JP2002344115A - Method of forming film and method of manufacturing printed board - Google Patents

Method of forming film and method of manufacturing printed board

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JP2002344115A JP2001146191A JP2001146191A JP2002344115A JP 2002344115 A JP2002344115 A JP 2002344115A JP 2001146191 A JP2001146191 A JP 2001146191A JP 2001146191 A JP2001146191 A JP 2001146191A JP 2002344115 A JP2002344115 A JP 2002344115A
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Tetsuo Fukushima
Hideo Matsumoto
Yuichi Nakagami
Tomokazu Seike
裕一 中上
英雄 松本
智和 清家
哲夫 福島
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the quality of a formed aluminum film from changing by moisture, an unreacted monomer, a solvent, an additive, etc., evaporated or scattered from an adhesive or flexible printed board to which the aluminum film is stuck with adhesive at the time of forming a metallic film on the printed board by sputtering, vapor deposition, etc. SOLUTION: The scattering of the moisture, unreacted monomer, solvent, etc., is prevented by covering the scattering sources of the moisture, monomer, solvent, etc., with masks 4.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリント基板上に金属薄膜を形成する方法及びフレキシブルプリント基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to relates to a process for the preparation method and the flexible printed circuit board for forming a metal thin film on a flexible printed circuit board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来の成膜方法、特にフレキシブルプリント基板上に、アルミなどの金属膜、セラミック薄膜などを所定のパターンに成膜する方法は、まず、成膜用の開口部を設けたコンタクト型のマスクを、基板上の所定の位置に配置していた。 Conventional film forming method, in particular a flexible printed circuit board, the contact metal film such as aluminum, a method of forming a ceramic thin film into a predetermined pattern, first, provided with openings for film the type of mask, was placed at a predetermined position on the substrate. そして、その後、スパッタリングや蒸着等によって、フレキシブル基板上に成膜を行っていた。 Thereafter, by sputtering, vapor deposition, or the like, has been performed deposited on a flexible substrate.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のような従来の方法で、たとえば接着剤などで貼り合わせたフレキシブルプリント基板に、スパッタリングや蒸着により金属成膜を行なうと、接着剤や基板からの水分、未反応モノマー、溶剤、添加剤などの蒸発、飛散などによって、成膜されたアルミの膜質が変化することがある。 [SUMMARY OF THE INVENTION However in the conventional method as described above, for example, a flexible printed circuit board by bonding with an adhesive, when a metal film by sputtering or vapor deposition, adhesive or moisture from the substrate , unreacted monomers, solvents, such as additives evaporated, such as by scattering, the film quality of the deposited aluminum may change.
場合によっては、導通抵抗の低下や表面抵抗の変化、黒ずみなどの不具合が発生することがある。 In some cases, a decrease in surface resistance change in conduction resistance, a defect such as darkening occurs.

【0004】本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、接着剤などで貼り合わせたフレキシブルプリント基板に、スパッタリングや蒸着により金属成膜を行なうときに、接着剤や基板からの水分、未反応モノマー、添加剤などの蒸発、飛散などを防止し、高品質な薄膜パターン形成を提供するものである。 [0004] The present invention is intended to solve the conventional problems described above, the flexible printed circuit board by bonding with an adhesive, when performing metal deposition by sputtering or evaporation, adhesive or moisture from the substrate, unreacted monomer, such as additives evaporated, to prevent such scattering, and provides a high quality thin film pattern formation.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明は、接着剤により貼り合わせを行ったフレキシブルプリント基板の上に、成膜用の開口部の周囲に通気を阻害する部材を形成したマスクを設置し、前記基板上に金属を成膜するもので、成膜時の水分、未反応モノマー、溶剤などの飛散を防止することを特徴とする。 Means for Solving the Problems The present invention to achieve this object, on the flexible printed circuit substrate subjected to bonding with an adhesive, a member that inhibits ventilation around the opening for film It established the formed mask, intended for forming a metal on the substrate, characterized by preventing moisture at the time of film formation, the unreacted monomers, the scattering of such solvents.

【0006】また、凸形の曲面を有するベース上に設置され、接着剤により貼り合わせを行ったフレキシブルプリント基板の上に、マスクを設置し、バネ性を有する部材により、前記基板面と前記マスクを押圧し、前記基板上に金属を成膜することで、成膜品質を高めることが可能となる。 Further, disposed on a base having a convex curved surface, on a flexible printed circuit substrate subjected to bonding with an adhesive, is placed a mask, the member having spring properties, the substrate and the surface mask pressing the, by forming the metal on the substrate, it is possible to improve the deposition quality.

【0007】 [0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る成膜方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a film forming method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0008】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す断面図およびその拡大図である。 [0008] Figure 1 is a cross-sectional view and a magnified view showing a process of film forming method according to a first embodiment of the present invention. 図1において、1はフレキシブルプリント基板、2 In Figure 1, 1 is a flexible printed circuit board, 2
は接着剤、3はカバーレイポリイミド、4は成膜用メタルマスク、5は成膜されたアルミ、6はスパッタされているアルミ、10は穴部、7は穴部10から飛散、蒸発した水分、未反応モノマー、8はマスク上に形成された通気を阻害する部材、9は開口部、11は基板保持用ベース、12はマスク開口部である。 Adhesive coverlay polyimide 3, the metal mask for deposition 4, aluminum 5 which is formed, aluminum 6 which is sputtered, 10 holes, 7 scattered from the hole 10, evaporated water , unreacted monomer, 8 members to inhibit aeration, which is formed on the mask, 9 opening, 11 denotes a substrate holding base, 12 is a mask opening.

【0009】以上のように構成されたアルミ成膜方法について、そのプロセスを図1に基づき、以下に説明する。 [0009] The constructed aluminum film formation method as described above, based on the process in FIG. 1, will be described below.

【0010】回路パターンが形成されているフレキシブルプリント基板1に、絶縁、保護などのためにカバーレイポリイミド3が、接着剤2により貼り付けられている。 [0010] The flexible printed circuit board 1 on which a circuit pattern is formed, an insulating protective coverlay polyimide 3, such as for, is adhered by an adhesive 2. そのフレキシブルプリント基板1をベース11上に置き、フレキシブルプリント基板1の上に成膜パターンが形成されているマスク4を置き、スパッタ装置(図示せず)内に投入する。 As the flexible printed circuit board 1 placed on the base 11, place the mask 4 being deposited pattern formed on the flexible printed circuit board 1 is introduced into the sputtering apparatus (not shown).

【0011】次に減圧の後にアルミ6をスパッタするが、その時、カバーレイ用接着剤2の硬化が不十分であったり、吸水量が多かったりすると、開口部9や穴部1 [0011] Next, sputtering of aluminum 6 after decompression, but at that time, or insufficient curing coverlay adhesive 2, the water absorption or many openings 9 and hole 1
0から水分や未反応モノマ7(溶媒含む)が飛散する。 0 water and unreacted monomer 7 (including solvent) are scattered from.
しかし、マスク4に通気を阻害する部材8が形成されていることにより、水分や未反応モノマ7は、マスク開口部12から飛散量が低減されるため、成膜されたアルミに不具合(導通抵抗の増加、変色など)が発生することはない。 However, by member 8 to inhibit aeration mask 4 is formed, water and unreacted monomers 7, since the amount of scattering from the mask opening 12 is reduced, defects in the formed aluminum (conduction resistance increased, discoloration, etc.) does not occur.

【0012】以上のように本実施の形態によれば、接着剤により貼り合わせを行ったプリント基板上にスパッタリング、蒸着などで成膜する際のマスクに通気を阻害する部材を形成し、金属(アルミ)を成膜することにより、カバーレイ用接着剤2の硬化が不十分であったり、 [0012] The above manner, according to this embodiment, to form a member that inhibits aeration mask for film formation by sputtering, evaporation or the like on a printed board subjected to bonding with an adhesive, metal ( by depositing aluminum), or insufficient curing coverlay adhesive 2,
吸水量が多かった場合でも良好な品質の成膜を行うことができる。 Even if the amount of water absorption was often able to perform good quality deposition of.

【0013】図2は、本発明の第2の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す断面図である。 [0013] Figure 2 is a sectional view showing a process of a film forming method according to a second embodiment of the present invention. 実施の形態1 Embodiment 1
と同様の作用を有する部分には同じ符号を付している。 Are denoted by the same reference numerals have the effect similar to that.
13はマスク4を押圧する板材、14は押圧の方向を示すベクトルを示したものである。 Plate 13 for pressing the mask 4, 14 shows a vector indicating the direction of the pressing.

【0014】以上のように構成されたアルミ成膜方法について、そのプロセスを図2に基づき、以下に説明する。 [0014] The constructed aluminum film formation method as described above, based on the process in FIG. 2 will be described below.

【0015】回路パターンが形成されているフレキシブルプリント基板1に絶縁、保護などのためにポリイミド製カバーレイ3が接着剤2により貼り付けられている。 [0015] insulating the flexible printed circuit board 1 on which a circuit pattern is formed, protected polyimide coverlay 3 for such is adhered by an adhesive 2.
そのフレキシブルプリント基板1をベース11上に置き、そのフレキシブルプリント基板のうえに成膜パターンが形成されているマスクを置き、スパッタ装置(図示せず)内に投入する。 As the flexible printed circuit board 1 placed on the base 11, place the mask deposition pattern on top of the flexible printed circuit board is formed, is introduced into the sputtering apparatus (not shown).

【0016】次に減圧の後にアルミ6をスパッタするが、その時、マスク4に通気を阻害する部材8が形成されていることにより、水分や未反応モノマはマスク開口部12から飛散量は低減されるが、フレキシブルプリント基板の変形などがあるとフレキシブルプリント基板3 [0016] Next, sputtering of aluminum 6 after decompression, but that time, by the member 8 to inhibit aeration mask 4 is formed, water and unreacted monomer are weight scattered from the mask opening 12 is reduced that is, a flexible printed circuit board 3 when there is a deformation of the flexible printed circuit board
と部材8との間に空隙ができ、微小な飛散が発生する場合がある。 And can gap between the member 8, there are cases where very small scattering occurs. そこで押圧用板材14でマスク4上から下方向14へ押圧することにより飛散量を極めて少なくすることができ、成膜されたアルミに不具合(導通抵抗の増加、変色など)が発生することはない。 Therefore it is possible to significantly reduce the amount of scattered by pressing downward 14 from above the mask 4 in pressing plate 14, defective film-formed aluminum (increase in conduction resistance, discoloration, etc.) does not occur .

【0017】図3は、本発明の第3の実施の形態に係る成膜方法を示す斜視図である。 [0017] FIG. 3 is a perspective view showing a film forming method according to a third embodiment of the present invention. 図3において、20はフレキシブルプリント基板保持用ベース、21は基板面との通気を阻害する部材が形成された成膜用メタルマスク、22はフレキシブルプリント基板、23はばね性を有する固定治具、24はメタルマスクの開口部である。 3, 20 is a flexible printed circuit board holding base, 21 film formation metal mask member to inhibit ventilation is formed between the substrate surface, 22 a flexible printed circuit board, 23 is a fixing jig having a spring property, 24 is the opening of the metal mask.

【0018】フレキシブルプリント基板保持ベース20 The flexible printed circuit board holding base 20
上にアルミを成膜するフレキシブルプリント基板22を配置し、その上に通気を阻害する部材が形成されたメタルマスク21を置く。 The flexible printed circuit board 22 for forming an aluminum placed on top, put the metal mask 21 which member is formed to inhibit ventilation thereon. そして、ばね性を有する部材23 Then, member 23 having a spring property
でマスク、フレキシブルプリント基板、ベースの密着を行なう。 In performing a mask, a flexible printed circuit board, the base of the contact. その後、スパッタ装置でアルミの成膜を行なう。 Thereafter, the film of the aluminum in the sputtering apparatus. メタルマスク21に形成された通気を阻害する部材と基板との密着性が、ばねの押圧により高まり、基板より飛散する水分や未反応モノマの量が低減される。 Adhesion between the member and the substrate to inhibit the vent formed in the metal mask 21 is increased by the pressure of the spring, the amount of water and unreacted monomers scattered from the substrate is reduced. そのため、成膜されたアルミに不具合(導通抵抗の増加、変色など)が発生することはない。 Therefore, (an increase of the conduction resistance, discoloration, etc.) defects in the formed aluminum is not generated.

【0019】図4は本発明の第4の実施の形態に係る成膜方法を示す斜視図である。 [0019] FIG. 4 is a perspective view showing a film forming method according to the fourth embodiment of the present invention. 図4において、30は保持面が曲面であるフレキシブルプリント基板保持用ベース、31は成膜用メタルマスク、32はフレキシブルプリント基板、33はばね性を有する固定治具、34はメタルマスクの開口部である。 4, 30 flexible printed circuit board holding base holding surface is a curved surface, the metal mask for deposition 31, 32 flexible printed circuit board, 33 is a fixing jig having a spring property, 34 openings of the metal mask it is.

【0020】保持ベース30が曲面であるため、固定治具33による押圧により、フレキシブルプリント基板3 [0020] Since the holding base 30 is a curved surface, by pressing by a fixing jig 33, a flexible printed circuit board 3
2とマスク31の全体的な密着性が高まる。 The overall adhesion 2 and the mask 31 is increased. したがって、うねりを有するフレキシブルプリント基板に対してもマスクとの密着性を高め、通気を阻害することができ、水分、未反応モノマなどの飛散が低減されるため、 Therefore, since improving the adhesion between the mask with respect to the flexible printed circuit board having a waviness, it is possible to inhibit ventilation, moisture, and scattering of such unreacted monomers are reduced,
導通抵抗の低下や変色などの不具合が発生せず成膜品質を高めることが可能となる。 Defects such as a decrease in conduction resistance and discoloration becomes possible to increase the deposition quality does not occur.

【0021】図5は、本発明の第5の実施の形態に係る成膜方法を示す図である。 [0021] FIG. 5 is a diagram showing a film forming method according to the fifth embodiment of the present invention. 図5において、40は保持面が曲面であるフレキシブルプリント基板保持用ベース、 5, 40 flexible printed circuit board holding base holding surface is a curved surface,
41は成膜用メタルマスク、42はフレキシブルプリント基板、43はばね性を有する固定治具、44はメタルマスクの開口部、45は通気を阻害する部材、46はフレキシブルプリント基板に形成された穴部である。 41 metal mask for deposition, 42 flexible printed circuit board, 43 is a fixing jig having a spring property, 44 openings of the metal mask, 45 members that inhibit ventilation, holes 46 are formed on the flexible printed circuit board it is a part.

【0022】保持ベース40が曲面であるため、固定治具43による押圧により、フレキシブルプリント基板4 [0022] Since the holding base 40 is a curved surface, by pressing by the fixing jig 43, a flexible printed circuit board 4
2とマスク41の全体的な密着性が高まり(均一に密着)、おもにフレキシブルプリント基板42の穴部46 2 and overall adhesion of the mask 41 is increased (uniform adhesion), mainly hole 46 of the flexible printed circuit board 42
より飛散する水分や未反応モノマの量が低減される。 The amount of water and unreacted monomers are reduced to more scattered. さらに通気を阻害する部材45がマスク41の開口部周辺に形成されているため、水分や未反応モノマの封止効果が高まる。 Further, since the member 45 to inhibit airflow is formed around the opening of the mask 41 increases the sealing effect of the moisture and unreacted monomers. そのため、マスク41の開口部44のパターンに成膜されたアルミに不具合(導通抵抗の増加、変色など)が発生することはなく、パターンのエッジ形状も良好になる。 Therefore, (an increase of the conduction resistance, discoloration, etc.) pattern defect in the formed aluminum in the openings 44 of the mask 41 are not generated, the edge shape of the pattern is also improved.

【0023】図6は、本発明の実施の形態に係るアルミ成膜用マスクを示す図である。 [0023] FIG. 6 is a diagram illustrating a mask for aluminum film formation according to an embodiment of the present invention. 図7において、60は通気を阻害する部材62を形成したマスク、61はマスク開口部である。 7, 60 mask formed a member 62 which inhibit ventilation, 61 is a mask opening.

【0024】マスク開口部61の周辺に基板面との通気を阻害する部材62を形成しているため、フレキシブルプリント基板から飛散する水分や未反応モノマの影響をうけず、導通抵抗が低く、外観も良好なアルミパターンを成膜することができる。 [0024] Since forming the member 62 to inhibit the ventilation between the substrate surface around the mask opening 61, without being affected by moisture and unreacted monomers scattered from the flexible printed circuit board, low conduction resistance, appearance it can also be forming a good aluminum pattern.

【0025】 [0025]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、接着剤により貼り合わせを行ったフレキシブルプリント基板上にスパッタリング、蒸着などで成膜する際のマスクに、基板面との通気を阻害する部材を形成し、金属(アルミ) According to the present invention as described above, according to the present invention, sputtering flexible printed circuit substrate subjected to bonding with an adhesive, a mask for forming a film by vapor deposition, members which inhibit ventilation between the substrate surface to form, metal (aluminum)
を成膜することにより、カバーレイ用接着剤の硬化が不十分であったり、吸水量が多かった場合でも良好な品質の成膜を行うことができる。 The by forming can be carried out is inadequate or curing coverlay adhesive, a good quality film formation even when water absorption were many.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す断面図及びその拡大図 Sectional view and an enlarged view thereof showing the process of film deposition method according to the first embodiment of the present invention; FIG

【図2】本発明の第2の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す断面図 Sectional view showing a process of a film forming method according to the second embodiment of the present invention; FIG

【図3】本発明の第3の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す斜視図 Perspective view showing a process of film forming method according to the third embodiment of the present invention; FIG

【図4】本発明の第4の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す斜視図 Perspective view showing a process of film forming method according to the fourth embodiment of the present invention; FIG

【図5】本発明の第5の実施の形態に係る成膜方法のプロセスを示す図 Shows a process film forming method according to the fifth embodiment of the present invention; FIG

【図6】本発明の実施の形態に係るアルミ成膜用マスクを示す図 6 shows a mask for aluminum film formation according to an embodiment of the present invention

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 フレキシブルプリント基板 4 成膜用メタルマスク 8 通気を阻害する部材 13 マスクを押圧する板材 21 成膜用メタルマスク 22 フレキシブルプリント基板 23 固定治具 30 フレキシブルプリント基板保持用ベース 31 成膜用メタルマスク 32 フレキシブルプリント基板 33 固定治具 40 フレキシブルプリント基板保持用ベース 41 成膜用メタルマスク 42 フレキシブルプリント基板 43 固定治具 60 マスク 62 通気を阻害する部材 1 the flexible printed circuit board 4 forming inhibiting metal mask 8 venting membrane member 13 metal mask plate 21 film presses the mask 22 flexible printed circuit board 23 fixing jig 30 flexible printed circuit board holding base 31 film for metal mask 32 members that inhibit the flexible printed circuit board 33 fixing jig 40 flexible printed circuit board retaining base 41 film formation metal mask 42 the flexible printed board 43 fixing jig 60 mask 62 the vent

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中上 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 清家 智和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4K029 BA03 BD00 HA04 5E343 AA33 BB28 DD23 DD25 FF30 GG06 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Nakagami Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1006 address Matsushita Electric industrial Co., Ltd. in Yuichi (72) inventor Tomokazu Seike Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1006 address Matsushita Electric industrial Co., Ltd. in F-term (reference) 4K029 BA03 BD00 HA04 5E343 AA33 BB28 DD23 DD25 FF30 GG06

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 接着剤により貼り合わせを行ったフレキシブルプリント基板の上に、成膜用の開口部の周囲に通気を阻害する部材を形成したマスクを設置する工程と、 To 1. A on the flexible printed circuit substrate subjected to bonding with an adhesive, the step of installing a mask formed with a member that inhibits ventilation around the opening for film,
    前記基板上に金属を成膜する工程とを有することを特徴とする成膜方法。 Deposition method characterized by a step of depositing a metal on the substrate.
  2. 【請求項2】 バネ性を有する部材により、基板面とマスクを押圧することを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の成膜方法。 By wherein members having a spring property, film forming method according to any one of claims 1, 2, characterized in that for pressing the substrate surface and the mask.
  3. 【請求項3】 凸形の曲面を有するベース上に設置され、接着剤により貼り合わせを行ったフレキシブルプリント基板の上に、マスクを設置する工程と、バネ性を有する部材により、前記基板面と前記マスクを押圧する工程と、前記基板上に金属を成膜する工程とを有することを特徴とする成膜方法。 3. placed on a base having a convex curved surface, on a flexible printed circuit substrate subjected to bonding with an adhesive, the step of installing the mask, the member having spring properties, and the substrate surface film forming method characterized in that it comprises a step of pressing the mask, and a step of forming a metal on the substrate.
  4. 【請求項4】 マスクの成膜用の開口部の周囲に通気を阻害する部材を形成したことを特徴とする請求項4に記載の成膜方法。 4. A film forming method according to claim 4, characterized in that the formation of the member that inhibits ventilation around the opening for film mask.
  5. 【請求項5】 請求項1〜4記載の方法により成膜する工程を有したことを特徴とするプリント基板の製造方法。 5. The process for producing a printed circuit board, characterized in that it has a step of forming by the method of claim 1, wherein.
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