JP2002249887A - Surface treatment method for ornament, and the ornament - Google Patents

Surface treatment method for ornament, and the ornament

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JP2002249887A
JP2002249887A JP2001267920A JP2001267920A JP2002249887A JP 2002249887 A JP2002249887 A JP 2002249887A JP 2001267920 A JP2001267920 A JP 2001267920A JP 2001267920 A JP2001267920 A JP 2001267920A JP 2002249887 A JP2002249887 A JP 2002249887A
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coating layer
surface treatment
treatment method
decorative article
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Wataru Tsukamoto
亙 塚本
Kimikazu Kawahara
公和 川原
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Seiko Epson Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ornament which has an excellent aesthetic appearance, and a surface treatment method for the ornament. SOLUTION: The surface treatment method contains stages (3a, 3b) where a first substrate 41 is formed at least on a part of the surface of a base material 2; a stage (3c) where a second substrate 42 is formed thereon; a stage (3d) where a third substrate 43 is formed thereon; and a stage (3e) where a covering layer 3 consisting of a stainless steel is formed at least on a part of the third substrate 43 by a dry plating method. The second substrate 42 is a buffer layer relaxing the potential difference between the first substrate 41 and the third substrate 43. The average thickness of the covering layer 3 is preferably 0.5 to 2.5 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、装飾品の表面処理
方法および装飾品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a decorative article surface treatment method and a decorative article.

【0002】[0002]

【従来の技術】時計用外装部品のような装飾品には、優
れた美的外観が要求される。
2. Description of the Related Art Decorative articles such as watch exterior parts are required to have an excellent aesthetic appearance.

【0003】従来、このような目的を達成するために、
例えば、装飾品の構成材料として、銀白色の金属材料を
用いてきた。
Conventionally, in order to achieve such an object,
For example, a silver-white metal material has been used as a constituent material of a decorative article.

【0004】このような目的で用いられる金属材料とし
ては、例えば、Pd、Rd、Pt等が挙げられる。しか
し、これらの構成材料は、いずれも貴金属であり、装飾
品の製造コストが高くなる等の問題点を有していた。
[0004] Examples of the metal material used for such a purpose include Pd, Rd, Pt and the like. However, these constituent materials are all precious metals, and have a problem that the production cost of decorative articles is increased.

【0005】また、銀白色を有する材料としては、前述
の貴金属のほかに、Ti、Cr等が挙げられる。しか
し、これらの金属材料は、前述した貴金属に比べ、反射
率が低く、高級感に劣っていた。このため、得られる装
飾品は、満足な美的外観が得られないことがあった。
[0005] In addition to the above-mentioned noble metals, Ti, Cr and the like can be mentioned as materials having a silvery white color. However, these metal materials had a lower reflectance than the above-mentioned noble metals and were inferior in luxury. For this reason, the obtained decorative article may not have a satisfactory aesthetic appearance.

【0006】また、装飾品が、基材の外表面に、前述し
た材料よりなる被覆層が被覆された構成となっている場
合、基材と被覆層との密着性や、装飾品の耐食性が不十
分である場合があった。
When the decorative article has a structure in which the outer surface of the substrate is coated with a coating layer made of the above-mentioned material, the adhesion between the substrate and the coating layer and the corrosion resistance of the decorative article are reduced. Sometimes it was not enough.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、銀色
光沢を持つ美的外観に優れた装飾品を提供すること、お
よび前記装飾品を提供することができる表面処理方法を
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a decorative article having an aesthetic appearance having a silver luster and a surface treatment method capable of providing the decorative article. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(24)の本発明により達成される。
This and other objects are achieved by the present invention which is defined below as (1) to (24).

【0009】(1) 基材の表面の少なくとも一部に、
乾式メッキ法により、ステンレス鋼で構成される被覆層
を形成する工程を有することを特徴とする装飾品の表面
処理方法。
(1) At least a part of the surface of the substrate is
A surface treatment method for decorative articles, comprising a step of forming a coating layer made of stainless steel by a dry plating method.

【0010】(2) 前記被覆層は、イオンプレーティ
ングにより形成されたものである上記(1)に記載の装
飾品の表面処理方法。
(2) The surface treatment method for a decorative article according to the above (1), wherein the coating layer is formed by ion plating.

【0011】(3) 前記基材は、Cu、Zn、Niま
たはこれらのうち少なくとも1種を含む合金で構成され
るものである上記(1)または(2)に記載の装飾品の
表面処理方法。
(3) The surface treatment method for a decorative article according to the above (1) or (2), wherein the substrate is made of Cu, Zn, Ni or an alloy containing at least one of them. .

【0012】(4) 前記基材は、鋳造または金属粉末
射出成形により作製されたものである上記(1)ないし
(3)のいずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
(4) The surface treatment method for decorative articles according to any one of the above (1) to (3), wherein the base material is produced by casting or metal powder injection molding.

【0013】(5) 基材の表面の少なくとも一部に、
少なくとも1層の下地層を形成する工程と、前記下地層
の表面の少なくとも一部に、乾式メッキ法により、ステ
ンレス鋼で構成される被覆層を形成する工程とを有する
ことを特徴とする装飾品の表面処理方法。
(5) At least a part of the surface of the substrate,
A decorative article comprising: a step of forming at least one underlayer; and a step of forming a coating layer made of stainless steel on at least a part of the surface of the underlayer by a dry plating method. Surface treatment method.

【0014】(6) 前記被覆層は、イオンプレーティ
ングにより形成されたものである上記(5)に記載の装
飾品の表面処理方法。
(6) The surface treatment method for a decorative article according to the above (5), wherein the coating layer is formed by ion plating.

【0015】(7) 金属材料で構成された基材の表面
の少なくとも一部に、少なくとも1層の下地層を形成す
る工程と、前記下地層の表面の少なくとも一部に、イオ
ンプレーティングにより、ステンレス鋼で構成される被
覆層を形成する工程とを有することを特徴とする装飾品
の表面処理方法。
(7) A step of forming at least one underlayer on at least a part of the surface of the base material made of a metal material, and forming at least a part of the surface of the underlayer by ion plating. Forming a coating layer made of stainless steel.

【0016】(8) 前記基材は、Cu、Zn、Niま
たはこれらのうち少なくとも1種を含む合金で構成され
るものである上記(5)ないし(7)のいずれかに記載
の装飾品の表面処理方法。
(8) The decorative article according to any one of the above (5) to (7), wherein the substrate is made of Cu, Zn, Ni or an alloy containing at least one of them. Surface treatment method.

【0017】(9) 前記基材は、鋳造または金属粉末
射出成形により作製されたものである上記(5)ないし
(8)のいずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
(9) The surface treatment method for decorative articles according to any one of the above (5) to (8), wherein the base material is produced by casting or metal powder injection molding.

【0018】(10) 前記下地層のうち少なくとも1
層は、その一方の面側と他方の面側との電位差を緩和す
る緩衝層である上記(5)ないし(9)のいずれかに記
載の装飾品の表面処理方法。
(10) At least one of the underlayers
The surface treatment method for decorative articles according to any one of the above (5) to (9), wherein the layer is a buffer layer for relaxing a potential difference between one surface side and the other surface side.

【0019】(11) 非金属材料で構成された基材の
表面の少なくとも一部に、少なくとも1層の下地層を形
成する工程と、前記下地層の表面の少なくとも一部に、
イオンプレーティングにより、ステンレス鋼で構成され
る被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする装
飾品の表面処理方法。
(11) forming at least one underlayer on at least a part of the surface of the substrate made of a non-metallic material;
Forming a coating layer made of stainless steel by ion plating.

【0020】(12) 前記下地層は、Cu、Co、P
d、Au、Ag、In、Sn、Ni、Ti、Zn、C
r、Al、Feまたはこれらのうち少なくとも1種を含
む合金で構成されるものである上記(5)ないし(1
1)のいずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
(12) The underlayer is made of Cu, Co, P
d, Au, Ag, In, Sn, Ni, Ti, Zn, C
(5) to (1), which are composed of r, Al, Fe or an alloy containing at least one of them.
The surface treatment method of a decorative article according to any one of 1).

【0021】(13) 前記下地層は、金属化合物で構
成されるものである上記(5)ないし(11)のいずれ
かに記載の装飾品の表面処理方法。
(13) The surface treatment method for a decorative article according to any one of the above (5) to (11), wherein the underlayer is made of a metal compound.

【0022】(14) 前記装飾品は、前記下地層を2
層以上有するものである上記(5)ないし(13)のい
ずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
(14) In the decorative article, the base layer may be formed by two
The surface treatment method for decorative articles according to any one of the above (5) to (13), which has at least one layer.

【0023】(15) 隣接する前記下地層は、互いに
共通の元素を含む材料で構成されたものである上記(1
4)に記載の装飾品の表面処理方法。
(15) The adjacent base layer is made of a material containing a common element.
The surface treatment method for a decorative article according to 4).

【0024】(16) 前記共通の元素は、Cuである
上記(15)に記載の装飾品の表面処理方法。
(16) The decorative article surface treatment method according to the above (15), wherein the common element is Cu.

【0025】(17) 非金属材料で構成された基材の
表面の少なくとも一部に、イオンプレーティングによ
り、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成する工程を
有することを特徴とする装飾品の表面処理方法。
(17) A decorative article comprising a step of forming a coating layer made of stainless steel on at least a part of the surface of a substrate made of a nonmetallic material by ion plating. Surface treatment method.

【0026】(18) 前記被覆層の平均厚さは、0.
1〜5.0μmである上記(1)ないし(17)のいず
れかに記載の装飾品の表面処理方法。
(18) The average thickness of the coating layer is 0.5.
The surface treatment method for decorative articles according to any one of the above (1) to (17), which has a thickness of 1 to 5.0 μm.

【0027】(19) 前記基材は、その表面の少なく
とも一部に、鏡面加工、スジ目加工、梨地加工から選択
される表面加工が施されたものである上記(1)ないし
(18)のいずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
(19) The substrate according to the above (1) to (18), wherein at least a part of the surface of the substrate has been subjected to a surface treatment selected from mirror finishing, streaking, and satin finishing. A surface treatment method for a decorative article according to any one of the above.

【0028】(20) 前記被覆層を被覆する工程の前
に、前記基材の表面の少なくとも一部に、清浄化処理を
施す上記(1)ないし(19)のいずれかに記載の装飾
品の表面処理方法。
(20) The decorative article according to any one of (1) to (19), wherein at least a part of the surface of the base material is subjected to a cleaning treatment before the step of coating the coating layer. Surface treatment method.

【0029】(21) 前記清浄化処理は、ボンバード
処理である上記(20)に記載の装飾品の表面処理方
法。
(21) The surface treatment method for a decorative article according to the above (20), wherein the cleaning treatment is a bombardment treatment.

【0030】(22) 前記被覆層を形成する工程の
後、さらに、前記被覆層の表面の一部に、マスキング被
膜を形成する工程と、離型剤を用いて、前記マスキング
被膜が被覆されていない部位の前記被覆層を除去する工
程と、前記マスキング被膜を除去する工程とを有する上
記(1)ないし(21)のいずれかに記載の装飾品の表
面処理方法。
(22) After the step of forming the coating layer, a step of forming a masking film on a part of the surface of the coating layer, and the masking film is coated with a release agent. The surface treatment method for a decorative article according to any one of the above (1) to (21), comprising a step of removing the coating layer in a portion that does not exist and a step of removing the masking film.

【0031】(23) 前記マスキング被膜の平均厚さ
は、100〜2000μmである上記(22)に記載の
装飾品の表面処理方法。
(23) The surface treatment method for decorative articles according to the above (22), wherein the average thickness of the masking film is 100 to 2000 μm.

【0032】(24) 上記(1)ないし(23)のい
ずれかに記載の装飾品の表面処理方法を用いて製造され
たことを特徴とする装飾品。
(24) A decorative article manufactured by using the surface treatment method for a decorative article according to any one of the above (1) to (23).

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】以下、本発明の表面処理方法およ
び装飾品の好適な実施形態について、添付図面を参照し
つつ説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a surface treatment method and a decorative article according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0034】図1は、本発明の表面処理方法の第1実施
形態を示す断面図である。図1に示すように、本実施形
態の表面処理方法は、基材2の表面の少なくとも一部
(1a)に、乾式メッキ法により、ステンレス鋼で構成
される被膜層3を形成する工程(1b)を有する。
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the surface treatment method of the present invention. As shown in FIG. 1, the surface treatment method of the present embodiment includes a step (1b) of forming a coating layer 3 made of stainless steel on at least a part (1a) of the surface of the substrate 2 by dry plating. ).

【0035】[基材]基材2は、いかなる材料で構成さ
れるものであってもよく、金属材料で構成されるもので
あっても、非金属材料で構成されるものであってもよ
い。
[Substrate] The substrate 2 may be composed of any material, may be composed of a metal material, or may be composed of a non-metal material. .

【0036】基材2が金属材料で構成される場合、特に
優れた強度特性を有する装飾品1Aを提供することがで
きる。
When the substrate 2 is made of a metal material, it is possible to provide a decorative article 1A having particularly excellent strength characteristics.

【0037】また、基材2が金属材料で構成される場
合、基材2の表面粗さが比較的大きい場合であっても、
後述する被覆層3を形成する際のレベリング効果によ
り、得られる装飾品1Aの表面粗さを小さくすることが
できる。例えば、基材2の表面に対する切削加工、研磨
加工などによる機械加工を省略しても、鏡面仕上げを行
うことが可能となったり、基材2がMIM法により成形
されたもので、その表面が梨地面である場合でも、容易
に鏡面にすることができる。これにより、光沢に優れた
装飾品を得ることができる。
When the substrate 2 is made of a metal material, even when the surface roughness of the substrate 2 is relatively large,
The surface roughness of the obtained decorative article 1A can be reduced by the leveling effect when forming the coating layer 3 described later. For example, even if machining such as cutting and polishing on the surface of the base material 2 is omitted, mirror finishing can be performed, or the base material 2 is formed by the MIM method, Even in the case of a matte surface, it can be easily made a mirror surface. Thereby, it is possible to obtain a decorative article having excellent gloss.

【0038】基材2が非金属材料で構成される場合、比
較的軽量で携帯し易く、かつ、重厚な外観を有する装飾
品1Aを提供することができる。
When the base material 2 is made of a non-metallic material, it is possible to provide a decorative article 1A which is relatively lightweight, easy to carry and has a heavy appearance.

【0039】また、基材2が非金属材料で構成される場
合、比較的容易に、所望の形状に成形することができ
る。このため、ステンレス鋼では、成形するのが困難な
形状の装飾品1Aを提供することができる。
When the substrate 2 is made of a non-metallic material, it can be relatively easily formed into a desired shape. For this reason, in the case of stainless steel, it is possible to provide the decorative article 1A having a shape that is difficult to mold.

【0040】また、基材2が非金属材料で構成される場
合、電磁ノイズを遮蔽する効果も得られる。
When the substrate 2 is made of a nonmetallic material, an effect of shielding electromagnetic noise can be obtained.

【0041】基材2を構成する金属材料としては、例え
ば、Fe、Cu、Zn、Ni、Mg、Cr、Mn、M
o、Nb、Al、V、Zr、Sn、Au、Pd、Pt、
Ag等の各種金属や、これらのうち少なくとも1種を含
む合金等が挙げられる。この中でも特に、Cu、Zn、
Ni等の各種金属または、これらのうち少なくとも1種
を含む合金が好ましい。基材2が前述したような材料で
構成されることにより、基材2と、後述する被覆層3と
の密着性が特に優れたものとなるとともに、基材2の加
工性が向上し、基材2の成形の自由度がさらに増す。
Examples of the metal material constituting the base material 2 include Fe, Cu, Zn, Ni, Mg, Cr, Mn, M
o, Nb, Al, V, Zr, Sn, Au, Pd, Pt,
Examples include various metals such as Ag and alloys containing at least one of these metals. Among them, particularly, Cu, Zn,
Various metals such as Ni or an alloy containing at least one of them is preferable. When the base material 2 is composed of the above-described material, the adhesion between the base material 2 and the coating layer 3 described below is particularly excellent, and the workability of the base material 2 is improved. The degree of freedom in forming the material 2 is further increased.

【0042】また、基材2を構成する非金属材料として
は、例えば、プラスチックやセラミックス、石材、木材
等が挙げられる。
The non-metallic material forming the substrate 2 includes, for example, plastics, ceramics, stones, and wood.

【0043】プラスチックとしては、各種熱可塑性樹
脂、各種熱硬化性樹脂が挙げられ、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のポリオレ
フィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リアミド(例:ナイロン6、ナイロン46、ナイロン6
6、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン11、
ナイロン12、ナイロン6−12、ナイロン6−6
6)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネー
ト(PC)、ポリ−(4−メチルペンテン−1)、アイ
オノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体
(AS樹脂)、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオ
キシメチレン、ポリビニルアルコール(PVA)、エチ
レン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフ
タレート(PBT)、ポリシクロヘキサンテレフタレー
ト(PCT)等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエ
ーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン
(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール
(POM)、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニ
レンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳
香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹
脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル
系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、
ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素
ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラス
トマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、
メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、
ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブ
レンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうち
の1種または2種以上を組み合わせて(例えば2層以上
の積層体として)用いることができる。
Examples of the plastic include various thermoplastic resins and various thermosetting resins, for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer,
Polyolefins such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), cyclic polyolefins, modified polyolefins, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyamides (eg, nylon 6, nylon 46, nylon 6)
6, nylon 610, nylon 612, nylon 11,
Nylon 12, Nylon 6-12, Nylon 6-6
6), polyimide, polyamide imide, polycarbonate (PC), poly- (4-methylpentene-1), ionomer, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene Copolymer (AS resin), butadiene-styrene copolymer, polyoxymethylene, polyvinyl alcohol (PVA), ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), poly Polyester such as cyclohexane terephthalate (PCT), polyether, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyfe Rene oxide, modified polyphenylene oxide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, aromatic polyester (liquid crystal polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluororesins, styrene, polyolefin, polyvinyl chloride System, polyurethane system, polyester system, polyamide system,
Various thermoplastic elastomers such as polybutadiene, trans polyisoprene, fluoro rubber, and chlorinated polyethylene, epoxy resin, phenol resin, urea resin,
Melamine resin, unsaturated polyester, silicone resin,
Examples thereof include polyurethane and the like, or copolymers, blends, and polymer alloys mainly containing these, and one or more of these can be used in combination (for example, as a laminate of two or more layers). .

【0044】基材2が前記のようなプラスチックで構成
される場合、比較的軽量で携帯し易く、かつ、重厚な外
観を有する装飾品1Aを得ることができる。
When the substrate 2 is made of the above-mentioned plastic, the decorative article 1A having a relatively light weight, easy to carry, and having a heavy appearance can be obtained.

【0045】また、基材2が前記のようなプラスチック
で構成される場合、比較的容易に、所望の形状に成形す
ることができる。このため、ステンレス鋼では、成形す
るのが困難な形状の装飾品1Aを提供することができ
る。
When the substrate 2 is made of the above-mentioned plastic, it can be relatively easily formed into a desired shape. For this reason, in the case of stainless steel, it is possible to provide the decorative article 1A having a shape that is difficult to mold.

【0046】また、基材2が前記のようなプラスチック
で構成される場合、電磁ノイズを遮蔽する効果が得られ
る。
When the substrate 2 is made of the above-mentioned plastic, an effect of shielding electromagnetic noise can be obtained.

【0047】セラミックスとしては、例えば、Al
23、SiO2、TiO2、Ti23、ZrO2、Y
23、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の
酸化物系セラミックス、AlN、Si34、SiN、T
iN、BN、ZrN、HfN、VN、TaN、NbN、
CrN、Cr2N等の窒化物系セラミックス、グラファ
イト、SiC、ZrC、Al43、CaC2、WC、T
iC、HfC、VC、TaC、NbC等の炭化物系のセ
ラミックス、ZrB、MoB等のホウ化物系のセラミ
ックス、あるいは、これらのうちの2以上を任意に組合
せた複合セラミックスが挙げられる。
As ceramics, for example, Al
2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 , Ti 2 O 3 , ZrO 2 , Y
Oxide ceramics such as 2 O 3 , barium titanate, strontium titanate, etc., AlN, Si 3 N 4 , SiN, T
iN, BN, ZrN, HfN, VN, TaN, NbN,
CrN, nitride ceramics such as Cr 2 N, graphite, SiC, ZrC, Al 4 C 3, CaC 2, WC, T
Examples include carbide ceramics such as iC, HfC, VC, TaC, and NbC, boride ceramics such as ZrB 2 and MoB, and composite ceramics in which two or more of these are arbitrarily combined.

【0048】基材2が前記のようなセラミックスで構成
される場合、高強度、高硬度の装飾品1Aを得ることが
できる。
When the substrate 2 is made of the above-mentioned ceramics, a decorative article 1A having high strength and high hardness can be obtained.

【0049】基材2の製造方法は、特に限定されない。
基材2が金属材料で構成される場合、その製造方法とし
ては、例えば、プレス加工、切削加工、鍛造加工、鋳造
加工、粉末冶金焼結、金属粉末射出成形(MIM)、ロ
ストワックス法等が挙げられるが、この中でも特に、鋳
造加工または金属粉末射出成形(MIM)が好ましい。
鋳造加工、金属粉末射出成形(MIM)は、特に、加工
性に優れている。このため、これらの方法を用いた場
合、複雑な形状の基材2を比較的容易に得ることができ
る。
The method for producing the substrate 2 is not particularly limited.
When the base material 2 is made of a metal material, examples of the manufacturing method include press working, cutting work, forging work, casting work, powder metallurgy sintering, metal powder injection molding (MIM), lost wax method, and the like. Among them, casting or metal powder injection molding (MIM) is particularly preferable.
Casting and metal powder injection molding (MIM) are particularly excellent in workability. Therefore, when these methods are used, the substrate 2 having a complicated shape can be obtained relatively easily.

【0050】金属粉末射出成形(MIM)は、通常、以
下のようにして行われる。まず、金属粉末と有機バイン
ダーとを含む材料を混合、混練して混練物を得る。
[0050] Metal powder injection molding (MIM) is usually performed as follows. First, a material containing a metal powder and an organic binder is mixed and kneaded to obtain a kneaded material.

【0051】次に、この混練物を射出成形することによ
り成形体を形成する。その後、この成形体に対して、脱
脂処理(脱バインダー処理)を施し、脱脂体を得る。こ
の脱脂処理は、通常、減圧条件下で、加熱することによ
り行われる。
Next, a molded article is formed by injection molding the kneaded material. Thereafter, the molded body is subjected to a degreasing treatment (a binder removal treatment) to obtain a degreased body. This degreasing treatment is usually performed by heating under reduced pressure conditions.

【0052】さらに、得られた脱脂体を焼結することに
より、焼結体を得る。この焼結処理は、通常、前記脱脂
処理より高温で加熱することにより行われる。
Furthermore, a sintered body is obtained by sintering the obtained degreased body. This sintering process is usually performed by heating at a higher temperature than the degreasing process.

【0053】本発明では、以上のようにして得られる焼
結体を基材として用いることができる。
In the present invention, the sintered body obtained as described above can be used as a substrate.

【0054】また、基材2が前記のようなプラスチック
で構成される場合、その製造方法としては、例えば、圧
縮成形、押出成形、射出成形、光造形等が挙げられる。
When the substrate 2 is made of the above-mentioned plastic, examples of the production method include compression molding, extrusion molding, injection molding, and optical molding.

【0055】また、基材2の表面に対しては、例えば、
鏡面加工、すじ目加工、梨地加工等の表面加工が施され
ているのが好ましい。これにより、得られる装飾品1A
の表面の光沢具合にバリエーションを持たせることが可
能となり、得られる装飾品1Aの装飾性をさらに向上さ
せることができる。
For the surface of the substrate 2, for example,
It is preferable that a surface treatment such as mirror finishing, streaking, satin finish or the like is performed. Thereby, the obtained decorative article 1A
It is possible to give a variation to the glossiness of the surface of the present invention, and it is possible to further improve the decorativeness of the obtained decorative article 1A.

【0056】また、基材2と被覆層3との密着性の向上
等を目的として、後述する被覆層3の形成に先立ち、基
材2に対して、前処理を施してもよい。前処理として
は、例えば、ブラスト処理、アルカリ洗浄、酸洗浄、水
洗、有機溶剤洗浄、ボンバード処理等の清浄化処理、エ
ッチング処理等が挙げられるが、この中でも特に、清浄
化処理が好ましい。基材2の表面に、清浄化処理を施す
ことにより、基材2と被覆層3との密着性が特に優れた
ものとなる。また、前記清浄化処理の中でも、ボンバー
ド処理は、基材2が前述したようなプラスチックで構成
されたものであっても、容易に適用することができると
いう点で有利である。
Further, for the purpose of improving the adhesion between the base material 2 and the coating layer 3 and the like, the base material 2 may be subjected to a pretreatment before forming the coating layer 3 described later. Examples of the pretreatment include a blast treatment, a cleaning treatment such as an alkali cleaning, an acid cleaning, a water cleaning, an organic solvent cleaning, a bombardment treatment and the like, and an etching treatment. Among these, the purification treatment is particularly preferable. By subjecting the surface of the substrate 2 to a cleaning treatment, the adhesion between the substrate 2 and the coating layer 3 becomes particularly excellent. Among the cleaning treatments, the bombardment treatment is advantageous in that the substrate 2 can be easily applied even if the substrate 2 is made of the above-described plastic.

【0057】[被覆層の形成]基材2の表面に、ステン
レス鋼で構成された被覆層3を形成する(1b)。
[Formation of coating layer] A coating layer 3 made of stainless steel is formed on the surface of the substrate 2 (1b).

【0058】なお、本明細書中で、「ステンレス鋼」と
は、Fe−Cr系合金またはFe−Cr−Ni系合金の
ことを指す。Fe−Cr−Ni系合金としては、例え
ば、SUS304、SUS303、SUS316、SU
S316L、SUS316J1、SUS316J1L等
が挙げられ、Fe−Cr系合金としては、例えば、SU
S405、SUS430、SUS434、SUS44
4、SUS429、SUS430F等が挙げられる。
In the present specification, “stainless steel” refers to an Fe—Cr alloy or an Fe—Cr—Ni alloy. Examples of the Fe—Cr—Ni-based alloy include SUS304, SUS303, SUS316, and SU.
S316L, SUS316J1, SUS316J1L, and the like. As the Fe—Cr alloy, for example, SU
S405, SUS430, SUS434, SUS44
4, SUS429, SUS430F and the like.

【0059】被覆層3は、乾式メッキ法(気相成膜法)
により形成する。乾式メッキ法を用いて被覆層3を形成
することにより、基材2との密着性に優れた被覆層3を
得ることができる。その結果、得られる装飾品1Aは、
耐久性に優れたものとなる。また、被覆層3を乾式メッ
キ法を用いて形成することにより、被覆層3は、耐食
性、耐摩耗性にも優れたものとなる。
The coating layer 3 is formed by a dry plating method (gas phase film forming method).
Is formed. By forming the coating layer 3 using a dry plating method, the coating layer 3 having excellent adhesion to the substrate 2 can be obtained. As a result, the obtained decorative article 1A is
It will be excellent in durability. In addition, by forming the coating layer 3 using a dry plating method, the coating layer 3 has excellent corrosion resistance and wear resistance.

【0060】乾式メッキ法としては、例えば、熱CV
D、プラズマCVD、レーザーCVD等の化学蒸着法
(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
ティング、イオン注入等が挙げられるが、この中でも特
に、イオンプレーティングが好ましい。
As the dry plating method, for example, thermal CV
D, chemical vapor deposition (CVD) such as plasma CVD, laser CVD, etc., vacuum vapor deposition, sputtering, ion plating, ion implantation, and the like. Among them, ion plating is particularly preferable.

【0061】乾式メッキ法としてイオンプレーティング
を用いることにより、均質で、かつ基材2との密着性が
特に優れた被覆層3を比較的容易に得ることができる。
その結果、得られる装飾品1Aの耐久性は、さらに向上
する。また、イオンプレーティングを用いることによ
り、被覆層3の耐食性、耐摩耗性も、特に優れたものと
なる。
By using ion plating as a dry plating method, it is possible to relatively easily obtain a coating layer 3 that is uniform and has particularly excellent adhesion to the substrate 2.
As a result, the durability of the obtained decorative article 1A is further improved. Further, by using ion plating, the corrosion resistance and wear resistance of the coating layer 3 are also particularly excellent.

【0062】イオンプレーティングは、例えば、以下の
ような条件で行うのが好ましい。イオンプレーティング
時におけるイオン化電圧は、例えば、20〜600Vで
あるのが好ましく、40〜300Vであるのがより好ま
しい。
The ion plating is preferably performed, for example, under the following conditions. The ionization voltage at the time of ion plating is preferably, for example, 20 to 600 V, and more preferably 40 to 300 V.

【0063】イオン化電圧が前記範囲の値であると、基
材2との密着性に優れた被覆層3を形成することができ
る。また、形成される被覆層4は、各部位における膜厚
のバラツキが小さいものとなり、内部応力が小さく、ク
ラックが発生し難いものとなる。
When the ionization voltage is in the above range, the coating layer 3 having excellent adhesion to the substrate 2 can be formed. Further, the coating layer 4 to be formed has a small variation in the film thickness in each part, has a small internal stress, and hardly causes cracks.

【0064】イオンプレーティング時におけるイオン化
電流は、例えば、20〜100Aであるのが好ましく、
40〜70Aであるのがより好ましい。
The ionization current at the time of ion plating is preferably, for example, 20 to 100 A.
More preferably, it is 40 to 70A.

【0065】イオン化電流が前記範囲の値であると、基
材2との密着性に優れた被覆層3を形成することができ
る。また、形成される被覆層4は、各部位における膜厚
のバラツキが小さいものとなり、内部応力が小さく、ク
ラックが発生し難いものとなる。
When the ionization current is within the above range, the coating layer 3 having excellent adhesion to the substrate 2 can be formed. Further, the coating layer 4 to be formed has a small variation in the film thickness in each part, has a small internal stress, and hardly causes cracks.

【0066】乾式メッキ法により形成される被覆層3の
平均厚さは、特に限定されないが、例えば、0.1〜
5.0μmであるのが好ましく、0.5〜2.5μmで
あるのがより好ましい。
The average thickness of the coating layer 3 formed by the dry plating method is not particularly limited.
It is preferably 5.0 μm, more preferably 0.5 to 2.5 μm.

【0067】被覆層3の平均厚さが前記下限値未満であ
ると、被覆層3にピンホールが発生し易くなり、得られ
る装飾品1Aの美的外観が低下する可能性がある。
If the average thickness of the coating layer 3 is less than the lower limit, pinholes are likely to occur in the coating layer 3 and the aesthetic appearance of the obtained decorative article 1A may be deteriorated.

【0068】一方、被覆層3の平均厚さが前記上限値を
超えると、被覆層3の各部位における膜厚のバラツキが
大きくなる傾向を示す。また、被覆層3の内部応力が高
くなり、結果として、被覆層3と基材2との密着性が低
下したり、クラックが発生し易くなる。
On the other hand, when the average thickness of the coating layer 3 exceeds the upper limit, the thickness of each portion of the coating layer 3 tends to vary widely. In addition, the internal stress of the coating layer 3 is increased, and as a result, the adhesion between the coating layer 3 and the base material 2 is reduced, and cracks are easily generated.

【0069】なお、被覆層3の各部位における組成は、
一定であっても、一定でなくてもよい。例えば、被覆層
3は、その厚さ方向に沿って、組成が順次変化するもの
(傾斜材料)であってもよい。
The composition of each part of the coating layer 3 is as follows:
It may or may not be constant. For example, the coating layer 3 may be a material (gradient material) whose composition changes sequentially along the thickness direction.

【0070】また、被覆層3は、図示の構成では基材2
の全面に形成されているが、基材2の表面の少なくとも
一部に形成されるものであればよい。以上説明したよう
な表面処理方法により、装飾品1Aが得られる。
Further, in the configuration shown in the drawing, the coating layer 3
Is formed on the entire surface of the substrate 2, but may be formed on at least a part of the surface of the base material 2. The decorative article 1A is obtained by the surface treatment method described above.

【0071】装飾品1Aは、装飾性を備えた物品であれ
ばいかなるものでもよいが、例えば、置物等のインテリ
ア、エクステリア用品、宝飾品、時計ケース、時計バン
ド、文字盤、時計用針等の時計用外装部品、ムーブメン
トの地板、歯車、輪列受け、回転錘等の時計用内装部
品、メガネ、ネクタイピン、カフスボタン、指輪、ネッ
クレス、ブレスレット、ブローチ、ペンダント、イヤリ
ング、ピアス等の装身具、ライターまたはそのケース、
ゴルフクラブ等のスポーツ用品、銘板、パネル、賞杯、
その他ハウジング等を含む各種機器部品、各種容器等が
挙げられる。この中でも特に、時計用外装部品が好まし
い。時計用外装部品は、装飾品として外観の美しさが要
求されるとともに、実用品として、耐久性、耐食性、耐
摩耗性等が要求されるが、本発明の表面処理方法によれ
ばこれらの要件を全て満足することができる。
The decorative article 1A may be any article having a decorative property. Examples of the decorative article 1A include interior decorations, exterior supplies, jewelry, watch cases, watch bands, dials, watch hands, and the like. Watch exterior parts, movement base plates, gears, train wheel holders, rotating weights and other clock interior parts, glasses, tie pins, cufflinks, rings, necklaces, bracelets, brooches, pendants, earrings, earrings, earrings, earrings, earrings, earrings, earrings, piercings, etc. Or its case,
Sports equipment such as golf clubs, nameplates, panels, prizes,
In addition, various equipment parts including a housing and the like, various containers, and the like are included. Of these, watch exterior parts are particularly preferred. Watch exterior parts are required to have a beautiful appearance as a decorative product, and to have durability, corrosion resistance, abrasion resistance, and the like as practical products. According to the surface treatment method of the present invention, these requirements are satisfied. Can all be satisfied.

【0072】次に、本発明の表面処理方法および装飾品
の第2実施形態について説明する。図2は、本発明の表
面処理方法の第2実施形態を示す断面図である。
Next, a description will be given of a surface treatment method and a decorative article according to a second embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【0073】以下、第2実施形態の表面処理方法および
該方法を用いて製造される第2実施形態の装飾品につい
て、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様
の事項の説明については、その説明を省略する。
Hereinafter, the surface treatment method of the second embodiment and the decorative article of the second embodiment manufactured by using the method will be described, focusing on the differences from the first embodiment. The description is omitted.

【0074】図2に示すように、本実施形態の表面処理
方法は、基材2の表面の少なくとも一部(2a)に、下
地層40を形成する工程(2b)と、下地層40の表面
の少なくとも一部に、乾式メッキ法により、ステンレス
鋼で構成される被覆層3を形成する工程(2c)とを有
する。
As shown in FIG. 2, according to the surface treatment method of the present embodiment, a step (2b) of forming an underlayer 40 on at least a part (2a) of the surface of the base material 2 is performed. (2c) of forming the coating layer 3 made of stainless steel by dry plating.

【0075】すなわち、被覆層3の形成に先立ち、基材
2の表面の少なくとも一部に、下地層40を形成する以
外は、前述した第1実施形態と同様である。
That is, it is the same as the above-described first embodiment except that the underlayer 40 is formed on at least a part of the surface of the base material 2 before the formation of the coating layer 3.

【0076】以下、下地層40について詳細に説明す
る。 [下地層]下地層40は、例えば、基材2と被覆層3と
の電位差を緩和する緩衝層として機能する。これによ
り、基材2と被覆層3との電位差による腐食(異種金属
接触腐食)の発生をより効果的に防止することが可能と
なる。
Hereinafter, the underlayer 40 will be described in detail. [Underlayer] The underlayer 40 functions as, for example, a buffer layer that reduces a potential difference between the base material 2 and the coating layer 3. This makes it possible to more effectively prevent the occurrence of corrosion due to the potential difference between the base material 2 and the coating layer 3 (contact corrosion of dissimilar metals).

【0077】また、下地層40は、例えば、基材2と被
覆層3との密着性を向上させる機能や、基材2の孔、キ
ズ等をレベリング(ならし)により補修する機能等を有
するものであってもよい。
The underlayer 40 has, for example, a function of improving the adhesion between the base material 2 and the coating layer 3 and a function of repairing holes, scratches and the like of the base material 2 by leveling. It may be something.

【0078】下地層40の形成方法としては、例えば、
電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ
法、熱CVD、プラズマCVD、レーザーCVD等の化
学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリング、イオ
ンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金属箔の接
合等が挙げられるが、この中でも特に、湿式メッキ法ま
たは乾式メッキ法が好ましい。
As a method for forming the underlayer 40, for example,
Wet plating methods such as electrolytic plating, immersion plating, and electroless plating; chemical vapor deposition methods (CVD) such as thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD; dry plating methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating; thermal spraying; and metal foil. And the like, among which the wet plating method or the dry plating method is particularly preferred.

【0079】下地層40の形成方法として、湿式メッキ
法または乾式メッキ法を用いることにより、形成される
下地層40は、基材2との密着性に特に優れたものとな
る。その結果、得られる装飾品1Bの長期耐久性は、特
に優れたものとなる。
By using a wet plating method or a dry plating method as a method for forming the underlayer 40, the formed underlayer 40 has particularly excellent adhesion to the substrate 2. As a result, the obtained decorative article 1B has particularly excellent long-term durability.

【0080】また、下地層40は、例えば、基材2の表
面に、酸化処理、窒化処理、クロメート処理、炭化処
理、酸浸漬、酸電解処理、アルカリ浸漬処理、アルカリ
電解処理等の化学処理を施すことにより形成された被
膜、特に、不動態膜であってもよい。
The underlayer 40 is formed by subjecting the surface of the base material 2 to a chemical treatment such as an oxidation treatment, a nitridation treatment, a chromate treatment, a carbonization treatment, an acid immersion treatment, an acid electrolytic treatment, an alkali immersion treatment, and an alkaline electrolytic treatment. It may be a film formed by application, particularly a passivation film.

【0081】下地層40の標準電位は、基材2の標準電
位と、被覆層3の標準電位との間の値であるのが好まし
い。すなわち、下地層40は、その標準電位が、基材2
の構成材料の標準電位と、被覆層3の構成材料の標準電
位との間の値である材料で構成されたものであるのが好
ましい。これにより、基材2と被覆層3との電位差によ
る腐食(異種金属接触腐食)の発生をより効果的に防止
することが可能となる。
The standard potential of the underlayer 40 is preferably a value between the standard potential of the base material 2 and the standard potential of the coating layer 3. That is, the standard potential of the base layer 40 is
And a material having a value between the standard potential of the constituent material and the standard potential of the constituent material of the coating layer 3. This makes it possible to more effectively prevent the occurrence of corrosion due to the potential difference between the base material 2 and the coating layer 3 (contact corrosion of dissimilar metals).

【0082】下地層40の構成材料としては、例えば、
Ni、Cu、Au、Pd、Sn、Zn、Ag、In、C
o、Ti、Fe、Al、Cr、Ir等の金属材料や、前
記金属材料のうち少なくとも1種を含む合金、前記金属
材料のうち少なくとも1種による金属化合物(例えば、
金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物等)、またはこれ
らを2種以上組み合わせたもの等が挙げられる。
As a constituent material of the underlayer 40, for example,
Ni, Cu, Au, Pd, Sn, Zn, Ag, In, C
o, Ti, Fe, Al, Cr, Ir, and other metal materials, alloys containing at least one of the metal materials, and metal compounds of at least one of the metal materials (for example,
Metal oxide, metal nitride, metal carbide, etc.), or a combination of two or more of these.

【0083】また、下地層40の構成材料は、基材1を
構成する材料または被覆層3を構成する材料のうち少な
くとも1種を含むものであるのが好ましい。これによ
り、基材1、被覆層3との密着性がさらに向上する。
The constituent material of the underlayer 40 preferably contains at least one of the material forming the base material 1 and the material forming the coating layer 3. Thereby, the adhesiveness with the base material 1 and the coating layer 3 is further improved.

【0084】下地層40の平均厚さは、特に限定されな
いが、例えば、0.1〜20.0μmであるのが好まし
く、0.5〜10.0μmであるのがより好ましい。
The average thickness of the underlayer 40 is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.1 to 20.0 μm, and more preferably 0.5 to 10.0 μm.

【0085】下地層40の平均厚さが前記下限値未満で
あると、下地層40の効果が十分に発揮されない可能性
がある。
If the average thickness of the underlayer 40 is less than the lower limit, the effect of the underlayer 40 may not be sufficiently exhibited.

【0086】一方、下地層40の平均厚さが前記上限値
を超えると、下地層40の各部位における膜厚のバラツ
キが大きくなる傾向を示す。また、下地層40の内部応
力が高くなり、クラックが発生し易くなる。
On the other hand, when the average thickness of the underlayer 40 exceeds the upper limit, the thickness of each portion of the underlayer 40 tends to vary widely. In addition, the internal stress of the underlayer 40 increases, and cracks easily occur.

【0087】以上説明したように、基材2の表面に、下
地層40を形成することにより、基材2と被覆層3との
密着性、装飾品1Bの耐食性がさらに優れたものとな
る。その結果、装飾品1Bは、特に耐久性に優れたもの
となる。
As described above, by forming the base layer 40 on the surface of the base material 2, the adhesion between the base material 2 and the coating layer 3 and the corrosion resistance of the decorative article 1B are further improved. As a result, the decorative article 1B is particularly excellent in durability.

【0088】なお、下地層40は、図示の構成では基材
2の全面に形成されているが、基材2の表面の少なくと
も一部に形成されるものであればよい。
The underlayer 40 is formed on the entire surface of the substrate 2 in the configuration shown in the drawing, but may be formed on at least a part of the surface of the substrate 2.

【0089】また、下地層40の各部位における組成
は、一定であっても、一定でなくてもよい。例えば、下
地層40は、その厚さ方向に沿って、組成が順次変化す
るもの(傾斜材料)であってもよい。
The composition of each part of the underlayer 40 may or may not be constant. For example, the underlayer 40 may be a material (gradient material) whose composition changes sequentially along the thickness direction.

【0090】また、下地層40は、緩衝層として機能す
るものに限定されない。例えば、下地層40は、保管時
(被覆層3の形成の工程までの間)等に腐食が発生する
のを防止する機能等を有するものであってもよい。
The underlayer 40 is not limited to a layer functioning as a buffer layer. For example, the underlayer 40 may have a function of preventing corrosion from occurring during storage (before the step of forming the coating layer 3) or the like.

【0091】次に、本発明の表面処理方法および装飾品
の第3実施形態について説明する。図3は、本発明の表
面処理方法の第3実施形態を示す断面図である。
Next, a third embodiment of the surface treatment method and the decorative article of the present invention will be described. FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【0092】以下、第3実施形態の表面処理方法および
該方法を用いて製造される第3実施形態の装飾品につい
て、前記第1、第2実施形態との相違点を中心に説明
し、同様の事項の説明については、その説明を省略す
る。
Hereinafter, the surface treatment method of the third embodiment and the decorative article of the third embodiment manufactured using the method will be described, focusing on the differences from the first and second embodiments. The description of the above item is omitted.

【0093】図3に示すように、本実施形態の表面処理
方法は、基材2の表面の少なくとも一部(3a)に、下
地層(基材側から順に、第1の下地層41、第2の下地
層42、第3の下地層43)を形成する工程(3b、3
c、3d)と、前記下地層の表面の少なくとも一部に、
乾式メッキ法により、ステンレス鋼で構成される被覆層
3を形成する工程(3e)とを有する。
As shown in FIG. 3, according to the surface treatment method of the present embodiment, at least a part (3a) of the surface of the substrate 2 is provided with an underlayer (first underlayer 41, (3b, 3 base layer 42, third base layer 43)
c, 3d) and at least a part of the surface of the underlayer,
(3e) forming a coating layer 3 made of stainless steel by dry plating.

【0094】すなわち、被覆層3の形成に先立ち、基材
2の表面の少なくとも一部に、第1の下地層41、第2
の下地層42、第3の下地層43をこの順で積層する以
外は、前述した第1実施形態と同様である。
That is, prior to the formation of the coating layer 3, the first underlayer 41 and the second
This is the same as the above-described first embodiment except that the underlayer 42 and the third underlayer 43 are stacked in this order.

【0095】以下、第1の下地層41、第2の下地層4
2および第3の下地層43について、順に説明する。
Hereinafter, the first underlayer 41 and the second underlayer 4
The second and third underlayers 43 will be described in order.

【0096】[第1の下地層]基材2の表面に、第1の
下地層41を形成する。
[First Underlayer] A first underlayer 41 is formed on the surface of the substrate 2.

【0097】第1の下地層41は、例えば、基材2と第
2の下地層42との密着性を向上させる機能や、基材2
の孔、キズ等をレベリング(ならし)により補修する機
能等を有する。
The first underlayer 41 has, for example, a function of improving the adhesion between the substrate 2 and the second underlayer 42, and a function of improving the
It has the function of repairing holes, scratches, etc. by leveling.

【0098】第1の下地層41の形成方法としては、例
えば、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式
メッキ法、熱CVD、プラズマCVD、レーザーCVD
等の化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金
属箔の接合、基材2の表面に対する化学処理(例えば、
酸化処理、窒化処理)等が挙げられるが、この中でも特
に、湿式メッキ法または乾式メッキ法が好ましい。
Examples of the method of forming the first underlayer 41 include wet plating methods such as electrolytic plating, immersion plating, and electroless plating, thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD.
Chemical vapor deposition (CVD), vacuum deposition, sputtering, dry plating such as ion plating, thermal spraying, bonding of metal foil, chemical treatment on the surface of the substrate 2 (for example,
Oxidation treatment, nitridation treatment) and the like. Among them, a wet plating method or a dry plating method is particularly preferable.

【0099】第1の下地層41の形成方法として、湿式
メッキ法または乾式メッキ法を用いることにより、形成
される第1の下地層41は、基材2との密着性に特に優
れたものとなる。その結果、得られる装飾品1Cの長期
耐久性は、特に優れたものとなる。
By using a wet plating method or a dry plating method as a method for forming the first underlayer 41, the first underlayer 41 formed has excellent adhesion to the substrate 2. Become. As a result, the long-term durability of the obtained decorative article 1C is particularly excellent.

【0100】第1の下地層41の構成材料としては、例
えば、Cu、Sn、Ni、Zn、Fe、In、Co、A
l等の金属材料や、前記金属材料のうち少なくとも1種
を含む合金、前記金属材料のうち少なくとも1種による
金属化合物(例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭
化物等)、またはこれらを2種以上組み合わせたもの等
が挙げられる。
As the constituent material of the first underlayer 41, for example, Cu, Sn, Ni, Zn, Fe, In, Co, A
l, a metal alloy containing at least one of the above metal materials, a metal compound of at least one of the above metal materials (for example, metal oxide, metal nitride, metal carbide, etc.), or A combination of at least two or more species may be used.

【0101】また、第1の下地層41の構成材料は、基
材1を構成する材料または第2の下地層42を構成する
材料のうち少なくとも1種を含むものであるのが好まし
い。これにより、基材1、第2の下地層42との密着性
がさらに向上する。
It is preferable that the constituent material of the first underlayer 41 contains at least one of the material of the base material 1 and the material of the second underlayer 42. Thereby, the adhesion between the base material 1 and the second underlayer 42 is further improved.

【0102】第1の下地層41の平均厚さは、特に限定
されないが、例えば、0.1〜20.0μmであるのが
好ましく、0.5〜10.0μmであるのがより好まし
い。
The average thickness of the first underlayer 41 is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.1 to 20.0 μm, and more preferably 0.5 to 10.0 μm.

【0103】第1の下地層41の平均厚さが前記下限値
未満であると、第1の下地層41の効果が十分に発揮さ
れない可能性がある。
If the average thickness of the first underlayer 41 is less than the lower limit, the effect of the first underlayer 41 may not be sufficiently exhibited.

【0104】一方、第1の下地層41の平均厚さが前記
上限値を超えると、第1の下地層41の各部位における
膜厚のバラツキが大きくなる傾向を示す。また、第1の
下地層41の内部応力が高くなり、クラックが発生し易
くなる。
On the other hand, when the average thickness of the first underlayer 41 exceeds the upper limit value, the thickness of each portion of the first underlayer 41 tends to vary widely. Further, the internal stress of the first underlayer 41 is increased, and cracks are easily generated.

【0105】なお、図示の構成では、第1の下地層41
は、基材2の全面に形成されているが、基材2の表面の
少なくとも一部に形成されるものであればよい。
In the structure shown, the first underlayer 41
Is formed on the entire surface of the substrate 2, but may be formed on at least a part of the surface of the substrate 2.

【0106】また、第1の下地層41の各部位における
組成は、一定であっても、一定でなくてもよい。例え
ば、第1の下地層41は、その厚さ方向に沿って、組成
が順次変化するもの(傾斜材料)であってもよい。
The composition of each part of the first underlayer 41 may or may not be constant. For example, the first underlayer 41 may be a material (gradient material) whose composition changes sequentially along the thickness direction.

【0107】[第2の下地層]次に、第1の下地層41
の表面に、第2の下地層42を形成する。
[Second Underlayer] Next, the first underlayer 41
A second underlayer 42 is formed on the surface of the substrate.

【0108】第2の下地層42は、例えば、その一方の
面側(第1の下地層41)と他方の面側(第3の下地層
43)との電位差を緩和する緩衝層として機能する。こ
れにより、下地層42の一方の面側(第1の下地層4
1)と他方の面側(第3の下地層43)との電位差によ
る腐食(異種金属接触腐食)の発生をより効果的に防止
することが可能となる。
The second underlayer 42 functions, for example, as a buffer layer for reducing a potential difference between one surface (the first underlayer 41) and the other surface (the third underlayer 43). . Thereby, one surface side of the underlayer 42 (the first underlayer 4
It is possible to more effectively prevent corrosion (dissimilar metal contact corrosion) due to a potential difference between 1) and the other surface side (third underlayer 43).

【0109】第2の下地層42の形成方法としては、例
えば、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式
メッキ法、熱CVD、プラズマCVD、レーザーCVD
等の化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金
属箔の接合、第1の下地層41の表面に対する化学処理
(例えば、酸化処理、窒化処理)等が挙げられるが、こ
の中でも特に、湿式メッキ法または乾式メッキ法が好ま
しい。
As a method for forming the second underlayer 42, for example, wet plating methods such as electrolytic plating, immersion plating, and electroless plating, thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD
Chemical vapor deposition (CVD), vacuum deposition, sputtering, dry plating such as ion plating, thermal spraying, bonding of metal foil, chemical treatment on the surface of the first underlayer 41 (eg, oxidation treatment, nitridation treatment) And the like. Of these, a wet plating method or a dry plating method is particularly preferable.

【0110】第2の下地層42の形成方法として、湿式
メッキ法または乾式メッキ法を用いることにより、形成
される第2の下地層42は、第1の下地層41との密着
性に特に優れたものとなる。その結果、得られる装飾品
1Cの長期耐久性は、特に優れたものとなる。
By using a wet plating method or a dry plating method as a method for forming the second underlayer 42, the second underlayer 42 formed is particularly excellent in adhesion to the first underlayer 41. It will be. As a result, the long-term durability of the obtained decorative article 1C is particularly excellent.

【0111】第2の下地層42の標準電位は、第1の下
地層41の標準電位と、第3の下地層43の標準電位と
の間の値であるのが好ましい。すなわち、第2の下地層
42は、その標準電位が、第1の下地層41の構成材料
の標準電位と、第3の下地層43の構成材料の標準電位
との間の値である材料で構成されたものであるのが好ま
しい。これにより、第2の下地層42の一方の面側(第
1の下地層41)と他方の面側(第3の下地層43)と
の電位差による腐食(異種金属接触腐食)の発生をより
効果的に防止することが可能となる。
The standard potential of the second underlayer 42 is preferably a value between the standard potential of the first underlayer 41 and the standard potential of the third underlayer 43. That is, the second underlayer 42 is a material whose standard potential is a value between the standard potential of the constituent material of the first underlayer 41 and the standard potential of the constituent material of the third underlayer 43. Preferably, it is constructed. Thereby, the occurrence of corrosion (dissimilar metal contact corrosion) due to the potential difference between one surface side (first underlayer 41) and the other surface side (third underlayer 43) of second underlayer 42 is improved. This can be effectively prevented.

【0112】第2の下地層42の構成材料としては、例
えば、Cu、Sn、Zn、Fe、In、Ag、Au、P
d、Ti、Cr等の金属材料や、前記金属材料のうち少
なくとも1種を含む合金、前記金属材料のうち少なくと
も1種による金属化合物(例えば、金属酸化物、金属窒
化物、金属炭化物等)、またはこれらを2種以上組み合
わせたもの等が挙げられる。
As the constituent material of the second underlayer 42, for example, Cu, Sn, Zn, Fe, In, Ag, Au, P
d, a metal material such as Ti or Cr, an alloy containing at least one of the metal materials, a metal compound (for example, a metal oxide, a metal nitride, and a metal carbide) of at least one of the metal materials; Alternatively, a combination of two or more of these may be used.

【0113】また、第2の下地層42の構成材料は、第
1の下地層41を構成する材料または第3の下地層43
を構成する材料のうち少なくとも1種を含むものである
のが好ましい。言い換えると、隣接する2つの下地層
は、互いに共通の元素を含む材料で構成されたものであ
るのが好ましい。これにより、隣接する下地層(第1の
下地層41、第3の下地層43)との密着性がさらに向
上する。特に、前記共通の元素がCuであると、隣接す
る下地層との密着性は、特に優れたものとなる。
The constituent material of the second base layer 42 may be the material of the first base layer 41 or the third base layer 43.
It is preferable to include at least one of the materials constituting In other words, it is preferable that two adjacent underlayers are made of a material containing a common element. Thereby, the adhesion to the adjacent base layers (the first base layer 41 and the third base layer 43) is further improved. In particular, when the common element is Cu, the adhesion with the adjacent underlayer becomes particularly excellent.

【0114】第2の下地層42の平均厚さは、特に限定
されないが、例えば、0.1〜20.0μmであるのが
好ましく、0.5〜10.0μmであるのがより好まし
い。
The average thickness of the second underlayer 42 is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.1 to 20.0 μm, and more preferably 0.5 to 10.0 μm.

【0115】第2の下地層42の平均厚さが前記下限値
未満であると、第2の下地層42の効果が十分に発揮さ
れない可能性がある。
If the average thickness of the second underlayer 42 is less than the lower limit, the effect of the second underlayer 42 may not be sufficiently exhibited.

【0116】一方、第2の下地層42の平均厚さが前記
上限値を超えると、第2の下地層42の各部位における
膜厚のバラツキが大きくなる傾向を示す。また、第2の
下地層42の内部応力が高くなり、クラックが発生し易
くなる。
On the other hand, if the average thickness of the second underlayer 42 exceeds the above upper limit, the thickness of each portion of the second underlayer 42 tends to vary widely. In addition, the internal stress of the second underlayer 42 increases, and cracks easily occur.

【0117】なお、図示の構成では、第2の下地層42
は、第1の下地層41の全面に形成されているが、第1
の下地層41の表面の少なくとも一部に形成されるもの
であればよい。
In the structure shown, the second underlayer 42
Is formed on the entire surface of the first underlayer 41, but the first
What is necessary is just to be formed on at least a part of the surface of the underlayer 41 of FIG.

【0118】また、第2の下地層42の各部位における
組成は、一定であっても、一定でなくてもよい。例え
ば、第2の下地層42は、その厚さ方向に沿って、組成
が順次変化するもの(傾斜材料)であってもよい。
The composition of each part of the second underlayer 42 may be constant or not constant. For example, the second underlayer 42 may be a material (graded material) whose composition changes sequentially along the thickness direction.

【0119】[第3の下地層]さらに、第2の下地層4
2の表面に、第3の下地層43を形成する。
[Third Underlayer] Further, the second underlayer 4
On the surface of No. 2, a third underlayer 43 is formed.

【0120】第3の下地層43は、例えば、第2の下地
層42と被覆層3との密着性を向上させる機能や、保管
時(被覆層3の形成の工程までの間)等に腐食が発生す
るのを防止する機能等を有する。
The third underlayer 43 has, for example, a function of improving the adhesion between the second underlayer 42 and the coating layer 3 and a corrosion during storage (before the step of forming the coating layer 3). And the like to prevent the occurrence of

【0121】第3の下地層43の形成方法としては、例
えば、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式
メッキ法、熱CVD、プラズマCVD、レーザーCVD
等の化学蒸着法(CVD)、真空蒸着、スパッタリン
グ、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金
属箔の接合、第2の下地層42の表面に対する化学処理
(例えば、酸化処理、窒化処理)等が挙げられるが、こ
の中でも特に、湿式メッキ法または乾式メッキ法が好ま
しい。
As a method of forming the third underlayer 43, for example, wet plating methods such as electrolytic plating, immersion plating, and electroless plating, thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD
Chemical vapor deposition (CVD), vacuum deposition, sputtering, dry plating such as ion plating, thermal spraying, bonding of metal foil, chemical treatment on the surface of the second underlayer 42 (eg, oxidation treatment, nitridation treatment) And the like. Among them, the wet plating method or the dry plating method is particularly preferable.

【0122】第3の下地層43の形成方法として、湿式
メッキ法または乾式メッキ法を用いることにより、形成
される第3の下地層43は、第2の下地層42との密着
性に特に優れたものとなる。その結果、得られる装飾品
1Cの長期耐久性は、特に優れたものとなる。
By using a wet plating method or a dry plating method as a method for forming the third underlayer 43, the third underlayer 43 formed is particularly excellent in adhesion to the second underlayer 42. It will be. As a result, the long-term durability of the obtained decorative article 1C is particularly excellent.

【0123】第3の下地層43の構成材料としては、例
えば、Ni、Au、Pd、Ag、Fe、In、Ti、C
r、Sn、Cu、Pt、Rh、Ru等の金属材料や、前
記金属材料のうち少なくとも1種を含む合金、前記金属
材料のうち少なくとも1種による金属化合物(例えば、
金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物等)、またはこれ
らを2種以上組み合わせたもの等が挙げられる。
The constituent material of the third underlayer 43 is, for example, Ni, Au, Pd, Ag, Fe, In, Ti, C
metal materials such as r, Sn, Cu, Pt, Rh, and Ru; alloys containing at least one of the metal materials; and metal compounds of at least one of the metal materials (for example,
Metal oxide, metal nitride, metal carbide, etc.), or a combination of two or more of these.

【0124】また、第3の下地層43の構成材料は、第
2の下地層42を構成する材料または被覆層3を構成す
る材料のうち少なくとも1種を含むものであるのが好ま
しい。これにより、第2の下地層42、被覆層3との密
着性がさらに向上する。
It is preferable that the constituent material of the third underlayer 43 contains at least one of the material forming the second underlayer 42 and the material forming the coating layer 3. Thereby, the adhesion between the second underlayer 42 and the coating layer 3 is further improved.

【0125】第3の下地層43の平均厚さは、特に限定
されないが、例えば、0.1〜20.0μmであるのが
好ましく、1.0〜3.0μmであるのがより好まし
い。
The average thickness of the third underlayer 43 is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.1 to 20.0 μm, and more preferably 1.0 to 3.0 μm.

【0126】第3の下地層43の平均厚さが前記下限値
未満であると、第3の下地層43の効果が十分に発揮さ
れない可能性がある。
If the average thickness of the third underlayer 43 is less than the lower limit, the effect of the third underlayer 43 may not be sufficiently exhibited.

【0127】一方、第3の下地層43の平均厚さが前記
上限値を超えると、第3の下地層43の各部位における
膜厚のバラツキが大きくなる傾向を示す。また、第3の
下地層43の内部応力が高くなり、クラックが発生し易
くなる。
On the other hand, when the average thickness of the third underlayer 43 exceeds the upper limit, the thickness of each portion of the third underlayer 43 tends to vary widely. Further, the internal stress of the third underlayer 43 increases, and cracks are easily generated.

【0128】なお、図示の構成では、第3の下地層43
は、第2の下地層42の全面に形成されているが、第2
の下地層42の表面の少なくとも一部に形成されるもの
であればよい。
In the structure shown, the third underlayer 43
Is formed on the entire surface of the second underlayer 42,
What is necessary is just to be formed on at least a part of the surface of the underlayer 42 of FIG.

【0129】また、第3の下地層43の各部位における
組成は、一定であっても、一定でなくてもよい。例え
ば、第3の下地層43は、その厚さ方向に沿って、組成
が順次変化するもの(傾斜材料)であってもよい。
The composition of each part of the third underlayer 43 may be constant or not constant. For example, the third underlayer 43 may be a material (gradient material) whose composition changes sequentially along the thickness direction.

【0130】以上説明したように、基材2の表面に、第
1の下地層41と、第2の下地層42、第3の下地層4
3とを、この順に積層することにより、基材2と被覆層
3との密着性、装飾品1Cの耐食性がさらに優れたもの
となる。その結果、装飾品1Cは、特に耐久性に優れた
ものとなる。
As described above, the first underlayer 41, the second underlayer 42, and the third underlayer 4
3 are laminated in this order, the adhesion between the base material 2 and the coating layer 3 and the corrosion resistance of the decorative article 1C are further improved. As a result, the decorative article 1C is particularly excellent in durability.

【0131】なお、第1の下地層41、第2の下地層4
2、第3の下地層43は、それぞれ前述したような機能
を有するものに限定されず、他の効果を有するものであ
ってもよい。
The first underlayer 41 and the second underlayer 4
The second and third underlayers 43 are not limited to those having the functions described above, but may have other effects.

【0132】次に、本発明の表面処理方法および装飾品
の第4実施形態について説明する。図4は、本発明の表
面処理方法の第4実施形態を示す断面図である。
Next, a surface treatment method and a decorative article according to a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【0133】以下、第4実施形態の表面処理方法および
該方法を用いて製造される第4実施形態の装飾品につい
て、前記第1、第2、第3実施形態との相違点を中心に
説明し、同様の事項の説明については、その説明を省略
する。
Hereinafter, the surface treatment method of the fourth embodiment and the decorative article of the fourth embodiment manufactured by using the method will be described, focusing on differences from the first, second and third embodiments. The description of the same items is omitted.

【0134】図4に示すように、本実施形態の表面処理
方法は、基材2の表面の少なくとも一部(4a)に、下
地層(第1の下地層41、第2の下地層42、第3の下
地層43)を形成する工程(4b、4c、4d)と、前
記下地層の表面の少なくとも一部に、乾式メッキ法によ
り、ステンレス鋼で構成される被覆層3を形成する工程
(4e)と、被覆層3の表面の一部にマスキング被膜5
を形成する工程(4f)と、離型剤を用いて、マスキン
グ被膜5が被覆されていない部位の被覆層3を除去する
工程(4g)と、マスキング被膜5を除去する工程(4
h)とを有する。
As shown in FIG. 4, according to the surface treatment method of the present embodiment, an underlayer (a first underlayer 41, a second underlayer 42, A step (4b, 4c, 4d) of forming a third underlayer 43) and a step of forming a coating layer 3 made of stainless steel on at least a part of the surface of the underlayer by dry plating. 4e) and a masking film 5 on a part of the surface of the coating layer 3.
(4f), a step (4g) of using a release agent to remove the coating layer 3 at a portion where the masking film 5 is not covered, and a step (4f) of removing the masking film 5
h).

【0135】すなわち、被覆層3の形成後、被覆層3の
表面の一部にマスキング被膜5を形成する工程(4f)
と、離型剤を用いて、マスキング被膜5が被覆されてい
ない部位の被覆層3を除去する工程(4g)と、マスキ
ング被膜5を除去する工程(4h)とを有する以外は、
前述した第3実施形態と同様である。
That is, after forming the coating layer 3, a step (4f) of forming a masking coating 5 on a part of the surface of the coating layer 3
And a step (4g) of using a release agent to remove the coating layer 3 at a portion where the masking film 5 is not covered, and a step (4h) of removing the masking film 5
This is the same as the third embodiment described above.

【0136】[マスキング被膜の被覆]被覆層3の形成
後、被覆層3の表面の一部に、マスキング被膜5を被覆
する(4f)。このマスキング被膜5は、後述する被覆
層3を除去する工程において、被覆した部位の被覆層3
を保護するマスクとして機能する。
[Coating of Masking Film] After the formation of the coating layer 3, a part of the surface of the coating layer 3 is coated with the masking film 5 (4f). This masking film 5 is used in a step of removing the coating layer 3 described later to cover the coating layer 3
It functions as a mask for protecting.

【0137】マスキング被膜5としては、被覆層3を除
去する工程において、被覆した部位の被覆層3を保護す
る機能を有するものであればいかなるものでもよいが、
後述するマスキング被膜5を除去する工程において、容
易に除去することができるものであるのが好ましい。
The masking film 5 may be any as long as it has a function of protecting the coating layer 3 at the site where the coating layer 3 is covered in the step of removing the coating layer 3.
In a step of removing the masking film 5 described later, it is preferable that the masking film 5 can be easily removed.

【0138】このようなマスキング被膜5を構成する材
料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹
脂、ポリスルホン系樹脂、エポキシ系、フッ素系等の樹
脂材料や、Au、Ni、Pd、Cu、Ag、Ti、Cr
等の金属材料を用いることができる。
Examples of the material constituting such a masking film 5 include resin materials such as acrylic resin, polyimide resin, polysulfone resin, epoxy resin and fluorine resin, Au, Ni, Pd, Cu, Ag and the like. , Ti, Cr
And the like.

【0139】マスキング被膜5の形成方法は、特に限定
されず、例えば、ディッピング、刷毛塗り、噴霧塗装、
静電塗装、電着塗装等の塗装、電解メッキ、浸漬メッ
キ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、熱CVD、プラズ
マCVD、レーザーCVD等の化学蒸着法(CVD)、
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の
乾式メッキ法、溶射等が挙げられる。
The method of forming the masking film 5 is not particularly limited, and includes, for example, dipping, brushing, spray coating,
Coating such as electrostatic coating and electrodeposition coating, wet plating such as electrolytic plating, immersion plating, and electroless plating; chemical vapor deposition (CVD) such as thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD;
Examples include a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating, and thermal spraying.

【0140】マスキング被膜5の平均厚さは、特に限定
されないが、例えば、100〜2000μmであるのが
好ましく、500〜1000μmであるのがより好まし
い。
The average thickness of the masking film 5 is not particularly limited, but is preferably, for example, 100 to 2000 μm, and more preferably 500 to 1000 μm.

【0141】マスキング被膜5の平均厚さが前記下限値
未満であると、マスキング被膜5にピンホールが発生し
易くなる傾向がある。このため、後述する被覆層3の除
去の工程において、マスキング被膜5が被覆された部位
の被覆層3の一部が溶解、剥離する等して、得られる装
飾品1Dの美的外観が低下する可能性がある。
When the average thickness of the masking film 5 is less than the lower limit, pinholes tend to be easily formed in the masking film 5. For this reason, in the step of removing the coating layer 3 described below, a part of the coating layer 3 where the masking coating 5 is coated may be dissolved or peeled off, and the aesthetic appearance of the obtained decorative article 1D may be reduced. There is.

【0142】一方、マスキング被膜5の平均厚さが前記
上限値を超えると、マスキング被膜5の各部位における
膜厚のバラツキが大きくなる傾向を示す。また、マスキ
ング被膜5の内部応力が高くなり、結果として、マスキ
ング被膜5と被覆層3との密着性が低下したり、クラッ
クが発生し易くなる。
On the other hand, when the average thickness of the masking film 5 exceeds the upper limit, the variation in the film thickness in each part of the masking film 5 tends to increase. Further, the internal stress of the masking film 5 is increased, and as a result, the adhesion between the masking film 5 and the coating layer 3 is reduced, and cracks are easily generated.

【0143】また、マスキング被膜5は透明であること
が好ましい。これにより被覆層3との密着状態を外部か
ら視認することが可能となる。
The masking film 5 is preferably transparent. This makes it possible to visually check the state of adhesion to the coating layer 3 from the outside.

【0144】マスキング被膜5は、被覆層3の表面に、
直接、所望の形状となるように形成されるものに限定さ
れない。例えば、被覆層3の表面のほぼ全面に、マスキ
ング被膜5の構成材料を被覆した後、その一部を除去す
ることにより、所望のパターンを有するマスキング被膜
5としてもよい。
The masking film 5 is provided on the surface of the coating layer 3.
The invention is not limited to those directly formed into a desired shape. For example, a masking film 5 having a desired pattern may be formed by coating the constituent material of the masking film 5 on almost the entire surface of the coating layer 3 and then removing a part thereof.

【0145】被覆層3の表面のほぼ全面に被覆されたマ
スキング被膜5の一部を除去する方法としては、例え
ば、除去したい部位のマスキング被膜5に、レーザー光
を照射する方法等が挙げられる。このとき用いられるレ
ーザーとしては、例えば、Ne−Heレーザー、Arレ
ーザー、COレーザー等の気体レーザーや、ルビーレ
ーザー、半導体レーザー、YAGレーザー、ガラスレー
ザー、YVOレーザー等が挙げられる。
As a method of removing a part of the masking film 5 covering almost the entire surface of the coating layer 3, for example, a method of irradiating a laser beam to the masking film 5 at a portion to be removed can be mentioned. Examples of the laser used at this time include a gas laser such as a Ne—He laser, an Ar laser, and a CO 2 laser, a ruby laser, a semiconductor laser, a YAG laser, a glass laser, and a YVO 4 laser.

【0146】[被覆層の除去]次に、マスキング被膜5
が被覆されていない部位の被覆層3を除去する(4
g)。
[Removal of Coating Layer] Next, the masking coating 5
Of the coating layer 3 not covered with (4)
g).

【0147】被覆層3の除去は、被覆層3を除去するこ
とが可能で、かつマスキング被膜5を実質的に溶解、剥
離しない剥離剤を用いて行う。
The removal of the coating layer 3 is performed using a release agent which can remove the coating layer 3 and does not substantially dissolve or peel off the masking film 5.

【0148】被覆層3の除去に用いられる剥離剤は、被
覆層3を除去することが可能であり、かつマスキング被
膜5を実質的に溶解、剥離しないものであれば、特に限
定されないが、液体、気体等の流体であるのが好まし
く、その中でも特に、液体であるのが好ましい。これに
より、被覆層3の除去を容易かつ確実に行うことが可能
となる。
The release agent used for removing the coating layer 3 is not particularly limited as long as it can remove the coating layer 3 and does not substantially dissolve or peel off the masking film 5. , And a fluid such as a gas, and among them, a liquid is particularly preferable. This makes it possible to easily and reliably remove the coating layer 3.

【0149】剥離剤としては、例えば、硝酸、硫酸、ア
ンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素等
の無機溶媒や、メチルエチルケトン(MEK)、アセト
ン、ジエチルケトン、メチルイソブチルテトン(MIB
K)、メチルイソプロピルケトン(MIPK)、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレ
ングリコール(DEG)、グリセリン等のアルコール系
溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、
1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,4−ジオキ
サン、テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピ
ラン(THP)、アニソール、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル(ジグリム)等のエーテル系溶媒、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ
等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタ
ン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエ
ン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピ
リジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン等の
芳香族複素環化合物系溶媒、N,N−ジメチルホルムア
ミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DM
A)等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホル
ム、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶
媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル
系溶媒、ジメチルスルホキシド(DMSO)、スルホラ
ン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニ
トリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢
酸、トリフルオロ酢酸、フッ酸等の有機酸系溶媒等の有
機溶媒等から選択される1種または2種以上を混合した
ものや、これらに、硝酸、硫酸、塩化水素、フッ化水
素、リン酸等の酸性物質、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、アンモニア等のアルカリ性物質、過マンガ
ン酸カリウム(KMnO)、二酸化マンガン(MnO
)、二クロム酸カリウム(K Cr)、オゾ
ン、濃硫酸、硝酸、サラシ粉、過酸化水素、キノン類等
の酸化剤、チオ硫酸ナトリウム(Na)、硫
化水素、過酸化水素、ヒドロキノン類等の還元剤を混合
したもの等が挙げられる。
Examples of the release agent include nitric acid, sulfuric acid,
Ammonia, hydrogen peroxide, water, carbon disulfide, carbon tetrachloride, etc.
Inorganic solvents, methyl ethyl ketone (MEK),
, Diethyl ketone, methyl isobutyl tetone (MIB
K), methyl isopropyl ketone (MIPK), cyclo
Ketone solvents such as hexanone, methanol, ethanol
, Isopropanol, ethylene glycol, diethyl
Alcohol (DEG), alcohols such as glycerin
Solvent, diethyl ether, diisopropyl ether,
1,2-dimethoxyethane (DME), 1,4-diox
Sun, tetrahydrofuran (THF), tetrahydropi
Orchid (THP), anisole, diethylene glycol di
Ether solvents such as methyl ether (diglyme), methyl
Lucerosolve, ethyl cellosolve, phenyl cellosolve
, Hexane, pentane, hepta
Aliphatic solvents such as toluene and cyclohexane, toluene
Aromatic solvents such as benzene, xylene, benzene, etc.
Lysine, pyrazine, furan, pyrrole, thiophene, etc.
Aromatic heterocyclic compound solvent, N, N-dimethylforma
Amide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DM
Amide solvents such as A), dichloromethane, chloroform
Solution of halogen compounds such as 1,2-dichloroethane
Medium, esters such as ethyl acetate, methyl acetate and ethyl formate
System solvent, dimethyl sulfoxide (DMSO), sulfora
Solvents such as sulfur compounds, acetonitrile, propioni
Nitrile solvents such as tolyl, formic acid, acetic acid, trichlorovinegar
Organic solvents such as acid, trifluoroacetic acid and hydrofluoric acid
One or two or more selected from organic solvents
Stuff and these, nitric acid, sulfuric acid, hydrogen chloride, fluorinated water
Acidic substances such as sulfuric acid and phosphoric acid, sodium hydroxide, potassium hydroxide
Lithium, lithium hydroxide, calcium hydroxide,
Alkaline substances such as gnesium and ammonia, overmanga
Potassium phosphate (KMnO)4), Manganese dioxide (MnO)
2), Potassium dichromate (K 2Cr2O7), Ozo
Acid, concentrated sulfuric acid, nitric acid, salad powder, hydrogen peroxide, quinones, etc.
Oxidizing agent, sodium thiosulfate (Na2S2O3), Sulfuric acid
Mixing reducing agents such as hydrogen fluoride, hydrogen peroxide and hydroquinones
And the like.

【0150】被覆層3を除去する方法としては、例え
ば、剥離剤を噴霧する方法、液体状態の剥離剤に浸漬す
る方法(ディッピング)、液体状態の剥離剤に浸漬した
状態で電解する方法等が挙げられるが、この中でも特
に、液体状態の剥離剤に浸漬する方法が好ましい。これ
により、被覆層3の除去をさらに容易かつ確実に行うこ
とが可能となる。
The method of removing the coating layer 3 includes, for example, a method of spraying a release agent, a method of dipping in a liquid release agent (dipping), and a method of electrolyzing in a state of being dipped in a liquid release agent. Among them, a method of dipping in a liquid release agent is particularly preferable. This makes it possible to more easily and reliably remove the coating layer 3.

【0151】被覆層3の除去を液体状態の剥離剤に浸漬
することにより行う場合、剥離剤の温度は、特に限定さ
れないが、例えば、15〜100℃であるのが好まし
く、30〜80℃であるのがより好ましく、40〜60
℃であるのがさらに好ましい。
When the coating layer 3 is removed by dipping in a liquid release agent, the temperature of the release agent is not particularly limited, but is preferably, for example, 15 to 100 ° C., and 30 to 80 ° C. More preferably, 40-60
C. is more preferred.

【0152】剥離剤の温度が前記下限値未満であると、
被覆層3の厚さ等によっては、マスキング被膜5が被覆
されていない部位の被覆層3を十分に除去するのに要す
る時間が長くなり、装飾品1Dの生産性が低下する場合
がある。
When the temperature of the release agent is lower than the lower limit,
Depending on the thickness of the coating layer 3 and the like, the time required for sufficiently removing the coating layer 3 in a portion not covered with the masking coating 5 becomes longer, and the productivity of the decorative article 1D may decrease.

【0153】一方、剥離剤の温度が前記上限値を超える
と、剥離剤の蒸気圧、沸点等によっては、剥離剤の揮発
量が多くなり、被覆層3の除去に必要な剥離剤の量が多
くなる傾向を示す。
On the other hand, when the temperature of the release agent exceeds the above upper limit, the amount of the release agent volatilized increases depending on the vapor pressure, boiling point, etc. of the release agent, and the amount of the release agent required for removing the coating layer 3 becomes small. Shows a tendency to increase.

【0154】また、剥離剤への浸漬時間は、特に限定さ
れないが、例えば、5〜120分間であるのが好まし
く、20〜60分間であるのがより好ましい。
The time of immersion in the release agent is not particularly limited, but is preferably, for example, 5 to 120 minutes, more preferably 20 to 60 minutes.

【0155】剥離剤への浸漬時間が前記下限値未満であ
ると、被覆層3の厚さ、剥離剤の温度等によっては、マ
スキング被膜5が被覆されていない部位の被覆層3を十
分に除去するのが困難となる場合がある。
If the immersion time in the release agent is less than the above lower limit, the coating layer 3 at a portion where the masking film 5 is not coated may be sufficiently removed depending on the thickness of the coating layer 3 and the temperature of the release agent. Can be difficult to do.

【0156】一方、剥離剤への浸漬時間が前記上限値を
超えると、装飾品1Dの生産性が低下する。
On the other hand, when the immersion time in the release agent exceeds the above upper limit, the productivity of the decorative article 1D is reduced.

【0157】[マスキング被膜の除去]その後、マスキ
ング被膜5を除去することにより、装飾品1Dが得られ
る。
[Removal of Masking Film] Thereafter, by removing the masking film 5, the decorative article 1D is obtained.

【0158】マスキング被膜5の除去は、いかなる方法
で行ってもよいが、マスキング被膜5を除去することが
可能であり、かつ基材2および被覆層3に対して、実質
的にダメージを与えないマスキング被膜除去剤を用いて
行うのが好ましい。
The masking film 5 may be removed by any method. However, the masking film 5 can be removed, and the substrate 2 and the coating layer 3 are not substantially damaged. It is preferable to use a masking film removing agent.

【0159】このようなマスキング被膜除去剤を用いる
ことにより、マスキング被膜5の除去を容易かつ確実に
行うことができる。
By using such a masking film removing agent, the masking film 5 can be easily and reliably removed.

【0160】マスキング被膜5の除去に用いられるマス
キング被膜除去剤は、特に限定されないが、液体、気体
等の流体であるのが好ましく、その中でも特に、液体で
あるのが好ましい。これにより、マスキング被膜5の除
去をさらに容易かつ確実に行うことが可能となる。
The masking film remover used for removing the masking film 5 is not particularly limited, but is preferably a fluid such as a liquid or a gas, and particularly preferably a liquid. This makes it possible to more easily and reliably remove the masking film 5.

【0161】マスキング被膜除去剤としては、例えば、
硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭
素、四塩化炭素等の無機溶媒や、メチルエチルケトン
(MEK)、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブ
チルテトン(MIBK)、メチルイソプロピルケトン
(MIPK)、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メ
タノール、エタノール、イソプロパノール、エチレング
リコール、ジエチレングリコール(DEG)、グリセリ
ン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプ
ロピルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DM
E)、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン(TH
F)、テトラヒドロピラン(THP)、アニソール、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)等の
エーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサ
ン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭
化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香
族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロ
ール、チオフェン等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,
N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチ
ルアセトアミド(DMA)等のアミド系溶媒、ジクロロ
メタン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン等のハ
ロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エ
チル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド(DM
SO)、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニト
リル、プロピオニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢
酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶
媒等の有機溶媒等から選択される1種または2種以上を
混合したものや、これらに、硝酸、硫酸、塩化水素、フ
ッ化水素、リン酸等の酸性物質、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、水
酸化マグネシウム、アンモニア等のアルカリ性物質、過
マンガン酸カリウム(KMnO)、二酸化マンガン
(MnO)、二クロム酸カリウム(KCr
)、オゾン、濃硫酸、硝酸、サラシ粉、過酸化水
素、キノン類等の酸化剤、チオ硫酸ナトリウム(Na
)、硫化水素、過酸化水素、ヒドロキノン類等
の還元剤を混合したもの等が挙げられる。
As the masking film remover, for example,
Inorganic solvents such as nitric acid, sulfuric acid, ammonia, hydrogen peroxide, water, carbon disulfide, carbon tetrachloride, etc., methyl ethyl ketone (MEK), acetone, diethyl ketone, methyl isobutyl tetone (MIBK), methyl isopropyl ketone (MIPK), cyclohexanone Ketone solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), alcohol solvents such as glycerin, diethyl ether, diisopropyl ether, 1,2-dimethoxyethane (DM
E), 1,4-dioxane, tetrahydrofuran (TH
F), ether solvents such as tetrahydropyran (THP), anisole, diethylene glycol dimethyl ether (diglyme), cellosolve solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and phenyl cellosolve; and aliphatic hydrocarbons such as hexane, pentane, heptane, and cyclohexane. Solvents, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and benzene, aromatic heterocyclic compound solvents such as pyridine, pyrazine, furan, pyrrole and thiophene;
Amide solvents such as N-dimethylformamide (DMF) and N, N-dimethylacetamide (DMA); halogen compound solvents such as dichloromethane, chloroform and 1,2-dichloroethane; and esters such as ethyl acetate, methyl acetate and ethyl formate. System solvent, dimethyl sulfoxide (DM
SO), one or more selected from sulfur compound solvents such as sulfolane, nitrile solvents such as acetonitrile and propionitrile, and organic solvents such as organic acid solvents such as formic acid, acetic acid, trichloroacetic acid and trifluoroacetic acid. Mixtures of two or more, and acid substances such as nitric acid, sulfuric acid, hydrogen chloride, hydrogen fluoride, and phosphoric acid, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, Alkaline substances such as ammonia, potassium permanganate (KMnO 4 ), manganese dioxide (MnO 2 ), potassium dichromate (K 2 Cr)
2 O 7 ), oxidizing agents such as ozone, concentrated sulfuric acid, nitric acid, salad powder, hydrogen peroxide and quinones, sodium thiosulfate (Na 2
S 2 O 3 ), a mixture of reducing agents such as hydrogen sulfide, hydrogen peroxide, and hydroquinones.

【0162】マスキング被膜5を除去する方法として
は、例えば、マスキング被膜除去剤を噴霧する方法、液
体状態のマスキング被膜除去剤に浸漬する方法、液体状
態のマスキング被膜除去剤に浸漬した状態で電解する方
法等が挙げられるが、この中でも特に、液体状態のマス
キング被膜除去剤に浸漬する方法が好ましい。これによ
り、マスキング被膜5の除去をさらに容易かつ確実に行
うことが可能となる。
The method of removing the masking film 5 includes, for example, a method of spraying a masking film removing agent, a method of dipping in a liquid state masking film removing agent, and a method of electrolyzing in a state of being immersed in a liquid state masking film removing agent. Although a method etc. are mentioned, a method of immersing in a liquid state masking film removing agent is particularly preferable. This makes it possible to more easily and reliably remove the masking film 5.

【0163】マスキング被膜5の除去を、液体状態のマ
スキング被膜除去剤に浸漬することにより行う場合、マ
スキング被膜除去剤の温度は、特に限定されないが、例
えば、15〜100℃であるのが好ましく、30〜50
℃であるのがより好ましい。
When the masking film 5 is removed by dipping in a liquid state masking film removing agent, the temperature of the masking film removing agent is not particularly limited, but is preferably, for example, 15 to 100 ° C. 30-50
C. is more preferred.

【0164】マスキング被膜除去剤の温度が前記下限値
未満であると、マスキング被膜5の厚さ等によっては、
マスキング被膜5を十分に除去するのに要する時間が長
くなり、装飾品1Dの生産性が低下する場合がある。
When the temperature of the masking film removing agent is lower than the lower limit, depending on the thickness of the masking film 5, etc.
The time required for sufficiently removing the masking film 5 becomes longer, and the productivity of the decorative article 1D may decrease.

【0165】一方、マスキング被膜除去剤の温度が前記
上限値を超えると、マスキング被膜除去剤の蒸気圧、沸
点等によっては、マスキング被膜除去剤の揮発量が多く
なり、マスキング被膜5の除去に必要なマスキング被膜
除去剤の量が多くなる傾向を示す。
On the other hand, if the temperature of the masking film remover exceeds the above upper limit, the volatilization amount of the masking film remover increases depending on the vapor pressure, boiling point, etc. of the masking film remover, and it is necessary to remove the masking film 5. It tends to increase the amount of the masking film removing agent.

【0166】また、マスキング被膜除去剤への浸漬時間
は、特に限定されないが、例えば、5〜60分間である
のが好ましく、5〜30分間であるのがより好ましい。
The immersion time in the masking film removing agent is not particularly limited, but is preferably, for example, 5 to 60 minutes, more preferably 5 to 30 minutes.

【0167】マスキング被膜除去剤への浸漬時間が前記
下限値未満であると、マスキング被膜5の厚さ、マスキ
ング被膜除去剤の温度等によっては、マスキング被膜5
を十分に除去するのが困難となる場合がある。
If the immersion time in the masking film removing agent is less than the above lower limit, the masking film 5 may vary depending on the thickness of the masking film 5 and the temperature of the masking film removing agent.
May be difficult to remove sufficiently.

【0168】一方、マスキング被膜除去剤への浸漬時間
が前記上限値を超えると、装飾品1Dの生産性が低下す
る。
On the other hand, if the immersion time in the masking film removing agent exceeds the above upper limit, the productivity of the decorative article 1D decreases.

【0169】以上説明したように、被覆層3の一部を除
去することにより、被覆層3を所定の形状にパターニン
グし易くなる。
As described above, removing a part of the coating layer 3 makes it easier to pattern the coating layer 3 into a predetermined shape.

【0170】また、被覆層3の一部を除去することによ
り、例えば、被覆層3が残存する部位と、被覆層3が除
去された部位とで、凹凸のパターンを形成したり、色彩
の違いが顕著なものとなる。その結果、装飾品1Dの美
的外観は、さらに優れたものとなる。
Further, by removing a part of the coating layer 3, for example, a pattern of concavo-convex is formed between a portion where the coating layer 3 remains and a portion where the coating layer 3 is removed, and a difference in color is obtained. Becomes remarkable. As a result, the aesthetic appearance of the decorative article 1D is further improved.

【0171】以上、本発明の表面処理方法および装飾品
の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これ
らに限定されるものではない。
Although the preferred embodiments of the surface treatment method and the decorative article according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to these.

【0172】例えば、前述した第2実施形態においては
1層の下地層を形成しており、また、第3実施形態にお
いては3層の下地層(第1の下地層、第2の下地層、第
3の下地層)を形成しているが、形成する下地層は、2
層または4層以上であってもよい。この場合、下地層の
少なくとも1層がその片方の面側と他方側との電位差を
緩和する作用を有するものであるのが好ましい。
For example, in the above-described second embodiment, one underlayer is formed, and in the third embodiment, three underlayers (a first underlayer, a second underlayer, The third underlying layer is formed, but the underlying layer to be formed is 2
It may be a layer or four or more layers. In this case, it is preferable that at least one of the underlayers has an action of reducing a potential difference between one surface side and the other side.

【0173】また、下地層が2層または4層以上の場合
であっても、前述したように、隣接する2つの下地層
は、互いに共通の元素を含む材料で構成されたものであ
るのが好ましい。これにより、隣接する下地層同士の密
着性がさらに向上する。また、前記共通の元素がCuで
あると、隣接する下地層同士の密着性は、特に優れたも
のとなる。
Further, even when the number of the underlying layers is two or four or more, as described above, the two adjacent underlying layers are made of a material containing a common element. preferable. Thereby, the adhesion between the adjacent base layers is further improved. Further, when the common element is Cu, the adhesion between the adjacent underlayers is particularly excellent.

【0174】また、装飾品の表面の少なくとも一部に
は、耐食性、耐候性、耐水性、耐油性、耐摩耗性、耐変
色性等を付与し、防錆、防汚、防曇、防傷等の効果を向
上する保護層等が形成されていてもよい。
Further, at least a part of the surface of the decorative article is provided with corrosion resistance, weather resistance, water resistance, oil resistance, abrasion resistance, discoloration resistance, etc., and is rustproof, stainproof, antifogging, and scratchproof. A protective layer or the like for improving the effects such as the above may be formed.

【0175】また、第4実施形態において、剥離剤を用
いて被覆層3の一部を除去しているが、被覆層3ととも
に、その部位における下地層(第1の下地層、第2の下
地層、第3の下地層)の少なくとも一部が除去されても
よい。
In the fourth embodiment, a part of the coating layer 3 is removed using a release agent. However, together with the coating layer 3, the underlying layer (the first underlying layer and the second At least a part of the ground layer and the third underlayer may be removed.

【0176】[0176]

【実施例】次に、本発明の具体的実施例について説明す
る。
Next, specific examples of the present invention will be described.

【0177】1.装飾品の製造 (実施例1)以下に示すような表面処理を施すことによ
り、装飾品(腕時計ケース)を製造した。
[0177] 1. Manufacture of Decorative Articles (Example 1) Decorative articles (watch cases) were manufactured by performing the following surface treatments.

【0178】まず、ABS樹脂(アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン樹脂)を用いて、圧縮成形により、
腕時計ケースの形状を有する基材を作製し、その後、必
要箇所を切削、研磨した。
First, compression molding was performed using ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene resin).
A base material having the shape of a watch case was prepared, and then necessary portions were cut and polished.

【0179】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒間行い、次い
で、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。その後、中和
を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行っ
た。
Next, the substrate was washed. First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0180】このようにして洗浄を行った基材の表面
に、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成した。
A coating layer composed of stainless steel was formed on the surface of the substrate thus cleaned.

【0181】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The coating layer was formed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0182】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Further, the inside of the ion plating apparatus
The mixture was evacuated (reduced pressure) to × 10 −6 Torr, and bombarding was performed for 5 minutes at an argon gas flow rate of 470 ml / min.

【0183】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS444を用
い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aとい
う条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成する
ことにより、装飾品を得た。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After rr, a decorative product was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS444 as a target.

【0184】なお、形成された被覆層の平均厚さは、
1.0μmであった。被覆層の厚さは、JIS H 5
821の顕微鏡断面試験方法により測定した。
The average thickness of the formed coating layer is as follows:
It was 1.0 μm. The thickness of the coating layer is JIS H5
821 was measured by a microscope cross section test method.

【0185】また、基材および得られた装飾品につい
て、JIS B 0601で規定される表面粗さR
maxを測定した。
Further, the substrate and the obtained decorative article have a surface roughness R defined by JIS B 0601.
The max was measured.

【0186】基材の、切削および研磨を行った箇所の表
面粗さRmaxは、1.6μmであった。被覆層の形成
後においては、これに対応する箇所の表面粗さRmax
は、0.3μm(鏡面)となっていた。
The surface roughness R max of the cut and polished portion of the substrate was 1.6 μm. After the formation of the coating layer, the surface roughness R max of the corresponding portion is formed.
Was 0.3 μm (mirror surface).

【0187】また、基材の、切削、研磨を施さなかった
箇所の表面粗さRmaxは、4.5μm(梨地)であっ
た。被覆層の形成後においては、これに対応する箇所の
表面粗さRmaxは、0.9μm(半鏡面)となってい
た。
The surface roughness R max of the portion of the base material not subjected to cutting or polishing was 4.5 μm (pear-skinned). After the formation of the coating layer, the surface roughness R max of the corresponding portion was 0.9 μm (semi-specular surface).

【0188】このように、被覆層をイオンプレーティン
グにより形成したことにより、表面が平滑化されたこと
が分かる。
As described above, it can be seen that the surface was smoothed by forming the coating layer by ion plating.

【0189】(実施例2)金属粉末射出成形(MIM)
により作製されたTi製の基材を用いた以外は、前記実
施例1と同様にして、装飾品(腕時計ケース)を製造し
た。
(Example 2) Metal powder injection molding (MIM)
A decorative article (wristwatch case) was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the base material made of Ti was used.

【0190】Ti製の基材は、以下のようにして作製し
た。まず、ガスアトマイズ法により製造された平均粒径
52μmのTi粉末を用意した。
[0190] The substrate made of Ti was produced as follows. First, a Ti powder having an average particle size of 52 μm manufactured by a gas atomizing method was prepared.

【0191】このTi粉末:75vol%と、ポリエチ
レン:8vol%と、ポリプロピレン:7vol%と、
パラフィンワックス:10vol%とからなる材料を混
練した。前記材料の混練には、ニーダーを用いた。ま
た、混練時における材料温度は60℃であった。
The Ti powder: 75 vol%, polyethylene: 8 vol%, polypropylene: 7 vol%,
A material consisting of paraffin wax: 10 vol% was kneaded. A kneader was used for kneading the materials. The material temperature during kneading was 60 ° C.

【0192】次に、得られた混練物を粉砕、分級して平
均粒径3mmのペレットとした。このペレットを用い
て、射出形成機にて金属粉末射出成形(MIM)し、腕
時計ケースの形状を有する成形体を製造した。このとき
成形体は、脱バインダー処理、焼結時での収縮を考慮し
て成形した。射出成形時における成形条件は、金型温度
40℃、射出圧力80kgf/cm、射出時間20
秒、冷却時間40秒であった。
Next, the obtained kneaded material was pulverized and classified to obtain pellets having an average particle diameter of 3 mm. Using the pellets, metal powder injection molding (MIM) was performed by an injection molding machine to produce a molded article having a watch case shape. At this time, the compact was molded in consideration of shrinkage during binder removal treatment and sintering. The molding conditions at the time of injection molding are: mold temperature 40 ° C., injection pressure 80 kgf / cm 2 , injection time 20
Seconds and the cooling time was 40 seconds.

【0193】次に、前記成形体に対して、脱脂炉を用い
た脱バインダー処理を施し、脱脂体を得た。この脱バイ
ンダー処理は、1×10−3Torrのアルゴンガス雰
囲気中、80℃で1時間、次いで、10℃/時間の速度
で400℃まで昇温した。熱処理時におけるサンプルの
重さを測定し、重量低下がなくなった時点を脱バインダ
ー終了時点とした。
Next, the molded body was subjected to a debinding treatment using a degreasing furnace to obtain a degreased body. This binder removal treatment was performed in an argon gas atmosphere of 1 × 10 −3 Torr at 80 ° C. for 1 hour, and then heated to 400 ° C. at a rate of 10 ° C./hour. The weight of the sample at the time of the heat treatment was measured, and the point in time at which the weight loss disappeared was regarded as the end point of the debinding.

【0194】次に、このようにして得られた脱脂体に対
し、焼結炉を用いて焼結を行い、基材を得た。この焼結
は、1×10−5〜1×10−6Torrのアルゴンガ
ス雰囲気中で、900〜1100℃×6時間の熱処理を
施すことにより行った。
Next, the degreased body thus obtained was sintered using a sintering furnace to obtain a base material. This sintering was performed by performing a heat treatment at 900 to 1100 ° C. for 6 hours in an argon gas atmosphere of 1 × 10 −5 to 1 × 10 −6 Torr.

【0195】また、基材および得られた装飾品につい
て、JIS B 0601で規定される表面粗さR
maxを測定した。
Further, regarding the base material and the obtained decorative article, the surface roughness R specified in JIS B 0601 was used.
The max was measured.

【0196】基材の、切削および研磨を行った箇所の表
面粗さRmaxは、1.2μmであった。被覆層の形成
後においては、これに対応する箇所の表面粗さRmax
は、0.25μm(鏡面)となっていた。
The surface roughness R max of the cut and polished portion of the substrate was 1.2 μm. After the formation of the coating layer, the surface roughness R max of the corresponding portion is formed.
Was 0.25 μm (mirror surface).

【0197】また、基材の、切削、研磨を施さなかった
箇所の表面粗さRmaxは、6.0μm(梨地)であっ
た。被覆層の形成後においては、これに対応する箇所の
表面粗さRmaxは、1.1μm(半鏡面)となってい
た。
The surface roughness R max of the portion of the substrate that was not subjected to cutting or polishing was 6.0 μm (pear cloth). After the formation of the coating layer, the surface roughness R max of the corresponding portion was 1.1 μm (semi-specular surface).

【0198】このように、被覆層をイオンプレーティン
グにより形成したことにより、表面が平滑化されたこと
が分かる。
As described above, it can be seen that the surface was smoothed by forming the coating layer by ion plating.

【0199】(実施例3)以下のような表面処理を施す
ことにより、装飾品(腕時計用文字盤)を製造した。
Example 3 A decorative article (wristwatch dial) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0200】まず、アルミナ(Al)粉末を用い
て、粉末冶金焼結により、腕時計用文字盤の形状を有す
る基材を作製し、その後、必要箇所を切削、研磨した。
First, a base material having the shape of a wristwatch dial was prepared by powder metallurgy sintering using alumina (Al 2 O 3 ) powder, and then necessary portions were cut and polished.

【0201】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒間行い、次い
で、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。その後、中和
を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行っ
た。
Next, the substrate was washed. First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0202】このようにして洗浄を行った基材の表面
に、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成した。
[0202] A coating layer composed of stainless steel was formed on the surface of the base material thus washed.

【0203】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The formation of the coating layer was performed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0204】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
The mixture was evacuated (reduced pressure) to × 10 −6 Torr, and bombarding was performed for 5 minutes at an argon gas flow rate of 470 ml / min.

【0205】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS444を用
い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aとい
う条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成する
ことにより、装飾品を得た。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After rr, a decorative product was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS444 as a target.

【0206】なお、形成された被覆層の平均厚さは、
1.0μmであった。被覆層の厚さは、JIS H 5
821の顕微鏡断面試験方法により測定した。
Incidentally, the average thickness of the formed coating layer is as follows:
It was 1.0 μm. The thickness of the coating layer is JIS H5
821 was measured by a microscope cross section test method.

【0207】(実施例4)以下に示すような表面処理を
施すことにより、装飾品(腕時計用針)を製造した。
Example 4 A decorative article (wristwatch hand) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0208】まず、Cu−Zn系合金(合金組成:Cu
60wt%−Zn40wt%)を用いて、鋳造により、
腕時計用針の形状を有する基材を作製し、その後、必要
箇所を切削した後、ダイヤカットにより、鏡面加工を施
した。
First, a Cu—Zn alloy (alloy composition: Cu
(60wt% -Zn40wt%)
A base material having the shape of a wristwatch needle was prepared, and after that, necessary portions were cut and then mirror-finished by diamond cutting.

【0209】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行い、その
後、中和を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10
秒間行った。
Next, the substrate was washed. As for the cleaning of the substrate, first, alkali immersion degreasing is performed for 30 seconds, then neutralization is performed for 10 seconds, water cleaning is performed for 10 seconds, and pure water cleaning is performed for 10 seconds.
Seconds.

【0210】次に、この基材の鏡面加工を施した側の面
に、Niで構成される下地層を形成した。
Next, a base layer made of Ni was formed on the mirror-finished surface of the base material.

【0211】下地層の形成は、湿式メッキにより、浴
温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:10分間
という条件で行った。このようにして形成された下地層
の平均厚さは、5μmであった。
The underlayer was formed by wet plating under the conditions of a bath temperature: 60 ° C., a current density: 3 A / dm 2 , and a time: 10 minutes. The average thickness of the underlayer thus formed was 5 μm.

【0212】次に、下地層が積層された基材を洗浄し
た。この洗浄としては、まず、アルカリ電解脱脂を30
秒間行い、次いで、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行っ
た。その後、中和を10秒間、水洗を10秒間、純水洗
浄を10秒間行った。
Next, the substrate on which the underlayer was laminated was washed. As this cleaning, first, alkaline electrolytic degreasing is performed for 30 minutes.
Second, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0213】洗浄後、下地層の表面に、ステンレス鋼で
構成される被覆層を形成した。
After washing, a coating layer made of stainless steel was formed on the surface of the underlayer.

【0214】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The coating layer was formed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0215】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
The mixture was evacuated (reduced pressure) to × 10 −6 Torr, and a bombardment treatment was performed at an argon gas flow rate of 470 ml / min for 5 minutes.

【0216】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS316Lを
用い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aと
いう条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成す
ることにより、装飾品を得た。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After setting to rr, a decorative article was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS316L as a target.

【0217】なお、形成された被覆層の平均厚さは、
2.5μmであった。なお、下地層および被覆層の厚さ
は、JIS H 5821の顕微鏡断面試験方法により
測定した。
The average thickness of the formed coating layer is as follows:
It was 2.5 μm. The thicknesses of the underlayer and the coating layer were measured by a microscope cross-sectional test method according to JIS H 5821.

【0218】(実施例5)以下に示すような表面処理を
施すことにより、装飾品(腕時計ケース)を製造した。
(Example 5) A decorative article (watch case) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0219】まず、鋳造により、腕時計ケースの形状を
有する、アルミニウム製の基材を作製し、その後、必要
箇所を切削、研磨した。
First, an aluminum base material having the shape of a wristwatch case was prepared by casting, and then necessary portions were cut and polished.

【0220】次に、この基材の表面に、エメリー#18
0研磨にて、スジ目加工を施した。次に、スジ目加工を
施した基材の表面に、酸化アルミニウム(Al
で構成された下地層を形成した。
Next, emery # 18
A line processing was performed by zero polishing. Next, aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is applied to the surface of the substrate subjected to the streak processing.
Was formed.

【0221】下地層の形成は、陽極酸化法により、浴
温:30℃、電流密度:2A/dm、時間:60分と
いう条件で行った。このようにして形成された下地層の
平均厚さは、20μmであった。
The underlayer was formed by anodic oxidation under the conditions of a bath temperature of 30 ° C., a current density of 2 A / dm 2 and a time of 60 minutes. The average thickness of the underlayer thus formed was 20 μm.

【0222】次に、この下地層を洗浄した。下地層の洗
浄としては、まず、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行い、
その後、中和を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を
10秒間行った。
Next, the underlayer was washed. As cleaning of the underlayer, first, alkali immersion degreasing is performed for 30 seconds.
Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0223】このようにして洗浄を行った下地層の表面
に、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成した。
A coating layer made of stainless steel was formed on the surface of the underlayer washed as described above.

【0224】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、下地層が形成
された基材を、イオンプレーティング装置内に取付け、
その後、装置内を予熱しながら、イオンプレーティング
装置内を2×10−5Torrまで排気(減圧)した。
The coating layer was formed by ion plating as described below. First, the base material on which the underlayer is formed is mounted in an ion plating apparatus,
Thereafter, the inside of the ion plating apparatus was evacuated (reduced pressure) to 2 × 10 −5 Torr while preheating the inside of the apparatus.

【0225】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
Evacuation (reduced pressure) was performed to × 10 −6 Torr, and bombardment treatment was performed at an argon gas flow rate of 470 ml / min for 5 minutes.

【0226】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS444を用
い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aとい
う条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成する
ことにより、装飾品を得た。なお、形成された被覆層の
平均厚さは、1.0μmであった。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After rr, a decorative product was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS444 as a target. The average thickness of the formed coating layer was 1.0 μm.

【0227】下地層、被覆層の厚さは、JIS H 5
821の顕微鏡断面試験方法により測定した。
The thickness of the underlayer and the coating layer is JIS H5
821 was measured by a microscope cross section test method.

【0228】(実施例6)以下に示すような表面処理を
施すことにより、装飾品(腕時計用文字盤)を製造し
た。
(Example 6) A decorative article (wristwatch dial) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0229】まず、Cu−Zn系合金(合金組成:Cu
60wt%−Zn40wt%)を用いて、鋳造により、
腕時計用文字盤の形状を有する基材を作製し、その後、
必要箇所を切削、研磨した。
First, a Cu—Zn alloy (alloy composition: Cu
(60wt% -Zn40wt%)
Produce a substrate having the shape of a watch dial, and then
Necessary parts were cut and polished.

【0230】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒間行い、次い
で、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。その後、中和
を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行っ
た。
Next, the substrate was washed. First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0231】このようにして洗浄を行った基材の表面
に、Cuで構成される第1の下地層を形成した。
[0231] A first underlayer made of Cu was formed on the surface of the cleaned base material.

【0232】第1の下地層の形成は、湿式メッキによ
り、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:1
0分間という条件で行った。このようにして形成された
第1の下地層の平均厚さは、5μmであった。
The first underlayer is formed by wet plating using a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 and a time of 1 hour.
The test was performed under the condition of 0 minutes. The average thickness of the first underlayer thus formed was 5 μm.

【0233】その後、第1の下地層の表面に、Cu−S
n系合金で構成される第2の下地層を形成した。
Thereafter, the surface of the first underlayer is coated with Cu-S
A second underlayer composed of an n-based alloy was formed.

【0234】第2の下地層の形成は、湿式メッキによ
り、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:2
分間という条件で行った。このようにして形成された第
2の下地層の平均厚さは、3μmであった。
The second underlayer is formed by wet plating at a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 , and a time of 2 hours.
Minutes. The average thickness of the second underlayer thus formed was 3 μm.

【0235】さらに、第2の下地層の表面に、Ni−S
n系合金(合金組成:Ni80wt%−Sn20wt
%)で構成される第3の下地層を形成した。
Further, the surface of the second underlayer was Ni-S
n-based alloy (alloy composition: Ni80wt% -Sn20wt)
%) Was formed.

【0236】第3の下地層の形成は、湿式メッキによ
り、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:1
0分間という条件で行った。このようにして形成された
第3の下地層の平均厚さは、3μmであった。
The third underlayer is formed by wet plating at a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 , and a time of 1 hour.
The test was performed under the condition of 0 minutes. The average thickness of the third underlayer formed in this manner was 3 μm.

【0237】次に、第1〜第3の下地層が積層された基
材を洗浄した。この洗浄としては、まず、アルカリ電解
脱脂を30秒間行い、次いで、アルカリ浸漬脱脂を30
秒間行った。その後、中和を10秒間、水洗を10秒
間、純水洗浄を10秒間行った。
Next, the substrate on which the first to third underlayers were laminated was washed. As this cleaning, first, alkaline electrolytic degreasing is performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing is performed for 30 seconds.
Seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0238】洗浄後、第3の下地層の表面に、ステンレ
ス鋼で構成される被覆層を形成した。
After the cleaning, a coating layer made of stainless steel was formed on the surface of the third underlayer.

【0239】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The coating layer was formed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0240】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
The mixture was evacuated (reduced pressure) to × 10 −6 Torr, and a bombardment treatment was performed at an argon gas flow rate of 470 ml / min for 5 minutes.

【0241】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS316Lを
用い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aと
いう条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成す
ることにより、装飾品を得た。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After setting to rr, a decorative article was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS316L as a target.

【0242】なお、形成された被覆層の平均厚さは、
2.5μmであった。なお、第1の下地層、第2の下地
層、第3の下地層および被覆層の厚さは、JIS H
5821の顕微鏡断面試験方法により測定した。
Incidentally, the average thickness of the formed coating layer is as follows:
It was 2.5 μm. The thicknesses of the first underlayer, the second underlayer, the third underlayer, and the coating layer are determined according to JIS H
The measurement was carried out according to a microscope sectional test method of No. 5821.

【0243】(実施例7)以下に示すような表面処理を
施すことにより、装飾品(腕時計用文字盤)を製造し
た。
Example 7 A decorative article (wristwatch dial) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0244】まず、ポリカーボネート(PC)を用い
て、射出成形により、腕時計用文字盤の形状を有する基
材を作製し、その後、必要箇所を切削、研磨した。
First, a base material having the shape of a dial for a wristwatch was prepared by injection molding using polycarbonate (PC), and then necessary portions were cut and polished.

【0245】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒間行い、次い
で、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。その後、中和
を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行っ
た。
Next, the substrate was washed. First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0246】このようにして洗浄を行った基材の表面
に、2×10−6Torrの減圧下、アルゴンガス流量
470ml/分で、ボンバード処理を5分間行った。
The surface of the substrate thus cleaned was subjected to a bombardment treatment at a reduced pressure of 2 × 10 −6 Torr at a flow rate of argon gas of 470 ml / min for 5 minutes.

【0247】次に、基材のボンバード処理を施した側の
面に、Niで構成される第1の下地層を形成した。
Next, a first underlayer made of Ni was formed on the surface of the substrate on which the bombardment treatment was performed.

【0248】第1の下地層の形成は、無電解湿式メッキ
により、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時
間:5分間という条件で行った。このようにして形成さ
れた第1の下地層の平均厚さは、0.5μmであった。
The first underlayer was formed by electroless wet plating under the conditions of a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 and a time of 5 minutes. The average thickness of the first underlayer thus formed was 0.5 μm.

【0249】その後、第1の下地層の表面に、Cuで構
成される第2の下地層を形成した。第2の下地層の形成
は、電解メッキにより、浴温:60℃、電流密度:3A
/dm、時間:15分という条件で行った。このよう
にして形成された第2の下地層の平均厚さは、15μm
であった。
Then, a second underlayer made of Cu was formed on the surface of the first underlayer. The second underlayer is formed by electrolytic plating using a bath temperature of 60 ° C. and a current density of 3 A.
/ Dm 2 , time: 15 minutes. The average thickness of the second underlayer thus formed is 15 μm
Met.

【0250】次に、第2の下地層の表面に、Niで構成
される第3の下地層を形成した。第3の下地層の形成
は、湿式メッキにより、浴温:60℃、電流密度:3A
/dm、時間:10分間という条件で行った。このよ
うにして形成された第3の下地層の平均厚さは、10μ
mであった。
Next, a third underlayer made of Ni was formed on the surface of the second underlayer. The third underlayer is formed by wet plating at a bath temperature of 60 ° C. and a current density of 3 A.
/ Dm 2 , time: 10 minutes. The average thickness of the third underlayer thus formed is 10 μm.
m.

【0251】次に、第1の下地層、第2の下地層および
第3の下地層が積層された基材を洗浄した。この洗浄と
しては、まず、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行い、その
後、中和を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10
秒間行った。
Next, the base material on which the first underlayer, the second underlayer, and the third underlayer were laminated was washed. As this cleaning, first, alkali immersion degreasing is performed for 30 seconds, then neutralization is performed for 10 seconds, water cleaning is performed for 10 seconds, and pure water cleaning is performed for 10 seconds.
Seconds.

【0252】洗浄後、第3の下地層の表面に、ステンレ
ス鋼で構成される被覆層を形成した。
After the washing, a coating layer made of stainless steel was formed on the surface of the third underlayer.

【0253】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The formation of the coating layer was performed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0254】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
Evacuation (reduced pressure) was performed to × 10 −6 Torr, and bombardment treatment was performed at an argon gas flow rate of 470 ml / min for 5 minutes.

【0255】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS316Lを
用い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aと
いう条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成す
ることにより、装飾品を得た。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After setting to rr, a decorative article was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS316L as a target.

【0256】なお、形成された被覆層の平均厚さは、
2.5μmであった。なお、第1の下地層、第2の下地
層、第3の下地層および被覆層の厚さは、JIS H
5821の顕微鏡断面試験方法により測定した。
Incidentally, the average thickness of the formed coating layer is as follows:
It was 2.5 μm. The thicknesses of the first underlayer, the second underlayer, the third underlayer, and the coating layer are determined according to JIS H
The measurement was carried out according to a microscope sectional test method of No. 5821.

【0257】(実施例8)以下に示すような表面処理を
施すことにより、装飾品(腕時計用ケース)を製造し
た。
Example 8 A decorative article (wristwatch case) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0258】まず、Znを用いて、鋳造により、腕時計
用ケースの形状を有する基材を作製し、その後、必要箇
所を切削、研磨した。
First, a base material having the shape of a wristwatch case was prepared by casting using Zn, and then necessary portions were cut and polished.

【0259】次に、この基材の表面に、梨地加工を施し
た。梨地加工は、基材表面に、ガラスビーズを2kg/
cmの圧力で吹き付けることにより行った。
Next, the surface of the substrate was subjected to satin finish. For satin finish, 2 kg /
It was performed by spraying at a pressure of cm 2 .

【0260】次に、梨地加工を施した基材を洗浄した。
基材の洗浄としては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒
間行い、次いで、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。
その後、中和を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を
10秒間行った。このようにして洗浄を行った基材の表
面に、Cuで構成される第1の下地層を形成した。
Next, the base material subjected to satin finish was washed.
First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds.
Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds. A first underlayer composed of Cu was formed on the surface of the base material thus cleaned.

【0261】第1の下地層の形成は、湿式メッキによ
り、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:2
0分間という条件で行った。このようにして形成された
第1の下地層の平均厚さは、20μmであった。
The first underlayer is formed by wet plating at a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 and a time of 2 hours.
The test was performed under the condition of 0 minutes. The average thickness of the first underlayer formed in this manner was 20 μm.

【0262】その後、第1の下地層の表面に、Cu−S
n系合金で構成される第2の下地層を形成した。
Thereafter, the surface of the first underlayer is coated with Cu-S
A second underlayer composed of an n-based alloy was formed.

【0263】第2の下地層の形成は、湿式メッキによ
り、浴温:60℃、電流密度:3A/dm、時間:3
分間という条件で行った。このようにして形成された第
2の下地層の平均厚さは、3μmであった。
The second underlayer is formed by wet plating at a bath temperature of 60 ° C., a current density of 3 A / dm 2 , and a time of 3 hours.
Minutes. The average thickness of the second underlayer thus formed was 3 μm.

【0264】次に、第1の下地層、第2の下地層が積層
された基材を洗浄した。この洗浄としては、まず、アル
カリ浸漬脱脂を30秒間行い、その後、中和を10秒
間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行った。
Next, the substrate on which the first underlayer and the second underlayer were laminated was washed. As this cleaning, first, alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds, and then neutralization was performed for 10 seconds, water cleaning was performed for 10 seconds, and pure water cleaning was performed for 10 seconds.

【0265】洗浄後、第3の下地層の表面に、ステンレ
ス鋼で構成される被覆層を形成した。
After the cleaning, a coating layer made of stainless steel was formed on the surface of the third underlayer.

【0266】被覆層の形成は、以下に説明するようなイ
オンプレーティングにより行った。まず、基材をイオン
プレーティング装置内に取付け、その後、装置内を予熱
しながら、イオンプレーティング装置内を2×10−5
Torrまで排気(減圧)した。
The coating layer was formed by ion plating as described below. First, the base material is mounted in the ion plating apparatus, and then, while preheating the inside of the apparatus, the inside of the ion plating apparatus is 2 × 10 −5.
The gas was exhausted (reduced pressure) to Torr.

【0267】さらに、イオンプレーティング装置内を2
×10−6Torrまで排気(減圧)し、アルゴンガス
流量470ml/分で、ボンバード処理を5分間行っ
た。
Furthermore, the inside of the ion plating apparatus
Evacuation (reduced pressure) was performed to × 10 −6 Torr, and bombardment treatment was performed at an argon gas flow rate of 470 ml / min for 5 minutes.

【0268】引き続き、イオンプレーティング装置内の
雰囲気ガス(アルゴンガス)の圧力を6×10−4To
rrとした後、ターゲットとしては、SUS316Lを
用い、イオン化電圧:40V、イオン化電流:40Aと
いう条件で、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成す
ることにより、装飾品を得た。なお、形成された被覆層
の平均厚さは、2.5μmであった。
Subsequently, the pressure of the atmosphere gas (argon gas) in the ion plating apparatus was set to 6 × 10 −4 To
After setting to rr, a decorative article was obtained by forming a coating layer made of stainless steel under the conditions of ionization voltage: 40 V and ionization current: 40 A using SUS316L as a target. The average thickness of the formed coating layer was 2.5 μm.

【0269】なお、第1の下地層、第2の下地層および
被覆層の厚さは、JIS H 5821の顕微鏡断面試
験方法により測定した。
The thicknesses of the first underlayer, the second underlayer, and the coating layer were measured by a microscope cross section test method according to JIS H 5821.

【0270】(実施例9)第3の下地層の表面に形成し
た被覆層の一部を、以下のようにして、除去した以外
は、前記実施例4と同様にして、装飾品を製造した。
Example 9 A decorative article was manufactured in the same manner as in Example 4 except that a part of the coating layer formed on the surface of the third underlayer was removed as follows. .

【0271】まず、被覆層の表面の一部に、マスキング
被膜を所定の形状に形成した。マスキング被膜の形成
は、ゴム系樹脂を刷毛塗りすることにより、被覆層の表
面の一部を被覆し、その後、180〜200℃で、30
分間乾燥することにより行った。このようにして形成さ
れたマスキング被膜の平均厚さは、500μmであっ
た。
First, a masking film was formed in a predetermined shape on a part of the surface of the coating layer. The masking film is formed by brush-coating a rubber-based resin to partially cover the surface of the coating layer.
This was done by drying for minutes. The average thickness of the masking film thus formed was 500 μm.

【0272】次に、剥離剤を用いて、マスキング被膜が
被覆されていない部位の被覆層の除去を行った。
Next, using a release agent, the coating layer was removed from the area where the masking film was not coated.

【0273】被覆層の除去は、剥離剤に浸漬することに
より行った。このとき、剥離剤として、塩酸を用いた。
また、本工程における剥離剤の温度、剥離剤への浸漬時
間は、それぞれ70℃、30分であった。
The removal of the coating layer was performed by dipping in a release agent. At this time, hydrochloric acid was used as a release agent.
In this step, the temperature of the release agent and the immersion time in the release agent were 70 ° C. and 30 minutes, respectively.

【0274】その後、ハロゲン化合物系溶媒、ケトン系
溶媒よりなるマスキング被膜除去剤に浸漬することによ
り、マスキング被膜を除去した。また、本工程における
マスキング被膜除去剤の温度、マスキング被膜除去剤へ
の浸漬時間は、それぞれ30℃、30分であった。
Thereafter, the masking film was removed by immersion in a masking film removing agent comprising a halogen compound solvent and a ketone solvent. The temperature of the masking film removing agent and the immersion time in the masking film removing agent in this step were 30 ° C. and 30 minutes, respectively.

【0275】(比較例)以下に示すような表面処理を施
すことにより、装飾品(腕時計ケース)を製造した。
(Comparative Example) A decorative article (watch case) was manufactured by performing the following surface treatment.

【0276】まず、Cu−Zn系合金(合金組成:Cu
60wt%−Zn40wt%)を用いて、鋳造により、
腕時計用文字盤の形状を有する基材を作製し、その後、
必要箇所を切削、研磨した。
First, a Cu—Zn alloy (alloy composition: Cu
(60wt% -Zn40wt%)
Produce a substrate having the shape of a watch dial, and then
Necessary parts were cut and polished.

【0277】次に、この基材を洗浄した。基材の洗浄と
しては、まず、アルカリ電解脱脂を30秒間行い、次い
で、アルカリ浸漬脱脂を30秒間行った。その後、中和
を10秒間、水洗を10秒間、純水洗浄を10秒間行っ
た。
Next, the substrate was washed. First, alkali electrolytic degreasing was performed for 30 seconds, and then alkali immersion degreasing was performed for 30 seconds. Thereafter, neutralization was performed for 10 seconds, water was washed for 10 seconds, and pure water was washed for 10 seconds.

【0278】このようにして洗浄を行った基材の表面
に、Crで構成される被覆層を形成した。
A coating layer composed of Cr was formed on the surface of the cleaned base material.

【0279】被覆層は、浴温:50℃、電流密度:3A
/dm、時間:5分間という条件で電解メッキを行う
ことにより形成した。形成された被覆層の平均厚さは、
2.5μmであった。被覆層の厚さは、JIS H 5
821の顕微鏡断面試験方法により測定した。各実施例
および比較例の表面処理方法の条件を表1に示す。
The coating layer had a bath temperature of 50 ° C. and a current density of 3 A.
/ Dm 2 , time: 5 minutes. The average thickness of the formed coating layer is
It was 2.5 μm. The thickness of the coating layer is JIS H5
821 was measured by a microscope cross section test method. Table 1 shows the conditions of the surface treatment method of each example and comparative example.

【0280】[0280]

【表1】 [Table 1]

【0281】2.装飾品の外観評価 上記実施例1〜9および比較例で製造した各装飾品につ
いて、目視および顕微鏡による観察を行い、これらの外
観を以下の4段階の基準に従い、評価した。 ◎:外観優良(白色度、光沢度大)。 ○:外観良(白色度、光沢度中)。 △:外観やや不良(白色度、光沢度やや小、または表面
の荒れあり)。 ×:外観不良(白色度、光沢度小、または表面の荒れ顕
著)。
[0281] 2. Evaluation of Appearance of Decorative Article Each ornament manufactured in Examples 1 to 9 and Comparative Example was visually observed and observed with a microscope, and the appearance was evaluated according to the following four-grade criteria. :: Excellent appearance (high whiteness and glossiness). :: Good appearance (medium whiteness and glossiness). Δ: Appearance slightly poor (whiteness, glossiness slightly small, or surface roughness). X: Poor appearance (whiteness, low gloss, or remarkable surface roughness).

【0282】3.被覆層の密着性評価 上記実施例1〜9および比較例で製造した各装飾品につ
いて、JIS H 8166に準じ、試料を150℃に
て10分間加熱し、常温の水で急冷したときの、被覆層
の剥離、膨れを、以下の4段階の基準に従い、評価し
た。 ◎:被覆層の剥離、膨れが全くないもの。 ○:被覆層の剥離、膨れがほとんどないもの。 △:被覆層の剥離、膨れが若干あるもの。 ×:被覆層の剥離、膨れが激しいもの。
[0282] 3. Evaluation of Adhesion of Coating Layer For each of the decorative articles manufactured in Examples 1 to 9 and Comparative Example, the coating was performed when the sample was heated at 150 ° C. for 10 minutes and quenched with normal-temperature water according to JIS H 8166. The peeling and swelling of the layer were evaluated according to the following four criteria. A: No peeling or swelling of the coating layer. :: Almost no peeling or swelling of the coating layer. Δ: Some peeling and swelling of the coating layer. X: A thing with severe peeling and swelling of the coating layer.

【0283】4.装飾品の耐食性評価 上記実施例1〜9および比較例で製造した各装飾品につ
いて、以下に示すような食塩水浸漬試験を行うことによ
り、耐食性を評価した。
[0283] 4. Evaluation of Corrosion Resistance of Decorative Articles Each of the decorative articles manufactured in Examples 1 to 9 and Comparative Example was evaluated for corrosion resistance by performing a salt solution immersion test as described below.

【0284】密閉容器内の食塩水に浸したガーゼまたは
脱脂綿の上に、一度食塩水に全浸させた各装飾品を置
き、さらに装飾品の高さの約半分が食塩水に浸るように
した。この状態で40℃、湿度100%で72時間放置
し、装飾品の外観を目視により観察した。なお、この試
験に用いた食塩水の濃度は、50g/リットルとした。
Each piece of ornament, once fully soaked in saline, was placed on gauze or cotton wool soaked in saline in a closed container, and about half the height of the ornament was soaked in saline. . In this state, it was left for 72 hours at 40 ° C. and 100% humidity, and the appearance of the decorative article was visually observed. The concentration of the saline used in this test was 50 g / liter.

【0285】各装飾品の耐食性は、以下の4段階の基準
に従い、評価した。 ◎:被覆層の膨れ、表面における腐食が認められない。 ○:被覆層の膨れがわずかに認められる。 △:被覆層の膨れがはっきりと認められる。 ×:表面における腐食が認められる。 これらの結果を表2に示す。
The corrosion resistance of each decorative article was evaluated according to the following four criteria. A: No swelling of the coating layer, no corrosion on the surface. :: Swelling of the coating layer is slightly observed. Δ: Swelling of the coating layer is clearly observed. ×: Corrosion on the surface is observed. Table 2 shows the results.

【0286】[0286]

【表2】 [Table 2]

【0287】表2から明らかなように、本発明の表面処
理方法を用いて製造された装飾品は、いずれも優れた美
的外観を有しており、被覆層の密着性にも優れていた。
また、本発明の表面処理方法を用いて製造された装飾品
は、耐食性にも優れていた。また、緩衝層として機能す
る下地層を有する装飾品は、特に優れた耐食性を有して
いた。また、基材として、予め鏡面加工を施したものを
用いて得られた装飾品(実施例3)は、特に光沢度合い
が高く、装飾品としての美的外観に優れていた。
As is clear from Table 2, all the decorative articles produced by using the surface treatment method of the present invention had an excellent aesthetic appearance and excellent adhesion of the coating layer.
The decorative article manufactured by using the surface treatment method of the present invention also had excellent corrosion resistance. In addition, the decorative article having the base layer functioning as the buffer layer had particularly excellent corrosion resistance. In addition, the decorative article (Example 3) obtained by using a mirror-finished substrate as the base material was particularly high in glossiness and excellent in aesthetic appearance as a decorative article.

【0288】これに対し、比較例の表面処理方法により
製造された装飾品は、美的外観に劣り、被覆層の密着性
にも劣っていた。また、耐食性にも劣っていた。
On the other hand, the decorative article manufactured by the surface treatment method of the comparative example was inferior in aesthetic appearance and inferior in adhesion of the coating layer. Also, the corrosion resistance was poor.

【0289】[0289]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の表面処理方
法によれば、美的外観に優れた装飾品を容易かつ迅速に
製造することができる。
As described above, according to the surface treatment method of the present invention, it is possible to easily and quickly manufacture a decorative article having an excellent aesthetic appearance.

【0290】また、被覆層の密着性に優れ、かつ耐食
性、耐久性に優れた装飾品が得られる。
In addition, a decorative article having excellent adhesion of the coating layer and excellent corrosion resistance and durability can be obtained.

【0291】また、基材の構成材料等を選択することに
より、複雑な形状を有する装飾品を容易に製造すること
が可能となり、また、装飾品の軽量化、製造コストの低
減等を達成することができる。
Further, by selecting the constituent material of the base material, it is possible to easily manufacture a decorative article having a complicated shape, and to achieve a reduction in the weight of the decorative article and a reduction in manufacturing cost. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の表面処理方法の第1実施形態を示す断
面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a surface treatment method of the present invention.

【図2】本発明の表面処理方法の第2実施形態を示す断
面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【図3】本発明の表面処理方法の第3実施形態を示す断
面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【図4】本発明の表面処理方法の第4実施形態を示す断
面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the surface treatment method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A、1B、1C、1D 装飾品 2 基材 3 被覆層 40 下地層 41 第1の下地層 42 第2の下地層 43 第3の下地層 5 マスキング被膜 1A, 1B, 1C, 1D Decorative article 2 Base material 3 Coating layer 40 Underlayer 41 First underlayer 42 Second underlayer 43 Third underlayer 5 Masking film

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C23C 28/00 C23C 28/00 C E Fターム(参考) 4K018 AA03 AA06 AA07 AA40 BA02 BA03 BA04 BA20 CA29 DA32 FA23 KA25 4K029 AA02 AA04 AA11 BA26 BB02 BB03 BD06 CA03 EA01 FA01 FA04 FA05 4K044 AA04 AA06 AA13 AA16 BA02 BA06 BA10 BB01 BB03 BB04 BC09 CA07 CA13 CA15 CA16 CA17 CA18 CA64 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat II (reference) C23C 28/00 C23C 28/00 C EF term (reference) 4K018 AA03 AA06 AA07 AA40 BA02 BA03 BA04 BA20 CA29 DA32 FA23 KA25 4K029 AA02 AA04 AA11 BA26 BB02 BB03 BD06 CA03 EA01 FA01 FA04 FA05 4K044 AA04 AA06 AA13 AA16 BA02 BA06 BA10 BB01 BB03 BB04 BC09 CA07 CA13 CA15 CA16 CA17 CA18 CA64

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材の表面の少なくとも一部に、乾式メ
ッキ法により、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成
する工程を有することを特徴とする装飾品の表面処理方
法。
1. A surface treatment method for decorative articles, comprising a step of forming a coating layer made of stainless steel on at least a part of the surface of a substrate by a dry plating method.
【請求項2】 前記被覆層は、イオンプレーティングに
より形成されたものである請求項1に記載の装飾品の表
面処理方法。
2. The surface treatment method for decorative articles according to claim 1, wherein the coating layer is formed by ion plating.
【請求項3】 前記基材は、Cu、Zn、Niまたはこ
れらのうち少なくとも1種を含む合金で構成されるもの
である請求項1または2に記載の装飾品の表面処理方
法。
3. The decorative article surface treatment method according to claim 1, wherein the base material is made of Cu, Zn, Ni, or an alloy containing at least one of them.
【請求項4】 前記基材は、鋳造または金属粉末射出成
形により作製されたものである請求項1ないし3のいず
れかに記載の装飾品の表面処理方法。
4. The surface treatment method for decorative articles according to claim 1, wherein said base material is produced by casting or metal powder injection molding.
【請求項5】 基材の表面の少なくとも一部に、少なく
とも1層の下地層を形成する工程と、 前記下地層の表面の少なくとも一部に、乾式メッキ法に
より、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成する工程
とを有することを特徴とする装飾品の表面処理方法。
5. A step of forming at least one underlayer on at least a part of the surface of a base material; and a coating made of stainless steel on at least a part of the surface of the underlayer by dry plating. And a step of forming a layer.
【請求項6】 前記被覆層は、イオンプレーティングに
より形成されたものである請求項5に記載の装飾品の表
面処理方法。
6. The surface treatment method for a decorative article according to claim 5, wherein the coating layer is formed by ion plating.
【請求項7】 金属材料で構成された基材の表面の少な
くとも一部に、少なくとも1層の下地層を形成する工程
と、 前記下地層の表面の少なくとも一部に、イオンプレーテ
ィングにより、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成
する工程とを有することを特徴とする装飾品の表面処理
方法。
7. A step of forming at least one underlayer on at least a part of the surface of a base material made of a metal material; Forming a coating layer made of steel.
【請求項8】 前記基材は、Cu、Zn、Niまたはこ
れらのうち少なくとも1種を含む合金で構成されるもの
である請求項5ないし7のいずれかに記載の装飾品の表
面処理方法。
8. The decorative article surface treatment method according to claim 5, wherein the base material is made of Cu, Zn, Ni, or an alloy containing at least one of them.
【請求項9】 前記基材は、鋳造または金属粉末射出成
形により作製されたものである請求項5ないし8のいず
れかに記載の装飾品の表面処理方法。
9. The surface treatment method for decorative articles according to claim 5, wherein said base material is produced by casting or metal powder injection molding.
【請求項10】 前記下地層のうち少なくとも1層は、
その一方の面側と他方の面側との電位差を緩和する緩衝
層である請求項5ないし9のいずれかに記載の装飾品の
表面処理方法。
10. At least one of the underlayers comprises:
The surface treatment method for decorative articles according to any one of claims 5 to 9, wherein the buffer layer is a buffer layer for reducing a potential difference between the one surface side and the other surface side.
【請求項11】 非金属材料で構成された基材の表面の
少なくとも一部に、少なくとも1層の下地層を形成する
工程と、 前記下地層の表面の少なくとも一部に、イオンプレーテ
ィングにより、ステンレス鋼で構成される被覆層を形成
する工程とを有することを特徴とする装飾品の表面処理
方法。
11. A step of forming at least one underlayer on at least a part of the surface of a substrate made of a nonmetallic material, and at least part of the surface of the underlayer is subjected to ion plating. Forming a coating layer made of stainless steel.
【請求項12】 前記下地層は、Cu、Co、Pd、A
u、Ag、In、Sn、Ni、Ti、Zn、Cr、A
l、Feまたはこれらのうち少なくとも1種を含む合金
で構成されるものである請求項5ないし11のいずれか
に記載の装飾品の表面処理方法。
12. The method according to claim 12, wherein the underlayer is made of Cu, Co, Pd, A
u, Ag, In, Sn, Ni, Ti, Zn, Cr, A
The decorative article surface treatment method according to any one of claims 5 to 11, comprising l, Fe or an alloy containing at least one of these.
【請求項13】 前記下地層は、金属化合物で構成され
るものである請求項5ないし11のいずれかに記載の装
飾品の表面処理方法。
13. The surface treatment method for decorative articles according to claim 5, wherein said underlayer is made of a metal compound.
【請求項14】 前記装飾品は、前記下地層を2層以上
有するものである請求項5ないし13のいずれかに記載
の装飾品の表面処理方法。
14. The surface treatment method for a decorative article according to claim 5, wherein the decorative article has two or more base layers.
【請求項15】 隣接する前記下地層は、互いに共通の
元素を含む材料で構成されたものである請求項14に記
載の装飾品の表面処理方法。
15. The surface treatment method for a decorative article according to claim 14, wherein the adjacent base layers are made of a material containing an element common to each other.
【請求項16】 前記共通の元素は、Cuである請求項
15に記載の装飾品の表面処理方法。
16. The surface treatment method for a decorative article according to claim 15, wherein the common element is Cu.
【請求項17】 非金属材料で構成された基材の表面の
少なくとも一部に、イオンプレーティングにより、ステ
ンレス鋼で構成される被覆層を形成する工程を有するこ
とを特徴とする装飾品の表面処理方法。
17. A surface of a decorative article, comprising a step of forming a coating layer made of stainless steel on at least a part of the surface of a substrate made of a nonmetallic material by ion plating. Processing method.
【請求項18】 前記被覆層の平均厚さは、0.1〜
5.0μmである請求項1ないし17のいずれかに記載
の装飾品の表面処理方法。
18. The coating layer has an average thickness of 0.1 to 0.1.
The surface treatment method for decorative articles according to any one of claims 1 to 17, wherein the thickness is 5.0 µm.
【請求項19】 前記基材は、その表面の少なくとも一
部に、鏡面加工、スジ目加工、梨地加工から選択される
表面加工が施されたものである請求項1ないし18のい
ずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
19. The substrate according to claim 1, wherein at least a part of a surface of the substrate has been subjected to a surface treatment selected from a mirror surface treatment, a line processing, and a satin finish. Surface treatment method of decorative products.
【請求項20】 前記被覆層を被覆する工程の前に、前
記基材の表面の少なくとも一部に、清浄化処理を施す請
求項1ないし19のいずれかに記載の装飾品の表面処理
方法。
20. The surface treatment method for decorative articles according to claim 1, wherein at least a part of the surface of the base material is subjected to a cleaning treatment before the step of coating the coating layer.
【請求項21】 前記清浄化処理は、ボンバード処理で
ある請求項20に記載の装飾品の表面処理方法。
21. The method according to claim 20, wherein the cleaning process is a bombardment process.
【請求項22】 前記被覆層を形成する工程の後、さら
に、前記被覆層の表面の一部に、マスキング被膜を形成
する工程と、 離型剤を用いて、前記マスキング被膜が被覆されていな
い部位の前記被覆層を除去する工程と、 前記マスキング被膜を除去する工程とを有する請求項1
ないし21のいずれかに記載の装飾品の表面処理方法。
22. After the step of forming the coating layer, a step of forming a masking film on a part of the surface of the coating layer, and the masking film is not coated using a release agent. 2. The method according to claim 1, further comprising: a step of removing the coating layer at a site;
22. The surface treatment method for a decorative article according to any one of the above items.
【請求項23】 前記マスキング被膜の平均厚さは、1
00〜2000μmである請求項22に記載の装飾品の
表面処理方法。
23. An average thickness of the masking film is 1
The surface treatment method for decorative articles according to claim 22, wherein the thickness is from 00 to 2000 µm.
【請求項24】 請求項1ないし23のいずれかに記載
の装飾品の表面処理方法を用いて製造されたことを特徴
とする装飾品。
24. A decorative article manufactured by using the decorative article surface treatment method according to claim 1. Description:
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