JP2002362679A - 半導体電子部品搬送具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に設けられた接続端子に接合される
外部接続端子の接合面を本体の下面側に設けた半導体電
子部品を収容して搬送することができるようにした半導
体電子部品搬送具において、半導体電子部品を収容した
状態においても接合面の検査を行うことができるように
した半導体電子部品搬送具を提供する。 【解決手段】 接合面を下方に向けて半導体電子部品を
収容することができるようにした収容凹部を凹設し、同
収容凹部の底面壁に、同収容凹部内に収容した半導体電
子部品の接合面を下方から視認可能とした検査用開口を
設ける。さらに、底面壁に設けた検査用開口の内側部分
の底面壁を上方に向けて突出させることにより電子部品
支持面を形成し、収容凹部内に収容された半導体電子部
品を同電子部品支持面で支持するとともに、収容された
半導体電子部品の接合面と検査用開口との間に緩衝空間
を設けるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製造された半導体
電子部品を出荷すべく搬送容易な形態に梱包するために
使用されている半導体電子部品搬送具に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップをセラミックスパッ
ケージ内に密封封止したり、モールド樹脂で密封封止し
たりすることにより形成された半導体電子部品を出荷す
るために、同半導体電子部品を収納可能とした収納凹部
を形成した略矩形状のトレーや、同じく収納凹部を伸延
方向に連続させて配設したテープなどの半導体電子部品
搬送具が用いられている。

【０００３】これらの半導体電子部品搬送具において
は、たとえばトレーの場合、収納凹部にそれぞれ一つず
つ半導体電子部品を挿入して収容し、同形状としたトレ
ーまたは蓋ケースをトレー上面に被せることにより半導
体電子部品を閉塞状態に梱包するようにしている。ま
た、テープの場合であれば、収納凹部にそれぞれ一つず
つ半導体電子部品を挿入して収容し、封止フィルムを同
テープの上面に貼着することにより半導体電子部品を閉
塞状態に梱包するようにしている。

【０００４】このように、一旦、半導体電子部品搬送具
に半導体電子部品を梱包した後は、出荷されるのを待つ
だけであり、さらなる検査を実施されるようなことはな
かった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
電子部品の場合、実装基板の接続端子と接続するために
設けている外部接続端子部分に、接続端子との接続を良
好とするためのメッキ皮膜を配設しており、何らかの理
由によりメッキ工程での後処理が不十分であったり、あ
るいは空気中の湿気の影響を受けたりすることにより、
メッキ皮膜部分にシミや変色が生起されたり、場合によ
ってはサビが生起されたりすることがあった。

【０００６】このようなシミや変色、あるいはサビは、
半導体電子部品の実装基板への実装時における接続不良
の原因となることがあるために、限度範囲を超えたレベ
ルのものが生起されている場合には不良品として扱われ
るものである。しかしながら、シミ、変色、サビなどの
生起は経時変化的な現象であるため、検査時には発生し
ていなくても、半導体電子部品搬送具に梱包されて出荷
を待機している状態において発生することがあり、多く
の場合、出荷先で不良品が見つかるという問題があっ
た。

【０００７】そこで、出荷直前に最終検査を行い、選別
を実施した後に出荷をすることが望ましいが、検査工程
が煩雑となるために効率が非常に悪く、製造コストが高
騰するという問題があった。

【０００８】すなわち、通常、半導体電子部品を収容す
る半導体電子部品搬送具は、実装基板への実装作業を考
慮に入れて設計され、半導体電子部品の外部接続端子の
接合面を収納凹部の底面側に向けて収容しているため、
接合面の状態を確認するために収納凹部に収容されてい
る半導体電子部品を一旦取り出し、接合面を確認した後
に再度収納凹部に収容しなければならず、非常に手間が
かかるものであった。

【０００９】また、半導体電子部品の取り出し・再収容
にともなう半導体電子部品の移動の際に、同半導体電子
部品を落下させたり、ぶつけたりすることにより別の不
良が生起されることがあり、製造歩留まりが低下すると
いう問題があった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決すべ
く、本発明では、半導体電子部品を収容する収容凹部を
凹設し、同収容凹部内に、半導体電子部品の外部接続端
子における実装基盤の接続端子との接合面を下方に向け
て半導体電子部品を収容して搬送可能としている半導体
電子部品搬送具において、収容凹部の底面壁に、同収容
凹部内に収容した半導体電子部品の接合面を下方から視
認可能とした検査用開口を設けるようにした。

【００１１】さらに、以下の点にも特徴を有するもので
ある。すなわち、 底面壁に設けた検査用開口の内側部分の底面壁を上方
に向けて突出させることにより電子部品支持面を形成
し、収容凹部内に収容された半導体電子部品を同電子部
品支持面で支持するとともに、収容された半導体電子部
品の接合面と検査用開口との間に緩衝空間を設けるよう
にしたこと。 収容凹部は、平面視略矩形状となった半導体電子部品
と略相似とした平面視略矩形状に凹設して形成し、か
つ、平面視略矩形状としたことにより形成される収容凹
部の角部にそれぞれ位置決めガイド体を設けたこと。 位置決めガイド体には、収容凹部の内側に向けて下り
勾配としたガイド面を設け、同位置決めガイド体を収容
凹部の周面壁から収容凹部の内側方向に突出状としたこ
と。 収容凹部に収容された半導体電子部品を、各角部に設
けた位置決めガイド体によって４点支持し、収容凹部内
での移動を規制するようにしたこと。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の半導体電子部品搬送具で
は、半導体電子部品を収容する収容凹部部分の底面壁に
検査用開口を設けることにより、同検査用開口から収容
凹部内に収容した半導体電子部品の外部接続端子の接合
面を下方から視認することができるようにしているもの
である。

【００１３】通常、半導体電子部品搬送具には、実装工
程において実装装置によって半導体電子部品を取り出し
て、所用の位置に配設しやすいように、実装基盤の接続
端子と接続される半導体電子部品の外部接続端子の接合
面を下方に向けて半導体電子部品を収容するようにして
いるため、収容凹部から半導体電子部品を取り出すこと
なしに接合面を視認することは不可能であるが、底面壁
に検査用開口を設けたことにより収容凹部に半導体電子
部品を収容したまま接合面を視認することができ、非常
に効率よく出荷前の接合面の検査を行うことができる。

【００１４】特に、底面壁に設けた検査用開口の内側部
分の底面壁を上方に向けて突出させることにより電子部
品支持面を形成し、収容凹部内に収容された半導体電子
部品を同電子部品支持面で支持するとともに、収容され
た半導体電子部品の接合面と検査用開口との間に緩衝空
間を設けるようにしている。従って、検査用開口から異
物が侵入することによって接合面に傷が付けられたりす
るなどのダメージを受けることを防止することができ
る。すなわち、通常、検査用開口は幅細の開口となって
いるので、若干でも緩衝空間を設けていることにより接
合面を傷付けるような固形物が接合面に達することを阻
止することができるようにしている。

【００１５】また、収容凹部は、平面視略矩形状となっ
た半導体電子部品と略相似とした平面視略矩形状に凹設
して形成し、かつ、平面視略矩形状としたことにより形
成される収容凹部の角部にそれぞれ位置決めガイド体を
設けるようにしている。従って、略矩形体状に下方に突
出した収容凹部の角部部分を位置決めガイド体によって
構造的に補強することができ、収容凹部を変形しにくく
することができる。

【００１６】さらに、位置決めガイド体には、収容凹部
の内側に向けて下り勾配としたガイド面を設け、同位置
決めガイド体を収容凹部の周面壁から収容凹部の内側方
向に突出状としている。従って、収容凹部への半導体電
子部品の収納時に半導体電子部品が収容位置からずれた
場合に、同半導体電子部品の一部がガイド面と当接する
ことによって同ガイド面に沿って半導体電子部品が移動
して正規の位置に確実に半導体電子部品を収容すること
ができる。

【００１７】また、収容凹部に収容された半導体電子部
品は、収容凹部の各角部に設けた位置決めガイド体によ
って４点支持され、収容凹部内での移動を規制するよう
にしている。従って、検査用開口部分に確実に半導体電
子部品の接合面を位置させることができ、最小の検査用
開口の開口面積で確実に接合面の検査を行うことができ
るとともに、実装工程においては収容凹部から半導体電
子部品を取り出して搬送する吸着ノズルに対して相対的
な位置ずれを極めて小さくして受け渡すことができ、実
装作業性を向上させることができる。

【００１８】本発明の半導体電子部品搬送具は出荷に用
いるだけでなく、製造工程中での各工程間の製品の受け
渡しに使用するようにしてもよい。

【００１９】以下において実施例を示しながらさらに詳
説する。

【００２０】

【実施例】＜第１実施例＞図１は、第１実施例の半導体
電子部品搬送具であって、同半導体電子部品搬送具をト
レーA1とした場合の同トレーA1の部分平面図である。図
２は同トレーA1の収容凹部11部分の縦断端面図、図３は
同トレーA1の一部切欠斜視図である。トレーA1には、同
トレーA1の外形形状に合わせながら、通常、複数の収容
凹部11を縦横に並べて設けるようにしている。

【００２１】なお、本実施例では、収容凹部11に収容さ
れる半導体電子部品B1をＱＦＰ（Quad Flatpack Packag
e）と呼ばれる半導体電子部品B1とし、モールド樹脂で
被覆されて形成された本体部B1-1の周面から４方向に外
部接続端子となる複数のリードB1-2をそれぞれ延出させ
るとともに、同リードB1-2の先端部分を実装基板の接続
端子に当接可能とすべく下方向に折り曲げ加工を行って
接合面B1-3を設けるようにしている。

【００２２】収容凹部11は、平面視略矩形状となった半
導体電子部品B1と略相似とした平面視略矩形状に凹設す
ることによって形成し、底面壁12と、同底面壁12を取り
囲む４つの周面壁13a,13b,13c,13dとによって構成され
るようにしている。なお、図１中の符号14は、底面壁12
の略中央部に設けた通気口である。

【００２３】底面壁12には、半導体電子部品B1を収容し
た際に、同半導体電子部品B1の外部接続端子の接合面B1
-3が位置する部分に検査用開口15を設けている。本実施
例の場合、半導体電子部品B1の略矩形状となった本体部
B1-1の４方向にそれぞれ接合面B1-3を設けているため、
各周面壁13a,13b,13c,13dに沿って４つの略矩形状の検
査用開口15を設けるようにしている。

【００２４】同検査用開口15は、収容凹部11に半導体電
子部品B1を収容した際に、図２に示すように、リードB1
-2に設けた全接合面B1-3を、検査用開口15越しに視認す
ることができる大きさとしている。ただし、検査用開口
15は接合面B1-3のみを同検査用開口15越しに視認するこ
とができる大きさとなっていればよく、できるだけ開口
面積が小さくなるようにすることが望ましい。

【００２５】検査用開口15を設けたことにより、トレー
A1の下方から検査用開口15越しに半導体電子部品B1の接
合面B1-3を視認することができるので、たとえば半導体
電子部品B1を収容したトレーA1を検査カメラの上方に位
置させることにより接合面B1-3の検査を行うことがで
き、検査効率を高めることができる。また、半導体電子
部品B1に直接触れることなく検査を実施することができ
るので、半導体電子部品B1の取り扱いミスに基づく不良
品が生起されることがなく、歩留まりが低下することを
防止することができる。

【００２６】検査用開口15の内側部分の底面壁12部分に
は、同部分を上方に向けて突出させて電子部品支持面16
を設けるようにしている。同電子部品支持面16は、収容
凹部11に半導体電子部品B1を収容した際に同半導体電子
部品B1の本体部B1-1を下方から支持するものであり、底
面壁12よりも上方に突出された電子部品支持面16で半導
体電子部品B1を支持することにより、図２に示すよう
に、半導体電子部品B1の接合面B1-3と検査用開口15との
間に緩衝空間17を設けることができるようにしている。

【００２７】緩衝空間17を設けることにより、仮に検査
用開口15を通して何らかの異物がトレーA1内に侵入して
も、すぐにその異物が接合面B1-3に接触することを防止
することができ、同接合面B1-3部分にキズなどの不良が
生起されることを防止することができる。

【００２８】特に、半導体電子部品B1がＱＦＰである場
合、リードB1-2を宙に浮かせた状態とすることができる
ので、トレーA1によってリード曲がりが生起されること
を防止することもできる。

【００２９】電子部品支持面16は、本実施例では支持さ
れる半導体電子部品B1の本体部B1-1部分の形状に合わせ
た略矩形状としているが略矩形状に限定するものではな
く、円形としてもよいし、複数の支持ピンを突設するこ
とによって同支持ピンの先端によって仮想支持平面を構
成しながら支持するようにしてもよい。

【００３０】４つの周面壁13a,13b,13c,13dのそれぞれ
の両端部分、すなわち、略矩形状とした収容凹部11の４
つの角部にはそれぞれ位置決めガイド体19を設けるよう
にしている。

【００３１】同位置決めガイド体19はそれぞれ、収容凹
部11の中央方向となる内側に向けて伸延させるとともに
下り勾配としたガイド面19aと、同ガイド面19aの左右側
縁をそれぞれ支持する左右側支持面19b,19cと、ガイド
面19aの前端縁を支持する前端支持面19dとによって、収
容凹部11の内側方向に突出させて構成するようにしてい
る。

【００３２】特に、本実施例の場合、収容凹部11に収容
される半導体電子部品B1の略矩形状となった本体部B1-1
の角部B1-4がそれぞれ面取りされているため、同半導体
電子部品B1を収容凹部11に収容した際に、位置決めガイ
ド体19の前端支持面19dが、本体部B1-1の面取りされた
角部B1-4と略当接させるように位置決めガイド体19を配
設している。すなわち、収容凹部11に収容された半導体
電子部品b1を位置決めガイド体19によって４点支持する
ことができるようにしている。

【００３３】従って、収容凹部11に収容された半導体電
子部品B1は位置決めガイド体19によって４点支持される
ので、収容後に半導体電子部品B1が収容凹部11内で前後
左右に移動することを抑制することができ、ほぼ固定さ
れた位置に位置させることができる。

【００３４】これにより、収容凹部11内において半導体
電子部品B1の接合面B1-3の位置が変動することも抑制す
ることができるので、検査用開口15を必要最低限の開口
面積とすることができる。さらに、検査用開口15越しに
接合面B1-3の検査を行う場合、トレーA1に対する接合面
B1-3の相対的な位置を常に一定とすることができるので
検査しやすくすることができる。また、実装基板への実
装作業において吸着ノズルでトレーA1から半導体電子部
品B1を取り出す際にも、吸着ノズルと半導体電子部品B1
との相対的な位置ずれを極めて小さくすることができ、
実装作業中での半導体電子部品の実装基板に対するアラ
イメント作業を不要とすることができる。従って、実装
作業性を向上させることができる。

【００３５】一方、位置決めガイド体19のガイド面19a
を、収容凹部11の中央方向となる内側に向けて伸延させ
た下り勾配としていることにより、収容凹部11への半導
体電子部品B1の収納時に半導体電子部品B1が収容位置か
らずれた場合に、同半導体電子部品B1の本体部B1-1の一
部が下り勾配となったガイド面19aと当接し、同ガイド
面19aに沿って半導体電子部品B1が移動することにより
正規の位置に確実に半導体電子部品B1を収容することが
できる。

【００３６】＜第２実施例＞図４は、第２実施例の半導
体電子部品搬送具であって、同半導体電子部品搬送具を
テープA2とした場合の同テープA2の部分平面図である。
図５は同テープA2の収容凹部21部分の縦断端面図、図６
は同テープA2の一部切欠斜視図である。テープA2は、一
方向に伸延させたフィルム状となっているものであり、
伸延方向に沿って所定の間隔で収容凹部21を並べて設け
るようにしている。符号20は、テープA2を搬送機構によ
って搬送するために使用する送り用係止孔である。

【００３７】なお、本実施例では、収容凹部21に収容さ
れる半導体電子部品B2をＱＦＮ（Quad Flatpack Non-le
ad Package）と呼ばれる半導体電子部品B2とし、モール
ド樹脂からなる本体部B2-1の実装基盤への配設面側に外
部接続端子となる複数のリードB2-2を本体部B2-1に埋設
させて設け、本体部B2-1から露出させた部分を実装基板
の接続端子と接合させる接合面B2-3とするようにしてい
る。

【００３８】収容凹部21は、第１実施例の場合と同様
に、平面視略矩形状となった半導体電子部品B2と略相似
とした平面視略矩形状に凹設して形成し、底面壁22と同
底面壁22を取り囲む４つの周面壁23a,23b,23c,23dとに
よって構成するようにしている。なお、図４中の符号24
は、底面壁22の略中央部に設けた通気口である。

【００３９】そして底面壁22には、半導体電子部品B2を
収容した際に、同半導体電子部品B2の外部接続端子の接
合面B2-3が位置する部分に検査用開口25を設けている。
本実施例の場合も、半導体電子部品B2の略矩形状となっ
た本体部B2-1の４方向の下面部分にそれぞれ接合面B2-3
が設けられているため、各周面壁23a,23b,23c,23dに沿
って４つの略矩形状の検査用開口25を設けている。

【００４０】さらに、検査用開口25の内側部分の底面壁
22部分には、同部分を上方に向けて突出させて形成した
電子部品支持面26を設けて、収容凹部21に収容される半
導体電子部品B2を同電子部品支持面26で下方から支持す
ることができるようにしている。底面壁22よりも上方に
突出させた電子部品支持面26で半導体電子部品B2を支持
することにより、図５に示すように、半導体電子部品B2
の接合面B2-3と検査用開口25との間に緩衝空間27を設け
ることができるようにしている。

【００４１】電子部品支持面26は、第１実施例の場合と
同様に、略矩形状に限定するものではなく、円形として
もよいし、複数の支持ピンを突設することによって同支
持ピンの先端によって仮想支持平面を構成しながら支持
するようにしてもよい。

【００４２】さらに、第１実施例の場合と同様に、４つ
の周面壁23a,23b,23c,23dのそれぞれの両端部分、すな
わち、略矩形状とした収容凹部21の４つの角部にはそれ
ぞれ位置決めガイド体29を設け、同位置決めガイド体29
によって収容凹部21に収容された半導体電子部品B2を４
点支持することができるようにしている。

【００４３】ただし、本実施例では、収容凹部21に収容
される半導体電子部品B2の略矩形状となった本体部B2-1
の角部B2-4に面取りを施していないので、位置決めガイ
ド体29はそれぞれ、角部を形成している一方の周面壁の
上端から収容凹部21の内側に向けて伸延させるとともに
下り勾配とした第１ガイド面29a-1と、もう一方の周面
壁の上端から収容凹部21の内側に向けて伸延させるとと
もに下り勾配とした第２ガイド面29a-2とを設けるよう
にしている。

【００４４】特に、第１ガイド面29a-1と第２ガイド面2
9a-2とは一方の側縁において互いに連結されており、連
結されていない側縁を左右側支持面29b,29cでそれぞれ
支持するようにしている。さらに、第１ガイド面29a-1
の前端縁を支持するように第１前端支持面29d-1を設け
るとともに、第２ガイド面29a-2の前端縁を支持するよ
うに第２前端支持面29d-2を設け、収容凹部21の内側方
向に突出させた位置決めガイド体29を構成するようにし
ている。

【００４５】第１前端支持面29d-1及び第２前端支持面2
9d-2はそれぞれ、収容凹部21に収容された半導体電子部
品B2における本体部B2-1の角部B2-4にそれぞれ略当接さ
せるように立設しており、収容凹部21に収容された半導
体電子部品b2を位置決めガイド体29によって確実に４点
支持することができるようにしている。

【００４６】また、位置決めガイド体29の第１ガイド面
29a-1及び第２ガイド面29a-2をそれぞれ、収容凹部21の
内側に向けて伸延させた下り勾配としていることによ
り、第１実施例の場合と同様に、収容凹部21への半導体
電子部品B2の収納時に半導体電子部品B2が収容位置から
ずれた場合に、第１ガイド面29a-1及び第２ガイド面29a
-2の傾斜を利用して半導体電子部品B2を正規の位置に移
動させることができ、確実に半導体電子部品B2を収容す
ることができる。

【００４７】なお、図５において、符号ＣはテープA2上
面に貼着して半導体電子部品を閉塞状態に梱包するため
の封止フィルムである上述したトレーA1またはテープA2
からなる半導体電子部品搬送具に収容される半導体電子
部品は、ＱＦＰやＱＦＮに限定するものではなく、図７
に示すように、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（C
hip Size Package）などのような外部接続端子を半田ボ
ール31としている半導体電子部品B3であってもよく、電
子部品本体の下面側に接合面を向けて外部接続端子を設
けた全ての形態の電子部品に対して適用することができ
る。

【００４８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、収容凹部
の底面壁に、同収容凹部内に収容した半導体電子部品の
接合面を下方から視認可能とした検査用開口を設けてい
ることによって、収容凹部に半導体電子部品を収容した
まま接合面の検査を行うことができるので、検査効率を
向上させることができる。特に、半導体電子部品に直接
的に触れることなく検査を行うことができるので、検査
中に落下させたり器具にぶつけたりすることによる不良
の生起を防止することができ、不必要な製造歩留まりの
低下を防止することができる。

【００４９】請求項２記載の発明によれば、底面壁に設
けた検査用開口の内側部分の底面壁を上方に向けて突出
させることにより電子部品支持面を形成し、収容凹部内
に収容された半導体電子部品を同電子部品支持面で支持
するとともに、収容された半導体電子部品の接合面と検
査用開口との間に緩衝空間を設けるようにしていること
によって、検査用開口から異物が侵入しても、緩衝空間
の分だけ接合面が検査用開口から後退しているので、接
合面に傷が付けられるなどのダメージを受けることを防
止することができる。

【００５０】請求項３記載の発明によれば、収容凹部
は、平面視略矩形状となった半導体電子部品と略相似と
した平面視略矩形状に凹設して形成し、かつ、平面視略
矩形状としたことにより形成される収容凹部の角部にそ
れぞれ位置決めガイド体を設けていることによって、収
容凹部自体の構造的な強度を高めることができる。特
に、検査用開口を設けたことによる不連続部分の生起に
ともなって生じる構造的な強度の低下を収容凹部の角部
に位置決めガイド体を設けることにより構造的に補強す
ることができる。従って、外部からの衝撃から収容凹部
に収容された半導体電子部品を確実に保護することがで
きる。

【００５１】請求項４記載の発明によれば、位置決めガ
イド体には、収容凹部の内側に向けて下り勾配としたガ
イド面を設け、同位置決めガイド体を収容凹部の周面壁
から収容凹部の内側方向に突出状としていることによっ
て、収容凹部への半導体電子部品の収納時に半導体電子
部品が収容位置からずれた場合に、同半導体電子部品の
一部がガイド面と当接し、さらに、同ガイド面に沿って
半導体電子部品が移動することにより正規の位置に確実
に半導体電子部品を収容することができる。

【００５２】請求項５記載の発明によれば、収容凹部に
収容された半導体電子部品を、各角部に設けた位置決め
ガイド体によって４点支持し、収容凹部内での移動を規
制するようにしていることによって、収容凹部の底面壁
の検査用開口部分に確実に半導体電子部品の接合面を位
置させることができ、最小の検査用開口の開口面積で確
実に接合面の検査を行うことができる。さらに、実装工
程において半導体電子部品を実装基板上に配設するため
に実装装置の吸着ノズルに半導体電子部品を吸着して取
り出す際に、半導体電子部品の吸着ノズルに対する相対
的な位置ずれを極めて小さくすることができ、実装作業
中での半導体電子部品の位置調整を不要とすることがで
き、実装作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の半導体電子部品搬送具であるトレ
ーの部分平面図である。

【図２】第１実施例の半導体電子部品搬送具であるトレ
ーに配設した収容凹部部分の縦断端面図である。

【図３】第１実施例の半導体電子部品搬送具であるトレ
ーの一部切欠斜視図である。

【図４】第２実施例の半導体電子部品搬送具であるテー
プの部分平面図である。

【図５】第２実施例の半導体電子部品搬送具であるテー
プに配設した収容凹部部分の縦断端面図である。

【図６】第２実施例の半導体電子部品搬送具であるテー
プの一部切欠斜視図である。

【図７】他の実施例を説明する収容凹部部分の縦断端面
図である。

【符号の説明】

A1 トレー A2 テープ B1,B2,B3 半導体電子部品 B1-1,B2-1 本体部 B1-2,B2-2 リード B1-3,B2-3 接合面 B1-4,B2-4 角部 11,21 収容凹部 12,22 底面壁 13a,13b,13c,13d 周面壁 14,24 通気口 15,25 検査用開口 16,26 電子部品支持面 17,27 緩衝空間 19,29 位置決めガイド体 19a,29a ガイド面 19b,29b 左右側支持面 19c, 29c 左右側支持面 19d,19d 前端支持面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 BA10A BA34A BB14A BC02A BC04A BC07A EC08 EE19 FA01 FC01 FC03 GD10 3E096 AA06 AA09 BA08 CA06 CA14 CC01 CC02 DA18 DB06 DB07 DC01 EA02X FA11 GA05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体電子部品を収容する収容凹部を凹
   設し、同収容凹部内に、半導体電子部品の外部接続端子
   における実装基盤の接続端子との接合面を下方に向けて
   半導体電子部品を収容して搬送可能としている半導体電
   子部品搬送具において、 収容凹部の底面壁に、同収容凹部内に収容した半導体電
   子部品の接合面を下方から視認可能とした検査用開口を
   設けていることを特徴とする半導体電子部品搬送具。
2. 【請求項２】 底面壁に設けた検査用開口の内側部分の
   底面壁を上方に向けて突出させることにより電子部品支
   持面を形成し、収容凹部内に収容された半導体電子部品
   を同電子部品支持面で支持するとともに、収容された半
   導体電子部品の接合面と検査用開口との間に緩衝空間を
   設けるようにしていることを特徴とする請求項１記載の
   半導体電子部品搬送具。
3. 【請求項３】 収容凹部は、平面視略矩形状となった半
   導体電子部品と略相似とした平面視略矩形状に凹設して
   形成し、かつ、平面視略矩形状としたことにより形成さ
   れる収容凹部の角部にそれぞれ位置決めガイド体を設け
   ていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   半導体電子部品搬送具。
4. 【請求項４】 位置決めガイド体には、収容凹部の内側
   に向けて下り勾配としたガイド面を設け、同位置決めガ
   イド体を収容凹部の周面壁から収容凹部の内側方向に突
   出状としていることを特徴とする請求項３記載の半導体
   電子部品搬送具。
5. 【請求項５】 収容凹部に収容された半導体電子部品
   を、各角部に設けた位置決めガイド体によって４点支持
   し、収容凹部内での移動を規制するようにしていること
   を特徴とする請求項３または請求項４記載の半導体電子
   部品搬送具。