JP2002283221A - Abrasive cloth - Google Patents
Abrasive clothInfo
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高平坦度を必要と
する研磨加工技術に関し、詳しくは半導体ウエハ等の被
研磨部材の研磨加工において、研磨対象物の平坦性を高
め、かつ通気性を高めて研磨屑による目詰まりを防止
し、研磨対象物に傷が発生することを低減すると共に長
寿命化を図ることができる研磨布に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing technique which requires a high degree of flatness, and more particularly, to a polishing process for a member to be polished such as a semiconductor wafer, which enhances the flatness of an object to be polished and improves the air permeability. The present invention relates to a polishing cloth that can be raised to prevent clogging due to polishing debris, reduce the occurrence of scratches on an object to be polished, and extend the life.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にウエハの研磨は、研磨布を下定盤
側に保持し、研磨対象物であるウエハを上定盤側に保持
して、研磨布とウエハ間に研磨スラリーを供給しなが
ら、ウエハと研磨布を加圧した状態で相対的に摺動させ
ることによって行われる。2. Description of the Related Art In general, a wafer is polished by holding a polishing cloth on a lower platen, holding a wafer to be polished on an upper platen, and supplying a polishing slurry between the polishing cloth and the wafer. This is performed by relatively sliding the wafer and the polishing cloth under pressure.
【０００３】ところで、研磨により発生する被研磨部材
の研磨屑は、研磨布空孔に堆積し易く、最終的には目
（空孔）を詰まらせ、これによって研磨布の研磨能力が
低下し寿命となる。[0003] By the way, the polishing debris of the member to be polished, which is generated by polishing, easily accumulates in the holes of the polishing cloth, and eventually clogs the eyes (holes). Becomes
【０００４】このように研磨布の目が詰まった場合に
は、従来ではナイロンブラシで研磨布表面をブラッシン
グすることにより、研磨屑を掻き出すという方法が行わ
れたが、研磨屑が研磨布の空孔内に固着しており十分に
排出できないものであった。[0004] When the polishing cloth is clogged as described above, a method of scraping off the polishing debris by brushing the surface of the polishing cloth with a nylon brush has conventionally been performed. It was fixed in the hole and could not be discharged sufficiently.
【０００５】また、研磨布の表層をダイヤモンド粒子の
ドレッサーで削ることにより、研磨屑を削り出すという
方法も提案されているが、この方法では、製品自体を多
く削ってしまうので寿命が短くなるという欠点がある。[0005] Further, a method has been proposed in which the surface of a polishing cloth is shaved with a diamond particle dresser to scrape off polishing dust. However, in this method, the product itself is sharply cut and the life is shortened. There are drawbacks.
【０００６】研磨布表面をフッ化水素アンモニウム液で
溶解する方法も提案されているが、この方法は安全性お
よび環境衛生上問題があった。A method of dissolving the polishing cloth surface with an ammonium hydrogen fluoride solution has also been proposed, but this method has problems in safety and environmental hygiene.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
消するためになされたものであり、その目的とするとこ
ろは、研磨加工時に使用する研磨布自体の長寿命化を図
り、研磨対象物へのスクラッチ等を減少させ、平坦性を
向上させる研磨布を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to extend the life of a polishing cloth itself used in polishing and to improve the polishing object. An object of the present invention is to provide a polishing cloth that reduces scratches and the like and improves flatness.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の研磨布は、研磨
布基体に樹脂を付着させて形成され、内部に多数の空孔
が形成され、該空孔の内面が疎水性溶液で処理されてお
り、そのことにより上記目的が達成される。The polishing cloth of the present invention is formed by adhering a resin to a polishing cloth base, has a number of holes formed therein, and the inner surface of the holes is treated with a hydrophobic solution. As a result, the above object is achieved.
【０００９】一つの実施態様では、前記疎水性溶液が、
ジアルキルジメチルアンモニウム、ジノリルナフタレン
スルホン酸、アルキルアミンカルボン酸およびアルキル
アミンスルホン酸からなる群から選択される少なくとも
一種の界面活性剤を含有する。[0009] In one embodiment, the hydrophobic solution comprises:
It contains at least one surfactant selected from the group consisting of dialkyldimethylammonium, dinolylnaphthalenesulfonic acid, alkylaminecarboxylic acid and alkylaminesulfonic acid.
【００１０】本発明の他の研磨布は、研磨布基体に発泡
性樹脂を付着させて形成され、内部に多数の空孔が形成
され、該空孔の内面に界面活性剤を含む疎水性層が形成
されており、そのことにより上記目的が達成される。Another polishing cloth of the present invention is formed by adhering a foamable resin to a polishing cloth base, has a large number of pores formed therein, and has a hydrophobic layer containing a surfactant on the inner surface of the pores. Are formed, thereby achieving the above object.
【００１１】一つの実施態様では、前記界面活性剤が、
ジアルキルジメチルアンモニウム、ジノリルナフタレン
スルホン酸、アルキルアミンカルボン酸およびアルキル
アミンスルホン酸からなる群から選択される少なくとも
一種である。[0011] In one embodiment, the surfactant is:
It is at least one selected from the group consisting of dialkyldimethylammonium, dinolylnaphthalenesulfonic acid, alkylaminecarboxylic acid and alkylaminesulfonic acid.
【００１２】また、本発明の研磨方法は、上記研磨布を
用いて実施され、そのことにより上記目的が達成され
る。Further, the polishing method of the present invention is carried out by using the above-mentioned polishing cloth, thereby achieving the above object.
【００１３】本発明の研磨装置は、定盤に上記研磨布を
装着しており、そのことにより上記目的が達成される。[0013] In the polishing apparatus of the present invention, the polishing cloth is mounted on a surface plate, whereby the above object is achieved.
【００１４】本発明の作用は次の通りである。The operation of the present invention is as follows.
【００１５】本発明の研磨布では、研磨布表面および内
部に形成されている空孔の内壁に疎水性の界面活性剤が
付着していることにより、静電除去効果により研磨屑が
付着するのを防止ないし抑制することができる。In the polishing pad of the present invention, since the hydrophobic surfactant is attached to the surface of the polishing pad and the inner walls of the pores formed therein, polishing debris adheres due to an electrostatic removing effect. Can be prevented or suppressed.
【００１６】すなわち、空孔に付着した界面活性剤が親
水性の場合は、水に溶けてしまい、パッド空孔に付着し
た界面活性剤が容易に除去されてしまう。このような場
合は、従来技術の研磨布と同様の性能しかない。That is, when the surfactant attached to the holes is hydrophilic, the surfactant is dissolved in water, and the surfactant attached to the pad holes is easily removed. In such a case, there is only performance similar to that of the conventional polishing cloth.
【００１７】なお、研磨の際は、パッド表面がスラリー
に対し、十分な濡れ性を持たなければならない。本発明
では、疎水性を有する添加剤を使用するので、空孔処理
の際にパッド表面も疎水性になり、パッド表面に対する
スラリーの濡れ性が問題になると思われるが、パッドの
表層は研磨前のドレッシングにより強制的に除去される
ので、界面活性剤は空孔内のみに存在することとなる。
よって、空孔内では、捕獲された研磨屑が空孔内で水和
反応することによる固着なしに存在させることができ
る。During polishing, the pad surface must have sufficient wettability with respect to the slurry. In the present invention, since the additive having hydrophobicity is used, the pad surface becomes hydrophobic at the time of the vacancy treatment, and the wettability of the slurry to the pad surface is considered to be a problem, but the surface layer of the pad is not polished before polishing. Is forcibly removed by the dressing, so that the surfactant is present only in the pores.
Therefore, in the pores, the trapped polishing debris can be present without fixation due to a hydration reaction in the pores.
【００１８】また、研磨布表面は研磨スラリーの濡れ性
が良くなければ、十分研磨性能を発揮しないが、研磨布
を用いる際は、使用前に研磨布定盤に貼り付けた状態
で、面出しのため研磨布表面のドレッシングを行うの
で、表層に付着した界面活性剤は強制的に除去されるこ
ととなり、研磨性能に悪影響を与えることはない。If the polishing cloth surface does not have good wettability of the polishing slurry, the polishing performance will not be sufficiently exhibited. However, when the polishing cloth is used, the polishing cloth is stuck on a polishing cloth plate before use. Therefore, since the dressing of the polishing cloth surface is performed, the surfactant attached to the surface layer is forcibly removed, and the polishing performance is not adversely affected.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
【００２０】本発明の研磨布に使用される研磨布基体と
しては、不織布が好ましく使用され、その不織布の目付
は１００ｇ／ｍ2〜４００ｇ／ｍ2が好ましく、さらに好
ましくは１５０〜３５０ｇ／ｍ2が好ましい。使用する
不織布の材質としては、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール等がある。Examples of the polishing cloth substrate to be used in the polishing cloth of the present invention, the nonwoven fabric is preferably used, the basis weight is preferably from 100g / m 2 ~400g / m 2 of the nonwoven fabric, more preferably 150 to 350 g / m 2 Is preferred. Examples of the material of the nonwoven fabric used include polyester, polyamide, and polyvinyl alcohol.
【００２１】研磨基体としては、不織布以外に、ポリウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂あるいはビニル樹脂等より選
ばれる重合体の発泡体等を使用することもできる。As the polishing substrate, in addition to the nonwoven fabric, a foam of a polymer selected from polyurethane resin, epoxy resin, vinyl resin and the like can be used.
【００２２】研磨布基体に付着される樹脂（熱可塑性エ
ラストマーを含む）としては、ポリウレタン樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等があり、特に樹脂
の主成分がポリウレタン樹脂である発泡性樹脂が好まし
く使用できる。Examples of the resin (including a thermoplastic elastomer) adhered to the polishing cloth substrate include polyurethane resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin and the like. Particularly, foamable resin whose main component is polyurethane resin is preferable. Can be used.
【００２３】例えば、以下のようにして、研磨布基体に
樹脂を付着させることができる。For example, the resin can be attached to the polishing cloth substrate as follows.
【００２４】（１）一次含浸 研磨布基体を一次含浸用樹脂組成物の中に含浸し、この
基体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中
に一定時間浸漬する。この浸漬中に、樹脂組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより脱溶剤
され、樹脂組成物を低発泡し、弾性ある発泡体層が基体
上に形成される。次に、水中からこのものを取り出し、
所定温度および所定時間熱風乾燥し、表裏面をバフして
多数の空孔を有する多孔質体が得られる。(1) Primary impregnation A polishing cloth substrate is impregnated with a resin composition for primary impregnation, and the substrate is immersed in water at a predetermined temperature and then immersed in hot water at a predetermined temperature for a certain period of time. During this immersion, the solvent contained in the resin composition is removed by replacing the solvent by permeation of water, and the resin composition is low foamed, and an elastic foam layer is formed on the substrate. Next, take this thing out of the water,
Hot air drying is performed at a predetermined temperature and for a predetermined time, and the front and back surfaces are buffed to obtain a porous body having a large number of pores.
【００２５】上記樹脂組成物としては、例えば、ウレタ
ン重合体と、ジメチルホルムアミドとを含有し、もしく
は、ウレタン重合体と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール三元共重合体等のビニル重合体と、ジメチ
ルホルムアミドとを含有する。これらの樹脂組成物を用
いて湿式凝固法により多孔質体を形成することができ
る。The resin composition contains, for example, a urethane polymer and dimethylformamide, or a urethane polymer, a vinyl chloride polymer, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, a vinyl chloride-vinyl acetate. -Contains a vinyl polymer such as a vinyl alcohol terpolymer and dimethylformamide. Using these resin compositions, a porous body can be formed by a wet coagulation method.
【００２６】上記ウレタン重合体としては、ポリエーテ
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系
ウレタン樹脂のいずれも使用することができる。各ウレ
タン樹脂の製造に使用されるポリオール成分としては、
例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペ
ートレ、ポリオキシテトラメチレンアジペート等が挙げ
られる。また、イソシアネート成分としては、例えば、
４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４
−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソ
シアネート等が挙げられる。As the urethane polymer, any of a polyether-based urethane resin, a polyester-based urethane resin, a polyester-ether-based urethane resin, and a polycarbonate-based urethane resin can be used. As a polyol component used in the production of each urethane resin,
For example, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyethylene adipate, polypropylene adipatele, polyoxytetramethylene adipate and the like can be mentioned. Further, as the isocyanate component, for example,
4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4
-Tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate and the like.
【００２７】鎖伸張剤としては、例えば、エチレングリ
コール、１、４−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル等が挙げられる。Examples of the chain extender include ethylene glycol, 1,4-butanediol, propylene glycol and the like.
【００２８】上記ウレタン重合体は、例えば、ポリオー
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、ポリオ
キシテトラメチレングリコール、イソシアネート成分と
して４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、鎖
伸張剤として１、４−ブタンジオール、重合停止剤とし
てエタノール、ジエチルアミン、溶媒としてジメチルホ
ルムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチル
ホルムアミド溶液が使用される。The urethane polymer is, for example, polyoxypropylene glycol or polyoxytetramethylene glycol as a polyol component, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate as an isocyanate component, 1,4-butanediol as a chain extender, a polymerization terminator. As a solvent, a dimethylformamide solution of a urethane polymer polymerized using ethanol and diethylamine and a solvent as dimethylformamide is used.
【００２９】上記樹脂組成物には、カーボンブラック等
の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤が
添加されてもよい。 （２）二次含浸 上記で得られた発泡体を次に、ウレタンプレポリマーと
硬化剤とを含有する樹脂組成物、あるいはエポキシ樹脂
組成物等、フェノール樹脂組成物等、メラミン樹脂組成
物等、不飽和ポリエステル樹脂組成物等に含浸し、硬化
させて本発明の高硬度研磨布が得られる。該樹脂組成物
としては、上記したものから適宜選択して使用すること
ができる。 （３）疎水性溶液の使用 次に、上記樹脂により硬化した研磨布に対し、界面活性
剤を含有する疎水性溶液をその表面より浸透させた後、
乾燥させ、研磨布の空孔の内壁に付着させる。疎水性溶
液によって、研磨布の表面および内部に存在する空孔の
内壁面に疎水性層が形成される。A filler such as carbon black, a dispersion stabilizer such as a surfactant, and a wet coagulation aid may be added to the resin composition. (2) Secondary impregnation Next, the foam obtained above is used as a resin composition containing a urethane prepolymer and a curing agent, or an epoxy resin composition, a phenol resin composition, a melamine resin composition, or the like. The high-hardness abrasive cloth of the present invention is obtained by impregnating with an unsaturated polyester resin composition or the like and curing. The resin composition can be appropriately selected from those described above and used. (3) Use of Hydrophobic Solution Next, after infiltrating a hydrophobic solution containing a surfactant from the surface of the polishing cloth cured with the resin,
Dry and adhere to the inner walls of the holes in the polishing pad. The hydrophobic solution forms a hydrophobic layer on the surface of the polishing pad and on the inner wall surfaces of the pores present inside.
【００３０】ここで、使用される界面活性剤としては、
特に、ジアルキルジメチルアンモニウム、ジノリルナフ
タレンスルホン酸、アルキルアミンカルボン酸およびア
ルキルアミンスルホン酸が好ましく使用できる。界面活
性剤は、適宜溶剤と混合して使用でき、そのような溶剤
としては、例えば、メチルエチルケトン等があげられ
る。Here, the surfactant used is:
Particularly, dialkyldimethylammonium, dinolylnaphthalenesulfonic acid, alkylaminecarboxylic acid and alkylaminesulfonic acid can be preferably used. The surfactant can be used by being appropriately mixed with a solvent, and examples of such a solvent include methyl ethyl ketone.
【００３１】界面活性剤としては、大別すると親水性の
ものと疎水性のものに分けられるが、疎水性のものを用
いた場合、研磨屑の主成分であるシリコンおよびシリコ
ン酸化物の研磨布表面および空孔内での付着を防止でき
るので好ましい。Surfactants are broadly classified into hydrophilic ones and hydrophobic ones. When a hydrophobic one is used, a polishing pad made of silicon and silicon oxide, which are the main components of polishing dust, is used. This is preferable because adhesion on the surface and in the pores can be prevented.
【００３２】[0032]
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。本実施例で用いた試験方法を以下に示す。 １）研磨布厚さ 負荷荷重：３００ｇ／ｃｍ2（１５秒） 測定方法：上記条件で研磨布を押圧した後の厚さを測定
する。 ２）除去速度（Ｒｅｍｏｖａｌ Ｒａｔｅ） シリコンウエハを用いた研磨実験を行い、研磨前後によ
る１分間当たりのウエハ中心部の厚み変化量を静電容量
式厚み測定器を用いて測定した。 ３）ウエハ平坦度 研磨後のウエハの形状精度を静電容量式ウエハ平坦度検
査機（ＡＤＥ９５００ウエハ平坦度検査計）を用いて評
価した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to embodiments. The test method used in this example is shown below. 1) Thickness of polishing cloth Load load: 300 g / cm 2 (15 seconds) Measurement method: The thickness after pressing the polishing cloth under the above conditions is measured. 2) Removal Rate (Removal Rate) A polishing experiment using a silicon wafer was performed, and the amount of change in the thickness of the central portion of the wafer per minute before and after polishing was measured using a capacitance-type thickness meter. 3) Wafer flatness The shape accuracy of the polished wafer was evaluated using a capacitance type wafer flatness inspection machine (ADE9500 wafer flatness inspection meter).
【００３３】なお、研磨実験の条件は以下の通りとし
た。The conditions for the polishing experiment were as follows.
【００３４】スピードファム９５ＳＰＡＷ２型を用いて
ウエハを研磨し、ウエハはシリコン単結晶Ｐ（１００）
ウエハ８インチ径を使用した。研磨条件は以下の通りと
した。The wafer is polished using a speed fam 95 SPAW2 type, and the wafer is made of a silicon single crystal P (100).
An 8-inch diameter wafer was used. The polishing conditions were as follows.
【００３５】 研磨機：スピードファム９５ＳＰＡＷ２型 加工ウエハ：シリコン単結晶Ｐ（１００）ウエハ８イン
チ径 研磨スラリー：ＮＡＬＣＯ２３５０ ２０倍希釈 （実施例１）ポリエステル系不織布（目付２００ｇ／ｍ
2）に湿式のポリウレタン樹脂を含浸させ、凝固、乾
燥、表面加工を施した。次に、ウレタンプレポリマー、
硬化剤、触媒、溶剤（メチルエチルケトン）を混合した
溶液を調製し、この溶液に上記樹脂が付着した不織布を
再度含浸させ、乾燥、表面加工を施した。Polishing machine: Speed Fam 95 SPAW2 type Processing wafer: Silicon single crystal P (100) wafer 8 inch diameter Polishing slurry: NALCO 2350 20-fold dilution (Example 1) Polyester nonwoven fabric (200 g / m2 basis weight)
2 ) Impregnated with wet polyurethane resin, coagulated, dried and surface-treated. Next, a urethane prepolymer,
A solution in which a curing agent, a catalyst, and a solvent (methyl ethyl ketone) were mixed was prepared, and this solution was again impregnated with the nonwoven fabric to which the above resin had adhered, dried, and subjected to surface treatment.
【００３６】さらに、界面活性剤としてアルキルアンモ
ニウム酢酸塩を表面よりスキージで塗布し、表面空孔を
伝って内部空孔に渡るまで浸透させ、乾燥させて研磨布
を得た。Further, an alkylammonium acetate as a surfactant was applied from the surface with a squeegee, penetrated through the surface pores to reach the internal pores, and dried to obtain a polishing cloth.
【００３７】得られた研磨布について上記試験を行い、
その結果を表１に示した。 （実施例２）界面活性剤としてジノリルナフタレンスル
ホン酸塩を用いたこと以外は、実施例１と同じようにし
て研磨布を得、上記研磨実験を行った。 （実施例３）界面活性剤としてアルキルアミンスルホン
酸塩を用いたこと以外は、実施例１例１と同じようにし
て研磨布を得、上記研磨実験を行った。 （実施例４）界面活性剤としてアルキルアミンカルボン
酸塩を用いたこと以外は、実施例１例１と同じようにし
て研磨布を得、上記研磨実験を行った。 （比較例１）界面活性剤を用いないこと以外は、実施例
１例１と同じようにして研磨布を得、上記研磨実験を行
った。 （比較例２）比較例１で得た研磨布を用いて、上記実施
例１と同じ研磨実験を行った。研磨実験の際は、３０分
研磨後、毎回５分間のナイロンブラシにより研磨布表面
のブラッシングを行った。 （比較例３）比較例１で得た研磨布を用いて、上記実施
例１と同じ研磨実験を行った。研磨実験の際は、３０分
研磨後、毎回５分間のダイヤモンドドレッサー（＃１０
０：旭ダイヤモンド製）により研磨布表面のブラッシン
グを行った。The above-mentioned test was performed on the obtained polishing cloth.
The results are shown in Table 1. (Example 2) A polishing cloth was obtained in the same manner as in Example 1 except that dinolylnaphthalenesulfonate was used as a surfactant, and the polishing experiment was performed. (Example 3) A polishing cloth was obtained in the same manner as in Example 1 except that an alkylamine sulfonate was used as a surfactant, and the polishing experiment was performed. Example 4 A polishing cloth was obtained in the same manner as in Example 1 except that an alkylamine carboxylate was used as a surfactant, and the above-mentioned polishing experiment was performed. (Comparative Example 1) A polishing cloth was obtained in the same manner as in Example 1 except that no surfactant was used, and the above-mentioned polishing experiment was performed. Comparative Example 2 Using the polishing cloth obtained in Comparative Example 1, the same polishing experiment as in Example 1 was performed. In the polishing experiment, after polishing for 30 minutes, the polishing cloth surface was brushed with a nylon brush for 5 minutes each time. Comparative Example 3 Using the polishing cloth obtained in Comparative Example 1, the same polishing experiment as in Example 1 was performed. In the polishing experiment, a diamond dresser (# 10) was used for 5 minutes after polishing for 30 minutes.
0: manufactured by Asahi Diamond Co., Ltd.).
【００３８】上記研磨実験の結果を表１に示す。Table 1 shows the results of the polishing experiment.
【００３９】[0039]
【表１】 表１の結果から、研磨布表面および内部の空孔内壁を疎
水性界面活性剤溶液で処理すると、寿命が延びているこ
とがわかる。これは、空孔内に研磨屑が残留し難いため
であると思われる。[Table 1] From the results shown in Table 1, it can be seen that when the surface of the polishing pad and the inner wall of the pores are treated with the hydrophobic surfactant solution, the life is extended. This is considered to be because polishing dust hardly remains in the holes.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、研磨布空孔に疎水性の
界面活性剤をコーテイングし研磨屑の侵入を防ぎ、研磨
屑をトラップして（囲んで）外へ排出するので、目詰ま
りを防止し、研磨布の使用寿命を向上できる。なお、本
発明の研磨布においても、表層のドレッシングは必要で
あるが、目詰まりはあまりないため削り代は小さくでき
寿命が延びる。According to the present invention, the hydrophobic cloth is coated with a hydrophobic surfactant to prevent the intrusion of the polishing debris, and the polishing debris is trapped (surrounded) and discharged to the outside. Can be prevented, and the service life of the polishing cloth can be improved. In the polishing cloth of the present invention as well, dressing of the surface layer is necessary, but since there is little clogging, the cutting allowance can be reduced and the life can be extended.
【００４１】さらに、目詰まり発生がないので研磨屑等
による粒子が研磨対象物に傷を与えて傷が発生するのを
防止することができ、従って、薄型基板、特にＳｉ、Ｇ
ａＡｓ、ガラス、ハードディスク材、ＬＣＤ基板等の研
磨布として好適である。Further, since there is no clogging, it is possible to prevent particles such as polishing debris from damaging the object to be polished, thereby generating a scratch.
It is suitable as a polishing cloth for aAs, glass, hard disk materials, LCD substrates and the like.
Claims (6)
れ、内部に多数の空孔が形成され、該空孔の内面が疎水
性溶液で処理されている研磨布。1. A polishing cloth formed by adhering a resin to a polishing cloth base, having a number of holes formed therein, and treating the inner surface of the holes with a hydrophobic solution.
アンモニウム、ジノリルナフタレンスルホン酸、アルキ
ルアミンカルボン酸およびアルキルアミンスルホン酸か
らなる群から選択される少なくとも一種の界面活性剤を
含有する請求項１に記載の研磨布。2. The method according to claim 1, wherein the hydrophobic solution contains at least one surfactant selected from the group consisting of dialkyldimethylammonium, dinolylnaphthalenesulfonic acid, alkylaminecarboxylic acid and alkylaminesulfonic acid. A polishing cloth as described.
成され、内部に多数の空孔が形成され、該空孔の内面に
界面活性剤を含む疎水性層が形成されている研磨布。3. A polishing cloth formed by adhering a foamable resin to a polishing cloth substrate, a large number of holes are formed therein, and a hydrophobic layer containing a surfactant is formed on the inner surface of the holes. .
アンモニウム、ジノリルナフタレンスルホン酸、アルキ
ルアミンカルボン酸およびアルキルアミンスルホン酸か
らなる群から選択される少なくとも一種である請求項３
に記載の研磨布。4. The surfactant according to claim 3, wherein the surfactant is at least one selected from the group consisting of dialkyldimethylammonium, dinolylnaphthalenesulfonic acid, alkylaminecarboxylic acid and alkylaminesulfonic acid.
The polishing cloth according to 1.
磨布を用いた研磨方法。5. A polishing method using the polishing cloth according to claim 1.
磨布を装着した研磨装置。6. A polishing apparatus equipped with the polishing cloth according to claim 1.
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|---|---|---|---|---|
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| JP2013182952A (en) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Fujibo Holdings Inc | Polishing pad and manufacturing method of the same |
| JP2015096286A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 株式会社ツールバンク | Polishing pad |
| JP2017185560A (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Polishing pad and production method and polishing method of polishing pad |
| JP2018051668A (en) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Polishing pad, method for manufacturing the same, and method for manufacturing polished object |
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007531276A (en) * | 2004-03-23 | 2007-11-01 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | CMP porous pad having a plurality of pores filled with components |
| JP2006035322A (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Nitta Haas Inc | Abrasive cloth |
| JP2006043811A (en) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Nitta Haas Inc | Polishing cloth |
| JP2013182952A (en) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Fujibo Holdings Inc | Polishing pad and manufacturing method of the same |
| JP2015096286A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 株式会社ツールバンク | Polishing pad |
| JP2017185560A (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Polishing pad and production method and polishing method of polishing pad |
| KR20190015398A (en) * | 2016-06-01 | 2019-02-13 | 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 | POLISHING PAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| KR102372553B1 (en) | 2016-06-01 | 2022-03-10 | 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 | Polishing pad, manufacturing method thereof, and manufacturing method of abrasive article |
| US11565366B2 (en) | 2016-06-01 | 2023-01-31 | Fujibo Holdings, Inc. | Polishing pad and method for producing the same, and method for producing polished product |
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