JP2002508833A

JP2002508833A - 被検体の検査装置及び装置の使用

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Publication number: JP2002508833A
Application number: JP54334998A
Authority: JP
Inventors: グローマン，クリストフ; ハンケ，ランドルフ; ハファー，デトレフ
Original assignee: フラウンホファー−ゲゼルシャフトツールフェルデルングデルアンゲヴァンテンフォルシュングエー．ヴェー．; グローマン，クリストフ
Priority date: 1997-04-14
Filing date: 1997-09-09
Publication date: 2002-03-19
Also published as: EP0975953B1; WO1998046982A1; DE19781755D2; ATE262678T1; DE29716196U1; AU4698197A; DE59711452D1; EP0975953A1

Abstract

(57)【要約】本発明は被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を有するＸ線管及び被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を有する検出器を有する被検体の検査装置に関する。被検体の全検査域の検査のためにＸ線管と検出器がＸ−Ｙ平面内で移動され、被検体は検査プロセスの間不動に位置決めされる。本発明に係る装置は印刷ボードアセンブリのはんだ接合部の全自動１００％Ｘ線検査のために使用することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】被検体の検査装置及び装置の使用本発明は、請求項１の前提部分の特徴を有する被検体の検査装置及び印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリのはんだ接合部のＸ線検査のための装置の使用、特に印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリのはんだ接合部の全自動１００％Ｘ線検査のための装置の使用に関する。請求項１の前提部分の特徴を有する装置は欧州特許第０２３６００１号明細書で知られている。この特許明細書にはスイッチプレート及びボードアセンブリの２次元全自動Ｘ線検査システムが記述されている。使用されるＸ線源とＸ線検出器は被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を有するから、Ｘ−Ｙ平面に沿って被検体を移動することによって被検体の全検査域の検査が行われる。従って公知のシステムはボードアセンブリを受け入れ、これを適切に位置決めするために、多軸位置決めシステムを有する。ところが公知のシステムは次の欠点を有する。一方では多軸位置決めシステムはＸＹ移動軸に加えて、ボードアセンブリの受け入れと排出のための装置を取付けなければならないので設計が高コストである。被検体はＸ線源と検出器の間にあるから、対応する位置決めシステムもＸ線源と検出器の間の領域に位置していなければならない。従って大変場所をとるので、全装置がかさ高になる。またボードアセンブリが高速で移動中、部品特にはんだ接合部に横方向に作用する力によって応力がかかる。これは背の高い取付け部品、さらには構造の関係上濡れの少ないはんだ接合部しか許さない部品に特に影響を与える。この応力によってはんだ接合部が損傷することがある。そのような損傷は加速又は減速過程の後に直ちに現れるとは限らない。同様に加速又は減速過程の直後にはんだ接合部の目に見えない損傷が生じ、それが長い時間の後に、例えば温度変動又は振動に関連して初めてはんだ接合部の不調をもたらすことも考えられる。公知のシステムの別の欠点は被検体の２次元検査にしか適さないことである。ボードアセンブリ上の個々の部品を３次元的に検査するために設計されてはいない。また重量が著しく異なるボードアセンブリを検査しようとすると、所定のサイクル時間内にこれを移動するために、夫々異なる力を加えなければならないという問題が生じる。従ってボードアセンブリの種類ごとに操作パラメータの正確な調整が必要である。さらに検査過程中のボードアセンブリの運動はボードアセンブリを上下に振動させる。その結果、振動の消滅のための待機時間が必要であり、ボードアセンブリとの間隔測定をあまり大きな精度で行うことができない。またカメラの長い露光時間（＞２００ｍｓ）中のボードアセンブリの振動挙動のため最適な画質はとても得られない。また被検体、Ｘ線源及び検出器の間の調和がとれた相対運動の問題は、断層撮影合成法（tomosynthesis）の改善に関する多数の特許明細書で論議されている。断層撮影合成法とは、３次元被検体の内部の所望の平面の断面像を検出器に形成するために、被検体とＸ線源又はＸ線検出器の間の種々の相対位置で多数のＸ線写真を撮影する３次元Ｘ線撮影法である。これと対照的に、種概念を構成するＸ線検査システムでは断層分解を行わない単純なＸ線透照法で、被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を夫々有するＸ線源と検出器により被検体の全検査域をとらえる問題が取り上げられる。例えばMaterials Evaluation 48，1990年５月におけるS.F.Buchele，H.Elling -er，F.Hopkins；Review of Progress in Quantative Nondestructive Evaluati on Vol.10B，1991におけるR.J,Kruse，R.H.Bossi；IEEE Transactions on Biome dical Engineering 19，1972年１月におけるD.G.Grant；Medical Physics 16(3) ，1989年５月／６月におけるU.E.Ruttimann，X.Qi，L.Weberの論文で知られている公知の断層撮影合成法は、Ｘ線管と検出器を移動させるが、被検体は不動であるという原理に基づいている。Ｘ線管の高精度の位置決めは維持すべき精度と測定プロセスの速度に関連して多数の問題を引き起こし、複雑な機械的構造を要求したから、その後の研究は測定系の一層の簡素化とより高い精度及び測定速度の向上に向けられた。本願の共同出願人が提出したドイツ国特許出願第Ｐ４２３５１８３号には、Ｘ線源と検出器は不動であるが、被検体が移動させられる３次元被検体の断層写真作成法を記載する。前記の問題の別の解決策は、Ｘ線を発生する電子線を偏向コイルで偏向させるＸ線管を実現することに基づいている。米国特許第５０９７４９２号には適当に制御される偏向コイルで電子線を偏向し、こうして発生するＸ線に被検体上で円運動を行わせ、それによって断層撮影合成法に必要な断面像を得る断層写真検査システムが記載される。また米国特許第５２５９０１２号に別の断層撮影検査システムが記載される。その場合、一方では偏向コイルによる調和のとれた偏向の結果、電子線がターゲット材料上で円運動を行い、こうして発生するＸ線が被検体上で円運動を行い、それによって断層撮影合成法に必要な断面像を得る。他方ではさらに付加的な直流電流がＸ又はＹ方向の偏向コイルに印加され、生じるＸ線がＸ−Ｙ平面で内でピボットし、Ｘ線焦点の視野がＸ線源の内部で移動される。ところが米国特許第５２５９０１２号に記載された機構を被検体の全検査域の検査に適用するときは、Ｘ線管の水平寸法が被検体の検査域より大きくなければならないという問題が起こる。これは一方では極めてかさ高な検査システムをもたらし、さらに種々異なる大きさの検査域を有する被検体を使用する場合に問題が生じる。また、Ｘ線源は傾斜されるが移動させられないから、中心部又は縁端部のいずれを検査するかによって、Ｘ線のビーム径が変化するという問題が起こる。その結果、Ｘ線焦点の電子制御がなければ測定精度が変動する。このシステムのもう一つの欠点は、偏向コイルを対応的に制御しなければならないので、Ｘ線管の費用のかかる複雑な制御が必要なことである。そこで本発明の目的は、欧州特許第０２３６００１号で公知の被検体の検査装置がよりコンパクトになり、被検体の検査域の検査がより迅速に、事実上無破壊で行えるように改良することである。本発明によると、この課題は請求項１の特徴部分によって達成される。また本発明によると、本発明装置の使用が請求項１０によって提供される。好適な実施形態が従属請求項の目的である。本発明は、この応用分野で広まっている支配的な意見と反対に、およそ１０〜２０ｋｇの大きな重量にかかわらずＸ線管をＸ−Ｙ平面内で高い精度即ち約５μ ｍ以下の精度をもって、高速度で移動することが可能であるという驚くべき認識に基づく。これが可能である一つの理由は、真空ポンプあるいは冷却装置のない低重量のＸ線管を使用することである。本発明の目的のために、後述するように、１０μ ｍを超える好適には４０μｍまでの大きな焦点スポット直径のＸ線管が使用されるから、上記のＸ線管は満足のいく態様で使用することができる。またＸ線管の移動に際して、Ｘ線管自体と電源を含む高圧部品だけを移動し、使用電圧又は出力の変更のための制御装置は移動しない。それでも移動される部品の総重量は約１３．５ｋｇである。他方ではＸ線管と検出器を大きな重量にかかわらず大きな精度と高い速度で移動し得ることを保証するために、これらの部品の水平移動のための特殊な装置が本発明の発明者によって開発された。この特殊な装置は高精度の軸部品、測定系及び高性能な位置決め制御の適当な組合せに基づいている。このようにして本発明装置によって次の利点が得られる。１．本発明装置は検査域の完全に無破壊の検査を可能にする。正確に言えば、本発明装置ではボードアセンブリの大きな加速が回避されるので、ボードアセンブリの加速及び減速過程に基づくはんだ接合部の損傷が起こらないのである。さらにボードアセンブリが加速／減速時に中心を外れて移動しないようにボードアセンブリを保持具内に固定する必要がない。このような固定の欠点は、固定の結果ボードアセンブリの縁端領域、特に縁端領域にある導体がボードアセンブリの固定の結果、例えばボードアセンブリを保持具内に固定するとき損傷することである。固定は別の欠点として、ボードアセンブリが加速又は減速のときに大きな力により保持具の中ですべるため、縁端領域の導体に損傷が生じ、位置変更によって検査を中断せざるを得ないという危険をはらんでいる。本発明ではボードアセンブリが加速又は減速過程を吸収する必要がないから、この危険が確実に回避される。２．更に検査されるボードアセンブリの固定位置で間隔測定を例えばレーザ三角測量法により高い精度で行うことができる。３．常に一定重量の部品即ちＸ線源及び検出器が移動されるから、公知の装置と対照的に移動機構を夫々検査されるボードアセンブリに適応させる必要がない。このため夫々異なる重量のボードアセンブリの検査で高い精度、大きな迅速性及び大きな柔軟性が生じる。４．運動範囲がはるかに小さいので、本発明装置の構造は在来の装置に比して必要場所がはるかに少ない。５．個々の検査段階のサイクル時間は、運動させられるアセンブリ質量の振動の消滅のために従来必要な不活動待機時間を含まない。また順守する最高加速又は減速によってサイクル時間が妨げられることもない。６．背の高い部品及び不利な重心を有する部品は、はんだ接合部の機械的安定性に関してまったく問題がない。６．米国特許第５２５９０１２号で公知の装置と比較して、検査されるボードアセンブリの帯域幅が大きい。例えば７０〜５００ｍｍの範囲の長さ、５０〜５００ｍｍの範囲の幅、０．５〜３ｍｍのボードアセンブリ厚さを有する部品を、測定配置を前もって調整をせずに、本発明装置で検査することができる。更に本発明装置によって５００×５００ｍｍの検査面で検査が可能である。その場合検査ごとに調べられる検査窓は約６．２ｃｍ²の大きさを有する。７．本発明によれば焦点直径約２０〜４０μｍの市販の微小焦点Ｘ線管を使用することができる。例えば米国特許第５２５９０１２号に記載された装置のように大きな高価なＸ線管は必要でなく、このようなＸ線管の複雑な制御も不要である。さらに本発明に基づき使用されるＸ線管のために真空ポンプと冷却装置は不要である。８．以下に更に例示するように、本発明装置によって印刷回路基板の個々の部品を３次元的に検査することも可能である。Ｘ線検出器をたやすく移動することができるように、検出器は小さな重量を有することが好ましい。好適な実施形態によればＸ線検出器は高分解能ＣＣＤチップが取り付けられた超高分解能テーパである。受けたＸ線を可視光に変換するために、検出器はさらにシンチレータを具備する。本発明によると、検出器は高分解能検出器であり、即ち３５ｍｍ×３５ｍｍの大きさで約１０００×１０００個のピクセルを有することが好ましい。高い分解能のために、検出器をアセンブリの直下に約５ｃｍ以下の間隔で配設することができる。このため被検体に入射するＸ線の直径が僅かしか拡大されない。しかも検出器の分解能が高いので、こうした拡大によって検査精度は阻害されない。この特殊な検出器の使用によって、本発明装置は一層コンパクトに設計される。この構造に基づき、Ｘ線源が唯１つの小さな焦点直径によってＸ線を放出することは必要でない。本発明によれば、焦点直径約２０μｍ〜４０μｍの微小焦点管が十分な画質をもたらす。拡大された焦点直径を有するＸ線管の使用は、より多くの光子を放出し、それによって良好な信号雑音比と良好な画質をもたらすから有利である。本発明によれば、Ｘ線源の移動の際に、Ｘ線管自体と典型的には１０〜１００ｋＶの範囲内のＸ線加速電圧の供給のための電源を含む高圧部品が移動させられるが、使用電圧又は出力の変更のための制御装置は制御ボックスに静止して格納される。あらゆる測定で同じ部品であるＸ線管と検出器が移動されるから、移動部品のＸ線管及び検出器に対する調整は１回だけ行えばよい。調整は公知の校正法で行われる。次に添付の図面を参照して、本発明を詳述する。図１は発明の原理の説明のための本発明装置の概略図を示す。図２は被検体の３次元解析に適用した斜め投影の撮影のための本発明装置の応用を示す。図１は本発明の第１の実施形態の概略図を示す。図１で参照符号１はＸ線管を表し、参照符号２はＸ線検出器を表し、参照符号３は部品４を実装した検査されるボードアセンブリを表す。Ｘ線管は可動保持具に取付けられ、Ｘ及びＹ方向に移動させることができる。図１に示す装置は例えば印刷回路基板上のはんだ接合部の全自動１００％Ｘ線検査に使用される。ボードアセンブリ３はハウジングに固定され、このプロセスの間に働く力がはんだ接合部に損傷をもたらすことがないように十分ゆっくりと検査室に送り込まれる。次にボードアセンブリ３がはんだ接合部検査の間にもはや移動しないように、不動に位置決めされる。検査域のボードアセンブリの任意の部分を記録するために、Ｘ線管１と検出器２がＸ及びＹ方向に互いに平行に移動させられる。検出ユニット２は図示しないカメラシステムを具備する。検査プロセスの間にボードアセンブリ３の対応領域はＸ線ビームで照射され、吸収されたＸ線ビームが検出器により可視光に変換される。カメラシステムによってＸ線像が記録され、評価のために計算装置へ伝送される。はんだ接合部検査の初めに、ボードアセンブリの実装データが読み取られる。実装データ（ＣＡＤデータ）は、どの部品がどの回転角でどの位置に位置決めされているかを定義する。この情報に基づき記録された各Ｘ線像に対する物体分解能を考慮して、部品のはんだ接合部がＸ線像のどこに結像されているかを正確に決定することができる。計算装置では基礎になるＣＡＤデータを用いて、像に現れるはんだ接合部の像が「切り取られ」、続いて画像解析ユニットへ送られる。ボードアセンブリの実装密度に応じて、ボードアセンブリのどの用途でも数千個のはんだ接合部がある。この部品のための検査プログラムを作成する技術者は、理論的には個々のはんだ接合部ごとにに検査パラメータを設定しなければならない。この対話式入力は時間がかかるだけでなく、エラーが生じやすい。特に、最小の擬似すべり分を保証する正しい調整（許容差、閾値等）を見いだすことは非常に困難である。そこで本発明の好適な実施形態によれば、パラメータがひとりでに見つかるように、システムがプログラムされる。このことは明らかに時間を節約し、利用者の対話を必要としない。この実施形態では閾値／許容差の決定が現実に極めて近く、利用者は僅か数か所で修正するだけである。そこで、この好適な実施形態によれば、その後の画像解析のためにはんだ接合部検査の２つのモードが利用可能である。学習モード使用される一組の検査アルゴリズムがイメージバッファによって画像解析ユニットに転送される。これらアルゴリズムによって個別はんだ接合部に対する特徴ベクトルが発生される。この特徴ベクトルはこのはんだ接合部のみを記述し、同種の他のはんだ接合部は記述しない。この特徴ベクトルは別のボードの同じはんだ接合部のベクトルによって最適化され、幾つかの無欠陥のはんだ接合部を検査した後に、無欠陥のはんだ接合部を統計的に代表する特徴ベクトルが発生される。同種の部品を備えたボードを新たに検査するときに学習過程を省略することができるように、この特徴ベクトルをパッド及び部品に関して検査データベースにストアすることができる。これらのベクトルは部品を特定したボードアセンブリデータにもストアされる。検査モード検査モードでは、パッド・イメージバッファの像評価ユニット、検査アルゴリズムの組、及び学習された特徴ベクトルが許容される変動と共に伝達される。得られた特徴ベクトルと学習されたベクトルが所定の許容差の範囲内で相関するならば、はんだ接合部は無欠陥と分類され、そうでない場合は欠陥として分類される。なお検査アルゴリズムの組は固定的に与えられず、部品に関して限定する必要はない。利用者は自由に新しいアルゴリズムをシステムに追加して組み込み、あるいは必要に応じて検査から除外することができる。使用される検査プロセスにより部品の下記の欠点を突き止めることができる。一方でははんだの品質不良、例えばキャビティ、ブローアウト、くぼみ、部品の結合の欠如及び／又は不良、部品の接触不良、はんだ量の過大又は過小、はんだブリッジ（短絡）、（例えば導体又は接続部の間の）すず粒及びその他のすず残留物であり、他方では実装品の品質不良、例えば部品欠如、ねじれた又はずれた部品、あまりに高く配置された部品、曲った又はずれたリードである。検査可能な部品の種類はＴＨＴ（“Through Hole Technology”スルーホール技術）、ＳＭＤ（“Surface Mounted Devices”表面実装デバイス）及びＢＧＡ（“Ball Gr id Array”ボールグリッド・アレー）である。検査域のその他のボードアセンブリ部分を記録するためにＸ線ビーム管１と検出器２が再びＸ及びＹ方向に互いに平行に移動され、一方、ボードアセンブリは不動に位置決めされている。ボードアセンブリの全検査域が検査されるまで、このプロセスが実行される。その際、パスマーク及び／又はメッキされたスルーホールの位置の自動評価によって個々のボードアセンブリの個々の部分の位置の識別が行われる。また本発明装置においては、図２に示すように斜め透照を行うために、Ｘ線管１とＸ線検出器２を互いに逆向きに移動することも可能である。それによって断層撮影合成法の範囲内で３次元断層撮影に適した断面像を作ることができる。断層撮影合成法に必要な間隔測定はレーザ三角測量装置で行うことが好ましい。検査過程の間にボードアセンブリを移動しないことによって、部品特有の重量はボードアセンブリの上下振動の形態に影響しない。こうして一方では振動の消滅のための待機時間が必要でなく、他方ではボードアセンブリの表面との間隔測定を高い精度で行うことができる。間隔測定のこの高い精度は３次元断層撮影合成法で特に有利に影響する。検査プロセスの終了の後に、このプロセスの間に働く力がはんだ接合部の損傷をもたらすことがないように、ボードアセンブリ３を十分ゆっくりと検査室から取り出される。本発明によれば、検出器をＺ方向（アセンブリの表面の垂線と平行）に移動するための付加的機構を設けることができる。それによって物体分解能の部品特有の調整が得られる。これは２次元検査でも３次元検査でも到達可能な検査速度の最適化をもたらす。例えば比較的粗いはんだ接合部構造を有するアセンブリ又は部品を相応に高い面積処理量で検査することができるからである。

【手続補正書】【提出日】平成１１年１１月４日（１９９９．１１．４）【補正内容】 (1)明細書翻訳文２ページ２８〜２９行目複雑な機械的構造を、測定装置の複雑な機械的構造に補正する。 (2)明細書翻訳文５ページ１６行目帯域幅が大きい。を、範囲が広い。に補正する。 (3)明細書翻訳文６ページ１４行目１０〜１００ｋＶの範囲内を、約１０〜１００ｋＶの範囲内に補正する。 (4)明細書翻訳文７ページ１８行目どの用途でもを、どのパネルでもに補正する。 (5)明細書翻訳文８ページ１１行目ボードアセンブリデータにもストアされる。を、ボードアセンブリデータファイルにもストアされる。に補正する。 (6)明細書翻訳文８ページ２１行目部品の下記の欠点を… を、ボードアセンブリの下記の欠点を… に補正する。 (7)明細書翻訳文８ページ２３行目結合の欠如及びを、ぬれ（wetting）の欠如及びに補正する。 (8)明細書翻訳文９ページ３行目ボードアセンブリの全検査域を、ボードアセンブリ３の全検査域に補正する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者グローマン，クリストフドイツ連邦共和国ディー―53945 ブランケンハイム，ミュルハイマーハイド４ (72)発明者ハンケ，ランドルフドイツ連邦共和国ディー―90766 フュース，ユンケルシュトラーセ 14 (72)発明者ハファー，デトレフドイツ連邦共和国ディー―90427 ニュルンベルグ，サイモン―シェッフェルシュトラーセ 18

Claims

【特許請求の範囲】１．被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を有するＸ線ビーム管（１）と、被検体の検査域の水平寸法と比較して小さな視野を有する検出器（２）を有する被検体（３）の検査装置において、Ｘ線ビーム管（１）及び検出器（２）が被検体の全検査域の検査のためにＸ−Ｙ平面内で移動し得るように配設されていることを特徴とする装置。２．被検体（３）が被検体の検査の間不動である保持具に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の装置。３．計算装置が検出器（２）に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。４．計算装置に解析ユニットが接続されていることを特徴とする請求項３に記載の装置。５．Ｘ線ビーム管（１）が１０μｍ以上の焦点直径を有する微小焦点管であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の装置。６．検出器（２）がテーパ上に配設されたＣＣＤチップであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の装置。７．被検体（３）の２次元検査に適合することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の装置。８．被検体（３）の３次元検査に適合することを特徴とする請求項７に記載の装置。９．被検体が印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の装置。１０．印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリのはんだ接合部のＸ線検査のための請求項１ないし９のいずれか１つに記載の装置の使用。１１．印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリ上のはんだ接合部の全自動１００％Ｘ線検査のための請求項１０に記載の使用。１２．請求項４に従属する場合、学習モードにある像解析ユニットは検査アルゴリズムの組を伝達し、これらのアルゴリズムよにって、個々のはんだ接合部に対する特徴ベクトルを発生し、他の印刷回路基板及び／又は実装した印刷ボードアセンブリからのこのはんだ接合部のベクトルによって、生じる特徴ベクトルが無欠陥のはんだ接合部を統計的に代表するように最適化されることを特徴とする請求項１０に記載の使用。１３．検査モードにおいて、パッド・イメージバッファ、検査アルゴリズムの組及び許容差を含む学習された特徴ベクトルが像解析ユニットに送られ、はんだ接合部の検査のために許容差を含む学習された特徴ベクトルと検査されるはんだ接合部との間の相関が決定されることを特徴とする請求項１２に記載の使用。