JP2002267715A - キャリアラック - Google Patents
キャリアラックInfo
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- JP2002267715A JP2002267715A JP2001066750A JP2001066750A JP2002267715A JP 2002267715 A JP2002267715 A JP 2002267715A JP 2001066750 A JP2001066750 A JP 2001066750A JP 2001066750 A JP2001066750 A JP 2001066750A JP 2002267715 A JP2002267715 A JP 2002267715A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】金属補強枠と収納棚との摩擦を低減し、金属粉
（削り屑）の発生を抑制すると共にバーンインボードの
挿抜を容易にすることを目的とする。 【解決手段】摺動状態で挿抜される被収納体を支持部材
上に保持するバーンインボードラック１Ａ（キャリアラ
ック）は、収納棚の代替として複数の棒状ローラ４（支
持部材、回転支持部材）を備えている。この棒状ローラ
４は、バーンインボードラック１Ａの両側間にさし渡す
ように設けられており、軸４ａと当該軸４ａに回転自在
に支持された回転筒４ｂとから構成されている。また、
この棒状ローラ４は、回転筒４ｂが非導電性材料で形
成、あるいは回転筒４ｂの表面に非導電性材料が被覆さ
れている。さらに、各端部は位置調整機構５を介してバ
ーンインボードラック１Ａの各側面に固定されている。
被収納体は、棒状ローラ４上を順次移動して、挿抜され
る。
（削り屑）の発生を抑制すると共にバーンインボードの
挿抜を容易にすることを目的とする。 【解決手段】摺動状態で挿抜される被収納体を支持部材
上に保持するバーンインボードラック１Ａ（キャリアラ
ック）は、収納棚の代替として複数の棒状ローラ４（支
持部材、回転支持部材）を備えている。この棒状ローラ
４は、バーンインボードラック１Ａの両側間にさし渡す
ように設けられており、軸４ａと当該軸４ａに回転自在
に支持された回転筒４ｂとから構成されている。また、
この棒状ローラ４は、回転筒４ｂが非導電性材料で形
成、あるいは回転筒４ｂの表面に非導電性材料が被覆さ
れている。さらに、各端部は位置調整機構５を介してバ
ーンインボードラック１Ａの各側面に固定されている。
被収納体は、棒状ローラ４上を順次移動して、挿抜され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリアラックに
係わり、特に半導体集積回路の温度試験を行うバーンイ
ン装置に収納されるキャリアラックに関する。
係わり、特に半導体集積回路の温度試験を行うバーンイ
ン装置に収納されるキャリアラックに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路の製造
工程で行われるバーンイン試験は、例えば半導体集積回
路を高温環境下で動作させることにより、所望性能を満
足しないものを発見して、正常なもののみを選別するた
めのものである。このようなバーンイン試験では、バー
ンイン装置が用いられる。
工程で行われるバーンイン試験は、例えば半導体集積回
路を高温環境下で動作させることにより、所望性能を満
足しないものを発見して、正常なもののみを選別するた
めのものである。このようなバーンイン試験では、バー
ンイン装置が用いられる。
【０００３】上記バーンイン装置は、図３（ａ）に示す
ように複数（この図では例示的に４つ）のバーンインボ
ードラック１（キャリアラック）を収納するように構成
されている。このバーンインボードラック１は、図３
（ｂ）に示すように複数の収納棚２が設けられており、
バーンインボード３が保持される。バーンインボード３
は、プリント基板であり、上面に半導体集積回路を装着
するためのＩＣソケットが多数（例えば２００個）備え
られると共に、一端部には、バーンインボード３に各半
導体集積回路を動作状態とする各種信号を供給するため
のエッジ・コネクタ３ａが設けられている。
ように複数（この図では例示的に４つ）のバーンインボ
ードラック１（キャリアラック）を収納するように構成
されている。このバーンインボードラック１は、図３
（ｂ）に示すように複数の収納棚２が設けられており、
バーンインボード３が保持される。バーンインボード３
は、プリント基板であり、上面に半導体集積回路を装着
するためのＩＣソケットが多数（例えば２００個）備え
られると共に、一端部には、バーンインボード３に各半
導体集積回路を動作状態とする各種信号を供給するため
のエッジ・コネクタ３ａが設けられている。
【０００４】このようなバーンイン装置にバーンインボ
ード３を収納する場合、図３（ｂ）に示すように、バー
ンインボード３をバーンインボードラック１の前方から
挿入して収納棚２上に載置し、そしてバーンインボード
３をさらに押し込むことによりエッジ・コネクタ３ａを
バーンイン装置に接続させる。この際、バーンインボー
ド３は、図４に示すように収納棚２に対して前方つまり
略水平方向から挿入され、下面に備えられた金属補強枠
３ｂが収納棚２と摺動しつつさらに奥に移動される。こ
のようなバーンインボード３の収納作業は、専用装置に
よって自動的に行われる場合が多い。
ード３を収納する場合、図３（ｂ）に示すように、バー
ンインボード３をバーンインボードラック１の前方から
挿入して収納棚２上に載置し、そしてバーンインボード
３をさらに押し込むことによりエッジ・コネクタ３ａを
バーンイン装置に接続させる。この際、バーンインボー
ド３は、図４に示すように収納棚２に対して前方つまり
略水平方向から挿入され、下面に備えられた金属補強枠
３ｂが収納棚２と摺動しつつさらに奥に移動される。こ
のようなバーンインボード３の収納作業は、専用装置に
よって自動的に行われる場合が多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記バーン
インボード３の金属補強枠３ｂは、例えばアルミニュウ
ム製であり、一方のバーンインボードラック１の収納棚
２は、例えばステンレス製である。また、収納棚２の端
部には、図４に示すようにバーンインボード３が支障な
くバーンインボードラック１内に導入されるように下方
に多少屈曲した導入部２ａが形成されている。したがっ
て、金属補強枠３ｂと収納棚２とが摺動すると、金属補
強枠３ｂが傷ついて削り屑としての金属粉（アルミ粉）
が発生する。そして、図５（ａ），（ｂ）に示すよう
に、金属補強枠３ｂが傷ついて、その傷が導入部２ａま
たは収納棚２を傷つけることで、金属粉の発生を助長さ
せる。この結果、金属補強枠３ｂと収納棚２との摩擦が
増加してバーンインボード３をバーンインボードラック
１内に正常に収納できない事態が発生したり、あるいは
金属粉がバーンインボード３上のＩＣソケットに付着し
て半導体集積回路の動作に異常を来す事態が生じる。
インボード３の金属補強枠３ｂは、例えばアルミニュウ
ム製であり、一方のバーンインボードラック１の収納棚
２は、例えばステンレス製である。また、収納棚２の端
部には、図４に示すようにバーンインボード３が支障な
くバーンインボードラック１内に導入されるように下方
に多少屈曲した導入部２ａが形成されている。したがっ
て、金属補強枠３ｂと収納棚２とが摺動すると、金属補
強枠３ｂが傷ついて削り屑としての金属粉（アルミ粉）
が発生する。そして、図５（ａ），（ｂ）に示すよう
に、金属補強枠３ｂが傷ついて、その傷が導入部２ａま
たは収納棚２を傷つけることで、金属粉の発生を助長さ
せる。この結果、金属補強枠３ｂと収納棚２との摩擦が
増加してバーンインボード３をバーンインボードラック
１内に正常に収納できない事態が発生したり、あるいは
金属粉がバーンインボード３上のＩＣソケットに付着し
て半導体集積回路の動作に異常を来す事態が生じる。
【０００６】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、金属補強枠と収納棚との摩擦を低減し、金属
粉（削り屑）の発生を抑制すると共にバーンインボード
の挿抜を容易にすることを目的とする。
たもので、金属補強枠と収納棚との摩擦を低減し、金属
粉（削り屑）の発生を抑制すると共にバーンインボード
の挿抜を容易にすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第１の手段として、摺動状態で挿抜さ
れる被収納体を支持部材上に保持するキャリアラックに
おいて、支持部材を回転自在な回転支持部材によって構
成するという手段を採用する。
に、本発明では、第１の手段として、摺動状態で挿抜さ
れる被収納体を支持部材上に保持するキャリアラックに
おいて、支持部材を回転自在な回転支持部材によって構
成するという手段を採用する。
【０００８】また、第２の手段として、上記第１の手段
において、回転支持部材を非導電性材料から形成すると
いう手段を採用する。
において、回転支持部材を非導電性材料から形成すると
いう手段を採用する。
【０００９】第３の手段として、上記第１の手段におい
て、回転支持部材の表面を非導電性材料で被覆するとい
う手段を採用する。
て、回転支持部材の表面を非導電性材料で被覆するとい
う手段を採用する。
【００１０】第４の手段として、上記第１〜第３いずれ
かの手段において、回転支持部材の位置を調整する位置
調整機構を備えるという手段を採用する。
かの手段において、回転支持部材の位置を調整する位置
調整機構を備えるという手段を採用する。
【００１１】第５の手段として、上記第１〜第４いずれ
かの手段において、回転支持部材をローラから構成する
という手段を採用する。
かの手段において、回転支持部材をローラから構成する
という手段を採用する。
【００１２】第６の手段として、上記第１〜第５いずれ
かの手段において、被収納体は半導体集積回路が複数搭
載され、当該半導体集積回路の温度試験のためにバーン
イン装置に収納されるバーンインボードであるという手
段を採用する。
かの手段において、被収納体は半導体集積回路が複数搭
載され、当該半導体集積回路の温度試験のためにバーン
イン装置に収納されるバーンインボードであるという手
段を採用する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるの一実施形態について説明する。なお、以下の説
明では、既に説明した構成要素については、同一符号を
付して、その説明を省略する。
係わるの一実施形態について説明する。なお、以下の説
明では、既に説明した構成要素については、同一符号を
付して、その説明を省略する。
【００１４】図１は、本実施形態におけるバーンインボ
ードラック１Ａ（キャリアラック）の構成を示す斜視図
である。このバーンインボードラック１Ａは、図１
（ａ）に示すように、上述した収納棚２の代替えとして
複数の棒状ローラ４（支持部材，回転支持部材）を備え
ている。この棒状ローラ４は、バーンインボードラック
１Ａの両側間に指し渡すように設けられており、図１
（ｂ）に示すように軸４ａと当該軸４ａに回転自在に支
持された回転筒４ｂとから構成されている。回転筒４ｂ
は、軸４ａとの間に多数のベアリングを配置することに
より軸４ａに回転自在に支持されている。
ードラック１Ａ（キャリアラック）の構成を示す斜視図
である。このバーンインボードラック１Ａは、図１
（ａ）に示すように、上述した収納棚２の代替えとして
複数の棒状ローラ４（支持部材，回転支持部材）を備え
ている。この棒状ローラ４は、バーンインボードラック
１Ａの両側間に指し渡すように設けられており、図１
（ｂ）に示すように軸４ａと当該軸４ａに回転自在に支
持された回転筒４ｂとから構成されている。回転筒４ｂ
は、軸４ａとの間に多数のベアリングを配置することに
より軸４ａに回転自在に支持されている。
【００１５】また、この棒状ローラ４は、回転筒が非導
電性材料あるいは回転筒の表面に非導電性材料が被覆さ
れている。この非導電性材料は、例えば比較的摩擦抵抗
が小さいポリテトラフルオロエチレン（通称：テフロン
（登録商標））等の樹脂である。
電性材料あるいは回転筒の表面に非導電性材料が被覆さ
れている。この非導電性材料は、例えば比較的摩擦抵抗
が小さいポリテトラフルオロエチレン（通称：テフロン
（登録商標））等の樹脂である。
【００１６】さらに、棒状ローラ４の各端部は、図１
（ｂ）に示すように位置調整機構５を介してバーンイン
ボードラック１Ａの各側面に固定されている。この位置
調整機構５は、バーンインボードラック１Ａの各側面に
設けられた上下方向の長穴５ａと該長穴５ａから外側に
突出する軸４ａの各端部を固定するためのナット５ｂと
から構成されている。すなわち、軸４ａの各端部にはタ
ップが切ってあり、当該各端部は、長穴５ａに対する上
下方向の位置決めがなされた上でナット５ｂによって締
め付け固定されるようになっている。
（ｂ）に示すように位置調整機構５を介してバーンイン
ボードラック１Ａの各側面に固定されている。この位置
調整機構５は、バーンインボードラック１Ａの各側面に
設けられた上下方向の長穴５ａと該長穴５ａから外側に
突出する軸４ａの各端部を固定するためのナット５ｂと
から構成されている。すなわち、軸４ａの各端部にはタ
ップが切ってあり、当該各端部は、長穴５ａに対する上
下方向の位置決めがなされた上でナット５ｂによって締
め付け固定されるようになっている。
【００１７】上述したようにバーンインボード３の先端
部にはエッジ・コネクタ３ａが形成されており、このエ
ッジ・コネクタ３ａがバーンイン装置の嵌合コネクタに
挿入されることにより、バーンインボード３上の各半導
体集積回路がバーンイン装置と電気的に接続される。し
たがって、バーンインボード３を収納する場合、バーン
インボード３は、各棒状ローラ４上を順次移動して、最
終的にエッジ・コネクタ３ａが嵌合コネクタに挿入され
るので、エッジ・コネクタ３ａの位置を嵌合コネクタの
位置に符合させる必要がある。
部にはエッジ・コネクタ３ａが形成されており、このエ
ッジ・コネクタ３ａがバーンイン装置の嵌合コネクタに
挿入されることにより、バーンインボード３上の各半導
体集積回路がバーンイン装置と電気的に接続される。し
たがって、バーンインボード３を収納する場合、バーン
インボード３は、各棒状ローラ４上を順次移動して、最
終的にエッジ・コネクタ３ａが嵌合コネクタに挿入され
るので、エッジ・コネクタ３ａの位置を嵌合コネクタの
位置に符合させる必要がある。
【００１８】この場合、エッジ・コネクタ３ａと嵌合コ
ネクタとの上下方向の位置決めが特に重要であり、各棒
状ローラ４の各端部を上記位置調整機構５を介してバー
ンインボードラック１Ａの各側面に固定することによ
り、各棒状ローラ４の上下方向の位置決めを容易に実現
することができる。
ネクタとの上下方向の位置決めが特に重要であり、各棒
状ローラ４の各端部を上記位置調整機構５を介してバー
ンインボードラック１Ａの各側面に固定することによ
り、各棒状ローラ４の上下方向の位置決めを容易に実現
することができる。
【００１９】また、このような棒状ローラ４を有するバ
ーンインボードラック１Ａによれば、棒状ローラ４の回
転（正確には回転筒の回転）によってバーンインボード
３の挿抜時における金属補強枠３ｂと回転筒との摩擦抵
抗が小さくなるので、当該金属補強枠３ｂが削れること
による金属粉（アルミ粉）の発生を十分に抑制すること
ができる。
ーンインボードラック１Ａによれば、棒状ローラ４の回
転（正確には回転筒の回転）によってバーンインボード
３の挿抜時における金属補強枠３ｂと回転筒との摩擦抵
抗が小さくなるので、当該金属補強枠３ｂが削れること
による金属粉（アルミ粉）の発生を十分に抑制すること
ができる。
【００２０】次に、図２は、上記バーンインボードラッ
ク１Ａの変形例を示す図である。上記棒状ローラ４はバ
ーンインボードラック１Ａの両側間に指し渡すように設
けられているが、この変形例に係わるバーンインボード
ラック１Ｂでは、ローラ４Ａは、図２（ａ）に示される
ように当該棒状ローラ４を短くした形状に形成されてお
り、またバーンインボードラック１Ａの各々の側面に個
別に設けられている。
ク１Ａの変形例を示す図である。上記棒状ローラ４はバ
ーンインボードラック１Ａの両側間に指し渡すように設
けられているが、この変形例に係わるバーンインボード
ラック１Ｂでは、ローラ４Ａは、図２（ａ）に示される
ように当該棒状ローラ４を短くした形状に形成されてお
り、またバーンインボードラック１Ａの各々の側面に個
別に設けられている。
【００２１】このローラ４Ａは、図２（ｂ）に示すよう
に、軸４Ａaと該軸４Ａaに回転自在に支持された回転筒
４Ａbとから構成されており、また位置調整機構５を介
してバーンインボードラック１Ｂの各側面に固定されて
いる。また、回転筒４Ａbは、ポリテトラフルオロエチ
レン等の樹脂製あるいはその表面にこのような樹脂が被
覆されたものである。このようなローラ４Ａを有するバ
ーンインボードラック１Ｂによっても、上記上記バーン
インボードラック１Ａと同様の効果を得ることができ
る。
に、軸４Ａaと該軸４Ａaに回転自在に支持された回転筒
４Ａbとから構成されており、また位置調整機構５を介
してバーンインボードラック１Ｂの各側面に固定されて
いる。また、回転筒４Ａbは、ポリテトラフルオロエチ
レン等の樹脂製あるいはその表面にこのような樹脂が被
覆されたものである。このようなローラ４Ａを有するバ
ーンインボードラック１Ｂによっても、上記上記バーン
インボードラック１Ａと同様の効果を得ることができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持部材を回転自在な回転支持部材から構成するので、
被収納体を支持部材との摩擦が低減される。したがっ
て、被収納体を支持部材との摩擦による削り屑の発生を
抑制すると共に、バーンインボードの挿抜を容易にする
ことができる。
支持部材を回転自在な回転支持部材から構成するので、
被収納体を支持部材との摩擦が低減される。したがっ
て、被収納体を支持部材との摩擦による削り屑の発生を
抑制すると共に、バーンインボードの挿抜を容易にする
ことができる。
【図１】 本発明の一実施形態の構成を示す斜視図であ
り、（ａ）は全体構成を示し、（ｂ）は棒状ローラ４の
取付状態を示している。
り、（ａ）は全体構成を示し、（ｂ）は棒状ローラ４の
取付状態を示している。
【図２】 本発明の一実施形態の変形例を示す斜視図で
あり、（ａ）は全体構成を示し、（ｂ）はローラ４Ａの
取付状態を示している。
あり、（ａ）は全体構成を示し、（ｂ）はローラ４Ａの
取付状態を示している。
【図３】 従来のバーンイン装置の外観構成を示す正面
図（ａ）及びバーンインボードラックとバーンインボー
ドの構成を示す斜視図である。
図（ａ）及びバーンインボードラックとバーンインボー
ドの構成を示す斜視図である。
【図４】 従来のバーンインボードラックとバーンイン
ボードとの接触状態を示す平面図である。
ボードとの接触状態を示す平面図である。
【図５】 従来のバーンインボードラックにおける金属
粉（削り屑）の付着状態を示す平面図である。
粉（削り屑）の付着状態を示す平面図である。
１，１Ａ，１Ｂ……バーンインボードラック（キャリア
ラック） ２……収納棚 ２ａ……導入部 ３……バーンインボード ３ａ……エッジ・コネクタ ３ｂ……金属補強枠 ４……棒状ローラ ４ａ……軸 ４ｂ……回転筒 ４Ａ……ローラ ４Ａa……軸 ４Ａb……回転筒 ５……位置調整機構 ５ａ……長穴 ５ｂ……ナット
ラック） ２……収納棚 ２ａ……導入部 ３……バーンインボード ３ａ……エッジ・コネクタ ３ｂ……金属補強枠 ４……棒状ローラ ４ａ……軸 ４ｂ……回転筒 ４Ａ……ローラ ４Ａa……軸 ４Ａb……回転筒 ５……位置調整機構 ５ａ……長穴 ５ｂ……ナット
Claims (6)
- 【請求項１】 摺動状態で挿抜される被収納体（３）
を支持部材上に保持するキャリアラックであって、 前記支持部材が、回転自在な回転支持部材（４，４Ａ）
であることを特徴とするキャリアラック。 - 【請求項２】 回転支持部材（４，４Ａ）は、非導電
性材料から形成されることを特徴とする請求項１記載の
キャリアラック。 - 【請求項３】 回転支持部材（４，４Ａ）の表面に非
導電性材料が被覆されることを特徴とする請求項１記載
のキャリアラック。 - 【請求項４】 回転支持部材（４，４Ａ）の位置を調
整する位置調整機構を備えることを特徴とする請求項１
〜３いずれかに記載のキャリアラック。 - 【請求項５】 回転支持部材（４，４Ａ）はローラで
あることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載のキ
ャリアラック。 - 【請求項６】 被収納体は半導体集積回路が複数搭載
され、当該半導体集積回路の温度試験のためにバーンイ
ン装置に収納されるバーンインボードであることを特徴
とする請求項１〜５いずれかに記載のキャリアラック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066750A JP2002267715A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | キャリアラック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066750A JP2002267715A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | キャリアラック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002267715A true JP2002267715A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=18925206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001066750A Withdrawn JP2002267715A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | キャリアラック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002267715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009024459A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Toyota Motor Corp | 錠前 |
-
2001
- 2001-03-09 JP JP2001066750A patent/JP2002267715A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009024459A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Toyota Motor Corp | 錠前 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |