JP2002303552A - サーモパイルの熱補償を利用した測定方法、およびこの方法を実施するための装置 - Google Patents
サーモパイルの熱補償を利用した測定方法、およびこの方法を実施するための装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
- G01K7/12—Arrangements with respect to the cold junction, e.g. preventing influence of temperature of surrounding air
- G01K7/13—Circuits for cold-junction compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定装置の温度補償を正確にする。
【解決手段】 本発明は、サーモパイルとサーミスタと
を含み、センサハウジング内に配置されたサーモパイル
アセンブリの熱補償を使った測定方法であって、 ａ）測定するべき対象温度Ｔobjと、センサハウジング
の温度Ｔthと、センサハウジングの温度Ｔthとに比例し
た第２サーミスタ電圧Ｕ2の関数である第１サーモパイ
ル電圧Ｕ1を発生させ、 ｂ）第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2をアナログ−デジタ
ル変換し、 ｃ）前記デジタル化された電圧Ｕ1およびＵ2に基づき、
対象温度Ｔobjを計算することを特徴とする方法に関す
る。
を含み、センサハウジング内に配置されたサーモパイル
アセンブリの熱補償を使った測定方法であって、 ａ）測定するべき対象温度Ｔobjと、センサハウジング
の温度Ｔthと、センサハウジングの温度Ｔthとに比例し
た第２サーミスタ電圧Ｕ2の関数である第１サーモパイ
ル電圧Ｕ1を発生させ、 ｂ）第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2をアナログ−デジタ
ル変換し、 ｃ）前記デジタル化された電圧Ｕ1およびＵ2に基づき、
対象温度Ｔobjを計算することを特徴とする方法に関す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーモパイルの熱
補償を使って測定する方法、およびこの方法を実施する
ための装置に関する。
補償を使って測定する方法、およびこの方法を実施する
ための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】このタイプの部品の熱補償は、一般に、
いくつかの差動増幅器に関連するディスクリート部品を
使って行われる。
いくつかの差動増幅器に関連するディスクリート部品を
使って行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなアナログの
補償は、狭い温度範囲（例えば１０℃〜４０℃）内でし
か行うことはできず、いくつかの差動増幅器が存在して
いることによって誤差が大きくなり、よって測定が不正
確となる。
補償は、狭い温度範囲（例えば１０℃〜４０℃）内でし
か行うことはできず、いくつかの差動増幅器が存在して
いることによって誤差が大きくなり、よって測定が不正
確となる。
【０００４】本発明の基本的な概念は、デジタル補償を
利用することにより、これらの欠点を、少なくとも部分
的に解消することにある。
利用することにより、これらの欠点を、少なくとも部分
的に解消することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、サ
ーモパイルとサーミスタとを備え、センサハウジング内
に配置されたサーモパイルアセンブリの熱補償を利用す
る測定方法であって ａ）測定するべき対象温度Ｔobjと、センサハウジング
の温度Ｔthと、センサハウジングの温度Ｔthに比例する
第２サーミスタ電圧Ｕ2の関数である第１サーモパイル
電圧Ｕ1を発生させ、 ｂ）第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2をアナログ−デジタ
ル変換し、 ｃ）前記デジタル化された電圧Ｕ1およびＵ2に基づい
て、対象温度Ｔobjを計算することからなる測定方法に
関する。
ーモパイルとサーミスタとを備え、センサハウジング内
に配置されたサーモパイルアセンブリの熱補償を利用す
る測定方法であって ａ）測定するべき対象温度Ｔobjと、センサハウジング
の温度Ｔthと、センサハウジングの温度Ｔthに比例する
第２サーミスタ電圧Ｕ2の関数である第１サーモパイル
電圧Ｕ1を発生させ、 ｂ）第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2をアナログ−デジタ
ル変換し、 ｃ）前記デジタル化された電圧Ｕ1およびＵ2に基づい
て、対象温度Ｔobjを計算することからなる測定方法に
関する。
【０００６】本発明の方法においては、対象温度Ｔobj
を、次の式
を、次の式
【数４】
【０００７】（ここで、Ｋ3は定数、Ｃ1、Ｃ2は、プラ
ンクの法則の定数、λは、電磁放射線の波長、λｍｉ
ｎ、λｍａｘは、センサの赤外線フィルタの下限および
上限である）によって得ることを特徴とする。
ンクの法則の定数、λは、電磁放射線の波長、λｍｉ
ｎ、λｍａｘは、センサの赤外線フィルタの下限および
上限である）によって得ることを特徴とする。
【０００８】Ｔobjは、二次元マップに従って、Ｕ1およ
びＵ2の値に対応するＴobjの値を有する値のテーブルか
ら得ることができる。
びＵ2の値に対応するＴobjの値を有する値のテーブルか
ら得ることができる。
【０００９】好ましい実施例によれば、本発明の方法
は、次の式、
は、次の式、
【数５】 （ここで、ＡおよびＢは、製造中のサーモパイルアセン
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って、Ｔobjから補正
された値Ｔ’objを決定するように、公差の補償を利用
することを特徴としている。
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って、Ｔobjから補正
された値Ｔ’objを決定するように、公差の補償を利用
することを特徴としている。
【００１０】本発明は、−出力として、前記第１電圧Ｕ
1および前記第２電圧Ｕ2を供給するように、サーモパイ
ルアセンブリの２つのターミナルに入力端が接続された
電子回路と、−前記第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2と対
象温度Ｔobjとの関係をメモリに記憶するマイクロプロ
セッサとを備えることを特徴とする上記方法を実施する
ための装置にも関する。
1および前記第２電圧Ｕ2を供給するように、サーモパイ
ルアセンブリの２つのターミナルに入力端が接続された
電子回路と、−前記第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2と対
象温度Ｔobjとの関係をメモリに記憶するマイクロプロ
セッサとを備えることを特徴とする上記方法を実施する
ための装置にも関する。
【００１１】この装置は、次の式、
【数６】 （ここで、ＡおよびＢは、製造中のサーモパイルアセン
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って対象温度Ｔobjに
基づき、補正された値Ｔ’objを決定するための公差補
償モジュールをも、前記マイクロプロセッサが含むこと
を特徴としている。
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って対象温度Ｔobjに
基づき、補正された値Ｔ’objを決定するための公差補
償モジュールをも、前記マイクロプロセッサが含むこと
を特徴としている。
【００１２】好ましい実施例によれば、この装置は、−
前記サーモパイルに関連したサーミスタの一方のターミ
ナルに結合されており、前記第２電圧Ｕ2を発生する前
記サーモパイルアセンブリの一方のターミナルにバイア
スをかけるための分圧ブリッジと、−前記サーモパイル
アセンブリの前記ターミナルにおける電圧を増幅し、前
記第１電圧Ｕ1を出力電圧として発生するための差動増
幅器とを含むことを特徴としている。
前記サーモパイルに関連したサーミスタの一方のターミ
ナルに結合されており、前記第２電圧Ｕ2を発生する前
記サーモパイルアセンブリの一方のターミナルにバイア
スをかけるための分圧ブリッジと、−前記サーモパイル
アセンブリの前記ターミナルにおける電圧を増幅し、前
記第１電圧Ｕ1を出力電圧として発生するための差動増
幅器とを含むことを特徴としている。
【００１３】添付図面を参照し、次の説明を読めば、本
発明の別の特徴および利点が明らかとなると思う。
発明の別の特徴および利点が明らかとなると思う。
【００１４】図１に示すように、本発明の装置は、サー
モパイルアセンブリ１を備えている。このサーモパイル
アセンブリ１は、２つのアクティブなターミナルＢ１お
よびＢ２に、それぞれ電圧ＵthおよびＲntcを供給す
る。
モパイルアセンブリ１を備えている。このサーモパイル
アセンブリ１は、２つのアクティブなターミナルＢ１お
よびＢ２に、それぞれ電圧ＵthおよびＲntcを供給す
る。
【００１５】サーモパイルアセンブリ１のハウジング２
内には、厳密な意味でのサーモパイルを構成する部品Ｔ
ＨＰ（このサーモパイルの一方のターミナルは、ターミ
ナルＢ１である）とサーミスタＴＨＭ（このサーミスタ
の一方のターミナルはターミナルＢ２である）とが直列
に取り付けられている（図２）。
内には、厳密な意味でのサーモパイルを構成する部品Ｔ
ＨＰ（このサーモパイルの一方のターミナルは、ターミ
ナルＢ１である）とサーミスタＴＨＭ（このサーミスタ
の一方のターミナルはターミナルＢ２である）とが直列
に取り付けられている（図２）。
【００１６】差動増幅器ＡＭＰを有する回路ＣＩＲＣ
は、出力端に電圧Ｕ1およびＵ2を供給する。これらの電
圧は、０Ｖ〜５Ｖの間に較正することが好ましい。これ
らの電圧は、マイクロプロセッサ装置Ｆのアナログ入力
端へ印加され、ここで、これら電圧は、測定するべき温
度Ｔobjまたは（計算モジュールＣで補償された後に）
補正された測定温度Ｔ’objを示すデジタル信号を、出
力信号として供給するようにデジタル化され、処理され
る。
は、出力端に電圧Ｕ1およびＵ2を供給する。これらの電
圧は、０Ｖ〜５Ｖの間に較正することが好ましい。これ
らの電圧は、マイクロプロセッサ装置Ｆのアナログ入力
端へ印加され、ここで、これら電圧は、測定するべき温
度Ｔobjまたは（計算モジュールＣで補償された後に）
補正された測定温度Ｔ’objを示すデジタル信号を、出
力信号として供給するようにデジタル化され、処理され
る。
【００１７】図２に示すように、サーモパイルアセンブ
リ１のターミナルＢ１は、増幅器ＡＭＰの非反転入力端
に接続されており、この増幅器の出力信号Ｓは、ネット
ワーク（Ｒ12、Ｃ3）（例えばＲ12＝１０ＫΩ；Ｃ3＝１
０ｎＦ）によってフィルタリングされ、電圧Ｕ1を供給
する。
リ１のターミナルＢ１は、増幅器ＡＭＰの非反転入力端
に接続されており、この増幅器の出力信号Ｓは、ネット
ワーク（Ｒ12、Ｃ3）（例えばＲ12＝１０ＫΩ；Ｃ3＝１
０ｎＦ）によってフィルタリングされ、電圧Ｕ1を供給
する。
【００１８】サーモパイルアセンブリ１のターミナルＢ
２は、抵抗器Ｒ11の一方のターミナルに接続されてお
り、抵抗器の他方のターミナルは、増幅器ＡＭＰの反転
入力端に接続されている。抵抗器Ｒ11と抵抗器Ｒ10と
は、増幅器の利得Ｇを決定する（例えばＧ＝１０００；
Ｒ10＝２６７ＫΩ；Ｒ11＝２６７Ω）。抵抗器Ｒ10のタ
ーミナルには、コンデンサＣ10（例えばＣ10＝１０ｎ
Ｆ）が接続されている。
２は、抵抗器Ｒ11の一方のターミナルに接続されてお
り、抵抗器の他方のターミナルは、増幅器ＡＭＰの反転
入力端に接続されている。抵抗器Ｒ11と抵抗器Ｒ10と
は、増幅器の利得Ｇを決定する（例えばＧ＝１０００；
Ｒ10＝２６７ＫΩ；Ｒ11＝２６７Ω）。抵抗器Ｒ10のタ
ーミナルには、コンデンサＣ10（例えばＣ10＝１０ｎ
Ｆ）が接続されている。
【００１９】Ｂ１、Ｂ２とアースとの間のブリッジレイ
アウト内に取り付けられたコンデンサＣ20とＣ21とは、
ほぼ同じ値（例えば１０ｎＦ）となっていることに注意
されたい。
アウト内に取り付けられたコンデンサＣ20とＣ21とは、
ほぼ同じ値（例えば１０ｎＦ）となっていることに注意
されたい。
【００２０】抵抗器Ｒ1、Ｒ0およびＲ2（例えば、Ｒ1＝
Ｒ2＝５１１ΩおよびＲ0＝７５０Ω）と、抵抗器Ｒ0と
並列な抵抗器Ｒ4およびＲ5（例えば、Ｒ4＝Ｒ5＝１０Ｋ
Ω）とを有するダブルブリッジを介して、電源Ｖ（例え
ばＶ＝５Ｖ）からターミナルＢ２に給電される。Ｒ
4は、サーモパイル１内に内蔵された可変抵抗器であ
る。
Ｒ2＝５１１ΩおよびＲ0＝７５０Ω）と、抵抗器Ｒ0と
並列な抵抗器Ｒ4およびＲ5（例えば、Ｒ4＝Ｒ5＝１０Ｋ
Ω）とを有するダブルブリッジを介して、電源Ｖ（例え
ばＶ＝５Ｖ）からターミナルＢ２に給電される。Ｒ
4は、サーモパイル１内に内蔵された可変抵抗器であ
る。
【００２１】差動増幅器ＡＭＰは、ゼロオフセットが１
０マイクロＶよりも低く、コモンモードのリジェクショ
ン率が、１３０ｄＢよりも大であることが好ましい。抵
抗器に関し、１０％精度のクラスの製品を使用すること
が望ましい。
０マイクロＶよりも低く、コモンモードのリジェクショ
ン率が、１３０ｄＢよりも大であることが好ましい。抵
抗器に関し、１０％精度のクラスの製品を使用すること
が望ましい。
【００２２】（Ｒ12、Ｃ3）によるフィルタリングの後
に、増幅器ＡＭＰの出力端Ｓで利用できる電圧Ｕ1は、
第１近似で測定するべき対象温度Ｔobjに比例し、サー
モパイル１のケーシング２の温度Ｔthに逆比例する。
に、増幅器ＡＭＰの出力端Ｓで利用できる電圧Ｕ1は、
第１近似で測定するべき対象温度Ｔobjに比例し、サー
モパイル１のケーシング２の温度Ｔthに逆比例する。
【００２３】電圧Ｕ2は、第１近似にてセンサ１のハウ
ジング２の温度Ｔth に比例し、Ｔt h＝Ｋ4Ｕ2とする
（これはセンサ１のハウジング２に熱接触するサーミス
タＴＨＭが存在していることによる）。
ジング２の温度Ｔth に比例し、Ｔt h＝Ｋ4Ｕ2とする
（これはセンサ１のハウジング２に熱接触するサーミス
タＴＨＭが存在していることによる）。
【００２４】次のようにして、精密計算を実行できる。
【００２５】電圧Ｕ1、は次の２つの物理的現象ａとｂ
との間の熱平衡を示す。ａ−次のプランクの法則により
ＩＲフィルタを介して、センサの外部で発生し、受け取
られるエネルギー。
との間の熱平衡を示す。ａ−次のプランクの法則により
ＩＲフィルタを介して、センサの外部で発生し、受け取
られるエネルギー。
【００２６】
【数７】
【００２７】ここで、λｍｉｎおよびλｍａｘは、それ
ぞれの赤外線フィルタＩＲの波長の項における下限およ
び上限、ｇ（λ）は、λｍｉｎとλｍａｘとの間のセン
サの応答、Ｃ1およびＣ2は、プランクの定数、Ｋ1は、
定数である。ｂ−外界との放射線による交換（放射線に
よる損失、最適感度）。
ぞれの赤外線フィルタＩＲの波長の項における下限およ
び上限、ｇ（λ）は、λｍｉｎとλｍａｘとの間のセン
サの応答、Ｃ1およびＣ2は、プランクの定数、Ｋ1は、
定数である。ｂ−外界との放射線による交換（放射線に
よる損失、最適感度）。
【００２８】エネルギーは、次のように、ハウジング２
の温度Ｔth とサーモパイル要素の温度Ｔgrとの差に比
例する。
の温度Ｔth とサーモパイル要素の温度Ｔgrとの差に比
例する。
【００２９】
【数８】
【００３０】平衡時に、サーモパイルによって与えられ
る電圧は、次の値と等しくなる。
る電圧は、次の値と等しくなる。
【００３１】
【数９】
【００３２】ここで、Ｋ3は定数である。
【００３３】対象温度Ｔobjは、上記式から計算によっ
て得られる。
て得られる。
【００３４】この結果は、例えばリードオンリーメモリ
またはフラッシュメモリ内に値のテーブルとして記憶さ
れる電圧Ｕ1および電圧Ｕ2（またはＴth）の関数とし
て、Ｔ objを示す二次元マップ（図３および図４参照）
に従ってメモリ内に記憶できる。図４では、Ｕ1は、１.
４９Ｖ〜３.３５Ｖの間で変化するＵ2の値に対するＴob
jの関数として示されている。
またはフラッシュメモリ内に値のテーブルとして記憶さ
れる電圧Ｕ1および電圧Ｕ2（またはＴth）の関数とし
て、Ｔ objを示す二次元マップ（図３および図４参照）
に従ってメモリ内に記憶できる。図４では、Ｕ1は、１.
４９Ｖ〜３.３５Ｖの間で変化するＵ2の値に対するＴob
jの関数として示されている。
【００３５】更にサーモパイルアセンブリの間のバラツ
キを低減させるために、ゼロオフセットおよび利得の補
償を考慮することも可能である。このために、製造中の
サーモパイル１の較正時に、利得オフセット係数Ａおよ
びゼロオフセット係数Ｂをメモリに記憶させる。
キを低減させるために、ゼロオフセットおよび利得の補
償を考慮することも可能である。このために、製造中の
サーモパイル１の較正時に、利得オフセット係数Ａおよ
びゼロオフセット係数Ｂをメモリに記憶させる。
【００３６】従って、Ａは、求める公称利得Ａ0を求め
直すために適用すべき乗算係数に対応する（図５参
照）。補正される温度は、つぎの式で求められる。
直すために適用すべき乗算係数に対応する（図５参
照）。補正される温度は、つぎの式で求められる。
【数１０】
【図１】本発明を実施するためのブロック図である。
【図２】本発明の好ましい実施例を示す。
【図３】Ｕ1およびＵ2を関数とするＴobjを示すマップ
を示す。
を示す。
【図４】図３のマップの一例を示す。
【図５】温度測定に対する利得補償およびゼロオフセッ
ト補償を示す。
ト補償を示す。
１ サーモパイルアセンブリ ２ ハウジング Ｂ１、Ｂ２ ターミナル ＴＨＰ 部品 ＴＨＭ サーミスタ ＡＭＰ 差動増幅器 Ｆ マイクロプロセッサ Ｃ 計算モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F075 EE05 EE16 EE17 2G066 BA08 BB11 BC11 BC15 CA15
Claims (6)
- 【請求項１】 サーモパイルとサーミスタとを備え、セ
ンサハウジング内に配置されたサーモパイルアセンブリ
の熱補償を利用する測定方法であって、 ａ）測定するべき対象温度Ｔobjと、センサハウジング
の温度Ｔthと、センサハウジングの温度Ｔthに比例する
第２サーミスタ電圧Ｕ2の関数である第１サーモパイル
電圧Ｕ1を発生させ、 ｂ）第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2をアナログ−デジタ
ル変換し、 ｃ）前記デジタル化された電圧Ｕ1およびＵ2に基づい
て、対象温度Ｔobjを計算することからなり、 前記対象温度Ｔobj を、 【数１】 （ここで、Ｋ3は、定数であり、 Ｃ1、Ｃ2は、プランクの法則の定数、 λは、電磁放射線の波長、 λｍｉｎ、λｍａｘは、センサの赤外線フィルタの下限
および上限である）によって得ることを特徴とする測定
方法。 - 【請求項２】二次元マップに従って、Ｕ1およびＵ2の値
に対応するＴobjの値を有する値のテーブルからＴobjを
得ることを特徴とする、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 【数２】 （ここで、ＡおよびＢは、製造中のサーモパイルアセン
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って、Ｔobjから補正
された値Ｔ’objを決定するように、公差の補償を利用
することを特徴とする、請求項１または２記載の方法。 - 【請求項４】−出力として、前記第１電圧Ｕ1および前
記第２電圧Ｕ2を供給するように、サーモパイルアセン
ブリの２つのターミナルに入力端が接続された電子回路
（ＣＩＲＣ）と、 −前記第１電圧Ｕ1および第２電圧Ｕ2と対象温度Ｔobj
との関係をメモリに記憶するマイクロプロセッサ（Ｆ）
とを備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか
に記載の方法を実施するための装置。 - 【請求項５】 【数３】 （ここで、ＡおよびＢは、製造中のサーモパイルアセン
ブリの較正時にメモリに記憶された利得補正項およびゼ
ロシフト補正項に対応する）に従って対象温度Ｔobjに
基づき、補正された値Ｔ’objを決定するための公差補
償モジュール（Ｃ）をも、前記マイクロプロセッサが含
むことを特徴とする、請求項４記載の装置。 - 【請求項６】−前記サーモパイル（ＴＨＰ）に関連した
サーミスタ（ＴＨＭ）の一方のターミナル（Ｂ2）に結
合されており、前記第２電圧Ｕ2を発生する前記サーモ
パイルアセンブリの一方のターミナルにバイアスをかけ
るための分圧ブリッジと、 −前記サーモパイルアセンブリの前記ターミナルにおけ
る電圧を増幅し、前記第１電圧Ｕ1を出力電圧として発
生するための差動増幅器（ＡＭＰ）とを含むことを特徴
とする、請求項４または５に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0016568A FR2818375B1 (fr) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | Procede de mesure mettant en oeuvre une compensation thermique, d'une thermopile et dispositif pour sa mise en oeuvre |
| FR0016568 | 2000-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002303552A true JP2002303552A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=8857853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385759A Pending JP2002303552A (ja) | 2000-12-19 | 2001-12-19 | サーモパイルの熱補償を利用した測定方法、およびこの方法を実施するための装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020097776A1 (ja) |
| EP (1) | EP1217348A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002303552A (ja) |
| FR (1) | FR2818375B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103512662A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-15 | 阿自倍尔株式会社 | 温度检测范围确定装置及方法 |
| CN103542958A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 阿自倍尔株式会社 | 温度分布检测装置及方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103398784B (zh) * | 2013-07-26 | 2015-06-10 | 江苏物联网研究发展中心 | 红外热电堆温度传感器的自校正电路 |
| CN105352623B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-06-29 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 提高热电阻温度变送器精度的方法 |
| CN107478350B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-07-23 | 中车南京浦镇车辆有限公司 | 一种铁路客车轴承温度检测方法及数字/模拟集成式温度传感器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3424288A1 (de) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | Heinz-Ulrich 5800 Hagen Wigger | Anordnung und verfahren zur digitalen fehlerkompensation in eingangsschaltungen |
| US5653238A (en) * | 1988-12-06 | 1997-08-05 | Exergen Corporation | Radiation detector probe |
| WO1999001726A1 (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for measuring the temperature of an object by means of a thermocouple infrared sensor, and thermal electrical appliance including such a device |
-
2000
- 2000-12-19 FR FR0016568A patent/FR2818375B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-05 EP EP01128890A patent/EP1217348A1/fr not_active Withdrawn
- 2001-12-10 US US10/007,665 patent/US20020097776A1/en not_active Abandoned
- 2001-12-19 JP JP2001385759A patent/JP2002303552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103512662A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-15 | 阿自倍尔株式会社 | 温度检测范围确定装置及方法 |
| CN103542958A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 阿自倍尔株式会社 | 温度分布检测装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2818375B1 (fr) | 2003-03-21 |
| US20020097776A1 (en) | 2002-07-25 |
| EP1217348A1 (fr) | 2002-06-26 |
| FR2818375A1 (fr) | 2002-06-21 |
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