JP2002252946A - モータ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モータ装置の小型化及び検出の高精度
化、低廉化を実現する。 【解決手段】 エンジン用ＡＣＧスタータのロータユ
ニット３のボス部２に円環状センサマグネット７を設
け、固定子４の中心寄りにケース９を介してホールＩＣ
８を設ける。ホールＩＣを、ケースに設けた凹部１１に
挿入し、その壁面及び可撓性突起により位置決めする。
ベース部材１８を介して組み付けた基板１２にホールＩ
Ｃのリード線を半田付けして、ケース内に充填材１９を
充填する。回転子の外周側に配設される界磁用マグネッ
ト及びコイルから離れた所にホールＩＣが配設され、そ
れら磁気回路によるホールＩＣに対するノイズの影響を
回避することができるため、センサ回路の簡素化が可能
になり、モータ装置を低廉化し得る。また、センサマグ
ネット及びホールＩＣが回転子の中心部寄りに設けら
れ、モータ装置の半径方向外側への張り出しが無く、小
型化が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モータ装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】モータ装置には種々の形式のものがあ
り、例えばブラシレスモータにあっては、回転角位置と
して回転子の磁極位置を検出するために光センサや磁気
センサを設けている。その磁気センサにあっては、被検
出体としてのセンサマグネットを回転子に設け、回転子
の回転に伴うセンサマグネットの通過をその磁気の変化
により検出するホール素子やホールＩＣなどのセンサ素
子を用いることができる。そのようなセンサにおいて検
出精度を高めるためのレイアウトとしては、角度変化に
対する周方向変位量が大きい半径の大きな所にセンサを
設けると良い。例えば特開昭６１−２５１４６４号公報
に開示されているように、できるだけモータの外周側に
マグネット及びセンサ素子を設けることが考えられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モータ
の外周側にセンサ素子を設ける場合には、センサの被検
出体として円環状のセンサマグネットを用いると、その
径も大きくなるためセンサマグネットが高騰化する。ま
た、センサ素子の取り付けスペースを別途確保しなけれ
ばならないため、モータ装置の小型化に不利であるとい
う問題がある。そのようなモータの半径方向外側への張
り出しを抑えるために、例えばロータの外周部の軸線方
向端面に円環状のセンサマグネットを同軸的に固着し、
センサマグネットをモータの軸線方向にセンサマグネッ
トと対峙さるように配設することが考えられる。しかし
ながら、モータの軸線方向が増大することになり、モー
タが大型化してしまい、モータ装置の高騰化の要因とな
る。

【０００４】また、アウタロータ型のモータ装置にあっ
てはロータの外周壁部に界磁用マグネットが配設されて
おり、上記したように外周側にセンサ素子を設けた場合
には、界磁用マグネットの近くにセンサ素子が位置する
ことになる。そのため、センサ素子によりセンサマグネ
ットの磁気変化を検出する時に、界磁用マグネットの磁
界や固定子の巻線電流などによるノイズの影響を受ける
虞があるという問題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、小型化し得ると共に、界磁用マグネットの磁界や固
定子の巻線電流などによるノイズの影響を回避すること
を実現するために、本発明に於いては、モータの回転角
位置を検出するための被検出体及びセンサ素子を有し、
前記被検出体が回転子の中心寄り部分に設けられ、前記
センサ素子が、前記センサ素子を受容するケースを介し
て前記モータの固定部に設けられ、前記ケース内に、前
記センサ素子を前記モータの少なくとも周方向に対して
位置決めするための位置決め手段が設けられているもの
とした。

【０００６】これによれば、被検出体としての例えばセ
ンサマグネットを回転子の中心寄り部分に設けることか
ら、そのセンサ素子としての例えばホールＩＣが、回転
子の外周側に配設される界磁用マグネット及びコイルか
ら離れた所に配設されることになり、そのホールＩＣに
対する界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電流など
によるノイズの影響を回避することができる。また、被
検出体及びセンサ素子が回転子の中心部寄りに設けられ
ることにより、モータ装置の半径方向外側への張り出し
を無くすことができ、モータ装置の径方向に対するコン
パクト化を実現し得る。

【０００７】また、前記センサ素子支持体が、前記モー
タの固定部に取り付けられるケースを有すると共に、前
記ケースに、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に
挿入し得る凹部が設けられ、前記位置決め手段が、前記
センサ素子の前記挿入方向に直交しかつ前記モータの周
方向に臨むように前記凹部内に設けられた周方向位置決
め部と、前記センサ素子を前記凹部内に挿入することに
より弾性変形して前記センサ素子を前記周方向位置決め
部に押しつけ可能に前記凹部内に設けられた周方向押し
つけ用可撓性突起とを有することによれば、ケースに設
けた凹部にセンサ素子を挿入するのみで、凹部内に設け
た可撓性突起の弾性変形によりセンサ素子が位置決め部
に押しつけられて位置決めされるため、センサ素子の周
方向に対する位置決めを容易に行うことができる。

【０００８】あるいは、前記センサ素子支持体が、前記
センサ素子を半田付けする基板及び前記センサ素子の両
者間に介装されるベース部材と、前記モータの固定部に
取り付けられるケースとを有すると共に、前記ベース部
材に、前記センサ素子を前記モータの軸線方向に挿入し
得る凹部が設けられ、前記ベース部材と前記ケースとが
結合手段を介して互いに一体化され、前記位置決め手段
が、前記センサ素子の前記挿入方向に直交しかつ前記モ
ータの周方向に臨むように前記凹部内に設けられた周方
向位置決め部と、前記センサ素子を前記凹部内に挿入す
ることにより弾性変形して前記センサ素子を前記周方向
位置決め部に押しつけ可能に前記凹部内に設けられた周
方向押しつけ用可撓性突起とを有することによれば、セ
ンサ素子をベース部材の凹部に挿入して位置決めした状
態でセンサ素子と基板との半田付けを行うことができる
ため、その半田付け作業を手作業によらずに半田バスを
用いる等して自動化し得る。その後、ベース部材とケー
スとを一体化してセンサ素子をモータの固定部に対して
位置決めすることができる。

【０００９】さらに、前記被検出体が、前記回転子の軸
部に嵌着された円環状マグネットであり、前記センサ素
子が、前記円環状マグネットの半径方向外方に配設され
ていると共に、前記位置決め手段が、前記センサ素子を
前記モータの半径方向内向きに対して位置決めをするべ
く前記凹部内に設けられた半径方向位置決め部と、前記
センサ素子を前記凹部内に挿入することにより弾性変形
して前記センサ素子を前記半径方向位置決め部に押しつ
け可能に前記凹部内に設けられた半径方向押しつけ用可
撓性突起とを有することによれば、センサ素子と被検出
体とを半径方向に位置させて設けると共にその位置決め
を容易に行うことができ、これによりモータ装置に対す
る軸線方向の張り出しを抑制することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。

【００１１】図１は、本発明が適用されたモータ装置と
してのエンジン用ＡＣＧスタータの側断面図である。本
ＡＣＧスタータは、特に小型自動二輪車に好適であり、
エンジンのクランクシャフト１に同軸的に取り付けら
れ、スタータモータ及び発電機として機能するものであ
る。本ＡＣＧスタータは、有底円筒状体の底部の中心部
からクランクシャフト１に対向して同軸的に突出するよ
うに一体的に設けられたボス部２を有しかつ回転子を構
成するロータユニット３と、図示されないエンジン端面
に固設される被取付部としての固定子４とにより構成さ
れている。なお、ボス部２は回転子の軸部としてクラン
クシャフト１に嵌装されて組み付けられ、クランクシャ
フト１と同軸かつ一体にロータユニット３が回転するよ
うにされている。

【００１２】固定子４には複数のコアティース４ａが放
射状に設けられており、各コアティース４ａにはそれぞ
れコイル５が巻回されている。なお、各コイル５は三相
巻線構造であって良い。また、ロータユニット３の周壁
部の内周面には、各コアティース４ａに対応するように
複数の界磁用マグネット６が周方向に並べられて図示さ
れない保持部材により固定されている。

【００１３】本ＡＣＧスタータはブラシレスモータとし
て構成されており、回転角位置を検出するためのセンサ
として、回転子３の磁極位置（転流位置）を検出するた
めのセンサ構造を以下に示す。

【００１４】図に示されるように、ボス部２は、固定子
４の中心部に設けられた軸線方向孔４ｂを貫通するよう
に設けられている。そのボス部２の突出端部側にその突
出端に至るに連れて縮径された複数の段部が設けられ、
それら段部の一部の外周面に被検出体としての円環状マ
グネットとしてのセンサマグネット７が嵌着されてい
る。このセンサマグネット７の回転に伴う磁極位置の変
化を検出するためのセンサ素子としてのホールＩＣ８
が、モータ側固定部としての固定子４の適所に例えば合
成樹脂製のケース９を介して固設されている。なお、ホ
ールＩＣ８は、本ＡＣＧスタータが三相ブラシレスモー
タ構造からなることから、Ｕ・Ｖ・Ｗ相に対応して３個
設けられている。

【００１５】図２に示されるように、ケース９には、固
定子４に設けられた位置決め孔４ｃに対して、図の矢印
Ａに示されるように挿入することにより圧入状態になる
ように形成された円柱状凸部９ａが設けられている。な
お、位置決め孔４ｃ及び凸部９ａは、共にモータの周方
向に離隔して対をなすように設けられている。凸部９ａ
の外周面にはその周方向に等分に配置された３つの軸線
方向リブが設けられており、これにより、位置決め孔４
ｃへの挿入抵抗が低減されて挿入作業が容易になると共
に、３点支持状態により芯出し精度を高めることができ
る。

【００１６】また、ケース９には、その固定子４に当接
する側に壁部９ｂが設けられ、固定子４側とは相反する
側に円弧状の開口９ｃが設けられている。図３に示され
るように、上記壁部９ｂには、開口９ｃ側に開口する３
つの凹部１１が、モータの周方向に所定の等角度ピッチ
で円弧状に配設されている。なお、凹部１１は、ホール
ＩＣ８を固定子４の軸線方向（図２の矢印Ｂ）に挿入し
得るように直方体形状のホールＩＣ８の断面形状よりも
大きな矩形断面形状に形成されている。

【００１７】図４に拡大して示すように、上記凹部１１
の図４（ａ）における上下の両壁面の一方である下側壁
面１１ａが半径方向位置決め部として設けられ、左右の
両壁面の一方である左側壁面１１ｂが周方向位置決め部
として設けられている。また、図４（ａ）における上側
壁面には半径方向押しつけ用可撓性突起としての三角突
条１１ｃが、右側壁面には周方向押しつけ用可撓性突起
としての三角突条１１ｄが、それぞれ挿入方向に延在し
て設けられている。

【００１８】また、図４（ａ）における上側壁面には、
三角突条１１ｃを間に挟んで各ガイド突条１１ｅ・１１
ｆが設けられている。これらガイド突条１１ｅ・１１ｆ
は、対向する下側壁面１１ａとの間隔をその間にホール
ＩＣ８を受容可能にホールＩＣ８の高さと略同じにする
ように突設されている。なお、各三角突条１１ｃ・１１
ｄ及び左側壁面１１ｂ及び各ガイド突条１１ｅ・１１ｆ
の開口９ｃ側に臨む面は、ホールＩＣ８の挿入抵抗を低
減するために凹部１１の奥に向けて後退する傾斜面とな
るように形成されている。

【００１９】上記各三角突条１１ｃ・１１ｄは、ホール
ＩＣ８を凹部１１に挿入した場合に図５に示されるよう
に先端部が弾性変形し得るように形成されている。した
がって、ホールＩＣ８は凹部１１内に圧入状態で受容さ
れる。そして、各三角突条１１ｃ・１１ｄが弾性変形す
ることによりホールＩＣ８に対する押圧力が発生し、凹
部１１への挿入方向に対して直交しかつ互いに異なる２
方向（半径方向及び周方向）に対して、図５に示される
ようにホールＩＣ８が位置決めかつ固定される。また、
上記各ガイド突条１１ｅ・１１ｆが設けられていること
から、ホールＩＣ８を凹部１１に挿入する時に三角突条
１１ｃを支点としてホールＩＣ８が左右に傾いてしまう
ことを防止することができ、ホールＩＣ８を、下側壁面
１１ａに対する直角度を確保して位置決めすることがで
きる。

【００２０】上記したように形成された凹部１１にホー
ルＩＣ８を挿入するには、前もってホールＩＣを基板１
２と仮組み付け状態にして基板１２と共にケース９内に
挿入する。その仮組み付け状態にするために、ホールＩ
Ｃ８と基板１２との間にはベース部材１８が介装され
る。

【００２１】その仮組み付け要領を、図６を参照して以
下に示す。基板１２にはベース部材１８に設けられた凸
部１８ａを圧入状態に挿入可能な大きさの係合孔１２ｂ
が設けられており、凸部１８ａと係合孔１２ｂとの圧入
係合状態により基板１２とベース部材１８とが一体化さ
れる。ベース部材１８には、ホールＩＣ８の３本のリー
ド線８ａに対応して、左右一対の軸線方向貫通孔１８ｂ
と、両孔１８ｂの中間に設けられた軸線方向溝１８ｃと
が、凹部１１の奥の面に開口して設けられている。

【００２２】各リード線８ａを図の矢印Ｃに示されるよ
うにそれぞれ対応する孔１８ｂ及び溝１８ｃに挿通する
ことにより、各リード線８ａは、上記両孔１８ｂ及び溝
１８ｃによりガイドされて基板１２の各孔１２ａに挿通
され、ホールＩＣ８はベース部材１８と共に基板１２に
仮組み付けされた状態になる。なお、図における中央の
リード線８ａは、溝１８ｃにガイドされてベース部材１
８の図における上方に向けて曲折されるようになる。し
たがって、中央のリード線８ａを、図の想像線に示され
る形状に曲折することにより、基板１２の対応する孔１
２ａに挿通し得る。

【００２３】そのようにしてホールＩＣ８及び基板１２
を仮組み付けされた状態のベース部材１８を、ホールＩ
Ｃ８側を前にしてケース９内に挿入する。この時、ホー
ルＩＣ８は、凹部１１内に下側壁面１１ａ及び左側壁面
１１ｂにより高さ及び横方向を規制されながら挿入され
る。また、この挿入作業にあっては、上記したように仮
組み付け状態にした格好でホールＩＣ８を凹部１１内に
挿入することから、リード線８ａを保護する効果があ
る。そして、リード線８ａを基板１２に半田付けする
（図１参照）。

【００２４】ベース部材１８及び基板１２の形状をケー
ス９内にある程度の公差をもって組み付けるようにした
場合に、ケース９に対するベース部材１８及び基板１２
の位置が規制される。このようにホールＩＣ８と基板１
２とが位置決めされた状態では、リード線８ａと孔１２
ａとが設計通りに整合しない場合が生じる。その場合で
も基板１２に対するリード線８ａの半田付け前であるこ
とから、リード線８ａが変位可能であり、またリード線
８ａと孔１２ａとの間には遊びがあり、上記不整合を許
容し得る。したがって、ホールＩＣ８を凹部１１内に挿
入して位置決めされる時にリード線８ａと孔１２ａとの
挿通状態が位置決めに影響を及ぼすことがない。

【００２５】これにより、ホールＩＣ８を高精度に位置
決めすることができる。リード線８ａと基板１２とを先
に半田付けした場合にはホールＩＣ８の位置がその半田
付けによる影響を受けてずれる可能性があるが、本発明
では、ホールＩＣ８を位置決めした後にリード線８ａと
基板１２とを半田付けすることから、上記位置ずれを生
じることが無い。そして、その半田付け後にケース９内
に充填材１９を充填することにより、ケース９内にベー
ス部材１８及び基板１２が固定され、ホールＩＣ８が位
置決めされた状態で確実に固定される。

【００２６】また、ケース９にはインサートモールドに
よりナット１３が一体化されており、固定子４を貫通さ
せるようにしたねじ１４をナット１３にねじ込んで、ケ
ース９が固定子４に固定される。なお、基板１２からは
ホールＩＣ８と外部回路とを接続する複数本の接続線１
５が延出している。ケース９の上部には突出壁が設けら
れており、その突出壁には、各接続線１５を挟み込んだ
状態で保持し得る複数の係合溝９ｄが設けられている。
そして、それら接続線１５及びコイル５の各端末線５ａ
が、拘束体１６を介して固定子４に保持されて、図示さ
れない外部回路と接続されるようになっている。

【００２７】上記したように、ロータユニット３の中心
寄りにセンサマグネット７が設けられており、その磁気
変化検出用のホールＩＣ８もロータユニット３の中心寄
りに設けられている。したがって、ロータユニット３の
外周側に配置される界磁用マグネット６及びコイル５か
ら離れた位置にホールＩＣ８が配設されていることにな
る。そのため、ロータユニット３の磁気回路に対してホ
ールＩＣ８が磁気的に絶縁された状態（ホールＩＣの検
出機能に影響を及ぼすことがない状態）になり、ホール
ＩＣ８に対する界磁用マグネット６の磁界やコイル５に
流れる巻線電流等によるノイズの影響を回避することが
できる。これにより、センサ回路の簡素化が可能にな
り、モータ装置としての低廉化を促進し得る。

【００２８】また、ホールＩＣ８がケース９に対してが
た無しに位置決めされ、各ホールＩＣ８間の相対位置が
高精度に確定されるため、回転角位置センサとしての精
度を高めることができ、図示例のようにブラシレスモー
タの角度センサ（転流位置検出センサ）として用いる場
合に、回転軸に近い位置（半径の小さい位置）にホール
ＩＣ８を配設することができる。したがって、高精度を
確保するためにモータ装置の外周側にセンサ装置を設け
る必要がなく、モータの装置を大径化することなく高精
度な回転角位置センサを構成することができる。

【００２９】なお、本図示例では、ブラシレスモータに
適用されるホールＩＣについて示したが、ホールＩＣに
限定されるものではなく、複数のセンサ素子を周方向に
配置する回転角位置センサに適用可能である。

【００３０】次に、本発明に基づく第２の例を、図７〜
図１２を参照して以下に示す。ここで、図７は図６に対
応する図であり、図９は図３に対応する図であり、また
各図において上記第１の例と同様の部分については同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。

【００３１】図７に示されるように、この第２の例にお
けるベース部材２１には、ホールＩＣ８の本体部分を挿
入可能な断面形状の凹部２２がホールＩＣ８に応じて３
箇所に設けられている。凹部２２は、第１の例の凹部１
１と同様の形状であって良く、モータの軸線方向にホー
ルＩＣ８の長さよりは短い所定の深さをもって形成され
ている。凹部２２には、図８に示されるように、その図
における下側壁面２２ａが半径方向位置決め部として、
右側壁面２２ｂが周方向位置決め部として設けられてい
ると共に、上側壁面には半径方向押しつけ用可撓性突起
としての三角突条２２ｃが、左側壁面には周方向押しつ
け用可撓性突起としての三角突条２２ｄが、それぞれ挿
入方向に延在して設けられている。また、三角突条２２
ｃを間に挟んで各ガイド突条２２ｅ・２２ｆが設けられ
ている。これら各壁面２２ａ・２２ｂ及び各三角突条２
２ｃ・２２ｄ及び各ガイド突条２２ｅ・２２ｆは、それ
ぞれ第１の例の各壁面１１ａ・１１ｂ及び各三角突条１
１ｃ・１１ｄ及び各ガイド突条１１ｅ・１１ｆに対応
し、同様の形状であって良い。

【００３２】ベース部材２１における凹部２２の奥側に
は、ホールＩＣ８の３本のリード線８ａに対応して、左
右一対の軸線方向貫通孔２２ｅと、両孔２２ｅの中間に
位置する傾斜孔２２ｆとが設けられ、それぞれ凹部２２
の奥の壁面に開口している。左右一対の軸線方向貫通孔
２２ｅはベース部材２１の軸線方向に貫通し、傾斜孔２
２ｆはベース部材２１の上面に開口するように設けられ
ている。

【００３３】このように形成されたベース部材２１に対
して、図９に示されるように、各リード線８ａをそれぞ
れ対応する各孔２２ｅ・２２ｆに矢印Ｃに示されるよう
に挿入しつつ、ホールＩＣ８を凹部２２に挿入する。こ
れにより、上記図示例の凹部１１に対してと同様に、各
突条２２ｃ・２２ｄの弾性変形によりホールＩＣ８が各
壁面２２ａ・２２ｂに押し付けられて位置決めかつ固定
される。

【００３４】そして、凸部１８ａと係合孔１２ｂとの圧
入係合状態により基板１２とベース部材１８とを一体化
し、その時に各リード線８ａを対応する各孔１２ａに挿
通する。このようにしてホールＩＣ８がベース部材２１
を介して基板１２に仮組み付けされた状態になり、その
仮組み付け状態のものを１つのユニットとして取り扱う
ことができる。したがって、リード線８ａと基板１２と
の半田付けを、上記ユニット状態で半田バスによる処理
で行うことができ、半田処理を自動化し得る。なお、同
時に接続線１５の基板１２への半田付けを行うことがで
きる。

【００３５】次に、図１０に示されるように、半田付け
処理されたユニットをケース２３に組み付ける作業を行
う。この第２の例におけるケース２３にあっては、図１
１に示されるように、上記図示例の壁部９ｂに相当する
壁部２３ｂに、上記図示例の開口９ｃに相当する開口２
３ｃ側から凹設された円弧状凹部２４が設けられてい
る。この円弧状凹部２４は、ベース部材２１の円弧状部
分を受容する大きさに形成されている。また、円弧状凹
部２４の上下面の一方（図では上面）と左右面の一方
（図では右面）とには任意の数の弾性変形可能な可撓性
突条部２４ａが設けられていると共に、他方（下面及び
左面）には任意の数の位置決め用突条部２４ｂが設けら
れている。これにより、ベース部材２１を挿入する時に
面での摺接にならないことから挿入作業が容易であり、
かつホールＩＣ８及び凹部２２との関係と同様に高精度
な位置決めを行うことができる。

【００３６】そして、図１２に示されるように、ケース
２３にベース部材２１を介してホールＩＣ８が組み付け
られ、その組み付けられたケース９を上記図示例と同様
に固定子４に固定する。さらに、ケース２３内に充填し
た充填材により基板１２及びベース部材２１を固定する
ことにより、ホールＩＣ８が位置決めされた状態で確実
に固定される。

【００３７】この第２の例にあっては、上記したように
ケース２３にベース部材２１を組み付ける前にホールＩ
Ｃ８の基板１２への半田付けを自動化処理にて行うこと
ができるため、ケースに組み付け後にはケースのフード
部分に基板１２が覆われて半田バスによる処理を行うこ
とができない場合には手作業により半田付けするのに対
して、作業の効率化及び低廉化を促進し得る。

【００３８】また、上記各図示例において、ホールＩＣ
８を位置決めするための凹部１１（２２）にあっては、
半径方向位置決め部と周方向位置決め部とを凹部１１
（２３）の各壁面１１ａ・１１ｂ（２２ａ・２２ｂ）を
用いて構成したが、図１３に示されるように、凹部２５
の第３の例として、両位置決め部としての両壁面２５ａ
・２５ｂのいずれか一方（図の場合には壁面２５ｂ）に
例えば半月断面形状の位置決め用突条２６を設けても良
い。なお、それぞれに対向する壁面には上記図示例の各
三角突条１１ｃ・１１ｄに対応する各三角突条２５ｃ・
２５ｄが設けられている。この場合には、位置決め用突
条２６によりホールＩＣ８が壁面２５ｂから離れて位置
決めされるため、両壁面２５ａ・２５ｂ間の角部とホー
ルＩＣ８の角とが互いに干渉することを避けることがで
きる。したがって、突条２６が無い場合において隣り合
う壁面間の角をホールＩＣ８の角と干渉しないように形
成する必要が無く、成形が容易になる。

【００３９】また、センサマグネット７のボス部２に対
する固定構造を、図１４を参照して以下に示す。図１４
（ａ）に示されるようにボス部２の突出端部に、小径部
２ａ及び小径部２ａよりも縮径された縮径部２ｂとを設
ける。なお、小径部２ａはセンサマグネット７の外径と
略同一径にて形成され、縮径部２ｂはセンサマグネット
７を嵌装し得る径にて形成されている。

【００４０】まず、上記縮径部２ｂに図の矢印Ｄに示さ
れるようにセンサマグネット７を嵌装する。次に、円筒
状マグネットカバー１７をセンサマグネット７及び小径
部２ａに対して圧入する。なお、マグネットカバー１７
は、センサマグネット７及び小径部２ａを覆うことがで
きる軸線方向長さを有し、かつ嵌装状態のセンサマグネ
ット７の開放端面（図の右側端面）側を覆うようにＬ字
状断面形状に形成されている。

【００４１】そして、図１４（ｂ）に示されるようにボ
ス部２の突出端部の周縁部における例えば４箇所をコー
キングによりマグネットカバー１７側に向けて突いてか
しめて（図の２ｃ）、マグネットカバー１７をボス部２
に対して軸線方向に抜け止めすると共に周方向にも回り
止めする。このようにして、センサマグネット７がボス
部２に固定され、上記したようにマグネットカバー１７
の圧入及びかしめにより固定されることから、その固定
に接着材を必要としない。

【００４２】接着材により固定したものにあっては、ボ
ス部２をクランクシャフト１にテーパ嵌合した場合の変
形や使用時の温度差による接着部の熱収縮率差などの影
響を受けてセンサマグネットが割れる虞がある。それに
対して、本図示例の構造によれば、センサマグネット７
の内径を縮径部２ｂの外径に対して許容される限度で大
径化することができ、上記割れを容易に防止することが
できる。

【００４３】

【発明の効果】このように本発明によれば、被検出体と
しての例えばセンサマグネットを回転子の中心寄りに設
けることから、そのセンサ素子としての例えばホールＩ
Ｃが、回転子の外周側に配設される界磁用マグネット及
びコイルから離れた所に配設されることになり、ホール
ＩＣに対する界磁用マグネットの磁界や固定子の巻線電
流などによるノイズの影響を回避することができ、セン
サ回路の簡素化が可能になり、モータ装置を低廉化し得
る。また、被検出体及びセンサ素子が回転子の中心寄り
に設けられることにより、モータ装置の半径方向外側へ
の張り出しを無くすことができ、モータ装置の小型化が
可能である。

【００４４】さらに、ケースに設けた凹部にセンサ素子
を挿入し、凹部内に設けた可撓性突起の弾性変形により
センサ素子を周方向位置決め部に押しつけることによ
り、センサ素子の周方向に対する位置決めを容易にかつ
を高精度に行うことができるため、モータの回転角位置
を検出するためのセンサとして用いる場合に、センサを
外周部に設けること無く十分な検出角度の精度を得るこ
とができ、モータ特性が悪化せずに大径化を防止でき、
装置の小型化かつ低廉化を促進し得る。

【００４５】あるいは、基板と一体化されるベース部材
に設けた凹部にセンサ素子を挿入し、凹部内に設けた可
撓性突起の弾性変形によりセンサ素子を周方向位置決め
部に押しつけることにより、ベース部材をケースに組み
付ける前に、センサ素子をベース部材に位置決めした状
態でセンサ素子と基板との半田付けを行うことができ、
その半田処理を自動化し得るため、作業を低廉化するこ
とができる。

【００４６】さらに、回転子の軸部に円環状マグネット
を嵌着し、その円環状マグネットの半径方向外方にセン
サ素子を配設すると共に、センサ素子を挿入する凹部内
に半径方向位置決め部と半径方向押しつけ用可撓性突起
とを設けることにより、センサ素子の半径方向位置決め
を容易にかつ高精度に行うことができ、これにより半径
方向にセンサを配設することができ、モータ装置に対す
る軸線方向の張り出しを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたエンジン用ＡＣＧスタータ
の側断面図

【図２】ホールＩＣの組み付け要領を示す要部破断分解
組み立て側面図。

【図３】ケースを示す正面図。

【図４】（ａ）はケースに設けられた凹部を示す拡大正
面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印IVｂ−IVｂ線に沿っ
て見た断面図。

【図５】ホールＩＣを挿入した状態を示す図４（ａ）に
対応する図。

【図６】ホールＩＣ・ベース部材・基板の組み付け要領
を示す斜視図。

【図７】本発明に基づく第２の例を示す図６に対応する
図。

【図８】第２の例における凹部を示す図４（ａ）に対応
する図。

【図９】第２の例における組み付け要領を示す要部破断
分解組み立て側面図。

【図１０】第２の例におけるホールＩＣ・ベース部材・
基板のユニット状態及びそのケースへの組み付け要領を
示す要部破断分解組み立て側面図。

【図１１】第２の例における図１０の矢印ＸＩから見た
図３に対応する図。

【図１２】第２の例における固定子への固定前の状態を
示す要部破断側面図。

【図１３】第３の例を示す図５に対応する図。

【図１４】（ａ）はセンサマグネットの取り付け状態を
示す要部破断側面図であり、（ｂ）はセンサマグネット
の組み付け要領を示す分解組み立て側面図。

【符号の説明】

１ クランクシャフト ２ ボス部、２ａ 小径部、２ｂ 縮径部 ３ ロータユニット ４ 固定子 ５ コイル ６ マグネット ７ センサマグネット ８ ホールＩＣ ９ ケース １１ 凹部、１１ａ・１１ｂ 壁面、１１ｃ・１１ｄ
三角突条 １２ 基板、１２ａ 孔 １３ ナット １４ ねじ １５ 接続線 １６ 拘束体 １７ マグネットカバー、１７ａ かしめ部 １８ ベース部材 １９ 充填材 ２１ ベース部材 ２２ 凹部、２２ａ・２２ｂ 壁面、２２ｃ・２２ｄ
三角突条 ２３ ケース ２４ 円弧状凹部 ２５ 凹部、２５ａ・２５ｂ 壁面、２５ｃ・２５ｄ
三角突条 ２６ 位置決め用突条

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モータの回転角位置を検出するための被
   検出体及びセンサ素子を有し、 前記被検出体が回転子の中心寄り部分に設けられ、 前記センサ素子が、前記センサ素子を支持するセンサ素
   子支持体を介して前記モータの固定部に設けられ、 前記センサ素子支持体に、前記センサ素子を前記モータ
   の少なくとも周方向に対して位置決めするための位置決
   め手段が設けられていることを特徴とするモータ装置。
2. 【請求項２】 前記センサ素子支持体が、前記モータの
   固定部に取り付けられるケースを有すると共に、 前記ケースに、前記センサ素子を前記モータの軸線方向
   に挿入し得る凹部が設けられ、 前記位置決め手段が、前記センサ素子の前記挿入方向に
   直交しかつ前記モータの周方向に臨むように前記凹部内
   に設けられた周方向位置決め部と、前記センサ素子を前
   記凹部内に挿入することにより弾性変形して前記センサ
   素子を前記周方向位置決め部に押しつけ可能に前記凹部
   内に設けられた周方向押しつけ用可撓性突起とを有する
   ことを請求項１に記載の特徴とするモータ装置。
3. 【請求項３】 前記センサ素子支持体が、前記センサ素
   子を半田付けする基板及び前記センサ素子の両者間に介
   装されるベース部材と、前記モータの固定部に取り付け
   られるケースとを有すると共に、 前記ベース部材に、前記センサ素子を前記モータの軸線
   方向に挿入し得る凹部が設けられ、 前記ベース部材と前記ケースとが結合手段を介して互い
   に一体化され、 前記位置決め手段が、前記センサ素子の前記挿入方向に
   直交しかつ前記モータの周方向に臨むように前記凹部内
   に設けられた周方向位置決め部と、前記センサ素子を前
   記凹部内に挿入することにより弾性変形して前記センサ
   素子を前記周方向位置決め部に押しつけ可能に前記凹部
   内に設けられた周方向押しつけ用可撓性突起とを有する
   ことを請求項１に記載の特徴とするモータ装置。
4. 【請求項４】 前記被検出体が、前記回転子の軸部に嵌
   着された円環状マグネットであり、前記センサ素子が、
   前記円環状マグネットの半径方向外方に配設されている
   と共に、 前記位置決め手段が、前記センサ素子を前記モータの半
   径方向内向きに対して位置決めをするべく前記凹部内に
   設けられた半径方向位置決め部と、前記センサ素子を前
   記凹部内に挿入することにより弾性変形して前記センサ
   素子を前記半径方向位置決め部に押しつけ可能に前記凹
   部内に設けられた半径方向押しつけ用可撓性突起とをさ
   らに有することを特徴とする請求項２または請求項３に
   記載のモータ装置。