JP2002373976A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ＣＣＤ等の固体撮像装置およびそ
の製造方法に関し、装置の光入射方向の厚みを大きく増
大することなく固体撮像素子の受光部に入射光を確実に
導くことを目的とする。 【解決手段】 半導体基板の主面上に複数の受光部を有
する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の表面に装着さ
れる受光板とを備え、前記受光板が、前記受光部に対応
して形成される光分離領域の間に、透明材料からなる光
通過領域を形成して構成されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤ等の固体撮
像装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりＣＣＤ(Charge Coupled Devic
e)等の固体撮像装置においては、解像度の向上が常に図
られ、その目的に対して画素数の増大が図られている。
その為、画素サイズが小さくなり、開口率の低下が生
じ、その対策として、各画素にマイクロレンズを形成す
るという技術がなされた。

【０００３】一方、感度低下を防ぐために、大面積化に
より画素サイズを相対的に大きく維持しようとする試み
もなされているが、受光領域が大きくなるに従い、ま
た、画素数が更に増えて単位画素サイズが小さくなるに
従いシェーディングが顕著に発生し、このシェーディン
グ量を低減することが検討されている。ここでシェーデ
ィング量とは、受光領域の中心部と端部とで、各画素の
受光部に入射する光量に差異が生じる、その減衰量のこ
とである。

【０００４】一般には、受光エリアの端部においては、
中心部よりも入射光量が減少するが、これはカメラレン
ズによるけられや、受光エリアの端部での入射光に斜め
入射成分が多くなり、固体撮像素子の端部での受光部と
してのフォトダイオードへの集光率が、中心部よりも低
下すること等によるものであり、後者はマイクロレンズ
を有する固体撮像素子においてより顕著となる。

【０００５】これらの感度低下やシェーディングの課題
に対して、特許２８２１４２１号公報に示された如く、
固体撮像素子の上部に光ファイバケーブルを設け、入射
光を光ファイバケーブルを介して損失を抑制しながら固
体撮像素子の受光部へと導く技術が提案されている。図
１５は、この種の固体撮像装置を一眼レフ型デジタルス
チルカメラに用いた時の概略配置図であり、被写体から
の入射光Ｌは、絞り１、撮影レンズ２を通り、光ファイ
バケーブル３を通った後、固体撮像素子４の受光部に到
達する。

【０００６】図１６は、この光ファイバケーブル３を光
入射方向から見た拡大図であり、コア３ａは、高屈折率
なガラスを例とする素材により形成され、コア３ａを取
り囲むクラッド３ｂは、コア３ａよりも低屈折率なガラ
スを例とする素材により形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の固体撮像装置では、図１５に示したように、
固体撮像素子４の前方に配置される光ファイバケーブル
３の長さＬ１が、比較的長くなるため、カメラには、固
体撮像装置５を配置するために比較的大きなスペースが
必要になるという問題があった。

【０００８】一方、近年、一眼レフタイプを含む一般消
費者向けのデジタルカメラにおいては、コンパクトさが
要求されており、光入射方向の厚みが小さい固体撮像装
置が要望されている。本発明は、かかる従来の問題を解
決するためになされたもので、装置の光入射方向の厚み
を大きく増大することなく固体撮像素子の受光部に入射
光を確実に導くことができる固体撮像装置およびその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の固体撮像装置
は、半導体基板の主面上に複数の受光部を有する固体撮
像素子と、前記固体撮像素子の表面に装着される受光板
とを備え、前記受光板が、前記受光部に対応して形成さ
れる光分離領域の間に、透明材料からなる光通過領域を
形成して構成されていることを特徴とする。

【００１０】請求項２の固体撮像装置は、請求項１記載
の固体撮像装置において、前記受光板の表面には、前記
光通過領域に対応してマイクロレンズが配置されている
ことを特徴とする。

【００１１】請求項３の固体撮像装置は、請求項１また
は請求項２記載の固体撮像装置において、前記光分離領
域が、光を反射する金属からなることを特徴とする。請
求項４の固体撮像装置は、請求項１ないし請求項３のい
ずれか１項記載の固体撮像装置において、前記光通過領
域が、前記固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状
に形成されていることを特徴とする。

【００１２】請求項５の固体撮像装置の製造方法は、請
求項１記載の固体撮像装置を製造するための固体撮像装
置の製造方法において、前記受光板を、基板に前記受光
部に対応して穴部を形成した後、前記穴部の内周に沿っ
て光分離領域用の膜を形成し、前記光分離領域用の膜の
間に透明材料からなる光通過領域を形成して製造し、こ
の後、前記受光板を前記固体撮像素子の表面に接合する
ことを特徴とする。

【００１３】請求項６の固体撮像装置の製造方法は、請
求項１記載の固体撮像装置を製造するための固体撮像装
置の製造方法において、前記受光板を、ガラス基板に前
記受光部に対応して穴部を形成した後、前記穴部に前記
ガラス基板の屈折率より高い屈折率の透明材料からなる
光通過領域を形成して製造し、この後、前記受光板を前
記固体撮像素子の表面に接合することを特徴とする。

【００１４】（作用）請求項１の固体撮像装置では、固
体撮像素子の表面に、例えば、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度
の肉厚の受光板が装着される。この受光板には、受光部
に対応して光分離領域が形成され、光分離領域の間に、
透明材料からなる光通過領域が形成される。

【００１５】そして、入射光が、光分離領域で反射され
ながら受光板の光通過領域を通り、固体撮像素子の受光
部に導かれる。請求項２の固体撮像装置では、受光板の
表面に、光通過領域に対応してマイクロレンズが配置さ
れ、マイクロレンズからの光が光通過領域に入射され
る。

【００１６】請求項３の固体撮像装置では、光分離領域
が、光を反射する金属により形成され、光通過領域を通
過する光が、金属により反射されながら光通過領域の中
を通過する。請求項４の固体撮像装置では、光通過領域
が、固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成
され、光通過領域の開口率が増大される。

【００１７】請求項５の固体撮像装置の製造方法では、
受光板が、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエ
ッチング技術を用いて基板に受光部に対応する穴部を形
成した後、例えば、成膜技術を用いて穴部の内周に沿っ
て光分離領域用の膜を形成し、光分離領域用の膜の間に
透明材料からなる光通過領域を形成することにより製造
される。

【００１８】そして、この後、受光板が固体撮像素子の
表面に接合される。請求項６の固体撮像装置の製造方法
では、受光板が、例えば、フォトリソグラフィー技術お
よびエッチング技術を用いて、ガラス基板に受光部に対
応する穴部を形成した後、穴部にガラス基板の屈折率よ
り高い屈折率の透明材料からなる光通過領域を形成する
ことにより製造される。

【００１９】そして、この後、受光板が固体撮像素子の
表面に接合される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。 （第１の実施形態）図１および図２は、本発明の固体撮
像装置の第１の実施形態を示している。

【００２１】この実施形態の固体撮像装置は、固体撮像
素子１１の光入射側に、受光板１３を装着して形成され
ている。この実施形態では、固体撮像素子１１には、Ｃ
ＣＤが使用されている。

【００２２】この固体撮像素子１１は、半導体基板１
２、フォトダイオードからなる受光部１５、平坦化絶縁
層１７、転送電極１９、遮光膜２１、平坦化膜２３、各
色に応じた色フィルタ層２５，２７、マイクロレンズ固
定層２９、マイクロレンズ３１等から構成されている。
なお、色フィルタ層２５，２７については、各画素が所
定の色となるように選択されており、例えば、ベイヤー
配列の場合には、図３に示すように、Ｇ（緑）の谷間
に、Ｒ（赤）ないしＢ（青）が埋め込まれるようになっ
ている。

【００２３】図４は、上述した固体撮像素子１１を上面
から見た模式図である。図４において、固体撮像素子１
１には、埋め込みフォトダイオードを例とする光電変換
部からなる受光部１５、垂直転送電極１４ａ、水平転送
電極１４ｂ、信号電荷読み出し用の増幅アンプ３３が形
成されている。この図４では、相関二重サンプリング等
の詳細な回路については省略されている。

【００２４】なお、この実施形態では、固体撮像素子１
１にＣＣＤが使用されるが、この他に、例えば、増幅型
イメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像
素子を広く使用することができる。そして、この実施形
態では、図１に示すように、受光板１３が、受光部１５
に対応して形成される光分離領域３５の間に、透明材料
からなる光通過領域３７を形成して構成されている。

【００２５】この受光板１３の板厚は、例えば、０．１
ｍｍ〜５ｍｍ程度の寸法とされている。また、受光板１
３の表面には、光通過領域３７に対応してマイクロレン
ズ３９が配置されている。このマイクロレンズ３９は、
マイクロレンズ３９を形成するための下地平坦化膜４１
を介して受光板１３の表面に接合されている。

【００２６】この実施形態では、光分離領域３５の幅Ｗ
が、マイクロレンズ３９の間隔Ｌ２より大きくされ、ま
た、下地平坦化膜４１の肉厚Ｈが、マイクロレンズ３９
の間隔Ｌ２より大きくされている。また、受光板１３の
下面は、受光板固定層４３を介して、固体撮像素子１１
の表面に接合されている。

【００２７】図２は、図１の固体撮像装置を光入射方向
から見た図であり、光分離領域３５が六角形状に隣接し
て形成され、光分離領域３５の間に、光通過領域３７が
形成されている。なお、図２では、六角形状のマイクロ
レンズ３９の下方に光通過領域３７が位置され、光通過
領域３７は、マイクロレンズ３９により隠されている。

【００２８】この実施形態の固体撮像装置では、入射光
は、マイクロレンズ３９、下地平坦化膜４１を通り、受
光板１３の光通過領域３７に導かれる。そして、入射光
は、光通過領域３７を、光分離領域３５により反射され
ながら導かれ、受光板固定層４３を介して、固体撮像素
子１１のマイクロレンズ３１に導かれ、マイクロレンズ
３１から色フィルタ層２５，２７を通り受光部１５に導
かれる。

【００２９】図５は、この実施形態の固体撮像装置４５
を、一眼レフ型デジタルスチルカメラに配置した状態を
示しており、被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮影
レンズ４９を通過した後、固体撮像装置４５に入射され
る。この実施形態の固体撮像装置では、固体撮像素子１
１の表面に、光分離領域３５の間に光通過領域３７が形
成される比較的肉厚の小さい受光板１３を装着するよう
にしたので、装置の光入射方向の厚みを大きく増大する
ことなく固体撮像素子１１の受光部１５に入射光Ｌを確
実に導くことができる。

【００３０】また、この実施形態の固体撮像装置では、
受光板１３の表面に、光通過領域３７に対応してマイク
ロレンズ３９を配置したので、光通過領域３７の開口率
を実質的に増大することが可能になり、受光部１５によ
り多くの光を導くことができる。

【００３１】なお、この実施形態では、固体撮像素子１
１の受光板１３側にマイクロレンズ３１を形成した例に
ついて説明したが、光通過領域３７を通過した光が受光
部１５に充分に集光される場合には、必ずしもマイクロ
レンズ３１を形成する必要はない。 （第２の実施形態）図６は、本発明の固体撮像装置の第
２の実施形態を示している。

【００３２】また、本実施形態はシェーディングの課題
を好適に解決するものである。この実施形態では、図６
の左側に示すように、受光板１３の端部において、マイ
クロレンズ３９の中心軸Ｃ１の位置が、受光板１３の光
通過領域３７の中心軸Ｃ２より、受光板１３の中心側に
距離Ｌ３だけずれて形成されている。そして、受光板１
３の中心部においては、図６の右側に示すようにマイク
ロレンズ３９の中心軸Ｃ１が、受光板１３の光通過領域
３７の中心軸Ｃ１上に位置するように形成されている。

【００３３】なお、この実施形態において、他の部分
は、第１の実施形態と同様に形成されているため、同一
の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態の固体撮像装置においても第１の実施形態
と同様の効果を得ることができるが、この実施形態で
は、受光板１３の端部に入射する入射光Ｌを、固体撮像
素子１１の受光部１５に確実に導くことができる。

【００３４】すなわち、図７の左側に示すように、受光
板１３の端部において、受光板１３の中心部と同様に、
マイクロレンズ３９の中心軸Ｃ１が、受光板１３の光通
過領域３７の中心軸Ｃ２上に位置するようにすると、受
光板１３の端部では、入射光Ｌが外側に向けて斜めに入
射するため、一部の入射光Ｌが光分離領域３５に導かれ
ることになり、光の損失が生じ、シェーディングの問題
が発生してしまう。

【００３５】一方、この実施形態では、図６の左側に示
すように、受光板１３の端部において、マイクロレンズ
３９の中心軸Ｃ１の位置が、受光板１３の光通過領域３
７の中心軸Ｃ２より、受光板１３の中心側にずれて形成
されているため、斜めに入射した入射光Ｌを、光通過領
域３７により効果的に集光することができる。 （第３の実施形態）図８は、本発明の固体撮像装置の第
３の実施形態を示している。

【００３６】この実施形態では、受光板１３Ａが、光の
入射側が大径となる台形状に形成されている。そして、
受光板１３Ａの小径部側に固体撮像素子１１が接合され
ている。受光板１３Ａには、光分離領域３５の間に光通
過領域３７が形成され、光通過領域３７が、固体撮像素
子１１側に向けて小径となるテーパ状に形成されてい
る。

【００３７】なお、この実施形態において、他の部分
は、第１の実施形態と同様に形成されているため、同一
の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図９は、この実施形態の固体撮像装置５１を、一眼レフ
型デジタルスチルカメラに配置した状態を示しており、
被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮影レンズ４９を
通過した後、固体撮像装置５１に入射される。

【００３８】この実施形態の固体撮像装置では、受光板
１３Ａの光通過領域３７の光入射側の開口面積が大きく
なるため、光の集光効率を向上することができる。ま
た、受光板１３Ａの開口面積を大きくすることにより、
固体撮像素子１１を小型化することが可能になり、感度
を維持したまま高解像度で低コストな固体撮像装置を得
ることができる。

【００３９】すなわち、一般に、大型の固体撮像素子１
１は、固体撮像素子１１の広い面積を長い工程に渡って
製造されるため、歩留まりの極端な低下が避けられない
が、この実施形態の固体撮像装置では、比較的容易に製
造可能な受光板１３Ａの開口面積を増大し、固体撮像素
子１１を小型化するようにしたので、低コストな固体撮
像装置を得ることが可能になる。

【００４０】（第４の実施形態）図１０は、本発明の固
体撮像装置の第４の実施形態および製造方法の第１の実
施形態を示している。この実施形態では、受光板１３Ｂ
が、以下述べるようにして製造される。先ず、図１０の
（ａ）に示すように、ガラス基板５３上に、公知のフォ
トリソグラフィー技術により、光通過領域３７に対応す
る領域以外の領域が、レジストパターン５５により覆わ
れる。

【００４１】次に、（ｂ）に示すように、ドライエッチ
ング等のエッチング手段により、レジストパターン５５
を除いた部分のガラス基板５３に光通過領域３７用の貫
通穴５３ａが形成される。この貫通穴５３ａの形状は、
エッチング手段によりテーパ角度を意図的に持たせるこ
とが可能であり、この実施形態では、貫通穴５３ａの上
端側が広く、下端側が狭くされている。

【００４２】次に、（ｃ）に示すように、ガラス基板５
３の貫通穴５３ａの内周および上面に、例えば、タング
ステンからなる光反射材としての金属膜５７が形成され
る。次に、（ｄ）に示すように、ガラス基板５３の金属
膜５７の内周および上面に、光通過領域３７用の充填膜
５９が形成される。この充填膜５９は、例えば、有機
膜、ガラス膜等の透過率の高い透明膜からなる。

【００４３】次に、（ｅ）に示すように、光通過領域３
７用の充填膜５９の上面に、公知のフォトリソグラフィ
ー技術により、マイクロレンズ３９を形成するための有
機膜６１が形成される。次に、（ｆ）に示すように、熱
リフローにより、半球状のマイクロレンズ３９が形成さ
れ、受光板１３Ｂの製造が終了する。

【００４４】次に、固体撮像素子１１の上面に受光板１
３Ｂが接合されるが、この接合は、固体撮像素子１１側
に形成されるアライメントマーク６３と、受光板１３Ｂ
側に形成されるアライメントマーク６５との位置合わせ
を行った後、透明材料からなる受光板固定層４３を熱接
着することにより行われる。なお、マイクロレンズ３９
の形成のための熱リフローと同時に、受光板固定層４３
による熱接着を行うようにしても良い。

【００４５】また、この実施形態では、熱リフロー法に
よりマイクロレンズ３９を形成した例について述べた
が、例えば、公知のエッチバック法によりマイクロレン
ズ３９を形成しても良い。この実施形態の固体撮像装置
では、光分離領域３５を、光を反射する金属膜５７によ
り形成したので、光通過領域３７を通過する光を確実に
反射することができる。

【００４６】また、光通過領域３７を、固体撮像素子１
１側に向けて小径となるテーパ状に形成したので、光通
過領域３７の開口率を増大することが可能になり、受光
部１５により多くの光を導くことができる。そして、上
述した固体撮像装置の製造方法では、フォトリソグラフ
ィー技術およびエッチング技術により、精度の高い受光
板１３Ｂを容易，確実に製造することが可能になり、こ
の受光板１３Ｂを固体撮像素子１１に接合することによ
り、高い精度の固体撮像装置を容易，確実に得ることが
できる。

【００４７】なお、この実施形態では、固体撮像素子１
１の受光板１３Ｂ側にマイクロレンズ３１を形成した例
について説明したが、この実施形態では、光通過領域３
７をテーパ状にしたので、光通過領域３７を通過した光
を受光部１５に充分に集光することが可能になり、従っ
て、必ずしもマイクロレンズ３１を形成する必要はな
い。

【００４８】（第５の実施形態）図１１は、本発明の固
体撮像装置の第５の実施形態および製造方法の第２の実
施形態を示している。この実施形態の構成は、図１０に
示した実施形態において、（ｃ）で示した金属膜５７の
形成工程が行われないことを除いて図１０の実施形態と
略同様の構成とされている。

【００４９】そして、この実施形態では、受光板１３Ｃ
が、（ｂ）に示すように、ガラス基板５３に光通過領域
３７用の貫通穴５３ａを形成した後、（ｃ）に示すよう
に光通過領域３７用の充填膜６７を直接形成して製造さ
れる。この充填膜６７は、ガラス基板５３の屈折率より
高い屈折率の透明材料からなり、光通過領域３７を通過
する光が、ガラス基板５３と充填膜６７の界面５３ａで
反射されながら固体撮像素子１１側に導かれる。

【００５０】なお、この実施形態において、他の部分
は、第４の実施形態と同様に構成されているため、同一
の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態の固体撮像装置においても第４の実施形態
と同様の効果を得ることができるが、この実施形態で
は、入射光を反射する金属膜５７が不要になるため、受
光板１３Ｃをより容易に製造することができる。

【００５１】（第６の実施形態）図１２は、本発明の固
体撮像装置の第６の実施形態および製造方法の第３の実
施形態を示しており、図１２では、この実施形態におけ
る受光板１３Ｄの製造方法が示されている。この実施形
態では、受光板１３Ｄが、以下述べるようにして製造さ
れる。

【００５２】先ず、図１２の（ａ）に示すように、上面
が下面より大径の断面台形状の金型６９が用意される。
この金型６９には、光通過領域３７に対応する形状の穴
部６９ａが多数形成されている。

【００５３】この穴部６９ａは、上端から下端に向けて
小径となるテーパ状に形成されている。次に、（ｂ）に
示すように、金型６９の穴部６９ａに、透明材料からな
る光通過領域３７用の充填材７１が充填される。次に、
（ｃ）に示すように、金型６９から光通過領域３７用の
充填材７１が剥離され透明板７３が得られる。

【００５４】この透明板７３には、光分離領域３５用の
穴部７３ａが多数形成されている。次に、（ｄ）に示す
ように、透明板７３の穴部７３ａに、光分離領域３５用
の充填材７５が充填される。この充填材７５には、タン
グステン等からなる金属、あるいは、光通過領域３７用
の充填材７１より屈折率の低いガラス、透明有機材等が
使用される。

【００５５】次に、（ｅ）に示すように、上面に下地平
坦膜７７が形成され、前述した熱リフロー法あるいはエ
ッチバック法により、マイクロレンズ３９が形成され所
定の受光板１３Ｄが製造される。そして、この受光板１
３Ｄは、前述した実施形態と同様にして、固体撮像素子
１１に接着され、所望の固体撮像装置が製造される。

【００５６】なお、光通過領域３７用の充填材７１は、
光分離領域３５用の充填材７５が、金属からなる場合に
は、単に透明であれば良いが、光分離領域３５用の充填
材７５が、ガラス、透明有機材等からなる場合には、光
分離領域３５用の充填材７５より屈折率の高いものであ
る必要がある。この実施形態の固体撮像装置の製造方法
では、金型６９を用いて受光板１３Ｄを製造するように
したので、光分離領域３５をテーパ状に容易，確実に形
成することができる。

【００５７】（第７の実施形態）図１３は、本発明の固
体撮像装置の第７の実施形態を示している。この実施形
態では、受光板１３と固体撮像素子１１との間に、多数
本の光ファイバケーブルを束ねた光ファイババンドル７
９が配置されている。光ファイババンドル７９は、光の
入射側である受光板１３側の径が大径とされ、固体撮像
素子１１側になるに従ってその径が小径とされている。

【００５８】そして、大径部側が受光板１３に接合さ
れ、小径部側が固体撮像素子１１に接合されている。従
って、受光板１３の外径が、固体撮像素子１１の外径よ
り大径とされている。なお、この実施形態において、他
の部分は、第１の実施形態と同様に形成されているた
め、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省
略する。

【００５９】図１４は、この実施形態の固体撮像装置８
１を、一眼レフ型デジタルスチルカメラに配置した状態
を示しており、被写体からの入射光Ｌは、絞り４７、撮
影レンズ４９を通過した後、固体撮像装置８１に入射さ
れる。この実施形態の固体撮像装置では、受光板１３の
開口面積が大きくなるため、光の集光効率を向上するこ
とができる。

【００６０】また、光ファイババンドル７９の固体撮像
素子１１側を小径にすることにより、固体撮像素子１１
を小型化することが可能になり、感度を維持したまま高
解像度で低コストな固体撮像装置を得ることができる。
すなわち、一般に、大型の固体撮像素子１１は、固体撮
像素子１１の広い面積を長い工程に渡って製造されるた
め、歩留まりの極端な低下が避けられないが、この実施
形態の固体撮像装置では、比較的容易に製造可能な受光
板１３の開口面積を増大し、固体撮像素子１１を小型化
するようにしたので、低コストな固体撮像装置を得るこ
とが可能になる。

【００６１】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の固体撮像
装置では、固体撮像素子の表面に、光分離領域の間に光
通過領域が形成される比較的肉厚の小さい受光板を装着
するようにしたので、装置の光入射方向の厚みを大きく
増大することなく固体撮像素子の受光部に入射光を確実
に導くことができる。

【００６２】請求項２の固体撮像装置では、受光板の表
面に、光通過領域に対応してマイクロレンズを配置した
ので、光通過領域の開口率を実質的に増大することが可
能になり、受光部により多くの光を導くことができる。
請求項３の固体撮像装置では、光分離領域を、光を反射
する金属により形成したので、光通過領域を通過する光
を確実に反射することができる。

【００６３】請求項４の固体撮像装置では、光通過領域
を、固体撮像素子側に向けて小径となるテーパ状に形成
したので、光通過領域の開口率を増大することが可能に
なり、受光部により多くの光を導くことができる。請求
項５および請求項６の固体撮像装置の製造方法では、例
えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術
により、精度の高い受光板を容易，確実に製造すること
が可能になり、この受光板を固体撮像素子に接合するこ
とにより、高い精度の固体撮像装置を容易，確実に得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体撮像装置の第１の実施形態の要部
を示す図２のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図２】図１の固体撮像装置を示す上面図である。

【図３】図１の固体撮像素子の色フィルタを説明する説
明図である。

【図４】図１の固体撮像素子の受光部を説明する説明図
である。

【図５】図１の固体撮像装置をカメラに配置した状態を
示す説明図である。

【図６】本発明の固体撮像装置の第２の実施形態の要部
を示す断面図である。

【図７】図６の固体撮像装置の作用を説明するための説
明図である。

【図８】本発明の固体撮像装置の第３の実施形態の要部
を示す断面図である。

【図９】図８の固体撮像装置をカメラに配置した状態を
示す説明図である。

【図１０】本発明の固体撮像装置の製造方法の第１の実
施形態を示す説明図である。

【図１１】本発明の固体撮像装置の製造方法の第２の実
施形態を示す説明図である。

【図１２】本発明の固体撮像装置の製造方法の第３の実
施形態を示す説明図である。

【図１３】本発明の固体撮像装置の第７の実施形態を示
す説明図である。

【図１４】図１３の固体撮像装置をカメラに配置した状
態を示す説明図である。

【図１５】従来の固体撮像装置をカメラに配置した状態
を示す説明図である。

【図１６】図１５の固体撮像装置の光ファイバケーブル
を示す説明図である。

【符号の説明】 １１ 固体撮像素子 １３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ 受光板 １５ 受光部 ３５ 光分離領域 ３７ 光通過領域 ３９ マイクロレンズ ５３ａ 貫通穴 ５７ 金属膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体基板の主面上に複数の受光部を有
   する固体撮像素子と、 前記固体撮像素子の表面に装着される受光板と、を備
   え、 前記受光板が、前記受光部に対応して形成される光分離
   領域の間に、透明材料からなる光通過領域を形成して構
   成されていることを特徴とする固体撮像装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の固体撮像装置において、 前記受光板の表面には、前記光通過領域に対応してマイ
   クロレンズが配置されていることを特徴とする固体撮像
   装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の固体撮像
   装置において、 前記光分離領域が、光を反射する金属からなることを特
   徴とする固体撮像装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれか１項
   記載の固体撮像装置において、 前記光通過領域が、前記固体撮像素子側に向けて小径と
   なるテーパ状に形成されていることを特徴とする固体撮
   像装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の固体撮像装置を製造する
   ための固体撮像装置の製造方法において、 前記受光板を、基板に前記受光部に対応して穴部を形成
   した後、前記穴部の内周に沿って光分離領域用の膜を形
   成し、前記光分離領域用の膜の間に透明材料からなる光
   通過領域を形成して製造し、この後、前記受光板を前記
   固体撮像素子の表面に接合することを特徴とする固体撮
   像装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１記載の固体撮像装置を製造する
   ための固体撮像装置の製造方法において、 前記受光板を、ガラス基板に前記受光部に対応して穴部
   を形成した後、前記穴部に前記ガラス基板の屈折率より
   高い屈折率の透明材料からなる光通過領域を形成して製
   造し、この後、前記受光板を前記固体撮像素子の表面に
   接合することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。