JP2002246723A - チップ・スケール・パッケージ用固定金具 - Google Patents
チップ・スケール・パッケージ用固定金具Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ・スケール・パッケージ（Chip Scale
Package，ＣＳＰ）のはんだ接合部の破断を防止すると
ともに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止する。 【解決手段】 ＣＳＰ用固定金具１０を、プリント基板
に実装されたＣＳＰの上面を押さえる押さえ部材１１
と、押さえ部材１１がねじ込まれるねじ穴１２ａを備え
て押さえ部材１１をガイドするガイド部１２と、ガイド
部１２をプリント基板に固定するとともにプリント基板
のグランドラインに接触して静電気を放電する固定部１
３とを有するように構成にした。これにより、押さえ部
材１１が、ＣＳＰの上面を押さえて固定してＣＳＰの熱
膨張・熱収縮を機械的に低減し、ＣＳＰのはんだ接合部
の破断を防止するとともに、固定部１３がプリント基板
のグランドラインに接触して、ＣＳＰに静電気が発生し
てもグランドラインから放電し、ＣＳＰの絶縁破壊を防
止する。
Package，ＣＳＰ）のはんだ接合部の破断を防止すると
ともに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止する。 【解決手段】 ＣＳＰ用固定金具１０を、プリント基板
に実装されたＣＳＰの上面を押さえる押さえ部材１１
と、押さえ部材１１がねじ込まれるねじ穴１２ａを備え
て押さえ部材１１をガイドするガイド部１２と、ガイド
部１２をプリント基板に固定するとともにプリント基板
のグランドラインに接触して静電気を放電する固定部１
３とを有するように構成にした。これにより、押さえ部
材１１が、ＣＳＰの上面を押さえて固定してＣＳＰの熱
膨張・熱収縮を機械的に低減し、ＣＳＰのはんだ接合部
の破断を防止するとともに、固定部１３がプリント基板
のグランドラインに接触して、ＣＳＰに静電気が発生し
てもグランドラインから放電し、ＣＳＰの絶縁破壊を防
止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ・スケール・
パッケージ用固定金具に関し、特にプリント基板に実装
されたチップ・スケール・パッケージをプリント基板上
に固定するチップ・スケール・パッケージ用固定金具に
関する。
パッケージ用固定金具に関し、特にプリント基板に実装
されたチップ・スケール・パッケージをプリント基板上
に固定するチップ・スケール・パッケージ用固定金具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体のパッケージの一種であるチップ
・スケール・パッケージ（Chip ScalePackage，ＣＳ
Ｐ）は、半導体に搭載されたＩＣチップサイズに近い超
小型・薄型であり、携帯電話、デジタルビデオカメラ、
ミニディスク、ノートパソコンなど、広い用途で用いら
れるようになっている。
・スケール・パッケージ（Chip ScalePackage，ＣＳ
Ｐ）は、半導体に搭載されたＩＣチップサイズに近い超
小型・薄型であり、携帯電話、デジタルビデオカメラ、
ミニディスク、ノートパソコンなど、広い用途で用いら
れるようになっている。
【０００３】近年はＩＣチップの多機能化とともに多ピ
ン化が進み、パッケージの周辺に端子を有するＱＦＰ
（Quad Flat Package）に代表される周辺端子型のパッ
ケージを使用し、パッケージの両サイドや四辺からリー
ドを取り出す周辺端子実装方式から、パッケージの底面
全体から取り出すエリア実装へと変化している。また、
プリント基板への実装密度を上げるため、従来のリード
をプリント基板に挿入して実装面の裏側ではんだ付けす
る挿入実装から、プリント基板の実装面側でリードをは
んだ付けする表面実装、さらに、パッケージの底面に形
成されたはんだボールなどからなる端子でプリント基板
に対して半導体装置を面実装する傾向に変化してきてい
る。
ン化が進み、パッケージの周辺に端子を有するＱＦＰ
（Quad Flat Package）に代表される周辺端子型のパッ
ケージを使用し、パッケージの両サイドや四辺からリー
ドを取り出す周辺端子実装方式から、パッケージの底面
全体から取り出すエリア実装へと変化している。また、
プリント基板への実装密度を上げるため、従来のリード
をプリント基板に挿入して実装面の裏側ではんだ付けす
る挿入実装から、プリント基板の実装面側でリードをは
んだ付けする表面実装、さらに、パッケージの底面に形
成されたはんだボールなどからなる端子でプリント基板
に対して半導体装置を面実装する傾向に変化してきてい
る。
【０００４】ＣＳＰは、多ピン化が容易であるととも
に、端子が半導体装置の底面に設けられているので、周
辺端子型のパッケージに比べ、プリント基板に対して小
面積で実装可能であり、半導体装置の多ピン化、小型化
傾向の中で、高密度実装基板の部品として期待されてい
る。
に、端子が半導体装置の底面に設けられているので、周
辺端子型のパッケージに比べ、プリント基板に対して小
面積で実装可能であり、半導体装置の多ピン化、小型化
傾向の中で、高密度実装基板の部品として期待されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一方で、プリ
ント基板へ実装した後の検査、特に接続信頼性に関して
は以下に示すような問題点がある。
ント基板へ実装した後の検査、特に接続信頼性に関して
は以下に示すような問題点がある。
【０００６】図４はＣＳＰの断面の概略図である。図４
は端子を半球状としたＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
のＣＳＰの１例である。ＣＳＰ１００は、ポリイミドテ
ープからなるインターポーザー１０１と、インターポー
ザー１０１に搭載されたシリコンからなるＩＣチップ１
０２とが、モールド樹脂１０３で保護されている。イン
ターポーザー１０１の実装面側には端子であるはんだボ
ール１０４が形成されており、このはんだボール１０４
を介してＣＳＰ１００がプリント基板２００に接続され
ている。
は端子を半球状としたＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
のＣＳＰの１例である。ＣＳＰ１００は、ポリイミドテ
ープからなるインターポーザー１０１と、インターポー
ザー１０１に搭載されたシリコンからなるＩＣチップ１
０２とが、モールド樹脂１０３で保護されている。イン
ターポーザー１０１の実装面側には端子であるはんだボ
ール１０４が形成されており、このはんだボール１０４
を介してＣＳＰ１００がプリント基板２００に接続され
ている。
【０００７】さらに、ＣＳＰ１００の各部材の平行方向
の熱膨張率は、大体、ポリイミドテープが１０〜２０ｐ
ｐｍ／℃程度、シリコンＩＣチップが２〜４ｐｐｍ／℃
程度、モールド樹脂が１０〜２５ｐｐｍ／℃程度、共晶
はんだが２４〜２６ｐｐｍ／℃程度、プリント基板が１
２〜２０ｐｐｍ／℃程度であり、ひとつのＣＳＰ内であ
っても、各部は熱膨張率の異なる材料から構成されてい
る。
の熱膨張率は、大体、ポリイミドテープが１０〜２０ｐ
ｐｍ／℃程度、シリコンＩＣチップが２〜４ｐｐｍ／℃
程度、モールド樹脂が１０〜２５ｐｐｍ／℃程度、共晶
はんだが２４〜２６ｐｐｍ／℃程度、プリント基板が１
２〜２０ｐｐｍ／℃程度であり、ひとつのＣＳＰ内であ
っても、各部は熱膨張率の異なる材料から構成されてい
る。
【０００８】以上の構成のＣＳＰ１００がプリント基板
２００に実装され、動作した場合、ＣＳＰ１００の内部
を流れる電流によりＣＳＰ１００が発熱し、熱膨張・熱
収縮が起こる。インターポーザー１０１とプリント基板
２００とに挟まれ、これらを電気的に接続しているはん
だボール１０４は、その熱膨張率が、インターポーザー
１０１を構成するポリイミドテープ、プリント基板２０
０に比べて大きいため、はんだボール１０４には熱膨張
・熱収縮による応力が集中し、はんだ接合部に破断が生
じる可能性がある。
２００に実装され、動作した場合、ＣＳＰ１００の内部
を流れる電流によりＣＳＰ１００が発熱し、熱膨張・熱
収縮が起こる。インターポーザー１０１とプリント基板
２００とに挟まれ、これらを電気的に接続しているはん
だボール１０４は、その熱膨張率が、インターポーザー
１０１を構成するポリイミドテープ、プリント基板２０
０に比べて大きいため、はんだボール１０４には熱膨張
・熱収縮による応力が集中し、はんだ接合部に破断が生
じる可能性がある。
【０００９】上記の例では、はんだボール１０４に共晶
はんだを使用した場合について示したが、はんだボール
１０４に無鉛はんだを用いる場合もある。この場合、無
鉛はんだの熱膨張率が、インターポーザー１０１を構成
するポリイミドテープ、プリント基板２００と同程度で
接合が強いため、ＣＳＰ１００の発熱によって熱膨張・
熱収縮が起こる結果、ＩＣチップ１０２内部の配線系が
損傷してしまう可能性がある。
はんだを使用した場合について示したが、はんだボール
１０４に無鉛はんだを用いる場合もある。この場合、無
鉛はんだの熱膨張率が、インターポーザー１０１を構成
するポリイミドテープ、プリント基板２００と同程度で
接合が強いため、ＣＳＰ１００の発熱によって熱膨張・
熱収縮が起こる結果、ＩＣチップ１０２内部の配線系が
損傷してしまう可能性がある。
【００１０】そこで、はんだ接合部のプリント基板への
接続強度を上げる方法が提案されている。図５はＣＳＰ
の実装面側の底面図である。
接続強度を上げる方法が提案されている。図５はＣＳＰ
の実装面側の底面図である。
【００１１】ＣＳＰ１００には、実装面側のインターポ
ーザー１０１の底面に、端子であるはんだボール１０４
と、インターポーザー１０１の底面の縁部近傍に配置さ
れた補強ランド１０５とが形成されている。
ーザー１０１の底面に、端子であるはんだボール１０４
と、インターポーザー１０１の底面の縁部近傍に配置さ
れた補強ランド１０５とが形成されている。
【００１２】上記の構成のＣＳＰ１００では、補強ラン
ド１０５がインターポーザー１０１の外縁部の近傍を機
械的により強くＣＳＰ１００をプリント基板２００に接
続するので、ＣＳＰ１００の動作中の熱膨張・熱収縮が
抑制されると考えられている。しかし、補強ランド１０
５の形成によりＣＳＰ１００を固定する方法では、ＣＳ
Ｐ１００を補強ランド１０５で部分的に固定しているだ
けであり、また、ＣＳＰ１００の種類、特にインターポ
ーザー１０１の面積により効果が異なり、用いない方が
はんだ接続部の強度を維持できる場合もあり、強化対策
が確立していないのが現状である。
ド１０５がインターポーザー１０１の外縁部の近傍を機
械的により強くＣＳＰ１００をプリント基板２００に接
続するので、ＣＳＰ１００の動作中の熱膨張・熱収縮が
抑制されると考えられている。しかし、補強ランド１０
５の形成によりＣＳＰ１００を固定する方法では、ＣＳ
Ｐ１００を補強ランド１０５で部分的に固定しているだ
けであり、また、ＣＳＰ１００の種類、特にインターポ
ーザー１０１の面積により効果が異なり、用いない方が
はんだ接続部の強度を維持できる場合もあり、強化対策
が確立していないのが現状である。
【００１３】また、プリント基板２００に実装されたＣ
ＳＰ１００が動作した場合、ＣＳＰ１００の表面には次
第に静電気が溜まってくる。静電気が多く蓄積されてく
ると、この静電的ストレス状態によりＣＳＰ１００の故
障が起こり、ＣＳＰ１００の内部に急激に大きな電流が
流れる、いわゆる絶縁破壊が生じる可能性もある。ＣＳ
Ｐ１００は表面に発生した静電気を完全に放電する機能
がなく、絶縁破壊の対策はなされていない。
ＳＰ１００が動作した場合、ＣＳＰ１００の表面には次
第に静電気が溜まってくる。静電気が多く蓄積されてく
ると、この静電的ストレス状態によりＣＳＰ１００の故
障が起こり、ＣＳＰ１００の内部に急激に大きな電流が
流れる、いわゆる絶縁破壊が生じる可能性もある。ＣＳ
Ｐ１００は表面に発生した静電気を完全に放電する機能
がなく、絶縁破壊の対策はなされていない。
【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ＣＳＰのはんだ接合部の破断を防止するとと
もに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止するＣＳＰ用固定金具を
提供することを目的とする。
のであり、ＣＳＰのはんだ接合部の破断を防止するとと
もに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止するＣＳＰ用固定金具を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プリン
ト基板に実装されたＣＳＰを固定するＣＳＰ用固定金具
であって、ねじ穴を備えたガイド部と、ガイド部をプリ
ント基板に固定するとともにプリント基板のグランドラ
インに接触して静電気を放電する固定部とを備える固定
部材と、ねじ穴にねじ込まれてＣＳＰの上面を押さえる
押さえ部材とを有することを特徴とするＣＳＰ用固定金
具が提供される。
ト基板に実装されたＣＳＰを固定するＣＳＰ用固定金具
であって、ねじ穴を備えたガイド部と、ガイド部をプリ
ント基板に固定するとともにプリント基板のグランドラ
インに接触して静電気を放電する固定部とを備える固定
部材と、ねじ穴にねじ込まれてＣＳＰの上面を押さえる
押さえ部材とを有することを特徴とするＣＳＰ用固定金
具が提供される。
【００１６】上記構成によれば、ガイド部を備えた固定
部材が固定部でプリント基板に固定され、押さえ部材が
ガイド部に備えられたねじ穴にねじ込まれてＣＳＰの上
面を押さえて固定するので、実装されたＣＳＰが動作し
た際の発熱による熱膨張・熱収縮を機械的に低減でき
る。
部材が固定部でプリント基板に固定され、押さえ部材が
ガイド部に備えられたねじ穴にねじ込まれてＣＳＰの上
面を押さえて固定するので、実装されたＣＳＰが動作し
た際の発熱による熱膨張・熱収縮を機械的に低減でき
る。
【００１７】また、固定部がプリント基板のグランドラ
インに接触した状態で固定されるので、ＣＳＰの表面に
静電気が発生しても、静電気は押さえ部材、固定部材を
伝わってプリント基板のグランドラインから放電され、
ＣＳＰの表面に静電気が溜まらない。
インに接触した状態で固定されるので、ＣＳＰの表面に
静電気が発生しても、静電気は押さえ部材、固定部材を
伝わってプリント基板のグランドラインから放電され、
ＣＳＰの表面に静電気が溜まらない。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１はＣＳＰ用固定金具の概略図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ａ
−Ａで切断した断面図である。
を参照して説明する。図１はＣＳＰ用固定金具の概略図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ａ
−Ａで切断した断面図である。
【００１９】ＣＳＰ用固定金具１０は、ＣＳＰの上面を
押さえる面を備えた押さえ部材１１と、押さえ部材１１
がねじ込まれるねじ穴１２ａを備えたガイド部１２と、
ガイド部１２のプリント基板側の面の外縁部に設けられ
てガイド部１２をプリント基板上に固定する固定部１３
とから構成される。さらに、固定部１３は、ねじ穴１３
ａを有し、ガイド部１２のプリント基板側の面の外縁部
にガイド部１２と一体に形成されて固定部材を構成して
いる。
押さえる面を備えた押さえ部材１１と、押さえ部材１１
がねじ込まれるねじ穴１２ａを備えたガイド部１２と、
ガイド部１２のプリント基板側の面の外縁部に設けられ
てガイド部１２をプリント基板上に固定する固定部１３
とから構成される。さらに、固定部１３は、ねじ穴１３
ａを有し、ガイド部１２のプリント基板側の面の外縁部
にガイド部１２と一体に形成されて固定部材を構成して
いる。
【００２０】ガイド部１２のねじ穴１２ａは、プリント
基板に実装されたＣＳＰの周囲をねじ穴１２ａで覆うこ
とのできる大きさの内径であって、ねじ穴１２ａにねじ
込まれる押さえ部材１１はねじ穴１２ａの大きさに対応
した大きさとなる。すなわち、固定すべきＣＳＰのサイ
ズに応じてＣＳＰ用固定金具の大きさが選択される。
基板に実装されたＣＳＰの周囲をねじ穴１２ａで覆うこ
とのできる大きさの内径であって、ねじ穴１２ａにねじ
込まれる押さえ部材１１はねじ穴１２ａの大きさに対応
した大きさとなる。すなわち、固定すべきＣＳＰのサイ
ズに応じてＣＳＰ用固定金具の大きさが選択される。
【００２１】また、ＣＳＰ用固定金具１０の各部材の材
質には導電性のよいアルミニウムが使用される。次に、
上記のＣＳＰ用固定金具を用いたＣＳＰの固定方法につ
いて説明する。
質には導電性のよいアルミニウムが使用される。次に、
上記のＣＳＰ用固定金具を用いたＣＳＰの固定方法につ
いて説明する。
【００２２】図２はＣＳＰ用固定金具でＣＳＰを固定し
た状態を示す図である。ＣＳＰ２０は、ＣＳＰ２０を構
成するインターポーザー２１の実装面側に設けられたは
んだボール２２を介して、プリント基板３０に実装され
ている。はんだボール２２はＣＳＰ２０とプリント基板
３０とを電気的に接続する。
た状態を示す図である。ＣＳＰ２０は、ＣＳＰ２０を構
成するインターポーザー２１の実装面側に設けられたは
んだボール２２を介して、プリント基板３０に実装され
ている。はんだボール２２はＣＳＰ２０とプリント基板
３０とを電気的に接続する。
【００２３】プリント基板３０に実装されたＣＳＰ２０
を、ＣＳＰ用固定金具１０で固定する方法としては、ま
ず、ガイド部１２と固定部１３とを備えた固定部材を、
ガイド部１２のねじ穴１２ａがＣＳＰ２０の周囲を覆う
ように、プリント基板３０上に配置し、固定部１３に設
けられたねじ穴１３ａでねじ１３ｂを用いてプリント基
板３０の表面にねじ止めする。次いで、押さえ部材１１
をガイド部１２のねじ穴１２ａにねじ込み、ＣＳＰ２０
の上面を押さえる。押さえ部材１１をガイド部１２のね
じ穴１２ａに押し込む際は、そのねじ込み量を調整する
ことにより、ＣＳＰ２０を固定する力が調節される。押
さえ部材１１のねじ込み量は、ＣＳＰ２０に設けられた
はんだボール２２の１個当たり略１ｇ重の荷重となるよ
うにねじ込む。これにより、プリント基板３０に実装さ
れたＣＳＰ２０は、その周囲全体をＣＳＰ用固定金具１
０によって覆われて、上面から押さえつけられた状態で
プリント基板３０に固定される。
を、ＣＳＰ用固定金具１０で固定する方法としては、ま
ず、ガイド部１２と固定部１３とを備えた固定部材を、
ガイド部１２のねじ穴１２ａがＣＳＰ２０の周囲を覆う
ように、プリント基板３０上に配置し、固定部１３に設
けられたねじ穴１３ａでねじ１３ｂを用いてプリント基
板３０の表面にねじ止めする。次いで、押さえ部材１１
をガイド部１２のねじ穴１２ａにねじ込み、ＣＳＰ２０
の上面を押さえる。押さえ部材１１をガイド部１２のね
じ穴１２ａに押し込む際は、そのねじ込み量を調整する
ことにより、ＣＳＰ２０を固定する力が調節される。押
さえ部材１１のねじ込み量は、ＣＳＰ２０に設けられた
はんだボール２２の１個当たり略１ｇ重の荷重となるよ
うにねじ込む。これにより、プリント基板３０に実装さ
れたＣＳＰ２０は、その周囲全体をＣＳＰ用固定金具１
０によって覆われて、上面から押さえつけられた状態で
プリント基板３０に固定される。
【００２４】上記の方法で、プリント基板３０上のＣＳ
Ｐ２０を固定することにより、はんだ接合部全体を固定
できるので、実装後の動作の際に発生する熱による熱膨
張・熱収縮を機械的に低減でき、ＣＳＰ２０を構成する
各部材の熱膨張率の違い、特にインターポーザー２１と
プリント基板３０との熱膨張率の違いに起因する、はん
だボール２２への応力集中を低減できる。
Ｐ２０を固定することにより、はんだ接合部全体を固定
できるので、実装後の動作の際に発生する熱による熱膨
張・熱収縮を機械的に低減でき、ＣＳＰ２０を構成する
各部材の熱膨張率の違い、特にインターポーザー２１と
プリント基板３０との熱膨張率の違いに起因する、はん
だボール２２への応力集中を低減できる。
【００２５】また、ＣＳＰ用固定金具１０はプリント基
板３０にねじ１３ｂで固定されているので、ＣＳＰ用固
定金具１０を取り外してＣＳＰ２０を交換することがで
きる。
板３０にねじ１３ｂで固定されているので、ＣＳＰ用固
定金具１０を取り外してＣＳＰ２０を交換することがで
きる。
【００２６】次に、実装されたＣＳＰの絶縁破壊を防止
する機構について説明する。図３はＣＳＰ用固定金具が
プリント基板に固定された状態を示す図である。プリン
ト基板３０に実装されたＣＳＰ２０をＣＳＰ用固定金具
１０で固定する際、固定部１３がプリント基板３０にあ
らかじめ設けられているグランドライン３１に接触する
ように固定する。
する機構について説明する。図３はＣＳＰ用固定金具が
プリント基板に固定された状態を示す図である。プリン
ト基板３０に実装されたＣＳＰ２０をＣＳＰ用固定金具
１０で固定する際、固定部１３がプリント基板３０にあ
らかじめ設けられているグランドライン３１に接触する
ように固定する。
【００２７】このようにＣＳＰ用固定金具１０をプリン
ト基板３０に設置することにより、実装後の動作の過程
で、ＣＳＰ２０に静電気が発生しても、静電気は、ＣＳ
Ｐ用固定金具１０の押さえ部材１１、ガイド部１２、固
定部１３を伝わってプリント基板３０のグランドライン
３１から放電される。
ト基板３０に設置することにより、実装後の動作の過程
で、ＣＳＰ２０に静電気が発生しても、静電気は、ＣＳ
Ｐ用固定金具１０の押さえ部材１１、ガイド部１２、固
定部１３を伝わってプリント基板３０のグランドライン
３１から放電される。
【００２８】上記のように、ＣＳＰ用固定金具１０を、
プリント基板３０に実装されたＣＳＰ２０の全体がＣＳ
Ｐ用固定金具１０によって覆われるように配置するとと
もに、ＣＳＰ用固定金具１０の固定部１３がプリント基
板３０のグランドライン３１に接触するように固定する
ことにより、実装後の動作過程で生じる熱膨張・熱収縮
を機械的に低減してはんだ接合部の破断を防止できると
ともに、ＣＳＰ２０に発生した静電気がＣＳＰ用固定金
具１０に伝わってグランドライン３１から放電され、Ｃ
ＳＰの表面に静電気が溜まらず、ＣＳＰ２０の絶縁破壊
を防止することができる。
プリント基板３０に実装されたＣＳＰ２０の全体がＣＳ
Ｐ用固定金具１０によって覆われるように配置するとと
もに、ＣＳＰ用固定金具１０の固定部１３がプリント基
板３０のグランドライン３１に接触するように固定する
ことにより、実装後の動作過程で生じる熱膨張・熱収縮
を機械的に低減してはんだ接合部の破断を防止できると
ともに、ＣＳＰ２０に発生した静電気がＣＳＰ用固定金
具１０に伝わってグランドライン３１から放電され、Ｃ
ＳＰの表面に静電気が溜まらず、ＣＳＰ２０の絶縁破壊
を防止することができる。
【００２９】上記の説明では、ＣＳＰ用固定金具の材質
はアルミニウムとしたが、これはひとつの例であって、
導電性を有する他の金属を用いてもよい。また、上記の
説明では、ＣＳＰを、そのＣＳＰに設けられたはんだボ
ール１個当たり略１ｇ重の荷重となるように固定するこ
ととしたが、ＣＳＰにかける荷重は、ＣＳＰの大きさ、
形状、使用環境などにより任意に設定することができ
る。
はアルミニウムとしたが、これはひとつの例であって、
導電性を有する他の金属を用いてもよい。また、上記の
説明では、ＣＳＰを、そのＣＳＰに設けられたはんだボ
ール１個当たり略１ｇ重の荷重となるように固定するこ
ととしたが、ＣＳＰにかける荷重は、ＣＳＰの大きさ、
形状、使用環境などにより任意に設定することができ
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ねじ穴
を備えたガイド部と、ガイド部をプリント基板に固定す
るとともにプリント基板のグランドラインに接触して静
電気を放電する固定部とを備える固定部材と、ねじ穴に
ねじ込まれてＣＳＰの上面を押さえる押さえ部材とを有
するように構成にした。これにより、押さえ部材がＣＳ
Ｐの上面を押さえて固定するので、ＣＳＰの熱膨張・熱
収縮を機械的に低減でき、ＣＳＰを構成する各部材の熱
膨張率の違いに起因するＣＳＰのはんだ接合部の破断を
防止できるようになる。
を備えたガイド部と、ガイド部をプリント基板に固定す
るとともにプリント基板のグランドラインに接触して静
電気を放電する固定部とを備える固定部材と、ねじ穴に
ねじ込まれてＣＳＰの上面を押さえる押さえ部材とを有
するように構成にした。これにより、押さえ部材がＣＳ
Ｐの上面を押さえて固定するので、ＣＳＰの熱膨張・熱
収縮を機械的に低減でき、ＣＳＰを構成する各部材の熱
膨張率の違いに起因するＣＳＰのはんだ接合部の破断を
防止できるようになる。
【００３１】また、固定部がプリント基板のグランドラ
インに接触して固定されているので、ＣＳＰに静電気が
発生しても、静電気は押さえ部材、ガイド部、固定部を
伝わってプリント基板のグランドラインから放電され、
ＣＳＰの表面に静電気が溜まらず、ＣＳＰの絶縁破壊を
防止することができるようになる。
インに接触して固定されているので、ＣＳＰに静電気が
発生しても、静電気は押さえ部材、ガイド部、固定部を
伝わってプリント基板のグランドラインから放電され、
ＣＳＰの表面に静電気が溜まらず、ＣＳＰの絶縁破壊を
防止することができるようになる。
【００３２】このように、はんだ接合部の破断、および
ＣＳＰの絶縁破壊を防止することにより、ＣＳＰとプリ
ント基板との接続寿命が長くなり、電気的な接続信頼性
が向上する。また、ＣＳＰ用固定金具はプリント基板に
着脱可能に固定されているので、ＣＳＰ用固定金具を取
り外してＣＳＰを交換することができる。
ＣＳＰの絶縁破壊を防止することにより、ＣＳＰとプリ
ント基板との接続寿命が長くなり、電気的な接続信頼性
が向上する。また、ＣＳＰ用固定金具はプリント基板に
着脱可能に固定されているので、ＣＳＰ用固定金具を取
り外してＣＳＰを交換することができる。
【図１】ＣＳＰ用固定金具の概略図であって、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ａ−Ａで切断した断面
図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）の切断線Ａ−Ａで切断した断面
図である。
【図２】ＣＳＰ用固定金具でＣＳＰを固定した状態を示
す図である。
す図である。
【図３】ＣＳＰ用固定金具がプリント基板に固定された
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図４】ＣＳＰの断面の概略図である。
【図５】ＣＳＰの実装面側の底面図である。
１０……ＣＳＰ用固定金具、１１……押さえ部材、１２
……ガイド部、１２ａ……ねじ穴、１３……固定部、１
３ａ……ねじ穴。
……ガイド部、１２ａ……ねじ穴、１３……固定部、１
３ａ……ねじ穴。
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板に実装されたチップ・スケ
ール・パッケージを固定するチップ・スケール・パッケ
ージ用固定金具であって、 ねじ穴を備えたガイド部と、前記ガイド部を前記プリン
ト基板に固定するとともに前記プリント基板のグランド
ラインに接触して静電気を放電する固定部とを備える固
定部材と、 前記ねじ穴にねじ込まれて前記チップ・スケール・パッ
ケージの上面を押さえる押さえ部材と、 を有することを特徴とするチップ・スケール・パッケー
ジ用固定金具。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ・スケール・パッ
ケージ用固定金具を搭載したプリント板。 - 【請求項３】 前記チップ・スケール・パッケージ用固
定金具の材質は、アルミニウムであることを特徴とする
請求項１記載のチップ・スケール・パッケージ用固定金
具。 - 【請求項４】 前記チップ・スケール・パッケージ用固
定金具は、前記プリント基板上に着脱可能に固定される
ことを特徴とする請求項１記載のチップ・スケール・パ
ッケージ用固定金具。 - 【請求項５】 前記チップ・スケール・パッケージ用固
定金具は、前記プリント基板上にねじで固定されること
を特徴とする請求項１記載のチップ・スケール・パッケ
ージ用固定金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035062A JP2002246723A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | チップ・スケール・パッケージ用固定金具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035062A JP2002246723A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | チップ・スケール・パッケージ用固定金具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246723A true JP2002246723A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18898564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001035062A Pending JP2002246723A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | チップ・スケール・パッケージ用固定金具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246723A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161125A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Fujitsu Ltd | パッケージ基板の実装構造および電子部品 |
-
2001
- 2001-02-13 JP JP2001035062A patent/JP2002246723A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161125A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Fujitsu Ltd | パッケージ基板の実装構造および電子部品 |
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