JP2002300439A - Image sensor device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、イメージセンサの
前方に光学レンズを配置してなるイメージセンサ装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor device having an optical lens disposed in front of an image sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知の通り、イメージセンサ装置は、Ｃ
ＭＯＳセンサ等のイメージセンサチップの前方に収束系
の光学レンズを配置し、光学レンズがイメージセンサチ
ップの撮像面に結像した光学像を光電変換し、それによ
って得られた信号を所定処理して出力するものである。
そして、その形態には大きく分けて2つ、すなわち第1の
例は、イメージセンサチップをパッケージ内に封止した
後にイメージセンサチップの撮像面前方に光学レンズを
配置したものであり、第2の例は、イメージセンサチッ
プを透明の合成樹脂製のパッケージで封止する際に、同
じ透明材料で撮像面前方に光学レンズを同時成形によっ
て形成したものである。2. Description of the Related Art As is well known, an image sensor device has a C
An optical lens of a converging system is arranged in front of an image sensor chip such as a MOS sensor, and the optical lens photoelectrically converts an optical image formed on an imaging surface of the image sensor chip, and performs predetermined processing on a signal obtained thereby. Output.
And the form is roughly divided into two, that is, the first example is that an optical lens is arranged in front of the imaging surface of the image sensor chip after sealing the image sensor chip in a package, and the second example In an example, when an image sensor chip is sealed with a transparent synthetic resin package, an optical lens is formed by simultaneous molding in front of an imaging surface using the same transparent material.
【０００３】以下、従来技術を図４乃至図６を参照して
説明する。図４は第1の例を示す断面図であり、図５は
第2の例を示す断面図であり、図6は撮像状況を説明する
ため模式的に示す図で、図6（ａ）は側面図、図６
（ｂ）は平面図である。The prior art will be described below with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first example, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second example, FIG. 6 is a view schematically showing an imaging state, and FIG. Side view, FIG.
(B) is a plan view.
【０００４】先ず、第1の例を図４により説明する。図4
において、１はイメージセンサ装置であり、２は図示し
ないリードフレームのマウント部分に、例えば３５万画
素を有するＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサチップ３
を固着し、合成樹脂製のパッケージ４で封止してなるデ
バイス部で、パッケージ４の側面部分からはアウターリ
ード５が延出し、所定形状となるように成形されてい
る。またパッケージ４の上面には、イメージセンサチッ
プ３の撮像面６の上面前方を覆うようにカバーガラス７
が設けられている。First, a first example will be described with reference to FIG. Figure 4
Reference numeral 1 denotes an image sensor device, and 2 denotes an image sensor chip 3 such as a CMOS sensor having 350,000 pixels on a mount portion of a lead frame (not shown).
The outer lead 5 extends from the side surface of the package 4 and is formed into a predetermined shape. A cover glass 7 is provided on the upper surface of the package 4 so as to cover the front of the upper surface of the imaging surface 6 of the image sensor chip 3.
Is provided.
【０００５】さらに、イメージセンサチップ３の撮像面
６の上面前方となるデバイス部２の前方には、撮像面６
に結像するための光学レンズ部８が配置されている。ま
た光学レンズ部８は、光学レンズ９をレンズ支持部材１
０で支持するようにして構成されている。そして、光学
レンズ部８は、レンズ支持部材１０に形成された段部１
１をパッケージ４の上部に嵌め合わせるようにしてデバ
イス部２に取り付けるようになっている。[0005] Further, in front of the device section 2 which is in front of the image pickup surface 6 of the image sensor chip 3, an image pickup surface 6 is provided.
An optical lens unit 8 for forming an image is arranged. Further, the optical lens unit 8 includes the optical lens 9 and the lens support member 1.
It is configured to be supported at 0. Then, the optical lens portion 8 is provided with the stepped portion 1 formed on the lens support member 10.
1 is fitted to the upper part of the package 4 and attached to the device section 2.
【０００６】次に、第２の例を図５により説明する。図
５において、１２はイメージセンサ装置であり、１３は
図示しないリードフレームのマウント部分に固着した、
例えば３５万画素を有するＣＭＯＳセンサ等のイメージ
センサチップ３を封止する透明な合成樹脂材料によって
成形してなるパッケージで、このパッケージ１３の側面
部分からはアウターリード５が延出し、所定形状となる
ように成形されている。Next, a second example will be described with reference to FIG. In FIG. 5, 12 is an image sensor device, and 13 is fixed to a mounting portion of a lead frame (not shown).
For example, a package formed of a transparent synthetic resin material for sealing an image sensor chip 3 such as a CMOS sensor having 350,000 pixels, and the outer leads 5 extend from side surfaces of the package 13 to have a predetermined shape. It is molded as follows.
【０００７】また、イメージセンサチップ３の撮像面６
の上面前方となるパッケージ１３の上部には、撮像面６
に結像するための光学レンズ１４が、パッケージ１３を
形成する際に、同じ透明材料による同時成形によって形
成されている。The image pickup surface 6 of the image sensor chip 3
On the upper part of the package 13 in front of the upper surface of the
When the package 13 is formed, an optical lens 14 for forming an image is formed by simultaneous molding using the same transparent material.
【０００８】そして、上記した第１及び第２の例におけ
る撮像状況は、次のようなものとなる。すなわち、図６
において、１５はイメージセンサチップ３の撮像面６の
例えば３３万画素を使用する設定された撮像領域で、こ
の撮像領域１５の設定は、通常、設計段階において撮像
面６の中心Ｏを基準として撮像面６内を所定寸法となる
よう区画することによって行われ、撮像領域１５は撮像
面６の画一的に定められた位置に設けられる。そして、
イメージセンサチップ３は、区画された撮像領域１５に
結像された所定寸法、例えば図中に点線で示す撮像領域
１５と略同寸法の光学像１６の光電変換された信号のみ
が画像出力として外部に出力される。[0008] The imaging conditions in the first and second examples are as follows. That is, FIG.
In the figure, reference numeral 15 denotes an image pickup area set using, for example, 330,000 pixels of the image pickup surface 6 of the image sensor chip 3. This is performed by partitioning the inside of the surface 6 to have a predetermined size, and the imaging region 15 is provided at a position on the imaging surface 6 that is uniformly determined. And
The image sensor chip 3 outputs only a photoelectrically converted signal of an optical image 16 having a predetermined size formed on the partitioned imaging region 15, for example, approximately the same size as the imaging region 15 indicated by a dotted line in FIG. Is output to
【０００９】また、光学レンズ９，１４については、設
計段階でリードフレームのマウント部分中央に固着され
たイメージセンサチップ３を基準とし、撮像面６もしく
は撮像領域１５の中心Ｏを光軸Ｌが通るようレンズ支持
部材１０とパッケージ４の組合わせ寸法が決められ、あ
るいはパッケージ１３と光学レンズ１４を同時成形する
金型の寸法が決められ、これに沿って組み合わされるこ
とによりイメージセンサチップ３の撮像面６の前方に配
置される。そして、光学レンズ９，１４によって撮像領
域１５に結像された光学像１６が、光電変換されて画像
出力として出力される。The optical axes L of the optical lenses 9 and 14 pass through the center O of the imaging surface 6 or the imaging region 15 with reference to the image sensor chip 3 fixed at the center of the mounting portion of the lead frame at the design stage. The dimensions of the combination of the lens support member 10 and the package 4 are determined, or the dimensions of the mold for simultaneously molding the package 13 and the optical lens 14 are determined. 6 is arranged in front. Then, the optical image 16 formed on the imaging area 15 by the optical lenses 9 and 14 is photoelectrically converted and output as an image output.
【００１０】しかし、上記の従来技術においては、予め
撮像面６に所定寸法の撮像領域１５が区画設定されてい
るイメージセンサチップ３の前方に、撮像領域１５の中
心Ｏを光軸Ｌが通るように光学レンズ９，１４を配置す
るものであるが、第１の例においては、レンズ支持部材
１０に形成された段部１１の寸法誤差やイメージセンサ
チップ３をリードフレームに固着する際の取付誤差、パ
ッケージ４の外形寸法等の加工誤差や、レンズ支持部材
１０の段部１１をパッケージ４の上部に嵌め合わせる際
の組合わせ誤差等によって、また第２の例では、イメー
ジセンサチップ３をリードフレームに固着する際の取付
誤差や光学レンズ１４を形成する成形金型の加工誤差等
によって、例えば光学レンズ９′，１４′のように設計
位置からずれた位置に設けられてしまい、その光軸Ｌ′
が撮像領域１５の中心Ｏを通らずに、点ＯＬ′を通るこ
とになることが生じる。However, in the above-described conventional technique, the optical axis L passes through the center O of the imaging area 15 in front of the image sensor chip 3 in which the imaging area 15 having a predetermined size is previously set on the imaging surface 6. In the first example, the dimensional error of the step 11 formed on the lens support member 10 and the mounting error when the image sensor chip 3 is fixed to the lead frame are arranged in the first example. In the second example, the image sensor chip 3 is connected to a lead frame due to a processing error such as an outer dimension of the package 4 or a combination error when the stepped portion 11 of the lens support member 10 is fitted to the upper part of the package 4. For example, due to a mounting error when the optical lens 14 is fixed or a processing error of a molding die for forming the optical lens 14, a position shifted from a design position like the optical lenses 9 ′ and 14 ′. It will provided, the optical axis L '
May pass through the point OL ′ without passing through the center O of the imaging region 15.
【００１１】これにより、光学レンズ９′，１４′によ
って形成される光学像１６′は、２点鎖線で示すように
点ＯＬ′を中心としたものとなり、撮像領域１５を外れ
たものとなってしまう。このため、撮像領域１５から外
れた光学像１６′の斜線で示す領域の像１６ａ′につい
ては、撮像面６内にあっても光電変換されないことにな
る。この結果、上記のように光軸Ｌの位置が設計位置か
らずれた状態で光学レンズ９，１４を配置すると、画角
が小さく画像中心がずれたものとなり、装置不良となっ
てしまい、装置性能のばらつきを低減し、装置品質を向
上させ、維持するためには、部品精度や組合わせ精度の
向上が必要な状況にあり、また精度の向上だけでは自ず
と限界があった。As a result, the optical image 16 'formed by the optical lenses 9' and 14 'is centered on the point OL ' as shown by a two-dot chain line and is out of the image pickup area 15. Would. Therefore, the image 16 a ′ of the optical image 16 ′ that is out of the imaging area 15 and that is indicated by oblique lines is not photoelectrically converted even in the imaging plane 6. As a result, if the optical lenses 9 and 14 are arranged in a state where the position of the optical axis L is deviated from the design position as described above, the angle of view is small and the center of the image is deviated. In order to reduce the variation in the device quality and to improve and maintain the quality of the apparatus, it is necessary to improve the accuracy of the parts and the combination, and there is a limit to improving the accuracy alone.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところ
は、特に部品精度や組合わせ精度を向上させる必要もな
く、また画角を小さなものとせずに、装置性能のばらつ
きを低減し、装置品質を向上させることができるイメー
ジセンサ装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to eliminate the necessity of particularly improving the precision of parts and combination and to reduce the angle of view. An object of the present invention is to provide an image sensor device capable of reducing variations in device performance and improving device quality without reducing the size.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
装置は、イメージセンサチップの前方に光学レンズを配
置し、光学レンズによってイメージセンサチップの撮像
面に結像された光学像を、光電変換して取り込むように
してなるイメージセンサ装置において、光学レンズの光
軸を基準として撮像面に所定の撮像領域を設定し、該撮
像領域に結像された光学像を取り込むことを特徴とする
ものであり、さらに、イメージセンサチップの前方に光
学レンズを配置した後に、光学レンズの光軸の位置を撮
像面に確定し、撮像領域を設定してなることを特徴とす
るものであり、さらに、光学レンズが、イメージセンサ
チップを合成樹脂製パッケージで封止した後に、該イメ
ージセンサチップの前方に取り付けられたものであるこ
とを特徴とするものであり、さらに、光学レンズが、イ
メージセンサチップを封止する合成樹脂製パッケージと
の同時成形によって形成されたものであることを特徴と
するものである。According to the image sensor device of the present invention, an optical lens is disposed in front of an image sensor chip, and an optical image formed on an image pickup surface of the image sensor chip by the optical lens is photoelectrically converted. In an image sensor device configured to capture an image, a predetermined imaging area is set on an imaging surface based on an optical axis of an optical lens, and an optical image formed in the imaging area is captured. Further, after arranging the optical lens in front of the image sensor chip, the position of the optical axis of the optical lens is determined on the imaging surface, and the imaging area is set. However, after the image sensor chip is sealed with a synthetic resin package, it is attached in front of the image sensor chip. , Still more, the optical lens is characterized in that the one formed by co-molding of a synthetic resin package for sealing the image sensor chip.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を、図１
乃至図３参照して説明する。図１は断面図であり、図２
は撮像面中心に光軸が位置した場合を模式的に示す図
で、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は平面図であり、
図３は撮像面中心から外れた位置に光軸が位置した場合
を模式的に示す図で、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）
は平面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view, and FIG.
FIG. 2A is a diagram schematically illustrating a case where the optical axis is located at the center of the imaging surface, FIG. 2A is a side view, and FIG.
3A and 3B are diagrams schematically illustrating a case where the optical axis is located at a position deviated from the center of the imaging surface. FIG. 3A is a side view, and FIG.
Is a plan view.
【００１５】図１乃至図３において、２１はイメージセ
ンサ装置で、デバイス部２２と光学レンズ部２３を備え
て構成されている。そして、デバイス部２２は、図示し
ないリードフレームのマウント部分に、例えば４０万画
素を有するのＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサチップ
２４を固着し、エポキシ樹脂系の合成樹脂材料によりパ
ッケージ２５を成形することで、パッケージ２５内にイ
メージセンサチップ２４を封止したものとなっている。
またパッケージ２５の側面部分からはアウターリード２
６が延出し、延出部分が所定形状となるように成形され
ており、さらにパッケージ２５の上面には、イメージセ
ンサチップ２４の撮像面２７の上面前方の開口部分２８
を閉塞するようにして覆う透明なカバーガラス２９が設
けられている。1 to 3, reference numeral 21 denotes an image sensor device, which comprises a device section 22 and an optical lens section 23. The device section 22 is formed by fixing an image sensor chip 24 such as a CMOS sensor having 400,000 pixels, for example, to a mount portion of a lead frame (not shown) and molding a package 25 using an epoxy resin-based synthetic resin material. The image sensor chip 24 is sealed in a package 25.
The outer lead 2 is provided from the side of the package 25.
6 is formed so that the extending portion has a predetermined shape, and an opening portion 28 in front of the upper surface of the imaging surface 27 of the image sensor chip 24 is formed on the upper surface of the package 25.
A transparent cover glass 29 is provided so as to close the cover.
【００１６】また、光学レンズ部２３は、イメージセン
サチップ２４の撮像面２７に光学像３５を結像するよう
デバイス部２２の上面前方に配置されもので、例えば2
枚の凸レンズ３１ａ，３１ｂでなる光学レンズ３１を、
筒状に形成されたレンズ支持部材３２の筒内に固着支持
するようにして構成されている。さらに、光学レンズ部
２３は、レンズ支持部材３２の下端部分に形成された係
合用の段部３３をパッケージ２５の上部に嵌め合わせ、
固着することによってデバイス部２２に取り付けるよう
になっている。The optical lens unit 23 is disposed in front of the upper surface of the device unit 22 so as to form an optical image 35 on the imaging surface 27 of the image sensor chip 24.
An optical lens 31 composed of a number of convex lenses 31a and 31b is
The lens support member 32 formed in a cylindrical shape is fixedly supported in the cylinder. Further, the optical lens portion 23 fits a step 33 for engagement formed at a lower end portion of the lens support member 32 on an upper portion of the package 25,
It is attached to the device section 22 by being fixed.
【００１７】また、デバイス部２２と光学レンズ部２３
については、両部を組み合わせた時に、光学レンズ部２
３の光学レンズ３１の光軸Ｌ０が撮像面２７の中心Ｐ０
に位置する設計を行ない、各部の加工、製造を行なう。
なお、この時点では撮像領域３４を撮像面２７に設定し
ない状態のままにしておく。The device section 22 and the optical lens section 23
When the two parts are combined, the optical lens part 2
The optical axis L 0 of the third optical lens 31 is the center P 0 of the imaging surface 27.
Design, and processing and manufacturing of each part.
At this point, the imaging area 34 is not set on the imaging surface 27.
【００１８】そして、デバイス部２２と光学レンズ部２
３とを組み合わせてイメージセンサ装置２１を構成する
際、デバイス部２２の所定位置に光学レンズ部２３を固
着した後に、固着したもの個々に光学的撮像試験を行な
うことによって光学レンズ３１の光軸Ｌ０の撮像面２７
内における位置を求める。続いて、求められた光軸Ｌ ０
の位置を中心として、所定画素数、例えば３３万画素を
使用する方形状の撮像領域３４を撮像面２７内に設定す
る。すなわち、各部の加工誤差、取付誤差、組合わせ誤
差等を全て含み、さらに位置、寸法の変動が生じない状
態で撮像領域３４を撮像面２７内に設定する。The device section 22 and the optical lens section 2
3 to form the image sensor device 21.
At this time, the optical lens unit 23 is fixed at a predetermined position of the device unit 22.
After mounting, an optical imaging test is performed on each of the
The optical axis L of the optical lens 310Imaging surface 27
The position within Subsequently, the determined optical axis L 0
A predetermined number of pixels, for example, 330,000 pixels,
Set the rectangular imaging area 34 to be used in the imaging surface 27.
You. In other words, processing errors, mounting errors,
Includes all differences, etc., with no change in position and dimensions
In this state, the imaging area 34 is set in the imaging plane 27.
【００１９】このように、光学レンズ３１の光軸Ｌ０の
位置と撮像領域３４の中心Ｏ０の位置が一致すること
で、光学レンズ３１により撮像領域３４に結像される所
定寸法、例えば図中に点線で示す撮像領域３４と略同寸
法の光学像３５も、その中心の位置が撮像領域３４の中
心Ｏ０の位置に一致したものとなる。そして、設定され
た撮像領域３４の各画素からの信号が画像出力として外
部に出力されることになる。As described above, when the position of the optical axis L 0 of the optical lens 31 and the position of the center O 0 of the imaging region 34 coincide with each other, a predetermined size of an image formed on the imaging region 34 by the optical lens 31, for example, the optical image 35 substantially the same size as the imaging region 34 shown by a dotted line in the well, and that the position of its center coincides with the position of the center O 0 of the imaging region 34. Then, a signal from each pixel of the set imaging region 34 is output to the outside as an image output.
【００２０】例えば、図２に示すように撮像面２７の中
心Ｐ０に光軸Ｌ０が位置している場合には、撮像領域３
４も中心Ｏ０の位置が撮像面２７の中心Ｐ０の位置に一
致し、撮像面２７の中央部分に設定された撮像領域３４
に結像された光学像３５が光電変換されて画像出力とし
て外部に出力される。また、図３に示すように撮像面２
７の中心Ｐ０から外れた位置Ｑ０に光軸Ｌ０が位置して
いる場合には、撮像面２７の中心Ｐ０から外れた位置Ｑ
０に撮像領域３４の中心Ｏ０が位置するように撮像領域
３４は設定される。このように撮像面２７の中央部分か
らずれた位置に撮像領域３４が設定されたものでは、ず
れた位置に設定された撮像領域３４に結像された光学像
３５が光電変換されて画像出力として外部に出力され
る。For example, when the optical axis L 0 is located at the center P 0 of the imaging surface 27 as shown in FIG.
4, the position of the center O 0 also coincides with the position of the center P 0 of the imaging surface 27, and the imaging region
Is optically converted and output to the outside as an image output. Also, as shown in FIG.
In the case where the optical axis L 0 is located at a position Q 0 deviated from the center P 0 of the imaging surface 27, the position Q deviated from the center P 0 of the imaging surface 27.
The imaging area 34 is set such that the center O 0 of the imaging area 34 is located at 0 . In the case where the imaging region 34 is set at a position shifted from the center portion of the imaging surface 27 in this way, the optical image 35 formed on the imaging region 34 set at the shifted position is photoelectrically converted and output as an image output. Output to the outside.
【００２１】以上の通り構成することにより、イメージ
センサ装置２１からの画像出力は、一部欠落して画角が
小さくなっていたり、画像中心がずれたものとなってい
ず、光学レンズ３１が結像した光学像３５に一致した所
定画像中心の所要範囲の画像に対応したものとなり、部
品精度や組合わせ精度の向上を特に要することなく、装
置不良や装置性能のばらつきは低減し、装置品質は向上
したものとなる。With the above-described configuration, the image output from the image sensor device 21 is not partially reduced and the angle of view is not reduced, or the image center is not shifted. It corresponds to an image in a required range centered on a predetermined image that coincides with the imaged optical image 35, and does not require any particular improvement in component accuracy or combination accuracy, reduces device defects and variations in device performance, and reduces device quality. It will be improved.
【００２２】なお、上記の実施形態においてはイメージ
センサ装置２１をデバイス部２２と光学レンズ部２３と
を組み合わせたものとしたが、イメージセンサチップを
封止する透明な合成樹脂製のパッケージを成形する際に
光学レンズを同時成形して設けるイメージセンサ装置で
もよく、この場合にはパッケージと光学レンズを同時成
形した後に光学的撮像試験を行ない、これによって光学
レンズの光軸の撮像面内における位置を求め、その位置
を中心として所定の撮像領域を撮像面内に設定すること
で、上記の実施形態と同様の作用、効果を得ることがで
きる。In the above embodiment, the image sensor device 21 is a combination of the device portion 22 and the optical lens portion 23. However, a transparent synthetic resin package for sealing the image sensor chip is formed. In this case, an image sensor device that provides an optical lens at the same time may be used. By obtaining and setting a predetermined imaging area around the position in the imaging plane, the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、特に部品精度や組合わせ精度を向上させるこ
となく、装置性能のばらつきが低減でき、装置品質を向
上させることができる等の効果を奏する。As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to reduce variations in device performance and improve device quality without particularly improving component accuracy and combination accuracy. Has the effect of
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態における撮像面中心に光軸
が位置した場合を模式的に示す図で、図２（ａ）は側面
図、図２（ｂ）は平面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams schematically illustrating a case where an optical axis is located at the center of an imaging surface according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a side view, and FIG. 2B is a plan view.
【図３】本発明の一実施形態における撮像面中心から外
れた位置に光軸が位置した場合を模式的に示す図で、図
３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は平面図である。3A and 3B are diagrams schematically illustrating a case where an optical axis is located at a position deviated from the center of an imaging surface according to an embodiment of the present invention. FIG. 3A is a side view, and FIG. It is.
【図４】従来の第1の例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first conventional example.
【図５】従来の第２の例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a second conventional example.
【図６】従来技術における撮像状況を説明するため模式
的に示す図で、図6（ａ）は側面図、図６（ｂ）は平面
図である。FIGS. 6A and 6B are diagrams schematically illustrating an imaging state in the related art, in which FIG. 6A is a side view and FIG. 6B is a plan view.
２４…イメージセンサチップ ２５…パッケージ ２７…撮像面 ３１…光学レンズ ３４…撮像領域 ３５…光学像 Ｌ０…光軸 Ｏ０…撮像領域の中心24 image sensor chip 25 package 27 imaging surface 31 optical lens 34 imaging region 35 optical image L 0 optical axis O 0 center of imaging region
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｂ 5/335 5/335 Ｖ Ｆターム(参考） 2H044 AB16 AC01 AE06 5B047 BB04 BC01 BC05 5C022 AB45 AC42 AC54 5C024 CY47 CY48 CY49 EX22 EX23 EX24 EX42 5C051 AA01 BA03 DA06 DB01 DB04 DB22 DC02 DC04 DC07 DD04 DE23 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) H04N 1/028 H04N 1/028 B 5/335 5/335 VF term (reference) 2H044 AB16 AC01 AE06 5B047 BB04 BC01 BC05 5C022 AB45 AC42 AC54 5C024 CY47 CY48 CY49 EX22 EX23 EX24 EX42 5C051 AA01 BA03 DA06 DB01 DB04 DB22 DC02 DC04 DC07 DD04 DE23
Claims (4)
ズを配置し、前記光学レンズによって前記イメージセン
サチップの撮像面に結像された光学像を、光電変換して
取り込むようにしてなるイメージセンサ装置において、
前記光学レンズの光軸を基準として前記撮像面に所定の
撮像領域を設定し、該撮像領域に結像された光学像を取
り込むことを特徴とするイメージセンサ装置。1. An image sensor device comprising: an optical lens disposed in front of an image sensor chip; and an optical image formed on an imaging surface of the image sensor chip by the optical lens, photoelectrically converted and taken in. ,
An image sensor device, wherein a predetermined imaging region is set on the imaging surface with reference to an optical axis of the optical lens, and an optical image formed in the imaging region is captured.
レンズを配置した後に、前記光学レンズの光軸の位置を
前記撮像面に確定し、撮像領域を設定してなることを特
徴とする請求項1記載のイメージセンサ装置。2. The method according to claim 1, wherein after an optical lens is arranged in front of the image sensor chip, a position of an optical axis of the optical lens is determined on the imaging surface, and an imaging area is set. An image sensor device according to claim 1.
プを合成樹脂製パッケージで封止した後に、該イメージ
センサチップの前方に取り付けられたものであることを
特徴とする請求項1記載のイメージセンサ装置。3. The image sensor device according to claim 1, wherein the optical lens is mounted in front of the image sensor chip after sealing the image sensor chip with a synthetic resin package. .
プを封止する合成樹脂製パッケージとの同時成形によっ
て形成されたものであることを特徴とする請求項1記載
のイメージセンサ装置。4. The image sensor device according to claim 1, wherein the optical lens is formed by simultaneous molding with a synthetic resin package that seals the image sensor chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097476A JP2002300439A (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Image sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097476A JP2002300439A (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Image sensor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002300439A true JP2002300439A (en) | 2002-10-11 |
Family
ID=18951258
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002300439A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121854A (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Konica Minolta Opto Inc | Imaging apparatus |
| WO2008096584A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging device manufacturing method, imaging device and portable terminal |
| CN108469663A (en) * | 2018-05-17 | 2018-08-31 | 深圳市泰品科技有限公司 | A kind of packaging technology and alignment device of lens assembly and chip assembly |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001097476A patent/JP2002300439A/en active Pending
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| CN108469663B (en) * | 2018-05-17 | 2024-01-19 | 深圳市锐伺科技有限公司 | Assembling process and alignment device for lens assembly and chip assembly |
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