JP2002274865A - ガラス光学素子成型金型、その製造方法及びガラス光学素子の成型方法 - Google Patents
ガラス光学素子成型金型、その製造方法及びガラス光学素子の成型方法Info
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- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温で成型されるガラス光学素子の金型を精密
な形状に加工することができる金型を提供し、これによ
り前記素子を成型する。 【解決手段】ガラス光学素子を成型するための金型の母
材として超硬合金、サーメット、セラミックス、および
鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前記母
材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッキ
層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイトで
前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に仕上
げ加工して前記金型の成型面を形成することによりガラ
ス光学素子成型用金型を製造する。
な形状に加工することができる金型を提供し、これによ
り前記素子を成型する。 【解決手段】ガラス光学素子を成型するための金型の母
材として超硬合金、サーメット、セラミックス、および
鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前記母
材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッキ
層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイトで
前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に仕上
げ加工して前記金型の成型面を形成することによりガラ
ス光学素子成型用金型を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス光学素子のプ
レス成型用金型、その製造方法、及び、ガラス光学素子
の成型方法に関する。
レス成型用金型、その製造方法、及び、ガラス光学素子
の成型方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラスチックレンズの成型におい
ては、成型用金型として、超精密切削が可能なＮｉとＰ
からなる無電解ニッケルメッキの層をダイヤモンドバイ
トにより切削加工して光学鏡面を形成することが一般的
である。この場合は製品の成型温度が２００℃以下であ
るため、切削前に２００℃〜２５０℃の範囲で前記金型
の熱処理を行った。
ては、成型用金型として、超精密切削が可能なＮｉとＰ
からなる無電解ニッケルメッキの層をダイヤモンドバイ
トにより切削加工して光学鏡面を形成することが一般的
である。この場合は製品の成型温度が２００℃以下であ
るため、切削前に２００℃〜２５０℃の範囲で前記金型
の熱処理を行った。
【０００３】しかしながら、上記従来の方法は、プラス
チックのように成型温度が２００℃以下である場合にお
いては可能であったが、ガラスのプレス成型において
は、より高い温度での熱処理が必要であった。無電解ニ
ッケルメッキは、３００℃以上に熱処理温度を上げると
結晶化が進み、切削前に金型の熱処理を行うとダイヤモ
ンドバイトによる超精密切削では刃物の磨耗の進行が早
く良好に切削することができなかった。
チックのように成型温度が２００℃以下である場合にお
いては可能であったが、ガラスのプレス成型において
は、より高い温度での熱処理が必要であった。無電解ニ
ッケルメッキは、３００℃以上に熱処理温度を上げると
結晶化が進み、切削前に金型の熱処理を行うとダイヤモ
ンドバイトによる超精密切削では刃物の磨耗の進行が早
く良好に切削することができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、高温で成型されるガラス光学素子の金型を精密な形
状に加工することができる金型、その製造方法およびそ
の金型を用いる成型方法を提供することにある。
は、高温で成型されるガラス光学素子の金型を精密な形
状に加工することができる金型、その製造方法およびそ
の金型を用いる成型方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】したがって本発明の製造
方法においては、ガラス光学素子を成型するための金型
の母材として超硬合金、サーメット、セラミックス、お
よび鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前
記母材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメ
ッキ層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイ
トで前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に
仕上げ加工して前記金型の成型面を形成することとす
る。
方法においては、ガラス光学素子を成型するための金型
の母材として超硬合金、サーメット、セラミックス、お
よび鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前
記母材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメ
ッキ層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイ
トで前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に
仕上げ加工して前記金型の成型面を形成することとす
る。
【０００６】また、別の本発明の成型方法においては、
ガラス光学素子を成型するための金型の母材として超硬
合金、サーメット、セラミックス、および鉄系合金から
なる群から選ばれた物質を選択し、前記母材上に切削加
工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層を設け、前
記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイトで前記切削加工
層の超精密切削を行い、所望の精度に仕上げ加工して作
られた前記金型の成型面に窒化物セラミックス、炭化物
セラミックスまたは窒化炭化物セラミックスからなる中
間層と、その上面にＤＬＣ膜（Diamond Like Carbon
膜）からなる離型層を設け、３９０℃〜４９０℃の範囲
の成型温度で前記ガラス光学素子を成型することとす
る。
ガラス光学素子を成型するための金型の母材として超硬
合金、サーメット、セラミックス、および鉄系合金から
なる群から選ばれた物質を選択し、前記母材上に切削加
工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層を設け、前
記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイトで前記切削加工
層の超精密切削を行い、所望の精度に仕上げ加工して作
られた前記金型の成型面に窒化物セラミックス、炭化物
セラミックスまたは窒化炭化物セラミックスからなる中
間層と、その上面にＤＬＣ膜（Diamond Like Carbon
膜）からなる離型層を設け、３９０℃〜４９０℃の範囲
の成型温度で前記ガラス光学素子を成型することとす
る。
【０００７】本発明の金型においては、超硬合金、サー
メット、セラミックス、および鉄系合金からなる群から
選ばれた物質から構成されるガラス光学素子成型金型用
母材と、前記母材上に切削加工層として形成されるＮｉ
とＰとＣｕからなるメッキ層とからなり、前記金型の熱
処理後、前記切削加工層がダイヤモンドバイトで超精密
切削され、所望の精度に仕上げ加工され前記金型の成型
面が形成されていることとする。
メット、セラミックス、および鉄系合金からなる群から
選ばれた物質から構成されるガラス光学素子成型金型用
母材と、前記母材上に切削加工層として形成されるＮｉ
とＰとＣｕからなるメッキ層とからなり、前記金型の熱
処理後、前記切削加工層がダイヤモンドバイトで超精密
切削され、所望の精度に仕上げ加工され前記金型の成型
面が形成されていることとする。
【０００８】さらに本発明の金型においては、超硬合
金、サーメット、セラミックス、および鉄系合金からな
る群から選ばれた物質から構成されるガラス光学素子成
型金型用母材と、前記母材上に切削加工層として形成さ
れるＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層と、前記金型の成
型面に形成される窒化物セラミックス、炭化物セラミッ
クスまたは窒化炭化物セラミックスからなる中間層と、
前記中間層の上面に形成されるＤＬＣ膜とからなり、前
記成型面は、前記切削加工層を形成した後、前記金型を
熱処理して、前記切削加工層をダイヤモンドバイトで超
精密切削し、所望の精度に仕上げ加工することにより形
成したものであることとする。
金、サーメット、セラミックス、および鉄系合金からな
る群から選ばれた物質から構成されるガラス光学素子成
型金型用母材と、前記母材上に切削加工層として形成さ
れるＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層と、前記金型の成
型面に形成される窒化物セラミックス、炭化物セラミッ
クスまたは窒化炭化物セラミックスからなる中間層と、
前記中間層の上面に形成されるＤＬＣ膜とからなり、前
記成型面は、前記切削加工層を形成した後、前記金型を
熱処理して、前記切削加工層をダイヤモンドバイトで超
精密切削し、所望の精度に仕上げ加工することにより形
成したものであることとする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の母材としては鉄系合金が
好ましい。
好ましい。
【００１０】窒化物セラミックスとしてはＴｉＮ、Ｓｉ
3Ｎ4などが挙げられ、炭化物セラミックスとしてはＳｉ
Ｃなどが挙げられ、窒化炭化物セラミックスとしてはＳ
ｉＣとＴｉＮの混合物などが挙げられる。
3Ｎ4などが挙げられ、炭化物セラミックスとしてはＳｉ
Ｃなどが挙げられ、窒化炭化物セラミックスとしてはＳ
ｉＣとＴｉＮの混合物などが挙げられる。
【００１１】前記したとおり本発明では、母材上に切削
加工層が形成された金型を所定の温度、好ましくは光学
素子の成型温度より１０度以上高い温度、より具体的に
は４００℃〜５００℃で熱処理してから、切削加工を行
う。前記熱処理は非酸化性雰囲気で行う。
加工層が形成された金型を所定の温度、好ましくは光学
素子の成型温度より１０度以上高い温度、より具体的に
は４００℃〜５００℃で熱処理してから、切削加工を行
う。前記熱処理は非酸化性雰囲気で行う。
【００１２】また、本発明の成型方法においては、前記
熱処理の温度が前記成型温度より１０度以上高い温度で
ある。本発明のＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層では熱
処理を行ってもＮｉの結晶化が進行しない。加温したメ
ッキ液にサンプルを５〜６時間浸漬してメッキ層を形成
する。好ましいメッキ液の成分は、銅とニッケルの混合
塩、次亜燐酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、安定剤
などから構成される。
熱処理の温度が前記成型温度より１０度以上高い温度で
ある。本発明のＮｉとＰとＣｕからなるメッキ層では熱
処理を行ってもＮｉの結晶化が進行しない。加温したメ
ッキ液にサンプルを５〜６時間浸漬してメッキ層を形成
する。好ましいメッキ液の成分は、銅とニッケルの混合
塩、次亜燐酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、安定剤
などから構成される。
【００１３】
【実施例】［金型製作］図４に示すように、光学素子成
型面の形状要求精度（曲率半径２０ｍｍの凹面形状）か
ら±１０μｍ以内に加工された成型面４１を持ち、か
つ、鉄を主成分とし、その熱膨張係数が１３×１０-6で
ある鉄系合金型母材４２の前記成型面４１に、加工層と
してのメッキ層４３として、一つは本発明によるＮｉと
ＰとＣｕからなるメッキ層を、他方は比較例としてのＮ
ｉとＰ（８％）からなる無電界ニッケルメッキ層をそれ
ぞれメッキ膜厚５０μｍで付けた金型を各１０型ずつ準
備した。
型面の形状要求精度（曲率半径２０ｍｍの凹面形状）か
ら±１０μｍ以内に加工された成型面４１を持ち、か
つ、鉄を主成分とし、その熱膨張係数が１３×１０-6で
ある鉄系合金型母材４２の前記成型面４１に、加工層と
してのメッキ層４３として、一つは本発明によるＮｉと
ＰとＣｕからなるメッキ層を、他方は比較例としてのＮ
ｉとＰ（８％）からなる無電界ニッケルメッキ層をそれ
ぞれメッキ膜厚５０μｍで付けた金型を各１０型ずつ準
備した。
【００１４】前記メッキ層（Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層）
の組成は、Ｎｉ（５３）：Ｐ（６）：Ｃｕ（４１）（ｗ
ｔ％）であった。なお、８０〜９０℃のメッキ液に前記
金型を５時間浸漬して前記メッキ層を形成した。前記メ
ッキ液の成分は、銅とニッケルの混合塩、次亜燐酸ナト
リウム、クエン酸ナトリウム、安定剤であった。
の組成は、Ｎｉ（５３）：Ｐ（６）：Ｃｕ（４１）（ｗ
ｔ％）であった。なお、８０〜９０℃のメッキ液に前記
金型を５時間浸漬して前記メッキ層を形成した。前記メ
ッキ液の成分は、銅とニッケルの混合塩、次亜燐酸ナト
リウム、クエン酸ナトリウム、安定剤であった。
【００１５】そして、前記２種類の型を４５０℃／１時
間の条件下、非酸化性雰囲気中で熱処理した後に単結晶
精密ダイヤモンドバイトで形状要求精度から±０．１μ
ｍ以内の精密切削加工をして、その時の、ダイヤモンド
バイトの摩耗状態及び加工されたメッキ層の表面状態を
観察した。加工結果を表１に示す。
間の条件下、非酸化性雰囲気中で熱処理した後に単結晶
精密ダイヤモンドバイトで形状要求精度から±０．１μ
ｍ以内の精密切削加工をして、その時の、ダイヤモンド
バイトの摩耗状態及び加工されたメッキ層の表面状態を
観察した。加工結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】 表１からわかるように、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層の加工
では１型目も１０型目も加工されたメッキ層の表面粗さ
はＰ−Ｖ＝１０ｎｍと良好であり、ダイヤモンドバイト
の摩耗も発生しなかった。しかし、前記無電界ニッケル
メッキ層の加工では１型目はバイト摩耗が発生しなかっ
たが、表面粗さはＮｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層の型に比べて
わずかに粗くなった。さらに１０型目ではバイト摩耗が
発生して表面粗さも極端に劣化した。原因としては、４
５０℃／１時間の条件下での熱処理により無電界ニッケ
ルメッキ層のＮｉが結晶化したことが考えられる。図３
に前記Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層および前記無電界ニッケ
ルメッキ層のそれぞれ熱処理後の結晶化の様子をＸ線回
折分析結果で示す。
では１型目も１０型目も加工されたメッキ層の表面粗さ
はＰ−Ｖ＝１０ｎｍと良好であり、ダイヤモンドバイト
の摩耗も発生しなかった。しかし、前記無電界ニッケル
メッキ層の加工では１型目はバイト摩耗が発生しなかっ
たが、表面粗さはＮｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層の型に比べて
わずかに粗くなった。さらに１０型目ではバイト摩耗が
発生して表面粗さも極端に劣化した。原因としては、４
５０℃／１時間の条件下での熱処理により無電界ニッケ
ルメッキ層のＮｉが結晶化したことが考えられる。図３
に前記Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層および前記無電界ニッケ
ルメッキ層のそれぞれ熱処理後の結晶化の様子をＸ線回
折分析結果で示す。
【００１７】図３よりＮｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ層ではＮｉ
の結晶化は見られないが、無電界ニッケルメッキ層では
Ｎｉ（２００）の鋭いピークすなわち結晶化が認められ
た。
の結晶化は見られないが、無電界ニッケルメッキ層では
Ｎｉ（２００）の鋭いピークすなわち結晶化が認められ
た。
【００１８】前記２通りの方法で製作した金型でガラス
成型をする準備として、前記金型のガラス成型面すなわ
ち前記２種類のメッキの精密切削加工面に真空蒸着法に
よりＴｉＮ薄膜を１μｍの膜厚で形成し、その上にＤＬ
Ｃ薄膜（ダイヤモンド状炭素膜）を０．５μｍの膜厚で
形成した。ここで、前記２種類の薄膜形成による面形状
の狂いは認められなかった。前記方法で製作した本発明
のガラス成型用金型の構成図を図１に、製作手順を図２
に示す。図１において、１１はＤＬＣ膜、１２はＴｉＮ
膜、１３は精密切削されたＮｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ膜、１
４は型母材である。
成型をする準備として、前記金型のガラス成型面すなわ
ち前記２種類のメッキの精密切削加工面に真空蒸着法に
よりＴｉＮ薄膜を１μｍの膜厚で形成し、その上にＤＬ
Ｃ薄膜（ダイヤモンド状炭素膜）を０．５μｍの膜厚で
形成した。ここで、前記２種類の薄膜形成による面形状
の狂いは認められなかった。前記方法で製作した本発明
のガラス成型用金型の構成図を図１に、製作手順を図２
に示す。図１において、１１はＤＬＣ膜、１２はＴｉＮ
膜、１３は精密切削されたＮｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ膜、１
４は型母材である。
【００１９】以上述べてきた、２種類の金型処理方法を
以下に示す。
以下に示す。
【００２０】
【表２】 ［成型テスト］前記２通りの方法で製作したそれぞれの
型で成型温度が４００℃のガラスで連続１００回の成型
テストをして、型変形、表面状態、膜剥離、成型品表面
状態をチェックした。
型で成型温度が４００℃のガラスで連続１００回の成型
テストをして、型変形、表面状態、膜剥離、成型品表面
状態をチェックした。
【００２１】ここで連続成型の成型状態の概略図を図５
に示す。５１，５２は曲率半径２０ｍｍの上型および下
型、５３は所望の体積に調整してある球形状のガラス素
材、５４は上型が取り付けてあるプレス軸であり、１
９．７ＭＰａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ2）の荷重でプレス
できるようになっている。さらに、図示しないヒータ
ー、ガラス素材及び成型品ストッカー及びハンドリング
機構を備えており、下型成型面上にガラス素材をハンド
で供給、加熱して、４００℃で５分間プレス後、３００
℃で離型して成型品をハンドで排出した。この工程を１
００回繰り返した。
に示す。５１，５２は曲率半径２０ｍｍの上型および下
型、５３は所望の体積に調整してある球形状のガラス素
材、５４は上型が取り付けてあるプレス軸であり、１
９．７ＭＰａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ2）の荷重でプレス
できるようになっている。さらに、図示しないヒータ
ー、ガラス素材及び成型品ストッカー及びハンドリング
機構を備えており、下型成型面上にガラス素材をハンド
で供給、加熱して、４００℃で５分間プレス後、３００
℃で離型して成型品をハンドで排出した。この工程を１
００回繰り返した。
【００２２】表３は、前記連続１００回の成型テスト結
果である。
果である。
【００２３】
【表３】 表３からわかるように本発明の型、比較例の型ともに連
続成型による劣化、すなわち成型面の形状変化、表面粗
さの増加、メッキ膜の剥離亀裂などの発生は認められな
かった。しかしながら前述したように比較例の型の表面
粗さは５０ｎｍであり、この粗さがそのまま成型品に転
写して成型品の粗さも５０ｎｍのうすぐもり状態であ
り、光学素子の実用に耐えるレベルの２０ｎｍよりも粗
く、実用に耐えられない成型品となった。
続成型による劣化、すなわち成型面の形状変化、表面粗
さの増加、メッキ膜の剥離亀裂などの発生は認められな
かった。しかしながら前述したように比較例の型の表面
粗さは５０ｎｍであり、この粗さがそのまま成型品に転
写して成型品の粗さも５０ｎｍのうすぐもり状態であ
り、光学素子の実用に耐えるレベルの２０ｎｍよりも粗
く、実用に耐えられない成型品となった。
【００２４】一方、本発明の型による成型品は１００シ
ョット目でも表面粗さが１０ｎｍであり十分実用に耐え
ることができた。
ョット目でも表面粗さが１０ｎｍであり十分実用に耐え
ることができた。
【００２５】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
成型温度が３９０〜４９０℃の範囲のガラス光学素子を
成型したところ、連続成型においても十分実用に耐えう
る光学素子が得られた。
成型温度が３９０〜４９０℃の範囲のガラス光学素子を
成型したところ、連続成型においても十分実用に耐えう
る光学素子が得られた。
【図１】本発明によるガラス成型用金型の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明によるガラス成型用金型の製作手順を表
わす図である。
わす図である。
【図３】本発明および比較例のメッキ層のＸ線回折分析
結果を表わす図である。
結果を表わす図である。
【図４】光学素子成型面を表わす断面図である。
【図５】連続成型状態の概略を示す図である。
１１ ＤＬＣ膜 １２ ＴｉＮ膜 １３ Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕメッキ膜 １４ 金型母材 ４１ 加工された成型面 ４２ 鉄系合金型母材 ４３ 加工層としてのメッキ面 ５１ 上型 ５２ 下型 ５３ ガラス素材 ５４ プレス軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 28/00 Ｃ２３Ｃ 28/00 Ｂ 30/00 30/00 Ｂ Ｇ０２Ｂ 3/00 Ｇ０２Ｂ 3/00 Ｚ // Ｃ２３Ｃ 18/31 Ｃ２３Ｃ 18/31 Ａ Ｆターム(参考） 4G015 HA01 4K022 AA02 AA04 AA50 BA08 BA14 BA16 EA01 EA04 4K044 AA02 AA09 AA13 AB05 AB10 BA06 BA18 BB01 BB04 BC06 CA13 CA15 CA61 CA62
Claims (10)
- 【請求項１】 ガラス光学素子を成型するための金型の
母材として超硬合金、サーメット、セラミックス、およ
び鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前記
母材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッ
キ層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイト
で前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に仕
上げ加工して前記金型の成型面を形成することを特徴と
するガラス光学素子成型用金型の製造方法。 - 【請求項２】 前記熱処理の温度が前記ガラス光学素子
の成型温度より１０度以上高い温度である請求項１に記
載のガラス光学素子成型用金型の製造方法。 - 【請求項３】 前記熱処理の温度が４００℃〜５００℃
の範囲である請求項１に記載のガラス光学素子成型用金
型の製造方法。 - 【請求項４】 前記熱処理が非酸化性雰囲気下で行われ
る請求項１に記載のガラス光学素子成型用金型の製造方
法。 - 【請求項５】 ガラス光学素子を成型するための金型の
母材として超硬合金、サーメット、セラミックス、およ
び鉄系合金からなる群から選ばれた物質を選択し、前記
母材上に切削加工層としてＮｉとＰとＣｕからなるメッ
キ層を設け、前記金型の熱処理後、ダイヤモンドバイト
で前記切削加工層の超精密切削を行い、所望の精度に仕
上げ加工して作られた前記金型の成型面に窒化物セラミ
ックス、炭化物セラミックスまたは窒化炭化物セラミッ
クスからなる中間層と、その上面にＤＬＣ膜からなる離
型層を設け、３９０℃〜４９０℃の範囲の成型温度で前
記ガラス光学素子を成型することを特徴とするガラス光
学素子の成型方法。 - 【請求項６】 前記熱処理の温度が前記成型温度より１
０度以上高い温度である請求項５に記載のガラス光学素
子成型方法。 - 【請求項７】 前記熱処理の温度が４００℃〜５００℃
の範囲である請求項５に記載のガラス光学素子成型方
法。 - 【請求項８】 前記熱処理が非酸化性雰囲気下で行われ
る請求項５に記載のガラス光学素子成型用金型の製造方
法。 - 【請求項９】 超硬合金、サーメット、セラミックス、
および鉄系合金からなる群から選ばれた物質から構成さ
れるガラス光学素子成型金型用母材と、前記母材上に切
削加工層として形成されるＮｉとＰとＣｕからなるメッ
キ層とからなり、前記金型の熱処理後、前記切削加工層
がダイヤモンドバイトで超精密切削され、所望の精度に
仕上げ加工され前記金型の成型面が形成されていること
を特徴とするガラス光学素子成型用金型。 - 【請求項１０】 超硬合金、サーメット、セラミック
ス、および鉄系合金からなる群から選ばれた物質から構
成されるガラス光学素子成型金型用母材と、前記母材上
に切削加工層として形成されるＮｉとＰとＣｕからなる
メッキ層と、前記金型の成型面に形成される窒化物セラ
ミックス、炭化物セラミックスまたは窒化炭化物セラミ
ックスからなる中間層と、前記中間層の上面に形成され
るＤＬＣ膜とからなり、前記成型面は、前記切削加工層
を形成した後、前記金型を熱処理して、前記切削加工層
をダイヤモンドバイトで超精密切削し、所望の精度に仕
上げ加工することにより形成したものであることを特徴
とするガラス光学素子成型用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072407A JP2002274865A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | ガラス光学素子成型金型、その製造方法及びガラス光学素子の成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072407A JP2002274865A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | ガラス光学素子成型金型、その製造方法及びガラス光学素子の成型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002274865A true JP2002274865A (ja) | 2002-09-25 |
Family
ID=18929995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001072407A Pending JP2002274865A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | ガラス光学素子成型金型、その製造方法及びガラス光学素子の成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002274865A (ja) |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001072407A patent/JP2002274865A/ja active Pending
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