JP2002353004A - Ntc thermistor for temperature detection - Google Patents
Ntc thermistor for temperature detectionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ファンヒーター、
冷蔵庫、エアコン、自動販売機、電気ポット、電気式便
座等の温度制御システムで作動する各種の電気及び電子
機器に装備される温度検知用ＮＴＣサーミスタに関する
ものである。The present invention relates to a fan heater,
The present invention relates to a temperature detecting NTC thermistor provided in various electric and electronic devices operated by a temperature control system such as a refrigerator, an air conditioner, a vending machine, an electric pot, and an electric toilet seat.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の温度検知用ＮＴＣサーミスタ（以
下、単にサーミスタと呼ぶ。）について図６を参照して
説明する。図６は、従来のサーミスタを示す正面図であ
る。2. Description of the Related Art A conventional NTC thermistor for temperature detection (hereinafter simply referred to as a thermistor) will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a front view showing a conventional thermistor.
【０００３】サーミスタ１００は、半田付けされたサー
ミスタ素子１０２と、サーミスタ素子１０２を、結合さ
れた絶縁電線１０５ａ，１０５ｂから露出する芯線１０
４ａ，１０４ｂの先端に挟持し、樹脂モールドを行って
いる。The thermistor 100 includes a soldered thermistor element 102 and a core wire 10 exposing the thermistor element 102 from the coupled insulated wires 105a and 105b.
4a and 104b are sandwiched between the distal ends, and resin molding is performed.
【０００４】ここで、サーミスタ１００を取付ける手段
として、絶縁電線１０５ａ，１０５ｂを固定し、雰囲気
温度を検出させている。Here, as means for attaching the thermistor 100, insulated wires 105a and 105b are fixed and the ambient temperature is detected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の樹脂モ
ールド方法は、溶融状態の樹脂をディップして成型する
ディップ加工によるため、サーミスタ素子１０２等を被
覆している被覆部１０３の形状は、雨滴形状に形成され
ている。したがって、被覆部１０３の形状が均一になら
ないため、製品の歩留り（生産性）が悪化するという問
題がある。また、被覆部１０３の形状を適切な形状にす
るためには、いわゆるポットライフ（可使時間）を長く
する必要があるため、作業効率が悪化するという問題も
ある。However, the conventional resin molding method employs a dip process in which a molten resin is dipped and molded. Therefore, the shape of the covering portion 103 covering the thermistor element 102 and the like is limited to raindrops. It is formed in a shape. Therefore, there is a problem that the yield (productivity) of the product is deteriorated because the shape of the covering portion 103 is not uniform. Further, in order to make the shape of the covering portion 103 appropriate, it is necessary to lengthen a so-called pot life (usable time), so that there is a problem that work efficiency is deteriorated.
【０００６】これらの問題を解決すべく、サーミスタ素
子と結合される絶縁電線の被覆樹脂と同質の樹脂によ
り、被覆部を形成する試みもなされている（実開平６−
０１６８３６号）。しかし、被覆部の形状は、従来のサ
ーミスタ同様に雨滴形状のままであるため、確実に生産
性が向上しているとは考え難い。[0006] In order to solve these problems, an attempt has been made to form a covering portion with a resin of the same quality as the covering resin of the insulated wire coupled to the thermistor element (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 6-163).
016736). However, the shape of the covering portion remains the same as the conventional thermistor in the form of raindrops, so it is difficult to imagine that the productivity is surely improved.
【０００７】さらに、サーミスタ１００は、外部電極材
料として銀を使用しているペレット形状のサーミスタ素
子１０２を用いている。したがって、絶縁電線１０５
ａ，１０５ｂの芯線１０４ａ，１０４ｂと電極が半田付
けされた部分は、電極面積の減少となるため、抵抗値が
変化する。その結果として、製品の歩留り（生産性）が
悪化するという問題がある。Further, the thermistor 100 uses a pellet-shaped thermistor element 102 using silver as an external electrode material. Therefore, the insulated wire 105
The area where the electrodes are soldered to the core wires 104a and 104b of the electrodes a and 105b has a reduced electrode area, so that the resistance value changes. As a result, there is a problem that the yield (productivity) of the product is deteriorated.
【０００８】また、温度変化による絶縁電線１０５ａ，
１０５ｂの被覆カバー又は、サーミスタ素子等の被覆部
１０３の収縮膨張により、半田付けされたサーミスタ素
子１０２の素体と電極が剥離してしまう。これにより、
サーミスタ１００の絶縁不良が起こることとなる。さら
に、絶縁不良を起こす原因として、配線や電極として使
用した銀が絶縁物の上を移動する、いわゆるＡｇマイグ
レーションの発生による故障等も起こることとなる。こ
れら絶縁不良や故障により、製品の信頼性を高めること
ができないという問題も生じている。[0008] Insulated wires 105a, 105a,
Due to the shrinkage and expansion of the covering portion 105b or the covering portion 103 such as the thermistor element, the element body and the electrode of the soldered thermistor element 102 are separated. This allows
Insulation failure of the thermistor 100 will occur. Further, as a cause of the insulation failure, a failure such as the occurrence of so-called Ag migration, in which silver used as a wiring or an electrode moves on an insulator, also occurs. Due to these insulation failures and failures, there is also a problem that the reliability of the product cannot be improved.
【０００９】本発明は、上述の課題を解決すべく、作業
効率に優れ、生産性及び信頼性の高い温度検知用ＮＴＣ
サーミスタを提供することを目的とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an NTC for temperature detection which has excellent work efficiency, high productivity and high reliability.
It is intended to provide a thermistor.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁電線の芯
線の一端にサーミスタ素子を接続すると共に、樹脂にて
モールドすることにより、被覆部を設けた温度検知用Ｎ
ＴＣサーミスタであって、サーミスタ素子は、端部電極
にＮｉメッキ膜を有した電極層を有する積層チップであ
ると共に、樹脂のヤング率は、１×１０7から１×１０8
Ｐａの範囲内にあることを特徴とする。これにより、温
度検知用ＮＴＣサーミスタは、信頼性の高いものとな
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a temperature detecting N having a covering portion by connecting a thermistor element to one end of a core wire of an insulated wire and molding the same with a resin.
A TC thermistor, wherein the thermistor element is a laminated chip having an electrode layer having a Ni plating film on an end electrode, and has a Young's modulus of 1 × 10 7 to 1 × 10 8 of resin.
It is characterized by being within the range of Pa. Thereby, the NTC thermistor for temperature detection becomes highly reliable.
【００１１】また、本発明の温度検知用ＮＴＣサーミス
タは前記の発明において、樹脂のガラス転移温度は、温
度検知用ＮＴＣサーミスタの使用される温度範囲外であ
ることを特徴とする。これにより、温度検知用ＮＴＣサ
ーミスタは、熱に対する耐久性の優れたものとなる。Further, in the NTC thermistor for temperature detection according to the present invention, the glass transition temperature of the resin is outside the temperature range in which the NTC thermistor for temperature detection is used. Accordingly, the NTC thermistor for temperature detection has excellent durability against heat.
【００１２】さらに、本発明の温度検知用ＮＴＣサーミ
スタは前記の発明において、樹脂は、ポリアミド樹脂又
はポリエステル樹脂のいづれか一方であることを特徴と
する。これにより、温度検知用ＮＴＣサーミスタは、信
頼性が高いと共に、熱に対する耐久性にも優れたものと
なる。Further, the NTC thermistor for temperature detection according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the resin is either a polyamide resin or a polyester resin. Thereby, the NTC thermistor for temperature detection has high reliability and excellent durability against heat.
【００１３】また、本発明の温度検知用ＮＴＣサーミス
タは前記の発明において、被覆部の幅は、後端部の幅に
比べて先端部の幅が狭いことを特徴とする。これによ
り、温度検知用ＮＴＣサーミスタは、信頼性が高いと共
に、外的負荷に対する耐久性にも優れたものとなる。Further, the NTC thermistor for temperature detection according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the width of the covering portion is smaller at the front end portion than at the rear end portion. Thus, the NTC thermistor for temperature detection has high reliability and excellent durability against an external load.
【００１４】さらに、本発明の温度検知用ＮＴＣサーミ
スタは前記の発明において、被覆部の幅は、後端部の幅
と先端部の幅が等しいことを特徴とする。これにより、
温度検知用ＮＴＣサーミスタは、信頼性が高いと共に、
外的負荷に対する耐久性にも優れたものとなる。Further, the NTC thermistor for temperature detection according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the width of the covering portion is equal to the width of the rear end portion and the width of the front end portion. This allows
The NTC thermistor for temperature detection has high reliability and
It also has excellent durability against external loads.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】まず、本発明のサーミスタ１の構
造について図１を参照して説明する。図１は、本発明の
サーミスタ１を示す正面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the structure of a thermistor 1 according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a front view showing a thermistor 1 of the present invention.
【００１６】本発明のサーミスタ１は、温度変化を捉え
るためのチップ形状の積層サーミスタ素子２と、積層サ
ーミスタ素子２とを挟持する芯線４ａ，４ｂと、積層サ
ーミスタ素子２及び芯線４ａ，４ｂを保護するための被
覆部３と、積層サーミスタ素子２の抵抗の変化による電
流を制御回路に伝える絶縁電線５ａ，５ｂから構成され
ている。このうち、芯線４ａ，４ｂは、絶縁電線５ａ，
５ｂの先端の被覆を剥離することにより形成されてい
る。また、この芯線４ａ，４ｂに積層サーミスタ素子２
の後述の外部電極２１，２２を半田付けすることにより
接続している。そして、積層サーミスタ素子２が接続さ
れた状態で被覆部３を樹脂にて形成することにより、検
知部としている。The thermistor 1 of the present invention protects the chip-shaped laminated thermistor element 2 for capturing a temperature change, the core wires 4a and 4b sandwiching the laminated thermistor element 2, and the laminated thermistor element 2 and the core wires 4a and 4b. And insulated wires 5a and 5b for transmitting a current due to a change in resistance of the multilayer thermistor element 2 to a control circuit. Of these, the core wires 4a, 4b are insulated wires 5a,
It is formed by peeling off the coating at the tip of 5b. Also, the laminated thermistor element 2 is attached to the core wires 4a and 4b.
Are connected by soldering external electrodes 21 and 22 described later. The covering portion 3 is formed of a resin in a state where the multilayer thermistor element 2 is connected, thereby forming a detecting portion.
【００１７】次に、本発明の積層サーミスタ素子２を図
２を参照して説明する。この積層サーミスタ素子２は、
素体２０内に複数層からなる内部電極２０ａ〜２０ｈを
設け、これらのいくつかを素体２０の両側面に設けた外
部電極２１，２２に接続している。これら外部電極２
１，２２は、芯線４ａ，４ｂと半田付けされることによ
り接続される。なお、本実施の形態では、好適な事例と
して内部電極２０ａ〜２０ｈまでの電極を設けたが、こ
の電極の数は、サーミスタの使用目的や使用環境等に応
じ、適宜変更が可能である。Next, the laminated thermistor element 2 of the present invention will be described with reference to FIG. This laminated thermistor element 2
Internal electrodes 20 a to 20 h composed of a plurality of layers are provided in the element body 20, and some of them are connected to external electrodes 21 and 22 provided on both side surfaces of the element body 20. These external electrodes 2
1 and 22 are connected by soldering to the core wires 4a and 4b. In the present embodiment, the electrodes of the internal electrodes 20a to 20h are provided as a suitable example, but the number of these electrodes can be appropriately changed according to the use purpose, use environment, and the like of the thermistor.
【００１８】ここで、内部電極２０ａ〜２０ｈの原材料
としては、Ｐｄ又はＰｄ＋Ａｇの合金である。また、外
部電極２１，２２は、Ａｇ等を原料としている。さら
に、本発明の積層サーミスタ素子２は、表面をＮｉ，Ｓ
ｎにて被覆している。これにより、いわゆるＡｇマイグ
レーションが起こり難いものとなるため、歩留り（生産
性）を高めることができる。なお、本実施の形態では好
適な事例として、表面をＳｎにて被覆することを示し
た。しかし、本発明と同様の効果を得ることができる場
合は、他の金属又は樹脂等の非金属を使用しても良い。Here, the raw material of the internal electrodes 20a to 20h is Pd or an alloy of Pd + Ag. The external electrodes 21 and 22 are made of Ag or the like. Furthermore, the multilayer thermistor element 2 of the present invention has a surface of Ni, S
n. This makes it difficult for so-called Ag migration to occur, so that the yield (productivity) can be improved. Note that, in the present embodiment, as a preferable case, the surface is covered with Sn. However, when the same effects as those of the present invention can be obtained, other metals or non-metals such as resins may be used.
【００１９】次に、被覆部３を形成する樹脂として好適
なものを選択すべく行った実験結果について表１及び表
２を参照して説明する。Next, the results of an experiment conducted to select a suitable resin for forming the coating portion 3 will be described with reference to Tables 1 and 2.
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】表１は、被覆部３に使用する樹脂を選択す
るにあたり、４種類の樹脂を試料とした場合のサーミス
タ１の耐久性と強度を測定した結果である。表１におい
て、ヒートサイクルは、−４０℃の液槽及び８５℃の液
槽に各２分間、サーミスタ１を浸漬したものである。こ
の結果得られたサイクル値は、サーミスタ１が破壊され
るまでの回数を示している。また、本体強度試験は、セ
ンサ本体に荷重を加えたものである。この結果得られた
前記各数値は、サーミスタ１が破壊されるまでの回数を
示した値である。Table 1 shows the results of measuring the durability and strength of the thermistor 1 when four types of resins were used as samples when selecting the resin to be used for the covering portion 3. In Table 1, in the heat cycle, the thermistor 1 was immersed in a liquid tank at −40 ° C. and a liquid tank at 85 ° C. for 2 minutes. The cycle value obtained as a result indicates the number of times until the thermistor 1 is destroyed. In the main body strength test, a load was applied to the sensor main body. Each of the numerical values obtained as a result is a value indicating the number of times until the thermistor 1 is destroyed.
【００２２】表１の結果から、ヤング率が、１×１０6
Ｐａである場合は、ヒートサイクル試験が他の試料に比
べて、極端に低い。したがって、ヤング率が高い場合に
耐久性は、向上することが判明した。しかし、ヤング率
が高くなることに伴い被覆部３が柔らかくなるため、ヤ
ング率が１×１０6Ｐａの場合のみが、突出して強度が
高いものとなり、他の試料のサーミスタ１の強度は、低
下することも判明した。したがって、耐久性及び強度の
好適な樹脂を選択するためには、ヤング率が１×１０7
Ｐａから１×１０8Ｐａの樹脂を使用して、被覆部３を
形成することが好適であることが判明した。From the results shown in Table 1, the Young's modulus is 1 × 10 6
In the case of Pa, the heat cycle test is extremely lower than other samples. Therefore, it was found that the durability was improved when the Young's modulus was high. However, since the coating portion 3 becomes softer as the Young's modulus increases, only when the Young's modulus is 1 × 10 6 Pa, the strength becomes prominent and the strength of the thermistor 1 of another sample decreases. It turned out to be. Therefore, in order to select a suitable resin having durability and strength, the Young's modulus is 1 × 10 7.
It has been found that it is preferable to form the coating portion 3 using a resin of Pa to 1 × 10 8 Pa.
【００２３】[0023]
【表２】 [Table 2]
【００２４】表２は、被覆部３に使用する樹脂を選択す
るにあたり、３種類の使用温度範囲を想定することによ
り、サーミスタ１の耐久性を測定した結果である。ここ
で、「Ｔｇ」は、ガラス転移温度を示すものである。ま
た、表２において、ヒートサイクルは、−４０℃の液槽
及び８５℃の液槽に各２分間、サーミスタ１を浸漬した
ものである。この結果得られたサイクル値は、サーミス
タ１が破壊されるまでの回数を示している。Table 2 shows the results of measuring the durability of the thermistor 1 by assuming three types of operating temperature ranges when selecting a resin to be used for the coating portion 3. Here, “Tg” indicates a glass transition temperature. In Table 2, in the heat cycle, the thermistor 1 was immersed in a liquid tank at -40 ° C and a liquid tank at 85 ° C for 2 minutes. The cycle value obtained as a result indicates the number of times until the thermistor 1 is destroyed.
【００２５】サーミスタ１の使用温度範囲を通常サーミ
スタが使用される温度範囲である−４０℃〜１５０℃の
範囲を想定した場合、表２の試験結果から、使用温度範
囲内にガラス転移温度点がある試料２（−６℃）が、被
覆部３への応力が加わることにより破壊され、耐久性は
最も低い。したがって、被覆部３の樹脂のガラス転移温
度が、この使用温度範囲外であれば、弾性率が変化しな
いため、内部サーミスタへの応力が低減されることが判
明した。Assuming that the operating temperature range of the thermistor 1 is -40 ° C. to 150 ° C., which is the temperature range in which the thermistor is normally used, the test results in Table 2 show that the glass transition temperature point is within the operating temperature range. A certain sample 2 (−6 ° C.) is destroyed by applying a stress to the coating portion 3 and has the lowest durability. Therefore, it was found that if the glass transition temperature of the resin of the coating portion 3 is out of the operating temperature range, the elastic modulus does not change, and the stress on the internal thermistor is reduced.
【００２６】以上、表１及び表２の結果から、被覆部３
に使用する樹脂としては、ヤング率が１×１０7Ｐａか
ら１×１０8Ｐａであり、かつガラス転移温度が、この
使用温度範囲外であれば、耐久性及び硬度が好適なサー
ミスタ１を得ることができる。したがって、この条件を
満たす樹脂として、本発明のサーミスタ１の被覆部３と
してポリアミド樹脂又はポリエステル樹脂を採用するこ
とが好ましい。As described above, based on the results in Tables 1 and 2,
When the Young's modulus is 1 × 10 7 Pa to 1 × 10 8 Pa and the glass transition temperature is out of the operating temperature range, the thermistor 1 having good durability and hardness is obtained. be able to. Therefore, as a resin satisfying this condition, it is preferable to employ a polyamide resin or a polyester resin as the covering portion 3 of the thermistor 1 of the present invention.
【００２７】次に、被覆部３の形状の相違による熱応答
性を実験した結果を図３及び表３を参照して説明する。
図３において（ａ）は、本発明のサーミスタ１の被覆部
３の形状を示す正面図、（ｂ）は、サーミスタ１の被覆
部３の他の形状を示す正面図、（ｃ）は、従来のサーミ
スタの被覆部の形状を示す正面図である。なお、理解を
容易にするため、表３の左端にも同様の符号を付した。Next, the results of experiments on the thermal responsiveness due to the difference in the shape of the coating portion 3 will be described with reference to FIG.
3A is a front view showing the shape of the covering portion 3 of the thermistor 1 of the present invention, FIG. 3B is a front view showing another shape of the covering portion 3 of the thermistor 1, and FIG. It is a front view which shows the shape of the covering part of the thermistor. In addition, the same code | symbol was attached | subjected also to the left end of Table 3 for easy understanding.
【００２８】[0028]
【表３】 [Table 3]
【００２９】図３において、Ｂ−Ｂ’は、本発明の被覆
部３の先端部の幅、Ｂ１−Ｂ１’は、従来の被覆部の先
端部の幅を示すものである。また、Ａ−Ａ’は、本発明
の被覆部３の終端部の幅を、Ａ１−Ａ１’は、従来の被
覆部の終端部の幅を被覆部３の後端部の幅を示すもので
ある。なお、理解を容易にするために、表３において
は、単に幅としてＡ，Ｂと示している。また、熱時定数
とは、２５℃の水槽から５０℃の水槽へ移動した場合の
１τ値を示すものである。In FIG. 3, BB 'indicates the width of the tip of the coating 3 of the present invention, and B1-B1' indicates the width of the tip of the conventional coating. AA 'indicates the width of the terminal end of the coating portion 3 of the present invention, and A1-A1' indicates the width of the terminal end of the conventional coating portion and the width of the rear end of the coating portion 3. is there. In order to facilitate understanding, in Table 3, A and B are simply indicated as widths. In addition, the thermal time constant indicates a 1τ value when a water tank at 25 ° C. is moved to a water tank at 50 ° C.
【００３０】本発明のサーミスタ１は、図３（ａ）に示
すように被覆部３の後端部Ａの幅に比べて、先端部Ｂの
幅を狭く形成している。このように被覆部３の先端部Ｂ
を小さくすることにより、外的負荷を幅の広い後端部Ａ
で吸収し、且つ、熱応答性が向上することとなる。ま
た、図３（ｂ）に示すように被覆部３の後端部Ａの幅と
先端部Ｂの幅が等しくなるように形成しても良い。この
ような形状にすることにより、被覆部３に掛る外的負荷
が分散されるため、後端部Ａ又は先端部Ｂの一方に偏っ
て外的負荷が掛ることがない。したがって、サーミスタ
１は、表１及び表２に示すような熱に対する耐久性だけ
でなく、外的負荷に対する耐久性にも優れたものとな
る。なお、図３（ｂ）に示す被覆部３の好適な規格とし
て、厚さ×横幅×縦幅は、２．０×５．０×７．０ｍｍ
とすることが、種々の実験より判明した。したがって、
図３（ａ）に示す被覆部３の規格を決定する場合におい
ても、前記規格を基に決定する（被覆部３の先端部横幅
を５．０ｍｍ以下にする）ことが好ましい。また、この
数値は好適な事例を示すものであり、用途及び使用環境
等により、変更することができる。In the thermistor 1 of the present invention, as shown in FIG. 3A, the width of the front end portion B is smaller than the width of the rear end portion A of the covering portion 3. Thus, the tip B of the coating 3
To reduce the external load by increasing the width of the rear end A
And the thermal responsiveness is improved. Further, as shown in FIG. 3B, the width of the rear end portion A of the covering portion 3 and the width of the front end portion B may be equal. By adopting such a shape, the external load applied to the covering portion 3 is dispersed, so that the external load is not biased to one of the rear end portion A and the front end portion B. Therefore, the thermistor 1 is excellent not only in durability against heat as shown in Tables 1 and 2, but also in durability against external loads. In addition, as a suitable standard of the covering part 3 shown in FIG. 3B, thickness × width × length is 2.0 × 5.0 × 7.0 mm.
Was found from various experiments. Therefore,
Also in the case of determining the standard of the covering portion 3 shown in FIG. 3A, it is preferable that the standard is determined based on the standard (the width of the distal end portion of the covering portion 3 is 5.0 mm or less). Further, this numerical value shows a suitable case, and can be changed according to the use and the use environment.
【００３１】さらに、前記表３に示すように、先端部の
Ｂの幅がＡの幅より狭い場合又は、Ａ及びＢの幅が等し
い場合に、熱時定数（熱応答性）は、従来のサーミスタ
に比べて、早いことが判明した。したがって、上述の耐
久性と共に熱応答性に優れたサーミスタを提供すること
ができる。Further, as shown in Table 3, when the width of B at the tip portion is smaller than the width of A, or when the widths of A and B are equal, the thermal time constant (thermal responsiveness) becomes smaller than that of the conventional one. It turned out to be faster than the thermistor. Therefore, it is possible to provide a thermistor that has excellent durability and thermal responsiveness as described above.
【００３２】本実施の形態では、好適な形状として、図
３（ａ）及び（ｂ）の形状を示したものである。しか
し、本発明と同様の効果を得ることができるものであれ
ば、他の形状（例えば、円錐形、菱形等）を採用しても
良い。In this embodiment, the preferred shapes are those shown in FIGS. 3A and 3B. However, other shapes (for example, a cone, a rhombus, etc.) may be adopted as long as the same effects as those of the present invention can be obtained.
【００３３】最後に、本発明のサーミスタ１の被覆部３
の製造方法について図４及び図５を基に説明する。図４
は、本発明のサーミスタ１の被覆部３を形成する成形型
を示す図である。また、図５は、本発明のサーミスタ１
の被覆部３を形成する工程を示す図である。Finally, the covering portion 3 of the thermistor 1 of the present invention
Will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.
FIG. 2 is a view showing a molding die for forming a coating portion 3 of the thermistor 1 of the present invention. FIG. 5 shows a thermistor 1 according to the present invention.
FIG. 4 is a view showing a step of forming a coating portion 3 of FIG.
【００３４】従来のサーミスタにおいて、被覆部を形成
するためには、ディップ加工により樹脂を塗装するた
め、必然的に雨滴形状（図６参照）に形成されていた。
しかし、本発明においては、図４に示す成形型１０に積
層サーミスタ素子２が芯線４ａ，４ｂに半田付けされた
状態で挿入した後に樹脂を注入する。したがって、従来
の雨滴形状のサーミスタで生じていた被覆部の形状のば
らつきが生じることがない。これにより、均一な形状の
サーミスタ１を提供することができると共に、歩留まり
（生産性）及び、熱応答性バラツキを向上させることが
できる。In the conventional thermistor, the resin is coated by dipping in order to form the covering portion, so that it is inevitably formed in a raindrop shape (see FIG. 6).
However, in the present invention, the resin is injected after the laminated thermistor element 2 is inserted into the molding die 10 shown in FIG. 4 while being soldered to the core wires 4a and 4b. Therefore, there is no variation in the shape of the covering portion which occurs in the conventional raindrop-shaped thermistor. Thereby, the thermistor 1 having a uniform shape can be provided, and the yield (productivity) and the variation in thermal response can be improved.
【００３５】また、被覆部３を形成する工程は、図５に
示すように最初に芯線４ａ，４ｂに積層サーミスタ素子
２を半田付けする（ステップＳ１）。次に被覆部３を形
成する部分を成形型１０に挿入する（ステップＳ２）。
この場合に、絶縁電線５ａ，５ｂの被覆部分の先端ま
で、挿入することが好ましい。これにより、芯線４ａ，
４ｂが完全に被覆されるため、短絡等の故障を防止する
ことができる。さらに、溶融された樹脂を成形型１０内
に圧力注型する（ステップＳ３）。最後に約１０秒後に
成形型１０からサーミスタ１を取出して完成となる（ス
テップＳ４）。なお、被覆部３を成形する環境として
は、低圧かつ低温の状況において行うことが好ましい。
また、圧力注型ではなく、熱硬化性樹脂成形に主として
用いられる装置または方法で、金型内に射出室を一体に
したトランスファー成形を採用しても良い。これによ
り、作業効率が優れたものとなる。In the step of forming the covering portion 3, the laminated thermistor element 2 is first soldered to the core wires 4a and 4b as shown in FIG. 5 (step S1). Next, a part for forming the covering part 3 is inserted into the molding die 10 (Step S2).
In this case, it is preferable to insert the insulated wires 5a and 5b up to the end of the covering portion. Thereby, the core wires 4a,
Since 4b is completely covered, a failure such as a short circuit can be prevented. Further, the molten resin is pressure-injected into the molding die 10 (Step S3). Finally, after about 10 seconds, the thermistor 1 is removed from the mold 10 to complete the process (step S4). In addition, as an environment for forming the covering portion 3, it is preferable to perform the forming under a condition of low pressure and low temperature.
Further, instead of pressure casting, transfer molding in which an injection chamber is integrated in a mold may be adopted by an apparatus or a method mainly used for thermosetting resin molding. Thereby, work efficiency is improved.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明のサーミスタは、Ｎｉメッキ膜を
有する積層チップサーミスタ素子を使用している。これ
により、故障のない信頼性に優れたものとなっている。
また、本発明のサーミスタは、特定のヤング率の樹脂を
使用すると共に被覆部の形状も台形又は矩形に形成して
いる。これにより、耐久性及び熱応答性にすぐれたもの
となっている。さらに、本発明のサーミスタの被覆部を
形成するに当り、ディップ加工によることなく、成形型
を使用している。したがって、生産性が高いものとな
る。The thermistor of the present invention uses a multilayer chip thermistor element having a Ni plating film. As a result, a high reliability without failure is achieved.
In the thermistor of the present invention, a resin having a specific Young's modulus is used, and the shape of the covering portion is formed to be trapezoidal or rectangular. Thereby, it is excellent in durability and thermal responsiveness. Further, in forming the covering portion of the thermistor of the present invention, a molding die is used without using dip processing. Therefore, the productivity is high.
【図１】 本発明のサーミスタを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a thermistor of the present invention.
【図２】 （ａ）は、積層サーミスタ素子の斜視図、
（ｂ）は、（ａ）に示したサーミスタ素子のＸ−Ｘ’断
面図である。FIG. 2A is a perspective view of a multilayer thermistor element,
(B) is an XX 'cross-sectional view of the thermistor element shown in (a).
【図３】 （ａ）は、本発明のサーミスタの被覆部の形
状を示す正面図、（ｂ）は、本発明のサーミスタの被覆
部の他の形状を示す正面図、（ｃ）は、従来のサーミス
タの被覆部の形状を示す正面図である。3A is a front view showing a shape of a covering portion of the thermistor of the present invention, FIG. 3B is a front view showing another shape of the covering portion of the thermistor of the present invention, and FIG. It is a front view which shows the shape of the covering part of the thermistor.
【図４】 本発明のサーミスタの被覆部を形成する成形
型を示す図である。FIG. 4 is a view showing a mold for forming a covering portion of the thermistor of the present invention.
【図５】 本発明のサーミスタの被覆部を形成する工程
を示す図である。FIG. 5 is a view showing a step of forming a covering portion of the thermistor of the present invention.
【図６】 従来のサーミスタを示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a conventional thermistor.
１ サーミスタ（温度検知用ＮＴＣサーミスタ） ２ 積層サーミスタ素子（積層チップサーミスタ素子） ３ 被覆部 ４ａ，４ｂ 芯線 ５ａ，５ｂ 絶縁電線 １０ 成形型 ２０ 素体 ２０ａ〜２０ｈ 内部電極 ２１ 外部電極 ２２ 外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermistor (NTC thermistor for temperature detection) 2 Laminated thermistor element (laminated chip thermistor element) 3 Coating part 4a, 4b Core wire 5a, 5b Insulated wire 10 Mold 20 Element body 20a-20h Internal electrode 21 External electrode 22 External electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶原 勝 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 青沢 準二 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E034 BA06 BB07 DA07 DC01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Masaru Kajiwara 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDK Corporation (72) Inventor Junji Aosawa 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDK F term in the company (reference) 5E034 BA06 BB07 DA07 DC01
Claims (5)
を接続すると共に、樹脂にてモールドすることにより、
被覆部を設けた温度検知用ＮＴＣサーミスタであって、 前記サーミスタ素子は、端部電極にＮｉメッキ膜を有し
た電極層を有する積層チップであると共に、 前記樹脂のヤング率は、１×１０7から１×１０8Ｐａの
範囲内にあることを特徴とする温度検知用ＮＴＣサーミ
スタ。1. A method of connecting a thermistor element to one end of a core wire of an insulated wire and molding the same with a resin.
A temperature detecting NTC thermistor provided with a coating portion, wherein the thermistor element is a laminated chip having an electrode layer having a Ni plating film on an end electrode, and a Young's modulus of the resin is 1 × 10 7. A temperature detection NTC thermistor, wherein the temperature is within a range of 1 × 10 8 Pa.
ＮＴＣサーミスタの使用される温度範囲外にあることを
特徴とする請求項１記載の温度検知用ＮＴＣサーミス
タ。2. The NTC thermistor for temperature detection according to claim 1, wherein the glass transition temperature of the resin is outside the temperature range in which the temperature detection NTC thermistor is used.
テル樹脂のいづれか一方であることを特徴とする請求項
１または２記載の温度検知用ＮＴＣサーミスタ。3. The temperature detecting NTC thermistor according to claim 1, wherein said resin is one of a polyamide resin and a polyester resin.
端部の幅が狭いことを特徴とする請求項１、２または３
記載の温度検知用ＮＴＣサーミスタ。4. The method according to claim 1, wherein the width of the covering portion is smaller at the front end portion than at the rear end portion.
The described NTC thermistor for temperature detection.
幅が等しいことを特徴とする請求項１、２または３記載
の温度検知用ＮＴＣサーミスタ。5. The NTC thermistor for temperature detection according to claim 1, wherein a width of the covering portion is equal to a width of a rear end portion and a width of a front end portion.
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20100130147A (en) | 2009-06-02 | 2010-12-10 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | Temperature sensor |
| WO2022021881A1 (en) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 广东伊戈尔智能电器有限公司 | Contact temperature sensor |
-
2001
- 2001-05-25 JP JP2001156897A patent/JP2002353004A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20100130147A (en) | 2009-06-02 | 2010-12-10 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | Temperature sensor |
| WO2022021881A1 (en) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 广东伊戈尔智能电器有限公司 | Contact temperature sensor |
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