JP2002309179A

JP2002309179A - 模様塗膜形成用カチオン電着塗料

Info

Publication number: JP2002309179A
Application number: JP2001110837A
Authority: JP
Inventors: Kenji Aoki; 健二青木; Katsuhisa Sugizaki; 勝久杉崎; Yuzuru Suzuki; 譲鈴木
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 2001-04-10
Filing date: 2001-04-10
Publication date: 2002-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】曲面又は複雑な形状を有する被塗面にも、筋
状、斑点状、木目状、しわ状などの平面的又は立体的
（凹凸）な模様塗膜を均一に形成することができるカチ
オン電着塗料に関する。【構成】塗膜形成最低温度が１６℃以下、電着未硬化塗
膜の抵抗値が２００〜７００ＫΩｃｍ^２、かつ０．３ｍ
Ａ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流電着塗装で
２５０Ｖまで電圧が上昇した時点で形成される両塗膜の
膜厚差が４μｍ以上であることを特徴とする模様塗膜形
成用カチオン電着塗料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、曲面又は複雑な形
状を有する被塗面にも、筋状、斑点状、木目状、しわ状
などの平面的又は立体的（凹凸）な模様塗膜を均一に形
成することができるカチオン電着塗料に関する。

【０００２】

【従来の技術とその課題】従来、ロールコータ塗装又は
噴霧塗装などにより塗料を被塗物に塗装して、筋状、斑
点状、木目状などの模様を有する塗膜を形成することす
でに公知であり、建造物の内外壁などに広く使用されて
いる。しかしながら、これらの塗装法によれば、曲面又
は複雑な形状を有する被塗面に、平面部と同程度に均一
な模様を形成することが困難又は不可能であるという欠
陥を有している。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上記し
た欠陥を解消し、曲面又は複雑な形状を有する被塗面に
も、筋状、斑点状、木目状、しわ状などの平面的又は立
体的（凹凸）な模様塗膜を均一に形成することが可能な
新規なカチオン電着塗料を開発することであり、鋭意研
究を重ねた結果、塗膜形成最低温度、電着未硬化塗膜の
抵抗値及び定電流電着塗装での膜厚差が特定の範囲内に
調整されたカチオン電着塗料がその目的を達成できるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００４】かくして、本発明によれば、塗膜形成最低
温度が１６℃以下、電着未硬化塗膜の抵抗値が２００〜
７００ＫΩｃｍ^２、かつ０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５
ｍＡ／ｃｍ^２の定電流電着塗装で２５０Ｖまで電圧が上
昇した時点で形成される両塗膜の膜厚差が４μｍ以上で
あることを特徴とする模様塗膜形成用カチオン電着塗料
が提供される。

【０００５】以下に、本発明の模様塗膜形成用カチオン
電着塗料（以下、本塗料という）について詳細に説明す
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本塗料は、塗膜形成最低温度が１
６℃以下であること（要件１）、電着未硬化塗膜の抵抗
値が２００〜７００ＫΩｃｍ^２であること（要件２）、
かつ０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電
流電着塗装で２５０Ｖまで電圧が上昇した時点で形成さ
れる両塗膜の膜厚差が４μｍ以上であること（要件３）
の３つの要件を兼ね備えていることを特徴とする模様塗
膜形成用カチオン電着塗料である。

【０００７】要件１に関し、一定の電圧（例えば、２０
０〜２５０ボルト）下で、カチオン電着塗料の浴温度を
変化させ、各浴温度で行なったカチオン電着塗装の形成
塗膜の膜厚との関係をみると、通常、浴温度が下降する
につれて膜厚は薄くなるが、ある浴温度に達すると反転
して膜厚が厚くなる傾向が認められ、本発明では、この
反転して膜厚が厚くなる前の膜厚が最も薄くなった時点
での浴温度（℃）を「塗膜形成最低温度」とする。

【０００８】本塗料では、この塗膜形成最低温度は１６
℃以下、好ましくは１５〜５℃であって、１６℃よりも
高くなると塗膜が平滑になり、凹凸感のある不規則な模
様塗膜を形成することが困難になるので好ましくない。

【０００９】カチオン電着塗料の塗膜形成最低温度を上
記した温度範囲に調整する方法として、例えば、高沸点
（２００℃以上）の有機溶剤、疎水性（水に対する溶解
度が５重量％以下）の低ガラス転移温度（例えば、２０
℃以下）の成分（例えば、エポキシ樹脂など）などを含
有せしめることにより容易に行われる。これまでのカチ
オン電着塗料の塗膜形成最低温度は、通常、１８〜２２
℃の範囲内に含まれることが多い。

【００１０】要件２の本塗料における電着未硬化塗膜の
抵抗値は、一定面積（例えば１００ｃｍ^２）を電着浴中
に浸漬し、３０秒を要して電圧を０Ｖから２００Ｖに一
定速度で上昇させ、ついで同電圧で２分３０秒間印加し
て塗装して形成される塗装直後の未硬化塗膜について、
０．０２Ａ電流での抵抗値を測定した結果である。かく
して求められる本塗料の未硬化塗膜の抵抗値は２００〜
７００ＫΩｃｍ^２、好ましくは３５０〜５５０ＫΩｃｍ
^２の範囲内であって、２００ＫΩｃｍ^２より小さくなる
と通常の条件（例えば、浴温度２８℃、２００Ｖ、３分
間通電）で電着塗装を行なうと形成される塗膜の膜厚が
異常に厚くなり（例えば、硬化塗膜で５０μｍ以上）、
また塗膜の熱流動性が高く、ハジキ抵抗性が低くなって
好ましくない。一方、７００ＫΩｃｍ^２より大きくなる
と本発明の目的である模様塗膜の形成が困難となるので
好ましくない。

【００１１】要件３に関し、本塗料は、０．３ｍＡ／ｃ
ｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流電着塗装で２５０
Ｖまで電圧が上昇した時点で形成される両塗膜の膜厚差
が４μｍ以上であることが必要である。

【００１２】具体的には、裏面及び端面をテープなどで
絶縁シールした電着可能面積が１５〜５０ｃｍ^２である
被塗物を使用し、電極（被塗物との面積比率は１／１で
あることが好ましい）と相互に向き合うようにして温度
２８℃の電着塗料浴中に浸漬し、浴を攪拌しながら、
０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２のそれぞれ
の定電流でカチオン電着塗装を行なう。定電流電源とし
て高砂製作所製、商品名「ＣＣＰ−２５０−２５」を使
用し、２５０Ｖまで電圧が上昇した時点で塗装を完了さ
せ、それを水洗し加熱硬化（例えば１７０℃で２０分）
して形成される各定電流の差異に基く塗膜の膜厚差を測
定する。この膜厚差は、本塗料において４μｍ以上、好
ましくは６〜３０μｍであって、膜厚差が４μｍより少
なくなると本発明の目的である模様塗膜の形成が困難と
なるので好ましくない。

【００１３】本塗料は、要件１〜要件３の特性値がそれ
ぞれ上記の範囲内に包含されていることが必須要件であ
り、組成的にはこれらの要件を具備している限り特に制
限されることはない。

【００１４】具体的には、それ自体既知のカチオン電着
塗料用成分を使用し、それらを組み合わせて、特性値が
それぞれの範囲内に包含されるように調製することによ
り、本塗料を得ることができる。

【００１５】樹脂成分としては、例えば、水酸基及びカ
チオン性基を有する基体樹脂及びブロックポリイソシア
ネ−ト化合物があげられる。基体樹脂として、例えば、
エポキシ樹脂とカチオン化剤との反応生成物、ポリカル
ボン酸とポリアミンとの重縮合物を酸でプロトン化した
もの、ポリイソシアネ−ト化合物及びポリオ−ルとモノ
又はポリアミンとの重付加物を酸でプロトン化したも
の、水酸基及びアミノ基含有アクリル系またはビニル系
モノマ−の共重合体を酸でプロトン化したもの、ポリカ
ルボン酸樹脂とアルキレンイミンとの付加物を酸でプロ
トン化したものなどがあげられる。

【００１６】このうち、ポリフェノ−ル化合物とエピク
ロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂にカチオン化剤を反応せしめた基体樹
脂が、防食性のすぐれた塗膜を形成するので特に好まし
い。ポリフェノ−ル化合物としては、例えば、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−２，２−プロパン、４，４´
−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）−１，１−エタン、ビス−（４−ヒドロキシ
フェニル）−１，１−イソブタン、ビス（４−ヒドロキ
シ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−２，２−プロパ
ン、ビス（２−ヒドロキシブチル）メタン、１，５−ジ
ヒドロキシナフタレン、ビス（２，４−ジヒドロキシフ
ェニル）メタン、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）−
１，１，２，２−エタン、４，４´−ジヒドロキシジフ
ェニルエ−テル、４，４´−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、フェノ−ルノボラック、クレゾ−ルノボラック
などがあげられる。

【００１７】グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を、さ
らに高級脂肪酸（炭素数１０〜２４）、ポリエステル樹
脂、ポリラクトン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル
樹脂及びアクリル樹脂などで変性したものも、エポキシ
樹脂として好適に使用することができ、この変性量は、
変性後のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂中２０〜６
０重量％、特に３０〜４５重量％の範囲内が適してい
る。

【００１８】エポキシ樹脂（変性したものも含む）のエ
ポキシ当量は１００〜７００、特に３００〜５００の範
囲内に含まれていることが好ましい。

【００１９】カチオン化剤は、エポキシ樹脂中のエポキ
シ基の殆ど又はすべてと反応して、第２級アミノ基、第
３級アミノ基、第４級アンモニウム塩基などのカチオン
性基を導入するものであり、それ自体既知の塩基性化合
物が使用できる。

【００２０】基体樹脂中の水酸基として、カチオン化剤
として使用されるアルカノ−ルアミンとの反応などによ
り導入される第１級水酸基が、ブロックポリイソシアネ
−ト化合物（架橋剤）との架橋反応性がすぐれているの
で好ましい。基体樹脂中の水酸基の量は、水酸基当量で
２０〜５０００、特に１００〜１０００ｍｇＫＯＨ／
ｇ、特に、第１級水酸基当量が２００〜１０００ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの範囲内にあることが好ましい。

【００２１】架橋剤としてのブロックポリイソシアネ−
ト化合物は、ポリイソシアネ−ト化合物のイソシアネ−
ト基の実質的にすべてをブロック剤で封鎖したものであ
り、所定温度以上に加熱するとブロック剤が解離してイ
ソシアネ−ト基が再生して、基体樹脂との架橋反応に関
与する。

【００２２】ポリイソシアネ−ト化合物としては、脂肪
族ジイソシアネ−ト、脂環族ジイソシアネ−ト、芳香族
ジイソシアネ−ト、これらのウレタン化付加物、ビユ−
レットタイプ付加物、イソシアヌル環タイプ付加物等が
あげられる。ブロック剤としては、フェノ−ル系、アル
コ−ル系、活性メチレン系、メルカプタン系、酸アミド
系、イミド系、アミン系、イミダゾ−ル系、尿素系、カ
ルバミン酸系、イミン系、オキシム系、亜硫酸系、ラク
タム系などが使用できる。

【００２３】基体樹脂とブロックポリイソシアネ−ト化
合物との構成比率は、両成分の合計固形分重量に基づい
て、前者は４０〜９０％、特に５０〜８０％、後者は６
０〜１０％、特に５０〜２０％の範囲内にあることが好
ましい。

【００２４】本塗料において、基体樹脂中の水酸基の一
部に部分ブロックポリイソシアネート化合物を付加して
なる、１分子中に水酸基及びブロックイソシアネート基
を有する自己硬化性のカチオン性樹脂を使用することも
可能である。

【００２５】本塗料は、基体樹脂（又は自己硬化性樹
脂）中のカチオン性基を酢酸、ギ酸、乳酸、りん酸など
の酸性化合物で中和してから、ブロックポリイソシアネ
−ト化合物と共に水に混合することにより調製すること
ができる。

【００２６】さらに、本塗料に高沸点の疎水性有機溶剤
や（疎水性）低ガラス転移温度成分を含有せしめると最
低造膜温度を１６℃以下に容易に調整することができる
のでより好ましい。具体的には、２０℃における水１０
０重量部に対する溶解量が５重量部以下であり、沸点が
２００℃以上の有機溶剤が好適に使用でき、例えば、エ
チレングリコールモノヘキシルエーテル、ベンジルアル
コールなどがあげられる。これらの高沸点疎水性有機溶
剤の配合量は、樹脂成分の１００重量部（固形分）あた
り、１０重量部以下、特に７〜１重量部の範囲内が適し
ている。また、（疎水性）低ガラス転移温度成分として
は、ガラス転移温度が２０℃以下のプロピレングリコー
ル、ポリカプロラクトンジオール、キシレン樹脂などが
好適であり、これらの配合量は、樹脂成分の１００重量
部（固形分）あたり、１０重量部以下、特に８〜２重量
部の範囲内が適している。

【００２７】本塗料には、さらに必要に応じて、硬化触
媒、体質顔料、着色顔料、防錆顔料、沈降防止剤などを
適宜配合することができる。

【００２８】上記した成分を水に混合、分散し、塗装時
の浴のｐＨを３〜９、特に５〜７、固形分濃度を５〜４
０重量％、好ましくは１０〜２０重量％、浴温度を２０
〜３５℃に調整した本塗料に、被塗物をカソ−ドとして
浸漬し、電圧１００〜４００Ｖで、１〜１０分間通電す
ることによって電着塗装が行われ、その結果、被塗物の
表面には筋状、斑点状、木目状などの模様を有する電着
塗膜が形成され本発明の目的が達成される。膜厚調整の
ため、電着塗料を１６〜４０時間程度エージング（熟
成）することが好ましい。このエージングは、開放状態
で連続攪拌を行なって有機溶剤及び水などの一部を揮散
せしめ、塗装時に揮散した量に相当する脱イオン水を補
給擦ることが好ましい。電着塗膜の膜厚は硬化塗膜を基
準に、平坦部分で１０〜４０μｍ程度が好ましい。通電
（電着塗装）終了後、電着塗料浴から被塗物を引上げ、
必要に応じて水洗を行なってから、１２０〜２００℃、
好ましくは１５０〜１８０℃で１０〜４０分間程度加熱
することに塗膜を硬化させることができる。

【００２９】被塗物としては導電性を有する金属製素材
であればよく、例えば、鉄、鋼、ステンレス鋼、アルミ
ニウム、銅及びこれらの金属を含有する合金、さらにこ
れらの表面を亜鉛、亜鉛／ニッケル、鉄などでメッキし
た自動車車体、家庭用電気製品、鋼製家具などに使用さ
れる金属素材があげられ、その厚さは０．３〜２．０ｍ
ｍ、特に０．５〜１．０ｍｍの範囲内が適しており、こ
れらの素材表面は、電着塗料による塗膜の付着性や防食
性などを向上させるために、研磨処理、脱脂処理、りん
酸塩処理などの前処理をあらかじめ行なっておくことが
好ましい。

【００３０】本塗料を使用し、かつ鮮明な模様塗膜を形
成させるために、コロイド状金属チタン（粒径８００ｎ
ｍ以下）又はりん酸亜鉛などにより被塗物の表面をあら
かじめ処理しておくことが好ましい。

【００３１】

【実施例】以下、本発明に関する実施例及び比較例につ
いて説明をする。部及び％はいずれも重量を基準にした
ものである。また、塗膜の厚さは硬化塗膜についてであ
る。

【００３２】実施例１固形分含有率３４％エマルジョン（注１）４４０部、固
形分含有率５０％顔料ペースト（注２）１００部及び脱
イオン水４６０部を均一に混合分散せしめてなる固形分
含有率２０％のカチオン電着塗料。このものの塗膜形成
最低温度（注３）は１２℃、電着未硬化塗膜の膜抵抗
（注４）は５００ＫΩｃｍ^２、かつ０．３ｍＡ／ｃｍ^２
及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流電着塗装で２５０Ｖま
で電圧が上昇した時点で形成される両塗膜の膜厚差（注
５）は８μｍである。

【００３３】（注１）固形分含有率３４％エマルジョ
ン：カチオン化剤としてジエチレントリアミンを反応し
たポリエステル樹脂変性エポキシ樹脂７０部（固形
分）、架橋剤としてメチルエチルケトオキシムでブロッ
クしたヘキサメチレンジイソシアネート３０部（固形
分）、疎水性高沸点溶剤として２エチルヘキシルグリコ
ール４部、親水性溶剤としてブチルセロソルブ１部、低
沸点溶剤としてメチルエチルケトン１部、中和剤として
酢酸１部、脱イオン水１８７部を均一に混合分散せしめ
てなるエマルジョン。

【００３４】（注２）固形分含有率５０％顔料ペース
ト：カチオン化剤としてジエチレントリアミンを反応し
たポリエステル樹脂変性エポキシ樹脂５部（固形分）、
中和剤として酢酸０．３部、チタン白２０部、カーボン
ブラック1部、アルミナシリケート（クレー）５部、モ
リブデン酸亜鉛２部、ジブチル錫オキサイド２部、脱イ
オン水４８部を均一に混合分散せしめてなる顔料ペース
ト。

【００３５】（注３）塗膜形成最低温度：一定の電圧
（２３０ボルト）下で、カチオン電着塗料の浴温度を２
８℃から降下させ、各浴温度で行なったカチオン電着塗
装の形成塗膜の膜厚との関係をみると、膜厚は徐々に低
下し、１４℃に達すると反転して膜厚が厚くなる傾向が
認められ、実施例１のカチオン電着塗料の塗膜形成最低
温度は１４℃である。

【００３６】（注４）電着未硬化塗膜の膜抵抗：一定面
積（１００ｃｍ^２）の被塗物をカチオン電着塗料浴中に
浸漬し、電圧２００Ｖで３分間通電して電着塗装して形
成される塗装直後の未硬化塗膜について、通電終了直前
の電流値０．０２Ａに基いて抵抗値を算出した結果であ
る。

【００３７】０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ
^２の定電流電着塗装で２５０Ｖまで電圧が上昇した時点
で形成される両塗膜の膜厚差（注５）：裏面及び端面を
テープで絶縁シールした電着可能面積が３０ｃｍ^２であ
る被塗物を使用し、電極（被塗物との面積比率を１／１
として相互に向き合うようにして温度２８℃の電着塗料
浴中に浸漬し、浴を攪拌しながら、０．３ｍＡ／ｃｍ^２
及び０．５ｍＡ／ｃｍ ^２のそれぞれの定電流でカチオン
電着塗装を行ない、２５０Ｖまで電圧が上昇した時点で
塗装を完了させ、それを水洗し、１７０℃で３０分加熱
して硬化させて形成される各定電流の差異に基く塗膜の
膜厚差を測定した結果である。

【００３８】かかる特性値を有するカチオン電着塗料浴
中に、チタンコロイドで表面調整後、りん酸亜鉛で表面
処理を行なった化成処理鋼板（「パルボンドＰＢ３０２
０」、日本パーカー社製、商品名）を被塗物（陽極）と
して浸漬し、浴温２８℃で、電圧２００Ｖで3分間通電
して電着塗装を行ない浴から引き上げ、水洗した後、１
７０℃で３０分間加熱して塗膜を硬化せしめた。

【００３９】その結果、被塗物に形成された電着塗膜は
筋状の鮮明な凹凸模様を呈し、その膜厚は１５〜２０μ
ｍであった。この塗装された被塗物をソルトスプレーに
入れ、２４０時間試験を行なった後の塗面を観察する
と、塗面に錆の発生は全く認められず、防食性は優れて
いた。

【００４０】実施例２実施例１における固形分含有率３４％エマルジョン（注
１）を、カチオン化剤としてジエチレントリアミンを反
応したポリエステル樹脂変性エポキシ樹脂７０部（固形
分）、架橋剤としてメチルエチルケトオキシムでブロッ
クしたヘキサメチレンジイソシアネート３０部（固形
分）、疎水性低Ｔｇ成分としてキシレン樹脂（「ニカノ
ールＭ」、三菱瓦斯化学(株)製、商品名）５部、疎水
性高沸点溶剤として２エチルヘキシルグリコール０．５
部、親水性溶剤としてブチルセロソルブ１部、低沸点溶
剤としてメチルエチルケトン１部、中和剤として酢酸１
部、脱イオン水１８５．５部を均一に混合分散せしめて
なるエマルジョンに変更した以外は、すべて実施例１と
同様に行なった。このものの塗膜形成最低温度（注３）
は１２℃、電着未硬化塗膜の膜抵抗（注４）は４００Ｋ
Ωｃｍ^２、かつ０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃ
ｍ^２の定電流電着塗装で２５０Ｖまで電圧が上昇した時
点で形成される両塗膜の膜厚差（注５）は１０μｍであ
る。

【００４１】その結果、被塗物に形成された電着塗膜は
筋状の鮮明な凹凸模様を呈し、その膜厚は１５〜２０μ
ｍであった。この塗装された被塗物をソルトスプレーに
入れ、２４０時間試験を行なった後の塗面を観察する
と、塗面に錆の発生は全く認められず、防食性は優れて
いた。

【００４２】比較例１実施例１における固形分含有率３４％エマルジョン（注
１）を、カチオン化剤としてジエチレントリアミンを反
応したポリエステル樹脂変性エポキシ樹脂７０部（固形
分）、架橋剤としてメチルエチルケトオキシムでブロッ
クしたヘキサメチレンジイソシアネート３０部（固形
分）、親水性溶剤としてブチルセロソルブ３部、低沸点
溶剤としてメチルエチルケトン２部、中和剤として酢酸
１部、脱イオン水１８８部を均一に混合分散せしめてな
るエマルジョンに変更した以外は、すべて実施例１と同
様に行なった。このものの塗膜形成最低温度（注３）は
１９℃、電着未硬化塗膜の膜抵抗（注４）は８５０ＫΩ
ｃｍ^２、かつ０．３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ
^２の定電流電着塗装で２５０Ｖまで電圧が上昇した時点
で形成される両塗膜の膜厚差（注５）は１μｍである。

【００４３】その結果、被塗物に形成された電着塗膜は
平滑で、筋状模様が殆ど認められず、意匠性が劣り、そ
の膜厚は１８〜２０μｍであった。この塗装された被塗
物をソルトスプレーに入れ、２４０時間試験を行なった
後の塗面を観察すると、塗面に錆の発生は全く認められ
ず、防食性は優れていた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２Ｖ３０３３０３ＥＣ０９Ｄ 5/44 Ｃ０９Ｄ 5/44 ＡＦターム(参考） 4D075 AB09 AB52 AB53 AB54 BB75X CB38 DA23 DB02 DC02 EA13 EB32 EB33 EB35 EB38 EC07 EC11 4J038 DB001 DG001 DH001 PA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗膜形成最低温度が１６℃以下、電着未硬
化塗膜の抵抗値が２００〜７００ＫΩｃｍ^２、かつ０．
３ｍＡ／ｃｍ^２及び０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流電着塗
装で２５０Ｖまで電圧が上昇した時点で形成される両塗
膜の膜厚差が４μｍ以上であることを特徴とする模様塗
膜形成用カチオン電着塗料。