JP2002347126A - 光造形方法 - Google Patents
光造形方法Info
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- JP2002347126A JP2002347126A JP2001155103A JP2001155103A JP2002347126A JP 2002347126 A JP2002347126 A JP 2002347126A JP 2001155103 A JP2001155103 A JP 2001155103A JP 2001155103 A JP2001155103 A JP 2001155103A JP 2002347126 A JP2002347126 A JP 2002347126A
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- recess
- molding
- uncured
- stereolithography
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 粉体造形方式による光造形方法として、造形
後の光造形物の凹所に入り込んでいる未硬化粉体を能率
よく確実に除去でき、除去時に硬化部分が削り取られた
り傷を受けるのを回避し得る手段を提供する。 【解決手段】 三次元モデルを多数層に平行スライスし
た際の各層を、粉体層へのレーザービームの照射による
結着硬化層として順次に積層形成し、得られた光造形物
１の凹所２に残る未硬化粉体３をエアー噴射４又は／及
びエアー吸引５によって除去する。
後の光造形物の凹所に入り込んでいる未硬化粉体を能率
よく確実に除去でき、除去時に硬化部分が削り取られた
り傷を受けるのを回避し得る手段を提供する。 【解決手段】 三次元モデルを多数層に平行スライスし
た際の各層を、粉体層へのレーザービームの照射による
結着硬化層として順次に積層形成し、得られた光造形物
１の凹所２に残る未硬化粉体３をエアー噴射４又は／及
びエアー吸引５によって除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉末を用いた光造
形方法、つまり三次元モデルを多数層に平行スライスし
た際の各層を、粉体層へのレーザービームの照射による
結着硬化層として順次に積層形成し、該三次元モデルを
粉体の結着硬化物として具象化した光造形物を得る方法
に関する。
形方法、つまり三次元モデルを多数層に平行スライスし
た際の各層を、粉体層へのレーザービームの照射による
結着硬化層として順次に積層形成し、該三次元モデルを
粉体の結着硬化物として具象化した光造形物を得る方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車、航空機、建造物、家電、
玩具、日用雑貨等の各種工業分野における製品や部品の
設計・デザイン構成をＣＡＤ、ＣＡＭ、ＣＡＥ等のコン
ピュター上で行う手法が広く普及している。そして、こ
のようなコンピュター上で設計された三次元モデルを具
象化した実体モデルを製作する最新の手段として、光造
形法が登場している。
玩具、日用雑貨等の各種工業分野における製品や部品の
設計・デザイン構成をＣＡＤ、ＣＡＭ、ＣＡＥ等のコン
ピュター上で行う手法が広く普及している。そして、こ
のようなコンピュター上で設計された三次元モデルを具
象化した実体モデルを製作する最新の手段として、光造
形法が登場している。
【０００３】この光造形法は、コンピュター上で設計モ
デルを厚さ数十〜数百μｍ単位の多数層に平行スライス
した時の各断面パターンのデータを作成し、このデータ
を光造形装置のコントローラーに入力し、造形材料に各
層の断面パターンに沿ってレーザービームを照射するこ
とにより、前記スライスした多数層を最下層から順次一
層ずつ積層形成してゆき、最終的に設計モデルに対応し
た実体モデルを形成するものであるが、使用する造形材
料によって溶液造形方式と粉体造形方式とに大別され
る。
デルを厚さ数十〜数百μｍ単位の多数層に平行スライス
した時の各断面パターンのデータを作成し、このデータ
を光造形装置のコントローラーに入力し、造形材料に各
層の断面パターンに沿ってレーザービームを照射するこ
とにより、前記スライスした多数層を最下層から順次一
層ずつ積層形成してゆき、最終的に設計モデルに対応し
た実体モデルを形成するものであるが、使用する造形材
料によって溶液造形方式と粉体造形方式とに大別され
る。
【０００４】前記の溶液造形方式は、紫外線硬化型樹脂
等の光硬化性樹脂の溶液を造形材料とし、レーザー光に
て該樹脂成分を反応硬化させて樹脂造形物とするもので
ある。一方、粉体造形方式は、造形材料として金属粉や
型砂等の固形粉末を用い、レーザービームの熱により、
粉体粒子自体を焼結させるか、混入されたバインダー成
分を介して融着させ、もって粉体粒子が結着硬化した造
形物とするものであり、形態確認用の実体モデルのみな
らず、鋳造用の鋳型や樹脂成形用の金型等として実際の
製品製造に用いる成形型枠の製作に利用されている。
等の光硬化性樹脂の溶液を造形材料とし、レーザー光に
て該樹脂成分を反応硬化させて樹脂造形物とするもので
ある。一方、粉体造形方式は、造形材料として金属粉や
型砂等の固形粉末を用い、レーザービームの熱により、
粉体粒子自体を焼結させるか、混入されたバインダー成
分を介して融着させ、もって粉体粒子が結着硬化した造
形物とするものであり、形態確認用の実体モデルのみな
らず、鋳造用の鋳型や樹脂成形用の金型等として実際の
製品製造に用いる成形型枠の製作に利用されている。
【０００５】しかして、粉体造形方式にて得られた光造
形物は、凹所に未硬化の粉体が充填した状態にあるた
め、造形後に未硬化粉体を除去した上で、表面部の硬度
を高めるためにバーナーで全体を炙ったり、加熱による
ポストキュアを行い、更に要すれば研磨や孔開け、不要
部の切除等の後加工を施し、所期の用途に供される。
形物は、凹所に未硬化の粉体が充填した状態にあるた
め、造形後に未硬化粉体を除去した上で、表面部の硬度
を高めるためにバーナーで全体を炙ったり、加熱による
ポストキュアを行い、更に要すれば研磨や孔開け、不要
部の切除等の後加工を施し、所期の用途に供される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来におい
ては、前記造形後の光造形物に付随している未硬化粉体
を刷毛によって除去しているため、作業能率が悪い上、
凹所のコーナー部や入り組んだ内奥部等に未硬化粉体が
残留したり、刷毛で擦られて硬化部分まで削り取られる
ことが多々あり、また凹所の表面に傷を受け易いという
問題があった。特に、成形型枠として用いる光造形物で
は、凹所が成形材料の入るキャビティになることから、
前記の未硬化粉体の残留や削り取りによる凹所の形状変
化は成形不良に繋がり、表面の傷もそのまま成形品側に
転写されて品質低下を生じる。
ては、前記造形後の光造形物に付随している未硬化粉体
を刷毛によって除去しているため、作業能率が悪い上、
凹所のコーナー部や入り組んだ内奥部等に未硬化粉体が
残留したり、刷毛で擦られて硬化部分まで削り取られる
ことが多々あり、また凹所の表面に傷を受け易いという
問題があった。特に、成形型枠として用いる光造形物で
は、凹所が成形材料の入るキャビティになることから、
前記の未硬化粉体の残留や削り取りによる凹所の形状変
化は成形不良に繋がり、表面の傷もそのまま成形品側に
転写されて品質低下を生じる。
【０００７】本発明は、上述の事情に鑑みて、粉体造形
方式による光造形方法として、造形後の光造形物の凹所
に入り込んでいる未硬化粉体を能率よく確実に除去でき
ると共に、その除去時に硬化部分が削り取られたり傷を
受けるのを回避し得る手段を提供することを目的として
いる。
方式による光造形方法として、造形後の光造形物の凹所
に入り込んでいる未硬化粉体を能率よく確実に除去でき
ると共に、その除去時に硬化部分が削り取られたり傷を
受けるのを回避し得る手段を提供することを目的として
いる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に係る光造形方法は、図面の参照
符号を付して示せば、三次元モデルを多数層に平行スラ
イスした際の各層を、粉体層３０へのレーザービームＬ
の照射による結着硬化層３１として順次に積層形成し、
得られた光造形物１の凹所２に残る未硬化粉体３をエア
ー噴射４又は／及びエアー吸引５によって除去すること
を特徴としている。
に、本発明の請求項１に係る光造形方法は、図面の参照
符号を付して示せば、三次元モデルを多数層に平行スラ
イスした際の各層を、粉体層３０へのレーザービームＬ
の照射による結着硬化層３１として順次に積層形成し、
得られた光造形物１の凹所２に残る未硬化粉体３をエア
ー噴射４又は／及びエアー吸引５によって除去すること
を特徴としている。
【０００９】上記構成によれば、光造形物１の凹所２に
残る未硬化粉体３をエアー圧にて吹き飛ばすか、もしく
は真空吸引力によって吸い込むことにより、極めて能率
よく除去できる上、光造形物の表面に対して非接触で除
去を行えるから、硬化部分が削られたり傷を受ける懸念
もない。
残る未硬化粉体３をエアー圧にて吹き飛ばすか、もしく
は真空吸引力によって吸い込むことにより、極めて能率
よく除去できる上、光造形物の表面に対して非接触で除
去を行えるから、硬化部分が削られたり傷を受ける懸念
もない。
【００１０】請求項２の発明は、上記請求項１の光造形
方法において、前記凹所２のコーナー部２ｂに残る未硬
化粉体３をエアー吸引５によって除去すると共に、該凹
所２の他の部位２ａに残る未硬化粉体３をエアー噴射４
によって除去する構成としている。この場合、凹所２の
コーナー部２ｂ以外の未硬化粉体３はエアー圧によって
効率よく吹き払われる。しかして、コーナー部２ｂで
は、圧力の抜けが悪いため、強いエアー噴射４を行った
場合は硬化部分が風圧で欠ける懸念があるが、エアー吸
引５によれば硬化部分の欠けを回避できることになる。
方法において、前記凹所２のコーナー部２ｂに残る未硬
化粉体３をエアー吸引５によって除去すると共に、該凹
所２の他の部位２ａに残る未硬化粉体３をエアー噴射４
によって除去する構成としている。この場合、凹所２の
コーナー部２ｂ以外の未硬化粉体３はエアー圧によって
効率よく吹き払われる。しかして、コーナー部２ｂで
は、圧力の抜けが悪いため、強いエアー噴射４を行った
場合は硬化部分が風圧で欠ける懸念があるが、エアー吸
引５によれば硬化部分の欠けを回避できることになる。
【００１１】請求項３の発明は、上記請求項１又は２の
光造形方法において、光造形物１が成形型枠である構成
としている。この場合、光造形物１が成形型枠であるた
めに、特にキャビティとなる凹所２に高い形態精度が要
求されるが、該凹所２に残る未硬化粉体３をエアー噴射
４又は／及びエアー吸引５によって除去することによっ
て、当該凹所の高い形態精度を確保できる。
光造形方法において、光造形物１が成形型枠である構成
としている。この場合、光造形物１が成形型枠であるた
めに、特にキャビティとなる凹所２に高い形態精度が要
求されるが、該凹所２に残る未硬化粉体３をエアー噴射
４又は／及びエアー吸引５によって除去することによっ
て、当該凹所の高い形態精度を確保できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光造形方法の
実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】図１に示す光造形物１は、４気筒自動車エ
ンジン用インテークマニホールドの鋳造用鋳型の下型と
して使用するものであり、型本体１０に、中子１１とし
て、横長箱型のサージタンク内空間構成部１１ａと、４
本の曲管状の分配管内空間構成部１１ｂ…とが一体形成
されており、この中子１１の周囲部に鋳物肉部用のキャ
ビティとなる凹所２を備えると共に、上段部１０ａ及び
下段部１０ｂの上面に注湯口用凹所２１，２２を有し、
またサージタンク内空間構成部１１ａの一端側に吸気口
フランジ部形成用凹所２３を有している。
ンジン用インテークマニホールドの鋳造用鋳型の下型と
して使用するものであり、型本体１０に、中子１１とし
て、横長箱型のサージタンク内空間構成部１１ａと、４
本の曲管状の分配管内空間構成部１１ｂ…とが一体形成
されており、この中子１１の周囲部に鋳物肉部用のキャ
ビティとなる凹所２を備えると共に、上段部１０ａ及び
下段部１０ｂの上面に注湯口用凹所２１，２２を有し、
またサージタンク内空間構成部１１ａの一端側に吸気口
フランジ部形成用凹所２３を有している。
【００１４】この光造形物１を製作するには、コンピュ
ター上で設計モデルを厚さ数十〜数百μｍ単位の多数層
に平行スライスした時の各断面パターンのデータを作成
し、このデータを光造形装置のコントローラーに入力
し、型砂を造形材料とする粉体造形方式によって自動的
に光造形する。
ター上で設計モデルを厚さ数十〜数百μｍ単位の多数層
に平行スライスした時の各断面パターンのデータを作成
し、このデータを光造形装置のコントローラーに入力
し、型砂を造形材料とする粉体造形方式によって自動的
に光造形する。
【００１５】光造形は、図２（イ）に示すように、箱型
の造形枠６内に配置した昇降台７上にべースプレート８
を載置し、図示を省略した粉体散布装置及び均しブレー
ドの駆動により、樹脂バインダーにてコーティングされ
た極めて細かい型砂からなる粉体３を前記平行スライス
した一層分の厚みでべースプレート８上に載せ、この粉
体層３０の表面にレーザービームＬを最下層Ｐ1 の断面
パターンに沿って照射して結着硬化層３１を形成し、次
いで昇降台７を前記一層分の厚みだけ下降させ、新たに
粉体３を該一層分に相当する厚みで載せ、同様にレーザ
ービームＬを照射して第二層Ｐ2 に対応する結着硬化層
３１を形成し、以降同様にして順次一層分ずつ昇降台７
を下降させて粉体３の供給とレーザービームＬの照射を
繰り返すことにより、最終的に図２（ロ）に示すように
前記平行スライスした全ての層を積層一体化する。
の造形枠６内に配置した昇降台７上にべースプレート８
を載置し、図示を省略した粉体散布装置及び均しブレー
ドの駆動により、樹脂バインダーにてコーティングされ
た極めて細かい型砂からなる粉体３を前記平行スライス
した一層分の厚みでべースプレート８上に載せ、この粉
体層３０の表面にレーザービームＬを最下層Ｐ1 の断面
パターンに沿って照射して結着硬化層３１を形成し、次
いで昇降台７を前記一層分の厚みだけ下降させ、新たに
粉体３を該一層分に相当する厚みで載せ、同様にレーザ
ービームＬを照射して第二層Ｐ2 に対応する結着硬化層
３１を形成し、以降同様にして順次一層分ずつ昇降台７
を下降させて粉体３の供給とレーザービームＬの照射を
繰り返すことにより、最終的に図２（ロ）に示すように
前記平行スライスした全ての層を積層一体化する。
【００１６】かくして光造形が終了すれば、造形枠６の
内側に突設したストッパー６ａでペースプレート８を係
止し、造形枠６ごと昇降台７から取り外し、所定の場所
で形成した光造形物１を取り出すことになるが、該光造
形物１の凹所２，２１〜２３には未硬化の粉体３が充填
された状態になっている。そこで、これら凹所２，２１
〜２３に残った未硬化の粉体３を除去するが、この除去
に際して本発明ではエアー噴射又はエアー吸引を採用す
る。
内側に突設したストッパー６ａでペースプレート８を係
止し、造形枠６ごと昇降台７から取り外し、所定の場所
で形成した光造形物１を取り出すことになるが、該光造
形物１の凹所２，２１〜２３には未硬化の粉体３が充填
された状態になっている。そこで、これら凹所２，２１
〜２３に残った未硬化の粉体３を除去するが、この除去
に際して本発明ではエアー噴射又はエアー吸引を採用す
る。
【００１７】図３（イ）はエアー噴射４によって光造形
物１の凹所２に残る未硬化の粉体３を除去している様子
を示す。４０はエアーガンであり、そのノズル４１から
出る高圧エアーを凹所２に向けて噴射することにより、
凹所２に入っていた未硬化の粉体３が吹き払われてい
る。
物１の凹所２に残る未硬化の粉体３を除去している様子
を示す。４０はエアーガンであり、そのノズル４１から
出る高圧エアーを凹所２に向けて噴射することにより、
凹所２に入っていた未硬化の粉体３が吹き払われてい
る。
【００１８】図３（ロ）はエアー吸引５によって光造形
物１の凹所２のコーナー部２ａに残る未硬化の粉体３を
除去している様子を示す。５０は真空吸引筒であり、そ
の吸引口５１を凹所２のコーナー部２ａに接近させるこ
とにより、該コーナー部２ａに残っていた未硬化の粉体
３を吸い込んで除去している。
物１の凹所２のコーナー部２ａに残る未硬化の粉体３を
除去している様子を示す。５０は真空吸引筒であり、そ
の吸引口５１を凹所２のコーナー部２ａに接近させるこ
とにより、該コーナー部２ａに残っていた未硬化の粉体
３を吸い込んで除去している。
【００１９】このようなエアー噴射４及びエアー吸引５
によれば、光造形物１の凹所２に残る未硬化粉体３を極
めて能率よく除去できる上、得られた光造形物１の形状
精度及び表面性が損なわれない。すなわち、造形を終え
た段階の光造形物１は、粉体３が結着硬化していても脆
く、擦るだけで粒子が剥がれ落ちる程度の硬化状態であ
るため、刷毛等で凹所２に残る未硬化の粉体３を掻き落
とした場合には硬化部分が削り取られたり傷を受けると
が多々あるが、エアー噴射４及びエアー吸引５では光造
形物１の表面に対して非接触で除去を行えるから、前記
の削り取りや傷付きを生じる懸念はない。
によれば、光造形物１の凹所２に残る未硬化粉体３を極
めて能率よく除去できる上、得られた光造形物１の形状
精度及び表面性が損なわれない。すなわち、造形を終え
た段階の光造形物１は、粉体３が結着硬化していても脆
く、擦るだけで粒子が剥がれ落ちる程度の硬化状態であ
るため、刷毛等で凹所２に残る未硬化の粉体３を掻き落
とした場合には硬化部分が削り取られたり傷を受けると
が多々あるが、エアー噴射４及びエアー吸引５では光造
形物１の表面に対して非接触で除去を行えるから、前記
の削り取りや傷付きを生じる懸念はない。
【００２０】また、凹所２のコーナー部２ｂでは圧力の
抜けが悪いため、強いエアー噴射４を行った場合は硬化
部分が風圧で欠ける恐れがあるが、前記のように該コー
ナー部２ｂにおける未硬化の粉体３の除去をエアー吸引
５にて行うことにより、風圧による欠けも回避できる。
抜けが悪いため、強いエアー噴射４を行った場合は硬化
部分が風圧で欠ける恐れがあるが、前記のように該コー
ナー部２ｂにおける未硬化の粉体３の除去をエアー吸引
５にて行うことにより、風圧による欠けも回避できる。
【００２１】このようにして凹所２の未硬化の粉体３を
除去した光造形物１は、通常、ガスバーナーで炙る等の
方法で表面の硬度を高め、次に加熱炉内で所要時間の加
熱処理を行って内部まで焼結させることにより、鋳型と
して必要な強度を付与し、更に要すれば研磨や孔開け、
不要部の切除等の後加工を施してインテークマニホール
ドの鋳造用下型として使用する。しかして、この光造形
物１からなる鋳型は、設計モデルに対する高い形態精度
を有して且つキャビティ表面の傷付きもないから、高品
質のインテークマニホールドを鋳造できるものとなる。
除去した光造形物１は、通常、ガスバーナーで炙る等の
方法で表面の硬度を高め、次に加熱炉内で所要時間の加
熱処理を行って内部まで焼結させることにより、鋳型と
して必要な強度を付与し、更に要すれば研磨や孔開け、
不要部の切除等の後加工を施してインテークマニホール
ドの鋳造用下型として使用する。しかして、この光造形
物１からなる鋳型は、設計モデルに対する高い形態精度
を有して且つキャビティ表面の傷付きもないから、高品
質のインテークマニホールドを鋳造できるものとなる。
【００２２】上記実施例では造形材料の粉体３として型
砂を用いているが、本発明は金属粉等の他の粉体を造形
材料とした光造形方法にも適用可能である。また、本発
明を適用する光造形物１の形態ならびにその凹所２の形
状については全く制約はないが、本発明は鋳造用の鋳型
や樹脂成形用の金型等の成形型枠とする光造形物の製作
手段として特に有用である。なお、エアー噴射４及びエ
アー吸引５を行う機器については、前記実施例のエアー
ガン４０や真空吸引筒５０に限らず、様々な形態及び構
造のものを使用できる。
砂を用いているが、本発明は金属粉等の他の粉体を造形
材料とした光造形方法にも適用可能である。また、本発
明を適用する光造形物１の形態ならびにその凹所２の形
状については全く制約はないが、本発明は鋳造用の鋳型
や樹脂成形用の金型等の成形型枠とする光造形物の製作
手段として特に有用である。なお、エアー噴射４及びエ
アー吸引５を行う機器については、前記実施例のエアー
ガン４０や真空吸引筒５０に限らず、様々な形態及び構
造のものを使用できる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明に係る光造形方法によれ
ば、粉体造形方式による光造形において、造形後の光造
形物の凹所に入り込んでいる未硬化粉体の除去にエアー
噴射又は／及びエアー吸引を利用することから、該未硬
化粉体を能率よく確実に除去できると共に、その除去時
に硬化部分が削り取られたり傷を受けるのを回避でき、
設計モデルに対する高い形態精度を有して表面性のよい
光造形品が得られる。
ば、粉体造形方式による光造形において、造形後の光造
形物の凹所に入り込んでいる未硬化粉体の除去にエアー
噴射又は／及びエアー吸引を利用することから、該未硬
化粉体を能率よく確実に除去できると共に、その除去時
に硬化部分が削り取られたり傷を受けるのを回避でき、
設計モデルに対する高い形態精度を有して表面性のよい
光造形品が得られる。
【００２４】請求項２の発明によれば、上記の光造形方
法において、凹所の部位によってエアー噴射とエアー吸
引を使い分けて未硬化粉体の除去を行うため、高い除去
能率を確保して、且つ凹所のコーナー部における硬化部
分の欠けを防止できるという利点がある。
法において、凹所の部位によってエアー噴射とエアー吸
引を使い分けて未硬化粉体の除去を行うため、高い除去
能率を確保して、且つ凹所のコーナー部における硬化部
分の欠けを防止できるという利点がある。
【００２５】請求項３の発明によれば、上記の光造形方
法における光造形物が成形型枠であり、そのキャビティ
となる凹所の高い形態精度と表面性を確保できるため、
高品質の成形品を製造できる該成形型枠が提供される。
法における光造形物が成形型枠であり、そのキャビティ
となる凹所の高い形態精度と表面性を確保できるため、
高品質の成形品を製造できる該成形型枠が提供される。
【図１】 本発明に係る光造形方法の一実施例で対象と
する光造形物の斜視図である。
する光造形物の斜視図である。
【図２】 同光造形物の光造形操作を示し、（イ）図は
造形途上の縦断側面図、（ロ）図は造形終了時の縦断側
面図である。
造形途上の縦断側面図、（ロ）図は造形終了時の縦断側
面図である。
【図３】 同実施例における未硬化粉体の除去操作を示
し、（イ）図はエアー噴射による除去状態を示す要部の
縦断側面図、（ロ）図はエアー吸引による除去状態を示
す要部の縦断側面図である。
し、（イ）図はエアー噴射による除去状態を示す要部の
縦断側面図、（ロ）図はエアー吸引による除去状態を示
す要部の縦断側面図である。
１ 光造形物 １０ 型本体 １１ 中子 ２ 凹所 ２ａ コーナー部 ３ 粉体 ３０ 粉体層 ３１ 結着硬化層 ４ エアー噴射 ４０ エアーガン ５ エアー吸引 ５０ 真空吸引筒 Ｌ レーザービーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｃ 9/24 Ｂ２２Ｃ 9/24 Ｚ // Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｂ２３Ｋ 26/14 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 三次元モデルを多数層に平行スライスし
た際の各層を、粉体層へのレーザービームの照射による
結着硬化層として順次に積層形成し、得られた光造形物
の凹所に残る未硬化粉体をエアー噴射又は／及びエアー
吸引によって除去することを特徴とする光造形方法。 - 【請求項２】 前記凹所のコーナー部に残る未硬化粉体
をエアー吸引によって除去すると共に、該凹所の他の部
位に残る未硬化粉体をエアー噴射によって除去する請求
項１記載の光造形方法。 - 【請求項３】 光造形物が成形型枠である請求項１又は
２に記載の光造形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155103A JP2002347126A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 光造形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155103A JP2002347126A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 光造形方法 |
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ID=18999344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001155103A Pending JP2002347126A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 光造形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002347126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005153013A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP2014065180A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Brother Ind Ltd | 立体造形装置および立体造形データ作成プログラム |
-
2001
- 2001-05-24 JP JP2001155103A patent/JP2002347126A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005153013A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP4729883B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2011-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP2014065180A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Brother Ind Ltd | 立体造形装置および立体造形データ作成プログラム |
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