JP2002302239A - Work handling device and method - Google Patents

Work handling device and method

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JP2002302239A
JP2002302239A JP2001100538A JP2001100538A JP2002302239A JP 2002302239 A JP2002302239 A JP 2002302239A JP 2001100538 A JP2001100538 A JP 2001100538A JP 2001100538 A JP2001100538 A JP 2001100538A JP 2002302239 A JP2002302239 A JP 2002302239A
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JP
Japan
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work
transfer
buffer device
processing
buffer
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Application number
JP2001100538A
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Japanese (ja)
Inventor
Taiji Tsutsumi
大児 堤
Atsushi Yamamoto
敦之 山本
Minoru Takeda
稔 武田
Tsuneyuki Ishihara
恒幸 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a work handling device and a work handling device connecting method which can connect a working device and a conveyance device with ease. SOLUTION: This device is provided with the conveyance device 12 which conveys a work W along a specified conveyance path T, and the working device 40 which applies a desired process to the work conveyed by the conveyance device 12, and a buffer device 30 which delivers the work is arranged between the conveyance path of the conveyance device 12 and the working device so that the position of the buffer device 30 can be adjusted. When the work W is delivered to the buffer device 30 from the conveyance device 12, the buffer device 30 is positioned at a specified position, and when the work W is delivered to the working device, the buffer device is positioned at a specified position by a positioning device in relation to the working device.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ワークに所望の
処理を施すワーク処理装置、およびワーク処理装置の接
続方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work processing apparatus for performing a desired process on a work, and a method of connecting the work processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ワーク処理装置は、ワークを搬
送する搬送装置と、この搬送装置によって搬送されて来
たワークを受け取り所望の処理を施す加工装置と、を備
えている。搬送装置は、例えば複数のコンベア等を用い
て構成され、また、加工装置は、搬送装置に対して所定
位置に配置されている。
2. Description of the Related Art Generally, a work processing apparatus includes a transfer device for transferring a work, and a processing device for receiving a work transferred by the transfer device and performing a desired process. The transfer device is configured using, for example, a plurality of conveyors, and the processing device is disposed at a predetermined position with respect to the transfer device.

【0003】このようなワーク処理装置においては、加
工装置を定期的にメインテナンスする必要がある。メイ
ンテナンスを行う場合、加工装置を搬送装置から切り離
しメインテナンス作業を行った後、再度、搬送装置に接
続する。そして、再接続の際には、ワークの搬送経路に
要求される精度に応じて、加工装置を搬送装置に対し位
置決めし、固定する。
In such a work processing apparatus, it is necessary to periodically maintain the processing apparatus. When performing maintenance, the processing apparatus is separated from the transfer apparatus, maintenance work is performed, and the processing apparatus is connected to the transfer apparatus again. Then, at the time of reconnection, the processing apparatus is positioned with respect to the transfer apparatus and fixed according to the accuracy required for the transfer path of the work.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような再接続において、高い位置決め精度が必要な場
合、加工装置の位置出しに多くの時間を必要とし、ま
た、作業者にも高度な技量と熟練を必要とする。
However, in the above-described reconnection, when high positioning accuracy is required, much time is required for positioning the processing apparatus, and the operator has a high level of skill and Requires skill.

【0005】また、繰り返し高い位置決め精度を確保す
るため、加工装置の移動をガイドするガイドレール等を
設置する方法も考えられるが、この場合、設置コストや
占有面積の拡大などの問題が生じる。
[0005] In order to ensure high positioning accuracy repeatedly, a method of installing a guide rail or the like for guiding the movement of the processing apparatus is conceivable, but in this case, problems such as an increase in installation cost and an occupied area arise.

【0006】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、加工装置と搬送装置とを容易に接続す
ることが可能なワーク処理装置、およびワーク処理方法
を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a work processing apparatus and a work processing method capable of easily connecting a processing apparatus and a transfer apparatus. .

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るワーク処理装置は、所定の搬送経路
に沿ってワークを搬送する搬送装置と、上記搬送装置に
よって搬送されて来たワークに所望の処理を施す加工装
置と、上記搬送装置の搬送経路と上記加工装置との間に
位置調整可能に設けられ、上記搬送装置と加工装置との
間で上記ワークを受け渡すバッファ装置と、上記バッフ
ァ装置を、上記搬送装置および上記加工装置に対し選択
的に位置決めする位置決め機構と、を備えたことを特徴
としている。
In order to achieve the above object, a work processing apparatus according to the present invention comprises a transfer device for transferring a work along a predetermined transfer path, and a work transferred by the transfer device. A processing device that performs desired processing, and a buffer device that is provided so as to be position-adjustable between a transfer path of the transfer device and the processing device, and that transfers the work between the transfer device and the processing device, And a positioning mechanism for selectively positioning the buffer device with respect to the transfer device and the processing device.

【0008】この発明に係るワーク処理装置によれば、
上記位置決め機構は、上記搬送装置に設けられた位置決
め部と、上記バッファ装置を上記位置決め部に当接させ
て上記搬送装置に対応する第1位置に位置決める付勢手
段と、上記バッファ装置を上記加工装置に対応する第2
位置へ変位させて位置決めする変位機構と、を備えてい
ることを特徴としている。
According to the work processing apparatus of the present invention,
The positioning mechanism includes: a positioning unit provided in the transport device; an urging unit that abuts the buffer device on the positioning unit to position the buffer device at a first position corresponding to the transport device; The second corresponding to the processing equipment
And a displacement mechanism for displacing to a position for positioning.

【0009】また、この発明に係るワーク処理方法は、
搬送経路の所定位置に対応する第1位置にバッファ装置
を位置決めし、磁気ディスクを含むワークを上記搬送経
路に沿って上記所定位置まで搬送した後、停止し、上記
搬送経路の所定位置から上記バッファ装置へ上記ワーク
を受け渡し、上記ワークを受取ったバッファ装置を加工
装置に対応する第2位置に位置決めした後、上記バッフ
ァ装置から加工装置へワークを受け渡し、上記加工装置
により上記ワークの磁気ディスクに所望の処理を施し、
上記処理が施されたワークを、上記加工装置から上記第
1位置に位置決めされた上記バッファ装置に受け渡し、
上記ワークを受取ったバッファ装置を上記第1位置に位
置決めした後、上記バッファ装置から上記搬送経路に上
記ワークを受け渡し、上記搬送経路に沿って搬送するこ
とを特徴としている。
Further, a work processing method according to the present invention comprises:
A buffer device is positioned at a first position corresponding to a predetermined position on the transport path, and after transporting a work including a magnetic disk to the predetermined position along the transport path, stopping, and stopping the buffer from a predetermined position on the transport path. After transferring the work to the device and positioning the buffer device that has received the work at the second position corresponding to the processing device, the work is transferred from the buffer device to the processing device, and the work device transfers the work to the magnetic disk of the work. The processing of
Transferring the processed workpiece from the processing device to the buffer device positioned at the first position;
After positioning the buffer device that has received the work at the first position, the work is transferred from the buffer device to the transfer path and transferred along the transfer path.

【0010】上記のように構成されたワーク処理装置お
よびワーク処理方法によれば、搬送装置の搬送経路と加
工装置との間に、ワークを受け渡すバッファ装置が設け
られ、このバッファ装置を位置決め機構により搬送装置
および加工装置に対して選択的に位置決めすることがで
きる。すなわち、バッファ装置は、搬送経路との間でワ
ークWを受け渡す際、搬送経路に対して位置決めされ、
加工装置との間でワークWを受け渡す際、加工装置に対
して位置決めされる。
[0010] According to the work processing apparatus and the work processing method configured as described above, the buffer device for transferring the work is provided between the transfer path of the transfer device and the processing device, and the buffer device is provided with a positioning mechanism. Thereby, the positioning can be selectively performed with respect to the transfer device and the processing device. That is, the buffer device is positioned with respect to the transport path when transferring the work W to and from the transport path,
When the workpiece W is transferred to and from the processing device, the workpiece W is positioned with respect to the processing device.

【0011】そのため、加工装置と搬送装置との位置決
めを高い精度で行う必要がなく、加工装置を直接搬送装
置に接続する場合に比較して、加工装置と搬送装置との
間の位置決め精度に大きな許容範囲を持たせることが可
能となる。従って、加工装置を搬送装置から一旦切り離
してメインテナンス等を行った後、再度、搬送装置に接
続する場合、接続作業を容易にかつ短時間で行うことが
可能となる。
Therefore, there is no need to perform high-accuracy positioning of the processing device and the transfer device, and the positioning accuracy between the processing device and the transfer device is greater than when the processing device is directly connected to the transfer device. It is possible to have an allowable range. Therefore, when the processing apparatus is once separated from the transport apparatus, maintenance is performed, and then the processing apparatus is connected to the transport apparatus again, the connection operation can be performed easily and in a short time.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るワーク処理装置について詳細に説
明する。まず全体の構成を説明すると、図1に示すよう
に、ワーク処理装置は、ワークWを供給する供給装置1
0、供給されたワークWを所定の搬送経路、例えば、直
線的な搬送経路Tに沿って搬送する搬送装置12、それ
ぞれワークに対して所望の処理を施す3台の加工装置4
0、それぞれ搬送装置と加工装置との間に設けられこれ
らの装置間でワークを受け渡すバッファ装置30、およ
び所望の処理が施されたワークを回収する回収装置14
を備え、床面上に設置されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A work processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, the overall configuration will be described. As shown in FIG. 1, a work processing apparatus includes a supply device 1 for supplying a work W.
0, a transport device 12 that transports the supplied work W along a predetermined transport route, for example, a linear transport route T, and three processing devices 4 that perform desired processing on the respective workpieces
0, a buffer device 30 provided between the transfer device and the processing device for transferring the work between these devices, and a collection device 14 for collecting the work having been subjected to a desired process
And is installed on the floor.

【0013】供給装置10および回収装置14は、搬送
装置12の両端部にそれぞれ設けられ、搬送経路Tに対
しほぼ直交して延びている。3台の加工装置40は、供
給装置10と回収装置14との間で、搬送経路Tに沿っ
て並んで設けられている。
The supply device 10 and the recovery device 14 are provided at both ends of the transfer device 12 and extend substantially perpendicular to the transfer path T. The three processing devices 40 are provided along the transport path T between the supply device 10 and the recovery device 14.

【0014】上記ワーク処理装置は、ワークWとしてデ
ィスクユニットに所望の処理を施す。図3に示すよう
に、このディスクユニットは、例えば、20枚程度の磁
気ディスク18を含み、これらの磁気ディスクはハブ1
7に取付けられ、所定の隙間を置いて積層配置されてい
る。そして、このディスクユニットは、パレット16上
に保持されている。
The work processing apparatus performs a desired process on the disk unit as the work W. As shown in FIG. 3, the disk unit includes, for example, about 20 magnetic disks 18 and these magnetic disks are connected to the hub 1.
7 and are stacked and arranged with a predetermined gap. The disk unit is held on a pallet 16.

【0015】図2および図4に示すように、搬送装置1
2は、搬送経路Tに沿って並んで配置された複数の搬送
コンベア22を備えている。これら搬送コンベア22
内、各バッファ装置30と対向して設けられている搬送
コンベアは可動コンベア22aとして構成され、搬送経
路Tに沿って位置する図2の搬送位置と、バッファ装置
30と整列する図4の受渡位置との間を回動可能に設け
られている。搬送コンベア22は、搬送経路Tに沿って
配置された支持フレーム31上に設けられている。ま
た、各可動コンベア22aは、図示しない回動機構によ
って支持されている。なお、各バッファ装置30に対応
する支持フレーム31の所定位置には、位置決め部とし
て機能するストッパ32が突設されている。
As shown in FIG. 2 and FIG.
2 includes a plurality of transport conveyors 22 arranged side by side along the transport path T. These conveyors 22
Of these, the transport conveyor provided opposite to each buffer device 30 is configured as a movable conveyor 22a, and the transport position of FIG. 2 located along the transport path T and the transfer position of FIG. Are provided so as to be rotatable. The transport conveyor 22 is provided on a support frame 31 arranged along the transport path T. Each movable conveyor 22a is supported by a rotating mechanism (not shown). At a predetermined position of the support frame 31 corresponding to each buffer device 30, a stopper 32 functioning as a positioning portion is provided in a protruding manner.

【0016】各バッファ装置30は、床面上に設置され
た支持台24と、支持台上に設けられた中継コンベア3
4と、を備えている。これらの支持台24および中継コ
ンベア34は、ワークWの大きさに合わせ寸法に形成さ
れている。支持台24は、ガイド機構26により、搬送
経路Tに沿って水平方向に移動可能にガイドされてい
る。また、中継コンベア34は、その搬送方向が搬送装
置12の搬送経路Tとほぼ直交するように配設されてい
る。
Each buffer device 30 includes a support table 24 installed on the floor and a relay conveyor 3 mounted on the support table.
4 is provided. The support base 24 and the relay conveyor 34 are formed in dimensions according to the size of the work W. The support 24 is guided by a guide mechanism 26 so as to be movable in the horizontal direction along the transport path T. In addition, the relay conveyor 34 is disposed such that the transport direction is substantially orthogonal to the transport path T of the transport device 12.

【0017】支持台24は、例えば床面側との間に架設
された引張りバネ等の付勢部材28によって水平方向に
付勢され、搬送装置12側のストッパ32に押付けられ
ている。それにより、各バッファ装置30は、通常、搬
送装置12に適合する図示の第1位置に位置決めされて
いる。更に、支持台24の加工装置側の端部には、円柱
形状のピンからなるカムフォロア36が固定されほぼ垂
直に延びている。
The support table 24 is urged in the horizontal direction by an urging member 28 such as a tension spring provided between the support table 24 and the floor, and is pressed against a stopper 32 on the transfer device 12 side. Thereby, each buffer device 30 is usually positioned at the illustrated first position which is compatible with the transport device 12. Further, a cam follower 36 formed of a cylindrical pin is fixed to an end of the support table 24 on the processing device side and extends substantially vertically.

【0018】一方、各加工装置40は、ワークWの各磁
気ディスク18に対してサーボデータを書き込むサーボ
ライタとして構成されている。そして、各加工装置40
は、その中心軸C2が対応するバッファ装置30に設け
られた中継コンベア34の中心軸C1とほぼ平行となる
ように設置されている。
On the other hand, each processing device 40 is configured as a servo writer that writes servo data to each magnetic disk 18 of the work W. And each processing device 40
Is installed such that its central axis C2 is substantially parallel to the central axis C1 of the relay conveyor 34 provided in the corresponding buffer device 30.

【0019】各加工装置40は、バッファ装置30と対
向した端面40aを有し、この端面には、ワークWを出
し入れするための図示しない出し入れ口が設けられてい
る。また、各加工装置40には、変位機構として機能す
るカム42、およびこのカムをバッファ装置30のカム
フォロア36に対して進退させる駆動部として、例えば
エアシリンダ44が設けられている。
Each processing device 40 has an end face 40a facing the buffer device 30, and an unillustrated access port for taking in and out the work W is provided on this end face. Further, each processing apparatus 40 is provided with a cam 42 functioning as a displacement mechanism and, for example, an air cylinder 44 as a drive unit for moving this cam forward and backward with respect to the cam follower 36 of the buffer device 30.

【0020】カム42のカム面46は、中心軸C2と平
行に延びた平坦面46aと、この平坦面に続き中心軸C
2から離れる方向へ傾斜して延びた傾斜面46bと、を
有している。そして、カム42は、そのカム面46がカ
ムフォロア36の付勢部材28側の面と当接するように
配置されている。
The cam surface 46 of the cam 42 has a flat surface 46a extending in parallel with the central axis C2, and a central axis C
And an inclined surface 46b extending in a direction away from the inclined surface 46b. The cam 42 is arranged such that the cam surface 46 contacts the surface of the cam follower 36 on the biasing member 28 side.

【0021】また、図4に示すように、バッファ装置3
0における中心軸C1とカムフォロア36の付勢部材2
8側の面との距離A、および加工装置40の中心軸C2
とカム42の平坦面46aとの距離Bが等しくなるよう
に設定されている。
Further, as shown in FIG.
0 and the biasing member 2 of the cam follower 36
Distance A to the surface on the 8th side and the center axis C2 of the processing device 40
And the distance B between the cam and the flat surface 46a of the cam 42 are set to be equal.

【0022】なお、カムフォロア36、カム42、およ
びエアシリンダ44は変位機構として機能し、この変位
機構はストッパ32および付勢部材28と共に位置決め
機構を構成している。
The cam follower 36, the cam 42, and the air cylinder 44 function as a displacement mechanism. The displacement mechanism, together with the stopper 32 and the urging member 28, constitutes a positioning mechanism.

【0023】上記のように構成されたワーク処理装置に
よれば、図1に示すように、ワークWはパレットに載置
された状態で供給装置10から搬送装置12の搬送コン
ベア22に順次供給される。供給されたワークWは、搬
送コンベア22により搬送経路Tに沿って搬送され、い
ずれかのバッファ装置30を介して空いている加工装置
40に受け渡される。
According to the work processing apparatus configured as described above, the work W is sequentially supplied from the supply device 10 to the transfer conveyor 22 of the transfer device 12 while being placed on the pallet, as shown in FIG. You. The supplied workpiece W is transported by the transport conveyor 22 along the transport path T, and delivered to the vacant processing device 40 via any one of the buffer devices 30.

【0024】この場合、図2に示すように、可動コンベ
ア22aは搬送経路Tに沿った搬送位置に回動している
とともに、対応するバッファ装置30は、ストッパ32
に当接し第1位置に位置決めされている。ワークWが可
動コンベア22a上の所定位置まで搬送されると、その
時点で搬送が一旦停止され、続いて、図4に示すよう
に、可動コンベア22aがワークWと共に受渡位置に回
動される。受渡位置において、可動コンベア22aは、
その中心軸が中継コンベアの中心軸C1と整列する。
In this case, as shown in FIG. 2, the movable conveyor 22a is rotated to a transfer position along the transfer path T, and the corresponding buffer device 30 is
And is positioned at the first position. When the workpiece W is transported to a predetermined position on the movable conveyor 22a, the transport is temporarily stopped at that point, and then the movable conveyor 22a is rotated together with the workpiece W to a delivery position as shown in FIG. At the delivery position, the movable conveyor 22a
Its central axis is aligned with the central axis C1 of the relay conveyor.

【0025】この状態で、可動コンベア22aおよび中
継コンベア34を駆動することにより、可動コンベアか
ら中継コンベア上へワークWが受け渡される。そして、
ワークWが中継コンベア34上の所定位置まで搬送され
た時点でコンベアの駆動が一旦停止される。続いて、ワ
ークWを受取ったバッファ装置30が加工装置40に対
して位置決めされる。
In this state, by driving the movable conveyor 22a and the relay conveyor 34, the work W is transferred from the movable conveyor onto the relay conveyor. And
When the work W is transported to a predetermined position on the relay conveyor 34, the driving of the conveyor is temporarily stopped. Subsequently, the buffer device 30 that has received the work W is positioned with respect to the processing device 40.

【0026】この場合、加工装置40側のエアシリンダ
44により、カム42が図4に示す後退位置から図5に
示す当接位置に移動される。この際、カム42は、カム
面46の傾斜面46bおよび平坦面46aがバッファ装
置30のカムフォロア36に順番に当接することによ
り、バッファ装置30を第1位置から第2位置へ変位さ
せる。
In this case, the cam 42 is moved from the retracted position shown in FIG. 4 to the contact position shown in FIG. 5 by the air cylinder 44 on the processing device 40 side. At this time, the cam 42 displaces the buffer device 30 from the first position to the second position when the inclined surface 46b and the flat surface 46a of the cam surface 46 come into contact with the cam follower 36 of the buffer device 30 in order.

【0027】第2位置において、バッファ装置30に設
けられた中継コンベア34は、その中心軸C1が加工装
置40の中心軸C2と整列し、加工装置に対応する所定
位置に位置決めされる。なお、バッファ装置30は付勢
部材28に引張られ、カムフォロア36はカム42の平
坦部46aに押付けられている。これにより、バッファ
装置30は加工装置40に対して位置決めされた第2位
置に保持される。
In the second position, the relay conveyor 34 provided in the buffer device 30 has its central axis C1 aligned with the central axis C2 of the processing device 40, and is positioned at a predetermined position corresponding to the processing device. The buffer device 30 is pulled by the urging member 28, and the cam follower 36 is pressed against the flat portion 46a of the cam 42. Thereby, the buffer device 30 is held at the second position positioned with respect to the processing device 40.

【0028】続いて、この状態でバッファ装置30の中
継コンベア34を駆動することにより、ワークWがバッ
ファ装置から加工装置40内に送られる。加工装置40
内では、ワークWを構成する複数枚の磁気ディスク18
に対し所望のサーボデータが書き込まれる。
Subsequently, the work W is sent from the buffer device into the processing device 40 by driving the relay conveyor 34 of the buffer device 30 in this state. Processing equipment 40
Inside, a plurality of magnetic disks 18 constituting the work W
, Desired servo data is written.

【0029】ワークWに対する加工装置40の処理が終
了した後、バッファ装置30の中継コンベア34が駆動
され、同時に、加工装置40から中継コンベア上にワー
クWが送られる。なお、バッファ装置30は、加工装置
40からワークWを受取る際、上記と同様に第2位置に
位置決めされている。この場合、バッファ装置30は、
加工装置40によってワークWの処理を行っている間、
第2位置に保持されていても、あるいは、一旦第1位置
に戻されたの後、再度、第2位置に変位されても良い。
After the processing of the work W by the processing device 40 is completed, the relay conveyor 34 of the buffer device 30 is driven, and at the same time, the work W is sent from the processing device 40 onto the relay conveyor. When receiving the work W from the processing device 40, the buffer device 30 is positioned at the second position as described above. In this case, the buffer device 30
While processing the workpiece W by the processing device 40,
It may be held at the second position, or may be once again returned to the first position and then displaced again to the second position.

【0030】そして、加工装置40から取出されたワー
クWが中継コンベア34上の所定位置に移動した後、中
継コンベアが一旦停止される。続いて、エアシリンダ4
4により、カム42が当接位置から後退位置に引き戻さ
れ、バッファ装置30のカムフォロア36から離間され
る。これにより、バッファ装置30は第2位置から第1
位置に変位し、搬送装置12に対して位置決めされる。
この状態で、中継コンベア34および搬送装置12の可
動コンベア22aが駆動され、ワークWはバッファ装置
30から可動コンベア22a上に受け渡される。
Then, after the work W taken out of the processing device 40 moves to a predetermined position on the relay conveyor 34, the relay conveyor is temporarily stopped. Then, the air cylinder 4
4, the cam 42 is pulled back from the contact position to the retracted position, and is separated from the cam follower 36 of the buffer device 30. As a result, the buffer device 30 moves from the second position to the first position.
It is displaced to a position and positioned with respect to the transport device 12.
In this state, the relay conveyor 34 and the movable conveyor 22a of the transfer device 12 are driven, and the work W is transferred from the buffer device 30 onto the movable conveyor 22a.

【0031】その後、可動コンベア22aが回動され搬
送位置に戻った時点で、可動コンベア22aおよび他の
コンベア22が駆動され、ワークWは搬送経路Tを通っ
て回収装置14に送られる。以上の工程によりワークW
の処理が終了する。なお、1つの加工装置40でワーク
Wを処理している間、他のワークWは上記と同様の工程
により、空いている他の加工装置40へ送られ処理され
る。
Thereafter, when the movable conveyor 22a is rotated and returned to the transport position, the movable conveyor 22a and the other conveyor 22 are driven, and the work W is sent to the collection device 14 through the transport path T. Work W
Is completed. While one work apparatus 40 is processing the work W, the other work W is sent to another available work apparatus 40 and processed by the same process as described above.

【0032】上記のように構成されたワーク処理装置に
よれば、搬送装置12と各加工装置40との間にはワー
クWを受け渡すバッファ装置30が設けられ、このバッ
ファ装置30は、位置決め機構により、搬送装置および
加工装置に対して選択的に位置決めすることができる。
すなわち、バッファ装置30は、搬送装置12との間で
ワークWを受け渡す際、搬送装置に対して位置決めさ
れ、加工装置40との間でワークWを受け渡す際、加工
装置に対して位置決めされる。
According to the work processing apparatus configured as described above, the buffer device 30 for transferring the work W is provided between the transfer device 12 and each processing device 40, and the buffer device 30 is provided with a positioning mechanism. Thereby, the positioning can be selectively performed with respect to the transfer device and the processing device.
That is, the buffer device 30 is positioned with respect to the transfer device when transferring the work W to and from the transfer device 12, and is positioned with respect to the processing device when transferring the work W between the transfer device 12 and the processing device 40. You.

【0033】そのため、加工装置と搬送装置との位置決
めを高い精度で行う必要がなく、加工装置を直接搬送装
置に接続する場合に比較して、加工装置と搬送装置との
間の位置決め精度に大きな許容範囲を持たせることが可
能となる。
Therefore, there is no need to perform high-accuracy positioning of the processing apparatus and the transfer apparatus, and the positioning accuracy between the processing apparatus and the transfer apparatus is larger than when the processing apparatus is directly connected to the transfer apparatus. It is possible to have an allowable range.

【0034】また、各バッファ装置30は、搬送するワ
ークWに対して必要最小限の大きさとすることにより、
ワーク処理装置全体の占有面積に与える影響を低減する
ことができるとともに、搬送装置12および加工装置に
対する位置決め精度に対し追従し易くすることができ
る。従って、搬送装置12および加工装置に対し、バッ
ファ装置30を高い精度で位置決めすることが可能とな
る。
Each buffer device 30 has a minimum required size for the workpiece W to be conveyed.
The effect on the occupied area of the entire work processing apparatus can be reduced, and the positioning accuracy with respect to the transfer device 12 and the processing device can be easily followed. Therefore, the buffer device 30 can be positioned with high accuracy with respect to the transport device 12 and the processing device.

【0035】以上のことから、例えば、加工装置40を
搬送装置12から一旦切り離してメインテナンスを行っ
た後、再度、搬送装置12に接続する場合、接続作業を
容易にかつ短時間で行うことが可能となる。すなわち、
上述したように、搬送装置12に対する加工装置40の
位置決め許容範囲は、例えば、±5mm程度に設定可能
であり、この場合でも、搬送装置および加工装置に対す
るバッファ装置30の位置決め精度はそれぞれ±0.5
mm程度と高く維持することができる。
From the above, for example, when the processing apparatus 40 is once separated from the transport apparatus 12 and maintenance is performed, and then the processing apparatus 40 is connected to the transport apparatus 12 again, the connection operation can be performed easily and in a short time. Becomes That is,
As described above, the allowable positioning range of the processing device 40 with respect to the transport device 12 can be set to, for example, about ± 5 mm. Even in this case, the positioning accuracy of the buffer device 30 with respect to the transport device and the processing device is ± 0. 5
mm.

【0036】加工装置40のサイズにもよるが、例え
ば、重さ200kgの加工装置を±5mmの精度で位置
決めする場合、固定作業まで含めて15分程度の作業時
間で終了するのに対し、±0.5mmの精度で位置決め
する場合は約6倍の1時間30分程度の作業時間が必要
となる。従って、本実施の形態に係るワーク処理装置に
よれば、従来に比較して約1/6の作業時間で加工装置
の再接続が可能となる。
Although it depends on the size of the processing device 40, for example, when positioning a processing device having a weight of 200 kg with an accuracy of ± 5 mm, the operation is completed in about 15 minutes including the fixing operation. In the case of positioning with an accuracy of 0.5 mm, an operation time of about 1 hour and 30 minutes, which is about 6 times, is required. Therefore, according to the work processing apparatus according to the present embodiment, it is possible to reconnect the processing apparatus in about 1/6 the working time as compared with the related art.

【0037】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、バッファ装置30は、水平方向および垂
直方向に位置調整可能に設けられていても良い。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the buffer device 30 may be provided so that the position can be adjusted in the horizontal direction and the vertical direction.

【0038】すなわち、図6に示すように、この発明の
第2の実施の形態によれば、バッファ装置30は、床面
上に設置された基台60を備え、支持台24は、基台6
0上において、ガイド機構26により、搬送経路Tに沿
って水平方向および垂直方向に移動可能にガイドされて
いる。また、支持台24は、引張りばねからなる付勢部
材28により斜め上方に付勢され、搬送装置12に設け
られた図示しないストッパに当接し、上記第1位置に保
持されている。
That is, as shown in FIG. 6, according to the second embodiment of the present invention, the buffer device 30 includes a base 60 installed on the floor, and the support 24 is 6
On the transport path T, the guide member 26 is movably guided in the horizontal and vertical directions along the transport path T. Further, the support table 24 is urged obliquely upward by an urging member 28 made of a tension spring, abuts on a stopper (not shown) provided on the transport device 12, and is held at the first position.

【0039】また、変位機構は、支持台24に取付けら
れた円柱状の第1および第2カムフォロア36a、36
bを備え、これらのカムフォロアは垂直および水平方向
に延出している。また、位置決め機構を構成する加工装
置40側のカム42は、第1カムフォロア36aに当接
してバッファ装置30の支持台24および中継コンベア
34を水平方向に変位させる第1カム面50aと、第2
カムフォロア36bに当接して支持台24および中継コ
ンベア34を垂直方向に変位させる第2カム面50b
と、を有している。
The displacement mechanism includes first and second columnar cam followers 36a, 36a attached to the support 24.
b, and these cam followers extend vertically and horizontally. Further, a cam 42 on the processing device 40 side, which constitutes a positioning mechanism, contacts a first cam follower 36a to displace the support 24 and the relay conveyor 34 of the buffer device 30 in the horizontal direction, and a second cam surface 50a.
A second cam surface 50b that abuts on the cam follower 36b and vertically displaces the support base 24 and the relay conveyor 34.
And

【0040】また、図7に示すように、この発明の第3
の実施の形態によれば、バッファ装置30は、床面上に
設置された基台60を備え、支持台24は、基台60上
において、ガイド機構26により、搬送経路Tに沿って
水平方向および垂直方向に移動可能にガイドされてい
る。また、支持台24は、引張りばねからなる付勢部材
28により斜め上方に付勢され、搬送装置12に設けら
れた図示しないストッパに当接し、上記第1位置に保持
されている。
As shown in FIG. 7, the third embodiment of the present invention
According to the embodiment, the buffer device 30 includes the base 60 installed on the floor, and the support base 24 is mounted on the base 60 by the guide mechanism 26 in the horizontal direction along the transport path T. And is movably guided in the vertical direction. Further, the support table 24 is urged obliquely upward by an urging member 28 made of a tension spring, abuts on a stopper (not shown) provided on the transport device 12, and is held at the first position.

【0041】また、第3の実施の形態において、変位機
構は、支持台24に取付けられた円筒状のカムフォロア
36を備え、このカムフォロアの内孔、つまり、円形の
位置決め孔37は、加工装置に向かってほぼ水平に延び
ている。変位機構を構成する加工装置40側のカム42
は、カムフォロア36の位置決め孔37に挿入されてバ
ッファ装置30の支持台24および中継コンベア34を
水平および垂直方向に変位させる先細テーパ状のカム面
46を有している。
In the third embodiment, the displacement mechanism has a cylindrical cam follower 36 attached to the support 24, and the inner hole of the cam follower, that is, the circular positioning hole 37 is provided to the processing apparatus. It extends almost horizontally toward it. Cam 42 on the processing device 40 side constituting the displacement mechanism
Has a tapered cam surface 46 which is inserted into the positioning hole 37 of the cam follower 36 and displaces the support 24 and the relay conveyor 34 of the buffer device 30 in the horizontal and vertical directions.

【0042】第2および第3の実施の形態において、他
の構成は前述した第1の実施の形態と同一であり、その
詳細な説明は省略する。そして、上記のように構成され
た第2および第3の実施の形態によれば、第1の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができるとともに、バ
ッファ装置30を水平および垂直方向へ位置調整可能と
することにより、搬送装置および加工装置に対するバッ
ファ装置の位置決め精度を一層向上することが可能とな
る。
The other configurations of the second and third embodiments are the same as those of the above-described first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted. According to the second and third embodiments configured as described above, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and the buffer device 30 can be moved in the horizontal and vertical directions. By making the adjustment possible, the positioning accuracy of the buffer device with respect to the transport device and the processing device can be further improved.

【0043】その他、本発明において、処理の対象とな
るワークは、上述した磁気ディスクユニットに限らず、
他の種々のワークに対して適用することができる。例え
ば、予めHDDのケース内に装填された磁気ディスクを
ワークとしてもよい。また、加工装置は、サーボライタ
に限らず、メインテナンス等が必要な他の種々の装置を
適用可能である。
In addition, in the present invention, the work to be processed is not limited to the magnetic disk unit described above.
It can be applied to various other works. For example, a magnetic disk previously loaded in the case of the HDD may be used as the work. The processing device is not limited to a servo writer, and various other devices requiring maintenance or the like can be applied.

【0044】上述した実施の形態では、バッファ装置に
カムフォロアを設け、加工装置にカムおよびカム駆動部
を設ける構成としたが、逆に、加工装置にカムフォロア
を設け、バッファ装置にカムおよびカム駆動部を設ける
構成としても良い。
In the above-described embodiment, the cam follower is provided in the buffer device, and the cam and the cam drive unit are provided in the processing device. Conversely, the cam follower is provided in the processing device, and the cam and cam drive unit are provided in the buffer device. May be provided.

【0045】バッファ装置を第1位置に付勢した付勢部
材は、バネに限らす、付勢力を有した種々の部材を選択
可能である。更に、カムフォロアおよびカムの形状は必
要に応じて適宜変更することができる。
The urging member for urging the buffer device to the first position is not limited to a spring, and various members having an urging force can be selected. Further, the shapes of the cam follower and the cam can be appropriately changed as needed.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
加工装置と搬送装置とを容易に接続することが可能なワ
ーク処理装置、および処理装置の接続方法を提供するこ
とができる。
As described in detail above, according to the present invention,
A work processing apparatus capable of easily connecting a processing apparatus and a transfer apparatus, and a method for connecting processing apparatuses can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態にワーク処理装置全体を
概略的に示す平面図。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an entire work processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記ワーク処理装置の搬送装置、バッファ装
置、加工装置の配置状態を示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing an arrangement state of a transfer device, a buffer device, and a processing device of the work processing apparatus.

【図3】上記ワーク処理装置の処理対象となるワークの
一例を示す斜視図。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of a work to be processed by the work processing apparatus.

【図4】上記搬送装置に対してバッファ装置を位置決め
した状態を示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which a buffer device is positioned with respect to the transport device.

【図5】上記加工装置に対してバッファ装置を位置決め
した状態を示す平面図。
FIG. 5 is a plan view showing a state in which a buffer device is positioned with respect to the processing device.

【図6】この発明の第2の実施の形態に係るワーク処理
装置のバッファ装置を示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing a buffer device of a work processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第3の実施の形態に係るワーク処理
装置のバッファ装置を示す斜視図。
FIG. 7 is a perspective view showing a buffer device of a work processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…供給装置 12…搬送装置 14…回収装置 18…磁気ディスク 22…搬送コンベア 22a…可動コンベア 26…ガイド機構 28…付勢部材 30…バッファ装置 32…ストッパ 34…中継コンベア 36、36a、36b…カムフォロア 37…位置決め孔 42…カム 46…カム面 T…搬送経路 W…ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Supply device 12 ... Conveying device 14 ... Recovery device 18 ... Magnetic disk 22 ... Conveying conveyor 22a ... Movable conveyor 26 ... Guide mechanism 28 ... Biasing member 30 ... Buffer device 32 ... Stopper 34 ... Relay conveyor 36, 36a, 36b ... Cam follower 37 ... Positioning hole 42 ... Cam 46 ... Cam surface T ... Transport path W ... Work

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 敦之 東京都青梅市新町3丁目3番地の1 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 武田 稔 東京都青梅市新町3丁目3番地の1 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 石原 恒幸 東京都青梅市末広町2丁目9番地 株式会 社東芝青梅工場内 Fターム(参考) 3F044 AA08 AB08 5D091 AA10 FF20 HH20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Atsuyuki Yamamoto 1-3-3 Shinmachi, Ome-shi, Tokyo Toshiba Digital Media Engineering Co., Ltd. In-house (72) Inventor Minoru Takeda 1-3-3 Shinmachi, Ome-shi, Tokyo Toshiba Digital Media Engineering Co., Ltd. In-house (72) Inventor Tsuneyuki Ishihara 2-9-9 Suehirocho, Ome-shi, Tokyo F-term in Toshiba Ome Plant 3F044 AA08 AB08 5D091 AA10 FF20 HH20

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の搬送経路に沿ってワークを搬送する
搬送装置と、 上記搬送装置によって搬送されて来たワークに所望の処
理を施す加工装置と、 上記搬送装置の搬送経路と上記加工装置との間に位置調
整可能に設けられ、上記搬送装置と加工装置との間で上
記ワークを受け渡すバッファ装置と、 上記バッファ装置を、上記搬送装置および上記加工装置
に対し選択的に位置決めする位置決め機構と、 を備えたことを特徴とするワーク処理装置。
1. A transfer device for transferring a work along a predetermined transfer path, a processing device for performing a desired process on a work transferred by the transfer device, a transfer path of the transfer device, and the processing device A buffer device that is provided so as to be position adjustable between the transfer device and the processing device, and that transfers the work between the transfer device and the processing device; and a positioning device that selectively positions the buffer device with respect to the transfer device and the processing device. A workpiece processing device comprising: a mechanism;
【請求項2】磁気ディスクを含むワークを所定の搬送経
路に沿って搬送する搬送装置と、 上記搬送装置によって搬送されて来たワークの磁気ディ
スクに対して所望の情報を書き込む加工装置と、 上記搬送装置の搬送経路と上記加工装置との間に位置調
整可能に設けられ、上記搬送装置と加工装置との間で上
記ワークを受け渡すバッファ装置と、 上記バッファ装置を、上記搬送装置および上記加工装置
に対し選択的に位置決めする位置決め機構と、 を備えたことを特徴とするワーク処理装置。
2. A transfer device for transferring a work including a magnetic disk along a predetermined transfer path; a processing device for writing desired information to a magnetic disk of the work transferred by the transfer device; A buffer device that is provided so as to be capable of adjusting a position between a transfer path of a transfer device and the processing device, and that transfers the work between the transfer device and the processing device; A work processing apparatus, comprising: a positioning mechanism for selectively positioning the apparatus with respect to the apparatus.
【請求項3】上記位置決め機構は、上記搬送装置に設け
られた位置決め部と、上記バッファ装置を上記位置決め
部に当接させて上記搬送装置に対応する第1位置に位置
決める付勢手段と、上記バッファ装置を上記加工装置に
対応する第2位置へ変位させて位置決めする変位機構
と、を備えていることを特徴とする請求項2又は3に記
載のワーク処理装置。
3. The positioning mechanism includes: a positioning portion provided on the transfer device; and urging means for bringing the buffer device into contact with the positioning portion to position the buffer device at a first position corresponding to the transfer device. The workpiece processing apparatus according to claim 2, further comprising: a displacement mechanism configured to displace the buffer device to a second position corresponding to the processing device and position the buffer device.
【請求項4】上記変位機構は、上記バッファ装置および
加工装置のいずれか一方の装置に設けられたカムフォロ
アと、上記カムフォロアに当接する位置と上記カムフォ
ロアから離間する位置との間を移動可能に上記他方の装
置に設けられたカムと、を備えていることを特徴とする
請求項3に記載のワーク処理装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the displacement mechanism is movable between a cam follower provided in one of the buffer device and the processing device, and a position abutting on the cam follower and a position separating from the cam follower. The work processing apparatus according to claim 3, further comprising a cam provided on the other apparatus.
【請求項5】上記搬送装置は、上記搬送経路に沿って配
置された複数の搬送コンベアを備え、上記搬送コンベア
は、上記バッファ装置と対向して設けられているととも
に上記搬送経路に沿って位置する搬送位置と、上記バッ
ファ装置と整列する受渡位置との間を移動可能な可動コ
ンベアを含み、 上記バッファ装置は、上記可動コンベアと加工装置との
間で上記ワークを搬送する中継コンベアを備えているこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載
のワーク処理装置。
5. The transfer device includes a plurality of transfer conveyors arranged along the transfer path, wherein the transfer conveyor is provided to face the buffer device and is located along the transfer path. And a movable conveyor that can move between a transfer position to be aligned with the buffer device, and the buffer device includes a relay conveyor that transports the work between the movable conveyor and the processing device. The work processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
【請求項6】上記バッファ装置は、上記中継コンベアを
上記搬送機構の搬送経路に沿って水平方向に移動可能に
ガイドしたガイド機構を備えていることを特徴とする請
求項5に記載のワーク処理装置。
6. The workpiece processing apparatus according to claim 5, wherein the buffer device includes a guide mechanism that guides the relay conveyor so as to be movable in a horizontal direction along a transport path of the transport mechanism. apparatus.
【請求項7】上記バッファ装置は、上記中継コンベアを
水平方向および垂直方向に移動可能にガイドしたガイド
機構を備えていることを特徴とする請求項5に記載のワ
ーク処理装置。
7. The work processing apparatus according to claim 5, wherein the buffer device includes a guide mechanism that guides the relay conveyor movably in a horizontal direction and a vertical direction.
【請求項8】上記バッファ装置は、水平および垂直方向
に位置調整可能に設けられ、 上記変位機構は、上記バッファ装置および加工装置のい
ずれか一方の装置に設けられた第1および第2カムフォ
ロアと、上記第1および第2カムフォロアに当接する位
置と上記第1および第2カムフォロアから離間する位置
との間を移動可能に上記他方の装置に設けられたカム
と、を備え、 上記カムは、上記第1カムフォロアに当接して上記バッ
ファ装置を水平方向に変位させる第1カム面と、上記第
2カムフォロアに当接して上記バッファ装置を垂直方向
に変位させる第2カム面と、を有していることを特徴と
する請求項3に記載のワーク処理装置。
8. The buffer device is provided so as to be position-adjustable in horizontal and vertical directions, and the displacement mechanism is provided with first and second cam followers provided in one of the buffer device and the processing device. A cam provided on the other device so as to be movable between a position in contact with the first and second cam followers and a position separated from the first and second cam followers. A first cam surface that abuts on the first cam follower and displaces the buffer device in the horizontal direction; and a second cam surface that abuts on the second cam follower and displaces the buffer device in the vertical direction. The work processing apparatus according to claim 3, wherein:
【請求項9】上記バッファ装置は、水平および垂直方向
に位置調整可能に設けられ、 上記変位機構は、上記バッファ装置および加工装置のい
ずれか一方の装置に設けられ上記他方の装置に向かって
延びた円形の位置決め孔を有したカムフォロアと、上記
カムフォロアの位置決め孔に係合する位置と上記カムフ
ォロアから離間する位置との間を移動可能に上記他方の
装置に設けられたカムと、を備え、 上記カムは、上記カムフォロアの位置決め孔に係合して
上記バッファ装置を水平および垂直方向に変位させる先
細テーパ状のカム面を有していることを特徴とする請求
項3に記載のワーク処理装置。
9. The buffer device is provided so as to be position-adjustable in horizontal and vertical directions, and the displacement mechanism is provided in one of the buffer device and the processing device and extends toward the other device. A cam follower having a circular positioning hole, and a cam provided on the other device movably between a position engaging with the positioning hole of the cam follower and a position separating from the cam follower. 4. The work processing apparatus according to claim 3, wherein the cam has a tapered cam surface which engages with a positioning hole of the cam follower to displace the buffer device in a horizontal and vertical direction.
【請求項10】搬送経路の所定位置に対応する第1位置
にバッファ装置を位置決めし、 磁気ディスクを含むワークを上記搬送経路に沿って上記
所定位置まで搬送した後、停止し、 上記搬送経路の所定位置から上記バッファ装置へ上記ワ
ークを受け渡し、 上記ワークを受取ったバッファ装置を加工装置に対応す
る第2位置に位置決めした後、上記バッファ装置から加
工装置へワークを受け渡し、 上記加工装置により上記ワークの磁気ディスクに所望の
処理を施し、 上記処理が施されたワークを、上記加工装置から上記第
2位置に位置決めされた上記バッファ装置に受け渡し、 上記ワークを受取ったバッファ装置を上記第1位置に位
置決めした後、上記バッファ装置から上記搬送経路に上
記ワークを受け渡し、上記搬送経路に沿って搬送するこ
とを特徴とするワーク処理方法。
10. A buffer device is positioned at a first position corresponding to a predetermined position on the transport path, and after transporting a work including a magnetic disk to the predetermined position along the transport path, stopping, and stopping. The work is transferred from a predetermined position to the buffer device, the buffer device receiving the work is positioned at a second position corresponding to the processing device, and then the work is transferred from the buffer device to the processing device, and the work is processed by the processing device. Performing a desired process on the magnetic disk, and transferring the processed workpiece from the processing apparatus to the buffer device positioned at the second position, and moving the buffer device receiving the work to the first position. After the positioning, the work is transferred from the buffer device to the transfer path and transferred along the transfer path. Work processing method comprising and.
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