JP2002500577A - 装飾層を有する射出成形カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、射出成形作業の前に既に箔（１、７）または象眼に付されている少なくとも１つの装飾層（２、６）を有する射出成形カードを製造する方法に関する。装飾のために使用されるインクが射出成形作業中に熱作用および／または過剰圧力および／または機械的高応力を受けるのを防ぐため、装飾を有する箔（１、７）または装飾を有する象眼が射出成形型に挿入される前に、前記装飾層（２、６）が本発明により防護層（３、５）で覆われる。

Description

【発明の詳細な説明】 装飾層を有する射出成形カード 発明の属する技術分野 本発明は、装飾層を有する射出成形カード、特に、クレジットカード、チェッ クカード、バンクカード、ＩＤカード、テレフォンカードなどを、請求項１の前 文にしたがって製造する方法、およびこの方法により製造された射出成形カード に関するものである。 発明の背景 装飾層を有する射出成形カードを提供するための多数の方法が公知であ。特に 簡単な方法は、射出成形法により作られたカード半加工品に印刷技術により装飾 層を付けることである。しかし、この方法の一つの欠点は、カードが１枚ずつ印 刷されるので割合手が込んで高価なことである。更に、この技法で高級な、例え ば高光沢のカード表面を作り出すことは非常に困難である。別の欠点は、装飾層 が最も外側の層として設けられているので、比較的容易に損傷されることである 。この欠点は例えばカードに透明ラッカを被覆することにより防止できるが、こ れは製造方法を一層高価にする。 ヨーロッパ特許第０,３５０,１７９号に記載の方法は上記の欠点を大幅に除去 している。この方法によれば装飾層が印刷したラベルの形態でカード本体に付け られる。この方法では、２枚のラベルが、型の内側に接触し、該ラベルの印刷側 が内方を向くような態様で型内に挿入されることにより、カードの両側に装飾層 が付けられる。引き続いて、反応射出成形可能のプラスチック材料がラベルの間 に注入される。プラスチック材料の硬化後に、両主要面にラベルを付けた完成カ ードを型から除去することができる。 しかしながら、上記ヨーロッパ特許第０,３５０,１７９号に記載の方法は、発 生する圧力および温度が通常の射出成形法の場合よりかなり低いリアクション射 出成形可能のプラスチック材料についてのみ使用することができる。このことは 、使用可能の材料が数個のリアクションー射出成形可能のプラスチックに限定さ れ ることを意味している。通常の射出成形法に上記ヨーロッパ特許第０,３５０,１ ７９号に記載のカードラベルを使用すれば、印刷技法により施された装飾は、発 生する高圧と高温により射出成形作業時に損傷させられる。 本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、高級の装飾層を有する射出成形カ ードの製造方法および該方法により作られた射出成形カードを提供することを目 的とする。 発明の開示 この課題は請求項１乃至１０に記載の特徴部分により解決される。本発明の効 果的な展開が従属項に説明されている。 本発明の好ましいな実施の形態によれば、装飾層を有する少なくとも１つの支 持層が射出成形型に挿入される。印刷された画像が射出成形材料により損傷され るのを防止するため、この印刷が像は、これが射出成形材料と直接接触しないよ う防護層で覆われている。この目的のため、支持層が射出成形型の中に、前記防 護層が前記型の壁に接触しないように挿入され、すなわち射出成形材料が支持層 の印刷された面側に向かって注入される。これにより、高級ラベルを例えばシー ト印刷法により簡単に作り、それらに防護層を提供し、引き続いて従来の射出成 形法を使用して高級カードにすることができる。このように、本発明の方法は有 効で低廉な標準的技術を使用して非常に高級な製品を製造する効果を有する。 本発明の方法は多大の追加費用をかけずに且つ射出成形材料の選択範囲や装飾 インクの選択範囲を狭めることなく、片側面または両側面に高級な装飾を有する カードを提供することができる。また、前記防護層は写真やホログラム等を装飾 層として組み入れることを可能にする。 本発明の効果的な実施の形態によれば、防護層はラベルの射出成形本体への接 着力を増大させる材料から作られる。このことはカードの耐久性をさらに改善す る。 更に、防護層はまた、例えば印刷画像に対し均一な着色背景を提供するため顔 料や染料を含ませることができる。これはまた、レーザー等による書込みを可能 にし、または防護層そのものを、例えば曇り効果（dulling effects）、ロゴ、 浮彫り（blind embossing）によるグラフィック・デサインを可能にする。 最後に、カードの信頼性の試験に関連して使用される特別物質を防護層に含ま せることを可能にする。この方法でカードに組み入れられる安全保証物質は表面 上に直接配置されていないので、偽造するのはかなり困難である。 特に、チップカードや類似のカードにおいて、後で組み入れられるＩＣモジュ ールの形状を有するダミーを射出成形時に挿入するための隙間を持った被覆箔を 準備することが効果的である。 本発明の方法の別の効果的な展開は、支持層が透明箔からなることである。こ の箔は塗装されてない主面を射出成形型の壁に接触させて配置される。これによ り、装飾層と防護層は射出成形型の中で内側を向いている。該防護層は装飾が射 出成形作業時に損傷されるのを防止する。 透明な射出成形材料が使用される場合、装飾もまたカードの内側層の片側また は両側に印刷される。この場合、印刷された象眼も防護層で被覆され、この防護 層が装飾を射出成形時の高温・高圧および高機械的応力から防護する。 以下、本発明を図面に示された実施の形態を参照して説明する。 図面の簡単な説明 図１はラベルを両側に配置した射出成形カードを示し、 図２は両側に配置したラベルとＩＣモジュールを配置した射出成形カードを示 し、 図３は印刷した象眼を有する射出成形カードを示す。 発明の好ましい実施の形態 図１はラベル１、２、３とラベル５、６、７とにより両側をそれぞれ囲まれて いる射出成形されたカード本体４からなる射出成形カードを示す。これらのラベ ルは透明箔１、７と、これら箔に対し印刷技術により施されるのが好ましい装飾 層２、６と、防護層３、５とから構成されている。 このようなカードの製造時に、まずラベルが公知の方法で作られる。この目的 のため、装飾層は外部の製造工程で透明箔に付けられる。装飾層はその防護のた め引き続いて防護層で被覆される。これら防護層は、例えば熱安定性インクに対 し装飾インクを使用する時の何らかの制限を排除し、また、反応射出成形可能の プラスチックに対し射出成形材料を使用する際の何らかの制限を排除することが できるよう、装飾層をあとの射出成形作業時の過剰な圧力、過剰な熱負荷または 機械的負荷から防護する。 印刷ラベルはなるべく広いシートから打ち抜かれる。このようにして作られた ラベルは、それぞれ射出成形型に、透明箔１、７の印刷面でない側が射出成形型 に接触するように挿入される。したがって、箔の上に印刷され防護層３、５で覆 われた装飾層２、６は内側に配置される。射出成形型が閉じられた後、射出成形 材料が防護層に向かって射出され、かくして防護層が装飾層の損傷を防止するよ うになる。 防護層のために使用される材料は例えば箔またはラッカ層の形態で作られる。 適当なラッカ層は、特に、１個または複数個の成分のスクリーン印刷ラッカまた は紫外線硬化性オフセットラッカである。防護層は装飾層を保護する以外に別の 作用を行うことができる。例えば、前記材料は射出成形品に対するラベルの付着 力を増加するように選ぶことができる。また、防護層は装飾層の背景の色彩とし て役立つ顔料または染料を含むことができ、また、信頼性の試験に使用される特 別物質を防護層の中に入れることができる。 図１に示す、普遍的な射出成形カードは、射出成形層の両側に配置されたラベ ルを示している。同様に、ラベルを表面の片側または一部分のみに配置できるこ とも想像できる。 図２はチップモジュールを有する本発明の実施の形態を示す。この実施の形態 は実質的に図１の実施の形態に対応し、且つ防護層３で被覆された装飾層２を印 刷した第１透明箔１を有している。同様に、装飾層６を印刷した第２透明箔７が 射出成形された本体４の反対側に配置され、この装飾層６も防護層５で被覆され ている。さらに、図２の実施の形態において、チップモジュール８がカードに組 み入れられ、接着促進材９により透明箔に固定されている。 図２のカードを作るために、第１ラベル１、２、３が例えばチップモジュール ８より寸法の小さい穴を有している。この場合、組み入れられるチップモジュー ル８の形状を有するダイが、射出成用コンパウンドの射出成形作業後の最初の工 程で押し込まれ、続いてチップモジュール８が製作済みのキャビティ内に導入さ れる。接着促進材９は、射出成形されたカード本体４または箔９の残留熱により 活性化される高温溶融性接着材料の層であるのが好ましく、この接着促進材９が モジュール８を箔１と接続する。 第１ラベル１、２、３の穴は、ダイが押し込まれる時またはモジュールが挿入 される時ラベルが絶対裂けないよう十分に大きく作られる。 また、ダイが押し込まれる時またはモジュールが挿入される時ラベルの変形が 発生しないようにするため、第１ラベル１、２、３の穴をチップの外径に一致す るよう十分大きく選ぶこともできる。この場合にチップモジュール８は直接射出 成形用コンパウンドに付けられ、適当な接着促進材９も使用されなければならな い。 同様に、チップモジュールをカードに組み入れるため更に別の作業段階を必要 としないよう、射出成形時にチップモジュールを型の中に予め導入しておくこと も考えられる。 図３に示す射出成形カードは、装飾層１２、１４が両側に設けられ且つ例えば 紙や箔で作られ且つ両側を防護層１１、１５で被覆した象眼１３が、射出成形用 コンパウンド１０、１６により囲繞されている。チップモジュール１７が上部射 出成型層１０の領域に配置されている。 図３に示す射出成形カードを作るために、象眼１３が先ず公知の方法で作られ る。作られた象眼１３は装飾層を備えている。この場合に、使用するインクに関 する制限は象眼１３に使用する材料に対してのみ存在する。つぎに、防護層１１ 、１５が装飾層１２、１４に付けられる。防護層１１、１５と装飾層１２、１４ を備えた象眼１３は、各象眼が打ち抜かれるシートに作られるのが好ましい。 防護層と装飾層は射出成形型の中央部に挿入される。その後、射出成形用コン パウンド１０、１６が型の両側に注入される。象眼は射出成形型に挿入する際、 完成カードの寸法より大きい寸法が与えられるのが好ましく、射出成形型に象眼 を挿入した時、象眼を固定するための縁が残るようにする。 図３の実施の形態において、少なくとも、冷却し硬化した状態で透明な射出成 形材料を使用する。 図２と図３の両方の実施の形態において、射出成形型が複数の型キャビティを 有し、複数の射出成形カードを同時に作ることができる。箔１、７と象眼１３と はバンドまたはシートの形状で提供され、同時に複数の型キャビティに挿入され る。この場合、１枚のカードが除去されル時または除去された後で打ち抜かれる 。同様に、１枚の箔１、７または１個の象眼を各型キャビティに挿入することが できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ，ＩＤ ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，Ｍ Ｇ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．支持層（１、７、１３）に付されている少なくとも１つの装飾層（２、６、 １２、１４）を有する射出成形カードの製造方法において、 1) 前記装飾層（２、６、１２、１４）が防護層（３、５、１１、１５）で 覆われ、 2) このように被覆された前記支持層（１、７、１３）が、前記防護層（３ 、５、１１、１５）を射出成形型の壁に接触させないように射出成形型に挿入 され、 3) 前記射出成形型が閉じられ且つ射出成形用コンパウンド（４、１０、１ ６）が射出成形型に注入され、 4) 射出成形されたカードが射出成形型から除去される、 ことを特徴とする射出成形カードの製造方法。 ２．前記防護層（３、５、１１、１５）が前記射出成形用コンパウンド（４、１ ０、１６）の前記支持層（１、７、１３）への接着力を増大する材料からなる ことを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。 ３．前記防護層（３、５、１１、１５）が顔料または染料を含有することを特徴 とする請求の範囲第１項または第２項記載の方法。 ４．前記防護層（３、５、１１、１５）の中に信頼性試験のための特別物質を含 んでいることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第３項に記載の方法。 ５．少なくとも１つのラッカ層が防護層（３、５、１１、１５）として前記装飾 層（２、６、１２、１４）に付けられることを特徴とする請求の範囲第１項乃 至第４項のいずれか１項に記載の方法。 ６．箔が防護層（３、５、１１、１５）として前記装飾層（２、６、１２、１４ ）に付けられることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第５項のいずれか１項 に記載の方法。 ７．非塗装側が射出成形型の壁に接触するように射出成形型に挿入される透明箔 （１、７）により前記支持層（１、７）が構成されていることを特徴とする請 求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の方法。 ８．塗装されている前記箔（１、７）がチップモジュール（８）を入れるための 間隙を有することを特徴とする請求の範囲第７項記載の方法。 ９．１）前記支持層（１３）がカード象眼として形成され、２）前記装飾層（１ ２、１４）が透明な防護層（１１、１５）で覆われ、且つこのように塗装され たカード象眼がその少なくとも１方の主要面を射出成形型の壁に接触させない よう射出成形型に挿入されることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項の いずれか１項に記載の方法。 10．射出成形本体（４、１０、１６）と、装飾層（２、６、１２、１４）の付せ られている少なくとも１個の支持層（１、７、１３）とにより構成され、前記 装飾層（２、６、１２、１４）が防護層（３、５、１１、１５）で覆われ、且 つ前記支持層（１、７、１３）は、前記防護層（３、５、１１、１５）が前記 射出成形本体（４、１０、１６）に隣接するように配置されていることを特徴 とする射出成形カード。 11．前記支持層（１、７）が、前記射出成形本体（４、１０、１６）の一方の主 面または両方の主面に配置されている透明材料からなることを特徴とする請求 の範囲第１０項記載の射出成形カード。 12．前記支持層（１３）が、一方の側または両方の側に装飾層を有するカード象 眼として形成され、且つ前記射出成形本体（１０、１６）が透明であることを 特徴とする請求の範囲第１０項記載の射出成形カード。