JP2002345086A - スピーカ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカ
に関するものであり、大入力による異音の発生を防止す
るために従来高くなっていたスピーカ全高を低くした薄
形スピーカの提供を目的とするものである。 【解決手段】 上記課題を解決するために本発明のスピ
ーカは、外周が下部プレート２に結合され、内周がボイ
スコイル３の下端に結合されたサスペンション１ａを設
けた構成としたスピーカとすることにより、ボイスコイ
ル３の底部と下部プレート２の隙間寸法４ｂのみをボイ
スコイル３の下方向への振幅量４ａ以上設けるだけでサ
スペンション１ａの当たりを防止でき、全高を浅くした
スピーカを提供することを可能とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器に使用
されるスピーカに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のスピーカを図６の半断面図により
説明する。

【０００３】同図において、６はセンターポールを有す
る下部プレート２、リング状のマグネット７およびリン
グ状の上部プレート８によって構成された磁気回路であ
り、この磁気回路６の上面にはフレーム５が結合されて
いる。また、３はボイスコイルであり、下部のコイル部
（図示せず）が上記磁気回路６の磁気ギャップ９に偏心
することなく、はまり込むように内周縁がボイスコイル
３に結合され、外周がフレーム５に結合されている上記
サスペンション１で支持している。

【０００４】また、１０は振動板であり、その外周部は
エッジ１１に結合され、エッジ１１の外周部はガスケッ
ト１２とともにフレーム５に結合されるとともに、この
振動板１０の内周部が上記ボイスコイル３の上部に結合
されている。

【０００５】１３は上記振動板１０上に結合されたダス
トキャップであり、１４はボイスコイル３の両端のリー
ド線であり、振動板１０の面上にかしめられたそれぞれ
のハトメ１５で、それぞれの錦糸線１６と半田付けさ
れ、この錦糸線１６の他端はフレーム５に固定されたコ
ネクタ１７の端子１８に半田付け接続されている。

【０００６】なお、リード線１４は接着剤が塗布されて
振動板１０に結合されている。

【０００７】また、種々述べた結合には接着剤を用いて
結合されるのが最も一般的な方法である。

【０００８】以上のように構成された従来のスピーカに
ついて、以下にその動作について説明する。まず、入力
信号がコネクタ１７から端子１８、錦糸線１６を通って
ボイスコイル３に印加されると、フレミングの左手の法
則に従ってボイスコイル３が駆動し、この駆動力によっ
て振動板１０が振幅して空気中に音を放射するものであ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、スピーカに印加される入力信号が大きいタ
イプのスピーカの場合、信号に比例して振幅量が大きく
なり、サスペンション１がフレーム５の磁気回路６との
結合座面に接触したり、ボイスコイル３の下端が下部プ
レートに接触し、異音を発生したりボイスコイルのコイ
ルが破損して断線するために、サスペンション１とフレ
ーム５の磁気回路６との結合座面との隙間寸法４ｃ及
び、ボイスコイル３の底部と下部プレート２の隙間寸法
４ｂを、スピーカの下方向への振幅量４ａ以上設けなく
てはならないという課題を有していた。

【００１０】本発明は上記課題を解決するもので、全高
を浅くしたスピーカを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のスピーカの請求項１に記載のものは、下部プ
レートとこの上に重畳されたリング状マグネットおよび
上部プレートとで形成された磁気回路と、この磁気回路
に結合されたフレームと、外周部がフレームに結合さ
れ、内周が上記ボイスコイルに結合された振動板と、上
記磁気回路の磁気ギャップにはまり込むようにサスペン
ションによって支持されたボイスコイルとで構成される
スピーカであって、上記サスペンションは上記ボイスコ
イルの下方と上記下部プレート間に位置させたことによ
って、上記ボイスコイルの大振幅時にあってもサスペン
ションを介在させたことおよびこのサスペンションの弾
性によって上記ボイスコイルが下部プレートと接触する
ことで発生する異音やボイスコイルの損傷が防止できる
とともに、上記異音や損傷を回避するために設けていた
ボイスコイルと下部プレート間の距離をサスペンション
の上下方向の圧縮限界以上の値に設定するのみで良いの
で全高を浅くしたスピーカを提供することを可能とする
ものである。

【００１２】本発明のスピーカの請求項２に記載のもの
は、請求項１のサスペンションをコルゲーション形状を
有するものとすることでボイスコイルの上下動に対する
追随性の向上を図ったものである。

【００１３】本発明のスピーカの請求項３に記載のもの
は、請求項１のサスペンションを複数の弾性ワイヤー部
を有する構成としたものであり、サスペンションの少な
くとも一部を弾性ワイヤー部としたので、このワイヤー
間に隙間を設けて面積を少なくして軽量化を図り、スピ
ーカの効率（音圧レベル）を向上させるとともに、少面
積化によって周波数共振を抑制したスピーカの提供も可
能とするものである。

【００１４】本発明のスピーカの請求項４に記載のもの
は、請求項２または請求項３に記載のサスペンションと
ボイスコイルを一体物としたものであり、部品点数の削
減、スピーカの製造工程での工数削減が行なえ、安価な
スピーカの提供が可能となるものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１から図５により説明する。

【００１６】なお、従来技術と同一部分は同一番号を付
与し説明を省略して相違点のみ説明する。

【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の一実施の
形態の半断面図であり、図２は同要部であるサスペンシ
ョンとボイスコイルの接合部品の要部の斜視図であり、
主として請求項１および請求項２について説明するもの
である。

【００１８】図１、図２において、１ａはコルゲーショ
ン形状部１ｂを内外周の間に有するサスペンションであ
り、一方が下部プレート２に結合され、他方がボイスコ
イル３の底部に結合している。

【００１９】以上のように構成したので、スピーカの下
方への振幅量４ａに対して、サスペンション１ａがフレ
ーム５の磁気回路６との結合座面に接触することが無く
なり、異音を発生させることも無くなる。したがって、
ボイスコイル３の底部と下部プレート２の隙間寸法４ｂ
のみを、「４ａ＜４ｂ」と設けるだけで良くなり、全高
を浅くしたスピーカを得ることができるものである。

【００２０】なお、上記実施の形態のサスペンション１
ａのコルゲーション形状部１ｂを図示では波形形状とし
ているが、くさび形、アップロール、ダウンロールとい
った他の形状に変更することも可能で同様の効果がある
ものである。

【００２１】（実施の形態２）図３は本発明の他の実施
の形態の要部であるサスペンションとボイスコイルの接
合部品の要部の斜視図であり、主として請求項３につい
て説明するものである。

【００２２】実施の形態１との相違点のみ図３により説
明すると、１ｃは複数のワイヤーからなるワイヤー部１
ｄを内外周の間に有するサスペンションであり、外周が
下部プレート２に結合されてボイスコイル３の下端に内
周が結合されているものである。

【００２３】以上のように構成したので、サスペンショ
ン１ｃをワイヤー状としたことにより面状のサスペンシ
ョンに比較して使用面積が小さく済み軽量化が可能であ
り、スピーカの効率（音圧レベル）を向上させたスピー
カを得ることができ、さらに、面積が小さいということ
は周波数共振が起こりにくいため、共振を抑えたスピー
カをも得ることができるものである。

【００２４】なお、上記実施の形態のサスペンション１
ｃのワイヤー部１ｄの形状を図示では波形形状としてい
るが、Ｓ字形、蝶形、くさび形、アップロール、ダウン
ロールといった他の形状とすることも可能であり、同様
の効果を有するものである。

【００２５】（実施の形態３）図４は本発明の他の実施
の形態の要部であるサスペンションとボイスコイルの斜
視図であり、図５は同展開例の要部であるサスペンショ
ンとボイスコイルの斜視図であり、主として請求項４に
ついて説明するものである。

【００２６】図４により実施の形態１との相違点につい
て説明すると、１ｅはコルゲーション形状部１ｆを内外
周の間に有するボイスコイル３ａの下端に一体に成型さ
れたサスペンションであり、このサスペンション１ｅの
外周になる下端が下部プレート２に接着結合されてい
る。

【００２７】以上の構成により、ボイスコイル３ａとサ
スペンション１ｅが一体化されたことで、スピーカの製
造工程での工数削減となり、安価なスピーカを得ること
ができるものである。

【００２８】図５は図４の実施形態と同様にボイスコイ
ルにサスペンションを一体に設けた展開例であり、サス
ペンション１ｇにワイヤー部１ｈを設けたものであり、
サスペンション１ｇを軽量化して実施の形態２と同様の
効果を有するとともに、一体化によって、スピーカの製
造工程での工数削減も図れ、安価なスピーカを得ること
ができるものである。

【００２９】なお、前記各実施の形態のサスペンション
材料として、金属材料などの熱伝導率の高い材料を用い
れば、放熱効果によりボイスコイル３の温度上昇が抑制
され、スピーカの耐入力の向上をも図ることが可能とな
るものである。

【００３０】

【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは、外周
を下部プレートに結合し、内周をボイスコイルの底部に
結合したサスペンション構成とすることにより、スピー
カの下方への過剰な振幅によって発生する異音の防止を
ボイスコイルの底部と下部プレートの隙間寸法のみを、
スピーカの下方向への振幅量以上設けるだけで良くな
り、全高を浅くしたスピーカを得ることができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の半断面図

【図２】同要部であるサスペンションとボイスコイルの
斜視図

【図３】同他の実施の形態の要部であるサスペンション
とボイスコイルの斜視図

【図４】同他の実施の形態の要部であるサスペンション
とボイスコイルの斜視図

【図５】同他の実施の形態の展開例のサスペンションと
ボイスコイルの斜視図

【図６】従来のスピーカの半断面図

【符号の説明】

１ａ、１ｃ、１ｅ、１ｇ サスペンション １ｂ、１ｆ コルゲーション形状部 １ｄ、１ｈ ワイヤー部 ２ 下部プレート ３ ボイスコイル ５ フレーム ６ 磁気回路 ７ マグネット ８ 上部プレート

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下部プレートとこの上に重畳されたリン
   グ状マグネットおよび上部プレートとで形成された磁気
   回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、外周部
   がフレームに結合され、内周が上記ボイスコイルに結合
   された振動板と、上記磁気回路の磁気ギャップにはまり
   込むようにサスペンションによって支持されたボイスコ
   イルとで構成されるスピーカであって、上記サスペンシ
   ョンは上記ボイスコイルの下方と上記下部プレート間に
   配置されて上記ボイスコイルを支持する構成としたスピ
   ーカ。
2. 【請求項２】 サスペンションがコルゲーション形状を
   有する請求項１記載のスピーカ。
3. 【請求項３】 サスペンションが複数の弾性ワイヤー部
   を有する構成のものである請求項１に記載のスピーカ。
4. 【請求項４】 ボイスコイルとサスペンションが一体物
   である請求項２または請求項３に記載のスピーカ。