JP2002246421A - 半導体素子の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子を熱圧着する際に、周辺部品が受
ける熱ダメージを最小にする半導体素子の実装装置及び
半導体素子の実装装置を提供する。 【解決手段】 半導体素子ＩＣを実装する際、冷却機構
を備えた第１及び第２の冷却伝導板４，７を半導体素子
ＩＣ以外の部分に直接接触させることにより、圧着ツー
ル１ａによる半導体素子ＩＣ以外の部分にかかる熱伝導
を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップやＬＳ
Ｉチップなどの半導体素子を半導体実装用基板に実装す
るために使用される機器である半導体素子の実装装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの
半導体素子は、各種電子素子や周辺部品が配される半導
体実装用基板にフェースダウン等で実装されるが、小型
で薄い液晶表示装置の普及等により、いわゆるハンダバ
ンプに代わって、異方性導電膜（Anisotropic Conduct
ive Film：ACF）を接続端子間に介在させることにより
高密度実装を可能にするようになってきている（ファイ
ンピッチ化）。

【０００３】一方、液晶表示装置における半導体素子の
実装では、ガラス基板上の電極端子に直接半導体素子を
接続するＣＯＧ（chip on glass）実装やＴＡＢ実装が
ある。ガラス基板の代わりにプラスチック製のフレキシ
ブル基板が用いられることもあるが（これをＣＯＦ（ch
ip on filｍ）、ＣＯＰ（chip on plastic）と呼ぶこと
もある。）、これらＣＯＧ実装等は、上記異方性導電膜
を使用して、上記形状のバンプを有する半導体素子ＩＣ
を実装することが通常である。異方性導電膜は、絶縁性
を有する接着剤中に導電粒子が分散され厚み方向（接続
方向）に導電性を有し、面方向（横方向）に絶縁性を有
するペースト状又はフィルム状の接着剤である。

【０００４】従来の半導体素子の実装装置は、図１０に
示すように、半導体素子ＩＣを実装する半導体実装用基
板１４を載置するステージＳ１と、このステージＳ１上
を昇降動して半導体素子ＩＣを熱圧着させる圧着ツール
Ｓ２とを備え、圧着ツールＳ２を昇降動させながら半導
体素子ＩＣを異方性導電膜１１を介して半導体実装用基
板１４に実装させる。この図１０の装置は、半導体実装
用基板１４が液晶パネルＬの一方の基板と一体とされた
基板である（ＣＯＧ実装）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶表示装
置の表面と裏面には、偏光板が施されることが多い。偏
光板は、液晶の配向の変化を可視化させる光学部材であ
り、主に高分子フィルムを素材としているため、熱の影
響により変質したり変形しやすい性質を持っており、局
所的に熱ダメージを受けると、部分的に表示ムラが発生
し、表示品位を落とすことになる。また、一対の基板間
に狭持される液晶は勿論、液晶パネルの種類によって配
される位相差板等、液晶パネルには熱による影響を受け
やすい種々の部材が配されている。

【０００６】しかしながら、従来の半導体素子のＣＯＧ
実装では、液晶駆動用の半導体素子の実装位置は液晶表
示装置の液晶表示部に近接しているため、圧着ツールを
半導体素子に押し付けることにより、その熱が半導体素
子やＡＭ基板を経由して液晶表示装置に伝導し、熱に弱
い偏光板や位相差板等に熱ダメージを与える。また、半
導体実装時には、圧着ツールが液晶表示部に近づくだけ
で、圧着ツールの輻射熱により液晶表示装置の最表面に
くる偏光板に熱ダメージを与える。このように、従来の
半導体素子の実装には、半導体実装用基板の様々な部品
に熱ダメージによる欠陥が生じることがある。

【０００７】そこで本発明の目的は、半導体素子を熱圧
着する際に伝導する熱から半導体実装用基板や半導体実
装用基板に配される部品を保護する半導体素子の実装装
置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１記載の半導体素子の実装装置は、
半導体素子を実装する半導体実装用基板を載置するステ
ージと、このステージ上を昇降動して半導体素子を熱圧
着させる圧着ツールとを備えた半導体素子の実装装置に
おいて、半導体実装用基板の所定箇所に接触して冷却す
る冷却手段を有することを特徴とする。

【０００９】この発明によれば、半導体実装用基板の所
定箇所に接触して冷却する冷却手段を有することから、
ステージ上に載置された半導体実装用基板に半導体素子
を圧着ツールを昇降動させて熱圧着する際、熱圧着する
箇所から半導体実装用基板の所定箇所に伝導する熱が直
接冷却されることとなる。

【００１０】本発明の請求項２記載の半導体素子の実装
装置は、請求項１記載の発明を前提に、前記冷却手段
は、前記圧着ツールを昇降動させる昇降装置に取り付け
られる第１の冷却手段と、前記ステージが取り付けられ
る基台に設けられる第２の冷却手段とからなり、これら
第１と第２の冷却手段が半導体実装用基板の表裏面の所
定箇所に接触して冷却することを特徴とする。

【００１１】この発明によれば、第１と第２の冷却手段
が半導体実装用基板の表裏面の所定箇所に接触して冷却
することから、圧着ツールの昇降動に連動して第１の冷
却手段が半導体実装用基板の所定箇所を直接冷却され、
第２の冷却手段とともに半導体実装用基板の表裏面から
効率良く冷却することとなる。

【００１２】本発明の請求項３記載の半導体素子の実装
装置は、前記請求項２記載の発明を前提として、前記冷
却手段は、冷却水が内部を通過する冷却器本体と、この
冷却器本体から延設されて半導体実装用基板の所定箇所
に接触する冷却伝導板とからなることを特徴とする。

【００１３】この発明によれば、半導体素子と半導体実
装用基板が小型や薄型等の場合でも、冷却伝導板を所定
箇所まで延設させることにより、冷却器本体からの冷気
を冷却伝導板を介して伝導させて、半導体実装用基板の
所定箇所を直接冷却するができる。また、冷却伝導板を
圧着ツールに近接配置させたり、冷却伝導板の形状を圧
着ツールの外周を囲むように形成することにより、半導
体実装用基板に対して圧着ツールからの輻射熱を遮蔽す
る効果も得られる。

【００１４】本発明の請求項４記載の半導体素子の実装
装置は、前記半導体実装用基板は、対向する一対の基板
間に液晶が狭持された液晶パネルの一方の基板であり、
前記半導体素子は、液晶パネルの駆動用の半導体素子で
あり、上記液晶パネルには、特定の光のみを透過させる
偏光板が配され、この偏光板に前記冷却伝導板が接触す
ることを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、一対の基板間に液晶が
狭持された液晶パネルの一方の基板である半導体実装用
基板に半導体素子を実装するＣＯＧ実装において、液晶
パネルに配される偏光板に熱圧着の際に伝導する熱を冷
却するとともに、圧着ツールの輻射熱により液晶表示装
置の偏光板に熱ダメージを与えることを防止することと
なる。すなわち、偏光板は圧着ツールの熱により容易に
変質したり変形するが、液晶パネルの一方の基板の所定
箇所に冷却伝導板を接触させることにより、偏光板に伝
導する熱圧着による熱を吸収して偏光板を保護する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００１７】（第１の実施の形態）本実施の形態の半導
体素子の実装装置は、図１及び図２に示すように、ステ
ージ９が取り付けられた基台８と、基台８の上方側に配
置されて昇降動作する昇降装置１と、移載ステージ１０
からなる。液晶パネルＬは、移載ステージ１０により運
び込まれて、基台８のステージ９に液晶パネルＬの一方
の基板１４側が載置されるように構成されている。

【００１８】基台８は、片側にステージ９が配され、他
方側に冷却手段である第２の冷却器本体６が配されてい
る。ステージ９には、このステージ９の上方面を温度調
整する温水を通す冷却管５Ａが取り付けられている。

【００１９】昇降装置１は、片側（図２中右側）に圧着
ツール１ａが配され、他方側（図２中左上側）に冷却手
段である第１の冷却器本体３が配されている。圧着ツー
ル１ａには、加熱用のヒーター２が内蔵され、半導体素
子ＩＣの熱圧着に使用される。第１の冷却器本体３は、
円筒状を呈し、その内部を冷却水が通過するもので、第
２の冷却器本体６と対応する位置に配されている。加圧
手段は圧着ツール１ａが兼ねており、圧着ツール１ａに
おいて加熱及び加圧時間、加熱温度、加圧力のコントロ
ールを行う。

【００２０】昇降装置１には、第１の冷却器本体３と第
１の冷却伝導板４が設けられ、一方、基台８には、第２
の冷却器本体６と第２の冷却伝導板７が設けられてい
る。第１の冷却器本体３と第２の冷却器本体６は、各々
円筒状を呈し、内部を冷却水が通過する冷却管５Ｂ，５
Ｃが貫通して形成されている。冷却水は、図示しない供
給源から供給される。すなわち、管経路５Ｂ，５Ｃは連
続させて一カ所の供給源の冷却水が冷却管５Ｂ，５Ｃの
いずれにも循環して供給されるようになっており、安価
で容易な方法で熱交換できるようになっている。本実施
の形態の冷却管５Ｂ，５Ｃには、約１７°Ｃの冷却水が
流され、ステージ９の冷却管５Ａには、約２５°Ｃ〜２
８°Ｃの温水が流される。なお、本実施の形態では、ス
テージ９の冷却管５Ａの温水の供給源は、上記管経路５
Ｂ，５Ｃと別経路であるが、同じ経路にすることは可能
である。

【００２１】第１の冷却伝導板４と第２の冷却伝導板７
は、図３乃至図５に示すように、各々第１及び第２の冷
却器本体３，６の基端側に設けられる基端側金属板４
ａ，７ａと、先端側に設けられる先端側金属板４ｂ，７
ｂとからなり、上方側の先端側金属板４ｂと下方側の先
端側金属板７ｂとにより、液晶パネルＬをその表裏面か
ら狭持する構成になっている。すなわち、各先端側金属
板４ｂ，７ｂは、各基端側金属板４ａ，７ａよりも薄い
金属板で形成され、後述する液晶パネルＬの表裏面の偏
光板１７Ａ，１７Ｂに直接接触する。本実施の形態の基
端側金属板４ａ，７ａと先端側金属板４ｂ，７ｂとを連
結させたときの大きさは、液晶パネルＬの面積よりも小
さいが、大きくなっていても良い。各基端側金属板４
ａ，７ａは、第１及び第２の冷却器本体３，６の外周に
ネジ止めにより連結され、各先端側金属板４ｂ，７ｂ
は、基端側金属板４ａ，７ａと連結用の押さえ板（金属
板）１３を介してネジ止めにより連結されている。そし
て、上方の第１の冷却伝導板４は、斜め下方に延設さ
れ、一方、下方の第２の冷却伝導板７は、斜め上方に延
設され、これら第１の冷却伝導板４と第２の冷却伝導板
７により半導体実装用基板１４の表面と裏面の両面の同
じ箇所を狭持する。先端側金属板４ｂ，７ｂの先端側４
ｄ，７ｄは、「く」の字状に折曲され、半導体素子ＩＣ
に近い部分の偏光板１７Ａ，１７Ｂに上記先端側４ｄ，
７ｄが面接触するようになっている。したがって、例え
ば、大きさの異なる基端側金属板４ａ，７ａと先端側金
属板４ｂ，７ｂをいくつか用意しておき、これらを交換
して使用することにより、半導体実装用基板１４に及ぶ
長さを調節したり、半導体実装用基板１４に対して弾力
性をもって接触する弾力の調整が可能になっている。

【００２２】本実施の形態の先端側金属板４ｂ，７ｂ
は、各々リン青銅板が２枚使用され、これら２枚のリン
青銅板の間に２枚のグラファイト４ｃ，４ｃ，７ｃ，７
ｃが挟み込まれ、押さえ板（金属板）１３を介して基端
側金属板４ａ，７ａと連結されている（図５）。グラフ
ァイト４ｃ，４ｃ，７ｃ，７ｃを介在させるのは、熱吸
収の効率を上げるためと、弾力性をもって液晶パネルＬ
の表裏面に接触させて、偏光板１７Ａ，１７Ｂを損傷さ
せないようにするためである。ここで、グラファイト７
ｃ，７ｃは一枚でも良く、二枚以上介在させても良く、
また、２枚構成のリン青銅板４ｂ，７ｂの外側に配する
ようにしても良く、２枚構成のリン青銅板４ｂ，７ｂの
内側にも外側に配するようにしても良い。さらに、本実
施の形態では第１の冷却伝導板４及び第２の冷却伝導板
７がリン青銅板で形成されるとともに、グラファイト４
ｃ，４ｃ，７ｃ，７ｃを挟み込んだもので説明したが、
熱伝導性の高い素材及び構成であれば、これらに限ら
ず、真鍮等を使用しても良い。

【００２３】次に、本実施の形態の半導体素子の実装装
置を使用して、半導体素子ＩＣをＣＯＧ実装する場合に
ついて説明する。ＣＯＧ実装は、図６及び図７に示すよ
うに、半導体素子ＩＣを液晶パネルＬの一方の基板であ
る半導体実装用基板１４に直接実装するものである。液
晶パネルＬは、現在使用されている代表的なアクティブ
素子であるＴＦＴを用いた透過型の液晶表示装置であ
る。液晶表示装置には、図８に示すように、液晶パネル
Ｌの表面及び裏面に偏光板１７Ａ，１７Ｂが各々配され
ている。液晶パネルＬを駆動させる半導体素子ＩＣは、
駆動用ドライバ（Driver IC、Driver LSI）ＤｒＩＣと
呼ばれる。なお、液晶モジュールの駆動用の半導体素子
ＩＣの自動実装として、半導体素子ＩＣがフィルム状に
供給されるＴＣＰ（tape carrier package）実装にも適
用可能である。

【００２４】偏光板１７Ａ，１７Ｂは、入射光に対して
特定の偏光のみを透過させる機能を有する光学部材であ
り、本実施の形態では液晶パネルの最表面と最裏面に２
枚配されている。このような構成の液晶表示装置は、２
枚偏光板方式と呼ばれるが、１枚偏光板方式のものもあ
る。偏光板１７Ａ，１７Ｂは、主に高分子フィルムで形
成されているため、熱により変質及び変形しやすい特性
を持っている。偏光板１７Ａ，１７Ｂが１枚で構成され
１枚偏光板方式のものでは、その１枚の偏光板１７Ａ，
１７Ｂが配される側のみに第１の冷却伝導板４と第２の
冷却伝導板７のいずれかを設けても良い。また、液晶パ
ネルＬには、同じく光学部材としての位相差板が配され
るものがある。位相差板は、偏光板と同じくポリマーフ
ィルムの延伸配向技術で生産されるので、熱に弱い。こ
のように液晶パネルＬには、液晶を含めて、熱に弱い部
材が多く配されているので、これらに対応させて第１の
冷却伝導板４と第２の冷却伝導板７のいずれかを設けて
も良い。

【００２５】液晶パネルＬは、図６及び図７に示すよう
に、一対の基板１４，１５間に液晶１２を挟持してお
り、一方の基板（ＡＭ基板ともアレイ基板とも呼ばれ
る）１４は、他方の基板１５よりも大きく、このため両
基板１４，１５を重ね合わせると、ＡＭ基板１４の周辺
に一部張り出した半導体素子ＩＣ及び配線基板Ｆの実装
領域１６が形成される。このＡＭ基板１４の実装領域１
６には、半導体実装用の配線パターンＰ１，Ｐ２が形成
され、配線基板Ｆには配線パターンＰ３が形成されてい
る。ＡＭ基板１４としては、合成樹脂製のフレキシブル
基板でも良い。

【００２６】半導体素子ＩＣは、液晶パネルＬの周縁部
の実装領域１６に異方性導電膜１１を用いて実装され
る。異方性導電膜１１は、絶縁性を有する接着剤中に導
電粒子が分散され厚み方向（接続方向）に導電性を有
し、面方向（横方向）に絶縁性を有するもので、導電粒
子と接着剤から構成される。その接続は基本的には加熱
圧着であり、導電粒子が電気接続の機能を担当し、接着
剤が圧接状態を保持する機能を担当する。導電粒子の表
面には絶縁皮膜が施されており、絶縁皮膜の材質として
は、熱可塑性樹脂が多く使用されている。実装の際、配
線パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３の電極に導電粒子が挟み込
まれて加熱及び加圧を受けると、接触部分の絶縁皮膜は
破壊され、厚み方向（接続方向）に導電性を有する状態
になり、また、面方向（横方向）の絶縁皮膜は破壊され
ないので、絶縁性を有する状態になる。さらに、接着剤
は所定の加熱温度及び時間経過により硬化し、圧接状態
を保持する。異方性導電膜１１の接着剤としては、熱可
塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用されている。絶縁性を
施す手段としては、上記絶縁皮膜のほか、絶縁皮膜を施
さない導電粒子と、絶縁材料でできた絶縁粒子を異方性
導電膜１１中に分散させるものもある。異方性導電膜１
１は、液晶パネルの貼り付ける前は両面テープのような
構成で供給され、液晶パネルに接着剤層側を貼り付けた
後、加熱及び加圧手段を施して硬化される。

【００２７】次に、半導体素子ＩＣのＣＯＧ実装の手順
を説明する。半導体素子ＩＣを半導体実装用基板である
ＡＭ基板１４に実装する場合には、図２及び図４に示す
ように、少なくとも液晶パネルＬの上記実装領域１６の
全体がステージ９に乗るように、移載ステージ１０の上
に液晶パネルＬを固定する。なお、液晶パネルＬを固定
すると、その最裏面の偏光板１７Ｂに第２の冷却伝導板
７の先端側金属板７ｂが接触する。その後、異方性導電
膜１１を実装領域１６に供給し、半導体素子ＩＣを装着
機で位置合わせする。

【００２８】次いで、昇降装置１を昇降させて、圧着ツ
ール１ａで、ＡＭ基板１４上に半導体素子ＩＣを、異方
性導電膜１１を介して熱圧着させて実装する。ここで、
本実施の形態の圧着ツール１ａは、第１の冷却伝導板４
と連動しており、圧着ツール１ａを半導体素子ＩＣ上に
降下させると同時に、第１の冷却伝導板４と第２の冷却
伝導板７の先端側金属板４ｂ，７ｂの先端側４ｄ，７ｄ
が最表面と最裏面の偏光板１７Ａ，１７Ｂを狭持するよ
うに、直接、面接触する。その位置は、液晶パネルＬの
駆動用の半導体素子ＩＣに近い位置である。圧着法に
は、半導体素子ＩＣを１個ずつ圧着する方法の他、液晶
パネルＬの１辺を多数の圧着ヘッドで同時に圧着する多
ヘッド一括圧着、液晶パネルＬの１辺を１個の圧着ヘッ
ドで同時に圧着する一括圧着もある。なお、多ヘッド一
括圧着の場合も、上記第１の冷却伝導板４と第２の冷却
伝導板７との一対の配設である。

【００２９】第１の冷却伝導板４及び第２の冷却伝導板
７は、上側の第１の冷却器本体３と下側の第２の冷却器
本体６から延設されているために、第１及び第２の冷却
器本体３，６と共に冷却される。したがって、圧着ツー
ル１ａにて加熱する際に最も熱による損傷（ダメージ）
を受けやすい部分、つまり、液晶パネルＬの最表面及び
最裏面の偏光板１７Ａ，１７Ｂにおいて熱圧着される半
導体素子ＩＣに近い部分に、第１の冷却伝導板４及び第
２の冷却伝導板７が接触することにより、圧着熱の熱が
伝導する偏光板１７Ａ，１７Ｂから吸熱冷却が行われ
る。また、第１の冷却伝導板４及び第２の冷却伝導板７
は、基端側金属板４ａ，７ａと先端側金属板４ｂ，７ｂ
とからなり、液晶パネルＬの偏光板１７Ａ，１７Ｂを狭
持する。したがって、半導体実装用基板である一方の基
板１４に対して圧着ツール１ａからの輻射熱を遮蔽する
効果も得られる。なお、冷却管５Ａに温水を循環させる
ことにより、ステージ９を介して液晶パネルＬにおいて
半導体素子ＩＣが実装される面の裏面側の温度調整が行
われる。

【００３０】このように本実施の形態によれば、偏光板
１７Ａ，１７Ｂ及び液晶パネルＬの耐熱性や、半導体素
子ＩＣの実装に適した加熱温度や、実装が行われる場所
の温度等の条件が変わった場合でも、冷却管５Ｂ，５Ｃ
及び冷却管５Ａに循環させる冷却水の温度や流量を制御
することにより、偏光板１７Ａ，１７Ｂの冷却が行われ
る。また、冷却水の温度及び流量を制御することによ
り、実装にかかる様々な温度環境に適した実装を行うこ
とができる。

【００３１】（第２の実施の形態）本実施の形態の実装
装置は、図９に示すように、回路基板一般への半導体素
子の実装に使用されるもので、上記昇降装置１側のみに
冷却手段である冷却器本体２３と冷却伝導板２４が設け
られている。冷却伝導板２４は、２枚の金属板を連結さ
れた基端側金属板２４ａと先端側の先端側金属板２４ｂ
とからなる構成であるが、図９に示すように、先端側金
属板２４ｂには、圧着ツール１ａを囲むように包囲孔２
５が形成されている。すなわち、先端側金属板２４ｂに
は、矩形状の包囲孔２５が形成され、昇降装置１が昇降
動すると、圧着ツール１ａと共に昇降動して、半導体実
装用基板１４に実装される半導体素子ＩＣの外周周辺部
を覆うように形成されている。

【００３２】したがって、本実施の形態の実装装置を使
用して一般の回路基板に半導体素子ＩＣを実装の場合、
圧着ツール１ａを用いて半導体実装用基板１４に半導体
素子ＩＣを熱圧着する際、圧着ツール１ａから半導体素
子ＩＣの周辺部品にかかる余分な伝導熱を冷却機構とし
ての冷却伝導板２４を半導体素子ＩＣ以外の部分に直接
接触させることにより効率的に吸熱冷却し、半導体素子
ＩＣ以外の部分が受ける局所的な熱ダメージを防止する
ことができる。また、圧着ツール１ａの外周を囲むよう
に包囲孔２５が形成されているので、半導体実装用基板
１４に対して圧着ツール１ａからの輻射熱を遮蔽する効
果も得られ、半導体実装用基板や半導体実装用基板に配
される部品を保護する。なお、一般の半導体素子ＩＣの
実装の場合、異方性導電膜（ＡＣＦ）１１や導電性接着
剤（導電性ペースト）の他、半導体素子ＩＣと基板１４
の接合力を確保するために封止用の樹脂が封入される場
合があり、回路基板としては、ガラス基板の他、合成樹
脂製のフレキシブル基板が使用されることがある。

【００３３】以上、本実施の形態の液晶表示装置は、透
過型の液晶表示装置で説明したが、反射型の液晶表示装
置や半透過型の液晶表示装置でも適用可能である。ま
た、半導体素子ＩＣは、実装時に加熱されるものであれ
ばＴＣＰやＬＳＩ等でも同様の効果が得られる。

【００３４】

【発明の効果】本発明の半導体素子の実装装置によれ
ば、圧着ツールを用いて半導体実装用基板に半導体素子
を熱圧着する際、圧着ツールによる半導体素子周辺部品
への余分な熱を冷却手段により吸熱冷却でき、半導体素
子周辺部品が受ける局所的な熱ダメージを防止すること
ができるとともに、冷却伝導板により、半導体実装用基
板に対して圧着ツールからの輻射熱を遮蔽する効果もあ
る。また、圧着ツールと第１の冷却伝導板が連動するた
め、加熱圧着の際に確実に熱を吸熱冷却できるととも
に、第１の冷却伝導板と圧着ツールを個別にセットする
手間が省ける効果もある。

【００３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施の形態における半導体
素子の実装装置の斜視図

【図２】上記第１の実施の形態における半導体素子の実
装装置の断面図

【図３】上記第１の実施の形態における冷却手段を示す
斜視図

【図４】上記第１の実施の形態における冷却手段を示す
断面図

【図５】上記第１の実施の形態における冷却伝導板を示
す斜視図

【図６】半導体素子の実装構造の例を示す斜視図

【図７】半導体素子の実装構造の例を示す断面図

【図８】液晶表示装置の構成例を示す断面図

【図９】本発明に係る第２の実施の形態の半導体素子の
実装装置の斜視図

【図１０】従来の半導体素子の実装装置を示す斜視図

【符号の説明】

１ 昇降装置、 １ａ 圧着ツール、 ２ ヒーター、 ３ 第１の冷却器本体、 ４ 第１の冷却伝導板、 ４ａ，２４ａ 基端側金属板、 ４ｂ，２４ｂ 先端側金属板、 ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ 冷却管、 ６ 第２の冷却器本体、 ７ 第２の冷却伝導板、 ７ａ 基端側金属板、 ７ｂ 先端側金属板、 ８ 基台、 ９ ステージ、 １０ 移載ステージ、 １１ 異方性導電膜、 １３ 押さえ板、 １４ 半導体実装用基板（第１の基板）、 １５ 他方の基板、 １７Ａ，１７Ｂ 偏光板、 ２５ 包囲孔、 Ｆ 配線基板、 ＩＣ 半導体素子、 Ｌ 液晶パネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿久根 良尋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA60 MA32 MA35 NA25 NA29 PA01 PA06 5F044 KK06 LL09 PP16 PP17 RR01 5G435 AA12 AA17 BB12 EE33 EE37 EE42 GG21 GG44 KK05 KK10

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を実装する半導体実装用基板
   を載置するステージと、このステージ上を昇降動して半
   導体素子を熱圧着させる圧着ツールとを備えた半導体素
   子の実装装置において、半導体実装用基板の所定箇所に
   接触して冷却する冷却手段を有することを特徴とする半
   導体素子の実装装置。
2. 【請求項２】 前記冷却手段は、前記圧着ツールを昇降
   動させる昇降装置に取り付けられる第１の冷却手段と、
   前記ステージが取り付けられる基台に設けられる第２の
   冷却手段とからなり、これら第１と第２の冷却手段が半
   導体実装用基板の表裏面の所定箇所に接触して冷却する
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の実装装
   置。
3. 【請求項３】 前記冷却手段は、冷却水が内部を通過す
   る冷却器本体と、この冷却器本体から延設されて半導体
   実装用基板の所定箇所に接触する冷却伝導板とからなる
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の実装装
   置。
4. 【請求項４】 前記半導体実装用基板は、対向する一対
   の基板間に液晶が狭持された液晶パネルの一方の基板で
   あり、前記半導体素子は、液晶パネルの駆動用の半導体
   素子であり、上記液晶パネルには、特定の光のみを透過
   させる偏光板が配され、この偏光板に前記冷却伝導板が
   接触することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の
   実装装置。