JP2002365648A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光照射による熱分布の変動を低減する
ことにより、分割予定線に対して正確に破断を行うこと
ができる液晶装置の構造及び製造方法を提供する。 【解決手段】 ２枚の母基板を貼り合せるシール材５３
０は熱硬化性樹脂などからなり、液晶封入領域ＬＣＲを
取り巻く液晶シール部５３１と、この液晶シール部５３
１から突出する延長部位５３２とが形成されている。液
晶シール部５３１は、その一部に液晶注入口５３１ａが
設けられ、また、分割予定線５００ｘに沿って直線状に
伸びる沿端部位５３１ｂと、分割予定線５００ｙに沿っ
て直線状に伸びる沿端部位５３１ｃとをそれぞれ備えて
いる。上記延長部位５３２は、沿端部位５３１ｂの延長
線上に伸びるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置及びその製
造方法に係り、特に、基板を分割する工程を有する液晶
装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶装置は、シール材を介して
一対の基板を貼り合せ、シール材の内側に液晶を封入し
てなる液晶パネルを備えている。このような液晶パネル
を製造する方法としては、例えば、図１６（ａ）に示す
ように、液晶パネルとなるべきパネル予定領域を複数包
含し得る母基板５１０，５２０をシール材（図示せず）
により貼り合わせた大判パネル５００を構成する場合が
ある。この大判パネル５００に対しては、図示Ｘ方向に
伸びる分割予定線５００ｘに沿って分割することによ
り、図１６（ｂ）に示すように短冊状の中間パネル５０
１が形成される。この中間パネル５０１の端面にはシー
ル材の開口である図示しない液晶注入口が露出するよう
に構成されているので、この液晶注入口から液晶を注入
し、その後、液晶注入口を封止材にて封鎖する。このよ
うに構成された中間パネル５０１は、図１６（ｃ）に示
す図示Ｙ方向に伸びる分割予定線５００ｙに沿ってさら
に分割され、図１６（ｄ）に示すように基板５１，５２
を備えた液晶パネル５０が形成される。

【０００３】上記の液晶装置の製造方法においては、図
１７に示すように、母基板５１０の内面（母基板５２０
に対向する側の表面）上に図示実線で示す電極パターン
５１１を形成し、母基板５２０の内面（母基板５１０に
対向する側の表面）上に図示点線で示す電極パターン５
２１を形成する。そして、母基板５１０と母基板５２０
とをシール材５３０を介して貼り合せることにより大判
パネル５００が形成される。このシール材５３０には、
各パネル予定領域毎に液晶封入領域を画成するように取
り囲む液晶シール部５３１が設けられ、この液晶シール
部５３１には上記液晶注入口５３１ａが設けられる。

【０００４】大判パネル５００には、予め図示一点鎖線
で示す、相互に直交する分割予定線５００ｘ、５００ｙ
が設定され、これらの分割予定線５００ｘ、５００ｙに
よって囲まれる部分がパネル予定領域として設定され
る。各パネル予定領域は矩形状に構成され、このパネル
予定領域に合わせて液晶シール部５３１もまた略矩形状
に液晶封入領域を取り囲むように形成されている。

【０００５】上記のように大判パネル５００を分割して
中間パネル５０１を形成する場合、及び、中間パネル５
０１を分割して液晶パネル５０を形成する場合には、図
１８に示す方法で母基板５１０，５２０を分割する。図
１８（ａ）に示す方法は、いわゆるスクライブ・ブレイ
ク法であり、最も一般的に用いられている方法である。

【０００６】この方法においては、例えば母基板５１０
の外面上に上記図１７に示す分割予定線５００ｘに沿っ
たスクライブ溝５００ｚを形成し、母基板５１０を下に
した姿勢でゴム板１の上に大判パネル５００を載置し、
反対側の母基板５２０の外面における上記スクライブ溝
５００ｚに対応する部位を押圧器具２によって加圧する
ことにより、母基板５１０をスクライブ溝５００ｚに沿
って破断させる。また、母基板５２０に対してもスクラ
イブ溝を形成して上記と同様に破断させる。

【０００７】一方、図１８（ｂ）に示す方法はレーザ割
断法と呼ばれるものである。この方法においては、母基
板５１０に設定された図１７に示す分割予定線５００ｘ
の端部に相当する基板端に切り欠きや溝などからなる傷
痕５００ｗを形成し、この傷痕５００ｗの形成部位にレ
ーザ光を照射し、この形成部位を走査開始位置としてレ
ーザ光を分割予定線に沿って走査していくことにより、
レーザ光の照射により生ずる熱応力によって母基板５１
０を破断させる。また、母基板５２０もまた同様にレー
ザ光で破断させる。

【０００８】このレーザ割断法では、図６に示すよう
に、レーザ光が母基板５１０に照射され、その照射スポ
ットが走査されていく過程で図示のような熱分布が発生
し、照射スポットが通過した後の部位において温度降下
による圧縮応力が生ずることにより破断が生ずるように
なっているので、破断点ＢＲ０はレーザ光の照射スポッ
トの後を追うように移動していき、それによって破断線
ＢＲ１が形成されていく。

【０００９】レーザ割断法ではレーザ光による加熱に起
因して生ずる内部応力を用いて基板を破断させるように
しているので、機械的応力を加える上記スクライブ・ブ
レイク法に較べて余分な応力を基板に加えずに割断する
ことができ、また、基板の破断面も平滑に形成すること
ができるため、分割後の基板の耐衝撃性が低下しにくい
という利点がある。したがって、近年の電子機器の小型
化、薄型化により液晶パネルの基板の薄型化が要請され
ているが、レーザ割断法を用いることにより基板の薄型
化に伴う液晶パネルの耐衝撃性の低下を抑制することが
できる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレーザ割断法においては、図１７に示すように、レ
ーザ光を分割予定線５００ｘ，５００ｙに沿って走査し
ていくと、分割予定線５００ｘ，５００ｙに沿ってその
両側に形成されているシール材配置の変化によってレー
ザ光の照射によって生ずる熱分布が変動し、この変動に
よって破断線ＢＲ１，ＢＲ２が分割予定線５００ｘ，５
００ｙからずれるので、破断線ＢＲ１，ＢＲ２を直線状
に形成することができないという問題点がある。

【００１１】例えば、レーザ光の照射スポットが、分割
予定線５００ｘ，５００ｙの両側にシール材の液晶シー
ル部５３１が平行に伸びる部分から、分割予定線５００
ｘ，５００ｙの両側に液晶シール部５３１が存在しない
部分に入ると、照射スポットによって生じる熱分布が周
囲状況の変化によって急激に変化するので、熱分布が不
安定になり、破断線ＢＲ１，ＢＲ２の直進性が損なわれ
る。

【００１２】また、図７に示すように、分割予定線Ｇの
両側のシール材Ｓの配置が非対称である場合には、非対
称部分にレーザ光の照射スポットが移動すると、分割予
定線Ｇに対して基板の熱分布もまた非対称になるので、
これによって破断線ＢＲが曲がってしまう。

【００１３】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、レーザ光照射による熱分布の変動
を低減することにより、分割予定線に対して正確に破断
を行うことができる液晶装置の構造及び製造方法を提供
することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液晶装置は、一対の基板がシール材を介して
貼り合わせられ、該一対の基板の間にて前記シール材に
より画成された封入領域に液晶が封入されてなる液晶装
置であって、前記シール材は、前記封入領域を取り巻く
ように構成され、前記基板の少なくとも一つの端面に沿
って伸びる沿端部位を有する液晶シール部と、前記端面
に沿って前記沿端部位の延長線上に構成された延長部位
とを備えていることを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、延長部位が形成されて
いることにより、沿端部位及び延長部位に沿った基板の
端面をレーザ割断により形成する際に、レーザ光照射に
よる熱分布の変動を低減することができるので、破断線
を正確に形成することができる。なお、上記延長部位は
上記沿端部位と連続するように構成されていることが望
ましいが、延長部位が沿端部位と離反して設けられてい
ても構わない。

【００１６】本発明において、前記沿端部位の延長方向
両側にそれぞれ前記延長部位が構成されていることが好
ましい。

【００１７】本発明において、前記液晶シール部は、前
記基板における相互に隣接する２つの前記端面に沿って
それぞれ伸びる２つの沿端部位を有し、前記２つの沿端
部位に対応してそれぞれ前記延長部位が構成されている
ことが好ましい。例えば、液晶シール部が略矩形に形成
されている場合には、隣接し、略直交する２つの沿端部
位にそれぞれ延長部位が設けられる。またこの場合に
は、略矩形の液晶シール部において矩形の各辺に設けら
れた沿端部位にそれぞれ延長部位が設けられることが望
ましい。

【００１８】本発明において、前記沿端部位及び前記延
長部位は、前記端面の全長に亘って延設されていること
が好ましい。

【００１９】本発明において、前記沿端部位及び前記延
長部位の外表面は、前記端面とほぼ一致するように、若
しくは、前記端面より外側に僅かにはみ出すように、構
成されていることが好ましい。この液晶装置は、基板の
端面をレーザ割断により形成する場合には、割断線上に
重なるようにシール材の一部である沿端部位及び延長部
位を配置することによって形成される。

【００２０】また、別発明の液晶装置は、一対の基板が
シール材を介して貼り合わせられ、該一対の基板の間に
て前記シール材により画成された封入領域に液晶が封入
されてなる液晶装置であって、前記シール材は、前記封
入領域を取り巻くように構成された液晶シール部と、前
記基板の少なくとも一つの端面に沿って伸びる沿端部と
を備えていることを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、液晶シール部とは別に
基板の端面に沿って伸びる沿端部を備えていることによ
り、基板の端面をレーザ割断により形成する際に、割断
方向に沿ったシール材の不連続性を低減することができ
るので、より正確に基板の端面を形成することができ
る。

【００２２】本発明において、前記沿端部は、前記端面
の全長に亘って延設されていることが好ましい。

【００２３】本発明において、前記沿端部の外表面は、
前記端面とほぼ一致するように、若しくは、前記端面よ
り外側に僅かにはみ出すように、構成されていることが
好ましい。

【００２４】次に、本発明の液晶装置の製造方法は、シ
ール材を介して貼り合わせられた一対の基板に対して前
記基板の少なくとも一方を分割する工程を有し、該一対
の基板の間にて前記シール材により画成された封入領域
に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、
前記シール材には、前記封入領域を取り巻くように構成
され、前記基板の少なくとも一つの分割予定線に沿って
伸びる沿端部位を有する液晶シール部と、前記分割予定
線に沿って前記沿端部位の延長線上に構成された延長部
位とを形成し、レーザ光の照射による破断作用により前
記分割予定線に合わせて前記基板を分割することを特徴
とする。

【００２５】この発明によれば、沿端部位の延長線上に
延長部位が設けられていることにより、分割予定線の延
長方向に見たシール材の不連続性が低減されるので、レ
ーザ光の照射によって基板に生ずる熱分布の変動が低減
されることから、分割予定線に沿ってより正確にレーザ
割断を行うことができる。

【００２６】本発明において、前記沿端部位の延長方向
両側にそれぞれ前記延長部位を形成することが好まし
い。

【００２７】本発明において、前記分割予定線として第
１の分割予定線とこれに交差する第２の分割予定線とを
設定し、前記液晶シール部には、前記第１の分割予定線
に沿って伸びる前記沿端部位としての第１の沿端部位及
び前記延長部位としての第１の延長部位、並びに、前記
第２の分割予定線に沿って伸びる前記沿端部位としての
第２の沿端部位及び前記延長部位としての第２の延長部
位を形成することが好ましい。

【００２８】本発明において、前記沿端部位及び前記延
長部位を、前記分割予定線の全長に亘って延設すること
が好ましい。

【００２９】本発明において、前記沿端部位及び前記延
長部位を前記分割予定線上に伸びるように形成すること
が好ましい。沿端部位及び延長部位を分割予定線上に伸
びるように形成することにより、レーザ光を照射したと
きに、端縁部位及び延長部位の直上に位置する基板部分
が加熱されることとなるので、熱分布の変動が抑制さ
れ、正確に基板を破断させることができる。

【００３０】また、別発明の液晶装置の製造方法は、シ
ール材を介して貼り合わせられた一対の基板に対して前
記基板の少なくとも一方を分割する工程を有し、該一対
の基板の間にて前記シール材により画成された封入領域
に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、
前記シール材には、前記封入領域を取り巻くように構成
された液晶シール部と、前記基板の少なくとも一つの分
割予定線に沿って伸びる沿端部とを形成し、レーザ光の
照射による破断作用により前記分割予定線に合わせて前
記基板を分割することを特徴とする。

【００３１】この発明によれば、液晶シール部とは別に
分割予定線に沿って延びる沿端部が形成されることによ
り、分割予定線の延長方向に見たシール材の不連続性が
低減されるので、レーザ光の照射によって基板に生ずる
熱分布の変動が低減されることから、分割予定線に沿っ
てより正確にレーザ割断を行うことができる。

【００３２】本発明において、前記沿端部を、前記分割
予定線の全長に亘って延設することが好ましい。

【００３３】本発明において、前記沿端部を前記分割予
定線上に伸びるように形成することが好ましい。

【００３４】本発明において、前記分割予定線の両側に
対向配置された前記シール材の部分を、前記分割予定線
に対して対称に形成することが好ましい。この手段によ
れば、分割予定線の両側において対向するシール材の部
分を、分割予定線に対して対称に形成することにより、
分割予定線上にレーザ光を照射してその照射スポットを
走査していくときに、基板に形成される熱分布もまた分
割予定線に対して対称に形成されるので、破断線をさら
に正確に形成することができる。

【００３５】本発明において、前記基板を分割する工程
は、前記基板の外面上に、前記分割予定線にほぼ合致す
るように傷痕若しくはスクライブ溝を形成し、前記傷痕
の形成部位から、若しくは、前記スクライブ溝に沿っ
て、レーザ光を走査することにより、前記基板を破断さ
せるものであることが好ましい。特に、分割予定線に沿
って正確に基板を分割するには、分割予定線に沿ってス
クライブ溝を形成することが望ましい。

【００３６】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置及びその製造方法の実施形態について詳
細に説明する。

【００３７】［第１実施形態］図１は、本発明に係る液
晶装置の製造方法の第１実施形態における大判パネル５
００の構造を示す平面透視図である。本実施形態の製造
方法は、図１６に示す従来の製造方法と同様の工程手順
を有するので、同一部分には同一符号を付し、それらの
説明は適宜省略する。

【００３８】本実施形態では、図１６に示す母基板５１
０の内面上に図１に実線で示す電極パターン５１１をＩ
ＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体で形成
し、図１６に示す母基板５２０の内面上に図１に点線で
示す電極パターン５２１を同様の透明導電体で形成す
る。ここで、電極パターン５１１には、入力端子５１ｉ
及び配線部５１ｊが含まれる。そして、これらの母基板
５１０，５２０の内面上に配向膜などを形成した後に、
図１に示すシール材５３０を一方の基板内面上に形成し
て、母基板５１０と５２０とを貼り合せる。

【００３９】シール材５３０は熱硬化性樹脂などからな
り、液晶封入領域ＬＣＲを取り巻く略矩形状（図示例で
は隅丸矩形状）の液晶シール部５３１と、この液晶シー
ル部５３１から突出する延長部位５３２とが形成されて
いる。液晶シール部５３１は、その一部に液晶注入口５
３１ａが設けられ、また、分割予定線５００ｘに沿って
直線状に伸びる沿端部位５３１ｂと、分割予定線５００
ｙに沿って直線状に伸びる沿端部位５３１ｃとを、角部
近傍を除いた矩形の各辺に相当する部分にそれぞれ備え
ている。また、延長部位５３２は、図示左右方向に伸び
る上記沿端部位５３１ｂの端部から、沿端部位５３１ｂ
の延長線上を伸びるように形成されている。本実施形態
の場合には、延長部位５３２は、図示左右に隣接するパ
ネル予定領域間において相互に接続されるように一体に
形成されている。

【００４０】この実施形態においては、分割予定線５０
０ｘに沿って図１８（ｂ）に示すようにレーザ割断を行
う場合に、分割予定線５００ｘの両側に設けられたシー
ル材の一部である沿端部位５３１ｂ及び延長部位５３２
が、液晶シール部５３１の液晶注入口５３１ａの近傍を
除いて、共に分割予定線５００ｘに沿ってほぼ連続的に
伸びるように形成されているので、従来よりも分割予定
線５００ｘに沿ったシール材配置の変化が少なくなり、
その結果、レーザ光の熱分布の変動も抑制されるため、
破断線が曲がって分割予定線上からずれる可能性が低減
される。

【００４１】レーザ割断に際しては、図１８（ｂ）に示
すように基板端部にのみ予め傷痕５００ｗを形成しても
よいが、破断線の直進性をより高めるためには、分割予
定線５００ｘ，５００ｙに沿って予めスクライブ溝を形
成しておき、このスクライブ溝に沿ってレーザ光の照射
スポットを走査することが好ましい。

【００４２】なお、図示例では、延長部位５３２は隣接
するパネル予定領域間において連続するように形成され
ているが、各パネル予定領域において延長部位５３２が
上記沿端部位５３１ｂから所定長さだけ突出するように
構成されていてもよい。また、延長部位５３２が沿端部
位５３１ｂの端部と離れているように構成されていても
構わない。これらの場合には、パネル予定領域間で延長
部位同士の間、或いは沿端部位と延長部位との間に隙間
があることとなるが、レーザ光の熱分布の変動が低減さ
れる点では、程度に差はあるものの、或る程度の効果を
得ることができる。

【００４３】［第２実施形態］次に、図２を参照して本
発明に係る液晶装置の製造方法の第２実施形態について
説明する。この実施形態において、上記第１実施形態と
同様の部分については同一符号を付し、その説明は省略
する。

【００４４】本実施形態では、第１実施形態において設
けられた延長部位５３２が形成されていない代わりに、
上記第１実施形態と同様の液晶シール部５３１に設けら
れた沿端部位５３１ｂ，５３１ｃのうち、分割予定線５
００ｙに沿って伸びる沿端部位５３１ｃの両端からその
延長線上を伸びる延長部位５３３が設けられている。こ
の延長部位５３３は、図示上下に隣接するパネル予定領
域間を連続するように一体に設けられている。

【００４５】上記のように構成されていることにより、
本実施形態においては、分割予定線５００ｙに沿ってレ
ーザ割断を行う場合に、沿端部位５３１ｃ及び延長部位
５３３が分割予定線５００ｙに沿って（図示例の場合に
は直線状に）連続して形成されているので、母基板５１
０，５２０を分割予定線５００ｙに沿って正確に破断さ
せることが可能になる。

【００４６】本実施形態では、上記従来方法や第１実施
形態と同様に、分割予定線５００ｘに沿って母基板５１
０，５２０を分割した後に、分割予定線５００ｙに沿っ
て基板を分割するようにしているので、分割予定線５０
０ｙのレーザ光の走査開始位置及び走査終了位置はパネ
ル予定領域の端部近傍にあり、当該パネル予定領域の端
部近傍において特に破断線を分割予定線５００ｙに沿っ
て正確に形成することができるというメリットがある。

【００４７】また、本実施形態では、上記製造方法とは
異なるが、分割予定線５００ｙに沿って最初に母基板５
１０，５２０を分割し、その後、分割予定線５００ｘに
沿って基板を分割するようにしてもよく、この場合に
は、最初に分割予定線５００ｙに沿って分割する場合に
多大な効果を得ることができる。

【００４８】なお、本実施形態においても、図示例で
は、延長部位５３３は隣接するパネル予定領域間におい
て連続するように形成されているが、各パネル予定領域
において延長部位５３３が上記沿端部位５３１ｃから所
定長さだけ突出するように構成されていてもよい。ま
た、延長部位５３３が沿端部位５３１ｃの端部と離れて
いるように構成されていても構わない。これらの場合に
は、パネル予定領域間で延長部位同士の間、或いは、沿
端部位と延長部位との間に隙間があることとなるが、レ
ーザ光の熱分布の変動が低減される点ではほぼ同様の効
果を得ることができる。

【００４９】また、本実施形態において、上記延長部位
５３３に加えて、第１実施形態と同様の延長部位５３２
を併設してもよい。この場合には、分割予定線５００
ｘ，５００ｙのいずれについても効果を得ることができ
る。

【００５０】［第３実施形態］次に、図３を参照して本
発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形
態において、上記第１実施形態と同様の部分については
同一符号を付し、その説明は省略する。

【００５１】この実施形態においては、各パネル予定領
域で第１実施形態と同様に設けられた一対の沿端部位５
３１ｂのうち、一方の沿端部位５３１ｂには第１実施形
態と同様の延長部位５３２を設けるが、他方の沿端部位
５３１ｂには延長部位５３２を形成せず、その代わり
に、沿端部位５３１ｂと平行に伸びる沿端部５３４を液
晶シール部５３１とは別途形成している。沿端部５３４
は、液晶シール部５３１の液晶注入口５３１ａの開口縁
と接続され、分割予定線５００ｘに沿って伸びるように
構成されている。また、沿端部５３４は、図示左右方向
に隣接するパネル予定領域間の液晶シール部５３１同士
を相互に接続するように構成されている。

【００５２】この実施形態においては、液晶封入領域Ｌ
ＣＲを取り囲む液晶シール部５３１とは別に分割予定線
５００ｘに沿って伸びる沿端部５３４を形成しているこ
とにより、分割予定線５００ｘに沿ってレーザ光の照射
スポットを走査していく場合に、熱分布の変動を低減す
ることができるので、分割予定線５００ｘに沿って正確
に母基板５１０，５２０を分割することができる。

【００５３】また、この実施形態においては、液晶注入
口５３１ａの両側に沿端部５３４が形成されているの
で、分割予定線５００ｘに沿って母基板５１０，５２０
を分割した後、中間パネルに対して液晶注入を行うとき
に、液晶シール部５３１の外側における基板５１と５２
の基板間領域に液晶が入り込むことを防止できる。した
がって、当該領域に液晶が入り込むことによって、後の
洗浄工程において当該領域の清浄化が困難になるといっ
た不具合を回避できる。

【００５４】なお、この実施形態において、沿端部５３
４は隣接するパネル予定領域の各液晶シール部５３１を
相互に連結するように構成されているが、例えば、沿端
部が液晶シール部５３１の開口縁に対して僅かな隙間を
介して離れるように構成されていてもよい。

【００５５】［第４実施形態］次に、図４を参照して本
発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形
態において、上記第３実施形態と同様の部分については
同一符号を付し、その説明は省略する。

【００５６】この実施形態においては、第３実施形態に
おいて設けられた延長部位５３２の代わりに、第３実施
形態と同様の沿端部５３４に対して分割予定線５００ｘ
を挟んで対向配置される沿端部５３５を形成している。
この沿端部５３５は、液晶シール部５３１とは別途離反
した状態に形成されている。また、沿端部５３５には、
液晶シール部５３１の液晶注入口５３１ａ（ここに沿端
部５３４は形成されていない。）に対向する部分に欠落
部５３５ａが設けられている。

【００５７】この実施形態によれば、沿端部５３５を設
けることにより、分割予定線５００ｘの両側に沿端部５
３４と５３５がほぼ対称的に配置されることとなるの
で、分割予定線５００ｘに沿ったレーザ割断をきわめて
正確に行うことができる。

【００５８】［第５実施形態］次に、図５を参照して本
発明に係る第５実施形態について説明する。この実施形
態において、上記第４実施形態と同様の部分については
同一符号を付し、その説明は省略する。

【００５９】この実施形態においては、第５実施形態と
同様に沿端部５３４及び沿端部５３５を設けるととも
に、液晶シール部５３１の入力端子５１ｉ及び配線部５
１ｊ側の沿端部位５３１ｄが分割予定線５００ｙの直上
を伸びるように配置されている。また、沿端部位５３１
ｃに接続された延長部位５３６及び上記沿端部位５３１
ｄに接続された延長部位５３７が設けられている。

【００６０】この実施形態においては、沿端部位５３１
ｄ及び延長部位５３７が分割予定線５００ｙ上を伸びる
ように配置されていることにより、常時、レーザ割断が
沿端部位５３１ｄ及び延長部位５３７上において行われ
ることとなるため、レーザ光照射による熱分布はほとん
ど変動することがなく、その結果、分割線５００ｙに沿
って正確に基板を分割することが可能になる。

【００６１】なお、このようにシール材の一部（沿端部
位５３１ｄ及び延長部位５３７）が分割予定線上を伸び
るように形成されている場合には、基板を破断させるた
めにレーザ光の強度をやや高くする必要がある。また、
基板を破断させた後には、当該部分のシール材の外表面
は、基板の端面とほぼ一致するか、或いは、端面よりも
ややはみ出すようになる。

【００６２】［本発明のシール材形状に関する説明］次
に、図８乃至図１１を参照して、本発明に係る液晶装置
の製造方法におけるシール材形状について説明する。図
８の左に示すように、分割予定線Ａ（の少なくとも片
側）に沿ったシール材部分に、分割予定線Ａに沿った方
向に見た不連続部分が存在する従来のシール材形状Ｓに
対して、本発明においては、図８の右に示すように、延
長部位Ｓ１ａ，Ｓ１ｂを設けることにより、分割予定線
Ａに沿った方向にシール材が連続するシール材形状Ｓ１
としたため、レーザ光照射によってもたらされる基板の
熱分布の変動を低減し、正確なレーザ割断ができるよう
になっている。

【００６３】また、図９の左に示すように、分割予定線
Ａに沿ったシール材部分に、分割予定線Ａに沿った方向
に見た不連続部分があり、しかも、分割予定線Ａからそ
の両側のシール材部分までの距離が偏っているシール材
形状Ｓを有する場合に、図９の右に示すように、分割予
定線Ａの片側にあるシール材部分に延長部位Ｓ２ａを設
けて分割予定線Ａに沿った方向に連続させるとともに、
分割予定線Ａに沿った方向に連続する新たな沿端部Ｓ２
Ｂを有するシール材形状Ｓ２とし、さらに、この沿端部
Ｓ２Ｂを設けることによって分割予定線Ａの両側にある
シール材部分が対称的に配置されるように構成すること
もできる。このようにすると、レーザ光照射によっても
たらされる基板の熱分布の変動が低減されるとともに、
分割予定線Ａを中心とした熱分布の対称性も得られるの
で、より正確に基板を破断させることができる。

【００６４】さらに、図１０の左に示すシール材形状Ｓ
を、図１０の右に示すように、液晶シール部の一部を連
続的にし、液晶シール部の一部を構成する沿端部位Ｓ３
ａと、この沿端部位Ｓ３ａに連続する延長部位Ｓ３ｂと
をやや幅広に変形させてなるシール材形状Ｓ３に代え、
分割予定線Ａを沿端部位Ｓ３ａ及び延長部位Ｓ３ｂの直
上において伸びるように設定することも可能である。こ
れにより、レーザ光割断を沿端部位Ｓ３ａ及び延長部位
Ｓ３ｂ上にて行うこととなるので、レーザ光照射による
基板の熱分布が分割予定線Ａに沿った方向に連続的にな
り、しかも、分割予定線Ａの両側に見て実質的に対称的
にシール材が配置されたこととなるため、正確なレーザ
割断を行うことが可能になる。

【００６５】また、図１１の左に示すシール材形状Ｓ
を、図１１の右に示すように、分割予定線Ａ上を伸びる
沿端部Ｓ４Ａを、液晶シール部とは別途に設けたシール
材形状Ｓ４とすることも可能である。これにより、レー
ザ光割断を沿端部Ｓ４Ａに沿って行うこととなるので、
レーザ光照射による基板の熱分布が分割予定線Ａに沿っ
た方向に連続的になり、しかも、分割予定線Ａの両側に
ほぼ対称的になるため、正確なレーザ割断を行うことが
可能になる。

【００６６】［第６実施形態］次に、液晶装置の実施形
態として、本発明の第６実施形態について図１２及び図
１３を参照して説明する。図１２及び図１３に示す液晶
パネル５０は、上記製造方法の第１実施形態によって形
成されたものである。

【００６７】液晶パネル５０は、ガラス製の基板５１と
基板５２とをシール材５３０により貼り合せたものであ
り、シール材の液晶シール部５３１に形成された液晶注
入口５３１ａから液晶５５を注入した後に、液晶注入口
５３１ａを封止材５４によって封鎖したものである。

【００６８】基板５１の表面上には、ＩＴＯ（インジウ
ムスズ酸化物）などの透明導電体からなる電極５１ａが
形成され、この電極５１ａは、基板５１における基板５
２の外形よりも外側へ張り出してなる基板張出部５１Ｔ
上に引き出されるように形成された配線５１ｃと一体に
形成されている。電極５１ａの表面上にはポリイミド樹
脂等からなる配向膜５１ｂが形成されている。また、基
板５２の表面上には、上記と同様の透明導電体からなる
電極５２ａが形成され、その上に上記と同様の配向膜５
２ｂが形成されている。電極５２ａは、シール材５３０
や別途形成された上下導通部などを介して基板５１の基
板張出部５１Ｔ上に設けられた配線５１ｄに導電接続さ
れている。

【００６９】配線５１ｃ，５１ｄは基板張出部５１Ｔ上
に実装された半導体ＩＣ５６に導電接続されている。こ
の半導体ＩＣ５６は、例えば、液晶パネルを駆動するた
めの液晶駆動用ＩＣであり、基板張出部５１Ｔの端縁近
傍に形成された入力端子５１ｉにも導電接続されてい
る。なお、配線５１ｃ，５１ｄは前述の製造方法の実施
形態における配線部５１ｊに相当するものである。

【００７０】この実施形態においては、上記第１実施形
態のシール形状に対応して、液晶シール部５３１に基板
５１，５２の端面に沿って直線状に伸びる沿端部位５３
１ｂ，５３１ｃが２組ずつ設けられ、一対の沿端部位５
３１ｂの両端からその延長線上をそれぞれ基板端に向け
て延長部位５３２が伸びている。

【００７１】なお、図示例では、延長部位５３２は基板
端まで連続するように形成されているが、延長部位５３
２が上記沿端部位５３１ｂから所定距離離れた位置に終
端を有し、この終端と基板端との間に隙間があるように
構成されていてもよい。また、延長部位５３２が沿端部
位５３１ｂの端部と離れているように構成されていても
構わない。この場合には、製造工程においてパネル予定
領域間で延長部位同士の間、或いは沿端部位と延長部位
との間に隙間があることとなるが、基板端面を形成する
際におけるレーザ光の熱分布の変動が低減される点では
ほぼ同様の効果を得ることができる。

【００７２】［第７実施形態］次に、上記製造方法の第
２実施形態により形成された液晶装置の実施形態につい
て図１４を参照して説明する。この実施形態において、
上記第６実施形態と同一の部分には同一符号を付し、そ
れらの説明は省略する。この実施形態においては、第６
実施形態と同様の沿端部位５３１ｂ，５３１ｃのうち、
沿端部位５３１ｃの両端部からその延長線上を基板端に
向けて延長部位５３３が伸びている。

【００７３】なお、本実施形態においても、図示例で
は、延長部位５３３は基板端まで連続するように形成さ
れているが、延長部位５３３が上記沿端部位５３１ｃか
ら所定距離離れた位置に終端を有し、この終端と基板端
との間に隙間があるように構成されていてもよい。ま
た、延長部位５３３が沿端部位５３１ｃの端部と離れて
いるように構成されていても構わない。この場合には、
製造工程においてパネル予定領域間で延長部位同士の
間、或いは、沿端部位と延長部位との間に隙間があるこ
ととなるが、基板端面を形成する際におけるレーザ光の
熱分布の変動が低減される点ではほぼ同様の効果を得る
ことができる。

【００７４】さらに、本実施形態においては、上記延長
部位５３３に加えて、さらに第６実施形態と同様の延長
部位５３２が併設されていてもよい。

【００７５】［第８実施形態］次に、上記製造方法の第
３実施形態により形成された液晶装置の実施形態につい
て図１５を参照して説明する。この実施形態において、
上記第６実施形態と同一の部分には同一符号を付し、そ
れらの説明は省略する。この実施形態においては、上記
と同様の一対の沿端部位５３１ｂのうちの一方には第６
実施形態と同様の延長部位５３２が接続され、また、他
方の沿端部位５３１ｂと基板端面との間には、この沿端
部位５３１ｂと平行に伸びる沿端部５３４が形成されて
いる。

【００７６】この実施形態では、上記と同様にレーザ割
断時に破断線（すなわち液晶パネルの基板端面）を分割
予定線に沿って正確に形成することができるとともに、
液晶注入口５３１ａの両側に沿端部５３４が形成されて
いるので、液晶注入時に、液晶シール部５３１の外側に
おける基板５１と５２の基板間領域に液晶が入り込むこ
とを防止できる。

【００７７】尚、本発明の液晶装置及びその製造方法
は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。例えば、上記製造方法の実施形態
では、大判パネルを分割して中間パネルとし、この中間
パネルを更に分割して液晶パネルを構成するようにして
いるが、本発明はこのような場合に限らず、少なくとも
一回の基板分割工程を有する製造方法でさえあれば、広
く適用することができるものである。

【００７８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
レーザ割断時において基板の熱分布の変動を低減できる
ので、破断線を直線状に形成できるなど、正確に基板を
分割することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法の第１実施形
態を説明するための大判パネルの透視平面図である。

【図２】本発明に係る液晶装置の製造方法の第２実施形
態を説明するための大判パネルの透視平面図である。

【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の第３実施形
態を説明するための大判パネルの透視平面図である。

【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法の第４実施形
態を説明するための大判パネルの透視平面図である。

【図５】本発明に係る液晶装置の製造方法の第５実施形
態を説明するための大判パネルの透視平面図である。

【図６】レーザ割断時における基板の熱分布及び破断態
様を示す説明図である。

【図７】レーザ割断時におけるシール材形状による影響
を示す説明図である。

【図８】本発明のシール材形状を示す説明図である。

【図９】本発明の別のシール材形状を示す説明図であ
る。

【図１０】本発明のまた別のシール材形状を示す説明図
である。

【図１１】本発明のさらに別のシール材形状を示す説明
図である。

【図１２】本発明に係る液晶装置の第６実施形態の構造
を示す概略平面図である。

【図１３】第６実施形態の概略断面図である。

【図１４】本発明に係る液晶装置の第６実施形態の構造
を示す概略平面図である。

【図１５】本発明に係る液晶装置の第６実施形態の構造
を示す概略平面図である。

【図１６】従来の液晶装置の製造方法の概略工程図
（ａ）〜（ｄ）である。

【図１７】従来の液晶装置の製造方法において構成する
大判パネルの平面透視図である。

【図１８】従来の液晶装置の製造方法に用いる基板分割
方法を示す説明図（ａ）及び（ｂ）である。

【符号の説明】

５０ 液晶パネル ５１，５２ 基板 ５００ 大判パネル ５００ｘ、５００ｙ 分割予定線 ５０１ 中間パネル ５１０，５２０ 母基板 ５１１，５２１ 電極パターン ５３０ シール材 ５３１ 液晶シール部 ５３１ａ 液晶注入口 ５３１ｂ，５３１ｃ 沿端部位 ５３２，５３３，５３６，５３７ 延長部位 ５３４，５３５ 沿端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA06 FA07 FA28 MA20 2H089 KA10 LA41 NA55 QA12 TA01 5C094 AA42 AA43 AA46 AA49 BA43 DA07 5G435 AA17 BB12 EE09 KK01 KK05 KK10

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板がシール材を介して貼り合わ
   せられ、該一対の基板の間にて前記シール材により画成
   された封入領域に液晶が封入されてなる液晶装置であっ
   て、 前記シール材は、前記封入領域を取り巻くように構成さ
   れ、前記基板の少なくとも一つの端面に沿って伸びる沿
   端部位を有する液晶シール部と、前記端面に沿って前記
   沿端部位の延長線上に構成された延長部位とを備えてい
   ることを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記沿端部位の延長方向両側にそれぞれ
   前記延長部位が構成されていることを特徴とする請求項
   １に記載の液晶装置。
3. 【請求項３】 前記液晶シール部は、前記基板における
   相互に隣接する２つの前記端面に沿ってそれぞれ伸びる
   ２つの沿端部位を有し、 前記２つの沿端部位に対応してそれぞれ前記延長部位が
   構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２
   に記載の液晶装置。
4. 【請求項４】 前記沿端部位及び前記延長部位は、前記
   端面の全長に亘って延設されていることを特徴とする請
   求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 前記沿端部位及び前記延長部位の外表面
   は、前記端面とほぼ一致するように、若しくは、前記端
   面より外側に僅かにはみ出すように、構成されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
   記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 一対の基板がシール材を介して貼り合わ
   せられ、該一対の基板の間にて前記シール材により画成
   された封入領域に液晶が封入されてなる液晶装置であっ
   て、 前記シール材は、前記封入領域を取り巻くように構成さ
   れた液晶シール部と、前記基板の少なくとも一つの端面
   に沿って伸びる沿端部とを備えていることを特徴とする
   液晶装置。
7. 【請求項７】 前記沿端部は、前記端面の全長に亘って
   延設されていることを特徴とする請求項６に記載の液晶
   装置。
8. 【請求項８】 前記沿端部の外表面は、前記端面とほぼ
   一致するように、若しくは、前記端面より外側に僅かに
   はみ出すように、構成されていることを特徴とする請求
   項６又は請求項７に記載の液晶装置。
9. 【請求項９】 シール材を介して貼り合わせられた一対
   の基板に対して前記基板の少なくとも一方を分割する工
   程を有し、該一対の基板の間にて前記シール材により画
   成された封入領域に液晶が封入されてなる液晶装置の製
   造方法であって、 前記シール材には、前記封入領域を取り巻くように構成
   され、前記基板の少なくとも一つの分割予定線に沿って
   伸びる沿端部位を有する液晶シール部と、前記分割予定
   線に沿って前記沿端部位の延長線上に構成された延長部
   位とを形成し、 レーザ光の照射による破断作用により前記分割予定線に
   合わせて前記基板を分割することを特徴とする液晶装置
   の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記沿端部位の延長方向両側にそれぞ
    れ前記延長部位を形成することを特徴とする請求項９に
    記載の液晶装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記分割予定線として第１の分割予定
    線とこれに交差する第２の分割予定線とを設定し、 前記液晶シール部には、前記第１の分割予定線に沿って
    伸びる前記沿端部位としての第１の沿端部位及び前記延
    長部位としての第１の延長部位、並びに、前記第２の分
    割予定線に沿って伸びる前記沿端部位としての第２の沿
    端部位及び前記延長部位としての第２の延長部位を形成
    することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の
    液晶装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記沿端部位及び前記延長部位を、前
    記分割予定線の全長に亘って延設することを特徴とする
    請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の液晶装
    置の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記沿端部位及び前記延長部位を前記
    分割予定線上に伸びるように形成することを特徴とする
    請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載の液晶装
    置の製造方法。
14. 【請求項１４】 シール材を介して貼り合わせられた一
    対の基板に対して前記基板の少なくとも一方を分割する
    工程を有し、該一対の基板の間にて前記シール材により
    画成された封入領域に液晶が封入されてなる液晶装置の
    製造方法であって、 前記シール材には、前記封入領域を取り巻くように構成
    された液晶シール部と、前記基板の少なくとも一つの分
    割予定線に沿って伸びる沿端部とを形成し、 レーザ光の照射による破断作用により前記分割予定線に
    合わせて前記基板を分割することを特徴とする液晶装置
    の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記沿端部を、前記分割予定線の全長
    に亘って延設することを特徴とする請求項１４に記載の
    液晶装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記沿端部を前記分割予定線上に伸び
    るように形成することを特徴とする請求項１４又は請求
    項１５に記載の液晶装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記分割予定線の両側に対向配置され
    た前記シール材の部分を、前記分割予定線に対して対称
    に形成することを特徴とする請求項９乃至請求項１６に
    記載の液晶装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記基板を分割する工程は、前記基板
    の外面上に、前記分割予定線にほぼ合致するように傷痕
    若しくはスクライブ溝を形成し、前記傷痕の形成部位か
    ら、若しくは、前記スクライブ溝に沿って、レーザ光を
    走査することにより、前記基板を破断させるものである
    ことを特徴とする請求項９乃至請求項１７のいずれか１
    項に記載の液晶装置の製造方法。