JP2002332594A - 電解めっき装置 - Google Patents
電解めっき装置Info
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- JP2002332594A JP2002332594A JP2001138819A JP2001138819A JP2002332594A JP 2002332594 A JP2002332594 A JP 2002332594A JP 2001138819 A JP2001138819 A JP 2001138819A JP 2001138819 A JP2001138819 A JP 2001138819A JP 2002332594 A JP2002332594 A JP 2002332594A
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- tank
- wafer
- plating solution
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Abstract
(57)【要約】
【課題】めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少することな
く、めっき液の安定化、長寿命化が図れる電解めっき装
置を提供する。 【解決手段】Ｓｎ−Ａｇめっきに使用するディップ槽を
示している。めっき槽１１は、Ａｇが溶解したアルカン
−スル−フォン酸のめっき液が噴流パイプ１２を介して
供給されるものである。槽内にはめっき液を効率良く流
すための遮蔽板１３及びオーバーフロー槽１４が設けら
れている。めっき治具１５は、ウェハＷＦを固定しウェ
ハの所定部に接触するカソード電極１６を備えている。
Ｓｎ板でなるアノード電極板１７は、めっき治具１５に
固定されたウェハＷＦと対向する位置に配されるように
なっている。例えばめっき作業の停止期間中、アノード
電極板１７をめっき槽１１から引き上げる昇降機構１８
が設けられている。
く、めっき液の安定化、長寿命化が図れる電解めっき装
置を提供する。 【解決手段】Ｓｎ−Ａｇめっきに使用するディップ槽を
示している。めっき槽１１は、Ａｇが溶解したアルカン
−スル−フォン酸のめっき液が噴流パイプ１２を介して
供給されるものである。槽内にはめっき液を効率良く流
すための遮蔽板１３及びオーバーフロー槽１４が設けら
れている。めっき治具１５は、ウェハＷＦを固定しウェ
ハの所定部に接触するカソード電極１６を備えている。
Ｓｎ板でなるアノード電極板１７は、めっき治具１５に
固定されたウェハＷＦと対向する位置に配されるように
なっている。例えばめっき作業の停止期間中、アノード
電極板１７をめっき槽１１から引き上げる昇降機構１８
が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の外部
端子（バンプ電極）製造に係り、特に鉛フリー実装に応
じるＳｎ−Ａｇ系合金を用いた電解めっき装置に関す
る。
端子（バンプ電極）製造に係り、特に鉛フリー実装に応
じるＳｎ−Ａｇ系合金を用いた電解めっき装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の実装は、リードフレームを
利用した製品の実装の他、はんだバンプ等の外部接続端
子を利用して回路基板に接続する製品も多用されてい
る。その中でも、ＣＳＰ（Chip Size Package またはCh
ip Scale Package）は、半導体ベアチップ表面のパッド
に外部接続端子（はんだバンプ）を直接形成し、基板に
フリップチップ実装する構成を有する。従ってＣＳＰ
は、実装面積が最小限に抑えられ、実装面の限られた製
品、あるいは携帯機器等、小型化が要求される製品に使
用される。
利用した製品の実装の他、はんだバンプ等の外部接続端
子を利用して回路基板に接続する製品も多用されてい
る。その中でも、ＣＳＰ（Chip Size Package またはCh
ip Scale Package）は、半導体ベアチップ表面のパッド
に外部接続端子（はんだバンプ）を直接形成し、基板に
フリップチップ実装する構成を有する。従ってＣＳＰ
は、実装面積が最小限に抑えられ、実装面の限られた製
品、あるいは携帯機器等、小型化が要求される製品に使
用される。
【０００３】はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）バンプの形成には、
電解めっきが一般的であり、電解めっき装置として主に
ディップ槽が利用される。すなわち、めっき治具にウェ
ハをセットしてウェハの所定部にカソード電極を接触さ
せる。ウェハと対向するようにアノード電極板を配し、
めっき槽中のめっき液を介して電流を流す。これによ
り、めっきレジストに覆われていないバンプ形成箇所に
めっきバンプ（はんだバンプ）を形成する。
電解めっきが一般的であり、電解めっき装置として主に
ディップ槽が利用される。すなわち、めっき治具にウェ
ハをセットしてウェハの所定部にカソード電極を接触さ
せる。ウェハと対向するようにアノード電極板を配し、
めっき槽中のめっき液を介して電流を流す。これによ
り、めっきレジストに覆われていないバンプ形成箇所に
めっきバンプ（はんだバンプ）を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）
バンプのＰｂ（鉛）は有害元素であって環境負荷が多大
である。よって、鉛フリー実装への傾向が強まっている
のが現状である。Ｓｎ−Ａｇ系合金は有力なはんだ代替
材料の一つであり、融点の高い領域の鉛フリー実装にす
でに実用されている。
バンプのＰｂ（鉛）は有害元素であって環境負荷が多大
である。よって、鉛フリー実装への傾向が強まっている
のが現状である。Ｓｎ−Ａｇ系合金は有力なはんだ代替
材料の一つであり、融点の高い領域の鉛フリー実装にす
でに実用されている。
【０００５】電解めっき装置として上述のような構成を
Ｓｎ−Ａｇめっきに使用すると、めっき液としてＡｇが
溶解したアルカン−スル−フォン酸が利用され、アノー
ド電極としてＳｎ板が用いられる。Ｓｎ板は、めっきを
しないときでもめっき液に漬浸したままである。
Ｓｎ−Ａｇめっきに使用すると、めっき液としてＡｇが
溶解したアルカン−スル−フォン酸が利用され、アノー
ド電極としてＳｎ板が用いられる。Ｓｎ板は、めっきを
しないときでもめっき液に漬浸したままである。
【０００６】Ａｇは析出し易い金属であり、めっきをし
ないときでもアノード電極としてのＳｎ板にＡｇが析出
してしまう。これにより、めっき液のＡｇ濃度が無駄に
減少してしまう問題がある。
ないときでもアノード電極としてのＳｎ板にＡｇが析出
してしまう。これにより、めっき液のＡｇ濃度が無駄に
減少してしまう問題がある。
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少すること
なく、めっき液の安定化、長寿命化が図れる電解めっき
装置を提供しようとするものである。
れたもので、めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少すること
なく、めっき液の安定化、長寿命化が図れる電解めっき
装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電解めっき
装置は、めっき液が供給されるめっき槽と、前記めっき
槽内にウェハを固定しウェハの所定部に接触するカソー
ド電極を備えためっき治具と、前記めっき治具に固定さ
れたウェハと対向する位置に配されるアノード電極板
と、前記アノード電極板を前記めっき槽から引き上げる
昇降機構とを具備したことを特徴とする。
装置は、めっき液が供給されるめっき槽と、前記めっき
槽内にウェハを固定しウェハの所定部に接触するカソー
ド電極を備えためっき治具と、前記めっき治具に固定さ
れたウェハと対向する位置に配されるアノード電極板
と、前記アノード電極板を前記めっき槽から引き上げる
昇降機構とを具備したことを特徴とする。
【０００９】上記本発明に係る電解めっき装置によれ
ば、めっき作業の停止期間中、昇降機構によってアノー
ド電極板はめっき液中から外に引き上げられる。これに
より、アノード電極板にめっき液中の物質が析出し難く
なる。
ば、めっき作業の停止期間中、昇降機構によってアノー
ド電極板はめっき液中から外に引き上げられる。これに
より、アノード電極板にめっき液中の物質が析出し難く
なる。
【００１０】また、本発明に係る電解めっき装置は、め
っき液が供給されるめっき槽と、前記めっき槽内にウェ
ハを固定しウェハの所定部に接触するカソード電極を備
えためっき治具と、前記めっき治具に固定されたウェハ
と対向する位置に配されるアノード電極板と、前記めっ
き槽と配管を介して繋がる予備槽と、前記予備槽とめっ
き槽の間で、前記配管を介しての前記めっき液の移動を
制御する制御機構とを具備したことを特徴とする。
っき液が供給されるめっき槽と、前記めっき槽内にウェ
ハを固定しウェハの所定部に接触するカソード電極を備
えためっき治具と、前記めっき治具に固定されたウェハ
と対向する位置に配されるアノード電極板と、前記めっ
き槽と配管を介して繋がる予備槽と、前記予備槽とめっ
き槽の間で、前記配管を介しての前記めっき液の移動を
制御する制御機構とを具備したことを特徴とする。
【００１１】上記本発明に係る電解めっき装置によれ
ば、めっき作業の停止期間中、めっき液を予備槽へ移動
させることができ、アノード電極板が不必要にめっき液
に晒されるのを防止する。これにより、アノード電極板
にめっき液中の物質が析出し難くなる。なお、好ましく
は上記各発明におけるめっき液はＡｇを含み、アノード
電極板はＳｎを含むことを特徴とする。
ば、めっき作業の停止期間中、めっき液を予備槽へ移動
させることができ、アノード電極板が不必要にめっき液
に晒されるのを防止する。これにより、アノード電極板
にめっき液中の物質が析出し難くなる。なお、好ましく
は上記各発明におけるめっき液はＡｇを含み、アノード
電極板はＳｎを含むことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態に
係る電解めっき装置の要部構成を示す概観図であり、Ｓ
ｎ−Ａｇめっきに使用するディップ槽を示している。め
っき槽１１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン
酸のめっき液が噴流パイプ１２を介して供給されるもの
である。槽内にはめっき液を効率良く流すための遮蔽板
１３及びオーバーフロー槽１４が設けられている。めっ
き治具１５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接
触するカソード電極１６を備えている。Ｓｎ板でなるア
ノード電極板１７は、めっき治具１５に固定されたウェ
ハＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
係る電解めっき装置の要部構成を示す概観図であり、Ｓ
ｎ−Ａｇめっきに使用するディップ槽を示している。め
っき槽１１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン
酸のめっき液が噴流パイプ１２を介して供給されるもの
である。槽内にはめっき液を効率良く流すための遮蔽板
１３及びオーバーフロー槽１４が設けられている。めっ
き治具１５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接
触するカソード電極１６を備えている。Ｓｎ板でなるア
ノード電極板１７は、めっき治具１５に固定されたウェ
ハＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
【００１３】この第１実施形態では、アノード電極板１
７をめっき槽１１から引き上げる昇降機構１８が設けら
れている。昇降機構１８は、例えば、てこを利用するよ
うな手動で昇降を操作する方法、または、電気的に駆動
して昇降を制御する方法などが考えられる。
７をめっき槽１１から引き上げる昇降機構１８が設けら
れている。昇降機構１８は、例えば、てこを利用するよ
うな手動で昇降を操作する方法、または、電気的に駆動
して昇降を制御する方法などが考えられる。
【００１４】図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１に関
する昇降機構１８の例を示す概略図である。（ａ）はて
こを利用する構成、（ｂ）は滑車等を利用する構成であ
る。いずれも手動または電動式が考えられ、アノード電
極板１７をめっき槽１１から昇降制御する。手動操作に
すれば安価に実現できる。昇降機構１８はこの他様々考
えられる。
する昇降機構１８の例を示す概略図である。（ａ）はて
こを利用する構成、（ｂ）は滑車等を利用する構成であ
る。いずれも手動または電動式が考えられ、アノード電
極板１７をめっき槽１１から昇降制御する。手動操作に
すれば安価に実現できる。昇降機構１８はこの他様々考
えられる。
【００１５】上記第１実施形態の方法によれば、例えば
めっき作業の停止期間中、昇降機構１８によってアノー
ド電極板１７はめっき液中から外に引き上げられる。こ
れにより、アノード電極板（Ｓｎ板）１７にめっき液中
の物質、特にＡｇが析出し難くなる。この結果、めっき
液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、めっき液の安
定化、長寿命化が図れる。
めっき作業の停止期間中、昇降機構１８によってアノー
ド電極板１７はめっき液中から外に引き上げられる。こ
れにより、アノード電極板（Ｓｎ板）１７にめっき液中
の物質、特にＡｇが析出し難くなる。この結果、めっき
液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、めっき液の安
定化、長寿命化が図れる。
【００１６】図３は、本発明の第２実施形態に係る電解
めっき装置の要部構成を示す概観図であり、Ｓｎ−Ａｇ
めっきに使用するディップ槽を示している。めっき槽２
１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン酸のめっ
き液が配管２２を介して供給されるものである。めっき
治具２５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極２６を備えている。Ｓｎ板でなるアノ
ード電極板２７は、めっき治具２５に固定されたウェハ
ＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
めっき装置の要部構成を示す概観図であり、Ｓｎ−Ａｇ
めっきに使用するディップ槽を示している。めっき槽２
１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン酸のめっ
き液が配管２２を介して供給されるものである。めっき
治具２５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極２６を備えている。Ｓｎ板でなるアノ
ード電極板２７は、めっき治具２５に固定されたウェハ
ＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
【００１７】この第２実施形態では、めっき槽２１と配
管２２を介して繋がる予備槽２８が設けられている。そ
して、この予備槽２８とめっき槽２１間で、配管２２を
介してのめっき液の移動を制御する制御機構２９が設け
られている。制御機構２９は、例えば図中の破線のよう
に、予備槽２８とめっき槽２１互いの配置高さの関係を
変えることにより配管２２を介するめっき液の移動を制
御する。めっき液の移動は、漬浸されているアノード電
極板（Ｓｎ板）２７が液面から露出する程度に推移可能
なようにすればよい。
管２２を介して繋がる予備槽２８が設けられている。そ
して、この予備槽２８とめっき槽２１間で、配管２２を
介してのめっき液の移動を制御する制御機構２９が設け
られている。制御機構２９は、例えば図中の破線のよう
に、予備槽２８とめっき槽２１互いの配置高さの関係を
変えることにより配管２２を介するめっき液の移動を制
御する。めっき液の移動は、漬浸されているアノード電
極板（Ｓｎ板）２７が液面から露出する程度に推移可能
なようにすればよい。
【００１８】上記第２実施形態の方法によれば、例えば
めっき作業の停止期間中、制御機構２９によってめっき
液を予備槽２８へ移動させることができ、アノード電極
板（Ｓｎ板）２７が不必要にめっき液に晒されるのを防
止する。これにより、アノード電極板２７にめっき液中
のＡｇが析出し難くなる。この結果、めっき液のＡｇ濃
度が無駄に減少することなく、めっき液の安定化、長寿
命化が図れる。
めっき作業の停止期間中、制御機構２９によってめっき
液を予備槽２８へ移動させることができ、アノード電極
板（Ｓｎ板）２７が不必要にめっき液に晒されるのを防
止する。これにより、アノード電極板２７にめっき液中
のＡｇが析出し難くなる。この結果、めっき液のＡｇ濃
度が無駄に減少することなく、めっき液の安定化、長寿
命化が図れる。
【００１９】なお、図３における第２実施形態では、遮
蔽板及びオーバーフロー槽を図示しなかったが、もちろ
ん、前記第１実施形態の遮蔽板１３及びオーバーフロー
槽１４と同様の機能を有する構成を付加してもよい。
蔽板及びオーバーフロー槽を図示しなかったが、もちろ
ん、前記第１実施形態の遮蔽板１３及びオーバーフロー
槽１４と同様の機能を有する構成を付加してもよい。
【００２０】図４は、本発明の第３実施形態に係る電解
めっき装置の要部構成を示す概観図であり、前記第２実
施形態と同様に予備槽３１を有する。第２実施形態と同
様の箇所には同一の符号を付す。すなわち、めっき槽２
１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン酸のめっ
き液が配管３２を介して供給されるものである。めっき
治具２５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極２６を備えている。Ｓｎ板でなるアノ
ード電極板２７は、めっき治具２５に固定されたウェハ
ＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
めっき装置の要部構成を示す概観図であり、前記第２実
施形態と同様に予備槽３１を有する。第２実施形態と同
様の箇所には同一の符号を付す。すなわち、めっき槽２
１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン酸のめっ
き液が配管３２を介して供給されるものである。めっき
治具２５は、ウェハＷＦを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極２６を備えている。Ｓｎ板でなるアノ
ード電極板２７は、めっき治具２５に固定されたウェハ
ＷＦと対向する位置に配されるようになっている。
【００２１】この第３実施形態では、予備槽３１とめっ
き槽２１間で、配管３２を介してのめっき液の移動を制
御する制御機構３３が設けられている。ここでの制御機
構３３はシリンダ３４等を利用した真空引き制御を伴
い、例えば図中の破線のように予備槽３１内にめっき槽
２１からめっき液を引き入れたり、予備槽３１からめっ
き槽２１に送り出したりすることができる。めっき液の
移動は、漬浸されているアノード電極板（Ｓｎ板）２７
が液面から露出する程度に推移可能なようにすればよ
い。
き槽２１間で、配管３２を介してのめっき液の移動を制
御する制御機構３３が設けられている。ここでの制御機
構３３はシリンダ３４等を利用した真空引き制御を伴
い、例えば図中の破線のように予備槽３１内にめっき槽
２１からめっき液を引き入れたり、予備槽３１からめっ
き槽２１に送り出したりすることができる。めっき液の
移動は、漬浸されているアノード電極板（Ｓｎ板）２７
が液面から露出する程度に推移可能なようにすればよ
い。
【００２２】上記第３実施形態の方法によっても、例え
ばめっき作業の停止期間中、制御機構３３の真空引き制
御によってめっき液を予備槽３１へ移動させることがで
き、アノード電極板（Ｓｎ板）２７が不必要にめっき液
に晒されるのを防止する。これにより、アノード電極板
２７にめっき液中のＡｇが析出し難くなる。この結果、
めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、めっき
液の安定化、長寿命化が図れる。
ばめっき作業の停止期間中、制御機構３３の真空引き制
御によってめっき液を予備槽３１へ移動させることがで
き、アノード電極板（Ｓｎ板）２７が不必要にめっき液
に晒されるのを防止する。これにより、アノード電極板
２７にめっき液中のＡｇが析出し難くなる。この結果、
めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、めっき
液の安定化、長寿命化が図れる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、め
っき作業の停止期間中、昇降機構によるアノード電極板
の退避、めっき液を予備槽へ移動させる制御機構などに
より、アノード電極板が不必要にめっき液に晒されるの
を防止する。この結果、Ｓｎ−Ａｇバンプ実装を実現す
る、めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、め
っき液の安定化、長寿命化が図れる高信頼性の電解めっ
き装置を提供することができる。
っき作業の停止期間中、昇降機構によるアノード電極板
の退避、めっき液を予備槽へ移動させる制御機構などに
より、アノード電極板が不必要にめっき液に晒されるの
を防止する。この結果、Ｓｎ−Ａｇバンプ実装を実現す
る、めっき液のＡｇ濃度が無駄に減少することなく、め
っき液の安定化、長寿命化が図れる高信頼性の電解めっ
き装置を提供することができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る電解めっき装置の
要部構成を示す概観図である。
要部構成を示す概観図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１に関する昇降
機構の例を示す概略図である。
機構の例を示す概略図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電解めっき装置の
要部構成を示す概観図である。
要部構成を示す概観図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電解めっき装置の
要部構成を示す概観図である。
要部構成を示す概観図である。
１１，２１…めっき槽 １２…噴流パイプ １３…遮蔽板 １４…オーバーフロー槽 １５，２５…めっき治具 １６，２６…カソード電極 １７，２７…アノード電極板 １８…昇降機構 ２２，３２…配管 ２８，３１…予備槽 ２９，３３…制御機構 ３４…シリンダ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｂ ６０３Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 めっき液が供給されるめっき槽と、 前記めっき槽内にウェハを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極を備えためっき治具と、 前記めっき治具に固定されたウェハと対向する位置に配
されるアノード電極板と、 前記アノード電極板を前記めっき槽から引き上げる昇降
機構と、を具備したことを特徴とする電解めっき装置。 - 【請求項２】 めっき液が供給されるめっき槽と、 前記めっき槽内にウェハを固定しウェハの所定部に接触
するカソード電極を備えためっき治具と、 前記めっき治具に固定されたウェハと対向する位置に配
されるアノード電極板と、 前記めっき槽と配管を介して繋がる予備槽と、 前記予備槽とめっき槽の間で、前記配管を介しての前記
めっき液の移動を制御する制御機構と、を具備したこと
を特徴とする電解めっき装置。 - 【請求項３】 前記めっき液はＡｇを含み、前記アノー
ド電極板はＳｎを含むことを特徴とする請求項１または
２記載の電解めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138819A JP2002332594A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 電解めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138819A JP2002332594A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 電解めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002332594A true JP2002332594A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18985694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001138819A Withdrawn JP2002332594A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 電解めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002332594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101403129B (zh) * | 2007-11-08 | 2011-12-21 | 匡优新 | 一种电镀设备用阴极杆移动装置 |
-
2001
- 2001-05-09 JP JP2001138819A patent/JP2002332594A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101403129B (zh) * | 2007-11-08 | 2011-12-21 | 匡优新 | 一种电镀设备用阴极杆移动装置 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |