JP2002281736A - 絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置 - Google Patents

絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置

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JP2002281736A JP2001076612A JP2001076612A JP2002281736A JP 2002281736 A JP2002281736 A JP 2002281736A JP 2001076612 A JP2001076612 A JP 2001076612A JP 2001076612 A JP2001076612 A JP 2001076612A JP 2002281736 A JP2002281736 A JP 2002281736A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】素子の故障を速やかに検出すること。 【解決手段】絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電
流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段20と、整
流手段20により1方向化された電圧を所定の検出電圧設
定値と比較し出力する比較手段17と、比較手段17からの
比較出力を波形整形する波形整形手段22と、波形整形手
段22により波形整形された信号とオン、オフ指令信号と
の不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不
一致検出手段19とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁ゲート型半導
体素子の故障を検出する方法および装置に係り、特に素
子の故障を速やかに検出できるようにした絶縁ゲート型
半導体素子の故障検出方法および故障検出装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、絶縁型ゲートの半導体素子とし
て、MOS−FET、IGBT、IEGT(Injection
Enhanced Gate Transistor)等が知られている。
【0003】この種の素子は、絶縁ゲート型半導体素子
と呼ばれ、電圧駆動型でゲート容量のキャパシタンスを
充電・放電する電流がオン/オフ切替え時に瞬間的に流
れるが、定常時にはゲート電流は流れない。
【0004】従って、ゲートパワーを非常に小さくする
ことができ、またMOS構造特有の高速動作が可能なこ
とから、多方面で使用されてきている。
【0005】通常、IGBT、IEGT等の絶縁ゲート
型半導体素子の駆動は、トランジスタ等のスイッチング
素子により、ゲート抵抗を介してゲート−エミッタ間に
正負の電圧を供給することで、素子のオン・オフ制御を
行なうようにしている。
【0006】これらの絶縁ゲート型半導体素子は、イン
バータ回路等のスイッチング素子として使用するが、何
らかの異常によって素子の短絡故障が発生すると、他の
健全な素子を破壊したり、電源系統が短絡して拡大破壊
が拡がることがあることから、速やかに素子の故障を検
知することが必要である。
【0007】そして、従来から、絶縁ゲート型半導体素
子の素子故障を検出する方法としては、絶縁ゲート型半
導体素子のゲート電圧を検出する方法が知られている。
【0008】図14は、この種の従来の絶縁ゲート型半
導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置
の構成例を示す回路図である。
【0009】図14において、10は絶縁ゲート型半導
体素子、11は絶縁ゲート型半導体素子10のゲートに
一端が接続されたゲート抵抗、12,13は互いに直列
接続され、かつ当該接続点にゲート抵抗11の他端が接
続されたゲートドライブ用のトランジスタ、14P,1
4Nは互いに直列接続され、かつトランジスタ12,1
3の直列回路に並列接続された電源、15でゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号16を受けてトランジス
タ12,13に信号を与える増幅器である。
【0010】一方、17は電圧比較器であり、絶縁ゲー
ト型半導体素子10のゲート電圧と検出電圧18とを比
較して、ゲート電圧が検出電圧18以上になれば出力
「1」を発生する。
【0011】19は不一致検出回路であり、電圧比較器
17からの出力信号とオン、オフ指令信号16の出力と
を比較して、一定時間以上両者の不一致が継続すれば素
子故障と判定する。
【0012】すなわち、絶縁ゲート型半導体素子10が
正常状態では、オン、オフ指令信号16はオフ信号状態
で「0」を出力し、絶縁ゲート型半導体素子10のゲー
ト電圧は、電源電圧14Nの電圧(−15V)になってい
る。
【0013】例えば、検出電圧18を−5Vに設定すれ
ば、電圧比較器17からの出力は「0」信号を出力し、
不一致検出回路19は、オン、オフ指令信号16の出力
と電圧比較器17からの出力とが一致しているとみな
す。
【0014】一方、何らかの理由で、絶縁ゲート型半導
体素子10のゲート−エミッタ間が短絡故障している場
合には、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は0
Vとなり、電圧比較器17からの出力は「1」となり、
不一致検出回路19は両者の信号の不一致を検出して、
絶縁ゲート型半導体素子10の素子故障を判別する。
【0015】オン、オフ指令信号16がオン信号「1」
を出力した場合には、絶縁ゲート型半導体素子10のゲ
ート電圧は電源電圧14Pの電位となり、電圧比較器1
7からの出力は「1」で、不一致検出回路19は両者の
信号が一致していると見なす。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法にお
いては、次のような問題点がある。
【0017】すなわち、絶縁ゲート型半導体素子10で
は、増幅器15の遅れ時間や素子のゲート−エミッタ間
のキャパシタンス等によって、ゲート電圧波形がなま
り、オン、オフ指令信号16の出力信号に対して、絶縁
ゲート型半導体素子10のゲート電圧検出の遅れが大き
くなることである。
【0018】図15は、この場合の様子を示す図であ
り、同図(a)はオン、オフ指令信号16の出力信号、
同図(b)は絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧
波形、同図(c)は電圧比較器17からの出力信号、同
図(d)は不一致検出回路19の検出結果を示してい
る。
【0019】ここで、不一致検出回路19からの出力
は、絶縁ゲート型半導体素子10が正常な状態でも不一
致検出するが、これは絶縁ゲート型半導体素子3の素子
故障検出方法の遅れや絶縁ゲート型半導体素子10のゲ
ート電圧波形の遅れによるものである。
【0020】このため、不一致検出回路19では、あら
かじめこれらの遅れ時間を考慮して、オン、オフ指令信
号16の信号変化点からこの遅れ時間をマスクするなど
しているが、この分素子故障検出時間が遅れることにな
る。
【0021】このことは、本来素子の異常を速やかに検
出して、次の保護動作に結びつけるという機能喪失ある
いは拡大被害につながるという問題がある。
【0022】本発明の目的は、素子の故障を速やかに検
出することが可能な絶縁ゲート型半導体素子の故障検出
方法および故障検出装置を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に対応する発明では、ゲート指令信号で
あるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の
電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲー
トに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ
不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法に
おいて、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出
し、当該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時
間を求め、当該時間をゲート指令信号と比較して両者の
不一致を検出することで、素子の故障を検出するように
している。
【0024】請求項2に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート
電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整
流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定
値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出
力を波形整形する波形整形手段と、波形整形手段により
波形整形された信号とオン、オフ指令信号との不一致検
出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手
段とを備えている。
【0025】従って、請求項1および請求項2に対応す
る発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および
故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子のゲ
ート電流を検出し、当該ゲート電流の立ち上がり信号か
らオン相当の時間を求め、当該時間をゲート指令信号と
比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を
検出することにより、素子の故障を速やかに検出するこ
とができる。
【0026】請求項3に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流
を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上であるこ
とを検出することで、素子の故障を検出するようにして
いる。
【0027】請求項4に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート
電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整
流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定
値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出
力のパルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検
出するパルス幅検出手段とを備えている。
【0028】従って、請求項3および請求項4に対応す
る発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および
故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子のゲ
ート電流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上
であることを検出することで、素子の故障を検出するこ
とにより、回路を簡略化できると共に、素子の故障を速
やかに検出することができる。
【0029】請求項5に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流
を検出し、オン、オフ指令信号の変化点に禁止帯を設
け、当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出す
ることで、素子の故障を検出するようにしている。
【0030】請求項6に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート
電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整
流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定
値と比較し出力する比較手段と、オン、オフ指令信号の
信号変化時点から出力が所定時間「0」となる禁止帯発
生手段と、比較手段からの比較出力と禁止帯発生手段か
らの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障
を検出する論理積手段とを備えている。
【0031】従って、請求項5および請求項6に対応す
る発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および
故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子のゲ
ート電流を検出し、オン、オフ指令信号の変化点に禁止
帯を設け、当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを
検出することで、素子の故障を検出することにより、素
子の故障を速やかに検出することができる。
【0032】請求項7に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲ
ート電流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上
であることを検出することで、素子の故障を検出するよ
うにしている。
【0033】請求項8に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート
電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出
力する比較手段と、比較手段からの比較出力のパルス幅
が所定値を超えたことで、素子の故障を検出するパルス
幅検出手段とを備えている。
【0034】従って、請求項7および請求項8に対応す
る発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および
故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子のオ
フ側のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定
時間以上であることを検出することで、素子の故障を検
出することにより、回路を簡略化できると共に、素子の
故障を速やかに検出することができる。
【0035】請求項9に対応する発明では、ゲート指令
信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の
第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲ
ート電流を検出し、オン、オフ指令信号のオンからオフ
ヘの変化点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以
外でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の
故障を検出するようにしている。
【0036】請求項10に対応する発明では、ゲート指
令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定
の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート
電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出
力する比較手段と、オン、オフ指令信号のオンからオフ
になる信号変化時点から出力が所定時間「0」となるワ
ンショット手段と、比較手段からの比較出力とワンショ
ット手段からの出力との論理積(AND)出力により、
素子の故障を検出する論理積手段とを備えている。
【0037】従って、請求項9および請求項10に対応
する発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法およ
び故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子の
オフ側のゲート電流を検出し、オン、オフ指令信号のオ
ンからオフヘの変化点に禁止帯を設け、オン時および当
該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出すること
で、素子の故障を検出することにより、回路を簡略化で
きると共に、素子の故障を速やかに検出することができ
る。
【0038】請求項11に対応する発明では、ゲート指
令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定
の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧
と当該ゲート電圧を微分した信号とを加算し、当該加算
信号をゲート指令信号と比較して両者の不一致を検出す
ることで、素子の故障を検出するようにしている。
【0039】請求項12に対応する発明では、ゲート指
令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定
の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通
し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定
時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧
を微分する微分手段と、微分手段からの微分信号と絶縁
ゲート型半導体素子のゲート電圧とを加算した信号を所
定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、比較
手段からの比較出力とオン、オフ指令信号との不一致検
出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手
段とを備えている。
【0040】従って、請求項11および請求項12に対
応する発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法お
よび故障検出装置においては、絶縁ゲート型半導体素子
のゲート電圧と当該ゲート電圧を微分した信号とを加算
し、当該加算信号をゲート指令信号と比較して両者の不
一致を検出することで、素子の故障を検出することによ
り、遅れ時間を少なくして、素子の故障を速やかに検出
することができる。
【0041】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0042】(第1の実施の形態)図1は、本実施の形
態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現
するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、
図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0043】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図1に示すように、整
流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段
である電圧比較器17と、波形整形手段である2進カウ
ンタ22と、不一致検出回路19とから構成している。
【0044】単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲー
ト型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向
化した電圧を得る。
【0045】電圧比較器17は、単相ダイオードブリッ
ジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧1
8設定値と比較し出力する。
【0046】2進カウンタ22は、電圧比較器17から
の比較出力を波形整形する。
【0047】不一致検出回路19は、2進カウンタ22
により波形整形された信号とオン、オフ指令信号16と
の不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出して素
子故障検出信号を出力する。
【0048】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図2および図3を用いて説明す
る。
【0049】図1において、単相ダイオードブリッジ2
0では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流
を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比
較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0050】そして、この電圧比較器17からの出力を
2進カウンタ22で波形整形し、この波形整形された信
号とオン、オフ指令信号16との不一致検出を、不一致
検出回路19で検出して、素子の故障を検出する。
【0051】図2のa)は、オン、オフ指令信号16の
出力であり、このオン、オフ指令信号16を受けて、絶
縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は、図2のb)
に示すように変化する。
【0052】図2のc)は、絶縁ゲート型半導体素子1
0のゲート電流を模擬的に示したものであり、ゲート抵
抗11にも同じ電流が流れる。
【0053】図2のd)は、ゲート抵抗11の両端電圧
をダイオードブリッジ20で整流して得たゲート電流相
当の電圧信号を、電圧比較器17で検出電圧18設定値
と比較した出力信号を示し、図2のe)は、当該出力信
号を2進カウンタ22を通した出力信号を示す。
【0054】図2のf)は、図2のa)の信号と図2の
e)の信号との不一致部を示したものであり、オン、オ
フ指令信号16の出力信号に対して、遅れ時間を大幅に
短縮することができる。
【0055】図3は、オフ時に絶縁ゲート型半導体素子
10のゲート−エミッタ間が短絡した場合の各信号を示
すものであり、a)〜f)は図2のa)〜f)と同じ信号を
示している。
【0056】図3において、絶縁ゲート型半導体素子1
0のゲート−エミッタ間短絡が発生すると、b)のゲー
ト電圧は0Vになり、c)のゲート電流は継続して流れ
る。
【0057】その結果、f)に示す不一致検出信号は連
続して出力されるので、素子故障を検出することができ
る。
【0058】このようにして、本実施の形態では、絶縁
ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出すること
で、遅れ時間の短い素子故障検出を行なうことができ
る。
【0059】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出
し、当該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時
間を求め、当該時間をゲート指令信号16と比較して両
者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するよ
うにしているので、素子の故障を速やかに検出すること
が可能となる。
【0060】(第2の実施の形態)図4は、本実施の形
態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現
するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、
図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0061】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図4に示すように、整
流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段
である電圧比較器17と、パルス幅検出回路23とから
構成している。
【0062】単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲー
ト型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向
化した電圧を得る。
【0063】電圧比較器17は、単相ダイオードブリッ
ジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧1
8設定値と比較し出力する。
【0064】パルス幅検出回路23は、電圧比較器17
からの比較出力のパルス幅が所定値(設定時間Td)を
超えたことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号
を出力する。
【0065】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図5を用いて説明する。
【0066】図4において、単相ダイオードブリッジ2
0では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流
を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比
較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0067】そして、この電圧比較器17からの出力の
パルス幅をパルス幅検出回路23で毛検出し、それが所
定値(設定時間Td)を超えたことを検出して、素子の
故障を検出する。
【0068】図5のa)〜d)は、図2のa)〜d)と同じ
信号であり、図5のe)は、パルス幅検出回路23内で
設定した設定時間Tdとタイミングを示し、図5のf)
は、パルス幅検出回路23の出力信号を示す。
【0069】電圧比較器17からの出力信号のパルス幅
が、所定の設定時間Tdよりも長くなると、素子故障を
検出することができる。
【0070】また、この設定時間Tdは、電流検出レベ
ルを調整することにより、ゲート電圧検出に比較して、
遅れ時間を短くすることができる。
【0071】さらに、本実施の形態の場合には、オン中
に絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間が
短絡故障したような場合でも、素子故障検出を行なうこ
とができる。
【0072】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出
し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上であることを検
出することで、素子の故障を検出するようにしているの
で、回路を簡略化できると共に、素子の故障を速やかに
検出することが可能となる。
【0073】(第3の実施の形態)図6は、本実施の形
態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現
するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、
図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0074】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図6に示すように、整
流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段
である電圧比較器17と、禁止帯発生回路24と、論理
積手段であるAND回路25とから構成している。
【0075】単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲー
ト型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向
化した電圧を得る。
【0076】電圧比較器17は、単相ダイオードブリッ
ジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧1
8設定値と比較し出力する。
【0077】禁止帯発生回路24は、オン、オフ指令信
号16の信号変化時点(オン、オフ指令信号16の出力
信号がオフからオンに、またオンからオフになる変化
点)から出力が所定時間(例えば5μs〜15μs)だ
け「0」となるように禁止時間帯を出力する。
【0078】AND回路25は、電圧比較器17からの
比較出力と禁止帯発生回路24からの出力との論理積
(AND)出力により、素子の故障を検出して素子故障
検出信号を出力する。
【0079】すなわち、AND回路25は、禁止帯発生
回路24からの出力が禁止時間帯では、素子故障を検出
しないように電圧比較器17からの比較出力をブロック
する。
【0080】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図7を用いて説明する。
【0081】図6において、単相ダイオードブリッジ2
0では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流
を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比
較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0082】禁止帯発生回路24では、オン、オフ指令
信号16の出力信号がオフからオンに、またオンからオ
フになる変化点から、出力が所定時間(5μs〜15μ
s)だけ「0」となるように禁止時間帯を出力する。
【0083】AND回路25では、禁止帯発生回路24
からの出力が禁止時間帯では、素子故障を検出しないよ
うに電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0084】その結果、AND回路25の出力では、禁
止時間帯以外で絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−
エミッタ間短絡が発生した場合には、遅れ時間がなく、
素子故障検出信号を出力する。
【0085】図7のe)は、禁止帯発生回路24の出力
を示す。時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10のゲ
ート−エミッタ間短絡が発生して、図7のb)に示すよ
うにゲート−エミッタ間電圧が0Vになると、図7の
c)に示すように時間toでゲート電流が流れ、高速に素
子故障を検出することができる。
【0086】このようにして、本実施の形態では、オフ
時、オン時に絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エ
ミッタ間短絡が発生した場合、極めて高速に素子故障検
出を行なうことができる。
【0087】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出
し、オン、オフ指令信号16の変化点に禁止帯を設け、
当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出するこ
とで、素子の故障を検出するようにしているので、素子
の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0088】(第4の実施の形態)図8は、本実施の形
態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現
するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、
図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0089】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図8に示すように、電
流検出手段である抵抗11aと、比較手段である電圧比
較器17と、パルス幅検出回路23とから構成してい
る。
【0090】抵抗11aは、絶縁ゲート型半導体素子1
0のオフ側のゲート電流を検出する。
【0091】電圧比較器17は、抵抗11aにより検出
された信号を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力
する。
【0092】パルス幅検出回路23は、電圧比較器17
からの比較出力のパルス幅が所定値(設定時間Td)を
超えたことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号
を出力する。
【0093】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図9を用いて説明する。
【0094】図8において、抵抗11aでは、絶縁ゲー
ト型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、こ
の電流信号を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設
定値と比較する。
【0095】そして、この電圧比較器17からの出力の
パルス幅をパルス幅検出回路23で毛検出し、それが所
定値(設定時間Td)を超えたことを検出して、素子の
故障を検出する。
【0096】図9のa)〜f)は、前記図5のa)〜f)と
同じ信号を示すが、図9のd)に示すように電圧比較器
17からの出力は、ゲート電流が負になる時にのみ出力
する。
【0097】その結果、オン中での絶縁ゲート型半導体
素子10のゲート−エミッタ間短絡の検出はできない
が、回路を簡略化することができ、電圧比較器17から
の出力信号のパルス幅が所定の設定時間Tdよりも長く
なると、素子故障検出を行なうことができる。
【0098】また、この設定時間Tdは、電流検出レベ
ルを調整することにより、ゲート電圧検出に比較して、
遅れ時間を短くすることができる。
【0099】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電
流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上である
ことを検出することで、素子の故障を検出するようにし
ているので、回路を簡略化できると共に、素子の故障を
速やかに検出することが可能となる。
【0100】(第5の実施の形態)図10は、本実施の
形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実
現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であ
り、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説
明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0101】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図10に示すように、
電流検出手段である抵抗11aと、比較手段である電圧
比較器17と、ワンショット回路26と、論理積手段で
あるAND回路25とから構成している。
【0102】抵抗11aは、絶縁ゲート型半導体素子1
0のオフ側のゲート電流を検出する。
【0103】電圧比較器17は、抵抗11aにより検出
された信号を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力
する。
【0104】ワンショット回路26は、オン、オフ指令
信号16の出力信号がオンからオフになる信号変化時点
から出力が所定時間(例えば5μs〜15μs)だけ
「0」となるように禁止帯を出力(一定のパルス幅の信
号を出力)する。
【0105】AND回路25は、電圧比較器17からの
比較出力とワンショット回路26からの出力との論理積
(AND)出力により、素子の故障を検出して素子故障
検出信号を出力する。
【0106】すなわち、AND回路25は、ワンショッ
ト回路26からの出力が禁止帯では、素子故障を検出し
ないように電圧比較器17からの比較出力をブロックす
る。
【0107】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図11を用いて説明する。
【0108】図10において、抵抗11aでは、絶縁ゲ
ート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、
検出された信号を、電圧比較器17で所定の検出電圧1
8設定値と比較する。
【0109】ワンショット回路26では、オン、オフ指
令信号16の出力信号がオンからオフに変化した時に、
一定のパルス幅を負論理出力でAND回路25に入力す
る。
【0110】すなわち、ワンショット回路26からの出
力パルスが、故障検出の禁止帯となる。
【0111】AND回路25では、禁止帯発生回路24
からの出力が禁止帯では、素子故障を検出しないように
電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0112】その結果、AND回路25の出力では、禁
止帯以外で絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミ
ッタ間短絡が発生した場合には、遅れ時間がなく、素子
故障検出信号を出力する。
【0113】図11のe)は、ワンショット回路26の
出力を示す。時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10の
ゲート−エミッタ間短絡が発生して、図11のb)に示
すようにゲート−エミッタ間電圧が0Vになると、図1
1のc)に示すように時間toでゲート電流が流れ、高速
に素子故障を検出することができる。
【0114】この場合にも、前述した第4の実施の形態
の場合と同様に、オン中での絶縁ゲート型半導体素子1
0のゲート−エミッタ間短絡の検出はできないが、回路
を簡略化することができ、禁止帯以外の区間では、ほと
んど遅れ時間なく、素子故障検出を行なうことができ
る。
【0115】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電
流を検出し、オン、オフ指令信号16のオンからオフヘ
の変化点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以外
でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故
障を検出するようにしているので、回路を簡略化できる
と共に、素子の故障を速やかに検出することが可能とな
る。
【0116】(第6の実施の形態)図12は、本実施の
形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実
現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であ
り、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説
明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0117】すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート
型半導体素子の故障検出装置は、図12に示すように、
抵抗21と、抵抗微分回路27と、抵抗28と、比較手
段である電圧比較器17と、不一致検出回路19とから
構成している。
【0118】抵抗21は、絶縁ゲート型半導体素子10
のゲート電圧を検出する。微分回路27は、抵抗およびコ
ンデンサを直列接続してなり、抵抗21により検出され
た絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧を微分す
る。
【0119】抵抗28は、抵抗21に比較して十分小さ
い抵抗値を有しており、抵抗21により検出された絶縁
ゲート型半導体素子10のゲート電圧と、微分回路27
からの微分電圧とを加算した電流信号を検出する。電圧
比較器17は、抵抗28により加算された電流信号を、
所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0120】不一致検出回路19は、電圧比較器17か
らの比較出力とオン、オフ指令信号16との不一致検出
を行なうことで、素子の故障を検出して素子故障検出信
号を出力する。
【0121】次に、以上のように構成した本実施の形態
による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故
障検出方法について、図13を用いて説明する。
【0122】図12において、抵抗21では、絶縁ゲー
ト型半導体素子10のゲート電圧を検出し、この絶縁ゲ
ート型半導体素子10のゲート電圧と、このゲート電圧
を微分回路27で微分した電圧とを加算した電流が、抵
抗28に流れて検出する。
【0123】そして、この検出信号を、電圧比較器17
で検出電圧18設定値と比較する。
【0124】この結果、抵抗28の両端電圧が検出電圧
18設定値を上回ると、電圧比較器17からの比較出力
信号は「1」となり、この信号とオン、オフ指令信号1
6の出力との不一致検出を、不一致検出回路19で検出
して、素子の故障を検出する。
【0125】図13は、この様子を示すものでする。
【0126】図13のc)は、抵抗28の両端電圧を模
擬的に示したもので、図13のb)に示すゲート電圧に
その微分信号を加算した波形、図13のd)は、電圧比
較器17からの出力を示し、図13のa)に示すオン、
オフ指令信号16出力に対して若干遅れ時間があるが、
ゲート電圧を微分した分だけ、遅れ時間が短縮される。
【0127】不一致検出回路19では、この遅れ分は、
図13のe)に示すようにあらかじめ禁止帯を設けて、
素子故障検出をしないようにしている。
【0128】時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10のゲ
ート−エミッタ間で短絡故障が発生すると、電圧比較器
17からの出力は直ちに立ち上がり、素子故障を検出す
ることができる。
【0129】上述したように、本実施の形態による絶縁
ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置
では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧と当該
ゲート電圧を微分した信号とを加算し、当該加算信号を
ゲート指令信号16と比較して両者の不一致を検出する
ことで、素子の故障を検出するようにしているので、遅
れ時間を少なくして、素子の故障を速やかに検出するこ
とが可能となる。
【0130】(その他の実施の形態)尚、本発明は、上
記各実施の形態に限定されるものではなく、実施段階で
はその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形して実施す
ることが可能である。また、各実施の形態は可能な限り
適宜組合わせて実施してもよく、その場合には組合わせ
た作用効果を得ることができる。さらに、上記各実施の
形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される
複数の構成要件における適宜な組合わせにより、種々の
発明を抽出することができる。例えば、実施の形態に示
される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されて
も、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題(の
少なくとも一つ)が解決でき、発明の効果の欄で述べら
れている効果(の少なくとも一つ)が得られる場合に
は、この構成要件が削除された構成を発明として抽出す
ることができる。
【0131】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の絶縁ゲー
ト型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置によ
れば、素子の故障を速やかに検出することが可能とな
り、さらに回路を簡略化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置の第1の実施の形態を示す回路図。
【図2】同第1の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子
の故障検出装置における故障検出方法を説明するための
図。
【図3】同第1の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子
の故障検出装置における故障検出方法を説明するための
図。
【図4】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置の第2の実施の形態を示す回路図。
【図5】同第2の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子
の故障検出装置における故障検出方法を説明するための
図。
【図6】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置の第3の実施の形態を示す回路図。
【図7】同第3の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子
の故障検出装置における故障検出方法を説明するための
図。
【図8】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検
出装置の第4の実施の形態を示す回路図。
【図9】同第4の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子
の故障検出装置における故障検出方法を説明するための
図。
【図10】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障
検出装置の第5の実施の形態を示す回路図。
【図11】同第5の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素
子の故障検出装置における故障検出方法を説明するため
の図。
【図12】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障
検出装置の第6の実施の形態を示す回路図。
【図13】同第7の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素
子の故障検出装置における故障検出方法を説明するため
の図。
【図14】従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装
置の構成例を示す回路図。
【図15】同従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出
装置における故障検出方法を説明するための図。
【符号の説明】
10…絶縁ゲート型半導体素子 11…ゲート抵抗 11a,21,28…抵抗 12,13…トランジスタ 14P,14N…電源 15…増幅器 16…オン、オフ指令信号 17…電圧比較器 18…検出電圧 19…不一致検出回路 20…ダイオードブリッジ 22…2進カウンタ 23…パルス幅検出回路 24…禁止帯発生回路 25…論理積(AND)回路 26…ワンショット回路 27…微分回路。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、当
    該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時間を求
    め、当該時間を前記ゲート指令信号と比較して両者の不
    一致を検出することで、素子の故障を検出するようにし
    たことを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出
    方法。
  2. 【請求項2】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流し
    て1方向化した電圧を得る整流手段と、前記整流手段に
    より1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較
    し出力する比較手段と、前記比較手段からの比較出力を
    波形整形する波形整形手段と、前記波形整形手段により
    波形整形された信号と前記オン、オフ指令信号との不一
    致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検
    出手段と、 を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子
    の故障検出装置。
  3. 【請求項3】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、当
    該ゲート電流の幅が所定時間以上であることを検出する
    ことで、素子の故障を検出するようにしたことを特徴と
    する絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  4. 【請求項4】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流し
    て1方向化した電圧を得る整流手段と、前記整流手段に
    より1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較
    し出力する比較手段と、前記比較手段からの比較出力の
    パルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検出す
    るパルス幅検出手段と、 を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子
    の故障検出装置。
  5. 【請求項5】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、前
    記オン、オフ指令信号の変化点に禁止帯を設け、当該禁
    止帯以外で前記ゲート電流が流れたことを検出すること
    で、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする
    絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  6. 【請求項6】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流し
    て1方向化した電圧を得る整流手段と、前記整流手段に
    より1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較
    し出力する比較手段と、前記オン、オフ指令信号の信号
    変化時点から出力が所定時間「0」となる禁止帯発生手
    段と、前記比較手段からの比較出力と前記禁止帯発生手
    段からの出力との論理積(AND)出力により、素子の
    故障を検出する論理積手段と、を備えて成ることを特徴
    とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  7. 【請求項7】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲート電流を検
    出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上であることを
    検出することで、素子の故障を検出するようにしたこと
    を特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  8. 【請求項8】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出し
    た信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手
    段と、前記比較手段からの比較出力のパルス幅が所定値
    を超えたことで、素子の故障を検出するパルス幅検出手
    段と、 を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子
    の故障検出装置。
  9. 【請求項9】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令信
    号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加
    されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の
    電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁
    ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲート電流を検
    出し、前記オン、オフ指令信号のオンからオフヘの変化
    点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以外で前記
    ゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障
    を検出するようにしたことを特徴とする絶縁ゲート型半
    導体素子の故障検出方法。
  10. 【請求項10】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令
    信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印
    加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2
    の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶
    縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出し
    た信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手
    段と、前記オン、オフ指令信号のオンからオフになる信
    号変化時点から出力が所定時間「0」となるワンショッ
    ト手段と、前記比較手段からの比較出力と前記ワンショ
    ット手段からの出力との論理積(AND)出力により、
    素子の故障を検出する論理積手段と、を備えて成ること
    を特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  11. 【請求項11】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令
    信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印
    加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2
    の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶
    縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧と当該ゲート
    電圧を微分した信号とを加算し、当該加算信号を前記ゲ
    ート指令信号と比較して両者の不一致を検出すること
    で、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする
    絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  12. 【請求項12】 ゲート指令信号であるオン、オフ指令
    信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印
    加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2
    の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶
    縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、 前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧を微分する微
    分手段と、前記微分手段からの微分信号と前記絶縁ゲー
    ト型半導体素子のゲート電圧とを加算した信号を所定の
    検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、前記比較
    手段からの比較出力と前記オン、オフ指令信号との不一
    致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検
    出手段と、 を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子
    の故障検出装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004248493A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Alstom 電子パワーコンポーネントの制御方法と制御システムおよび該制御方法を実行するための命令を含むデータ記録サポート
JP2005312235A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Toshiba Corp 電力変換装置
JP2007174756A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Yazaki Corp 電力供給回路のオン故障検出装置
JP2008054375A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi Ltd 電力変換装置及びその異常検出方法
JP2009165348A (ja) * 2009-04-01 2009-07-23 Hitachi Ltd 電力変換装置及びその異常検出方法
EP2093868A2 (fr) * 2008-02-19 2009-08-26 Alstom Transport S.A. Dispositif et circuit de commande d'un composant électronique de puissance, procédé de pilotage et allumeur associés.
JP2010246309A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Hitachi Ltd 電力変換器の異常検出方式
JP2012105088A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Denso Corp 電子装置
JP2014117044A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Toyota Motor Corp 過電流検出装置及びそれを備える半導体駆動装置
JP2015021727A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 株式会社デンソー スイッチング素子の駆動回路
JP6425864B1 (ja) * 2017-07-28 2018-11-21 三菱電機株式会社 電力用半導体素子の駆動回路
US10211620B2 (en) 2015-08-28 2019-02-19 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US10840903B2 (en) 2018-09-14 2020-11-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor module

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004248493A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Alstom 電子パワーコンポーネントの制御方法と制御システムおよび該制御方法を実行するための命令を含むデータ記録サポート
JP2005312235A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Toshiba Corp 電力変換装置
JP4693362B2 (ja) * 2004-04-23 2011-06-01 株式会社東芝 電力変換装置
JP2007174756A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Yazaki Corp 電力供給回路のオン故障検出装置
KR101083188B1 (ko) * 2006-08-22 2011-11-11 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 전력 변환 장치 및 그 이상 검출 방법
JP2008054375A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi Ltd 電力変換装置及びその異常検出方法
EP2093868A2 (fr) * 2008-02-19 2009-08-26 Alstom Transport S.A. Dispositif et circuit de commande d'un composant électronique de puissance, procédé de pilotage et allumeur associés.
EP2093868A3 (fr) * 2008-02-19 2013-12-04 ALSTOM Transport SA Dispositif et circuit de commande d'un composant électronique de puissance, procédé de pilotage et allumeur associés.
JP2009165348A (ja) * 2009-04-01 2009-07-23 Hitachi Ltd 電力変換装置及びその異常検出方法
JP2010246309A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Hitachi Ltd 電力変換器の異常検出方式
JP2012105088A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Denso Corp 電子装置
JP2014117044A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Toyota Motor Corp 過電流検出装置及びそれを備える半導体駆動装置
JP2015021727A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 株式会社デンソー スイッチング素子の駆動回路
US10211620B2 (en) 2015-08-28 2019-02-19 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
JP6425864B1 (ja) * 2017-07-28 2018-11-21 三菱電機株式会社 電力用半導体素子の駆動回路
US10840903B2 (en) 2018-09-14 2020-11-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor module

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