２２は下部アパーチャ１２１４に近接した交差点１２３０に集
束する。電子ビーム１２２２が下部アパーチャ１２１４に入射する時、電子ビー
ム１２２２の横断面サイズは極めて小さい。横断面サイズが小さいのは下部アパ
ーチャ１２１４に小成形開口部を用いていることを意味する。電子ビーム１２２
２が下部アパーチャ１２１４に入射する時の電子ビーム１２２２の横断面サイズ
は交差点１２３０を移動することによって調節可能であるが、これは伝達レンズ
１２０６の強度の変更を意味する。

【００６７】この実施形態においては、下部アパーチャ１２１４は例えば下部アパーチャ１
２１４Ａ (図１４Ａ)あるいは下部アパーチャ１２１４Ｂ (図１５Ａ)である。図
１４Ａは下部アパーチャ１２１４Ａの一部の平面図である。図示したように、下
部アパーチャ１２１４Ａは４つの開口部１４０２Ａ〜１４０２Ｄを含む。各開口
部１４０２Ａ〜１４０２Ｄの各短辺１４１２は略３μｍの長さＡを有する。図示
したように、各短辺１４１２間の角度は９０度である。各開口部３０２間の狭間
隔Ｘは略３μｍである。図１４ＢはＢ−Ｂ線に沿った図１４Ａの下部アパーチャ
１２１４Ａの横断面図である。下部アパーチャ１２１４Ａの厚さ、Ｔ、は略１０
μｍである。

【００６８】この実施形態においては、下部アパーチャ１２１４Ａはタングステン・チタン
合金等の低応力耐熱金属をシリコン薄膜上に堆積し、その後合焦イオンビームを
用いて金属とシリコン薄膜の両方に４つの開口区画１４０２Ａ〜１４０２Ｄをパ
ターン形成することによって構成される。別の実施形態においては、下部アパー
チャ１２１４Ａはモリブデン、タングステン、あるいはモリブデン・レニウム等
の合金の略１０μｍ厚の金属箔から形成されるが、該金属箔は汚染問題低減のた
め電流で加熱されてよい。

【００６９】図１５Ａは別の下部アパーチャ１２１４Ｂの一部の頂面図である。図示したよ
うに、下部アパーチャ１２１４Ｂは十字状開口部１５０２を含む。十字状開口部
の１２の辺１５０８は略３μｍである。図示したように、各辺１５０８間の角度
は９０？である。図４ＢはＣ−Ｃ線に沿った図４Ａの下部アパーチャ１２１４Ｂ
の横断面である。下部アパーチャ１２１４Ｂの厚さは略１０μｍである。

【００７０】この本発明の実施形態においては、下部アパーチャ１２１４Ｂはタングステン
・チタン合金等の低応力耐熱金属をシリコン薄膜上に堆積し、その後金属とシリ
コン薄膜の両方に十字状開口部１５０２をパターン形成することによって構成さ
れる。別の実施形態においては、下部アパーチャ１２１４Ｂはモリブデン、タン
グステン、あるいはモリブデン・レニウム等の合金の略１０μｍ厚の金属箔から
形成されるが、該金属箔は汚染問題低減のため電流で加熱されてよい。

【００７１】図１３Ａに示した上部アパーチャ１２１０および図１４Ａの下部アパーチャ１
２１４Ａあるいは図１５Ａの下部アパーチャ１２１４Ｂは、図１３Ａ、１４Ａ、
１５Ａに示した中心点Ｃを通る電子ソース１２０４Ａの先端部から下降する軸線
に沿って同軸配置される。

【００７２】下部アパーチャ１２１４のＬ字状あるいは十字状開口部によって電子ビーム１
２２２は縁部、外側隅部、あるいは内側隅部をフラッシュフィールド内のどこに
でも画成可能となる。よって、パターンの縁部および隅部は半導体デバイス製造
において必要とされるよりはるかに小さい増分で位置づけ可能である。

【００７３】従来の下部偏向器１２１６は下部アパーチャ１２１４から下流側に位置する。
下部偏向器１２１６の作用および好適な構造は後で詳述する。

【００７４】図１６は従来の上部偏向器１２１２および従来の下部偏向器１２１６の好適な
具現および配置を示す。従来の上部偏向器１２１２はノード１６０６、１６０８
、１６０４、１６１０で受電するよう接続された正方形状に設けられた４枚の金
属プレート１６０２を含む。同様に、従来の下部偏向器１２１６はノード１６１
８、１６１４、１６１６、１６１２で受電するよう接続された正方形状に設けら
れた４枚の金属プレート１６０２を含む。この実施形態においては、上部偏向器
１２１２および下部偏向器１２１６のノードはシェーパ/ブランカドライバ１１
０から受電するよう接続される。上部偏向器１２１２および下部偏向器１２１６
の作用は後で詳述する。

【００７５】従来の偏向コイル１２１８は下部偏向器１２１６から下流側に位置する。従来
の偏向コイルは従来のラスタスキャンで基板１１８全体にわたって電子ビーム１
２２２をスキャンする。この実施形態においては、スキャンの長さは１ｍｍまで
である。

【００７６】従来のラスタスキャンによれば、基板１１８はラスタスキャンの方向に垂直な
方向に、基板１１８の平面内で基板１１８を移動する従来のステージ上に位置す
る。

【００７７】従来の対物レンズ１２２０は偏向コイル１２１８の傍、すなわち電子ビームの
方向に垂直な同一平面の略内側に位置する。対物レンズ１２２０は基板１１８に
描画された下部アパーチャ１２１４からの電子ビームシャドーのサイズを効果的
に制御する。対物レンズ１２２０の作用は以下で詳述する。

【００７８】この実施形態においては、シャドー投射は小型、高輝度のＴＦＥソース用いて
例えば成形ビーム内の１平方センチ当り３０００アンペアまでの高電流密度のシ
ャドー、および小交差点、すなわちビーム横断面が交差点１２３０において平面
１８０６内の形状シャドーのサイズに比較して小さい、を得ることを意味する。
下部アパーチャ１２１４の小開口部を用いることによって上部偏向器１２１２に
よる偏向角が低減され、またこれによって偏向電圧が相対的に低下する。偏向電
圧低下によって高速の成形ビームが発生される。形状サイズの減少および必要偏
向電圧の減少によっても各成形フラッシュの安定時間が例えば３ｎｓ以下に短縮
され、さらに従来のベクタ成形ビーム装置によるより高い処理量を可能にする。

【００７９】シャドー投射成形は電子-電子相互作用を低減する比較的短いビーム経路の利
用も可能にするが、そうしないと基板１１８上の成形ビームのイメージのかすみ
の原因となる。

【００８０】ＴＦＥ電子ソースは従来のベクタ成形ビーム装置で用いるには好適ではないが
、必要となる大形状にビーム電流を十分供給できないからである。

【００８１】シェーパ/ブランカドライバ１１０シェーパ/ブランカドライバ１１０は、電子ビームカラム１１２の上部偏向器
１２１２および下部偏向器１２１６に電圧を供給することによって電子ビームカ
ラム１１２が基板１１８に描画するフラッシュフィールドの形状および時間を制
御する。

【００８２】図１７Ａはトランスレータ１７２０、出力デバイス１７２２、タイマ１７０８
、逆方向スキャンデバイス１７１０を含むシェーパ/ブランカドライバ１１０の
ブロック図である。上述のように、シェーパ/ブランカドライバ１１０はフラッ
シュコンバータ１０８およびドーズ値回路１０６からそれぞれフラッシュデータ
、すなわち形状データおよび対応ドーズ値を要求・入力する。トランスレータ１
７２０はフラッシュデータを入力し、形状データおよび対応ドーズ値を各電圧値
および露光時間に変換する。トランスレータ１７２０は露光時間をタイマ１７０
８に出力し、電圧値を出力デバイス１７２２に出力する。出力デバイス１７２２
は電圧値を電圧信号に変換し、電圧信号を電子ビームカラム１１２の偏向器に出
力する。タイマ１７０８は出力デバイス１７２２が露光時間に応じて電圧信号を
出力する時間を制御する。逆方向スキャンデバイス１７１０は下部偏向器１２１
６に供給される電圧信号に以下で詳述する逆方向スキャンを行う。

【００８３】図１７Ｂはシェーパ/ブランカドライバ１１０の詳細ブロック図である。図１
７Ｂにおいて、トランスレータ１７２０は形状ルックアップテーブル１７０２と
ドーズルックアップテーブル１７０４を含み、出力デバイス１７２２はマルチプ
レクサ (ＭＵＸ) １７０６Ａ〜１７０６Ｄ、Ｄ/Ａコンバータ (ＤＡＣ) １７１
２Ａ-１、１７１２Ａ-２、１７１２Ｂ-１、１７１２Ｂ-２、１７１２Ｃ-１、１
７１２Ｃ-２、１７１２Ｄ-１、１７１２Ｄ-２、増幅器１７１４Ａ-１、１７１４
Ａ-２、１７１４Ｂ-１、１７１４Ｂ-２、１７１４Ｃ-１、１７１４Ｃ-２、１７
１４Ｄ-１、１７１４Ｄ-２、ブランキング電圧レジスタ１７２４を含む。

【００８４】各入力形状データについて、形状ルックアップテーブル１７０２は４つの電圧
値をＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄに出力する。ＭＵＸ１７０６Ａ、１７０６Ｂ
に供給された２つの電圧値は電子ビームが下部アパーチャ１２１４を横切る位置
を制御することによって、電子ビーム横断面の成形を効果的に制御する上部偏向
器１２１２による二次元電界偏向を規定する。ＭＵＸ１７０６Ｃ、１７０６Ｄに
供給された２つの電圧値は上部偏向器１２１２による偏向を効果的に相殺し、成
形電子ビームを基板１１８の予定部分に位置づける下部偏向器１２１６による二
次元電界偏向を規定する。

【００８５】この実施形態においては、電子ビームが下部アパーチャ１２１４を横切る位置
は下部アパーチャ１２１４の平面内の水平あるいは垂直方向に４０９６の増分間
隔単位だけ調節可能である。この実施形態においては、各増分単位は略１２/４
０９６μｍである。微細な増分位置決めによって、例えば下部アパーチャ１２１
４によって画成される開口部のばらつきによる微細エラーが相殺される。一実施
形態においては、各電圧値は１２ビット値である。

【００８６】形状ルックアップテーブル１７０２の具体例は従来のスタティックランダムア
クセスメモリを含む。この実施形態においては、形状ルックアップテーブル１７
０２は容易にプログラム可能である。これは不可欠であるが、好適な形状ルック
アップテーブル入力、すなわち所望の電子ビーム横断面を成形する電圧値が変動
する場合があるからである。形状ルックアップテーブル１７０２の電圧値は電子
ビームカラムについて経時的に変化させる必要があるが、電子ビームカラム１１
２の特性は経時変化するからである。例えば、アパーチャによって画成される開
口部は磨耗によって経時変化する場合がある。また、特定フラッシュフィールド
の電圧値も異なる電子ビームカラム間で変化する場合がある。

【００８７】ドーズルックアップテーブル１７０４の具体例は従来のスタティックランダム
アクセスメモリを含む。ドーズルックアップテーブル１７０４はドーズ値に係る
露光時間をタイマ１７０８に出力する。上述のように、露光時間は電子ビームカ
ラム１１２の偏向器が電子ビームを偏向する時間を規定する。この実施形態にお
いては、露光時間値は９ビット値であり、せいぜい１０ｎｓと規定し得る。この
実施形態においては、ドーズルックアップテーブル１７０４は形状ルックアップ
テーブル１７０２に関連して上述したと同じ理由で容易にプログラム可能である
。

【００８８】タイマ１７０８はドーズルックアップテーブル１７０４から露光時間値を入力
し、さらに図１のシステムクロック１１４のクロック信号を入力する。タイマ１
７０８はバイナリ出力信号を出力してＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄの出力を切
換える。タイマ１７０８は正のバイナリ信号をＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄに
出力して各露光時間値によってクロックサイクルを規定し、そうでない場合負の
バイナリ信号をＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄに出力する。タイマ１７０８の好
適な具体例はエミッタ結合論理回路である。

【００８９】この実施形態においては、タイマ１７０８はさらにフラッシュコンバータ１０
８およびドーズ値回路１０６に要求してシェーパ/ブランカドライバ１１０への
フラッシュデータ、すなわち形状データおよびドーズ値の出力を開始する。この
実施形態においては、タイマ１７０８は第１要求を出力してバッファ１２０４か
らのフラッシュデータ列のフローを開始し、タイマがフラッシュデータ列を入力
した後こうした要求を繰返す。この実施形態においては、１列は４０９６のフラ
ッシュデータに相当し、タイマ１７０８は略４０.９６ｍｓ毎に要求を出力する
。

【００９０】タイマ１７０８のさらなる作用は位置調節器１１６に関連して説明する。

【００９１】ＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄは各々制御信号に応じて多数の入力信号を入力
し、１つの出力信号を出力する従来のマルチプレクサである。ＭＵＸ１７０６Ａ
〜１７０６Ｄへの第１入力信号は形状ルックアップテーブル１７０２からの４つ
の電圧値のセットである。第２入力信号はブランキング電圧レジスタ１７２４か
らのビームブランキング位置に対応する４つの電圧値のセットである。タイマ１
７０８のバイナリ出力信号はＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄの出力信号を制御す
る。よって、この実施形態においては、１０ｎｓフラッシュサイクルの間、露光
時間によって規定された時間中、ＭＵＸ１７０６Ａ〜１７０６Ｄは形状ルックア
ップテーブル１７０２からの４つの電圧値を出力し、残りの時間、ＭＵＸは電子
ビームをブランクする電圧値を出力する。ほとんどの場合、電子ビームをブラン
クする電圧値は、ブランキング操作におけるドーズエラーを最小にするべく調節
可能ではあるが、ゼロである。図１７Ｂに示したように、ＭＵＸ１７０６Ａ〜１
７０６Ｄは出力を「シェーパ」ＤＡＣ１７１２Ａ-１、１７１２Ａ-２、１７１２
Ｂ-１、１７１２Ｂ-２、１７１２Ｃ-１、１７１２Ｃ-２、１７１２Ｄ-１、１７
１２Ｄ-２にそれぞれ供給する。

【００９２】従来のＤＡＣ１７１２Ａ-１、１７１２Ａ-２、１７１２Ｂ-１、１７１２Ｂ-２
、１７１２Ｃ-１、１７１２Ｃ-２、１７１２Ｄ-１、１７１２Ｄ-２は電圧値をア
ナログ電圧信号に変換する。この実施形態においては、これらのＤＡＣは基本的
に各１２ビットバイナリ電圧値に０.５Ｖ/２¹²の変換率を乗ずる。この実施形態
においては、ＤＡＣの最大電圧出力は略０.５Ｖ波高値である。ＤＡＣ１７１２
Ａ-１、１７１２Ａ-２、１７１２Ｂ-１、１７１２Ｂ-２はアナログ電圧を従来の
増幅器１７１４Ａ-１、１７１４Ａ-２、１７１４Ｂ-１、１７１４Ｂ-２にそれぞ
れ供給し、該増幅器は電圧を上部偏向器１２１２に供給する。ＤＡＣ１７１２Ｃ
-１、１７１２Ｃ-２はアナログ電圧を従来の増幅器１７１４Ｃ-１、１７１４Ｃ-
２にそれぞれ供給し、該増幅器は電圧を下部偏向器１２１６に供給する。ＤＡＣ
１７１２Ｄ-１、１７１２Ｄ-２はアナログ電圧を従来の電圧加算器１７１６Ａ、
１７１６Ｂにそれぞれ供給し、該電圧加算器は以下で詳述する逆方向スキャンデ
バイス１７１０からの信号によって変更された電圧を下部偏向器１２１６に供給
する。

【００９３】逆方向スキャンデバイス１７１０は下部偏向器１２１６に供給された電圧を調
節し、上述のラスタスキャン中基板１１８上のビーム位置の動きを相殺する(い
わゆる「逆方向スキャン」)。逆方向スキャンは電子ビームカラム１１２がフラ
ッシュフィールドの予定領域を越えて広がらないようにする。この実施形態にお
いては、逆方向スキャンデバイス１７１０は値が階段的に増加あるいは減少する
バイナリ値を従来のＤＡＣ１７１２Ｅ-１、１７１２Ｅ-２に出力する。この実施
形態においては、各階段は基板上のフラッシュフィールドの位置に対する略２０
０/８ｎｍのオフセットに相当する。一実施形態においては、逆方向スキャンデ
バイス１７１０はフラッシュサイクル、すなわち１０ｎｓ当り８つのステップを
供給する。バイナリ値が増加するか減少するかはラスタスキャン掃引の方向によ
って決まる。次に階段信号は濾波されて（図示せず）第３調波を除去し、階段信
号として同一周期の略のこぎり形波形を生成する。逆方向スキャンデバイス１７
１０はカラムを上るラスタスキャン掃引の値、すなわち１行に設けられた４０９
６のフラッシュフィールドを加算し、カラムを下る値を減算する。

【００９４】ＤＡＣ１７１２Ｅ-１、１７１２Ｅ-２はバイナリ値のアナログ電圧表示を電圧
加算器１７l６Ａ、１７１６Ｂにそれぞれ出力する。電圧加算器１７l６Ａ、１７
１６ＢはＤＡＣ１７１２Ｄ-１、１７１２Ｄ-２、１７１２Ｅ-１、１７１２Ｅ-２
によって供給される電圧を加算し、電圧合計を従来の増幅器１７１４Ｄ-１、１
７１４Ｄ-２にそれぞれ出力する。

【００９５】この実施形態においては、従来の増幅器１７１４Ａ-１、１７１４Ａ-２、１７
１４Ｂ-１、１７１４Ｂ-２、１７１４Ｃ-１、１７１４Ｃ-２、１７１４Ｄ-１、
１７１４Ｄ-２、１７１２Ｅ-１、１７１２Ｅ-２は入力信号の大きさの各１０倍
である信号を出力する。増幅器１７１４Ａ-１、１７１４Ａ-２、１７１４Ｂ-１
、１７１４Ｂ-２は電圧を上部偏向器１２１２のノード１６０６、１６０８、１
６０４、１６１０にそれぞれ出力する。増幅器１７１４Ｃ-１、１７１４Ｃ-２、
１７１４Ｄ-１、１７１４Ｄ-２は電圧を下部偏向器１２１６のノード１６１８、
１６１４、１６１２、１６１６にそれぞれ出力する。

【００９６】従来技術においては、逆方向スキャン回路は偏向器に対して電圧を発生する回
路から独立している。この実施形態においては、逆方向スキャン機能をシェーパ
/ブランカドライバに併せ持たせることによって、電子ビームカラム１１８の長
さは従来技術の電子ビームカラムの長さより短くし得て有利である。電子ビーム
カラムを短くすることによってフラッシュフィールドを発生する電流を少なくで
き、フラッシュフィールドの発生が迅速となる。

【００９７】位置調節器１１６上記の従来のラスタスキャンでは、基板１１８はラスタスキャンの方向に垂直
な方向に、平面内で基板１１８を移動する従来のステージ上に位置する。従来の
位置調節器回路１１６は従来のステージ上の基板１１８の水平方向の動きを補償
する。位置調節器回路は電界を用いて入射電子ビームの方向を偏向し、電子ビー
ムカラム１１２が好適な位置にフラッシュフィールドを描画するようにする。調
節は上記の逆方向スキャンと同様である。

【００９８】シェーパ/ブランカドライバ１１０のタイマ１７０８は基板１１８のおよその
動きを位置調節器１１６に伝達する。タイマ１７０８は電子ビームカラム１１２
がフラッシュフィールドのカラムを描画し終えたことを示す信号を出力する。一
実施形態においては、基板は４０.９６ｍｓ毎に略２００ｎｍ、すなわちカラム
幅だけ水平に移動する。

【００９９】電子ビームカラム１１２の操作例以下は１フラッシュサイクル中の電子ビームカラム１１２の操作の例である。
図１８は電子ビーム１２２２が上部アパーチャ１２１０および下部アパーチャ１
２１４を横断する時の成形動作の例である。ＴＦＥ電子ソース１２０４は電子ビ
ーム１２２２を放出する (図示せず)。伝達レンズ１２０６ (図示せず)は電子ビ
ーム１２２２を下部アパーチャ１２１４から略１ｍｍ下流側の交差点１２３０に
合焦させる。上部アパーチャ１２１０がＴＦＥ電子ソース１２０４を照射すると
、電子ビーム１２２２の横断面に対応する正方形開口部１３０２の解像度のよい
シャドーが上部アパーチャ１２１０から下流側に投射される。初めは上部偏向器
１２１２に電圧がないので、電子ビーム１２２２は下部アパーチャの中実部分を
横切る (いわゆる「ビームブランキング操作」)。

【０１００】次にフラッシュコンバータ１０８およびドーズ値回路１０６はフラッシュデー
タ、すなわち形状データおよびドーズ値をシェーパ/ブランカドライバ１１０に
供給し、該シェーパ/ブランカドライバは結果としての電圧を上部偏向器１２１
２および下部偏向器１２１６に印加する。次に上部偏向器１２１２は電子ビーム
１２２２の方向を変化させて下部アパーチャ１２１４によって画成される開口部
に入射し、形状データによって規定される電子ビーム横断面を成形する。成形電
子ビーム横断面のシャドーは下部アパーチャ１２１４から下流側の平面１８０６
のサイト１８０４に現れる。平面１８０６は下部アパーチャ１２１４の平面に平
行であり、下部アパーチャ１２１４から略０.６ｍｍ下流側にある。

【０１０１】下部偏向器１２１６は電界を印加して成形電子ビーム１２２２の方向を変化さ
せ、サイト１８０４のシャドーが基板１１８ (図示せず) から見てサイト１８０
８に位置するよう現れるようにする。よって、下部偏向器１２１６は基板１１８
上のビーム位置を実質的に変化させずに成形を可能とする。上述のように、下部
偏向器１２１６も上記の逆方向スキャンを行う電界を印加する。対物レンズ１２
２０ (図示せず) は基板１１８上のサイト１８０８に成形電子ビーム１２２２の
シャドーを合焦させる。フラッシュフィールドの露光時間はシェーパ/ブランカ
ドライバ１１０のタイマ１７０８によって規定される。フラッシュフィールドの
露光が完了すると、ビームはブランクされた位置、例えば下部アパーチャ１２１
４Ａの中心に戻る。

【０１０２】なおこの例では、上部偏向器がビーム中心軸１８０８の方向を変化させる角度
（θ偏向）は電子ビームの開度（θアハ゜ーチャ)よりはるかに小さい。

【０１０３】以下は下部アパーチャ１２１４Ａによって電子ビーム１２２２Ａの横断面を成
形する例である。図１９Ａ、１９Ｂは各々下部アパーチャ１２１４Ａの開口部１
４０２Ａ〜１４０２Ｄおよび下部アパーチャ１２１４Ａの中実部分にあるブラン
キング位置１９０４Ａの平面図である。また図１９Ａ、１９Ｂは各々下部アパー
チャ１２１４Ａの開口部１４０２Ａ、１４０２Ｃを用いて生成される電子ビーム
形状 (横断面) １９０８、１９１０を示す。電子ビーム１２２２はまずブランキ
ング位置１９０４を横切る (ビームブランキング操作)。例えば形状クラス５お
よび(２０、２５)の座標に対応してよい形状１９０８を生成するには、上部偏
向器１２１２はブランキング位置１９０４から正方形状電子ビーム１２２２を送
出して領域１９０２に入射し、下部アパーチャ１２１４Ｂを横断する電子ビーム
１２２２の一部の横断面が形状１９０８と合致するようにする。例えば形状クラ
ス１０および(１５、２５)の座標に対応してよい形状１９１０を生成するには、
上部偏向器１２１２はブランキング位置１９０４から正方形状電子ビーム１２２
２を送出して領域１９０６に入射し、下部アパーチャ１２１４Ｂを横断する電子
ビーム１２２２の横断面が形状１９１０と合致するようにする。

【０１０４】図２０Ａ、２０Ｂは各々下部アパーチャ１２１４Ｂの開口部１５０２を用いる
形状１９０８、１９１０としての電子ビーム１２２２の横断面成形の例である。
形状１９０８を生成するには、上部偏向器１２１２は正方形状電子ビーム１２２
２を送出して領域２００２に入射し、下部アパーチャ１２１４Ｂを横断する電子
ビーム１２２２の横断面の一部が形状１９０８と合致するようにする。形状１９
１０を生成するには、上部偏向器１２１２は正方形状電子ビーム１２２２を送出
して領域２００４に入射し、下部アパーチャ１２１４Ｂを横断する電子ビーム１
２２２の横断面の一部が形状１９１０と合致するようにする。上述のように、電子ビームカラム１１２は電子ビーム１２２を下部アパーチャ１
２１４Ａのブランキング位置１９０４Ａに送出することによってビームブランキ
ング操作を実施する。この実施形態においては、シェーパ/ブランカドライバ１
１０が略ゼロの電圧を上部偏向器１２１２のノード１６０６、１６０８、１６０
４、１６１０に印加すると、電子ビーム１２２２はブランキング位置１９０４に
入射する。よって、電子ビーム１２２２が下部アパーチャ１２１４Ａの開領域を
横断することなくビームブランキングが行われる。しかし、下部アパーチャ１２
１４Ｂの場合、シェーパ/ブランカドライバ１１０がゼロ電圧を上部偏向器１２
１２に印加すると電子ビーム１２２２は開口部１５０２を横断する。電子ビーム
１２２をブランクするには、上部偏向器１２１２は電子ビーム１２２２の経路を
偏向し、下部アパーチャ１２１４Ｂの中実部分(特定ブロック部分は図示せず)が
電子ビーム１２２２の経路をブロックするようにする。しかし、電子ビーム１２
２２は下部アパーチャ１２１４Ｂの中実部分によるブロック以前に下部アパーチ
ャ１２１４Ｂの開口部１５０２Ｂを横断する必要がある。ビームブランキング中
に開口部を横断するのは好ましくないドーズエラーをもたらす。よって、ドーズ
エラーの低減は下部アパーチャ１２１４Ｂより下部アパーチャ１２１４Ａに関係
する。また下部アパーチャ１２１４Ａによって下部アパーチャ１２１４Ｂよりビ
ームブランキングが迅速となるが、ビームブランキングを生ずる電子ビーム１２
２２の経路変更による遅れがないからである。

【０１０５】アパーチャの電子ビーム発熱を分散させるため、下部アパーチャ１２１４の別
の部分を用いて電子ビーム１２２２を成形するのが望ましい。例えば、完全な正
方形状フラッシュフィールドの露光は極めて一般的である。図１４Ａを参照する
と、完全なフラッシュフィールドを生成する場合下部アパーチャ１２１４Ａの発
熱を分散するため、電子ビーム１２２２の正方形状横断面は例えば隅部１４０４
、１４０６、１４０８、あるいは１４１０を用いて成形される。同様に、図１５
Ａを参照すると、完全なフラッシュフィールドを生成する場合、電子ビーム１２
２２の横断面は例えば隅部１５０４、１５０６、あるいは１５１２を用いて成形
される。同様の発熱分散方式を他の電子ビーム横断面形状に適用可能である。

【０１０６】上記実施形態は実例であって限定的なものではない。よって、この発明から逸
脱することなくより広範な態様において多様な変更および改変をなし得るのは明
らかである。例えば、上部アパーチャ１２１０、下部アパーチャ１２１４Ａ、あ
るいは下部アパーチャ１２１４Ｂ等の電子ビームカラム１１２内の構成部品間の
間隔および寸法は最小デバイス構成をより大きくあるいは小さくするため最適化
し得る。上部アパーチャ１２１０、下部アパーチャ１２１４Ａ、下部アパーチャ
１２１４Ｂによって画成される開口部は変更可能である。フラッシュフィールド
は２画素ｘ２画素以外であってよい。下部偏向器１２１６、上部偏向器１２１２
のプレートは細い金属ロッドであってよい。従って、付加された特許請求の範囲
はこの発明の範囲にあるすべての変更および改変を包含するものである。

【０１０７】本開示の一部をなす付録Ａ、Ｂは著作権で保護される論文およびコンピュータ
プログラムリストを含む。著作権所有会社ＥＴＥＣシステム社は、特許商標庁の
特許ファイルあるいは記録に記載ある場合、何人による特許資料あるいは本開示
のファクシミリ複写に対しても異存がないが、記載がない場合一切の著作権を所
有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による装置１００のブロック図である。

【図２Ａ】本発明の一実施形態による好適なラスタライザ１０２のブロック図である。

【図２Ｂ】Ｂは本発明の一実施形態による好適なラスタライザ１０２によって実行される
好適な処理２００のフロー図である。

【図３】本発明の一実施形態によるパターン３０６を含む基板表面の一部を画素３１０
に分割するグリッド３０の部分例である。

【図４】画素内のパターンの隅部の例である。

【図５Ａ】本発明の一実施形態によるブロック図の好適なフラッシュコンバータ１０８。

【図５Ｂ】Ｂは本発明の一実施形態によるフラッシュコンバータ１０８によって実行され
る好適な処理である。

【図６】本発明の一実施形態による象限３０４内の１４の基本形状および関連形状コー
ドである。

【図７】象限内のパターン３０６の一部３０８の拡大図である。

【図８】本発明の一実施形態による詳細な図５Ｂの５０２の処理のフロー図である。

【図９】詳細なマトリックスＡおよびマトリックスＢである。

【図１０】本発明の一実施形態による中間形状コードを決定する処理である。

【図１１】本発明の一実施形態による状態Ｂ〜ＤでのマトリックスＢの非露光部分の例で
ある。

【図１２】本発明の一実施形態による電子ビームカラム１１８の概略図である。

【図１３Ａ】本発明の一実施形態による詳細な上部アパーチャ１２１０の一部の平面図であ
る。

【図１３Ｂ】本発明の一実施形態によるＡ−Ａ線に沿った図１３Ａの上部アパーチャ１２１
０の横断面図である。

【図１４Ａ】本発明の一実施形態による下部アパーチャ１２１４Ａの一部の平面図である。

【図１４Ｂ】本発明の一実施形態によるＢ−Ｂ線に沿った図１４Ａの下部アパーチャ１２１
４Ａの横断面図である。

【図１５Ａ】本発明の一実施形態による下部アパーチャ１２１４Ｂの一部の平面図である。

【図１５Ｂ】本発明の一実施形態によるＣ−Ｃ線に沿った図１５Ａの下部アパーチャ１２１
４Ａの横断面図である。

【図１６】本発明の一実施形態による従来の上部偏向器１２１２および従来の下部偏向器
１２１６の好適な具現および配置である。

【図１７Ａ】本発明の一実施形態によるシェーパ/ブランカドライバ１１０のブロック図で
ある。

【図１７Ｂ】本発明の一実施形態によるシェーパ/ブランカドライバ１１０の詳細ブロック
図である。

【図１８】本発明の一実施形態による上部アパーチャ１２１０および下部アパーチャ１２
１４Ａを通る電子ビーム１２２２の概略経路例である。

【図１９Ａ】開口部１４０２Ａ〜１４０２Ｄを用いて生成されるブランキング位置１９０４
および形状１９０８Ｄを有する下部アパーチャ１２１４Ａの頂面図である。

【図１９Ｂ】開口部１４０２Ａ〜１４０２Ｄを用いて生成されるブランキング位置１９０４
および形状１９１０Ｄを有する下部アパーチャ１２１４Ａの頂面図である。

【図２０Ａ】下部アパーチャ１２１４Ｂの開口部１５０２を用いて図１９Ａの形状１９０８
のように電子ビーム１２２２の横断面を成形する例である。

【図２０Ｂ】下部アパーチャ１２１４Ｂの開口部１５０２を用いて図１９Ｂの形状１９１０
のように電子ビーム１２２２の横断面を成形する例である。

【符号の説明】

１００・・・リソグラフィ装置、１０２・・・ラスタライザ回路、１０４・・・バッ
ファ回路、１０６・・・ドーズ値路、１０８・・・フラッシュコンバータ、１１０・・・
シェーパ/ブランカドライバ、１１２・・・電子ビームカラム、１１４・・・クロック
、１１６・・・位置調節器、１１８・・・基板、２１０・・・ピクセライザ、２１２・・・グ
レーレベル規定器、３０２・・・グリッド、３０４・・・象限、３０６・・・パターン、
３１０・・・画素。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/30 ５４１Ｑ５４１Ｍ (72)発明者リシュトン，ステファン，エー．アメリカ合衆国，カリフォルニア州，ヘイワード，ウォルパートストリート 1137 (72)発明者ヴェネクラセン，リー，エイチ．アメリカ合衆国，カリフォルニア州，キャストロヴァレイ，バッディングロード 3445 Ｆターム(参考） 5C033 BB02 GG03 5C034 BB05 5F056 AA04 AA12 AA13 AA16 CA05 CD20 EA03 EA04 EA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を照射するエネルギービームの形状を制御する信号発生
コンバータにおいて、受信した入力形状データを形状信号および位置信号に変換するとともに入力時
間情報を時間信号に変換するトランスレータであって、前記形状信号はビームの
形状を制御し、前記位置信号は基板上のビームの位置を規定し、前記時間信号は
基板上のビームの露光時間を規定するトランスレータと、逆方向信号を出力する逆方向スキャン回路と、前記形状信号、逆方向信号、位置信号を入力するよう接続され、前記逆方向信
号に応じて位置信号を調節し、前記形状信号および調節された位置信号を出力す
る出力回路と、前記トランスレータ回路から時間信号を入力するよう接続され、前記出力回路
が形状信号を出力する時間を制御するタイマ回路と、を備える信号発生コンバー
タ。
【請求項２】前記トランスレータは、前記形状データに係る形状信号および位置信号の入力を記憶する第１ルックア
ップテーブルと、前記時間情報に係る時間信号の入力を記憶する第２ルックアップテーブルと、
をさらに備える請求項１記載の信号発生コンバータ。
【請求項３】前記出力回路は、ビームブランキング信号を発生するブランキング信号発生器と、前記トランスレータからの形状信号と前記ビームブランキング信号を入力する
よう接続されたマルチプレクサであって、前記タイマ回路は時間信号に基づいて
形状信号およびビームブランキング信号から前記マルチプレクサの出力を選択す
るマルチプレクサと、をさらに備える請求項１記載の信号発生コンバータ。
【請求項４】前記出力回路は、前記位置信号に逆方向信号を加える加算器をさらに備える請求項３記載の信号
発生コンバータ。
【請求項５】基板を照射するエネルギービームの形状を制御する信号発生
方法において、前記ビームの形状を規定するデータを入力するアクト（act）と、前記形状データを形状信号および位置信号に変換するアクトと、前記ビームに関する時間情報を時間信号に変換するアクトであって、前記形状
信号はビームの形状を制御し、前記位置信号はビームによって書き込まれた基板
上のビームの位置を規定し、前記時間信号は基板上のビームの露光時間を規定す
るアクトと、前記ビームのラスタスキャン動作を相殺する逆方向信号を位置信号に出力する
アクトと、前記時間信号に基づいて形状信号を出力するアクトと、を備える信号発生方法
。
【請求項６】前記形状データを形状信号および位置信号に変換するアクト
は、第１テーブルから前記形状データに係る形状信号および位置信号をルックアッ
プするアクトをさらに備える請求項５記載の信号発生方法。
【請求項７】前記第２テーブルから時間情報に係る時間信号をルックアッ
プするアクトをさらに備える請求項５記載の信号発生方法。
【請求項８】ビームブランキング信号を発生するアクトと、前記時間信号に基づいて前記ビームブランキング信号あるいは形状信号を出力
するアクトと、をさらに備える請求項５記載の信号発生方法。
【請求項９】前記形状信号あるいはビームブランキング信号を第１信号に
変換するアクトと、前記位置信号を第２信号に変換するアクトと、をさらに備える請求項８の信号
発生方法。
【請求項１０】前記逆方向信号から第３信号を発生するアクトと、前記第３信号と前記第２信号を合成するアクトと、をさらに備える請求項９記
載の信号発生方法。