JP2002260943A - 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 - Google Patents
希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】浸漬法により、磁石表面に均一な樹脂皮膜を形
成させ、耐候性、形状選択性に優れ安価な希土類ボンド
磁石及びその製造方法を提供する。 【構成】 希土類磁石粉末と結合樹脂バインダ−からな
る希土類ボンド磁石の製造方法において、磁石表面を浸
漬法により防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成する。
成させ、耐候性、形状選択性に優れ安価な希土類ボンド
磁石及びその製造方法を提供する。 【構成】 希土類磁石粉末と結合樹脂バインダ−からな
る希土類ボンド磁石の製造方法において、磁石表面を浸
漬法により防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐候性に優れ安価
な希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石
に関するものである。
な希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と
結合樹脂バインダ−から構成され、使用する結合樹脂バ
インダ−により、圧縮成形法、射出成形法等により形成
される。
結合樹脂バインダ−から構成され、使用する結合樹脂バ
インダ−により、圧縮成形法、射出成形法等により形成
される。
【0003】圧縮成形法は主に熱硬化性結合樹脂バインダ−
と磁石粉末からなる混合物を金型に充填し加圧成形、バ
インダ−の熱硬化処理により磁石とする方法である。こ
の方法は結合樹脂バインダ−量が少量でも成形が可能で
あり、且つ一定の強度を持つ磁石が得られるため、高い
磁気特性を持った磁石が得られる。
と磁石粉末からなる混合物を金型に充填し加圧成形、バ
インダ−の熱硬化処理により磁石とする方法である。こ
の方法は結合樹脂バインダ−量が少量でも成形が可能で
あり、且つ一定の強度を持つ磁石が得られるため、高い
磁気特性を持った磁石が得られる。
【0004】射出成形法は主に熱可塑性樹脂バインダ−と磁
石粉末の混合物を混練ペレット化した原料を射出成形機
中の金型に加熱溶融しながら流し込み、磁石を形成する
方法である。この方法は磁石の形状自由度が高い事が特
徴だが、樹脂バインダ−量が多いため磁気特性が圧縮成
形に比べやや落ちる。
石粉末の混合物を混練ペレット化した原料を射出成形機
中の金型に加熱溶融しながら流し込み、磁石を形成する
方法である。この方法は磁石の形状自由度が高い事が特
徴だが、樹脂バインダ−量が多いため磁気特性が圧縮成
形に比べやや落ちる。
【0005】近年、希土類・遷移金属合金磁石粉末の使用量
が増加しており、Ｆｅを主原料とした合金が用いられる
ため、磁石の使用上、防錆処理を施すのが一般的であ
る。
が増加しており、Ｆｅを主原料とした合金が用いられる
ため、磁石の使用上、防錆処理を施すのが一般的であ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来、防錆方法には、
磁石表面を樹脂皮膜で覆う電着塗装、静電塗装、スプレ
−塗装等がある。電着塗装は水溶性塗料を使用するため
塗膜欠陥の少ない均一膜厚が得られるが、磁石１個毎に
通電する治具電極が必要とするためコストが高い。静電
塗装、スプレ−塗装は磁石形状により塗料が入りにくい
部分がある。また,溶剤性塗料を使用するため塗膜欠陥
が出来やすい。
磁石表面を樹脂皮膜で覆う電着塗装、静電塗装、スプレ
−塗装等がある。電着塗装は水溶性塗料を使用するため
塗膜欠陥の少ない均一膜厚が得られるが、磁石１個毎に
通電する治具電極が必要とするためコストが高い。静電
塗装、スプレ−塗装は磁石形状により塗料が入りにくい
部分がある。また,溶剤性塗料を使用するため塗膜欠陥
が出来やすい。
【0007】その他の防錆方法としては、樹脂を真空含浸す
る方法や樹脂中に浸漬する方法がある。真空含浸は磁石
内部の空隙を封孔するには有効な方法であるが、磁石表
面に一定の厚さの樹脂皮膜を形成するには不適である。
また、従来知られている浸漬法は鉄鋼製品等の極表面を
安定化処理するには好適だが、空孔の多い製品や酸化し
易い製品には不適である。さらに、製品を樹脂中に浸漬
し表面に皮膜を形成する従来法は樹脂のタレによる均一
皮膜形成が難しく、空孔の多い製品では樹脂の吸い込み
による膜欠陥が発生する欠点があった。
る方法や樹脂中に浸漬する方法がある。真空含浸は磁石
内部の空隙を封孔するには有効な方法であるが、磁石表
面に一定の厚さの樹脂皮膜を形成するには不適である。
また、従来知られている浸漬法は鉄鋼製品等の極表面を
安定化処理するには好適だが、空孔の多い製品や酸化し
易い製品には不適である。さらに、製品を樹脂中に浸漬
し表面に皮膜を形成する従来法は樹脂のタレによる均一
皮膜形成が難しく、空孔の多い製品では樹脂の吸い込み
による膜欠陥が発生する欠点があった。
【0008】本発明は従来均一な皮膜形成が難しかった浸漬
法により、磁石表面に均一な樹脂皮膜を形成させ、耐候
性、形状選択性に優れ安価な希土類ボンド磁石及びその
製造方法を提供することを目的とする。
法により、磁石表面に均一な樹脂皮膜を形成させ、耐候
性、形状選択性に優れ安価な希土類ボンド磁石及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は下記（１）〜
（８）の本発明により達成される。 （１） 希土類磁石粉末と結合樹脂バインダ−からなる
希土類ボンド磁石の製造方法において、磁石表面を浸漬
法により防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成することを特徴と
する希土類ボンド磁石の製造方法 （２） 前記防錆熱硬化性樹脂塗料中に浸漬した後、乾
燥・硬化を行い、これらの工程を2〜6回繰り返す複数回
の浸漬、乾燥・硬化により磁石表面に防錆塗装皮膜を形
成することを特徴とする（1）に記載の希土類ボンド磁
石の製造方法 （３） 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するのに用い
る塗料が熱硬化性塗料樹脂であり、その樹脂の成分はエ
ポキシ、フェノ−ル、ポリエステル、アクリル、アルキ
ド、メラミン、シリコ−ン、フッソ樹脂の一種又は二種
以上の混合物又はその変性物からなることを特徴とする
（１）または（２）に記載の希土類ボンド磁石の製造方
法 （４） 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するのに用い
る塗料が溶剤性又は水溶性であり、その不揮発残分が5
〜35重量％であることを特徴とする（1）〜（3）のいず
れか１つに記載の希土類ボンド磁石の製造方法 （５） 前記熱硬化性樹脂塗料の常温指触乾燥時間が20
〜450秒であり、且つ60℃の指触乾燥時間が5〜300秒で
あることを特徴とする（１）〜（4）のいずれか１つに
記載の希土類ボンド磁石の製造方法 （６） 前記磁石表面に形成される熱硬化性樹脂塗装皮
膜が０．００５〜０．０５ｍｍの厚さであることを特徴
とする請求項1〜5のいずれか１つに記載の希土類ボンド
磁石の製造方法 （７） 前記希土類磁石粉末が希土類金属の一種又は二
種以上及び遷移金属とＢ，Ｎ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｃの
一種又は二種以上からなることを特徴とする（1）〜
（6）のいずれか１つに記載の希土類ボンド磁石の製造
方法 （８）（１）〜（７）のいずれか1つに記載の製造方法
によって製造された希土類ボンド磁石
（８）の本発明により達成される。 （１） 希土類磁石粉末と結合樹脂バインダ−からなる
希土類ボンド磁石の製造方法において、磁石表面を浸漬
法により防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成することを特徴と
する希土類ボンド磁石の製造方法 （２） 前記防錆熱硬化性樹脂塗料中に浸漬した後、乾
燥・硬化を行い、これらの工程を2〜6回繰り返す複数回
の浸漬、乾燥・硬化により磁石表面に防錆塗装皮膜を形
成することを特徴とする（1）に記載の希土類ボンド磁
石の製造方法 （３） 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するのに用い
る塗料が熱硬化性塗料樹脂であり、その樹脂の成分はエ
ポキシ、フェノ−ル、ポリエステル、アクリル、アルキ
ド、メラミン、シリコ−ン、フッソ樹脂の一種又は二種
以上の混合物又はその変性物からなることを特徴とする
（１）または（２）に記載の希土類ボンド磁石の製造方
法 （４） 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するのに用い
る塗料が溶剤性又は水溶性であり、その不揮発残分が5
〜35重量％であることを特徴とする（1）〜（3）のいず
れか１つに記載の希土類ボンド磁石の製造方法 （５） 前記熱硬化性樹脂塗料の常温指触乾燥時間が20
〜450秒であり、且つ60℃の指触乾燥時間が5〜300秒で
あることを特徴とする（１）〜（4）のいずれか１つに
記載の希土類ボンド磁石の製造方法 （６） 前記磁石表面に形成される熱硬化性樹脂塗装皮
膜が０．００５〜０．０５ｍｍの厚さであることを特徴
とする請求項1〜5のいずれか１つに記載の希土類ボンド
磁石の製造方法 （７） 前記希土類磁石粉末が希土類金属の一種又は二
種以上及び遷移金属とＢ，Ｎ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｃの
一種又は二種以上からなることを特徴とする（1）〜
（6）のいずれか１つに記載の希土類ボンド磁石の製造
方法 （８）（１）〜（７）のいずれか1つに記載の製造方法
によって製造された希土類ボンド磁石
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の希土類ボンド磁石
の製造方法について詳細に説明する。まず、本発明の希
土類ボンド磁石について説明する。希土類ボンド磁石の
希土類磁石粉末はＲ（但しＲはＹを含む希土類元素の少
なくとも１種）とＦｅを主とする遷移金属とＢを基本成
分とするもの（以下Ｒ−ＴＭ−Ｂ系合金）、Ｓｍを主と
する希土類元素とＦｅを主とする遷移金属とＮを主とす
る格子間元素とを基本成分とするもの（以下Ｒ−ＴＭ−
Ｎ系合金）が挙げられる。
の製造方法について詳細に説明する。まず、本発明の希
土類ボンド磁石について説明する。希土類ボンド磁石の
希土類磁石粉末はＲ（但しＲはＹを含む希土類元素の少
なくとも１種）とＦｅを主とする遷移金属とＢを基本成
分とするもの（以下Ｒ−ＴＭ−Ｂ系合金）、Ｓｍを主と
する希土類元素とＦｅを主とする遷移金属とＮを主とす
る格子間元素とを基本成分とするもの（以下Ｒ−ＴＭ−
Ｎ系合金）が挙げられる。
【0011】結合樹脂バインダ−として、圧縮成形用では、
例えばエポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、こ
れらのうち１種又は２種以上を混合して用いることが出
来る。
例えばエポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、こ
れらのうち１種又は２種以上を混合して用いることが出
来る。
【0012】射出成形用では、例えばポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチ
レン、ポリカ−ボネ−ト、ポリフェニレンオキシド、ア
クリロニトリルブタジエン共重合体、ポリスチレン、ポ
リイミド等が挙げられこれらのうち１種又は２種以上を
混合して用いることが出来る。
エステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチ
レン、ポリカ−ボネ−ト、ポリフェニレンオキシド、ア
クリロニトリルブタジエン共重合体、ポリスチレン、ポ
リイミド等が挙げられこれらのうち１種又は２種以上を
混合して用いることが出来る。
【0013】次に本発明に関する塗料について説明する。本
発明の熱硬化性樹脂皮膜を得るための塗料濃度は、溶剤
又は水分以外で皮膜を形成する塗料中の不揮発残分が5
〜35重量％が好適であり、5％以下の薄い濃度では皮膜
の膜厚を得るために浸漬回数を多くする必要があり、生
産性の低下及びコストアップとなる。また、35％以上の
高い濃度にすると製品全体の膜厚が不均一となり寸法が
安定しない。さらに塗料の常温での指触乾燥時間が20〜
450秒、60℃での指触乾燥時間が5〜300秒である理由
は、常温での指触乾燥時間が20秒以下の乾燥が速い塗料
を使用すると磁石粉末間の封孔が不充分で耐候性が劣り
且つ膜厚が不均一となる。450秒以上かかる乾燥の遅い
塗料では乾燥工程が長くなり、これも膜厚が不均一とな
る。又60℃での指触乾燥時間が5秒以下の塗料では封孔
が不充分で膜厚も不均一となり300秒以上の塗料では膜
厚の不均一と乾燥工程が長くなる問題が生ずる。
発明の熱硬化性樹脂皮膜を得るための塗料濃度は、溶剤
又は水分以外で皮膜を形成する塗料中の不揮発残分が5
〜35重量％が好適であり、5％以下の薄い濃度では皮膜
の膜厚を得るために浸漬回数を多くする必要があり、生
産性の低下及びコストアップとなる。また、35％以上の
高い濃度にすると製品全体の膜厚が不均一となり寸法が
安定しない。さらに塗料の常温での指触乾燥時間が20〜
450秒、60℃での指触乾燥時間が5〜300秒である理由
は、常温での指触乾燥時間が20秒以下の乾燥が速い塗料
を使用すると磁石粉末間の封孔が不充分で耐候性が劣り
且つ膜厚が不均一となる。450秒以上かかる乾燥の遅い
塗料では乾燥工程が長くなり、これも膜厚が不均一とな
る。又60℃での指触乾燥時間が5秒以下の塗料では封孔
が不充分で膜厚も不均一となり300秒以上の塗料では膜
厚の不均一と乾燥工程が長くなる問題が生ずる。
【0014】磁石表面に形成される熱硬化性樹脂皮膜厚さが
０．００５〜０．０５ｍｍである理由は０．００５ｍｍ
以下では防錆性が不十分であり０．０５ｍｍ以上では寸
法不良が発生し且つ寸法公差内に保持するために浸漬前
磁石寸法を小さくする必要が生じ磁石容積が小さくなる
ため発生する磁束量が低下する。
０．００５〜０．０５ｍｍである理由は０．００５ｍｍ
以下では防錆性が不十分であり０．０５ｍｍ以上では寸
法不良が発生し且つ寸法公差内に保持するために浸漬前
磁石寸法を小さくする必要が生じ磁石容積が小さくなる
ため発生する磁束量が低下する。
【0015】次に本発明の希土類ボンド磁石の製造方法につ
いて説明する。本発明の浸漬法による防錆熱硬化性樹脂
皮膜形成は、塗料浸漬、余剰樹脂除去、指触乾燥、反
転、冷却工程を複数回行う。
いて説明する。本発明の浸漬法による防錆熱硬化性樹脂
皮膜形成は、塗料浸漬、余剰樹脂除去、指触乾燥、反
転、冷却工程を複数回行う。
【0016】複数回工程を繰り返す理由は、１工程では磁石
下面に皮膜形成がされず、磁石内空隙への吸い込みが不
十分で封孔が不十分であり、且つ表面皮膜形成が不足す
るためである。
下面に皮膜形成がされず、磁石内空隙への吸い込みが不
十分で封孔が不十分であり、且つ表面皮膜形成が不足す
るためである。
【0017】次に浸漬後余剰の樹脂の除去は磁石下面に垂下
した樹脂を繊維で吸い取ることにより、磁石表面形成皮
膜を均一にするためである。使用する繊維は,ポリアミ
ド系、ポリエステル系等の樹脂系及び紙繊維系何れも使
用出来るが、耐久性、ダスト発生の面から樹脂系繊維が
好ましい。
した樹脂を繊維で吸い取ることにより、磁石表面形成皮
膜を均一にするためである。使用する繊維は,ポリアミ
ド系、ポリエステル系等の樹脂系及び紙繊維系何れも使
用出来るが、耐久性、ダスト発生の面から樹脂系繊維が
好ましい。
【0018】指触乾燥は複数回浸漬を行う際、乾燥が不十分
だと磁石表面に形成した皮膜や内部封孔した樹脂が溶出
するためである。
だと磁石表面に形成した皮膜や内部封孔した樹脂が溶出
するためである。
【0019】冷却工程は浸漬塗料中のシンナ−揮散を防止し
塗料濃度を安定にする工程であり、反転工程は、磁石下
面に皮膜を形成するためである。
塗料濃度を安定にする工程であり、反転工程は、磁石下
面に皮膜を形成するためである。
【0020】浸漬回数が２回以下では、封孔、磁石表面皮膜
厚さが不十分であり、６回以上では皮膜が厚くなり寸法
不良が発生する。
厚さが不十分であり、６回以上では皮膜が厚くなり寸法
不良が発生する。
【0021】磁石を反転する理由は、同一方向の浸漬のみで
は製品の一端面の膜厚が不足し、全体の膜厚が不均一と
なるので、このことを防止するためである。
は製品の一端面の膜厚が不足し、全体の膜厚が不均一と
なるので、このことを防止するためである。
【0022】
【実施例】以下、試験（実施例および比較例）により発
明の効果を明らかにする。なお、以下の表中実施例とし
て表示される試験は良好な防錆塗装が得られた例であ
り、それに対して表中比較例として表示される試験は防
錆塗装が劣る例のものである。
明の効果を明らかにする。なお、以下の表中実施例とし
て表示される試験は良好な防錆塗装が得られた例であ
り、それに対して表中比較例として表示される試験は防
錆塗装が劣る例のものである。
【0023】（防錆皮膜生成前までの希土類ボンド磁石の生
成工程）ＭＱＩ社のＮｄＦｅＣｏＢ液体急冷合金粉末
(以下ＭＱ粉)９８重量％とエポキシ樹脂及びジシアンジ
アミド硬化剤からなるバインダー２重量％を混合し、混
合物をφ２０（外径）×φ１８ｍｍ（内径）の金型に充
填し６ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力でプレス成形後１６０℃×
３０分間加熱しφ２０×φ１８×６ｍｍの成形体を硬化
させた（以下、硬化した成形体を硬化物という）。
成工程）ＭＱＩ社のＮｄＦｅＣｏＢ液体急冷合金粉末
(以下ＭＱ粉)９８重量％とエポキシ樹脂及びジシアンジ
アミド硬化剤からなるバインダー２重量％を混合し、混
合物をφ２０（外径）×φ１８ｍｍ（内径）の金型に充
填し６ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力でプレス成形後１６０℃×
３０分間加熱しφ２０×φ１８×６ｍｍの成形体を硬化
させた（以下、硬化した成形体を硬化物という）。
【0024】（試験Ｎｏ．１〜１２）上記硬化物を表１に示
す塗料（塗料樹脂としては、不揮発残分、常温指触乾燥
時間、６０°Ｃ指触乾燥時間が種々に異なるエポキシ、
その他、ポリエステル、アクリル・メラミンを用いた）
中に２秒浸漬後、ポリエステル布上に２０秒保持し余剰
の塗料を吸い取った。次に１５０℃のオ−ブン中で１０
分間保持し塗料を硬化させた後成形体を上下反転させ常
温で５分間冷却した。以上の工程を合計４回繰り返し
た。
す塗料（塗料樹脂としては、不揮発残分、常温指触乾燥
時間、６０°Ｃ指触乾燥時間が種々に異なるエポキシ、
その他、ポリエステル、アクリル・メラミンを用いた）
中に２秒浸漬後、ポリエステル布上に２０秒保持し余剰
の塗料を吸い取った。次に１５０℃のオ−ブン中で１０
分間保持し塗料を硬化させた後成形体を上下反転させ常
温で５分間冷却した。以上の工程を合計４回繰り返し
た。
【0025】
【表１】
【0026】ここで、実施例として表示する試験Ｎｏ．１〜
８までは、不揮発残分が５〜３５重量％であり、常温指
触乾燥時間が２０〜４５０秒であり、６０°Ｃ指触乾燥
時間が５〜３００秒の特性を持つ塗料樹脂である。
８までは、不揮発残分が５〜３５重量％であり、常温指
触乾燥時間が２０〜４５０秒であり、６０°Ｃ指触乾燥
時間が５〜３００秒の特性を持つ塗料樹脂である。
【0027】一方、比較例として表示する試験Ｎｏ．９は不
揮発残分が５重量％より低い４重量％であり、試験Ｎ
ｏ．１０は不揮発残分が３５重量より高い３７重量％で
あり、試験Ｎｏ．１１は常温指触乾燥時間が２０〜４５
０秒より短い１５秒であるとともに６０°Ｃ指触乾燥時
間が５〜３００秒より短い３秒であり、試験Ｎｏ．１２
は常温指触乾燥時間が２０〜４５０秒より長い５００秒
であるとともに６０°Ｃ指触乾燥時間が５〜３００秒よ
り長い３５０秒の特性を持つ塗料樹脂である。
揮発残分が５重量％より低い４重量％であり、試験Ｎ
ｏ．１０は不揮発残分が３５重量より高い３７重量％で
あり、試験Ｎｏ．１１は常温指触乾燥時間が２０〜４５
０秒より短い１５秒であるとともに６０°Ｃ指触乾燥時
間が５〜３００秒より短い３秒であり、試験Ｎｏ．１２
は常温指触乾燥時間が２０〜４５０秒より長い５００秒
であるとともに６０°Ｃ指触乾燥時間が５〜３００秒よ
り長い３５０秒の特性を持つ塗料樹脂である。
【0028】上記で得られた被塗装リング状成形体を切断し
膜厚を測定顕微鏡(４００倍)で測定した。測定個所は両
端面、内外径中央部及び両端面から０．２ｍｍの外径部
で行い、また同一条件で得られた成形体を８０℃×９５
％ＲＨの恒温恒湿槽中に２４０時間保持し発錆の程度を
２０倍の実体顕微鏡で測定した。得られた結果を表２に
示す。
膜厚を測定顕微鏡(４００倍)で測定した。測定個所は両
端面、内外径中央部及び両端面から０．２ｍｍの外径部
で行い、また同一条件で得られた成形体を８０℃×９５
％ＲＨの恒温恒湿槽中に２４０時間保持し発錆の程度を
２０倍の実体顕微鏡で測定した。得られた結果を表２に
示す。
【0029】
【表２】
【0030】表２から明らかなように、実施例として表示す
る試験Ｎｏ．1〜８では、発錆はなく、端面１、端面
２、内径中央、外径中央、２つの外径端面のいずれにお
いても膜厚は５〜５０μｍ（０．００５〜０．０５ｍ
ｍ）であった。
る試験Ｎｏ．1〜８では、発錆はなく、端面１、端面
２、内径中央、外径中央、２つの外径端面のいずれにお
いても膜厚は５〜５０μｍ（０．００５〜０．０５ｍ
ｍ）であった。
【0031】一方、比較例として表示する試験Ｎｏ．９およ
び１１では、点錆が認められた。また、試験Ｎｏ．１０
は、発錆は認められなかったが、端面２での膜厚が５０
μｍを超える５２μｍであり、試験Ｎｏ．１２は、発錆
は認められなかったが、外径端面での膜厚が５０μｍを
超える５３μｍであった。
び１１では、点錆が認められた。また、試験Ｎｏ．１０
は、発錆は認められなかったが、端面２での膜厚が５０
μｍを超える５２μｍであり、試験Ｎｏ．１２は、発錆
は認められなかったが、外径端面での膜厚が５０μｍを
超える５３μｍであった。
【0032】（試験Ｎｏ．１３〜１８）前述のように作成し
た硬化物に対する浸漬を試験Ｎｏ１，２，３の塗料を用
いて表３に示すように回数（熱硬化性樹脂塗料中浸漬及
び乾燥・硬化の繰り返し回数）を変えて実施した。
た硬化物に対する浸漬を試験Ｎｏ１，２，３の塗料を用
いて表３に示すように回数（熱硬化性樹脂塗料中浸漬及
び乾燥・硬化の繰り返し回数）を変えて実施した。
【0033】
【表３】
【0034】実施例として表示する試験Ｎｏ．１３〜１５で
は、行われた浸漬回数はそれぞれ２、３、６回であり、
比較例として表示する試験Ｎｏ．１６では、浸漬回数は
1回であり、試験Ｎｏ．１７および１８では、浸漬回数
が７回である。
は、行われた浸漬回数はそれぞれ２、３、６回であり、
比較例として表示する試験Ｎｏ．１６では、浸漬回数は
1回であり、試験Ｎｏ．１７および１８では、浸漬回数
が７回である。
【0035】上記で得られた被被塗装リング状成形体を、前
述と同様に、発錆の有無、膜厚で評価した。その結果を
表４に示す。
述と同様に、発錆の有無、膜厚で評価した。その結果を
表４に示す。
【0036】
【表４】
【0037】表４から明らかなように、実施例として表示す
る試験Ｎｏ．１３〜１５では、発錆は生じず、端面１、
端面２、内径中央、外径中央、２つの外径端面のいずれ
においても膜厚は５〜５０μｍ（０．００５〜０．０５
ｍｍ）であった。
る試験Ｎｏ．１３〜１５では、発錆は生じず、端面１、
端面２、内径中央、外径中央、２つの外径端面のいずれ
においても膜厚は５〜５０μｍ（０．００５〜０．０５
ｍｍ）であった。
【0038】一方、比較例として表示するＮｏ．１６では、
端面に錆の発生が認められた。またＮｏ．１７および１
８では、発錆は認められなかったが、端面で膜厚が５０
μｍを超えるものであった。
端面に錆の発生が認められた。またＮｏ．１７および１
８では、発錆は認められなかったが、端面で膜厚が５０
μｍを超えるものであった。
【0039】（試験Ｎｏ．１９〜２３）防錆皮膜生成前まで
の希土類ボンド磁石を以下の工程で生成した。Ｓｍ：2a
t％とＦｅ：17at％からなる平均粒径２５μｍの合金粉
末を窒素気流中３５０℃で１時間加熱しＳｍＦｅＮ合金
を得た。この合金粉末をエタノ−ル溶媒に入れボ−ルミ
ルで５時間微粉砕し平均粒径3μｍの微粉末を作成し
た。この微粉末とポリアミド樹脂粉末１２重量％を混合
し２２０℃で混練ペレット化した。次にペレットを磁場
中射出成形機によりφ２５×φ２０×１５Ｈの金型で成
形体を作成した。
の希土類ボンド磁石を以下の工程で生成した。Ｓｍ：2a
t％とＦｅ：17at％からなる平均粒径２５μｍの合金粉
末を窒素気流中３５０℃で１時間加熱しＳｍＦｅＮ合金
を得た。この合金粉末をエタノ−ル溶媒に入れボ−ルミ
ルで５時間微粉砕し平均粒径3μｍの微粉末を作成し
た。この微粉末とポリアミド樹脂粉末１２重量％を混合
し２２０℃で混練ペレット化した。次にペレットを磁場
中射出成形機によりφ２５×φ２０×１５Ｈの金型で成
形体を作成した。
【0040】この成形体は前述の試験Ｎｏ１と８で使用した
塗料を用い、試験Ｎｏ．１〜１２で行ったものと同様に
塗装した。結果を表５に示す。
塗料を用い、試験Ｎｏ．１〜１２で行ったものと同様に
塗装した。結果を表５に示す。
【0041】
【表５】
【0042】表５から明らかなように、試験Ｎｏ．１９〜２
２（浸漬）では、発錆が生じず、膜厚は５〜５０μｍ
（０．００５〜０．０５ｍｍ）であったが、試験Ｎｏ．
２３（浸漬なし）では、点錆が認められた。
２（浸漬）では、発錆が生じず、膜厚は５〜５０μｍ
（０．００５〜０．０５ｍｍ）であったが、試験Ｎｏ．
２３（浸漬なし）では、点錆が認められた。
【0043】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、本発明に
よれば、従来の浸漬法では得られない均一な膜厚による
寸法精度、耐候性に優れたボンド磁石が得られ、また塗
料の消費率が低いため低コストで防錆塗装が実現でき
る。
よれば、従来の浸漬法では得られない均一な膜厚による
寸法精度、耐候性に優れたボンド磁石が得られ、また塗
料の消費率が低いため低コストで防錆塗装が実現でき
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 眞一 東京都新宿区西新宿２−６−１ 住鉱潤滑 剤株式会社内 (72)発明者 黒田 由巳 三重県員弁郡員弁町上笠田 住鉱潤滑剤株 式会社三重工場内 Ｆターム(参考） 4K018 AA11 AA27 BC29 BD01 KA46 5E040 AA03 AA19 BB05 BC01 CA01 HB14 HB15 HB19 NN05 5E062 CD05 CG01 CG03 CG07
Claims (8)
- 【請求項１】 希土類磁石粉末と結合樹脂バインダ−か
らなる希土類ボンド磁石の製造方法において、磁石表面
を浸漬法により防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成することを
特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項２】 前記防錆熱硬化性樹脂塗料中に浸漬した
後、乾燥・硬化を行い、これらの工程を2〜6回繰り返す
複数回の浸漬、乾燥・硬化により磁石表面に防錆塗装皮
膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の希土類
ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項３】 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するの
に用いる塗料が熱硬化性塗料樹脂であり、その樹脂の成
分はエポキシ、フェノ−ル、ポリエステル、アクリル、
アルキド、メラミン、シリコ−ン、フッソ樹脂の一種又
は二種以上の混合物又はその変性物からなることを特徴
とする請求項１または２に記載の希土類ボンド磁石の製
造方法。 - 【請求項４】 前記防錆熱硬化性樹脂皮膜を形成するの
に用いる塗料が溶剤性又は水溶性であり、その不揮発残
分が5〜35重量％であることを特徴とする請求項1〜3の
いずれか１つに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項５】 前記熱硬化性樹脂塗料の常温指触乾燥時
間が20〜450秒であり、且つ60℃の指触乾燥時間が5〜30
0秒であることを特徴とする請求項１〜4のいずれか１つ
に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項６】 前記磁石表面に形成される熱硬化性樹脂
塗装皮膜が０．００５〜０．０５ｍｍの厚さであること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか１つに記載の希土類
ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項７】 前記希土類磁石粉末が希土類金属の一種
又は二種以上及び遷移金属とＢ，Ｎ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｔ
ｉ，Ｃの一種又は二種以上からなることを特徴とする請
求項1〜6のいずれか１つに記載の希土類ボンド磁石の製
造方法。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか1つに記載の製
造方法によって製造された希土類ボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061180A JP2002260943A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061180A JP2002260943A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002260943A true JP2002260943A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18920512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061180A Pending JP2002260943A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002260943A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262996A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Hitachi Metals Ltd | 希土類系永久磁石およびその製造方法 |
| WO2015087890A1 (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Ntn株式会社 | ケース付き圧縮ボンド磁石およびその製造方法 |
| CN114999807A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-02 | 矿冶科技集团有限公司 | 用于柔性钕铁硼磁体的防腐剂和柔性钕铁硼磁体表面防腐处理的方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001061180A patent/JP2002260943A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262996A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Hitachi Metals Ltd | 希土類系永久磁石およびその製造方法 |
| WO2015087890A1 (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Ntn株式会社 | ケース付き圧縮ボンド磁石およびその製造方法 |
| US9818521B2 (en) | 2013-12-13 | 2017-11-14 | Ntn Corporation | Compression-bonded magnet with case and method for producing the same |
| CN114999807A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-02 | 矿冶科技集团有限公司 | 用于柔性钕铁硼磁体的防腐剂和柔性钕铁硼磁体表面防腐处理的方法 |
| CN114999807B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-12-01 | 矿冶科技集团有限公司 | 用于柔性钕铁硼磁体的防腐剂和柔性钕铁硼磁体表面防腐处理的方法 |
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