JP2002509014A - 分離システムと膜モジュールとフィルタエレメントとフィルタエレメントの製造方法 - Google Patents

分離システムと膜モジュールとフィルタエレメントとフィルタエレメントの製造方法

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JP2002509014A
JP2002509014A JP2000539912A JP2000539912A JP2002509014A JP 2002509014 A JP2002509014 A JP 2002509014A JP 2000539912 A JP2000539912 A JP 2000539912A JP 2000539912 A JP2000539912 A JP 2000539912A JP 2002509014 A JP2002509014 A JP 2002509014A
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カマネス,アンソニー
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    • B01D63/082Flat membrane modules comprising a stack of flat membranes
    • B01D63/084Flat membrane modules comprising a stack of flat membranes at least one flow duct intersecting the membranes

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Abstract

(57)【要約】 振動分離システムと、膜モジュールと、フィルタエレメントと、振動分離システムで使用することができる他の構成要素と、振動分離システムで使用することができるフィルタエレメントの製造方法とを提供する。振動分離システムは、膜モジュールに振動運動を加えて濾過を高めるための駆動機構を有する。膜モジュールは、スタックをなして配置された一つ又はそれ以上のフィルタエレメントを含み、各フィルタエレメントは分離媒体を有する。膜モジュールに加えられた振動運動は、分離媒体のところに動的流れ境界層を発生する。この流体剪断境界層は、揚力を発生し、これによって、分離媒体の汚損を阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本願は、1998年1月20日に出願された米国仮特許出願第60/071,
843号及び1998年1月21日に出願された米国仮特許出願第60/072
,040号の優先権を主張する。これらの仮特許出願に触れたことにより、これ
らの仮特許出願に開示されている内容は本明細書中に組入れたものとする。本願
は、更に、「分離システム及び方法」という標題の国際公開第WO97/020
87号に開示されている内容が、本明細書中に組入れられたものとする。
【0002】 本発明は、振動分離システム、膜モジュール、フィルタエレメント、及び振動
分離システムで使用できる他の構成要素、及び振動分離システムで使用できるフ
ィルタエレメントの製造方法に関する。
【0003】
【従来の技術】
分離装置は、代表的には、流体の一つ又はそれ以上の成分を流体中の他の成分
から分離するのに使用される。本明細書中で使用されているように、「流体」と
いう用語は、液体、ガス、及び液体、ガス及び/又は固体の混合物及び組み合わ
せを含む。分離装置では、分級、粒子濾過、マイクロ濾過、限外濾過、ナノ濾過
、逆浸透(超濾過)、浸透、電気浸透、プリベーポレイション(prevapo
ration)、水スプリッティング(water splitting)、篩
分け、親和分離、親和精製、親和収着、クロマトグラフィー、ゲル濾過、細菌性
濾過、及び凝集を含む様々な一般的なプロセスが使用される。代表的な分離装置
には、デッドエンドフィルタ、開放端フィルタ、クロスフローフィルタ、動的フ
ィルタ、振動分離フィルタ、使い捨てフィルタ、逆洗可能な、ブローバック、及
び溶剤洗浄可能な再生可能フィルタ、上掲の様々な装置の異なる特徴を持つハイ
ブリッドフィルタが含まれる。
【0004】 従って、本明細書中で使用されているように、「分離」という用語は、流体の
一つ又はそれ以上の成分を流体の他の成分から分離する、濾過を含む全てのプロ
セスを含むものと理解されるべきである。「分離媒体」という用語は、流体の一
つ又はそれ以上の成分を、これらの成分を流体の他の成分から分離するために通
過させることができる任意の材料でできた任意の媒体を含むものと理解されるべ
きである。分離を受ける流体の様々な成分を定義するために使用される用語及び
これらのプロセスの製品は、例えば液体又はガスの濾過等の用途に応じて、使用
された分離システムの種類、例えばデッドエンドシステムや開放端システムに応
じて様々に変化するが、明瞭化を図るため、以下の用語を使用する。分離システ
ムに入力された流体をプロセス流体と呼び、分離を受ける任意の流体を含むもの
と解釈される。分離媒体を通過した流体の部分を透過物と呼び、濾液並びに他の
用語を含むものと解釈される。分離媒体を通過しなかった流体の部分をリテンテ
ート(retentate)と呼び、濃縮物、ブリード流体、並びに他の用語を
含む。
【0005】 実際上全ての分離システムに共通の問題点は、透析膜等の分離媒体の目詰まり
即ち汚損である。分離媒体を上流側から下流側に通過する透過物は、プロセス流
体とは組成が異なる流体層を分離媒体の上流側と隣接して残す。この流体層は、
分離媒体を目詰まりさせてその小孔を閉塞し、これによって分離媒体を汚損する
成分を含むか或いは停滞境界又はゲル層として残る。これらのいずれも、分離媒
体を分離媒体の下流側に通過しようとする成分の輸送を妨げる。本質的には、分
離媒体を単位時間当りに通過する輸送量、即ちフラックスが減少し、分離媒体の
固有の篩分け性能又は捕捉性能に悪影響が及ぼされる。
【0006】 特定の分離システムでは、分離媒体及びこの分離媒体の表面と隣接した流体層
が互いに関して急速に移動する場合に分離媒体の汚損が大幅に減少するというこ
とが周知である。従って、分離媒体の寿命が延び、透過物の流量が改善される。
【0007】 振動分離システムでは、フィルタエレメントがプロセス流体と接触していると
きにフィルタエレメントを前後に急速に振動させることによってプロセス流体及
び分離媒体を互いに関して急速に移動する。例えば、国際公開第WO97/02
087号に記載の振動分離システムでは、幾つかの全体に円形のフィルタエレメ
ントを積み重ねて膜モジュールを形成し、この膜モジュールを駆動機構によって
急速に振動させる。プロセス流体は、振動している膜モジュールに供給され、リ
テンテート及び透過物が振動膜モジュールからフィルタエレメントの様々な開口
部を通して取り出される。
【0008】 国際公開第WO97/02087号に記載の振動分離システムは非常に良好に
機能するけれども、これらのシステムの様々な特徴を更に考慮する必要がある。
例えば、各フィルタエレメントは、支持プレートに結合された一つ又はそれ以上
の多孔層を含む。プロセス流体、リテンテート、及び透過物が多孔層及び支持プ
レートの様々な穴を通って流れるため、プロセス流体及びリテンテートを透過物
から効果的にシールし、透過物の汚染を阻止することが重要である。更に、フィ
ルタエレメントがプロセス流体と接触しているときに急速に振動されるため、フ
ィルタエレメントが損傷しないように、多孔層を支持プレートにしっかりと結合
することが重要である。更に、フィルタエレメントが繰り返し交換できるため、
経済的であり且つ非常に効果的なフィルタエレメントを提供することが重要であ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の様々な特徴を具体化した振動分離システム、膜モジュール、及びフィ
ルタエレメント、並びにフィルタエレメントの製造方法が、従来の振動分離シス
テム及び構成要素を越える多くの利点を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の一つの特徴によれば、フィルタエレメントは、少なくとも一つの通孔
を持つ支持プレート、この支持プレート上に取り付けられた分離媒体、及び流体
が支持プレートと分離媒体との間で穴から流れないようにするため、穴に配置さ
れたシーリング部材を含む。
【0011】 本発明のこの特徴を具体化するフィルタエレメントは、信頼性が高く、分離媒
体と支持プレートとの間の漏れを阻止する上で効果的である。シーリング部材を
分離媒体及び支持プレートにしっかりと取り付けることができる。支持プレート
の通孔の近くに結合層が存在する場合には、シーリング部材は結合層の隙間を充
填でき、分離媒体と支持プレートとの間で結合層を通る漏れを阻止する。更に、
シーリング部材により、プロセス流体穴又はリテンテート穴を取り囲む非常に平
滑な表面を持つ分離媒体が提供され、その結果、濾過条件が改善される。
【0012】 本発明の別の特徴では、フィルタエレメントは、支持プレート、この支持プレ
ート上に取り付けられた分離媒体、この分離媒体と支持プレートとの間に配置さ
れたドレン層、及び分離媒体とドレン層との間に配置された結合層を含む。
【0013】 本発明の別の特徴では、フィルタエレメントは、支持プレート、この支持プレ
ート上に取り付けられた分離媒体、この分離媒体と支持プレートとの間に配置さ
れたドレン層、及び支持プレートとドレン層との間に配置された結合層を含む。
【0014】 本発明の別の特徴では、フィルタエレメントは、支持プレート、この支持プレ
ート上に取り付けられた、内部分、中間部分、及び外部分を持つ、分離媒体、こ
の分離媒体の中間部分で分離媒体と支持プレートとの間に配置されたドレン層、
及び分離媒体を支持プレートに結合するため、分離媒体の外部分で分離媒体と支
持プレート層との間に配置された結合層を含む。
【0015】 本発明のこれらの特徴を具体化するフィルタエレメントは、支持プレートにし
っかりと確実に取り付けられた分離媒体及び/又はドレン層を提供する。本発明
のこの実施例で使用された結合層は、分離媒体をドレン媒体又は支持プレートに
、又はドレン媒体を支持プレートに効果的に且つ確実に結合できる。結合層を使
用することによりフィルタエレメントの製造を大幅に簡単にし、多くの場合、幾
つかの分離媒体及びドレン媒体を支持プレートに一回の作業工程で取り付けるこ
とができる。
【0016】 本発明の更に別の特徴によれば、フィルタエレメントは、支持プレート、この
支持プレート上に取り付けられた、内部分、中間部分、及び外部分を持つ分離媒
体、この分離媒体の中間部分で分離媒体と支持プレートとの間に配置されたドレ
ン層、及び分離媒体を支持プレートに結合するため、分離媒体の内部分で支持プ
レートとドレン層との間に配置された結合層を含む。
【0017】 本発明の別の特徴によれば、フィルタエレメントは、支持プレート、この支持
プレート上に取り付けられた分離媒体、及びこの分離媒体と支持プレートとの間
に配置されたドレン層を含む。ドレン層の厚さは約0.6mm以下である。
【0018】 本発明の別の特徴によれば、フィルタエレメントは、透過物通路を持つ支持プ
レートであって、通路は、支持プレートに沿って短い距離、半径方向に延びてい
る支持プレート、この支持プレートに取り付けられた分離媒体、及びこの分離媒
体と支持プレートとの間に配置されたドレン層を含む。ドレン層は、透過物通路
と重なる周囲部分を有する。
【0019】 本発明の別の特徴によれば、フィルタエレメントは、第1及び第2の側部及び
半径方向に延びる一つ又はそれ以上の透過物通路を持つ実質的に平らな支持プレ
ート、この支持プレートに各側に取り付けられた分離媒体、及び各分離媒体と支
持プレートとの間に配置された、支持プレートの透過物通路と連通したドレン層
を含む。
【0020】 本発明のこれらの特徴を具体化したフィルタエレメントは、非常に経済的に製
造できるけれども、非常に信頼性が高い。多くの実施例について、各膜支持プレ
ートは、表面に凹凸が形成されていない平らで平滑な一定厚さの部材であり、製
造費用が安い。更に、表面の凹凸や厚さの変化がないため、フィルタエレメント
の外面を非常に平滑にでき、その結果、濾過条件が改善される。膜支持プレート
の形状が非常に簡単であり、複雑な形成工程を必要としないため、厚さを非常に
薄くでき、これと対応して重量が低減される。
【0021】 本発明の別の特徴によれば、フィルタエレメントは、支持プレート、分離媒体
、及び支持プレートと分離媒体との間に配置されたドレン層を含む複合材料を有
する。この複合材料は結合層を含まない。
【0022】 本発明の更に別の特徴によれば、膜モジュール又は振動分離システムは、本発
明の上掲の特徴のうちの任意のものに記載された複数の積み重ねられたフィルタ
エレメントを含む。
【0023】 本発明の別の特徴によれば、フィルタエレメントの形成方法は、複数の通孔を
持つ支持プレート、通孔に各々一つづつ配置された複数のシーリング部材、支持
プレートの側部に配置された少なくとも一つの分離媒体を含む複合材料を形成す
る工程、複合材料に熱及び圧力を加えてシーリング部材を軟化する工程、及び、
複合材料を冷却してシーリング部材を固化し、通孔の各々のところで分離媒体と
支持プレートの表面との間に流体密シールを形成する工程を含む。
【0024】 本発明の更に別の特徴によれば、フィルタエレメントの形成方法は、複数の通
孔を持つ支持プレート、この支持プレートの側部に配置された分離媒体を含み、
通孔の各々が硬化可能な液体材料を収容している複合材料を形成する工程と、通
孔の各々内の硬化可能な液体材料を硬化させ、分離媒体と支持プレートの表面と
の間に流体密シールを形成する工程とを含む。
【0025】
【発明の実施の形態】
図1に示すように、本発明の振動分離システムの例示の実施例は、振動分離ア
ッセンブリ100、プロセス流体供給装置300、リテンテート回収装置400
、及び透過物回収装置500を含む。振動分離アッセンブリ100は、全体とし
て、駆動機構102及び膜モジュール104を含み、この膜モジュールには、少
なくとも一つのプロセス流体入口106、リテンテート出口108、透過物出口
110、及び透過物ドレン114が設けられている。更に、膜モジュール104
は、一つ又はそれ以上のフィルタエレメント(図1には図示せず)を含む。膜モ
ジュール104は、更に、プロセス流体出口112及びリテンテート入口113
を含む。プロセス流体出口112及びリテンテート入口113は、国際公開第W
O97/02087号に記載のプロセスループ及びリテンテート再循環ループに
よって使用できる。同文献に触れたことにより、その文献に開示されている内容
は本明細書中に組入れたものとする。
【0026】 プロセス流体供給装置300は、振動分離アッセンブリ100のプロセス流体
入口106に連結されており、タンク、バット、リザーバ、又は他のプロセス流
体の容器302を含む。この容器は、供給ライン304を介してプロセス流体入
口106に連結されている。プロセス流体供給装置300は、プロセス流体を容
器302から振動分離アッセンブリ100に輸送するため、容量形ポンプからな
るのがよいポンプアッセンブリ306を供給ライン304に含む。プロセス流体
供給装置300には、供給ライン304に連結された圧力センサ308及び温度
センサ310が更に設けられている。変形例では、プロセス流体を任意の適当な
加圧源から供給でき、プロセス流体供給装置300は、供給ライン304を通っ
て振動分離アッセンブリ100の流体入口106に流入するプロセス流体を制御
するため、ポンプアッセンブリ306に加えて、又はポンプアッセンブリの代わ
りに、一つ又はそれ以上の制御バルブ及び/又は流量計を含んでいるのがよい。
【0027】 リテンテート回収装置400は、振動分離アッセンブリ100のリテンテート
出口108に連結されている。振動分離システムは、プロセス流体を膜モジュー
ル104のフィルタエレメントを横切って繰り返し通すように設計された再循環
システムである。リテンテート回収装置400は、リテンテート出口108から
プロセス流体容器302まで延びるリテンテート戻しライン402を含む。振動
分離システムが、膜モジュール104のフィルタエレメントを横切ってプロセス
流体を一回だけ通過させるように設計されている場合には、リテンテートを別の
リテンテート容器即ちリザーバ414に差し向ける、即ち振動分離システムから
遠ざけるため、一つ又はそれ以上のバルブ404がリテンテート戻しライン40
2に連結されているのがよい。リテンテート回収装置400は、リテンテートを
振動分離アッセンブリ100からプロセス流体容器302まで輸送するため、容
量形ポンプからなるのがよいポンプアッセンブリ406を含む。別の態様では、
リテンテート回収装置400は、リテンテート流体を振動分離アッセンブリ10
0からプロセス流体容器302まで輸送するため、ポンプアッセンブリ406に
加えて、又はこのポンプアッセンブリの代わりに、リテンテート戻しライン40
2に連結された一つ又はそれ以上の制御バルブ及び流量計を含むのがよい。リテ
ンテート回収装置400には、リテンテート戻しライン402に連結された圧力
センサ408及び温度センサ410が、更に設けられている。リテンテート回収
装置400には、膜モジュール104を出るリテンテートの流量を制御するため
、リテンテート戻しライン402に連結されたバルブ412が更に設けられてい
る。
【0028】 透過物回収装置500が振動分離アッセンブリ100の透過物出口110に連
結されている。透過物回収装置500は、透過物出口110から透過物容器50
4まで延びる透過物回収ライン502を更に含む。透過物を振動分離システムか
ら遠ざかる方向に差し向けるため、一つ又はそれ以上のバルブ506を透過物回
収ライン502に連結できる。更に、透過物回収装置500には、透過物回収ラ
イン502に連結された圧力センサ508、510及び温度センサ512が設け
られている。別の態様では、透過物回収装置500は、振動分離アッセンブリ1
00から透過物を引き出すために透過物回収ライン502に連結されたポンプア
ッセンブリを含む。
【0029】 振動分離アッセンブリ100は、上述のように、好ましくは、膜モジュール1
04及び駆動機構102の全体に二つの構成要素を含む。膜モジュール104は
、駆動機構102の捩じりばね116又は国際公開第WO97/02087号に
記載されているような振動力を伝達するための任意の適当な手段に連結されてい
る。駆動機構102は、楕円振動、発振振動(oscillational v
ibratory motion)、捩じれ振動、又は線型振動の形態の振動力
を膜モジュール104に伝達し、プロセス流体と各フィルタエレメントの表面と
の間に移動を発生する。好ましくは、振動方向は、膜モジュール104の軸線に
対して垂直な平面内にある。駆動機構102は、膜モジュール104を、約5H
z乃至約80Hzの範囲、好ましくは約10Hz乃至約120Hzの範囲、更に
好ましくは約20Hz乃至約80Hzの範囲、更に更に好ましくは約30Hz乃
至約70Hzの範囲の周波数で振動させる。任意の大きさの膜について、振動の
振幅は、好ましくは、約90°以下であるのがよく、更に好ましくは約75°以
下であるのがよい。例えば、直径が610mmのモジュールを使用するシステム
の振動の振幅は、その外周で計測して約6.3mm(約1.2°)乃至約305
mm(約57.3°)又はそれ以上であり、更に好ましくは、その外周で計測し
て約38mm(約7.2°)乃至約76.5mm(約14.3°)インチであり
、更に更に好ましくは約51mm(約9.5°)である。
【0030】 膜モジュール104は、様々な幾何学的形状、例えば平行六面体形体を有する
のがよいが、好ましくは図2乃至図4に示す実質的に円筒形の形体を使用して形
成される。膜モジュール104は、ベースプレートアッセンブリ118、ヘッド
プレートアッセンブリ120、及びベースプレートアッセンブリ118とヘッド
プレートアッセンブリ120との間に位置決めされ且つ固定された複数のフィル
タエレメント122を含む。膜モジュール104は、ヘッドプレートアッセンブ
リ120とベースプレートアッセンブリ118との間に挟まれたフィルタエレメ
ント122を一つだけ備えていてもよいが、更に好ましくは、複数のフィルタエ
レメント122を含む。例えば、2個、5個、10個、25個、50個、75個
、100個、又はそれ以上のフィルタエレメント122をヘッドプレートアッセ
ンブリ120とベースプレートアッセンブリ118との間に固定できる。プロセ
ス流体入口106及び透過物ドレン114をベースプレートアッセンブリ118
に取り付けることができる。リテンテート出口108及び透過物出口110をヘ
ッドプレートアッセンブリ120に取り付けることができる。膜モジュール10
4を構成するフィルタエレメント122の数は、振動分離アッセンブリ100が
使用されるべき特定の用途に応じて変化する。
【0031】 ベースプレートアッセンブリ118は、一部品として、又は一体の構造として
形成されているのがよく、或いは、好ましくは、国際公開第WO97/0208
7号に記載されているように個々の構成要素から形成されているのがよい。図3
及び図4に示すように、ベースプレートアッセンブリ118は、上プロセス流体
チャンネル130及び下プロセス流体チャンネル132を含む。図3及び図4に
示すように、フィルタエレメント122のプロセス流体導管200は上プロセス
流体チャンネル130と連通しており、プロセス流体入口106は下プロセス流
体チャンネル132と連通している。ベースプレート124は、更に、フィルタ
エレメント122の透過物導管202を透過物ドレン114に連通する透過物ド
レン導管208を含む。
【0032】 ベースプレートアッセンブリ118は、複数の穴140、142を含み、これ
らの穴は、好ましくは、ベースプレートアッセンブリ118の外周及び内部分に
亘って円形をなして配置されている。これらの穴140は、フィルタエレメント
122をヘッドプレートアッセンブリ120とベースプレートアッセンブリ11
8との間に位置決めし固定するのに使用されるボルト又は他の固定手段を位置決
めするのに使用される。ベースプレートアッセンブリ118は、複数の穴170
を更に含む。これらの穴のうちの2つが図3及び図4に示してあり、ベースプレ
ートアッセンブリ118の下部分の周囲に円をなして配置されている。捩じりば
ね116の上部分に設けられた開口部及びベースプレートアッセンブリ118に
設けられた複数の穴170を通して位置決めされた複数のボルト172又は他の
固定手段によって、捩じりばね116をベースプレートアッセンブリ118に連
結できる。
【0033】 ヘッドプレートアッセンブリ120は、一部品として、又は一体の構造として
形成されているのがよく、或いは、好ましくは、国際公開第WO97/0208
7号に記載されているように個々の構成要素から形成されているのがよい。図3
及び図4に示すように、ヘッドプレートアッセンブリ120は、透過物出口11
0と連通した中央開口部180、その下面に設けられ、リテンテート出口108
と連通したリテンテート出口チャンネル182、及びその下面に設けられ、プロ
セス流体出口112と連通したプロセス流体出口チャンネル184を含む。ヘッ
ドプレートアッセンブリ120は、その外周及びその中央領域に亘って円形に配
置された複数の穴190を更に含む。これらの穴190、192は、これらの穴
がベースプレート124の穴140、142と整合するように配置されており、
フィルタエレメント122をヘッドプレートアッセンブリ120とベースプレー
トアッセンブリ118との間に固定するボルト又は他の固定手段を位置決めする
のに使用される。ヘッドプレートアッセンブリ120及びベースプレートアッセ
ンブリ118のフィルタエレメント122と当たる表面は、国際公開第WO97
/02087号に記載されているように、平らであってもよいし、傾斜していて
もよい。
【0034】 フィルタエレメント122は様々な方法で形成できるけれども、各フィルタエ
レメント122は、好ましくは、支持プレート218及び分離媒体262を含む
。好ましいフィルタエレメント122の一例を、図5乃至図7に示す。この例の
支持プレート218は、好ましくは、上下で同じであることがわかっている。そ
のため、フィルタエレメント122の平面図だけを図6に示す。分離プレート2
18は、中央開口部220を持つ実質的に円形のディスクからなり、円形をなし
て配置された三組の穴230、234、及び236を含む。図3及び図4に示す
ように、フィルタエレメント122の各々の中央開口部220及びフィルタエレ
メント122の最も外側の円形に配置された穴234の組が、フィルタエレメン
ト122をヘッドプレートアッセンブリ120とベースプレートアッセンブリ1
18との間に固定するためのボルト又は他のファスニング手段用のガイド194
及び196を形成する。例示の実施例では、最も外側の組234は16個の穴を
含む。しかしながら、これよりも多数の又は少数の穴を使用してもよい。中央ガ
イド194は、全てのボルトが位置決めされる単一の開口部であるのがよい。外
ガイド196の各々は単一のボルトを収容する。
【0035】 ベースプレートアッセンブリ118とヘッドプレートアッセンブリ120との
間にフィルタエレメント122が固定された状態で、円形に配置された穴の残り
の二つの組230及び236が整合し、導管を形成する。最も内側の円形に配置
された穴230の組は、複数のリテンテート導管198を形成できる。これらの
導管のうちの一つを図4に示す。これらの導管は、リテンテート出口チャンネル
182を介してリテンテート出口108と連通している。リテンテート導管は、
一つ又はそれ以上のリテンテート入口と連通するように構成できる。例示の実施
例では、最も内側の円形に配置された穴230の組は6個の穴を含む。しかしな
がらこれよりも多数の又は少数の穴を使用できる。例えば、8個の穴を使用でき
る。中間の円形に配置された穴236の組は、対をなしたプロセス流体チャンネ
ル130及び132を介してプロセス流体入口106と連通し、プロセス流体出
口チャンネル184を介してプロセス流体出口112と連通した複数のプロセス
流体導管200を形成できる。中間の円形に配置された穴236の組は、好まし
くは、20個の穴を含む。しかしながら、これ以外の穴と同様に、これよりも多
数の又は少数の穴を使用できる。更に、フィルタエレメント122の各々の中央
開口部220もまた導管、特定的には透過物導管を形成する。半径方向に延びる
複数の透過物ドレンスロット225が支持プレート218に中央開口部220と
リテンテート穴230の近くとの間に形成されている。透過物導管202は、一
端が中央開口部180を介して透過物出口110と連通しており、第2端が透過
物ドレン114と連通している。
【0036】 膜モジュール104は、更に、フィルタエレメント122間に図5及び図7に
示すように取り付けられた内外のシール即ちスペーサ240及び242を含む。
シール240及び242は、金属材料、ポリマー材料、又はエラストマー材料等
の任意の適当な材料でできているのがよい。一実施例では、シールは、ポリマー
製の環状のリングでできている。シール240及び242の厚さは、好ましくは
、分離媒体262の厚さよりも大きく、スペーサとして役立ち、膜モジュール1
04の隣接したフィルタエレメント122間に隙間268を形成する。図5に最
もよ示すこの隙間268は、隣接した分離媒体262の上流側に沿ってプロセス
流体流れチャンネル又はチャンバを形成する。別の態様では、支持プレートの片
側又は両側の内周及び外周が盛り上がっており、これによって、シール240及
び242と同様に機能する。
【0037】 内シール240は、好ましくは、中央開口部220の直径とほぼ等しい内径及
びリテンテート穴230が設けられた直径よりも小さい外径を有する。外シール
242は、好ましくは、支持プレート218の外径とほぼ等しい外径、及びプロ
セス流体穴236が設けられた直径よりも大きい内径を有する。更に、外シール
242には複数の穴244が設けられており、これらの穴は、図6に示す支持プ
レート218の最も外側の穴234の組と対応する。外シール242並びに内シ
ール240は、余分の穴を有する。これらの余分の穴を使用し、シール自体の重
量を減らすことによってシステムの全重量を低減する。
【0038】 内外のシール240及び242の表面をフィルタエレメント122に結合する
ため、様々な方法及び材料を使用できる。例えば、これらの表面は、国際公開第
WO97/02087号に開示されているように、溶接でき、鑞付けでき、エポ
キシ付けでき、又は接着できる。更に、ガスケット(又はシーラント)をフィル
タエレメントと内外のシールとの間に配置でき、又はフィルタエレメント間に内
外のシールのところに配置できる。例えば、平らな環状ガスケットを各外シール
240の半径方向内面及び各内シール242の半径方向外面と隣接して位置決め
でき、これらのガスケットは、膜モジュールのボルトを締め付けることによって
、分離媒体を含む隣接したフィルタエレメントに押し付けられる。
【0039】 任意の所望の数のフィルタエレメント122及び内外のシール240及び24
2を積み重ねて互いにシールしただけの膜モジュール104の層状構造は、製造
プロセスに融通性を提供し、これによって、様々なプロセス条件に適合する。層
状構造は、更に、膜モジュールの構造を簡単にする。膜モジュールの層状の外周
は、好ましくは、壁の内側にあるプロセス流体、透過物、又はこの両方を壁の外
側の周囲環境から遮断する外包含壁を形成する。更に、積層積み重ね構造は、内
積層壁を画成する。例示の実施例では、外積層包含壁は、フィルタエレメント1
22及び外シール242からなる積み重ねを含むが、変形例では、これとは異な
るように形成されており、例えば、シールを持たないフィルタエレメントの積み
重ねとして形成できる。プロセス流体及び透過物を周囲環境から遮断することに
より、積層包含壁により外膜モジュールハウジングの必要をなくす。これにより
構造が簡単になるばかりでなく、重量もまた低減され、及び従って、慣性モーメ
ントが小さくなる。
【0040】 図5は、本発明による振動分離システムの一実施例の膜モジュール104の一
部の垂直断面図である。この実施例は、複数のフィルタエレメント122を持つ
膜モジュール104を含む。複数のフィルタエレメント122は、隣接したフィ
ルタエレメント122間に配置されており且つこれらのフィルタエレメントに対
して流動学的にシールされた環状シール240、242とともに互いに積み重ね
られている。更に、好ましくは、ガスケット250、252が、上文中に説明し
たように、シール240、242と隣接して設けられている。この実施例では、
各フィルタエレメント122は、好ましくは、支持プレート218及びこの支持
プレート218の一方の表面又は好ましくは各表面に取り付けられた分離媒体2
62を含む。分離媒体262を通過した透過物用のドレン層219が、好ましく
は、各分離媒体262とこの分離媒体262が取り付けられた支持プレート21
8の表面との間に設けられている。かくして、この実施例では、透過物は、支持
プレート218の外面に沿って、ドレン層219を通って各支持プレート218
の半径方向に流れる。
【0041】 例示の支持プレート218は、プロセス流体穴236よりも外側の外領域、プ
ロセス流体穴236とリテンテート穴230との間の中間領域、及びリテンテー
ト穴230よりも内側の内領域を含む。支持プレート218は、好ましくは、そ
の全直径に亘って厚さが一定であり、好ましくは完全に平らであり、いずれの表
面にも溝、窪み、又は突起等(製造プロセス中に偶発的に形成される顕微鏡的な
高さの変化は無視する)の高さの変化が、プロセス流体穴236とリテンテート
穴230との間の中間領域全に亘って全くない。支持プレート218に、溝、窪
み、突起等の厚さの変化又はその表面の高さの変化を付けることができ、又は他
の透過物通路をこの領域に設けることができるけれども、このような変化は、透
過物をドレン層219を通して半径方向又は横方向にドレンすることになるため
、この実施例の作動については好ましくない。好ましくは、支持プレート218
の表面は、少なくともプロセス流体穴236とリテンテート穴230との間の中
間領域で、できるだけ平滑であり且つ平らであり、そのため、この領域の上方に
配置された分離媒体262は、平滑であり且つ平らである。その全直径に亘って
厚さが一定の支持プレート218は、本実施例におけるように、支持プレート2
18の製造を更に経済的にし、支持プレート218を非常に薄くできるため、有
利である。例えば、支持プレートは、約2.5mm乃至約0.05mmの範囲の
厚さを持つのがよく、好ましくは約0.5mm又はそれ以下であり、更に好まし
くは約0.25mm又はそれ以下である。支持プレート218の直径は、このプ
レートを使用する特定の用途に従って変化できる。例えば、直径は、約50mm
乃至約1300mmであり、好ましくは約250mm乃至約775mmであり、
更に好ましくは約500mm乃至約635mmである。
【0042】 支持プレート218は、適当なポリマー材料等の十分な構造的一体性を持つ任
意の材料で形成できるが、最も好ましくは、ステンレス鋼等の金属材料から形成
される。使用できる他の金属は、アルミニウム、真鍮、銅、チタニウム、及び青
銅である。使用された特定の材料は、好ましくは、駆動機構102が発生する振
動力に耐えるのに十分強固であり、濾過される特定のプロセス流体と適合性であ
る。
【0043】 フィルタエレメント122を組み立てて膜モジュール104を形成するとき、
支持プレート218の半径方向中心近くに配置されたシール240及びこのシー
ル240のところに配置されたガスケットは、代表的には、プレス嵌めにより分
離媒体262と密封接触している。シール240及びガスケットにより分離媒体
262に加えられた圧力により、透過物が、ガスケット、シール240、及び支
持プレート218の間を流れることを実質的に阻止する。透過物ドレンスロット
225等の透過物ドレン通路は、好ましくは、透過物が、図6及び図7に示すよ
うに、シール240及びガスケット250の下を中央開口部220内に流れるこ
とができるように、各支持プレート218の中央近くに形成される。透過物ドレ
ンスロット225は、支持プレート218の全厚を通って延びている必要はない
が、支持プレート218が薄い場合には、支持プレート218の全厚を通して切
ることによって、透過物ドレン通路225を簡単に形成する。ドレンスロット2
25の数及び大きさは、透過物を中央透過物通路内に通すのに必要な速度に従っ
て選択できる。
【0044】 図7及び図8に示すように、各ドレン層219は、好ましくは、ドレンスロッ
ト225の半径方向外端と重なっており、そのため、透過物をドレン層219か
ら透過物ドレンスロット225内に容易にドレンできる。透過物ドレンスロット
225は、所望である場合には、支持プレート218の中央から半径方向外方に
延びているのがよい。好ましくは、支持プレート218に沿って短い距離に亘っ
て半径方向に延びている。例示の実施例では、支持プレート218の内領域での
み、リテンテート穴230の近傍等まで延びている。製造を容易にするため、ド
レンスロット225は、この実施例では直線に沿って延びているが、湾曲してい
てもよいし、ジグザク形状又は他の所望の形状であってもよい。所望であれば、
ドレンスロット225に代えて、各支持プレート218を通って横方向に中央開
口部220と上面及び下面との間を延びる穴等の、支持プレート218の中央開
口部220にドレンを提供する他の構造を使用できる。透過物の流れ方向を例示
の実施例と逆にし、半径方向内方でなく支持プレートの半径方向外方にした場合
には、透過物ドレン通路を支持プレートの内周領域でなく支持プレートの外周領
域に形成できる。
【0045】 分離媒体262は、マイクロ濾過、限外濾過、ナノ濾過、又は逆浸透に有用な
、多孔質又は半透性のポリマーフィルム又は膜、又はポリマー又は非ポリマーの
繊維又はフィラメントでできた織製シート又は不織シート等の、任意の適当な媒
体を含む。別の態様では、分離媒体262は、ポール社からPMM及びPMFの
商標で入手できる媒体等の多孔質金属媒体、ファイバガラス媒体、又は多孔質セ
ラミック媒体でできているのがよい。例示の実施例について、分離媒体は、好ま
しくは、支持された又は支持されていないポリマー膜を含む。膜は、好ましくは
、ポリアミド、ポリビニリデンフルオライド、ポリテトラフルオロエチレン、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、及びポリプロピレン、等の
ポリマー材料でできている。更に好ましい膜は、ポリアミド例えばナイロン製の
膜、及びポリテトラフルオロエチレン製の膜である。更に、分離媒体262は、
一つ又はそれ以上の層からなってもよい。
【0046】 分離媒体262は、対応する支持プレート218の面積の大部分に亘って所望
の通りに延びているのがよい。分離媒体262もまた、ドレン層219から外方
に延びる外部分、ドレン層219から内方に延びる内部分、及びドレン層219
と同延の中間部分を含む。支持プレート218の表面積を最大に使用するため、
好ましくは各支持プレート218の両側に分離媒体262を取り付けるが、別の
態様では、支持プレート218の片側に分離媒体262を取り付けてもよい。分
離媒体262が支持プレート218の両側に取り付けられている場合には、分離
媒体262は必ずしも同じ材料でできていなくてもよく、表面積、厚さ、又は他
の寸法が同じでなくてもよい。フィルタエレメントの幾つかの実施例では、分離
媒体262の外周は、好ましくは、図5に示すように、外シール242の内面の
僅かに手前で終端しているのがよい。分離媒体の外周と外シール242の内面と
の間の距離263は、変化させることができる。幾つかの実施例では、例えば、
距離263は約3mm乃至約6.5mmである。
【0047】 ドレン層219は、分離媒体262を通過した透過物を支持プレート218の
中央に設けられた透過物ドレンスロット225に容易に流すことができるように
、縁部方向流れ特性が良好な(支持プレート218の表面と平行な方向で、流れ
に対する抵抗が低い)任意の材料で製造できる。織布又は不織布、織製メッシュ
又は不織メッシュ、又はフィルタのドレン材料として使用される他の材料をドレ
ン層219として使用できる。ドレン層219として不織布が特に適している。
これは、例えばメッシュよりも平滑であるためである。その結果、表面がメッシ
ュ等の他のドレン材料よりも平らであり且つ均等な分離媒体262が使用される
。ドレン層219の厚さ及び多孔度は、ドレン層219を通って流れる透過物の
流れの圧力降下を所望のレベルに制限するように、透過物の粘度及び所望の流量
に従って選択できる。好ましい実施例では、ドレン層の厚さは、好ましくは、0
.6mm以下である。
【0048】 図8は、本実施例で使用されたドレン層219の平面図であり、ドレン層が取
り付けられる支持プレート218の輪郭が破線で示してある。例示のドレン層2
19は、テネシー州オールドヒッコリーのリーメイ社からリーメイ(REEMA
Y)の商標で様々なグレードで入手できるポリエステル不織布からなる。全体に
円形の外周を有し、支持プレート218の中央開口部220を取り囲む全体に円
形の穴235をその中央に有する。プロセス流体穴236及びリテンテート穴2
30の近くで分離媒体262を支持プレート218に対してシールするのを容易
にするため、穴236、230の直ぐ近くではドレン層219が分離媒体262
と支持プレート218との間に存在しないように、ドレン層219には、穴23
6、230を取り囲む切欠き237が形成されているのがよい。
【0049】 各分離媒体262は、好ましくは、隣接したドレン層219及び/又は支持プ
レート218の向き合った表面に取り付けられており、分離システムの作動中に
分離媒体262がドレン層219又は支持プレート218から剪断の作用で剥が
れないようにする。分離媒体262は、ドレン層219又は支持プレート218
に任意の適当な方法で取り付けることができる。例えば、分離媒体262は、ド
レン層219又は支持プレート218に溶接でき、又は接着剤又は溶剤で結合で
きる。ドレン層219は、透過物を透過物ドレンスロットにドレンできる任意の
適当な方法で支持プレートに取り付けることができる。支持プレート218の表
面は、分離媒体262又はドレン層219を支持プレート218に取り付ける前
に、例えば酸化によって荒らしてあるのがよい。このように表面を荒らすことに
より、代表的には、結合プロセスが補助される。分離媒体及び/又はドレン層の
取り付けは、連続的であってもよいし不連続であってもよく、様々な位置又は領
域で行われる。
【0050】 本実施例では、取り付けは、好ましくは、米国特許出願第08/388,31
0号及び英国特許公開第2,297,945号に詳細に記載された種類の多成分
熱可塑性ファイバでできた不織ウェブで形成された結合層241等の熱結合可能
な結合層を使用して行われる。これらの特許に触れたことにより、これらの特許
に開示されている内容は本明細書中に組入れたものとする。しかしながら、結合
層は適当な種類のものであるのがよい。例えば、結合層は、接着剤結合層又は溶
剤結合層であってもよい。
【0051】 多成分熱可塑性結合層241は、少なくとも第1ポリマー及び第2ポリマーを
含む多成分ファイバでできているのがよい。これらの多成分ファイバは、第2ポ
リマーが多成分ファイバの表面の少なくとも一部に設けられ、第1ポリマーより
も融点が低い。例えば、多成分ファイバは、少なくとも約60重量%が第1ポリ
マーからなり、約40重量%以下が第2ポリマーからなる。
【0052】 不織ウェブの多成分ファイバは、任意の適当なポリマーから製造できる。好ま
しくは、不織ウェブの多成分ファイバは、適当なポリオレフィンから製造される
。適当なポリオレフィンには、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペン
テンが含まれる。第1ポリマーは、好ましくは、ポリプロピレンであり、第2ポ
リマーは、好ましくはポリエチレンである。不織ウェブのファイバは任意の適当
な手段によって製造でき、従来の長網抄紙プロセス等の任意の適当な手段によっ
て不織ウェブに形成できる。多成分ファイバは、好ましくは異相構造ファイバ、
即ち二つのポリマーだけから形成されたファイバであり、多成分ファイバは、二
つ以上のポリマーから製造でき、即ち本明細書中に記載した第1及び/又は第2
のポリマーをポリマー混合物と考えることができる。
【0053】 多成分ファイバについてのポリマーの特定の組み合わせを、第1及び第2のポ
リマーの融点が、第1ポリマーに悪影響を及ぼすことなく第2ポリマーの溶融又
は軟化を行うことができるのに十分異なるように選択するのがよい。かくして、
第1ポリマーの融点は、好ましくは、第2ポリマーの融点よりも少なくとも約2
0℃高く、更に好ましくは約50℃高い。第2ポリマーの融点は、代表的には、
約110℃乃至約200℃であり、更に代表的には、約110℃乃至約150℃
である。ウェブで使用するのに適した多成分ファイバの特定の例にはセルボンド
(Celbond)T105ファイバ及びT106ファイバ(ノースカロライナ
州サリスアリーのヘキスト−セラネーゼ社)が含まれる。これらのファイバは1
00%異相構造の同心に配向されたファイバでできており、融点が127℃の線
型低密度ポリエチレンシース及び融点が256℃のポリエステルコアを備えてい
る。
【0054】 各結合層241は、好ましくは、隣接した分離媒体262とほぼ同じ面積に亘
って延びており、そのため、分離媒体262及び支持プレート218との間にド
レン層219が存在する領域では、結合層241が分離媒体262をドレン層2
19に取り付け、ドレン層219が存在しない領域(例えばドレン層219の切
欠き237内の領域)では、結合層241が分離媒体262を支持プレート21
8に直接取り付ける。本実施例では、各結合層241は、主として、分離媒体2
62を隣接した部材に取り付ける目的で使用され、二次的には、分離媒体262
を強化してその引き剥がし強度を高めるために使用され、その結果、結合層24
1は、できるだけ薄いのが好ましい。別の態様では、結合層241は、分離媒体
262と支持プレート218との間の空間内の流体をドレンするため、所定の厚
さを有するのがよい。例えば、結合層241は、本実施例で使用されたドレン層
219に加えて、又はこのドレン層に代えて、ドレン層として機能するように製
造できる。
【0055】 ドレン層219及び支持プレート218への分離媒体262の取り付けは、好
ましくは、第2ポリマーの軟化温度以上、場合によっては融点以上で行われるが
、第1ポリマーの軟化温度及び融点以下の温度を結合層に加えることによって行
われる。換言すると、結合層には、第2ポリマーを少なくとも部分的に軟化し、
場合によっては溶融し、第1エレメントの他の成分を大幅に軟化したり溶融させ
たりしないのに十分な温度が加えられる。このプロセスは、本発明と同じ譲受人
に譲渡された米国特許出願第08/388,310号及び英国特許公開第2,2
97,945A号に記載されている。
【0056】 各結合層241は、隣接した分離媒体262とドレン層219又は支持プレー
ト219との間に強固な連結を形成できるが、分離媒体262とドレン層219
又は支持プレート219との間に流体密シールを形成しない。例えば、熱可塑性
多成分結合層241は全体に多孔質であり(即ち、そのファイバ間に隙間があり
この隙間を通って流体が流れることができる)、有限の厚さを有する。従って、
分離媒体262がプロセス流体穴236又はリテンテート穴230の近傍まで延
びている場合には、好ましくは、穴236、230と分離媒体262と支持プレ
ート218との間の空間との間で流体が結合層241を通っていずれかの方向に
漏出しないようにするシーリング機構が形成される。
【0057】 幾つかの実施例では、プロセス流体穴236又はリテンテート穴230のとこ
ろにあるシーリング機構は、これらの穴のところに配置されたシーリング部材2
45を含む。これらのシーリング部材は、熱及び/又は圧力を加えると軟化し、
又は溶融し、結合層241の隙間を埋め、プロセス流体穴236及びリテンテー
ト穴230の近くに流体密シールを形成する。シーリング部材245は、穴23
6、230のところに流体密シールを形成できる限り、様々な形状を備えること
ができ、様々な位置に配置できる。例えば、シーリング部材245は、穴236
及び230に挿入される挿入体であるか或いは、支持プレート218の両側で穴
236、230の両端で、前記穴内に挿入されることなく、支持プレート218
の上に配置されるディスク、シート、又はプレート等の部材からなってもよい。
【0058】 例えば、シーリング部材245の各々は、穴236、230のうちの一つの穴
内に配置された中実の円筒形挿入体であるのがよく、流体を通過させるために中
央穴249が形成されている。中実シーリング部材245は、最初から中空であ
るか或いは、フィルタエレメント122の組み立て中に穴249をシーリング部
材245に形成するのがよい。好ましくは、各シーリング部材245は、配置さ
れた穴236、230内で動かないようにされており、そのため、加えられた外
力に抵抗でき、支持プレート218の両側に設けられた分離媒体262に対して
良好な支持を提供するが、シーリング部材245を穴236、230内に緩く配
置することもできる。例示のシーリング部材245の外周の形状は、穴236及
び230の内周の形状と同じ(例えば円形)であるが、周囲の形状は、必ずしも
互いん同じでなくてもよい。例えば、シーリング部材245が多角形の周囲を備
えている場合に穴236、230が円形であってもよく、その逆もいえる。例示
の実施例では、シーリング部材245を支持プレート218にしっかりと取り付
けるため、シーリング部材245を受け入れる穴236、230は、シーリング
部材245を通して設けられる穴249よりも大きく形成されているのがよく、
そのため、支持プレート218の上面及び下面のシーリング部材245の部分は
、支持プレート218の厚さを通して互いに構造的にリンクする。
【0059】 各シーリング部材245は、その少なくとも一部を軟化点又は融点まで加熱し
て少なくとも部分的に流体にした後、シーリング部材245に圧力を加え、軟化
した又は溶融した部分を結合層241に押し込み、結合層241のファイバ間の
隙間を充填することによってシールを形成し、これによって流体が隙間を通って
流れないようにするように作られているのがよい。一般的には、シーリング部材
245を溶融させるのでなく軟化させるので十分であるが、溶融状態でのシーリ
ング部材245の流れを十分に制御できる場合には、シーリング部材245の一
部をその融点まで加熱してもよい。シーリング部材245が結合層241の隙間
を充填するため、分離媒体262とも同様にぴったりと接触できる。分離媒体2
62を形成する材料によっては、シーリング部材245は、分離媒体262の小
孔にも進入できる。ドレン層219が穴236及び230の近くで分離媒体26
2と支持面との間に存在する場合には、シーリング部材245は、ドレン層21
9の隙間にも流入し、これを充填する。しかしながら、一般的には、シーリング
部材245が充填しなければならない空間を最小にするため、ドレン層219が
穴236、230の周りで切除してあるのが好ましい。シーリング部材245で
結合層241内の隙間を埋めるのに加熱だけで十分である場合、一般的には、シ
ーリング部材245の軟化させた部分又は溶融させた部分に圧力を更に加えるの
が好ましい。これは、圧力により、シーリング部分245を結合層241に更に
均等に圧入させることができるためであり、シーリングの完了時にシーリング部
材245をできるだけ平らにするためであり、その結果、シーリング部材245
上に配置された分離媒体262は平らになり、平滑になる。圧力は、シーリング
部材245の厚さを減少させるのにも使用でき、シーリング部材245を膨張さ
せて穴236、230を充填する(これが最初に行われていなかった場合)のに
も使用できる。圧力は、ローラー、ホイール、平プレート、又はプランジャーを
使用する方法等の様々な方法で加えることができる。圧力を加える部材自体を加
熱してもよいし、又はシーリング部材245を別の部材で加熱してもよい。
【0060】 圧力を加えることによって、多くの場合、シーリング部材245が配置された
穴236、230の全周に亘ってシーリング部材245を支持プレート218と
密封接触させるが、シーリング部材245と支持プレート218との間の密封接
触は必要ではない。例えば、本実施例では、シーリング部材245の両端が分離
媒体262に対してシールされているため、流体が穴249の内部と各分離媒体
262と支持プレート218との間の空間との間に流入しないようにされており
、その結果、シーリング部材245と支持プレート218との間の密封接触は随
意である。
【0061】 シーリング部材が配置される穴236、230の外部までシーリング部材が延
びているか或いはこの外部にシーリング部材が配置されている場合には、圧力を
加えることによってシーリング部材245を穴の縁部から半径方向外方に、支持
プレート218の上面及び下面の片方又は両方の上に拡げることができる。例え
ば、本発明の一つの形態では、圧力を加える前のシーリング部材245の初期高
さは、シーリング部材245が挿入される穴236及び230の支持プレート2
18の厚さよりも大きく、約0.05mm又はそれ以上であり、穴の外側に延び
るシーリング部材245の部分の材料は、穴から半径方向外方に流れて分離媒体
262と支持プレート218との間で穴236、230の周囲にシールを形成す
る。しかしながら、シーリング部材245の初期高さは、シーリング部材が挿入
される穴236、230のところでの支持プレート218の厚さと同じであるか
或いはそれ以下であって、熱及び圧力をシーリング部材245に加えているとき
に穴230、230の外側に流れるシーリング部材245を形成する材料は実質
的になくてもよい。例えば、配置された穴の外に流れるシーリング部材245の
軟化させた部分の代わりに、軟化させた部分を(例えば軟化させた材料でできた
プールの形態で)穴内に残し、圧力を加えることによって結合層241を軟化さ
せた材料に押し付けるか或いは押し込む。
【0062】 シーリング部材245が結合層241の隙間を充填する領域の拡がりを変化さ
せることができる。本実施例では、各シーリング部材245は、好ましくは、シ
ーリング部材245の長さ方向端面の各々のほぼ全面積に亘って接触する結合層
241の隙間を充填するが、この領域は、端面よりも小さくてもよい。好ましく
は、領域は、穴249の各端の全周に亘って連続的に延びている。
【0063】 中実のシーリング部材245は、結合層241のファイバ間の隙間を充填する
ように加熱時に軟化させたり溶融させたりできる任意の材料で製造できる。この
材料は、軟化又は溶融後に固化したとき、好ましくは微小孔がない。シーリング
部材245の軟化点又は融点は重要でないが、好ましくは、フィルタエレメント
122の使用温度以上であり、好ましくは、シーリング部材245を軟化させた
り溶融させたりするのに必要な加熱は、加熱を受けるフィルタエレメント122
の他の部分を損傷しない。多くの場合、熱可塑性ポリマー材料がシーリング部材
245に適している。フィルタエレメントが結合層241を含む場合には、分離
媒体262又は他の部材に結合層241を付着させるために結合層241が加熱
される温度、又はそれ以下の温度で軟化し、又は溶融する材料でシーリング部材
245が製造されているのが便利である。上述のように、結合層241の第2ポ
リマーの軟化点温度は、代表的には、結合層241の第1ポリマーの軟化点温度
よりも少なくとも約20℃低く、好ましくは少なくとも約50℃低い。シーリン
グ部材245が、第1ポリマーの軟化点温度よりも少なくとも約20℃低く、好
ましくは少なくとも約50℃低い第1ポリマーの軟化点温度に関する第2ポリマ
ーの軟化点温度と同じ温度範囲に軟化点又は融点を有する場合には、シーリング
部材245を軟化又は溶融すると同時に、結合層241の第1ポリマーを軟化さ
せることなく、第2ポリマーを軟化させることができる。例えば、結合層241
が、第1ポリマーとしてポリエステルを含み且つ第2ポリマーとしてポリエチレ
ンを含む上述のT105ファイバ又はT106ファイバで形成されている場合に
は、例えば、融点が100℃乃至160℃のポリエチレン製のシーリング部材2
45を形成するのが便利である。この温度範囲は、ラミネーターで結合層241
を分離媒体262に付着させるのに代表的に使用される温度範囲内にある。シー
リング部材245の軟化点又は融点は、結合層241の第2ポリマーの軟化点温
度以下であっても、以上であっても、同じであってもよいが、上述の温度範囲は
、結合層の第1ポリマーの軟化点温度以下である。
【0064】 更に、結合層241の第1ポリマーを軟化させずにシーリング部材245を軟
化させたり溶融させたりできる場合、又は第1ポリマーの軟化点がシーリング部
材245と非常に近い場合には、シーリング部材245の軟化点又は融点を結合
層241のいずれかの成分の軟化点温度よりも高くできる。
【0065】 多くの場合、熱可塑性ポリマー材料が中実シーリング部材245に適している
けれども、フィルタエレメント122の他の部分を形成する材料によっては、中
実シーリング部材245として、ハンダ等の比較的低融点の金属を使用できる。
シーリング部材は、添付図面に示す特定のフィルタエレメントで使用すると限定
されていない。例えば、シーリング部材は、ドレン層又は結合層を持たないフィ
ルタエレメントで使用でき、又は追加の層を持つフィルタエレメントで使用でき
る。
【0066】 中実シーリング部材245は、任意の便利な方法で軟化又は溶融させることが
できる。シーリング部材245が適当な軟化点又は融点を持つ場合には、これら
の部材は、結合層241を軟化させるのに使用される従来のホットプレート又は
ラミネーター等の器具によって軟化又は溶融させることができる。他の可能な器
具の例には、シーリング部材245の両端に押し付けられる超音波加熱器、誘導
加熱器、及び加熱ロッドがある。
【0067】 図5のフィルタエレメント122の形成方法の一例を、プロセス流体穴236
又はリテンテート穴230のうちの一方を取り囲む一つのフィルタエレメント1
22の一領域の概略垂直断面図である図9乃至図11を参照して説明する。これ
らの図面は縮尺が一定ではなく、明瞭化を図るため、幾つかの層の寸法が誇張し
てある。先ず最初に、予め切断した円形の分離媒体262をテーブル又は他の平
らな表面に置く。分離媒体262と同じ直径を持つ2成分ポリマーでできた予め
切断した円形のウェブを含む結合層241を、分離媒体262の上に置く。次い
で、図8に示すのと同様の予め切断したドレン層219を結合層241の上に同
心に置く。次に、図6に示すのと同様の支持プレート218をドレン層219の
上に同心に置き、支持プレート218のプロセス流体穴236及びリテンテート
穴230をドレン層219の切欠き237と整合させる。一実施例では、支持プ
レート218は、厚さが約0.5mm又はそれ以下のステンレス鋼製の平らなデ
ィスクであるのがよい。中央穴を持たない円筒形挿入体の形態の中実シーリング
部材245を支持プレート218のプロセス流体穴236及びリテンテート穴2
30の各々に挿入する。各シーリング部材245は、好ましくは、対応する穴2
36、230にその全周に亘ってぴったりと嵌着し、加熱を受ける前の初期高さ
が約0.762mmであり、穴の両端から外に突出する。シーリング部材245
は、軟化点温度が結合層241の低融点成分(即ち第2ポリマー)の軟化点温度
と同じ範囲の高密度ポリエチレンで形成されているのがよい。幾つかの実施例で
は、支持プレート218の下側に配置された対応する層と同じ、別のドレン層2
19、別の結合層241、及び別の分離媒体262を支持プレート218の上に
同心に置くのがよい。この際、上ドレン層219の切欠き237は、支持プレー
ト218の穴236、230と整合する。この状態では、積み重ねられた構成要
素は、図9に示すように見える。穴236及び230と隣接したドレン層219
の切欠き237のため、二つのドレン層219はこの図では見えない。別の態様
では、支持プレート218上に設けられたドレン層219、結合層218、及び
分離媒体262からなる第2の組が、支持プレート218の下側の構成要素の第
1の組と異なっていてもよい。更に、幾つかの他の実施例では、積み重ねられた
構成要素は、構成要素の第1の組又は第2の組のいずれかだけを備えていてもよ
い。換言すると、支持プレート218の一組の構成要素が一方の側部だけに設け
られていてもよい。
【0068】 次いで、図9の構成要素を、適当な加熱機構及び圧力をスタックに加えるため
のニップロールを持つ従来のラミネーターに供給する。構成要素のスタックがラ
ミネーターを通過するとき、結合層241の第2ポリマー成分が軟化して分離媒
体262及びドレン層219又は支持プレート218に付着する。これと同時に
、少なくとも、穴236、230の外に突出したシーリング部材245の部分が
軟化し、ラミネーターのニップロールによって圧力が加えられた状態で結合層2
41に押し込まれてその端面と当接し、これらの領域での結合層241のファイ
バ間の隙間を充填する。これと同時に、シーリング部材245の一部が、穴から
半径方向外方に、参照番号247で示す所定距離に亘って流れる。外方に流れた
部分もまた、結合層241の隙間に押し込まれ、これを充填する。ラミネーター
から出たとき、構成要素のスタックを室温まで冷却し、結合層241及びシーリ
ング部材245の溶融部分又は軟化部分を固化し、これによって分離媒体262
をドレン層219又は支持プレート218に付着し、分離媒体262に対して流
体密シールを形成する。図10は、結合層241及びシーリング部材245の固
化の完了時のフィルタエレメント122を概略に示す。
【0069】 冷却前又は冷却後のいずれかで、シーリング部材245及び上面及び下面に設
けられた二つの層262、219を通して穴249を形成し、フィルタエレメン
ト122の全厚を貫通した流体通路を形成する。穴249は、パンチ、ドリル、
又は任意の他の適当な機構によって形成できる。別の態様では、シーリング部材
を支持プレートの穴に挿入するときにシーリング部材に穴が既に設けられている
のがよい。この場合、透過性の膜及び結合層だけをパンチ又はドリルで加工する
。図11は、穴249を形成した後のフィルタエレメント122を示す。シーリ
ング部材245の穴249は、任意の所望の形状を備えているのがよく、通過さ
せる必要がある流体の量に適した任意の直径を備えているのがよい。この直径は
、最大でも、シーリング部材245が挿入された支持プレート218の穴236
、230の直径である。この直径は、好ましくは、結合層241の隙間が穴24
9の全周に亘ってシーリング部材245によって充填されるように選択される。
【0070】 複数の変形例のフィルタエレメント122Bを備えた膜モジュール104Bの
別の実施例を図12に示す。図12に示すこの膜モジュール104Bは、ドレン
層219と支持プレート218との間に配置された追加の結合層241Bがフィ
ルタエレメント122Bに設けられていることを除くと、図5に示す膜モジュー
ル104と同じである。追加の結合層241Bは、ドレン層219の下だけを延
びているか或いは、図12に示すように、元来の結合層241とほぼ同延である
のがよい。更に、追加の結合層241Bは、ドレン層219から透過物導管22
0への透過物の流れを妨げないように、透過物スロット215の近くに切欠きを
有する。追加のドレン層241Bが元来のドレン層241と同延の実施例では、
各シーリング部材245は、好ましくは、両結合層241、241Bの両方の隙
間を充填し、プロセス流体穴236又はリテンテート穴230の近くに流体密シ
ールを形成するように構成されている。追加の結合層241Bを提供することに
よって、ドレン層219を支持プレート218に固定的に取り付け、膜モジュー
ル104Bの振動時に支持プレート218から持ち上がらないようにする。
【0071】 複数の変形例のフィルタエレメント122Cを備えた膜モジュール104Cの
別の実施例を図13に示す。図12に示す膜モジュール104Cは、分離媒体2
62とドレン層219との間の結合層がフィルタエレメント122Cに設けられ
ていないことを除くと、図12に示す膜モジュール104Bと同じである。とい
うよりはむしろ、結合層241Cが分離媒体262と支持プレート218との間
及びドレン層219と支持プレート218との間を、透過物スロット215の近
くを除いて延びているのである。分離媒体262とドレン層219との間に結合
層を設けないことにより、フィルタエレメント122Cを、図12に示すフィル
タエレメント122Bよりも僅かに薄く且つ軽量にできる。更に、フィルタエレ
メント122Cは、透過物の流れに対する抵抗が、図5又は図12のフィルタエ
レメント122、122Bよりも小さい。
【0072】 複数の変形例のフィルタエレメント122Dを備えた膜モジュール104Dの
別の実施例を図14に示す。図14に示すこの膜モジュール104Dは、フィル
タエレメント104Dが、支持プレート218と分離媒体262又はドレン層2
19との間、又は分離媒体262とドレン層219との間のいずれにも結合層を
備えていないことを除くと、図13に示す膜モジュール104Cと同じである。
その代わりに、分離媒体262及び従ってドレン層219がガスケット250、
252及び/又はシール240、242によって支持プレート218に固定され
ている。例えば、図14に示すように、外ガスケット252、内ガスケット25
0、及び内シール240を、膜モジュール104Dのボルトによって分離媒体2
62の外周及び内周に押し付ける。更に、プロセス流体穴236及びリテンテー
ト穴230内のシーリング部材245によって、分離媒体262を支持プレート
218上の所定位置に固定できる。結合層をなくすことによって、フィルタエレ
メント122Dを、上述のいずれのフィルタエレメントよりも薄く且つ軽量にで
き、透過物の流れに対する抵抗が非常に小さくなる。
【0073】 上述の実施例の各々において、フィルタエレメントのプロセス流体穴236及
びリテンテート穴230をシールするのに中実シーリング部材245を使用した
。中実シーリング部材245及び好ましい多ファイバ結合層は、これらの両方が
熱によって活性化されるため、例えば、熱及び圧力を加える工程を含む一回の積
層化プロセス中にシーリング部材及び結合層の両方を活性化できるため、互いに
特に有用であった。しかしながら、多くの限外濾過膜、ナノ濾過膜、及び逆浸透
ポリマー膜を含む多くの分離媒体は、加熱時に損傷する場合がある。
【0074】 従って、変形例のフィルタエレメント122Eを複数個備えた膜モジュール1
04Eの別の実施例を図14に示す。膜モジュール104D、104E、及びフ
ィルタエレメント122D、122Eは、シーリング部材245Eが最初は液体
として加えることができ、硬化させることによりシーリング部材245Bを形成
する材料であることを除くと、同じである。低温で、例えば室温で硬化するか或
いは、放射線例えば紫外線が当たると硬化する、エポキシ及びシリコーン等の多
くの熱硬化性材料を含む様々な硬化可能な材料を利用できる。好ましい材料は、
熱硬化性ポリウレタンである。これらの硬化性材料から形成されたシーリング部
材は、硬化させるのに熱を加える必要がなく、及び従って、熱に弱い媒体が損傷
するのを阻止できる。
【0075】 図14のフィルタエレメント122Eの形成方法の一例を、図15及び図16
を参照して説明する。これらの図は、縮尺が一定ではなく、明瞭化を図るため、
幾つかの層の寸法が誇張してある。先ず最初に、予め切断した円形の分離媒体2
62をテーブル又は他の平らな表面の上に置く。図8に示すような予め切断した
ドレン層を分離媒体262の上に同心に置く。次に、図6に示すような支持プレ
ート218をドレン層219の上に同心に置き、支持プレートのプロセス流体穴
236及びリテンテート穴230をドレン層219の切欠き237と整合させる
。この場合も、支持プレート218は、好ましくは、約0.5mm又はそれ以下
の均等な厚さを持つステンレス鋼製の平らなディスクであるのがよい。次いで、
硬化性液体材料をプロセス流体穴236及びリテンテート穴230の各々に配置
する。硬化性液体は、各穴236、230を完全に充填するには僅かに足らない
か或いは完全に充填し、或いは、好ましくは、各穴236、230を過剰に充填
する。支持プレート218の下にある層と対応する同じ別のドレン層219及び
別の分離媒体262を支持プレート218の上に同心に置き、ドレン層219の
切欠き237を支持プレート218の穴236、230と整合させる。この状態
では、積み重ねた構成要素は、図15に示すように見える。ドレン層の切欠きの
ため、二つのドレン層は図15では見えない。幾つかの実施例では、硬化性液体
は、分離媒体と支持プレートとの間、分離媒体とドレン層との間、及び/又はド
レン層と支持プレートとの間の選択されたスポット、ストリップ、領域に付けら
れ、構成要素を互いに接着するのを助ける。
【0076】 次いで、構成要素のスタックを、例えば一対のプレート間でプレスするのがよ
い。スタックを圧縮すると、液体材料が分離媒体262と接触してこれに少なく
とも僅かに入り込む。これと同時に、穴236、230が過剰充填されている場
合には、液体材料は穴の縁部を越えて半径方向に拡がり、穴の縁部に亘ってリッ
プを形成する。構成要素のスタックは、好ましくは、液体材料が硬化するまで加
圧状態に維持される。スタックは、加圧状態に維持されるけれども、好ましくは
加熱されない。液体材料は、好ましくは、加熱なしに、例えば室温で硬化する材
料である。液体材料の硬化後、硬化した材料及び二つの分離媒体262に穴24
9を形成し、分離媒体262に対してシールされた中空円筒形シーリング部材2
45Bを提供する。穴249は、パンチ、ドリル、又はフィルタエレメント12
2Eの全厚を貫通した流体通路を提供する任意の他の適当な機構で形成できる。
【0077】 ひとたびフィルタエレメント122−122Eを組み立てた後、これらのエレ
メントを内外のシール240、242及びガスケット250、252と組み合わ
せ、振動分離システムで使用できる膜モジュール104−104Eを形成する。
振動分離システムの作動モードを説明するために、図5及び図12乃至図14に
示す実施例のうちの任意の実施例を使用できる。
【0078】 例えば、図5の膜モジュールを組み込んだ振動分離システムの好ましい作動モ
ードでは、プロセス流体を、図3及び図4に示すプロセス流体入口106を通し
て、図1に示すポンプによって、又はプロセス手段を送出するのに適した任意の
他の手段によって膜モジュール104内に圧力下で差し向ける。プロセス流体は
、プロセス流体入口を通って、プロセス流体導管200内に、プロセス流体チャ
ンネル130、132を介して流入し、プロセス流体チャンバ260を通って、
リテンテート導管198に流入する。プロセス流体が、プロセス流体チャンバ2
60内の分離媒体262を通過するとき、膜モジュール104を駆動機構102
で振動させ、プロセス流体に向いた分離媒体262の表面に、即ち各フィルタエ
レメントの上側及び下側の上流面に、剪断流境界層を形成する。好ましくは、分
離媒体262の表面に亘る流体の流れを妨げる大きな突起がない。従って、膜モ
ジュール104を駆動機構102で振動させたとき、隣接したフィルタエレメン
ト122の分離媒体262との間のプロセス流体のバルクは分離媒体262とと
もに移動しない。従って、プロセス流体と分離媒体との間に相対的振動運動があ
り、この相対的運動により、粒状物やコロイド物等の汚染物が分離媒体262の
近くに付着しないようにする傾向がある動的流れ条件を発生する。従って、分離
媒体262の汚損が大幅に減少する。
【0079】 膜モジュール104が振動するとき、プロセス流体の一部即ち透過物が分離媒
体262を通過し、分離媒体262と支持プレート218との間の密閉空間に進
入する。透過物は、次いで、ドレン層219を通って透過物導管202に向かっ
て縁部に向かって流れる。換言すると、透過物は、ドレン層219を通って横方
向に、分離媒体262及び支持プレート218と平行に、支持プレート218の
中心に向かって半径方向に流れる。次に、透過物はドレン層219を出てドレン
スロット225に進入した後、透過物導管202に進入する。透過物は、ヘッド
プレートアッセンブリ120の透過物出口110に差し向けられ、ここで、様々
な目的で、図1に示すように透過物回収装置500を通して回収できる。
【0080】 分離媒体262を通過しないプロセス流体の部分、即ちリテンテートは、プロ
セス流体チャンバ260を通ってリテンテート導管198に流入する。リテンテ
ートは、リテンテート導管198を通ってヘッドプレート120のリテンテート
出口チャンネル182に流入し、ヘッドプレートアッセンブリ120のリテンテ
ート出口108を通って流出し、ここでリテンテート回収装置400に流入する
【0081】 本発明を幾つかの実施例で図示し且つ説明したが、これらの実施例からの逸脱
は当業者には明らかであり、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、使用
できる。例えば、本発明は、任意の実施例の一つ又はそれ以上の特徴をその他の
実施例の一つ又はそれ以上の特徴とともに含む。一例として、硬化性液体材料か
ら形成されたシーリング部材を、熱硬化性結合層等の結合層を持つフィルタエレ
メントに組み込むことができる。別の例として、様々な変形例のフィルタエレメ
ントを同じ膜モジュールに組み込むことができる。更に、任意の実施例の一つ又
はそれ以上の特徴を、本発明から逸脱することなく、なくすことができる。一例
として、シーリング部材245、245Bを任意の実施例からなくすことができ
、例えば、金属製アイレットに代えることができる。別の例として、任意の実施
例からドレン層をなくすことができ、例えば、支持プレートの通路に代えること
ができる。更に別の例として、分離媒体の内領域(又は外領域)だけを支持プレ
ートに結合し、外領域(又は内領域)が支持プレートに機械的に押し付けられた
結合層をフィルタエレメントに設けることができる。更に、任意の実施例の一つ
又はそれ以上の特徴を本発明から逸脱することなく変更できる。一例として、ド
レン層に設けた切欠きをなくすことができ、シーリング部材がドレン層を同様に
シールする。別の例として、フィルタエレメントは、分離媒体の外部分と支持プ
レートとの間の一つの結合層及び分離媒体の内部分と支持プレートとの間の別の
結合層の二つの結合層だけを含んでもよい。かくして、本発明は、図示し説明し
た特定の実施例に限定されないが、添付の特許請求の範囲内の全ての変更を含む
ように形成できなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の振動分離システムのブロックダイヤグラムである。
【図2】 本発明の振動分離システムの振動分離アッセンブリの平面図である。
【図3】 図2の3−3線に沿った振動分離アッセンブリの部分断面正面図である。
【図4】 図2の4−4線に沿った振動分離アッセンブリの部分断面正面図である。
【図5】 本発明の膜モジュールの一実施例の一部の概略垂直断面図である。
【図6】 図5の膜モジュールのフィルタエレメントの一つの支持プレートの平面図であ
る。
【図7】 分離媒体支持プレートの半径方向中心近くに形成されたドレンスロットを示す
図5の膜モジュールの一部の概略垂直断面図である。
【図8】 図6の支持プレートで使用するためのドレン層の平面図である。
【図9】 図5の膜モジュールの、中実のシーリング部材を含むフィルタエレメントの一
つの一部を、その様々な組み立て工程で示す概略垂直断面図である。
【図10】 図5の膜モジュールの、中実のシーリング部材を含むフィルタエレメントの一
つの一部を、その様々な組み立て工程で示す概略垂直断面図である。
【図11】 図5の膜モジュールの、中実のシーリング部材を含むフィルタエレメントの一
つの一部を、その様々な組み立て工程で示す概略垂直断面図である。
【図12】 本発明による膜モジュールの別の実施例の一部の概略垂直断面図である。
【図13】 本発明による膜モジュールの更に別の実施例の一部の概略垂直断面図である。
【図14】 本発明による膜モジュールの他の実施例の一部の概略垂直断面図である。
【図15】 図13の膜モジュールの、液体シーリング部材を含むフィルタエレメントの一
つの一部を、そのアッセンブリの様々な工程で示す概略垂直断面図である。
【図16】 図13の膜モジュールの、液体シーリング部材を含むフィルタエレメントの一
つの一部を、そのアッセンブリの様々な工程で示す概略垂直断面図である。
【符号の説明】
100 振動分離アッセンブリ 102 駆動機構 104 膜モジュール 106 プロセス流体入口 108 リテンテート出口 110 透過物出口 112 プロセス流体出口 113 リテンテート入口 114 透過物ドレン 300 プロセス流体供給装置 302 プロセス流体容器 304 供給ライン 306 ポンプアッセンブリ 308 圧力センサ 310 温度センサ 400 リテンテート回収装置 500 透過物回収装置
【手続補正書】
【提出日】平成13年3月6日(2001.3.6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,GM,HR ,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,KG, KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,L U,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO ,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG, SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA,U G,US,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 グセル,トーマス・シー アメリカ合衆国ニューヨーク州11545,グ レン・ヘッド,ワシントン・アベニュー 19 (72)発明者 ギルダースリーヴ,マイケル・アール アメリカ合衆国マサチューセッツ州02602, ノーウッド,ペンブローク・ロード 16 (72)発明者 カマネス,アンソニー アメリカ合衆国ニューヨーク州11040,ニ ュー・ハイド・パーク,ブライアン・スト リート 23 (72)発明者 モハメド,ラシード アメリカ合衆国ニューヨーク州10462,ブ ロンクス,イースト・トレモント・アベニ ュー 1970 Fターム(参考) 4D006 GA01 HA43 HA81 JA07C JA07Z JA18Z JA22C JA22Z JB01 KE30R

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレメ
    ントにおいて、 少なくとも一つの通孔を有する支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられた分離媒体と、 流体が前記支持プレートと前記分離媒体との間で前記穴から流れないようにす
    るため、前記穴に配置されたシーリング部材と、 を含む、フィルタエレメント。
  2. 【請求項2】 前記支持プレートと前記分離媒体との間で前記穴のところに
    配置された少なくとも一つの結合層を更に有し、前記シーリング部材により流体
    が前記穴のところで前記結合層を通って流れないようにする、請求項1に記載の
    フィルタエレメント。
  3. 【請求項3】 前記結合層は隙間を有し、前記シーリング部材は前記結合層
    の隙間を充填し、流体が前記結合層を前記穴のところで通過しないようにする
    、請求項2に記載のフィルタエレメント。
  4. 【請求項4】 前記シーリング部材は前記穴内に配置されている、請求項1
    、2、又は3に記載のフィルタエレメント。
  5. 【請求項5】 前記シーリング部材は、前記穴から半径方向外方に延びてい
    る、請求項1乃至4のうちのいずれか一項に記載のフィルタエレメント。
  6. 【請求項6】 前記シーリング部材は、前記穴の全長に亘って延びている、
    請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載のフィルタエレメント。
  7. 【請求項7】 前記支持プレートは金属を含む、請求項1乃至6のうちのい
    ずれか一項に記載のフィルタエレメント。
  8. 【請求項8】 前記シーリング部材はポリマー材料を含む、請求項1乃至7
    のうちのいずれか一項に記載のフィルタエレメント。
  9. 【請求項9】 前記シーリング部材は硬化性材料を含む、請求項1乃至8の
    うちのいずれか一項に記載のフィルタエレメント。
  10. 【請求項10】 前記シーリング部材は温度硬化性材料を含む、請求項9に
    記載のフィルタエレメント。
  11. 【請求項11】 前記シーリング部材は時間硬化性材料を含む、請求項9に
    記載のフィルタエレメント。
  12. 【請求項12】 前記シーリング部材は放射線硬化性材料を含む、請求項9
    に記載のフィルタエレメント。
  13. 【請求項13】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられた分離媒体と、 前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置された、厚さが0.6mm以下
    のドレン層と、 を含む、フィルタエレメント。
  14. 【請求項14】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 透過物通路を持つ支持プレートであって、前記通路は、支持プレートに沿って
    短い距離だけ半径方向に延びている、支持プレートと、 前記支持プレートに取り付けられた分離媒体と、 前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置され、前記透過物通路と重なる
    周囲部分を有するドレン層と、 を含む、フィルタエレメント。
  15. 【請求項15】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられた分離媒体と、 前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置されたドレン層と、 前記分離媒体と前記ドレン層との間に配置された結合層と、 を含む、フィルタエレメント。
  16. 【請求項16】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられた分離媒体と、 前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置されたドレン層と、 前記支持プレートと前記ドレン層との間に配置された結合層と、 を含む、フィルタエレメント。
  17. 【請求項17】 前記結合層は第1結合層であり、前記フィルタエレメント
    は、前記分離媒体と前記ドレン層との間に配置された第2結合層を更に含む、請
    求項16に記載のフィルタエレメント。
  18. 【請求項18】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられ、内部分と、中間部分と、外部分とを有す
    る、分離媒体と、 前記分離媒体の前記中間部分で前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置
    されたドレン層と、 前記分離媒体を前記支持プレートに結合するため、前記分離媒体の前記内部分
    で前記支持プレートと前記ドレン層との間に配置された、結合層と、 を含む、フィルタエレメント。
  19. 【請求項19】 前記結合層は第1結合層であり、前記フィルタエレメント
    は、前記分離媒体を前記支持プレートに結合するため、前記分離媒体の前記外部
    分で前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置された第2結合層を更に含む
    、請求項18に記載のフィルタエレメント。
  20. 【請求項20】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、 前記支持プレート上に取り付けられ、内部分と、中間部分と、外部分とを有す
    る、分離媒体と、 前記分離媒体の前記中間部分において、前記分離媒体と前記支持プレートとの
    間に配置された、ドレン層と、 前記分離媒体を前記支持プレートに結合するため、前記分離媒体の前記外部分
    で前記分離媒体と前記支持プレート層との間に配置された、結合層と、 を含む、フィルタエレメント。
  21. 【請求項21】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 第1及び第2の側部及び半径方向に延在する、一つ又はそれ以上の透過物通路
    を有する、実質的に平らな支持プレートと、 前記支持プレートに各側に取り付けられた分離媒体と、 各分離媒体と前記支持プレートとの間に配置され、前記支持プレートの前記透
    過物通路と連通したドレン層と、 を含む、フィルタエレメント。
  22. 【請求項22】 前記支持プレートは少なくとも一つの通孔を有し、前記ド
    レン層は前記支持プレートの前記通孔を取り囲む切欠きを有し、前記ドレン層は
    、前記通孔の近くで前記分離媒体と前記支持プレートとの間に設けられていない
    、請求項13乃至21のうちのいずれか一項にに記載のフィルタエレメント。
  23. 【請求項23】 前記支持プレートは、中央開口部及び半径方向に延びる少
    なくとも一つのドレンスロットを有し、このドレンスロットは、前記ドレン層と
    前記中央開口部との間を流体連通させる、請求項13乃至22のうちのいずれか
    一項にに記載のフィルタエレメント。
  24. 【請求項24】 振動分離システムに取り付けることができるフィルタエレ
    メントにおいて、 支持プレートと、分離媒体と、前記支持プレートと前記分離媒体との間に配置
    されたドレン層とを含む、複合材料を有し、 前記複合材料は結合層を含まない、フィルタエレメント。
  25. 【請求項25】 請求項1乃至24のうちのいずれか一項に記載の複数の積
    み重ねられたフィルタエレメントを含む膜モジュール。
  26. 【請求項26】 振動分離システムにおいて、 請求項25に記載の膜モジュールと、 前記フィルタエレメントに振動運動を加えるため前記膜モジュールに連結され
    、これにより透過性の膜の上流面が汚損しないようにする、駆動機構と、 各透過性の膜の上流面と連通したプロセス流体入口と、 各透過性の膜の下流面と連通した透過物出口と、 を含む、振動分離システム。
  27. 【請求項27】 フィルタエレメントの形成方法において、 複数の通孔を有する支持プレートと、前記通孔に各々一つずつ配置された複数
    のシーリング部材と、前記支持プレートの側部に配置された少なくとも一つの分
    離媒体とを含む、複合材料を形成する工程と、 前記複合材料に熱及び圧力を加えて前記シーリング部材を軟化する工程と、 前記複合材料を冷却して前記シーリング部材を固化し、前記通孔の各々のとこ
    ろで前記分離媒体と前記支持プレートの表面との間に流体密シールを形成する工
    程と、 を含む、フィルタエレメントの形成方法。
  28. 【請求項28】 前記複合材料形成工程は、前記分離媒体と前記支持プレー
    トとの間に結合層を配置する工程を含み、前記方法は、 前記複合材料に熱及び圧力を加え、前記結合層を軟化させる工程、及び 前記複合材料を冷却し、前記結合層を前記分離媒体及び前記支持プレートに付
    着する工程を更に含む、請求項27に記載の方法。
  29. 【請求項29】 熱及び圧力を複合材料に加えて前記シーリング部材を軟化
    させ、前記シーリング部材を前記結合層の隙間に進入させてこれを充填する工程
    を更に含む、請求項27又は28に記載の方法。
  30. 【請求項30】 前記複合材料形成工程は、前記分離媒体と前記支持プレー
    トとの間にドレン層を配置する工程を含む、請求項27、18、又は29に記載
    の方法。
  31. 【請求項31】 前記支持プレートは第2側部を有し、前記複合材料形成工
    程は、第2分離媒体を前記支持プレートの前記第2側部上に配置する工程を含む
    、請求項27乃至30のうちのいずれか一項に記載の方法。
  32. 【請求項32】 前記複合材料形成工程は、前記第2分離媒体と前記支持プ
    レートとの間に第2結合層を配置する工程を含む、請求項31に記載の方法。
  33. 【請求項33】 前記複合材料形成工程は、第2ドレン層を前記第2分離媒
    体と前記支持プレートとの間に配置する工程を含む、請求項32に記載の方法。
  34. 【請求項34】 フィルタエレメントの形成方法において、 複数の通孔を有する支持プレートと、前記支持プレートの側部に配置された分
    離媒体とを含み、前記通孔の各々が硬化可能な液体材料を収容している、複合材
    料を形成する工程と、 前記通孔の各々内の前記硬化可能な液体材料を硬化させ、前記分離媒体と前記
    支持プレートの表面との間に流体密シールを形成する工程と、 を含む、フィルタエレメントの形成方法。
  35. 【請求項35】 前記硬化可能な液体材料の硬化中に圧力を複合材料に加え
    る工程を更に含む、請求項34に記載の方法。
  36. 【請求項36】 前記複合材料形成工程は、結合層を前記分離媒体と前記支
    持プレートとの間に配置する工程を含む、請求項34又は35に記載の方法。
  37. 【請求項37】 前記複合材料に熱を加えて前記結合層を軟化させる工程と
    、 前記複合材料を冷却して前記結合層を前記分離媒体及び前記支持プレートに付
    着する工程とを更に含む、請求項36に記載の方法。
  38. 【請求項38】 前記通孔の各々内の前記硬化可能な液体材料を前記結合層
    の隙間に進入させてこれを充填する工程を更に含む、請求項36又は37に記載
    の方法。
  39. 【請求項39】 ドレン層を前記分離媒体と前記支持プレートとの間に配置
    する工程を更に含む、請求項34乃至38のうちのいずれか一項に記載の方法。
  40. 【請求項40】 前記支持プレートは第2側部を更に有し、前記複合材料形
    成工程は、第2分離媒体を前記支持プレートの前記第2側部に配置する工程を含
    む、請求項34乃至39のうちのいずれか一項に記載の方法。
  41. 【請求項41】 前記複合材料形成工程は、第2結合層を第2分離媒体と前
    記支持プレートとの間に配置する工程を含む、請求項40に記載の方法。
  42. 【請求項42】 前記複合材料形成工程は、第2ドレン層を前記第2分離媒
    体と前記支持プレートとの間に配置する工程を含む、請求項41に記載の方法。
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