JP2002341512A - マスクパターン検証装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】所定の補正値が規定された補正テーブルに従っ
て、フォトマスクのパターンに対して適切な補正処理が
なされているか否かの検証を効率的にもれがなく行うこ
とができるマスクパターン検証装置およびその方法を提
供する。 【解決手段】補正テーブルＴにおける補正値の切り替わ
る条件の境界値に着目し、テストパターン生成部１０に
より当該条件の境界値およびその前後における複数のパ
ターンの組み合わせをテストパターンとして生成し、検
証用パターン生成部１１により当該条件の境界値および
その前後における補正値が加味されたパターンを検証用
パターンとして生成し、パターン補正装置３０によりテ
ストパターンに補正処理がなされた補正パターンと検証
用パターンとがパターン判定部１２により比較され、補
正パターンが適切か否かの判定が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクのパ
ターンに対して、露光の際の光近接効果に対処して所望
のパターンを形成するための補正を行う補正処理が補正
テーブルに基づいて適切に行われているか否かを検証す
るマスクパターン検証装置およびその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
フォトマスクのパターンをウェーハ上に投影露光するフ
ォトリソグラフィ工程を複数回経ている。その工程で用
いられるフォトマスクは、ガラス基板上に遮光膜が形成
された構造をなしており、設計されたＣＡＤデータを描
画装置用のデータに変換し、これを忠実にパターニング
することにより作製される。

【０００３】ところで、近年、半導体集積回路の高集積
化にともない露光するパターンがより微細になってきて
おり、フォトリソグラフィ工程では、露光波長近傍のパ
ターンを形成するようになっている。その結果、光の干
渉効果が顕著となり、設計パターンと転写レジストパタ
ーンとの間に差異が生ずる光近接効果が発生する。光近
接効果は、具体的には、例えば、密に近接して配置され
ているパターンと、孤立して配置されているパターンと
で線幅に差が生じるような現象として現れる。その他に
も、パターンの端部で必要以上にパターンが丸まってし
まい、結果としてパターンの長さが短くなるような現象
としても現れる。

【０００４】このような孤立パターンと繰り返しパター
ンの線幅差やパターン端縮みなどの現象が現れると、ゲ
ート電極の線幅の制御性劣化や合わせマージンの減少を
引き起し、トランジスタ特性のバラツキが増大し、最終
的にはチップの歩留りが低下し、生産効率に対して著し
い影響を与える。

【０００５】上記の問題は、高集積性が要求される繰り
返しメモリセルにおいて特に致命的になる。そのため、
０．３５μｍ世代以降のメモリの開発においては、光強
度シュミレーションをベースとした高精度な自動光近接
効果補正（ＯＰＣ：OpticalProximity effect Correcti
on)システムが開発され用いられている。

【０００６】ところで、このような光近接効果は、メモ
リ周辺回路やＡＳＩＣ（Application Specific Integra
ted Circuit)系デバイスの１チップランダム回路領域に
おいても同様の現象を生じさせ、トランジスタ特性への
悪影響や合わせマージン減少による歩留り低下を引き起
こしている。

【０００７】しかしながら、このチップ規模のランダム
パターンの光近接効果を補正するために、光強度シュミ
レーションをベースとした自動ＯＰＣを適用すると、膨
大な計算時間を要し、チップ設計から製造までのＴＡＴ
（Turn Around Time) に影響を及ぼすという問題が生じ
る。

【０００８】このような問題に対処するため、１チップ
レベルの補正を行う手法としては、ある程度限られた図
形形状のみを予め設定した補正ルールに基づいて高速に
補正する方法が用いられている。

【０００９】上記の予め設定した補正ルールに基づいて
パターンの補正処理を行う例について説明する。図１０
（ａ）にフォトマスクのパターンデータの一例を示し、
図１１にフォトマスクのパターンデータを補正するパタ
ーン補正装置の概略構成図を示す。図１１に示すパター
ン補正装置３０では、図１０（ａ）に示すようなフォト
マスクのパターンに所定の補正処理を行って、フォトマ
スクの補正パターンを作成する。すなわち、図１０
（ａ）に示すパターンにおいて、パターンの線幅Ｗ、隣
接パターンとの間隔Ｓに応じて、図中斜線部のパターン
の線幅Ｗを補正して、図１０（ｂ）に示すように、パタ
ーンの線幅Ｗを補正値Ｖだけ増加させて、補正パターン
として出力する。

【００１０】この光近接効果に基づく補正値Ｖは、パタ
ーンの線幅Ｗや隣接パターンとの間隔Ｓ等に依存するた
め、それらをマトリックス状に配置し、各線幅Ｗと間隔
Ｓ毎に補正値Ｖを規定した補正テーブルＴが仕様として
用いられる。

【００１１】図１２に補正テーブルＴの一例を示す。図
１２に示す補正テーブルＴでは、パターン線幅Ｗが所定
の範囲毎、およびパターン間隔Ｓが所定の範囲毎にそれ
ぞれ補正値Ｖが規定されている。すなわち、例えば、パ
ターンの間隔ＳがＳｊ＜Ｓ≦Ｓｊ＋１である場合に、パ
ターンの線幅Ｗがそれぞれ、線幅Ｗ１，Ｗ２，・・・，
Ｗｉ，Ｗｉ＋１，・・・，Ｗｎ−１，Ｗｎで規定される
各条件値のどの範囲内にあるかにより、補正値ＶがＶ
（０，ｊ），Ｖ（１，ｊ），・・・，Ｖ（ｉ，ｊ），・
・・，Ｖ（ｎ−１，ｊ），Ｖ（ｎ，ｊ）と規定されてい
る。また、パターンの線幅ＷがＷｉ＜Ｗ≦Ｗｉ＋１であ
る場合に、パターンの間隔線幅Ｓがそれぞれ、線幅Ｓ
１，Ｓ２，・・・，Ｓｊ，Ｓｊ＋１，・・・，Ｓｍ−
１，Ｓｍで規定される各条件値のどの範囲内にあるかに
より、補正値ＶがＶ（ｉ，０），Ｖ（ｉ，１），・・
・，Ｖ（ｉ，ｊ），・・・，Ｖ（ｉ，ｍ−１），Ｖ
（ｉ，ｍ）と規定されている。

【００１２】パターン補正装置３０は、図１０（ａ）に
示すフォトマスクのパターンが入力されると、パターン
の線幅Ｗおよび隣接するパターンとの間隔Ｓが補正テー
ブルにおけるどの条件の範囲内にあるかの比較を行い、
所定の補正値を決定して、当該補正値分だけシフトした
パターンを作成する。上記の補正テーブルＴを用いたパ
ターン補正装置３０のパターン補正処理の一例につい
て、図１３および図１４に示す処理フローを用いて説明
する。まず、パターンの線幅Ｗが補正テーブルにおける
どの条件の範囲内にあるかが検索される。すなわち、ス
テップＳＴ２１において、ｉ＝０とする初期値の設定が
行われる。次に、ステップＳＴ２２において、ｉ＝ｉ＋
１の演算が行われ、これによりｉ＝１となる。次に、ス
テップＳＴ２３において、ｉ≦ｎかどうかの比較が行わ
れ、ｉ＝１であるので、ステップＳＴ２４に進むことに
なる。

【００１３】次に、ステップＳＴ２４において、Ｗ＞Ｗ
ｉか否かの判定が行われ、具体的にはｉ＝１であること
からＷ＞Ｗ１であるか否かの判定が行われる。ステップ
ＳＴ２４において、Ｗ＞Ｗ１でない場合には、ステップ
ＳＴ２５において、ｉ＝ｉ−１、すなわち、ｉ＝１−１
＝０として、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）のｉが０であると決定
される（図１２参照）。ステップＳＴ２４において、Ｗ
＞Ｗ１である場合には、ステップＳＴ２２に戻りｉに１
が加算されて、同様にステップＳＴ２３〜２４の処理を
行い、Ｗ＞Ｗｉか否かの判定が行われていき、Ｗ＞Ｗｉ
でなくなった時点で、ｉ＝ｉ−１の値が補正値Ｖ（ｉ，
ｊ）のｉとして決定される。また、図１２に示すよう
に、Ｗｉは、Ｗ１〜Ｗｎまでであるから、ステップＳＴ
２３において、ｉ≦ｎでなくなった時点、すなわち、ｉ
がｎ＋１のときに、ステップＳＴ２５へ進み、ｉはｎと
決定される。以上のようにして、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）の
ｉが決定される。

【００１４】次に、同様にして、隣接するパターンとの
間隔Ｓが補正テーブルＴにおけるどの条件の範囲内にあ
るかが検索される。すなわち、ステップＳＴ２６におい
て、ｊ＝０とする初期値の設定が行われる。次に、ステ
ップＳＴ２７において、ｊ＝ｊ＋１の演算が行われ、こ
れによりｊ＝１となる。次に、ステップＳＴ２８におい
て、ｊ≦ｍかどうかの比較が行われ、ｊ＝１であるの
で、ステップＳＴ２９に進むことになる。

【００１５】次に、ステップＳＴ２９において、Ｓ＞Ｓ
ｊか否かの判定が行われ、具体的にはｊ＝１であること
からＳ＞Ｓ１であるか否かの判定が行われる。ステップ
ＳＴ２９において、Ｓ＞Ｓ１でない場合には、ステップ
ＳＴ３０において、ｊ＝ｊ−１、すなわち、ｊ＝１−１
＝０として、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）のｊが０であると決定
される（図１２参照）。ステップＳＴ２９において、Ｓ
＞Ｓ１である場合には、ステップＳＴ２７に戻りｊに１
が加算されて、同様にステップＳＴ２８〜２９の処理を
行い、Ｓ＞Ｓｊか否かの判定が行われていき、Ｓ＞Ｓｊ
でなくなった時点で、ｊ＝ｊ−１の値が補正値Ｖ（ｉ，
ｊ）のｊとして決定される。また、図１２に示すよう
に、Ｓｊは、Ｓ１〜Ｓｍまでであるから、ステップＳＴ
２８において、ｊ≦ｍでなくなった時点、すなわち、ｊ
がｍ＋１のときに、ステップＳＴ３０へ進み、ｊはｍと
決定される。以上のようにして、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）の
ｊが決定される。

【００１６】このようにして、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）のｉ
とｊが決定されると、補正値Ｖ（ｉ，ｊ）が決定され
て、入力されたフォトマスクパターンのエッジを補正値
Ｖ（ｉ，ｊ）だけシフトすることにより、図１０（ｂ）
に示す補正パターンが生成される。

【００１７】上記のようなＯＰＣデータ処理プログラム
を有するパターン補正装置３０が、補正テーブルに従っ
て動作していることの試験が大変重要となる。

【００１８】従来は、パターン補正装置３０のこのよう
な試験においては、パターンの線幅Ｗおよび隣接するパ
ターンとの間隔Ｓをそれぞれ少しづつずらし、補正テー
ブルとは無関係に、各種の線幅Ｗおよび間隔Ｓの組み合
わせからなるテストパターンを作成し、このテストパタ
ーンを入力としてパターン補正装置３０を動作させ、そ
の結果が正しいかどうかを確認していた。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、その作成した各種の線幅Ｗおよび間隔
Ｓの組み合わせからなるテストパターンの補正処理後の
正解値となる補正パターンを算出することは、パターン
補正装置３０におけるＯＰＣデータ処理そのものである
ため、その結果を確認することは難しい。例えば、入力
したテストパターンの線幅Ｗおよび間隔ＳをＣＡＤツー
ル上にて測定し、測定した線幅Ｗおよび間隔Ｓをもとに
補正テーブルＴから補正値Ｖを算出し、そこから算出さ
れる補正後の線幅を計算し、そのとおりに処理結果がな
っていることを確認することも可能であるが、非効率的
であり、確認もれの可能性もある。

【００２０】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、所定の補正値が規定された補正テ
ーブルに従って、フォトマスクのパターンに対して適切
な補正処理がなされているか否かの検証を効率的にもれ
がなく行うことができるマスクパターン検証装置および
その方法を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のマスクパターン検証装置は、所定の条件値
毎に補正値が規定された補正テーブルに従って、フォト
マスクのパターンに対して適切な補正処理がなされてい
るか否かの検証を行うマスクパターン検証装置であっ
て、前記補正テーブルの特定の条件値に相当するテスト
パターンを生成するテストパターン生成部と、前記特定
の条件値における前記補正値をもって前記テストパター
ンを補正した検証用パターンを生成する検証用パターン
生成部と、前記テストパターンに前記補正処理がなされ
た補正パターンと、前記検証用パターンとを比較して、
前記補正パターンが適切か否かの判定を行うパターン判
定部とを有する。

【００２２】好適には、前記テストパターン生成部は、
前記補正テーブルにおける前記補正値が切り替わる境界
の条件値に相当するテストパターンを生成する。また、
前記テストパターン生成部は、前記補正テーブルにおけ
る前記補正値が切り替わる境界の前後の条件値に相当す
るテストパターンを生成する。

【００２３】例えば、前記補正テーブルは、前記パター
ンの所定の範囲の幅および所定の範囲の間隔毎に前記補
正値が規定されている。

【００２４】例えば、前記パターン判定部は、前記補正
パターンと前記検証用パターンとの排他的論理和を演算
し、前記補正パターンと前記検証用パターンとが一致す
る場合のみ前記補正パターンが適切であると判定する。

【００２５】前記補正処理は、光近接効果補正処理であ
る。

【００２６】上記の本発明のマスクパターン検証装置に
よれば、テストパターン生成部により補正テーブルの特
定の条件値に相当するテストパターンが生成され、検証
用パターン生成部により特定の条件値における補正値を
もってテストパターンを補正した検証用パターンが生成
され、パターン判定部によりテストパターンに補正処理
がなされた補正パターンと検証用パターンとが比較され
て補正パターンが適切か否かの判定が行われることによ
り、効率的に補正処理の検証が行われる。また、テスト
パターン生成部により、補正テーブルにおける補正値が
切り替わる境界、および境界の前後の条件値に相当する
テストパターンが生成されることにより、条件分岐境界
の入力組み合わせが網羅され、補正処理の欠陥の検出率
の高いテストが行われる。さらに、パターン判定部によ
り補正パターンと検証用パターンとの排他的論理和が演
算されることで、補正パターンと検証用パターンとが一
致する場合のみ補正パターンが適切であると容易に判定
される。

【００２７】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明のマスクパターン検証方法は、所定の条件値毎に補正
値が規定された補正テーブルに従って、フォトマスクの
パターンに対して適切な補正処理がなされているか否か
の検証を行うマスクパターン検証方法であって、前記補
正テーブルの特定の条件値に相当するテストパターンを
生成するステップと、前記特定の条件値における前記補
正値をもって前記テストパターンを補正した検証用パタ
ーンを生成するステップと、前記テストパターンに前記
補正処理がなされた補正パターンと、前記検証用パター
ンとを比較して、前記補正パターンが適切か否かの判定
を行うステップとを有する。

【００２８】好適には、前記テストパターンを生成する
ステップにおいて、前記補正テーブルにおける前記補正
値が切り替わる境界の条件値に相当するテストパターン
を生成する。また、前記テストパターンを生成するステ
ップにおいて、前記補正テーブルにおける前記補正値が
切り替わる境界の前後の条件値に相当するテストパター
ンを生成する。

【００２９】例えば、前記補正テーブルは、前記パター
ンの所定の範囲の幅および所定の範囲の間隔毎に前記補
正値が規定されている。

【００３０】例えば、前記補正パターンが適切か否かの
判定を行うステップにおいて、前記補正パターンと前記
検証用パターンとの排他的論理和を演算し、前記補正パ
ターンと前記検証用パターンとが一致する場合のみ前記
補正パターンが適切であると判定する。

【００３１】前記補正処理は、光近接効果補正処理であ
る。

【００３２】上記の本発明のマスクパターン検証方法に
よれば、補正テーブルの特定の条件値に相当するテスト
パターンを生成し、特定の条件値における補正値をもっ
てテストパターンを補正した検証用パターンを生成し、
テストパターンに補正処理がなされた補正パターンと検
証用パターンとを比較して補正パターンが適切か否かの
判定を行うことにより、効率的に補正処理の検証が行わ
れる。また、補正テーブルにおける補正値が切り替わる
境界、および境界の前後の条件値に相当するテストパタ
ーンを生成することにより、条件分岐境界の入力組み合
わせが網羅され、補正処理の欠陥の検出率の高いテスト
が行われる。さらに、補正パターンと検証用パターンと
の排他的論理和を演算することで、補正パターンと検証
用パターンとが一致する場合のみ補正パターンが適切で
あると容易に判定することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のマスクパターン
検証装置およびその方法の実施の形態について、図面を
参照して説明する。

【００３４】図１は本実施形態に係るマスクパターン検
証装置の概略構成図である。マスクパターン検証装置１
は、テストパターン生成部１０と、検証用パターン生成
部１１と、パターン判定部１２とを有する。

【００３５】テストパターン生成部１０は、補正テーブ
ルＴに基づいて後述するテストパターンを生成し、パタ
ーン補正装置３０に出力する。

【００３６】検証用パターン生成部１１は、補正テーブ
ルに基づいて後述するように検証用パターンを生成し、
パターン判定部１２に出力する。

【００３７】パターン判定部１２は、パターン補正装置
３０から出力される補正後のフォトマスクのパターンを
入力するとともに、検証用パターン生成部１１から出力
される検証用パターンを入力して、両者のパターンを比
較して一致する場合には、パターン補正装置３０から得
られる補正後のフォトマスクのパターンが、補正テーブ
ルに従って適切に補正処理がなされていると判定する。

【００３８】パターン補正装置３０は、ＣＡＤ等により
設計された回路データがレイアウトされた結果であるフ
ォトマスクのパターンデータを入力し、この入力された
フォトマスクのパターンに対して、予め光近接効果を考
慮した補正テーブルに基づいて補正処理を行い、補正後
のパターンデータを出力するものである。本実施形態に
係るマスクパターン検証装置１では、パターン補正装置
３０の補正処理が補正テーブルＴに基づいて適切になさ
れているか否かの検証がなされる。

【００３９】パターン補正装置３０は、例えば、図１０
（ａ）に示すパターンにおいて、パターンの線幅Ｗ、隣
接パターンとの間隔Ｓに応じて、図中斜線部のパターン
の線幅Ｗを補正して、図１０（ｂ）に示すように、パタ
ーンの線幅Ｗを補正値Ｖだけ増加させて、補正パターン
として出力する。

【００４０】上述したように、この光近接効果に基づく
補正値Ｖは、パターンの線幅Ｗや隣接パターンとの間隔
Ｓ等に依存するため、それらをマトリックス状に配置
し、図１２に示すような各線幅Ｗと間隔Ｓ毎に補正値Ｖ
を規定した補正テーブルＴが仕様として用いられてい
る。

【００４１】次に、本実施形態に係るマスクパターン検
証装置１の具体的な処理動作について説明する。本実施
形態では、一例として、パターン補正装置３０が図１２
に示すような補正テーブルに基づいて補正処理を行う場
合について説明する。

【００４２】まず、テストパターン生成部１０の動作に
ついて説明する。テストパターン生成部１０は、例え
ば、補正テーブルＴが図１２に示すようなものである場
合に、補正値Ｖが切り替わるパターンの線幅Ｗ、パター
ンの間隔Ｓの条件の境界値、および境界値の前後値から
なるテストパターンを作成する。すなわち、図１２に示
す補正テーブルＴでは、パターンの線幅Ｗの条件の境界
値は、Ｗ１，Ｗ２，・・・，Ｗｉ，Ｗｉ＋１，・・・，
Ｗｎ−１，Ｗｎであり、パターンの間隔Ｓの条件の境界
値は、Ｓ１，Ｓ２，・・・，Ｓｊ，Ｓｊ＋１，・・・，
Ｓｍ−１，Ｓｍであるから、これらの各境界値およびそ
の前後値のパターンを組み合わせたテストパターンを作
成する。

【００４３】パターンの線幅および間隔の境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）の全ての組み合わせのテストパターンを生成
する処理について図２に示す処理フローを用いて説明す
る。まず、ステップＳＴ１において、ｊ＝０とする初期
値の設定を行う。次に、ステップＳＴ２において、ｊ＝
ｊ＋１の演算を行い、これによりｊ＝１となる。次に、
ステップＳＴ３において、ｉ＝０とする初期値の設定を
行う。次に、ステップＳＴ４において、ｉ＝ｉ＋１の演
算を行い、これによりｉ＝１となる。次に、ステップＳ
Ｔ５において、境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパターン
を作成する。

【００４４】図３に、境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパ
ターンを作成する際の境界値および境界値の前後値から
なるテストパターンの組み合わせを表す。図３に示すよ
うに、境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパターンとして、
線幅がＷ１−ｄで間隔がＳ１−ｄのパターン、線幅がＷ
１−ｄで間隔がＳ１のパターン、線幅がＷ１−ｄで間隔
がＳ１＋ｄのパターン、線幅がＷ１で間隔がＳ１−ｄの
パターン、線幅がＷ１で間隔がＳ１のパターン、線幅が
Ｗ１で間隔がＳ１＋ｄのパターン、線幅がＷ１＋ｄで間
隔がＳ１−ｄのパターン、線幅がＷ１＋ｄで間隔がＳ１
のパターン、線幅がＷ１＋ｄで間隔がＳ１＋ｄのパター
ンを生成する。ここで、ｄは最小のデータ単位である。
なお、図３には、図１２に示す補正テーブルに従って、
各テストパターンの組み合わせにおける補正値Ｖを示し
てある。

【００４５】このような組み合わせからなる境界値（Ｗ
１，Ｓ１）のテストパターンとして、図４に示すテスト
パターンが生成される。

【００４６】ステップＳＴ５において、図４に示すよう
な境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパターンを生成した
後、ステップＳＴ６において、ｉ≦ｎかどうかの判定が
行われ、ｉ＝１であるので、ステップＳＴ４に戻ること
になる。次に、ステップＳＴ４に戻りｉに１が加算され
て、ｉ＝２となり同様にステップＳＴ４〜６の処理を繰
り返すことで、境界値（Ｗ２，Ｓ１）のテストパター
ン、境界値（Ｗ３，Ｓ１）のテストパターン、・・・、
境界値（Ｗｉ，Ｓ１）のテストパターン、・・・、境界
値（Ｗｎ，Ｓ１）のテストパターンが生成されていく。

【００４７】ｉがｎを越えると（ステップＳＴ６）、ス
テップＳＴ７へ進み、ステップＳＴ７において、ｊ≦ｍ
かどうかの判定が行われ、ｊ＝１であるので、ステップ
ＳＴ２に戻ることになる。次に、ステップＳＴ２に戻り
ｊに１が加算されてｊ＝２となり、ｉは初期化されてｉ
＝１となり（ステップＳＴ３およびＳＴ４）、同様にス
テップＳＴ４〜６の処理を繰り返すことで、境界値（Ｗ
１，Ｓ２）〜（Ｗｎ，Ｓ２）のテストパターンが生成さ
れていく。同様にして、ｉがｎを越えると（ステップＳ
Ｔ６）、ステップＳＴ７へ進み、ステップＳＴ７におい
て、ｊ≦ｍかどうかの判定が行われ、ステップＳＴ２に
戻り、ｊの値が加算され、ｉの値が初期化されてテスト
パターンが生成されていく。

【００４８】図５に、境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のテストパ
ターンを作成する際の境界値および境界値の前後値から
なるテストパターンの組み合わせを表す。図５に示すよ
うに、境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のテストパターンとして、
線幅がＷｉ−ｄで間隔がＳｊ−ｄのパターン、線幅がＷ
ｉ−ｄで間隔がＳｊのパターン、線幅がＷｉ−ｄで間隔
がＳｊ＋ｄのパターン、線幅がＷｉで間隔がＳｊ−ｄの
パターン、線幅がＷｉで間隔がＳｊのパターン、線幅が
Ｗｉで間隔がＳｊ＋ｄのパターン、線幅がＷｉ＋ｄで間
隔がＳｊ−ｄのパターン、線幅がＷｉ＋ｄで間隔がＳｊ
のパターン、線幅がＷｉ＋ｄで間隔がＳｊ＋ｄのパター
ンが生成される。なお、図５には、図１２に示す補正テ
ーブルに従って、各テストパターンの組み合わせにおけ
る補正値Ｖを示してある。

【００４９】このような組み合わせからなる境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）のテストパターンとして、図６に示すテスト
パターンが生成されていく。

【００５０】ステップＳＴ２〜ステップＳＴ７の処理を
繰り返すことで、境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のテストパター
ンを次々と生成していき、境界値（Ｗｎ，Ｓｍ）のテス
トパターンを生成した後、ｊ＝ｍ＋１となった時点でテ
ストパターンの生成が終了する（ステップＳＴ７）。以
上のようにして、生成されたテストパターンがパターン
補正装置３０に出力され、パターン補正装置３０によ
り、補正テーブルＴに基づいて補正処理がなされ、補正
パターンが生成されることになる。

【００５１】次に、検証用パターン生成部１１の動作に
ついて説明する。検証用パターン生成部１１は、境界値
（Ｗｉ，Ｓｊ）のパターンに図１２に示す補正テーブル
に規定された補正値Ｖを考慮したパターンを検証用パタ
ーンとして生成する。すなわち、この検証用パターン
は、パターン補正装置３０により補正テーブルＴに基づ
いてテストパターンに補正処理がなされた補正パターン
が、補正テーブルに基づいて適切に行われたか否かの指
標となる。

【００５２】テストパターン生成部１０において説明し
たのと同様に、パターンの線幅および間隔の境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）の全ての組み合わせにおいて、補正テーブル
に基づく補正値Ｖ（ｉ，ｊ）の分だけパターンのエッジ
をシフトした検証用パターンを生成する。この境界値
（Ｗｉ，Ｓｊ）の全ての組み合わせの検証用パターンを
生成する処理について図７に示す処理フローを用いて説
明する。まず、ステップＳＴ１１において、ｊ＝０とす
る初期値の設定を行う。次に、ステップＳＴ１２におい
て、ｊ＝ｊ＋１の演算を行い、これによりｊ＝１とな
る。次に、ステップＳＴ１３において、ｉ＝０とする初
期値の設定を行う。次に、ステップＳＴ１４において、
ｉ＝ｉ＋１の演算を行い、これによりｉ＝１となる。次
に、ステップＳＴ１５において、境界値（Ｗ１，Ｓ１）
の検証用パターンを作成する。

【００５３】上述したように、境界値（Ｗ１，Ｓ１）の
検証用パターンを作成する際の境界値および境界値の前
後値からなる検証用パターンの組み合わせは、図３に示
す通りである。ここで、検証用パターン生成部１１にお
いては、各境界値（Ｗ１，Ｓ１）のパターンに図３に示
す補正値Ｖの分だけシフトしたパターンを、検証用パタ
ーンとして作成する。具体的には、線幅がＷ１−ｄで間
隔がＳ１−ｄのパターンに対しては、エッジをＶ（０，
０）だけシフトしたパターンを作成する。線幅がＷ１−
ｄで間隔がＳ１のパターンに対しては、エッジをＶ
（０，０）だけシフトしたパターンを作成する。線幅が
Ｗ１−ｄで間隔がＳ１＋ｄのパターンに対しては、エッ
ジをＶ（０，１）だけシフトしたパターンを作成する。
線幅がＷ１で間隔がＳ１−ｄのパターンに対しては、エ
ッジをＶ（０，０）だけシフトしたパターンを作成す
る。線幅がＷ１で間隔がＳ１のパターンに対しては、エ
ッジをＶ（０，０）だけシフトしたパターンを作成す
る。線幅がＷ１で間隔がＳ１＋ｄのパターンに対して
は、エッジをＶ（０，１）だけシフトしたパターンを作
成する。線幅がＷ１＋ｄで間隔がＳ１−ｄのパターンに
対しては、エッジをＶ（１，０）だけシフトしたパター
ンを作成する。線幅がＷ１＋ｄで間隔がＳ１のパターン
に対しては、エッジをＶ（１，０）だけシフトしたパタ
ーンを作成する。線幅がＷ１＋ｄで間隔がＳ１＋ｄのパ
ターンに対しては、エッジをＶ（１，１）だけシフトし
たパターンを作成する。上記の組み合わせからなる境界
値（Ｗ１，Ｓ１）の検証用パターンとして、図８に示す
検証用パターンが生成される。

【００５４】ステップＳＴ１５において、図８に示すよ
うな境界値（Ｗ１，Ｓ１）の検証用パターンを生成した
後、ステップＳＴ１６において、ｉ≦ｎかどうかの判定
が行われ、ｉ＝１であるので、ステップＳＴ１４に戻る
ことになる。次に、ステップＳＴ１４に戻りｉに１が加
算されて、ｉ＝２となり同様にステップＳＴ１４〜１６
の処理を繰り返すことで、境界値（Ｗ２，Ｓ１）の検証
用パターン、境界値（Ｗ３，Ｓ１）の検証用パターン、
・・・、境界値（Ｗｉ，Ｓ１）の検証用パターン、・・
・、境界値（Ｗｎ，Ｓ１）の検証用パターンが生成され
ていく。

【００５５】ｉがｎを越えると（ステップＳＴ１６）、
ステップＳＴ１７へ進み、ステップＳＴ１７において、
ｊ≦ｍかどうかの判定が行われ、ｊ＝１であるので、ス
テップＳＴ１２に戻ることになる。次に、ステップＳＴ
１２に戻りｊに１が加算されてｊ＝２となり、ｉは初期
化されｉ＝１となり（ステップＳＴ１３およびＳＴ１
４）、同様にステップＳＴ１４〜１６の処理を繰り返す
ことで、境界値（Ｗ１，Ｓ２）〜（Ｗｎ，Ｓ２）の検証
用パターンが生成されていく。同様にして、ｉがｎを越
えると（ステップＳＴ１６）、ステップＳＴ１７へ進
み、ステップＳＴ１７において、ｊ≦ｍかどうかの判定
が行われ、ステップＳＴ１２に戻り、ｊの値が加算さ
れ、ｉの値が初期化されて検証用パターンが生成されて
いく。

【００５６】境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）の検証用パターンを
作成する際の境界値および境界値の前後値からなる検証
用パターンの組み合わせは、図５に示す通りである。上
述したように、検証用パターン生成部１１においては、
各境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のパターンに図５に示す補正値
Ｖの分だけシフトしたパターンを、検証用パターンとし
て作成する。具体的には、線幅がＷｉ−ｄで間隔がＳｊ
−ｄのパターンに対しては、エッジをＶ（ｉ−１，ｊ−
１）だけシフトしたパターンを作成する。線幅がＷｉ−
ｄで間隔がＳｊのパターンに対しては、エッジをＶ（ｉ
−１，ｊ−１）だけシフトしたパターンを作成する。線
幅がＷｉ−ｄで間隔がＳｊ＋ｄのパターンに対しては、
エッジをＶ（ｉ−１，ｊ）だけシフトしたパターンを作
成する。線幅がＷｉで間隔がＳｊ−ｄのパターンに対し
ては、エッジをＶ（ｉ−１，ｊ−１）だけシフトしたパ
ターンを作成する。線幅がＷｉで間隔がＳｊのパターン
に対しては、エッジをＶ（ｉ−１，ｊ−１）だけシフト
したパターンを作成する。線幅がＷｉで間隔がＳｊ＋ｄ
のパターンに対しては、エッジをＶ（ｉ−１，ｊ）だけ
シフトしたパターンを作成する。線幅がＷｉ＋ｄで間隔
がＳｊ−ｄのパターンに対しては、エッジをＶ（ｉ，ｊ
−１）だけシフトしたパターンを作成する。線幅がＷｉ
＋ｄで間隔がＳｊのパターンに対しては、エッジをＶ
（ｉ，ｊ−１）だけシフトしたパターンを作成する。線
幅がＷｉ＋ｄで間隔がＳｊ＋ｄのパターンに対しては、
エッジをＶ（ｉ，ｊ）だけシフトしたパターンを作成す
る。

【００５７】このような組み合わせからなる境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）の検証用パターンとして、図９に示す検証用
パターンが生成されていく。

【００５８】ステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１７の処
理を繰り返すことで、境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）の検証用パ
ターンを次々と生成していき、境界値（Ｗｎ，Ｓｍ）の
検証用パターンが生成された後、ｊ＝ｍ＋１となった時
点で検証用パターンの生成が終了する（ステップＳＴ１
７）。以上のようにして、生成された検証用パターンが
パターン判定部１２に出力される。

【００５９】パターン判定部１２においては、検証用パ
ターン生成部１１により生成された検証用パターンと、
パターン補正装置３０によりテストパターンの補正処理
がなされた補正パターンとの比較が行われる。すなわ
ち、パターン補正装置３０により入力されたテストパタ
ーンに対し、補正テーブルに従って適切な補正処理がな
されたか否かの判定方法として、パターン補正装置３０
から入力された補正パターンと、検証用パターン生成部
１１から入力された検証用パターンとの排他的論理和が
演算される。

【００６０】補正パターンと検証用パターンとの排他的
論理和を演算した結果、補正パターンと検証用パターン
とが完全に一致する場合にはパターン補正装置３０は、
補正テーブルＴに従って適切な光近接効果補正処理を行
っていると判定される。補正パターンと検証用パターン
との排他的論理和を演算した結果、補正パターンと検証
用パターンとが完全には一致しない場合、すなわち、補
正パターンには存在して検証用パターンには存在しない
パターン部分がある場合、あるいはその逆のパターン部
分がある場合には、その一致しない部分の境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）におけるパターンに対しては、パターン補正
装置３０の処理動作に欠陥があるとして、パターン補正
装置３０に組み込まれたＯＰＣ処理プログラムの修正を
行う必要がある。

【００６１】本実施形態に係るマスクパターン検証装置
およびその方法では、補正テーブルＴにおける補正値の
切り替わる条件の境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）に着目し、テス
トパターン生成部１０により当該条件の境界値およびそ
の前後における複数のパターンの組み合わせをテストパ
ターンとして生成し、検証用パターン生成部１１により
当該条件の境界値およびその前後における補正値が加味
されたパターンを検証用パターンとして生成し、パター
ン補正装置３０によりテストパターンに補正処理がなさ
れた補正パターンと検証用パターンとがパターン判定部
１２により比較され、補正パターンが適切か否かの判定
が行われることにより、条件分岐境界の入力パターンの
組み合わせが網羅され、補正処理の欠陥の検出率の高い
テストを効率的に行うことができる。また、パターン補
正装置３０により入力されたテストパターンに対し、補
正テーブルに従って適切な補正処理がなされたか否かの
判定は、パターン補正装置３０から入力された補正パタ
ーンと、検証用パターン生成部１１から入力された検証
用パターンとの排他的論理和を演算することにより容易
に行うことができることから、検証に要する時間を短縮
することができる。

【００６２】本発明のマスクパターン検証装置およびそ
の方法は、上記の実施形態の説明に限定されない。例え
ば、本実施形態では、図面の左右方向における各パター
ンの線幅Ｗおよび間隔Ｓを考慮した光近接効果補正を例
に上げて説明したが、これに限られるものでなく、図面
の上下方向における各パターンの線幅および間隔をさら
に考慮した光近接効果補正についても同様に適用するこ
とができる。この場合には、図面左右方向についての処
理後に、図面上下方向における処理を別途設ければよ
い。また、本実施形態では、各パターンの例示として一
方向に延びる長方形状のパターンを例に説明したが、正
方形、円形、その他、各パターンの幅、隣接するパター
ンとの間隔等により定義される補正テーブルに基づいて
光近接効果補正が可能なパターン補正装置の検証を行う
ことが可能である。また、本発明は、マスクパターン検
証装置１のような単体の装置としてのみ実現されるもの
でなく、汎用の計算機装置等により構成することもでき
る。また、本発明のマスクパターン検証装置とパターン
補正装置の機能とを組み合わせた一つの装置を構成する
こともできる。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。

【００６３】

【発明の効果】本発明によれば、所定の補正値が規定さ
れた補正テーブルに従って、フォトマスクのパターンに
対して適切な補正処理がなされているか否かの検証を効
率的にもれがなく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態に係るマスクパターン検証装置の概
略構成図である。

【図２】テストパターン生成部において、境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）の全ての組み合わせのテストパターンを生成
する処理を示すフローチャートである。

【図３】境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパターンを作成
する際の境界値および境界値の前後値からなるテストパ
ターンの組み合わせを表す図である。

【図４】境界値（Ｗ１，Ｓ１）のテストパターンを示す
図である。

【図５】境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のテストパターンを作成
する際の境界値および境界値の前後値からなるテストパ
ターンの組み合わせを表す図である。

【図６】境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）のテストパターンを示す
図である。

【図７】検証用パターン生成部において、境界値（Ｗ
ｉ，Ｓｊ）の全ての組み合わせの検証用パターンを生成
する処理を示すフローチャートである。

【図８】境界値（Ｗ１，Ｓ１）の検証用パターンを示す
図である。

【図９】境界値（Ｗｉ，Ｓｊ）の検証用パターンを示す
図である。

【図１０】フォトマスクのパターンデータの一例を示す
図であり、（ａ）は光近接効果補正前のフォトマスクパ
ターンの図、（ｂ）は光近接効果補正後のフォトマスク
パターンの図である。

【図１１】フォトマスクのパターンデータを補正するパ
ターン補正装置の概略構成図である。

【図１２】光近接効果補正処理に使用する補正テーブル
の一例を示す図である。

【図１３】補正テーブルを用いたパターン補正装置によ
るパターン補正処理の一例を示すフローチャートであ
る。

【図１４】図１３に示すフローチャートの続きの処理を
示すフローチャートである。

【符号の説明】

１…マスクパターン検証装置、１０…テストパターン生
成部、１１…検証用パターン生成部、１２…パターン判
定部、３０…パターン補正装置、Ｔ…補正テーブル、Ｗ
…パターンの線幅、Ｓ…パターンの間隔、Ｖ…補正値。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の条件値毎に補正値が規定された補正
   テーブルに従って、フォトマスクのパターンに対して適
   切な補正処理がなされているか否かの検証を行うマスク
   パターン検証装置であって、 前記補正テーブルの特定の条件値に相当するテストパタ
   ーンを生成するテストパターン生成部と、 前記特定の条件値における前記補正値をもって前記テス
   トパターンを補正した検証用パターンを生成する検証用
   パターン生成部と、 前記テストパターンに前記補正処理がなされた補正パタ
   ーンと、前記検証用パターンとを比較して、前記補正パ
   ターンが適切か否かの判定を行うパターン判定部とを有
   するマスクパターン検証装置。
2. 【請求項２】前記テストパターン生成部は、前記補正テ
   ーブルにおける前記補正値が切り替わる境界の条件値に
   相当するテストパターンを生成する請求項１記載のマス
   クパターン検証装置。
3. 【請求項３】前記テストパターン生成部は、前記補正テ
   ーブルにおける前記補正値が切り替わる境界の前後の条
   件値に相当するテストパターンを生成する請求項１記載
   のマスクパターン検証装置。
4. 【請求項４】前記補正テーブルは、前記パターンの所定
   の範囲の幅および所定の範囲の間隔毎に前記補正値が規
   定されている請求項１記載のマスクパターン検証装置。
5. 【請求項５】前記パターン判定部は、前記補正パターン
   と前記検証用パターンとの排他的論理和を演算し、前記
   補正パターンと前記検証用パターンとが一致する場合の
   み前記補正パターンが適切であると判定する請求項１記
   載のマスクパターン検証装置。
6. 【請求項６】前記補正処理は、光近接効果補正処理であ
   る請求項１記載のマスクパターン検証装置。
7. 【請求項７】所定の条件値毎に補正値が規定された補正
   テーブルに従って、フォトマスクのパターンに対して適
   切な補正処理がなされているか否かの検証を行うマスク
   パターン検証方法であって、 前記補正テーブルの特定の条件値に相当するテストパタ
   ーンを生成するステップと、 前記特定の条件値における前記補正値をもって前記テス
   トパターンを補正した検証用パターンを生成するステッ
   プと、 前記テストパターンに前記補正処理がなされた補正パタ
   ーンと、前記検証用パターンとを比較して、前記補正パ
   ターンが適切か否かの判定を行うステップとを有するマ
   スクパターン検証方法。
8. 【請求項８】前記テストパターンを生成するステップに
   おいて、前記補正テーブルにおける前記補正値が切り替
   わる境界の条件値に相当するテストパターンを生成する
   請求項７記載のマスクパターン検証方法。
9. 【請求項９】前記テストパターンを生成するステップに
   おいて、前記補正テーブルにおける前記補正値が切り替
   わる境界の前後の条件値に相当するテストパターンを生
   成する請求項７記載のマスクパターン検証方法。
10. 【請求項１０】前記補正テーブルは、前記パターンの所
    定の範囲の幅および所定の範囲の間隔毎に前記補正値が
    規定されている請求項７記載のマスクパターン検証方
    法。
11. 【請求項１１】前記補正パターンが適切か否かの判定を
    行うステップにおいて、前記補正パターンと前記検証用
    パターンとの排他的論理和を演算し、前記補正パターン
    と前記検証用パターンとが一致する場合のみ前記補正パ
    ターンが適切であると判定する請求項７記載のマスクパ
    ターン検証方法。
12. 【請求項１２】前記補正処理は、光近接効果補正処理で
    ある請求項７記載のマスクパターン検証方法。