JP2002350889A - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device

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JP2002350889A
JP2002350889A JP2001156952A JP2001156952A JP2002350889A JP 2002350889 A JP2002350889 A JP 2002350889A JP 2001156952 A JP2001156952 A JP 2001156952A JP 2001156952 A JP2001156952 A JP 2001156952A JP 2002350889 A JP2002350889 A JP 2002350889A
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Japan
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printed circuit
circuit board
board
liquid crystal
crystal display
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JP2001156952A
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Japanese (ja)
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Shozo Tokunaga
正造 徳永
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Hiroshima Opt Corp
Kyocera Display Corp
Original Assignee
Hiroshima Opt Corp
Kyocera Display Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board having a structure by which the quality for connecting the printed circuit board to a flexible wiring board can be enhanced. SOLUTION: In a liquid crystal display device wherein a plurality of panel terminal groups formed at least one side of a liquid crystal display panel 5 and a plurality of printed circuit board terminal groups formed at the printed circuit board 1 are respectively connected to each other via the flexible wiring board 3, a notched part 6 is formed at the outer peripheral part of the printed circuit board 1 and in at least one part between a terminal group of the part between the printed circuit board terminal groups.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に、液晶表示パネルに接続された複数のフレキシ
ブル配線基板とプリント基板とを接着材料を介して電気
的に接続させる液晶表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which a plurality of flexible wiring boards connected to a liquid crystal display panel and a printed board are electrically connected via an adhesive material.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置に内蔵されている液晶表示
パネル11の駆動は、一般的に、図2に示すように、こ
の液晶表示パネル11の側辺部分に形成されたパネル端
子の集合体であるパネル端子群(図示せず)と、TCP
(Tape Carrier Package)等のフレキシブル配線基板1
3の一端部に形成されていた端子群(図示せず)とを電
気的に接続するとともに、前記フレキシブル配線基板1
3の他端部に形成されている端子群(図示せず)とバス
基板や回路基板の様なプリント基板12に形成されたプ
リント基板端子群とを電気的に接続させ、前記プリント
基板12から前記フレキシブル配線基板13を介して前
記液晶表示パネル11に必要な信号を供給することで行
っている。
2. Description of the Related Art Generally, a liquid crystal display panel 11 built in a liquid crystal display device is driven by a group of panel terminals formed on a side portion of the liquid crystal display panel 11, as shown in FIG. Panel terminal group (not shown)
(Tape Carrier Package) and other flexible wiring boards 1
3 is electrically connected to a terminal group (not shown) formed at one end of the flexible wiring board 1.
A terminal group (not shown) formed at the other end of the circuit board 3 is electrically connected to a printed circuit board terminal group formed on a printed circuit board 12 such as a bus board or a circuit board. This is performed by supplying necessary signals to the liquid crystal display panel 11 via the flexible wiring board 13.

【0003】そして、この液晶表示パネル11とフレキ
シブル配線基板13、前記フレキシブル配線基板13と
前記プリント基板12を接続する工程においては、前記
液晶表示パネル11に配設されたパネル端子とこれに対
応するフレキシブル配線基板13に配設された出力端
子、前記フレキシブル配線基板13に配設された入力端
子とこれに対応するプリント基板12に配設されたプリ
ント基板端子とを、専用の圧着装置14を用いて、異方
性導電膜や半田などの接着材料15を介して接続させる
のが常である。
In the step of connecting the liquid crystal display panel 11 to the flexible printed circuit board 13 and the flexible wiring board 13 to the printed circuit board 12, the panel terminals provided on the liquid crystal display panel 11 correspond to the terminals. The output terminal provided on the flexible printed circuit board 13, the input terminal provided on the flexible printed circuit board 13, and the corresponding printed circuit board terminal provided on the printed circuit board 12 are connected to each other by using a dedicated crimping device 14. The connection is usually made through an adhesive material 15 such as an anisotropic conductive film or solder.

【0004】図3は、一般的な前記圧着装置14の要部
を示す説明図であり、(A)はその要部正面図、(B)
はその要部側面図である。
FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing main parts of the general crimping device 14, wherein FIG. 3A is a front view of the main parts, and FIG.
FIG.

【0005】前記圧着装置14は、エアシリンダ16A
等のヒータブロック駆動装置16を有しており、前記ヒ
ータブロック駆動装置16の下面側には、前記ヒータブ
ロック駆動装置16により昇降動作されるヒータブロッ
ク17が取り付けられている。
[0005] The crimping device 14 includes an air cylinder 16A.
A heater block 17 that is moved up and down by the heater block driving device 16 is attached to the lower surface side of the heater block driving device 16.

【0006】このヒータブロック17の下部には、前記
液晶表示パネル11のパネル端子と前記フレキシブル配
線基板13の出力端子、前記フレキシブル配線基板13
の他端部に形成されている入力端子とプリント基板12
に搭載されたプリント基板端子とを、それぞれ熱圧着さ
せるためのヒータバー18が、前記ヒータブロック17
の下面から突出するように固着されている。
Below the heater block 17, the panel terminals of the liquid crystal display panel 11, the output terminals of the flexible wiring board 13, and the flexible wiring board 13
Input terminal formed on the other end of the printed circuit board 12
The heater block 18 for thermocompression bonding the printed circuit board terminals mounted on the
Is fixed so as to protrude from the lower surface.

【0007】また、前記ヒータブロック17には、前記
ヒータバー18を加熱するためのヒータ19が内蔵され
ている。
The heater block 17 has a built-in heater 19 for heating the heater bar 18.

【0008】さらに、前記ヒータブロック17の下方に
は熱圧着時に、液晶表示パネル11およびフレキシブル
配線基板13、あるいは前記フレキシブル配線基板13
およびプリント基板12を載置するための載置台(図示
せず)が配設されている。
Further, the liquid crystal display panel 11 and the flexible wiring board 13 or the flexible wiring board 13
A mounting table (not shown) for mounting the printed circuit board 12 is provided.

【0009】次に、前記液晶表示パネル11のパネル端
子と前記フレキシブル配線基板13の出力端子、前記フ
レキシブル配線基板13の他端部に形成されている入力
端子とプリント基板12のプリント基板端子とを前記圧
着装置14を用いて接続する方法について、後者の接続
の場合を例にとって説明する。
Next, a panel terminal of the liquid crystal display panel 11, an output terminal of the flexible wiring board 13, an input terminal formed at the other end of the flexible wiring board 13, and a printed circuit board terminal of the printed circuit board 12 are connected. A connection method using the crimping device 14 will be described taking the latter connection as an example.

【0010】前記フレキシブル配線基板13の他端部に
形成されている入力端子とプリント基板12のプリント
基板端子とを接続する際には、まず、前記載置台にプリ
ント基板12を、その端子が上面に露呈する様にして載
置する。そして、プリント基板端子の上方に異方性導電
膜等の接着材料15を配置する。次に、前記プリント基
板12の上方にすでに液晶表示パネル11と接続された
フレキシブル配線基板13を、前記プリント基板12の
プリント基板端子とこのフレキシブル配線基板13の対
応する入力端子とを対向させるように位置合わせして載
置する。そして、前記ヒータ19により加熱したヒータ
バー18を、前記プリント基板端子とフレキシブル配線
基板13の入力端子とが対向している部分の上面に前記
エアシリンダ16Aを駆動させて下降させ、加熱と加圧
とにより前記接着材料15を介して前記プリント基板1
2とフレキシブル配線基板13とを熱圧着して、電気的
に接続する。
When connecting the input terminal formed at the other end of the flexible wiring board 13 to the printed board terminal of the printed board 12, first, the printed board 12 is placed on the mounting table, and the terminal is placed on the upper surface. And place it so that it is exposed. Then, an adhesive material 15 such as an anisotropic conductive film is arranged above the printed circuit board terminals. Next, the flexible printed circuit board 13 already connected to the liquid crystal display panel 11 is placed above the printed circuit board 12 such that the printed circuit board terminals of the printed circuit board 12 and the corresponding input terminals of the flexible printed circuit board 13 face each other. Align and place. Then, the heater bar 18 heated by the heater 19 is lowered by driving the air cylinder 16A to the upper surface of the portion where the printed circuit board terminal and the input terminal of the flexible wiring board 13 face each other. The printed circuit board 1 via the adhesive material 15
2 and the flexible wiring board 13 are electrically connected by thermocompression bonding.

【0011】ところで、前述したヒータバー18を用い
た接続方式には、図4に示すように、前記液晶表示パネ
ル11の複数のフレキシブル配線基板13が接続される
各辺ごとに、すべてのフレキシブル配線基板13を一度
に接着する方式(以下、一括圧着方式)、図5に示すよ
うに、前記各辺ごとに、フレキシブル配線基板13を1
つずつ接続する方式(以下、個別圧着方式)および図6
に示すように、各辺ごとに、隣位する複数個のフレキシ
ブル配線基板13をまとめたグループに分割し、このグ
ループごとに接続する方式(以下、分割圧着方式)とが
ある。
By the way, as shown in FIG. 4, the connection method using the heater bar 18 includes all the flexible wiring boards for each side of the liquid crystal display panel 11 to which the plurality of flexible wiring boards 13 are connected. 13, the flexible wiring board 13 is attached to each side of each side as shown in FIG.
Connection method (hereinafter, individual crimping method) and FIG. 6
As shown in (1), there is a method in which a plurality of adjacent flexible wiring boards 13 are divided into groups each of which is adjacent to each side and connected to each of the groups (hereinafter referred to as a divided pressure bonding method).

【0012】なお、図3に示す圧着装置14は、前記一
括圧着方式の場合に用いる圧着装置14である。また、
前記個別圧着方式および分割圧着方式の場合に用いる圧
着装置14は、図3の前記一括圧着方式の場合に用いる
圧着装置14に、さらに前記ヒータブロック駆動装置1
6やヒータブロック17等を前記フレキシブル配線基板
13の配列方向へ相対的に移動させるための移動手段が
設けられているものとする。
The crimping device 14 shown in FIG. 3 is a crimping device 14 used in the case of the collective crimping method. Also,
The crimping device 14 used for the individual crimping method and the split crimping method is different from the crimping device 14 used for the collective crimping method of FIG.
It is assumed that moving means for relatively moving the heater block 6, the heater block 17, and the like in the arrangement direction of the flexible wiring boards 13 is provided.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】前述のような圧着装置
14を用いた端子の接続を行う場合、前記プリント基板
12は、そのフレキシブル配線基板13との接続時にお
ける加熱と加圧とによって、一旦、その接続部において
伸延し、接続後の冷却(自然冷却を含む)によって、再
び元の大きさに戻ろうとして収縮するという熱応力を示
し、最終的には、元のプリント基板12より伸延したも
のとなる。
When terminals are connected by using the above-described crimping device 14, the printed circuit board 12 is temporarily heated and pressurized at the time of connection with the flexible wiring board 13. It shows thermal stress that elongates at the connection part and shrinks to return to its original size again by cooling (including natural cooling) after connection, and finally elongates from the original printed circuit board 12 It will be.

【0014】そして、このプリント基板12の熱応力
が、加熱圧着前に前記プリント基板12のプリント基板
端子と前記フレキシブル配線基板13の前記他端部の入
力端子との位置を合わせておいても、結局は接続の際に
前記両端子の位置ズレを生じさせ、プリント基板12と
フレキシブル配線基板13との接続安定性を悪くすると
いう問題を生じさせていた。
The thermal stress of the printed circuit board 12 may cause the printed circuit board terminal of the printed circuit board 12 to be aligned with the input terminal of the other end of the flexible wiring board 13 before the heat compression bonding. Eventually, the two terminals are displaced at the time of connection, resulting in a problem that connection stability between the printed circuit board 12 and the flexible wiring board 13 is deteriorated.

【0015】特に、前記一括圧着方式により前記プリン
ト基板12とフレキシブル配線基板13との電気的接続
を行なう場合は、接続時のプリント基板12の熱伸縮も
大きく、前述の問題点が顕著なものとなっていた。ま
た、接続後にはプリント基板12の熱が放出されるに従
ってプリント基板12は元の寸法に戻ろうとするため、
接続部に常時大きな力が加わることとなり、最悪の場
合、プリント基板12とフレキシブル配線基板13との
接続部またはフレキシブル配線基板13と液晶表示パネ
ル11との接続部が剥離してしまうことがあった。
In particular, when the printed circuit board 12 and the flexible wiring board 13 are electrically connected by the collective pressure bonding method, the thermal expansion and contraction of the printed circuit board 12 at the time of connection is large, and the above-mentioned problems are remarkable. Had become. After the connection, the printed circuit board 12 tends to return to the original size as the heat of the printed circuit board 12 is released,
A large force is constantly applied to the connection part, and in the worst case, the connection part between the printed circuit board 12 and the flexible wiring board 13 or the connection part between the flexible wiring board 13 and the liquid crystal display panel 11 may be separated. .

【0016】この問題を解消するため、図7(A)に示
すように、熱圧着時のプリント基板12の伸縮を計算に
入れ、予め、プリント基板12を縮小させて形成してお
くことで、図7(B)に示すように、圧着後には、対応
する前記プリント基板12のプリント基板端子12Aと
フレキシブル配線基板13の入力端子13Aとの位置合
わせが適正に行われるように、プリント基板12のプリ
ント基板端子の位置を補正させて形成することも検討さ
れている。しかしながら、この方法は、プリント基板1
2の設計変更の度ごとに、前記補正のための数値データ
を求めなければならない等の別の問題を有するものであ
った。
To solve this problem, as shown in FIG. 7A, the expansion and contraction of the printed circuit board 12 during thermocompression bonding is taken into account, and the printed circuit board 12 is reduced in advance and formed. As shown in FIG. 7B, after the crimping, the printed circuit board 12 is positioned so that the corresponding printed circuit board terminal 12A and the input terminal 13A of the flexible printed circuit board 13 are properly aligned. It is also being studied to form the printed circuit board terminals by correcting the positions of the terminals. However, this method uses the printed circuit board 1
There is another problem in that numerical data for the correction must be obtained every time the design is changed.

【0017】また、前記個別圧着方式および分割圧着方
式を用いて前記プリント基板12とフレキシブル配線基
板13との接続を行う場合には、前述のプリント基板1
2の熱収縮が小さいので、一括圧着方式を用いる場合よ
りも前述のような接続品質の問題が生じることは少ない
が、プリント基板12の1辺当たりに、複数回の圧着作
業が必要となるので生産性が劣るという問題点を有して
いた。
When the connection between the printed circuit board 12 and the flexible wiring board 13 is performed by using the individual pressure bonding method and the split pressure bonding method,
2, since the thermal shrinkage is small, the above-mentioned problem of connection quality is less likely to occur than in the case of using the collective pressure bonding method. However, a plurality of pressure bonding operations are required per side of the printed circuit board 12. There was a problem that productivity was poor.

【0018】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、特に、圧着装置を用いた接続方式において、プ
リント基板とフレキシブル配線基板との接続品質を向上
させることのできる接続構造を有する液晶表示装置を提
供することを目的とする。
The present invention has been made in view of these points, and in particular, in a connection method using a crimping device, a liquid crystal having a connection structure that can improve the connection quality between a printed board and a flexible wiring board. It is an object to provide a display device.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明に係る液晶表示装置は、液晶
表示パネルの少なくとも一側辺に形成された複数のパネ
ル端子群と、前記液晶表示パネルに信号を供給するため
のプリント基板に形成された複数のプリント基板端子群
とがそれぞれフレキシブル配線基板を介して接続される
液晶表示装置において、前記プリント基板の外周部分
で、かつ、各プリント基板端子群間の少なくとも1つに
切欠きが形成されていることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a plurality of panel terminal groups formed on at least one side of a liquid crystal display panel; In a liquid crystal display device in which a plurality of printed circuit board terminal groups formed on a printed circuit board for supplying signals to a liquid crystal display panel are connected via a flexible wiring board, respectively, at an outer peripheral portion of the printed circuit board, and A notch is formed in at least one of the printed circuit board terminal groups.

【0020】この請求項1に記載の発明によれば、熱圧
着時にプリント基板がその熱応力により伸縮したとして
も、その伸縮を前記切欠きで緩衝させることができるの
で、プリント基板に配設された端子とフレキシブル配線
基板の端子との位置ズレを、その接続品位に支承無い程
度の小さいものとすることができる。
According to the first aspect of the present invention, even if the printed circuit board expands and contracts due to its thermal stress during thermocompression bonding, the expansion and contraction can be buffered by the notch, so that it is arranged on the printed circuit board. Misalignment between the terminal and the terminal of the flexible wiring board can be reduced to such a degree that the connection quality is not supported.

【0021】また、請求項2に記載の発明に係る液晶表
示装置は、請求項1に記載の発明において、前記切欠き
は、全ての隣位のプリント基板端子群間に形成されてい
ることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the liquid crystal display device according to the first aspect, the notch is formed between all adjacent printed circuit board terminal groups. Features.

【0022】この請求項2に記載の発明によれば、熱圧
着時の前記プリント基板の伸縮を最小の単位で緩衝させ
ることができる。
According to the second aspect of the present invention, expansion and contraction of the printed circuit board during thermocompression bonding can be buffered in the minimum unit.

【0023】また、請求項3に記載の発明に係る液晶表
示装置は、請求項1又は請求項2に記載の発明におい
て、前記プリント基板に形成された切欠きは、深さが切
欠き形成辺から前記プリント基板端子群の形成部位にお
ける反切欠き形成辺側までの寸法以上で、かつ、幅が
0.5mm以上、隣位のプリント基板端子群間寸法以下
とされた略矩形状に形成されていることを特徴としてい
る。
According to a third aspect of the present invention, in the liquid crystal display device according to the first or second aspect, the notch formed in the printed circuit board has a notch forming side having a depth. Is formed in a substantially rectangular shape having a size not less than the dimension up to the side opposite to the notch forming side in the formation portion of the printed circuit board terminal group, and having a width of not less than 0.5 mm and not more than the dimension between adjacent printed circuit board terminal groups. It is characterized by having.

【0024】この請求項3に記載の発明によれば、切欠
き深さを確保することにより、プリント基板とフレキシ
ブル配線基板との接続部位において、位置合わせを要す
るプリント基板の伸縮方向を完全に分断することがで
き、かつ、切欠きの幅寸法を確保することにより、前記
切欠きにより分断されたプリント基板部分の熱圧着時の
伸縮を十分に緩衝させることができる。
According to the third aspect of the present invention, by securing the notch depth, the expansion and contraction direction of the printed board requiring alignment at the connection portion between the printed board and the flexible wiring board is completely divided. By ensuring the width of the notch, the expansion and contraction of the printed circuit board portion divided by the notch during thermocompression bonding can be sufficiently buffered.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図1を
参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0026】この図1に示すプリント基板は、いわゆる
外部信号供給のためのバス基板1であり、バス基板1に
は複数個のフレキシブル配線基板であるTCP3が接続
されてる。また、個々のTCP3が接続されている部分
のバス基板1上には複数のプリント基板端子2が形成さ
れており、複数のプリント基板端子2とTCP3に形成
されている複数の入力端子4とが対向するように配設さ
れており、図示しない異方性導電膜で電気的に接続され
ている。また、プリント基板端子群とは個々のTCP3
に接続されているプリント基板端子2の集合であり、1
個のTCP3に対して1プリント基板端子群が対応して
いることになる。これは、パネル端子群にも同様のこと
が言える。なお、図1の右端のTCP3に示すハッチン
グは、端子の接続部位を示しており、他のTCPには図
示省略した。
The printed board shown in FIG. 1 is a bus board 1 for supplying external signals, and a plurality of flexible wiring boards TCP 3 are connected to the bus board 1. A plurality of printed circuit board terminals 2 are formed on a portion of the bus board 1 where the individual TCPs 3 are connected, and the plurality of printed circuit board terminals 2 and the plurality of input terminals 4 formed on the TCP 3 are connected to each other. They are arranged to face each other and are electrically connected by an anisotropic conductive film (not shown). The printed circuit board terminal group is an individual TCP3.
Of the printed circuit board terminals 2 connected to
One printed circuit board terminal group corresponds to each TCP3. The same can be said for the panel terminal group. The hatching shown at the right end of TCP 3 in FIG. 1 indicates a connection portion of the terminal, and is not shown in other TCPs.

【0027】本実施形態における前記バス基板1は、長
尺な略長方形状に形成され、その長手方向の一辺を前記
液晶表示パネル5の一側辺に沿わせて配設されている。
The bus board 1 according to the present embodiment is formed in a long and substantially rectangular shape, and one side in the longitudinal direction is arranged along one side of the liquid crystal display panel 5.

【0028】そして、前記バス基板1は、その幅寸法
を、前記TCP3とバス基板1とを接続させたときに、
前記TCP3の反液晶表示パネル5側の辺が当該バス基
板1内に収まる寸法に形成されている。
The width of the bus board 1 is determined by connecting the TCP 3 and the bus board 1 to each other.
The side of the TCP 3 on the side opposite to the liquid crystal display panel 5 is formed so as to fit in the bus board 1.

【0029】なお、図1に示す本実施形態においては、
前記プリント基板端子2は当該バス基板1の反液晶表示
パネル側の上面側部に形成されており、前記TCP3と
バス基板1との接続時に前記TCP3の入力端子4とプ
リント基板端子2とを重ねて位置させた前記バス基板1
の幅方向における一定幅(以下、接続幅)は、接続部位
とされる。
In the embodiment shown in FIG. 1,
The printed board terminal 2 is formed on the upper surface side of the bus board 1 on the side opposite to the liquid crystal display panel, and when the TCP 3 is connected to the bus board 1, the input terminal 4 of the TCP 3 and the printed board terminal 2 are overlapped. Bus board 1 positioned
A constant width (hereinafter, connection width) in the width direction is a connection portion.

【0030】そして、前記接続部位に近接する前記バス
基板1の側辺には、接続時のバス基板本体1Aの熱応力
による伸縮変化を緩衝させるための切欠き6が隣位する
TCP3間に形成されている。
On the side of the bus board 1 close to the connection site, a notch 6 for buffering a change in expansion and contraction due to thermal stress of the bus board body 1A at the time of connection is formed between adjacent TCPs 3. Have been.

【0031】この切欠き6は、バス基板1の切欠き形成
辺から、前記TCP3の入力端子4と前記プリント基板
端子2との接続部位における反切欠き形成辺との間の寸
法以上の切欠き深さで、かつ、当該バス基板本体1Aの
熱応力による収縮を緩衝させ得る幅寸法とされた略矩形
状に形成されている。つまり、図1に示す実施形態にお
いては、前記切欠き6は、前記プリント基板端子2が形
成された反液晶表示パネル側の側辺に、前記TCP3の
配列間隔寸法以下0.5mm以上の幅で、かつ前記TC
P3の反液晶表示パネル側の辺とバス基板1の反液晶表
示パネル側の辺との位置ズレ幅(先端はみ出し幅)に前
記接続幅を加えた寸法以上の切欠き深さとされた略矩形
状に形成されている。
The notch 6 has a notch depth equal to or greater than the dimension between the notch forming side of the bus board 1 and the anti-notch forming side at the connection portion between the input terminal 4 of the TCP 3 and the printed circuit board terminal 2. The bus board body 1A is formed in a substantially rectangular shape having a width dimension capable of buffering shrinkage due to thermal stress of the bus board body 1A. In other words, in the embodiment shown in FIG. 1, the notch 6 is formed on the side of the liquid crystal display panel opposite to the side where the printed circuit board terminal 2 is formed, with a width of 0.5 mm or more, which is equal to or less than the arrangement interval of the TCP 3. And the TC
A substantially rectangular shape having a notch depth equal to or greater than the width obtained by adding the connection width to the misalignment width (tip protrusion width) between the side of the liquid crystal display panel on P3 and the side of the bus substrate 1 on the anti-liquid crystal panel side. Is formed.

【0032】このように切欠き深さを確保することによ
り、バス基板1の接続部位において、位置合わせを要す
るバス基板本体1Aの伸縮方向を完全に分断することが
でき、かつ、切欠き6の幅寸法を確保することにより、
前記切欠き6により分断されたバス基板本体1Aの熱圧
着時の伸縮を十分に緩衝させることができるものとな
る。
By securing the notch depth in this way, the expansion and contraction direction of the bus board main body 1A which needs to be aligned can be completely divided at the connection portion of the bus board 1, and the notch 6 By securing the width dimension,
The expansion and contraction at the time of thermocompression bonding of the bus substrate body 1A divided by the notch 6 can be sufficiently buffered.

【0033】次に、本実施形態に係るプリント基板とし
てのバス基板1とフレキシブル配線基板としてのTCP
3との接続工程について説明する。なお、本実施形態に
用いる圧着装置14は、前述の一括圧着方式の接続を行
うための圧着装置14とし、説明を省略する。また、圧
着装置14の構成部材については、従来例と同じ符号を
用いて説明する。
Next, a bus board 1 as a printed board and a TCP as a flexible wiring board according to this embodiment
3 will be described. Note that the crimping device 14 used in the present embodiment is the crimping device 14 for performing the above-described collective crimping connection, and a description thereof will be omitted. The components of the crimping device 14 will be described using the same reference numerals as in the conventional example.

【0034】まず、前記バス基板1を、一列に整列形成
された前記プリント基板端子2が上方を向くようにして
圧着装置14の載置台に載置する。次に、接着材料とし
ての異方性導電膜7を、前記プリント基板端子2の上
面、つまり、前記接続部位に配置し、続いて、前記TC
P3を、前記プリント基板端子2とTCPの入力端子4
とを対向させるように位置合わせを行ないながら、前記
バス基板1の上方に載置する。
First, the bus board 1 is mounted on the mounting table of the crimping device 14 such that the printed circuit board terminals 2 aligned in a line face upward. Next, an anisotropic conductive film 7 as an adhesive material is disposed on the upper surface of the printed circuit board terminal 2, that is, on the connection site.
P3 is connected to the printed circuit board terminal 2 and the input terminal 4 of the TCP.
Are placed above the bus substrate 1 while performing positioning so that the substrates face each other.

【0035】そして、圧着装置14の前記ヒータ19に
より所定の温度(約200℃)に加熱されたヒータバー
18を、前記プリント基板端子2およびTCPの入力端
子4が位置合わせされている前記接続部位の上面に下降
させ、前記バス基板1に整列形成されたすべてのプリン
ト基板端子2をそれぞれ対応するTCPの入力端子4と
前記異方性導電膜7を介して、一時に熱圧着させる。
Then, the heater bar 18 heated to a predetermined temperature (about 200 ° C.) by the heater 19 of the crimping device 14 is connected to the connection portion where the printed board terminal 2 and the input terminal 4 of the TCP are aligned. The printed circuit board terminals 2 aligned on the bus board 1 are thermocompression-bonded at a time via the corresponding TCP input terminals 4 and the anisotropic conductive film 7, respectively.

【0036】このとき、本実施形態のような切欠き6を
有する形状とされたバス基板1は、端子同士を接続の際
の加熱および加圧を原因とするバス基板本体1Aの接続
部位における伸縮を、隣位するプリント基板端子群間に
形成された切欠き6により緩衝させることができる。つ
まり、前記切欠き6を緩衝ゾーンとして機能させること
ができる。よって、バス基板本体1Aの伸縮を小さくす
ることができ、前述したような、接続時におけるプリン
ト基板端子2とTCPの入力端子4との位置ズレの問題
や、接続後における前記接続部の剥離等の問題を解消す
ることができるものとなる。
At this time, the bus board 1 having the shape having the notch 6 as in the present embodiment is expanded and contracted at the connection portion of the bus board body 1A due to heating and pressurization when connecting the terminals. Can be buffered by the notch 6 formed between the adjacent printed circuit board terminal groups. That is, the notch 6 can function as a buffer zone. Therefore, expansion and contraction of the bus board main body 1A can be reduced, and as described above, there is a problem of misalignment between the printed circuit board terminal 2 and the input terminal 4 of the TCP at the time of connection, separation of the connection portion after connection, and the like. Can be solved.

【0037】以下、本実施形態のバス基板1について、
従来のバス基板を用いた場合と比較して、その具体的な
効果を説明する。
Hereinafter, the bus board 1 of this embodiment will be described.
Specific effects will be described as compared with the case where a conventional bus board is used.

【0038】図1に示すように、液晶表示パネルに接続
された8個のTCP3をバス基板1の一側辺に接続させ
る場合において、前記8個のTCP3のうち両側方に位
置するTCP3間の距離寸法を200mmとしたとき、
切欠きが形成されていない従来のバス基板に対し、一括
圧着方式により、前記8個のTCPを接続させたときの
前記従来のバス基板本体の最終的な伸延寸法は約0.4
mmであり、その接続作業には約20秒の時間を要し
た。
As shown in FIG. 1, in a case where eight TCPs 3 connected to the liquid crystal display panel are connected to one side of the bus board 1, between the TCPs 3 located on both sides of the eight TCPs 3 When the distance dimension is 200 mm,
When the eight TCPs are connected to the conventional bus board having no notch formed thereon by the collective crimping method, the final extension dimension of the conventional bus board body is about 0.4.
mm, and the connection operation took about 20 seconds.

【0039】また、切欠きが形成されていない従来のバ
ス基板に対し、個別圧着方式により前記8個のTCPを
接続させたときの前記従来のバス基板本体の伸延寸法は
約0.1mmであったが、その接続作業には約200秒
の時間を要した。
When the eight TCPs are connected to the conventional bus board having no notch by the individual crimping method, the extension of the conventional bus board body is about 0.1 mm. However, the connection took about 200 seconds.

【0040】これに対し、切欠き6が形成された本実施
形態のバス基板1に対し、一括圧着方式により、前記8
個のTCP3を接続させたときの前記バス基板本体1A
の伸延寸法は約0.1mmであり、その接続作業に要し
た時間は約20秒であった。
On the other hand, the bus board 1 of this embodiment, in which the notch 6 is formed, is subjected to the collective pressure bonding method.
Bus board main body 1A when connecting three TCP3s
Was about 0.1 mm, and the time required for the connection operation was about 20 seconds.

【0041】このように、本実施形態のバス基板1は、
一括圧着方式の圧着装置14を用いた接続方式において
も、個別圧着方式を採用した場合と同様のバス基板1と
TCP3との接続品質を得ることができ、しかも、その
接続作業に要する時間は、個熱圧着方式を採用した場合
の所要時間より遙かに短かく、一括圧着方式を採用した
場合の所要時間と同じでよいので、作業性が劣ることも
ない。また、熱圧着時のバス基板本体1Aの熱収縮を計
算に入れ、予め、バス基板1を縮小させて形成しておく
というような面倒な手段を採用しなくても、TCP3と
の良好な接続品位を得ることができる。
As described above, the bus board 1 of the present embodiment is
Also in the connection method using the crimping device 14 of the collective crimping method, the same connection quality between the bus board 1 and the TCP 3 as in the case of employing the individual crimping method can be obtained. Since the required time is much shorter than the time required when the individual thermocompression bonding method is employed and the same as the time required when the batch compression bonding method is employed, the workability is not deteriorated. In addition, the thermal contraction of the bus board body 1A during thermocompression bonding is taken into account, and a good connection with the TCP 3 can be achieved without employing a complicated means such as reducing and forming the bus board 1 in advance. The quality can be obtained.

【0042】なお、前述のように、本発明は、一括圧着
方式により接続を行う場合に顕著な効果を示すものであ
るが、個別圧着方式もしくは分割圧着方式による接続時
においても、その熱圧着時の熱応力による基板の伸縮を
前記切欠き6で緩衝させることができることに変わりは
ない。
As described above, the present invention has a remarkable effect when the connection is performed by the collective compression bonding method. The expansion and contraction of the substrate due to the thermal stress can be buffered by the notch 6.

【0043】また、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、必要に応じて種々変更することが可能で
ある。例えば、前記切欠きの形成辺は前述のように反液
晶表示パネル側に限らず、切欠きの形成も全端子群間に
必ずしも形成しなくともよい。例えば、当該端子群を2
つずつグループにして、各グループ間に切欠きを形成す
るようにして、前記圧着装置は2つの端子群ずつの圧着
を可能とする分割圧着方式のものを採用することもでき
る。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified as needed. For example, the formation side of the notch is not limited to the side opposite to the liquid crystal display panel as described above, and the formation of the notch need not necessarily be formed between all the terminal groups. For example, if the terminal group is 2
The crimping device may be of a split crimping type that enables crimping of two terminal groups by forming a notch between each group.

【0044】また、前記接続部材としては、異方性導電
膜の他、例えば半田であってもよく、この場合において
も、前記ヒータバーを用いた圧着装置を用いて端子間の
接続を行い、前述の実施形態と同様の効果を得ることが
できる。
The connection member may be, for example, solder in addition to the anisotropic conductive film. Also in this case, the connection between the terminals is performed using a crimping device using the heater bar. The same effect as that of the embodiment can be obtained.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る液晶表
示装置は、生産性を低下させること無く、フレキシブル
配線基板とプリント基板との接続品位を向上させること
ができる等の効果を奏する。
As described above, the liquid crystal display device according to the present invention has the effects of improving the connection quality between the flexible wiring board and the printed board without lowering the productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る液晶表示装置のプリント基板
(バス基板)の形状と、前記プリント基板のフレキシブ
ル配線基板(TCP)との接続を示す概要図
FIG. 1 is a schematic diagram showing the shape of a printed board (bus board) of a liquid crystal display device according to the present invention and the connection of the printed board to a flexible wiring board (TCP).

【図2】 液晶表示パネル、フレキシブル配線基板およ
びプリント基板の従来における一般的な接続と、従来の
プリント基板の形状を示す概要図
FIG. 2 is a schematic diagram showing a conventional general connection of a liquid crystal display panel, a flexible wiring board, and a printed board, and the shape of the conventional printed board.

【図3】 一般的な圧着装置の概要図であり、(A)は
その正面図、(B)はその側面図
FIG. 3 is a schematic view of a general crimping device, (A) is a front view thereof, and (B) is a side view thereof.

【図4】 一括圧着方式により端子同士を接続を行なう
場合の接続方法の説明図
FIG. 4 is an explanatory view of a connection method when terminals are connected by a collective crimping method.

【図5】 個別圧着方式により端子同士を接続を行なう
場合の接続方法の説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram of a connection method when terminals are connected by an individual crimping method.

【図6】 分割圧着方式により端子同士を接続を行なう
場合の接続方法の説明図
FIG. 6 is an explanatory diagram of a connection method when terminals are connected by a split crimping method.

【図7】 熱圧着による伸縮を考慮したプリント基板を
用いた場合の、(A)熱圧着前のプリント基板の端子と
フレキシブル配線基板の端子との位置関係を示す概念図
と、(B)熱圧着後のプリント基板の端子とフレキシブ
ル配線基板の端子との位置関係を示す概念図
FIG. 7A is a conceptual diagram showing a positional relationship between a terminal of a printed circuit board before thermocompression bonding and a terminal of a flexible printed circuit board, and FIG. Conceptual diagram showing the positional relationship between the terminals of the printed circuit board and the terminals of the flexible wiring board after crimping

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 バス基板(プリント基板) 1A バス基板本体 2 プリント基板端子 3 TCP(フレキシブル配線基板) 3A TCP本体 4 TCPの入力端子 5 液晶表示パネル 6 切欠き 7 異方性導電膜 Reference Signs List 1 bus board (printed board) 1A bus board main body 2 printed board terminal 3 TCP (flexible wiring board) 3A TCP main body 4 TCP input terminal 5 liquid crystal display panel 6 notch 7 anisotropic conductive film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA50 NA27 NA29 5E338 AA02 AA12 BB02 BB12 BB17 BB71 EE01 EE26 5E344 AA01 AA12 AA22 AA28 BB02 BB04 CC01 CC05 CC11 CD02 DD06 EE02 EE16 EE21 EE23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA50 NA27 NA29 5E338 AA02 AA12 BB02 BB12 BB17 BB71 EE01 EE26 5E344 AA01 AA12 AA22 AA28 BB02 BB04 CC01 CC05 CC11 CD02 DD06 EE02 EE16 EE21 EE23

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶表示パネルの少なくとも一側辺に形
成された複数のパネル端子群と、前記液晶表示パネルに
信号を供給するためのプリント基板に形成された複数の
プリント基板端子群とがそれぞれフレキシブル配線基板
を介して接続される液晶表示装置において、 前記プリント基板の外周部分で、かつ、各プリント基板
端子群間の少なくとも一つに切欠きが形成されているこ
とを特徴とする液晶表示装置。
1. A plurality of panel terminal groups formed on at least one side of a liquid crystal display panel, and a plurality of printed circuit board terminal groups formed on a printed circuit board for supplying signals to the liquid crystal display panel. A liquid crystal display device connected via a flexible wiring board, wherein a notch is formed in an outer peripheral portion of the printed board and at least one between each printed board terminal group. .
【請求項2】 前記切欠きは、全ての隣位のプリント基
板端子群間に形成されていることを特徴とする請求項1
に記載の液晶表示装置。
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the notch is formed between all adjacent printed circuit board terminal groups.
3. The liquid crystal display device according to 1.
【請求項3】 前記プリント基板に形成された切欠き
は、深さが切欠き形成辺から前記プリント基板端子群の
形成部位における反切欠き形成辺側までの寸法以上で、
かつ、幅が0.5mm以上、隣位のプリント基板端子群
間寸法以下とされた略矩形状に形成されていることを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の液晶表示装
置。
3. The notch formed in the printed circuit board has a depth equal to or greater than a dimension from a notch forming side to a side opposite to the notch forming side in a portion where the printed circuit board terminal group is formed.
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is formed in a substantially rectangular shape having a width of 0.5 mm or more and a dimension between adjacent printed circuit board terminal groups or less.
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