JP2002325048A - Front end module - Google Patents

Front end module

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JP2002325048A
JP2002325048A JP2002047008A JP2002047008A JP2002325048A JP 2002325048 A JP2002325048 A JP 2002325048A JP 2002047008 A JP2002047008 A JP 2002047008A JP 2002047008 A JP2002047008 A JP 2002047008A JP 2002325048 A JP2002325048 A JP 2002325048A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a front end module of a mobile communication unit being used in a plurality of communication systems and arranged such that crosstalk can be reduced between a diplexer section and a switch section. SOLUTION: At least a part of passive elements at a section 17 for switching an antenna between a transmitting circuit and a receiving circuit of relevant system, and at least a part of passive elements at a diplexer section 7 interposed between the switch section and the antenna are incorporated in a multilayered body 8 comprising conductors and dielectrics. The dielectric is composed of resin or a mixed material of resin and dielectric powder. The switch section 17 and the diplexer section 7 are spaced apart from each other in the laying direction. A low permittivity layer 9b is interposed between the switch section 17 and the diplexer section 7. Furthermore, a ground electrode 20 is interposed between the switch section 17 and the diplexer section 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の通信方式に
兼用される携帯電話等の移動体通信機器において、送受
信回路とアンテナ部との間の回路を構成するフロントエ
ンドモジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a front-end module which constitutes a circuit between a transmitting / receiving circuit and an antenna unit in a mobile communication device such as a portable telephone used for a plurality of communication systems.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話において、特許第303117
8号公報には、単一の通信方式に用いられる携帯電話の
フロントエンドモジュールをセラミック積層体によって
構成する例として、送受信の切換え用スイッチ部とフィ
ルタ部とを1つの積層体内に構成した例が示されてい
る。
2. Description of the Related Art Japanese Patent No. 303117 discloses a portable telephone.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8 (1999) -1996 discloses an example in which a front end module of a mobile phone used for a single communication system is formed of a ceramic laminate, and a switch unit for transmission / reception and a filter unit are configured in one laminate. It is shown.

【0003】また、特許第2983016号公報には、
複数の通信方式を扱うマルチバンド方式のフロントエン
ドモジュールにおいて、ダイプレクサ部(分波回路)
と、送信回路、受信回路における通信方式の切換えのた
めのスイッチ部とを、1つのセラミック積層体内に構成
した例が開示されている。
[0003] Also, Japanese Patent No. 2983016 discloses that
Diplexer (demultiplexing circuit) in a multi-band front-end module that handles multiple communication systems
An example is disclosed in which a transmission circuit and a switch unit for switching a communication method in a reception circuit are configured in one ceramic laminate.

【0004】いずれの積層体においても、スイッチ部や
フィルタ部あるいはダイプレクサ部のコンデンサを積層
体内に集中させて配置し、インダクタを積層方向の異な
る層に集中させて配置している。
[0004] In any of the laminates, the capacitors of the switch, filter, and diplexer portions are concentrated in the laminate, and the inductors are concentrated in different layers in the lamination direction.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
フロントエンドモジュールにおいては、積層体内にダイ
プレクサ部(フィルタ部)とスイッチ部とを混在させて
いるので、コンデンサや伝送線路が非常に近接して配置
されることになる。そのため、コンデンサ電極や伝送線
路間の分布容量や電磁結合により、クロストークが発生
し、特定の周波数の信号のみを伝送するための減衰特性
が確保しにくいという問題点があった。このクロストー
クは、特に数GHzの高周波になると非常に小さな容量
でも特性に大きく効くため、少しでも減らす必要があ
る。
As described above, in the conventional front end module, since the diplexer section (filter section) and the switch section are mixed in the laminate, the capacitors and the transmission lines are very close to each other. Will be arranged. Therefore, there is a problem that crosstalk occurs due to the distributed capacitance and electromagnetic coupling between the capacitor electrode and the transmission line, and it is difficult to secure an attenuation characteristic for transmitting only a signal of a specific frequency. This crosstalk has a great effect on the characteristics even with a very small capacitance, especially at a high frequency of several GHz, so it is necessary to reduce it a little.

【0006】本発明は、上記問題点に鑑み、複数の通信
方式に兼用される移動体通信機器のフロントエンドモジ
ュールにおいて、ダイプレクサ部とスイッチ部との間の
クロストークを低減させることが可能となる構成のもの
を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention makes it possible to reduce crosstalk between a diplexer unit and a switch unit in a front-end module of a mobile communication device used for a plurality of communication systems. It is intended to provide a configuration.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1のフロントエン
ドモジュールは、異なる複数種類の通信方式に兼用され
る移動体通信機器に用いられるフロントエンドモジュー
ルであって、導体と誘電体とからなる積層体を有し、ア
ンテナを該当する方式の送信回路、受信回路に切換える
スイッチ部の受動素子の少なくとも一部と、該スイッチ
部とアンテナとの間に設けるダイプレクサ部の受動素子
の少なくとも一部とを、導体と誘電体とからなる前記積
層体内に内蔵し、前記スイッチ部と前記ダイプレクサ部
とは互いに積層方向に分離して配置し、前記スイッチ部
と前記ダイプレクサ部との間に低誘電率層を介在させた
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a front end module for use in a mobile communication device commonly used for a plurality of different communication systems, wherein the front end module comprises a conductor and a dielectric. Having a body, at least a part of a passive element of a switch unit for switching an antenna to a transmission circuit of a corresponding system and a receiving circuit, and at least a part of a passive element of a diplexer unit provided between the switch unit and the antenna. Embedded in the laminate made of a conductor and a dielectric, the switch unit and the diplexer unit are arranged separately in the laminating direction, and a low dielectric constant layer is provided between the switch unit and the diplexer unit. It is characterized by intervening.

【0008】このように、スイッチ部とダイプレクサ部
とを積層方向に分離し、かつ両者間に低誘電率層を介在
させれば、スイッチ部とダイプレクサ部との間のクロス
トークが減少し、減衰特性を改善することができる。
As described above, if the switch section and the diplexer section are separated in the laminating direction and a low dielectric constant layer is interposed between them, crosstalk between the switch section and the diplexer section is reduced, and attenuation occurs. The characteristics can be improved.

【0009】請求項2のフロントエンドモジュールは、
請求項1において、前記誘電体並びに低誘電率層は、樹
脂または樹脂と誘電体粉末とを混合した材料により構成
したことを特徴とする。
[0009] The front end module of claim 2 is:
In claim 1, the dielectric and the low dielectric constant layer are made of a resin or a material obtained by mixing a resin and a dielectric powder.

【0010】このように、樹脂または樹脂に誘電体粉末
を混合した材料を用いれば、低誘電率の層が得やすく、
数GHz以上の移動体通信機器用のフロントエンドモジ
ュールにとって好適な減衰特性が得やすくなる。
As described above, if a resin or a material obtained by mixing a dielectric powder with a resin is used, a layer having a low dielectric constant can be easily obtained.
Attenuation characteristics suitable for a front-end module for mobile communication equipment of several GHz or more can be easily obtained.

【0011】請求項3のフロントエンドモジュールは、
請求項1または2において、前記低誘電率層の比誘電率
は、1〜2GHzにおいて2.5〜5.0としたことを
特徴とする。
[0011] The front end module according to claim 3 is:
In claim 1 or 2, the relative dielectric constant of the low dielectric constant layer is 2.5 to 5.0 at 1 to 2 GHz.

【0012】このように、低誘電率層の比誘電率を設定
することにより、スイッチ部とダイプレクサ部との間の
クロストークを充分に低減することができる。
As described above, by setting the relative permittivity of the low-permittivity layer, crosstalk between the switch section and the diplexer section can be sufficiently reduced.

【0013】請求項4のフロントエンドモジュールは、
請求項1から3までのいずれかにおいて、前記スイッチ
部と前記ダイプレクサ部との間にさらにグランド電極を
設けたことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a front end module comprising:
In any one of the first to third aspects, a ground electrode is further provided between the switch unit and the diplexer unit.

【0014】このように、スイッチ部とダイプレクサ部
との間にさらにグランド電極を設けることにより、さら
にクロストークを低減し、減衰特性を改善することがで
きる。
As described above, by further providing the ground electrode between the switch section and the diplexer section, crosstalk can be further reduced and the attenuation characteristics can be improved.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1は本発明のフロントエンドモ
ジュールの一実施の形態を示すブロック図である。本実
施の形態は、GSM方式(900MHz帯)とDCS方
式(1.8GHz帯)に兼用されるものを示す。図1に
おいて、1はフロントエンドモジュール、2はアンテ
ナ、T1、T5はそれぞれGSM方式の送信回路、受信回
路に接続される端子電極、T11、T7はそれぞれDCS
方式の送信回路、受信回路に接続される端子電極であ
る。矢印は各方式の信号の流れを示す。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a front end module according to the present invention. The present embodiment shows an embodiment that is used for both the GSM system (900 MHz band) and the DCS system (1.8 GHz band). In FIG. 1, 1 is a front end module, 2 is an antenna, T1 and T5 are terminal electrodes connected to a GSM transmission circuit and a reception circuit, respectively, and T11 and T7 are DCS, respectively.
It is a terminal electrode connected to the transmission circuit and the reception circuit of the system. Arrows indicate the signal flow of each system.

【0016】3、4はそれぞれDCS方式、GSM方式
の送信信号中に含まれる高調波を除去するローパスフィ
ルタ、5はDCS方式の送受切換え用スイッチ部、6は
GSM方式の送受切換え用スイッチ部、7はDCS方式
の信号とGSM方式の信号を分離する分波回路として設
けられたダイプレクサ部である。
Reference numerals 3 and 4 denote low-pass filters for removing harmonics contained in transmission signals of the DCS system and the GSM system, respectively, 5 a switch unit for switching the transmission and reception of the DCS system, 6 a switch unit for switching the transmission and reception of the GSM system, Reference numeral 7 denotes a diplexer provided as a demultiplexing circuit for separating a DCS signal and a GSM signal.

【0017】図2は前記フロントエンドモジュール1の
回路構成を説明する回路図である。図2において、T1
〜T11は後述の積層体8(図3参照)の外側に設けら
れる端子電極である。端子電極T9はアンテナへの端子
電極であり、コイルL1、L2、L11とコンデンサC
1、C11、C12は分波回路である前記ダイプレクサ
部7を構成する。コイルL1とコンデンサC1から端子
電極T11に至る側の回路(図面上、右側の回路)がD
CS方式に対応する回路である。コイルL11とコンデ
ンサC11から端子電極T1に至る回路(図面上、左側
の回路)がGSM方式に対応する回路である。
FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a circuit configuration of the front end module 1. As shown in FIG. In FIG. 2, T1
T11 are terminal electrodes provided outside a laminated body 8 (see FIG. 3) described later. The terminal electrode T9 is a terminal electrode to the antenna, and the coils L1, L2, L11 and the capacitor C
1, C11 and C12 constitute the diplexer unit 7 which is a demultiplexing circuit. The circuit from the coil L1 and the capacitor C1 to the terminal electrode T11 (the circuit on the right side in the drawing) is D
This is a circuit corresponding to the CS system. A circuit from the coil L11 and the capacitor C11 to the terminal electrode T1 (the circuit on the left side in the drawing) is a circuit corresponding to the GSM system.

【0018】右側のDCS方式に対応する回路におい
て、T11はDCS方式の送信回路に接続される端子電
極である。T7はDCS方式の受信回路に接続される端
子電極である。T8、T10はDCS方式の送受切換え
を行うための制御信号を加える端子電極である。コイル
L6とコンデンサC6〜C8は前記ローパスフィルタ3
を構成する。ダイオードD1、D2と、コイルL3〜L
5と、コンデンサC2〜C5、C9は送受信切換えスイ
ッチ部5を構成する。
In the circuit corresponding to the DCS system on the right side, T11 is a terminal electrode connected to the DCS system transmission circuit. T7 is a terminal electrode connected to a DCS type receiving circuit. T8 and T10 are terminal electrodes for applying a control signal for performing DCS transmission / reception switching. The coil L6 and the capacitors C6 to C8 are
Is configured. Diodes D1, D2 and coils L3-L
5 and the capacitors C2 to C5 and C9 constitute a transmission / reception changeover switch unit 5.

【0019】また、左側のGSM方式に対応する回路に
おいて、T1はGSM方式の送信回路に接続される端子
電極である。T5はGSM方式の受信回路に接続される
端子電極である。T2、T4はGSM方式の送受切り換
えを行うための制御信号を加える端子電極である。コイ
ルL14とコンデンサC17〜C19はローパスフィル
タ4を構成する。また、ダイオードD11、D12とコ
イルL12、L13とコンデンサC13〜C16は送受
信切換えスイッチ部6を構成する。
In the circuit corresponding to the GSM system on the left, T1 is a terminal electrode connected to a GSM transmission circuit. T5 is a terminal electrode connected to a GSM receiving circuit. T2 and T4 are terminal electrodes to which a control signal for performing GSM transmission / reception switching is applied. The coil L14 and the capacitors C17 to C19 constitute the low-pass filter 4. The diodes D11 and D12, the coils L12 and L13, and the capacitors C13 to C16 constitute a transmission / reception changeover switch unit 6.

【0020】図3(A)は本発明によるフロントエンド
モジュールの一実施の形態を示す断面図である。該フロ
ントエンドモジュールは、積層体(ベース基板)8と、
該積層体8上に搭載した前記ダイオードD1、D2、D
11、D12や抵抗R1、R11等の搭載部品19とか
らなる。積層体8は、ガラスクロスを埋設した樹脂また
は樹脂に誘電体粉末を混合した低誘電率層9a〜9e
と、ガラスクロスを埋設した樹脂または樹脂に誘電体粉
末を混合した高誘電率層10a〜10dとを、各層間に
インダクタ導体11、14やコンデンサ電極12、15
を形成して一体に積層してなる。16は積層体8の底面
に形成したグランド電極である。該積層体8は、上層に
ダイプレクサ部7を構成し、下層にローパスフィルタ
3、4を含むスイッチ部5、6となる部分(以下スイッ
チ部と称す)17を構成する。これらの部分7、17に
おいて形成される受動素子は図2に示したコンデンサC
1〜C19、インダクタL1〜L14、すなわちダイプ
レクサ部7やスイッチ部17の受動素子の少なくとも一
部である。
FIG. 3A is a sectional view showing an embodiment of the front end module according to the present invention. The front end module includes a laminate (base substrate) 8,
The diodes D1, D2, D mounted on the laminate 8
11 and mounting components 19 such as D12 and resistors R1 and R11. The laminate 8 is made of a resin in which a glass cloth is embedded or a low dielectric constant layer 9a to 9e in which a resin is mixed with a dielectric powder.
And a resin in which glass cloth is embedded or a high dielectric constant layer 10a to 10d in which a dielectric powder is mixed with a resin is provided between the inductor conductors 11, 14 and the capacitor electrodes 12, 15 between the respective layers.
And are integrally laminated. Reference numeral 16 denotes a ground electrode formed on the bottom surface of the laminate 8. The laminated body 8 constitutes a diplexer section 7 in an upper layer, and a section (hereinafter, referred to as a switch section) 17 which becomes a switch section 5 and 6 including low-pass filters 3 and 4 in a lower layer. The passive elements formed in these parts 7, 17 are the capacitors C shown in FIG.
1 to C19 and inductors L1 to L14, that is, at least a part of passive elements of the diplexer unit 7 and the switch unit 17.

【0021】このように、ダイプレクサ部7とスイッチ
部17とを積層方向に分離配置すると共に、両者間に低
誘電率層9bを介在させて容量結合を低減する。なお、
図3(A)において、10bで示す層は低誘電率層であ
ってもよく、この層を低誘電率層とすることによって、
容量結合を低減する効果がより高まる。また、最上層は
低誘電率層9aを形成してダイプレクサ部7と搭載部品
19や導体パターンとの容量結合を低減する。また、イ
ンダクタ導体14の上下層は低誘電率層9c〜9eとし
てコンデンサ電極15やグランド電極16との容量結合
を低減する。
As described above, the diplexer section 7 and the switch section 17 are separated from each other in the stacking direction, and the low dielectric constant layer 9b is interposed therebetween to reduce the capacitive coupling. In addition,
In FIG. 3A, the layer denoted by 10b may be a low dielectric constant layer, and by making this layer a low dielectric constant layer,
The effect of reducing capacitive coupling is further enhanced. On the uppermost layer, a low dielectric layer 9a is formed to reduce the capacitive coupling between the diplexer section 7 and the mounted component 19 or the conductor pattern. The upper and lower layers of the inductor conductor 14 serve as low dielectric layers 9c to 9e to reduce capacitive coupling with the capacitor electrode 15 and the ground electrode 16.

【0022】前記低誘電率層9a〜9eには、好ましく
は比誘電率が2.5〜5.0(測定周波数が1〜2GH
zの場合であり、以下の比誘電率はいずれもこの周波数
における測定値である。)のものを用いる。また、高誘
電率層10a〜10dには好ましくは比誘電率が15.
0〜30.0のものを用いる。本実施の形態において
は、低誘電率層9a〜9eには、難燃剤を混合しかつガ
ラスクロスを埋設したビニルベンジル樹脂で比誘電率が
3.5で厚みが100μmのものを用いた。また、高誘
電率層10a〜10dにはチタン酸バリウムでなる誘電
率粉末および難燃剤を混合しかつガラスクロスを埋設し
たエポキシ樹脂で比誘電率が20で厚みが60μmのも
のを用いた。
The low dielectric layers 9a to 9e preferably have a relative dielectric constant of 2.5 to 5.0 (measurement frequency is 1 to 2 GHz).
This is the case for z, and the following relative dielectric constants are all measured values at this frequency. ). The high dielectric constant layers 10a to 10d preferably have a relative dielectric constant of 15.
The thing of 0-30.0 is used. In the present embodiment, for the low dielectric layers 9a to 9e, a vinylbenzyl resin in which a flame retardant is mixed and glass cloth is embedded, having a relative dielectric constant of 3.5 and a thickness of 100 μm is used. For the high dielectric layers 10a to 10d, an epoxy resin mixed with a dielectric powder made of barium titanate and a flame retardant and having a glass cloth embedded therein and having a relative dielectric constant of 20 and a thickness of 60 μm was used.

【0023】なお、誘電体粉末を含む樹脂からなる複合
材料としては、樹脂に誘電体粉末とトルエン等の溶剤を
加えて混練してペースト化したものあるいはシート状に
したものを用いる。
As the composite material composed of a resin containing a dielectric powder, a material obtained by adding a dielectric powder and a solvent such as toluene to a resin and kneading the mixture to form a paste or a sheet is used.

【0024】前記樹脂としては、上記のもののほか、フ
ェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BTレ
ジン)、ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE)、不飽
和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド
樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、芳香族ポ
リエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンサルファイド樹脂、ポリエチ
ルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹
脂、ポリアリレート樹脂あるいはグラフト樹脂等のうち
の少なくとも1種以上のものが用いられる。
Examples of the resin include, in addition to the above, phenol resin, bismaleimide triazine resin (BT resin), polyphenylene ether resin (PPE), unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, polyimide resin, fumarate resin, polybutadiene resin, At least one of aromatic polyester resin, polyphenylene sulfide resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene sulfide resin, polyethyl ether ketone resin, polytetrafluoroethylene resin, polyarylate resin or graft resin; Used.

【0025】また、これらの樹脂に混合する誘電体粉末
としては、上記のほか、例えばCaTiO系、SrT
iO系、BaTiO−BaZrO系、BaO−T
iO−Nd系、BaO−4TiO系、BaO
−TiO−SnO系、PbO−CaO系、TiO
系、BaTiO系、PbTiO系、Al系、
BiTiO系、MgTiO系、(Ba,Sr)Ti
系、Ba(Ti,Zr)O系、BaTiO−S
iO系、BaO−SiO系、CaWO系、Ba
(Mg,Nb)O系、Ba(Mg,Ta)O系、B
a(Co,Mg,Nb)O系、Ba(Co,Mg,T
a)O系、MgSiO系、ZnTiO系、Sr
ZrO系、(Zr,Sn)TiO系、BaO−Ti
−Sm系、PbO−BaO−Nd−T
iO系、(Bi,PbO)−BaO−TiO
系、LaTi系、NdTi系、(L
i,Sm)TiO系、Ba(Zn,Ta)O系、B
a(Zn,Nb)O系あるいはSr(Zn,Nb)O
系等のうちのいずれか1種以上からなる誘電体材料
か、誘電体皮膜を有する金属粉末等が用いられる。勿論
本発明において用いる誘電体粉末、樹脂はこれらの材質
のものに限定されない。
As the dielectric powder to be mixed with these resins, in addition to the above, for example, CaTiO 3 based, SrT
iO 3 system, BaTiO 3 -BaZrO 3 system, BaO-T
iO 2 —Nd 2 O 3 system, BaO-4TiO 2 system, BaO
—TiO 2 —SnO 2 system, PbO—CaO system, TiO 2
System, BaTiO 3 system, PbTiO 3 system, Al 2 O 3 system,
BiTiO 4 system, MgTiO 3 system, (Ba, Sr) Ti
O 3 system, Ba (Ti, Zr) O 3 system, BaTiO 3 —S
iO 2 system, BaO-SiO 2 system, CaWO 4 system, Ba
(Mg, Nb) O 3 system, Ba (Mg, Ta) O 3 system, B
a (Co, Mg, Nb) O 3 system, Ba (Co, Mg, T)
a) O 3 system, Mg 2 SiO 4 system, ZnTiO 3 system, Sr
ZrO 3 system, (Zr, Sn) TiO 4 system, BaO-Ti
O 2 -Sm 2 O 3 based, PbO-BaO-Nd 2 O 3 -T
iO 2 system, (Bi 2 O 3, PbO ) -BaO-TiO 2
System, La 2 Ti 2 O 7 system, Nd 2 Ti 2 O 7 system, (L
i, Sm) TiO 3 system, Ba (Zn, Ta) O 3 system, B
a (Zn, Nb) O 3 or Sr (Zn, Nb) O
A dielectric material composed of at least one of the three types or the like, a metal powder having a dielectric film, or the like is used. Of course, the dielectric powder and resin used in the present invention are not limited to these materials.

【0026】さらに樹脂内に磁性材料粉末を混合したも
のを用いてもよい。
Further, a mixture of a magnetic material powder and a resin may be used.

【0027】この積層体は、前記複合材料でなるプリプ
レグに銅箔を貼着け、半硬化させて複数個の積層体分の
導体パターンが形成されるようにエッチングした後、次
に新たにプリプレグ、銅箔を貼着けてエッチングすると
いう工程を繰り返すか、あるいはガラスクロスを用いな
いビルドアップ工法や導体形成に厚膜印刷工法や薄膜形
成方法を用いることができる。また、セラミック材料を
用いて印刷法やシート積層法を用いた焼結体として実現
することも可能である。
This laminate is prepared by attaching a copper foil to a prepreg made of the composite material, semi-curing and etching so as to form a conductor pattern for a plurality of laminates, and then newly adding a prepreg, The process of attaching a copper foil and etching may be repeated, or a thick-film printing method or a thin-film forming method may be used for a build-up method without using a glass cloth or a conductor. It is also possible to realize a sintered body using a ceramic material by a printing method or a sheet laminating method.

【0028】図4(A)は図4(B)の矢印22に示す
ように、GSM方式における端子電極T1からアンテナ
2側に至る回路の減衰特性を、図3(A)に示した実施
の形態のものと、ダイプレクサ部7とスイッチ部5、6
とを混在させた従来構成のものとを対比して示す図であ
る。図中、f1は通過させるべき中心周波数を示し、f
2、f3はそれぞれ送信回路で発生する高調波に相当す
る周波数である。
FIG. 4A shows the attenuation characteristic of the circuit from the terminal electrode T1 to the antenna 2 side in the GSM system as shown by the arrow 22 in FIG. 4B, according to the embodiment shown in FIG. Form, a diplexer section 7 and switch sections 5 and 6
FIG. 3 is a diagram showing a conventional configuration in which the above is mixed with a conventional configuration. In the figure, f1 indicates a center frequency to be passed, and f1
2 and f3 are frequencies corresponding to harmonics generated in the transmission circuit, respectively.

【0029】図4(A)に示すように、本発明による場
合、スイッチ部17とダイプレクサ部7との容量結合が
低減されるので、従来例に比較してはるかに良好な減衰
特性が得られる。本発明によれば、図4(B)の矢印2
3に示すように、アンテナ2側から端子電極T5に至る
回路の減衰特性も同様に良好となる。
As shown in FIG. 4A, in the case of the present invention, since the capacitive coupling between the switch section 17 and the diplexer section 7 is reduced, much better attenuation characteristics can be obtained as compared with the conventional example. . According to the present invention, the arrow 2 in FIG.
As shown in FIG. 3, the attenuation characteristics of the circuit from the antenna 2 side to the terminal electrode T5 are similarly improved.

【0030】図3(B)は本発明の他の実施の形態であ
り、ダイプレクサ部7とスイッチ部17との間に前記低
誘電率層9bを形成するのみならず、グランド電極20
を介在させたものである。本実施の形態によれば、ダイ
プレクサ部7とスイッチ部17との間の容量結合をさら
に低減し、クロストークをさらに低減することができ
る。
FIG. 3B shows another embodiment of the present invention, in which not only the low dielectric layer 9b is formed between the diplexer section 7 and the switch section 17 but also the ground electrode 20 is formed.
Is interposed. According to the present embodiment, the capacitive coupling between the diplexer unit 7 and the switch unit 17 can be further reduced, and the crosstalk can be further reduced.

【0031】本発明は、2GHzを超える周波数領域で
使用される移動体通信機器のフロントエンドモジュール
にも好適に利用できる。
The present invention can be suitably used for a front-end module of a mobile communication device used in a frequency range exceeding 2 GHz.

【0032】[0032]

【発明の効果】請求項1によれば、スイッチ部とダイプ
レクサ部とを積層方向に分離し、かつ両者間に低誘電率
層を介在させたので、スイッチ部とダイプレクサ部との
間のクロストークが減少し、フロントエンドモジュール
の減衰特性を改善することができる。
According to the first aspect of the present invention, the switch section and the diplexer section are separated in the laminating direction, and the low dielectric constant layer is interposed therebetween, so that the crosstalk between the switch section and the diplexer section is achieved. And the attenuation characteristics of the front-end module can be improved.

【0033】請求項2によれば、積層体を構成する誘電
体または低誘電率層として、樹脂または樹脂に誘電体粉
末を混合した材料を用いたので、低誘電率の層が得やす
く、数GHz以上の移動体通信機器用のフロントエンド
モジュールにとって好適な減衰特性が得やすくなる。
According to the second aspect, since a resin or a material obtained by mixing a dielectric powder with a resin is used as the dielectric or the low dielectric layer constituting the laminate, a layer having a low dielectric constant can be easily obtained. Attenuation characteristics suitable for a front-end module for mobile communication devices of GHz or higher can be easily obtained.

【0034】請求項3によれば、低誘電率層の比誘電率
を1〜2GHzにおいて2.5〜5.0としたので、ス
イッチ部とダイプレクサ部との間のクロストークを充分
に低減することができ、前記減衰特性をよりよく改善す
ることができる。
According to the third aspect, since the relative dielectric constant of the low dielectric constant layer is set to 2.5 to 5.0 at 1 to 2 GHz, crosstalk between the switch section and the diplexer section is sufficiently reduced. And the damping characteristics can be further improved.

【0035】請求項4によれば、スイッチ部とダイプレ
クサ部との間にさらにグランド電極を設けたので、さら
にクロストークを低減し、前記減衰特性を改善すること
ができる。
According to the fourth aspect, since the ground electrode is further provided between the switch section and the diplexer section, crosstalk can be further reduced and the attenuation characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のフロントエンドモジュールの一実施の
形態を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of a front end module of the present invention.

【図2】図1のフロントエンドモジュールの回路図であ
る。
FIG. 2 is a circuit diagram of the front end module of FIG. 1;

【図3】(A)、(B)は本発明の実施の形態を示す断
面図である。
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing an embodiment of the present invention.

【図4】(A)は本発明の実施の形態と従来例の減衰特
性の比較図、(B)は減衰特性を測定する信号の流れを
示す図である。
4A is a diagram illustrating a comparison between attenuation characteristics of an embodiment of the present invention and a conventional example, and FIG. 4B is a diagram illustrating a flow of a signal for measuring the attenuation characteristics.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:フロントエンドモジュール、2:アンテナ、3、
4:ローパスフィルタ、5、6:スイッチ部、7:ダイ
プレクサ部、8:積層体、9a〜9e:低誘電率層、1
0a〜10d:高誘電率層、11、14:インダクタ導
体、12、15:コンデンサ電極、16:グランド電
極、17:スイッチ部、19:搭載部品、20:グラン
ド電極
1: front end module, 2: antenna, 3,
4: low-pass filter, 5, 6: switch section, 7: diplexer section, 8: laminated body, 9a to 9e: low dielectric constant layer, 1
0a to 10d: high dielectric constant layer, 11, 14: inductor conductor, 12, 15: capacitor electrode, 16: ground electrode, 17: switch section, 19: mounted component, 20: ground electrode

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】異なる複数種類の通信方式に兼用される移
動体通信機器に用いられるフロントエンドモジュールで
あって、 導体と誘電体とからなる積層体を有し、 アンテナを該当する方式の送信回路、受信回路に切換え
るスイッチ部の受動素子の少なくとも一部と、該スイッ
チ部とアンテナとの間に設けるダイプレクサ部の受動素
子の少なくとも一部とを、導体と誘電体とからなる前記
積層体内に内蔵し、 前記スイッチ部と前記ダイプレクサ部とは互いに積層方
向に分離して配置し、 前記スイッチ部と前記ダイプレクサ部との間に低誘電率
層を介在させたことを特徴とするフロントエンドモジュ
ール。
1. A front-end module for use in a mobile communication device commonly used for a plurality of different types of communication systems, comprising: a laminated body composed of a conductor and a dielectric; At least a part of the passive element of the switch unit that switches to the receiving circuit and at least a part of the passive element of the diplexer unit provided between the switch unit and the antenna are built in the laminate including the conductor and the dielectric. The switch unit and the diplexer unit are separated from each other in a stacking direction, and a low dielectric constant layer is interposed between the switch unit and the diplexer unit.
【請求項2】請求項1のフロントエンドモジュールにお
いて、 前記誘電体並びに低誘電率層は、樹脂または樹脂と誘電
体粉末とを混合した材料により構成したことを特徴とす
るフロントエンドモジュール。
2. The front end module according to claim 1, wherein the dielectric and the low dielectric constant layer are made of a resin or a material obtained by mixing a resin and a dielectric powder.
【請求項3】請求項1または2のフロントエンドモジュ
ールにおいて、 前記低誘電率層の比誘電率は、1〜2GHzにおいて
2.5〜5.0としたことを特徴とするフロントエンド
モジュール。
3. The front end module according to claim 1, wherein a relative dielectric constant of the low dielectric constant layer is 2.5 to 5.0 at 1 to 2 GHz.
【請求項4】請求項1から3までのいずれかのフロント
エンドモジュールにおいて、 前記スイッチ部と前記ダイプレクサ部との間にさらにグ
ランド電極を設けたことを特徴とするフロントエンドモ
ジュール。
4. The front end module according to claim 1, further comprising a ground electrode provided between said switch section and said diplexer section.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8558641B2 (en) 2009-10-27 2013-10-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency module

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