JP2002241981A - Method for producing stamper and electroforming method - Google Patents

Method for producing stamper and electroforming method

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JP2002241981A
JP2002241981A JP2001044754A JP2001044754A JP2002241981A JP 2002241981 A JP2002241981 A JP 2002241981A JP 2001044754 A JP2001044754 A JP 2001044754A JP 2001044754 A JP2001044754 A JP 2001044754A JP 2002241981 A JP2002241981 A JP 2002241981A
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Japan
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stamper
electroforming
cathode
thickness
glass master
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JP2001044754A
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Inventor
Kan Yoshida
完 吉田
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Nippon Columbia Co Ltd
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Nippon Columbia Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the generation of deformation in the circumference of the central part of a stamper in an electroforming stage where a mother stamper is produced from a stamper. SOLUTION: The method for producing a stamper is provided with a stage where a photoresist layer is formed on a glass original plate; a stage where the photoresist layer is exposed; a stage where the photoresist layer is developed; a stage where an electrically conductive film is deposited on the surface of the photoresist layer; a stage where an electroforming is deposited on the electrically conductive film, and the electroforming is peeled from the glass original plate to produce a first stamper; a stage where the first stamper is fitted to the cathode together with a substrate consisting of glass or ceramics, and energizing is performed to the outer circumferential section of the first stamper and the cathode to deposit the electroforming on the surface of the first stamper, so that a second stamper is produced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等に
用いる導光体等を製造するときに用いられるスタンパの
製造方法及びスタンパ製造方法における電鋳方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a stamper used for manufacturing a light guide used for a liquid crystal display device and the like, and an electroforming method in the method of manufacturing a stamper.

【0002】[0002]

【従来の技術】四角形の板状体である透明板の1つの側
面(光入射面)から光を入射し、入射した光を表面(光
出射面)から出射するようにした、いわゆるエッジライ
ト方式の導光体が、ワードプロセッサ、パーソナルコン
ピュータ及び薄型テレビジョン等に設けられる液晶表示
装置などに使用される背面照明装置に用いられている。
このような背面照明装置は、導光体の少なくとも1つの
側面に管状光源を配置し、光を出射する光出射面に対向
する面(光反射面)に、導光体を透過する光の角度また
は導光体で反射される光の角度を変える要素(以下、
「偏向要素」という。)が設けられる。
2. Description of the Related Art A so-called edge light system in which light is incident from one side surface (light incident surface) of a transparent plate, which is a rectangular plate, and the incident light is emitted from the surface (light exit surface). Is used in a backlight device used for a liquid crystal display device provided in a word processor, a personal computer, a thin television, or the like.
In such a backlight device, a tubular light source is arranged on at least one side surface of a light guide, and an angle of light transmitted through the light guide is formed on a surface (light reflection surface) facing a light emission surface that emits light. Or an element that changes the angle of the light reflected by the light guide (hereafter,
It is called "deflection element". ) Is provided.

【0003】導光体の光入射面から入射した光は、光反
射面及び光出射面等でその方向を変えられて光出射面か
ら出射するが、光反射面で全反射されて導光体内を伝搬
する。一般に、光出射面から出射される光の輝度が光出
射面全面で均一になるように、偏向要素の密度分布及び
偏向要素の形状が決定される。
[0003] The light incident from the light incident surface of the light guide is changed in its direction by the light reflecting surface and the light emitting surface and is emitted from the light emitting surface. Is propagated. Generally, the density distribution of the deflecting elements and the shape of the deflecting elements are determined so that the brightness of the light emitted from the light emitting surface is uniform over the entire light emitting surface.

【0004】上記の偏向要素としては、導光体表面に
光を散乱または反射する白色インクが塗布されたもの、
導光体表面に光が散乱または反射されるような凹凸部
が設けられたもの、導光体中に光拡散剤が含有された
ものが挙げられる。
The above-mentioned deflecting element has a light guide surface coated with white ink that scatters or reflects light,
The light guide may be provided with an uneven portion such that light is scattered or reflected on the surface of the light guide, or the light guide may contain a light diffusing agent.

【0005】上記のタイプの導光体は、スクリーン印
刷等により製造されるが、白色インクの印刷面内での膜
厚が不均一になると光反射能の分布に不均一さが生じ、
結果として光出射面から出射される光の輝度が不均一に
なる。更に、印刷作業時に空気中の塵埃が白色インクに
混入したり、印刷面に付着すると、塵埃による光の散乱
を生じ、輝度の均一化がはかれない。また、上記のタ
イプの導光体は、所定の密度分布になるように偏向要素
を設けようとしても、高い再現性で基材中に光拡散剤を
分散させることは困難である。
[0005] The above type of light guide is manufactured by screen printing or the like. However, if the thickness of the white ink on the printing surface becomes uneven, the distribution of light reflectivity becomes uneven.
As a result, the brightness of the light emitted from the light emitting surface becomes uneven. Furthermore, if dust in the air mixes with the white ink or adheres to the printing surface during the printing operation, light is scattered by the dust and the brightness cannot be made uniform. Further, in the light guide of the above type, it is difficult to disperse the light diffusing agent in the base material with high reproducibility even if the deflection element is provided so as to have a predetermined density distribution.

【0006】以上の理由により、上記の表面に光を散
乱し又は反射する偏向要素である凹凸部(以下、「ドッ
ト」という。)が設けられた導光体が、多くの液晶表示
用装置の背面照明装置に用いられている。
For the above reasons, the light guide provided with the concave and convex portions (hereinafter, referred to as "dots"), which are deflecting elements that scatter or reflect light on the surface, is used in many liquid crystal display devices. Used for backlighting devices.

【0007】図4は、従来の表面にドットを有する導光
体の製造工程を示す模式図である。図4(a)は、フォ
トレジスト塗布工程を示す。表面を研磨した円盤状のガ
ラス原盤23を、図示しないスピンコート装置のターン
テーブル上に載置し、フォトレジストをガラス原盤23
の研磨した面上に塗布し、フォトレジスト層24を形成
する。
FIG. 4 is a schematic view showing a process of manufacturing a conventional light guide having dots on its surface. FIG. 4A shows a photoresist coating step. A disk-shaped glass master 23 whose surface is polished is placed on a turntable of a spin coater (not shown), and a photoresist is applied to the glass master 23.
To form a photoresist layer 24.

【0008】図4(b)は、露光工程を示す。ドットに
対応するパターン(以下「ドットパターン」という。)
が描写されたフォトマスク25を、フォトレジスト層2
4の表面に密着させる。フォトマスク23において、ド
ットパターン部分は光を透過し、ドットパターン部分以
外の領域は光を透過しない。フォトマスク25の上面か
らフォトレジスト層24が感光する波長の光を照射す
る。このとき、フォトレジスト層24の、フォトマスク
25のドットパターンに対応する領域が感光し、露光部
26が形成される。
FIG. 4B shows an exposure step. A pattern corresponding to a dot (hereinafter, referred to as a "dot pattern")
Is drawn on the photoresist layer 2
4. Adhere to the surface of 4. In the photomask 23, the dot pattern portion transmits light, and the region other than the dot pattern portion does not transmit light. Light having a wavelength to which the photoresist layer 24 is exposed is irradiated from the upper surface of the photomask 25. At this time, an area of the photoresist layer 24 corresponding to the dot pattern of the photomask 25 is exposed, and an exposed portion 26 is formed.

【0009】図4(c)は、現像工程を示す。露光され
たガラス原盤23を現像装置に取り付け、フォトレジス
ト層24を現像液により現像し、純水により現像液を洗
浄する。このとき、図4(b)の露光工程においてフォ
トマスク25のドットパターンに対応して感光した露光
部26は除去され、ガラス原盤23上には未露光部27
のフォトレジスト層24が残る。
FIG. 4C shows a developing step. The exposed glass master 23 is attached to a developing device, the photoresist layer 24 is developed with a developing solution, and the developing solution is washed with pure water. At this time, in the exposure step of FIG. 4B, the exposed portion 26 exposed to the dot pattern of the photomask 25 is removed, and the unexposed portion 27 is left on the glass master 23.
Of the photoresist layer 24 remains.

【0010】以上の工程では、ポジ型フォトレジスト及
びポジ型フォトマスクを用いた場合について示したが、
ネガ型フォトレジスト又はネガ型フォトマスクを用いて
もよい。
In the above steps, a case where a positive photoresist and a positive photomask are used has been described.
A negative photoresist or a negative photomask may be used.

【0011】図4(d)は、電鋳工程を示す。スパッタ
リング法、真空蒸着法等により、現像工程後のガラス原
盤23のフォトレジスト層24が形成されている面上
に、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)等の導電体膜を
形成し、導電体膜を形成したガラス原盤23を電鋳装置
の陰極機構に取り付け、ニッケル電鋳を施し、ドットパ
ターンを転写した電鋳体28を形成する。
FIG. 4D shows an electroforming step. A conductive film of chromium (Cr), nickel (Ni), or the like is formed on the surface of the glass master disk 23 after the development process, on which the photoresist layer 24 is formed, by a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like. The glass master 23 on which the film is formed is attached to a cathode mechanism of an electroforming apparatus, nickel electroforming is performed, and an electroformed body 28 to which a dot pattern is transferred is formed.

【0012】図4(e)は、成形工程を示す。電鋳工程
後、電鋳体28をガラス原盤23から剥離し、電鋳体2
8の外周を所望の形状に加工し、裏面研磨を施し、スタ
ンパ29を得る。スタンパ29は、射出成形機の金型内
に取り付けられる。アクリル樹脂等の溶融樹脂をスタン
パ29が取り付けられた金型内に射出し、冷却すること
により導光体30を得ることができる。
FIG. 4E shows a molding step. After the electroforming step, the electroformed body 28 is peeled from the glass master 23 and the electroformed body 2 is removed.
8 is processed into a desired shape, and the back surface is polished to obtain a stamper 29. The stamper 29 is mounted in a mold of an injection molding machine. The light guide 30 can be obtained by injecting a molten resin such as an acrylic resin into a mold on which the stamper 29 is attached and cooling it.

【0013】ところで、図4(d)に示す電鋳工程にお
いて得られたスタンパ29から複数枚のスタンパを複製
する場合がある。これは、図4(e)に示す成形工程に
おいて射出成形により製造する導光体30の枚数が多い
場合、1枚のスタンパ29によって樹脂の射出成形を繰
り返すと、スタンパ29が変形、破損したりすることが
ある。そのため、電鋳工程によって得られたスタンパ2
9から予め複数枚のスタンパを複製しておき、これら複
製した複数枚のスタンパを用いて、大量の導光体30を
射出成形する。
By the way, a plurality of stampers may be duplicated from the stamper 29 obtained in the electroforming step shown in FIG. This is because when the number of light guides 30 manufactured by injection molding in the molding process shown in FIG. 4E is large, if resin injection molding is repeated with one stamper 29, the stamper 29 may be deformed or damaged. May be. Therefore, the stamper 2 obtained by the electroforming process
From 9, a plurality of stampers are duplicated in advance, and a large amount of the light guide 30 is injection-molded using the duplicate stampers.

【0014】スタンパ29から複製スタンパを作製する
ためには、スタンパ29を電鋳装置の陰極機構に取り付
け、スタンパ29の表面にニッケル電鋳を施し、ドット
パターンを転写した電鋳体を形成する。この電鋳体をス
タンパ29から剥離し、裏面研磨を施すことにより、マ
ザースタンパを得る。このマザースタンパはスタンパ2
9のドットの凹凸が反転して転写されている。
In order to manufacture a duplicate stamper from the stamper 29, the stamper 29 is attached to a cathode mechanism of an electroforming apparatus, nickel electroforming is performed on the surface of the stamper 29, and an electroformed body in which a dot pattern is transferred is formed. The electroformed body is peeled off from the stamper 29 and the back surface is polished to obtain a mother stamper. This mother stamper is stamper 2
The unevenness of the nine dots is transferred in reverse.

【0015】マザースタンパを、再び電鋳装置の陰極機
構に取り付け、マザースタンパの表面にニッケル電鋳を
施し、ドットパターンを転写した電鋳体を形成する。こ
の電鋳体をマザースタンパから剥離し、裏面研磨を施す
ことにより複製スタンパを得る。この複製スタンパはス
タンパ29と同じドットパターンを有している。
The mother stamper is attached to the cathode mechanism of the electroforming apparatus again, nickel electroforming is performed on the surface of the mother stamper, and an electroformed body having a dot pattern transferred thereon is formed. The electroformed body is peeled from the mother stamper, and the back surface is polished to obtain a duplicate stamper. This copy stamper has the same dot pattern as the stamper 29.

【0016】図5は、スタンパまたはマザースタンパを
電鋳装置の陰極機構に取り付けた状態を示す模式図であ
る。図5に示すように、スタンパ29は、陰極機構31
の陰極治具33(塩化ビニール製)の通電ベース32
(ステンレス製)上に載せられる。次に固定部材34
(塩化ビニール製)を陰極治具33に合せ置き、スタン
パ29の外周部を固定ネジで固定する。通電ベース32
は陰極治具33の中央部にある通電部35(ステンレス
製)と接している。通電部35は回転軸36(ステンレ
ス製)を介して図示しない電源の陰極に接続されてい
る。
FIG. 5 is a schematic view showing a state where a stamper or a mother stamper is attached to a cathode mechanism of an electroforming apparatus. As shown in FIG. 5, the stamper 29 includes a cathode mechanism 31.
Base 32 of cathode jig 33 (made of vinyl chloride)
(Made of stainless steel). Next, the fixing member 34
(Made of vinyl chloride) is placed on the cathode jig 33, and the outer periphery of the stamper 29 is fixed with fixing screws. Energizing base 32
Is in contact with a conducting part 35 (made of stainless steel) at the center of the cathode jig 33. The power supply unit 35 is connected to a cathode of a power supply (not shown) via a rotating shaft 36 (made of stainless steel).

【0017】通電ベース32を介してスタンパ29に電
圧が印可されるため、スタンパ29の表面に電鋳体が形
成される。電鋳後、電鋳体をスタンパ29から剥離し、
電鋳体の外周を所望の形状に加工し、裏面研磨を施し、
マザースタンパを得る。また、このように作製したマザ
ースタンパを、図5に示したスタンパ29と同様にして
陰極機構に取り付け、電鋳を行い、マザースタンパの表
面に電鋳体を形成することにより、スタンパ29の複製
スタンパを得ることができる。
Since a voltage is applied to the stamper 29 via the energizing base 32, an electroformed body is formed on the surface of the stamper 29. After the electroforming, the electroformed body is separated from the stamper 29,
The outer periphery of the electroformed body is processed into a desired shape, the back surface is polished,
Obtain a mother stamper. The mother stamper manufactured in this manner is mounted on the cathode mechanism in the same manner as the stamper 29 shown in FIG. 5, and electroformed, and an electroformed body is formed on the surface of the mother stamper, thereby duplicating the stamper 29. You can get a stamper.

【0018】液晶表示装置の大面積化に伴い大きいサイ
ズの導光体を製造する場合、ガラス原盤23も大面積化
する必要がある。
When a large-sized light guide is manufactured along with an increase in the area of the liquid crystal display device, it is necessary to increase the area of the glass master 23 as well.

【0019】ガラス原盤23の大面積化に伴い、電鋳工
程において形成される電鋳体の面積も大きくなるため、
電鋳工程に費やされる時間が長くなる。例えば、図4
(d)に示す電鋳工程において、直径500mmのガラ
ス原盤22上に厚さ0.3mmの電鋳体を形成するため
に、最大電流値が150Aでニッケル電鋳を行った場
合、約3時間30分の時間がかかる。
As the area of the glass master 23 increases, the area of the electroformed body formed in the electroforming step also increases.
The time spent in the electroforming process increases. For example, FIG.
In the electroforming step shown in (d), in order to form an electroformed body having a thickness of 0.3 mm on a glass master 22 having a diameter of 500 mm, when nickel electroforming is performed at a maximum current value of 150 A, it takes about 3 hours. It takes 30 minutes.

【0020】上述したように、スタンパからマザースタ
ンパを作製し、さらに、マザースタンパから複数枚の複
製スタンパを得るためには、約3時間30分の時間がか
かる電鋳工程を複数回行わなければならない。
As described above, in order to manufacture a mother stamper from a stamper and obtain a plurality of duplicate stampers from the mother stamper, it is necessary to perform a plurality of electroforming steps, each of which takes about 3 hours and 30 minutes. No.

【0021】マザースタンパや複製スタンパを作製する
電鋳工程を短時間で行うためには、陽極と陰極の間に高
電流を流せばよい。換言すれば、陽極と陰極の間に流れ
る電流が高いほど、電鋳時間は短くなる。図5に示した
ように、陰極機構の通電ベース32上に直接固定した直
径500mmのスタンパ(マザースタンパ)に対して、
例えば、ガラス原盤23上に電鋳体を形成する場合と同
じ最大電流値が150Aでニッケル電鋳を行った場合、
やはり約3時間30分で厚さ0.3mmの電鋳体が形成
される。
In order to perform the electroforming process for producing the mother stamper and the duplicate stamper in a short time, a high current may be applied between the anode and the cathode. In other words, the higher the current flowing between the anode and the cathode, the shorter the electroforming time. As shown in FIG. 5, for a stamper (mother stamper) having a diameter of 500 mm directly fixed on the energizing base 32 of the cathode mechanism,
For example, when nickel electroforming is performed at the same maximum current value of 150 A as when an electroformed body is formed on the glass master 23,
Also in about 3 hours and 30 minutes, an electroformed body having a thickness of 0.3 mm is formed.

【0022】[0022]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに150A程度の高電流によって電鋳を行った場合、
電鋳工程の途中で、スタンパ(マザースタンパ)の中心
部周辺に変形が発生し、その結果、スタンパ(マザース
タンパ)上に形成された電鋳物にもスタンパの変形が転
写されてしまうという問題があった。
However, when electroforming is performed with a high current of about 150 A as described above,
During the electroforming process, deformation occurs around the center of the stamper (mother stamper), and as a result, the deformation of the stamper is transferred to the electroformed product formed on the stamper (mother stamper). there were.

【0023】これは、図5に示すように、電鋳装置にス
タンパを取り付ける際、通電ベース32上に直接固定し
ていたが、高電流を流すと、通電部35と直接接してい
る部分周辺の通電ベース32に熱がたまり、また、スタ
ンパの厚さが約1.0mm以下と薄いために、電鋳工程
の途中でスタンパの中心部周辺に変形が発生すると考え
られる。
This is because, as shown in FIG. 5, when the stamper is mounted on the electroforming apparatus, the stamper is directly fixed on the power supply base 32. Since the heat accumulates in the current-carrying base 32 and the thickness of the stamper is as thin as about 1.0 mm or less, it is considered that deformation occurs around the center of the stamper during the electroforming process.

【0024】したがって、従来は、ニッケル電鋳の電流
値を低く(100A以下)して、スタンパに熱変形が発
生しないようにしていたので、さらに電鋳時間が長く
(約4時間以上に)なっていた。
Therefore, conventionally, the current value of nickel electroforming is reduced (100 A or less) so that thermal deformation does not occur in the stamper, so that the electroforming time becomes longer (about 4 hours or more). I was

【0025】さらに、図4(d)に示したガラス原盤2
1に対する電鋳と、図5に示したスタンパ(マザースタ
ンパ)に対する電鋳は、同じ装置及び同じ条件で行うこ
とが望ましい。しかしながら、ガラス原盤21の厚さが
約0.6mmであるのに対し、スタンパの厚さは1.0
mm以下(例えば、0.3mm)であるため、これらを
陰極機構に取り付ける際の固定治具をそれぞれ専用のも
のを用意する必要があった。また、ガラス原盤を陰極機
構に取り付けたときと、スタンパ(マザースタンパ)を
取り付けたときとで陽極と陰極との間の距離が異なって
しまうため、電鋳条件をそれぞれ調整する必要があり、
面倒であった。
Further, the glass master 2 shown in FIG.
1 and the stamper (mother stamper) shown in FIG. 5 are desirably performed under the same apparatus and under the same conditions. However, while the thickness of the glass master 21 is about 0.6 mm, the thickness of the stamper is 1.0 mm.
mm or less (for example, 0.3 mm), it was necessary to prepare dedicated fixing jigs for attaching them to the cathode mechanism. Also, the distance between the anode and the cathode is different between when the glass master is attached to the cathode mechanism and when the stamper (mother stamper) is attached, so it is necessary to adjust the electroforming conditions, respectively.
It was troublesome.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項1記載の発明は、スタンパ製造方法に
おいて、ガラス原盤上にフォトレジスト層を形成するフ
ォトレジスト形成工程と、前記フォトレジスト層を露光
する露光工程と、前記フォトレジスト層を現像する現像
工程と、前記フォトレジスト層の表面に導電体膜を形成
する導電体膜形成工程と、前記ガラス原盤を電鋳装置の
陰極に取り付け前記導電体膜上に電鋳物を堆積させ前記
電鋳物を前記ガラス原盤から剥離し第1のスタンパを作
製する第1の電鋳工程と、前記第1のスタンパをガラス
またはセラミックスからなる基板と共に前記陰極に取り
付け前記第1のスタンパの外周部と前記陰極を通電させ
ることにより前記スタンパの表面に電鋳物を堆積させて
第2のスタンパを作製する第2の電鋳工程を備えること
を特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a stamper manufacturing method, comprising the steps of: forming a photoresist layer on a glass master; An exposure step of exposing a resist layer, a development step of developing the photoresist layer, a conductor film formation step of forming a conductor film on a surface of the photoresist layer, and the glass master as a cathode of an electroforming apparatus. Attaching a first electroforming step of depositing an electroformed product on the conductor film and peeling the electroformed product from the glass master to produce a first stamper; and forming the first stamper together with a substrate made of glass or ceramics. An electroforming is deposited on the surface of the stamper by energizing the outer periphery of the first stamper and the cathode by attaching the second stamper to the cathode. Seisuru characterized in that it comprises a second electroforming step.

【0027】本願の請求項2記載の発明は、請求項1記
載のスタンパ製造方法において、前記基板の厚さと前記
第1のスタンパの厚さの和は、前記ガラス原盤の厚さ
と、実質上、等しいことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the stamper manufacturing method of the first aspect, the sum of the thickness of the substrate and the thickness of the first stamper is substantially equal to the thickness of the glass master. It is characterized by being equal.

【0028】本願の請求項3記載の発明は、請求項1記
載のスタンパ製造方法において、前記第2のスタンパを
ガラスまたはセラミックスからなる基板と共に前記陰極
に取り付け前記第2のスタンパの外周部と前記陰極を通
電させることにより前記第2のスタンパの表面に電鋳物
を堆積させて第3のスタンパを作製する第3の電鋳工程
を更に備えることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the stamper manufacturing method according to the first aspect, the second stamper is attached to the cathode together with a substrate made of glass or ceramics, and an outer peripheral portion of the second stamper and The method further comprises a third electroforming step of producing a third stamper by depositing an electroformed product on the surface of the second stamper by energizing the cathode.

【0029】本願の請求項4記載の発明は、請求項3記
載のスタンパ製造方法において、前記基板の厚さと前記
第2のスタンパの厚さの和は、前記ガラス原盤の厚さ
と、実質上、等しいことを特徴とする。
The invention according to claim 4 of the present application is the stamper manufacturing method according to claim 3, wherein the sum of the thickness of the substrate and the thickness of the second stamper is substantially equal to the thickness of the glass master. It is characterized by being equal.

【0030】本願の請求項5記載の発明は、電鋳装置の
陰極に取り付けた金属板に電鋳物を堆積する電鋳方法に
おいて、前記金属板をガラスまたはセラミックスからな
る基板と共に前記陰極に取り付け前記金属板の外周部と
前記陰極を通電させることにより前記金属板の表面に電
鋳物を堆積させることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electroforming method for depositing an electroformed product on a metal plate attached to a cathode of an electroforming apparatus, wherein the metal plate is attached to the cathode together with a substrate made of glass or ceramics. Electroforming is deposited on the surface of the metal plate by energizing the outer periphery of the metal plate and the cathode.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】図1は、本発明のスタンパ製造方
法における製造工程の一実施例を示す模式図である。図
中、1はガラス原盤、2はフォトレジスト層、3はフォ
トマスク、4は露光部、5は未露光部、6は電鋳体、7
は第1のスタンパ、8は電鋳体、9は第2のスタンパ、
10は電鋳体、11は第3のスタンパである。
FIG. 1 is a schematic view showing one embodiment of a manufacturing process in a stamper manufacturing method according to the present invention. In the figure, 1 is a glass master, 2 is a photoresist layer, 3 is a photomask, 4 is an exposed portion, 5 is an unexposed portion, 6 is an electroformed body, 7
Is a first stamper, 8 is an electroformed body, 9 is a second stamper,
Reference numeral 10 denotes an electroformed body, and reference numeral 11 denotes a third stamper.

【0032】図1(a)は、フォトレジスト塗布工程を
示す。表面を研磨した直径500mm、厚さ6mmのガ
ラス原盤1を、図示しないスピンコート装置のターンテ
ーブル上に載置し、フォトレジストをガラス原盤1の研
磨した面上に塗布し、膜厚が約10μmのフォトレジス
ト層2を形成する。
FIG. 1A shows a photoresist coating process. A glass master 1 having a diameter of 500 mm and a thickness of 6 mm whose surface was polished was placed on a turntable of a spin coater (not shown), and a photoresist was applied on the polished surface of the glass master 1 to have a film thickness of about 10 μm. Is formed.

【0033】図1(b)は、露光工程を示す。ドットに
対応するパターン(以下「ドットパターン」という。)
が描写されたフォトマスク3を、フォトレジスト層2の
表面に密着させる。フォトマスク3において、ドットパ
ターン部分は光を透過し、ドットパターン部分以外の領
域は光を透過しない。フォトマスク3の上面からフォト
レジスト層2が感光する波長の光を照射する。このと
き、フォトレジスト層2の、フォトマスク3のドットパ
ターンに対応する領域が感光し、露光部4が形成され
る。
FIG. 1B shows an exposure step. A pattern corresponding to a dot (hereinafter, referred to as a "dot pattern")
Is brought into close contact with the surface of the photoresist layer 2. In the photomask 3, the dot pattern portion transmits light, and the region other than the dot pattern portion does not transmit light. Light having a wavelength at which the photoresist layer 2 is exposed is irradiated from the upper surface of the photomask 3. At this time, a region of the photoresist layer 2 corresponding to the dot pattern of the photomask 3 is exposed to light, and an exposed portion 4 is formed.

【0034】図1(c)は、現像工程を示す。露光され
たフォトレジスト層2が形成されたガラス原盤1を現像
装置に取り付け、フォトレジスト層2を現像液により現
像し、純水により現像液を洗浄する。このとき、図1
(b)の露光工程においてフォトマスク3のドットパタ
ーンに対応して感光したフォトレジスト層2の露光部4
は除去され、ガラス原盤1上には未露光部5のフォトレ
ジスト層2が残る。
FIG. 1C shows a developing step. The glass master 1 on which the exposed photoresist layer 2 is formed is attached to a developing device, the photoresist layer 2 is developed with a developing solution, and the developing solution is washed with pure water. At this time, FIG.
In the exposure step (b), the exposed portion 4 of the photoresist layer 2 that has been exposed corresponding to the dot pattern of the photomask 3
Is removed, and the photoresist layer 2 of the unexposed portion 5 remains on the glass master 1.

【0035】現像工程後のガラス原盤1は、未露光部5
のみが残り、フォトマスク3のドットパターンに対応す
る領域のフォトレジスト層2は除去された状態となる。
以上の工程では、ポジ型フォトレジスト及びポジ型フォ
トマスクを用いた場合について示したが、ネガ型フォト
レジスト又はネガ型フォトマスクを用いてもよい。
The glass master 1 after the developing step is provided with an unexposed portion 5
Only the photoresist layer 2 remains in a region corresponding to the dot pattern of the photomask 3 and the photoresist layer 2 is removed.
Although the case where a positive photoresist and a positive photomask are used has been described in the above steps, a negative photoresist or a negative photomask may be used.

【0036】図1(d)は、第1の電鋳工程を示す。ス
パッタリング法、真空蒸着法等により、現像工程後のガ
ラス原盤1のフォトレジスト層2が形成されている面上
に、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)等の導電体膜を
形成し、導電体膜を形成したガラス原盤1を電鋳装置の
陰極機構に取り付け、導電体膜を形成した面に、最大電
流150Aでニッケル電鋳を施し、ドットパターンを転
写した電鋳体6を形成する。電鋳体6の厚さが0.3m
mになったらニッケル電鋳を終了し、ガラス原盤1を電
鋳装置の陰極機構から取り外す。このとき電鋳時間は3
時間30分であった。電鋳体6をガラス原盤から剥離
し、第1のスタンパ7を得る。この時点では、第1のス
タンパ7の外形加工は行わないため、第1のスタンパ7
は直径500mm、厚さ0.3mmの円盤形状である。
第1のスタンパ7は後述する第2の電鋳工程が終了後、
所望の形状に外形加工される。
FIG. 1D shows a first electroforming step. A conductive film such as chromium (Cr) or nickel (Ni) is formed on the surface of the glass master 1 after the development process on which the photoresist layer 2 is formed by a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like. The glass master 1 on which the film is formed is attached to a cathode mechanism of an electroforming apparatus, and nickel electroforming is performed on the surface on which the conductive film is formed at a maximum current of 150 A to form an electroformed body 6 on which a dot pattern is transferred. The thickness of the electroformed body 6 is 0.3 m
When the value reaches m, the nickel electroforming is terminated, and the glass master 1 is removed from the cathode mechanism of the electroforming apparatus. At this time, the electroforming time is 3
The time was 30 minutes. The electroformed body 6 is separated from the glass master to obtain a first stamper 7. At this time, since the outer shape processing of the first stamper 7 is not performed, the first stamper 7
Has a disk shape of 500 mm in diameter and 0.3 mm in thickness.
After the second electroforming step described later is completed, the first stamper 7
The outer shape is processed into a desired shape.

【0037】図1(e)は、第1のスタンパ7からマザ
ースタンパである第2のスタンパ9を得るための第2の
電鋳工程である。第1のスタンパ7を電鋳装置の陰極機
構に取り付ける。ここで、本実施例のスタンパ製造方法
における第2の電鋳工程について説明する。
FIG. 1E shows a second electroforming process for obtaining a second stamper 9 as a mother stamper from the first stamper 7. The first stamper 7 is attached to the cathode mechanism of the electroforming apparatus. Here, the second electroforming step in the stamper manufacturing method of the present embodiment will be described.

【0038】図2は、本発明のスタンパ製造方法におけ
る第1のスタンパの電鋳方法の一実施例を説明する模式
図である。図中、12は陽極機構、13は陰極機構、1
4は陰極治具、15は通電部、16は回転軸、17は固
定部材、18は通電ベース、19は基板、20は電源、
21はスタンパである。また、図3は、スタンパと陰極
機構の通電ベースとを通電させるための通電部材を示す
模式図である。図中、図2と同様の箇所には同じ符号を
付し説明を省略する。171は固定ネジである。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an embodiment of the first stamper electroforming method in the stamper manufacturing method of the present invention. In the figure, 12 is an anode mechanism, 13 is a cathode mechanism, 1
4 is a cathode jig, 15 is an energizing section, 16 is a rotating shaft, 17 is a fixed member, 18 is an energizing base, 19 is a substrate, 20 is a power source,
21 is a stamper. FIG. 3 is a schematic diagram showing an energizing member for energizing the stamper and the energizing base of the cathode mechanism. In the figure, the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. 171 is a fixing screw.

【0039】図2に示すように、電鋳装置は、直流の電
源20と、電源20の陽極側に通電可能に接続された陽
極機構12と、電源20の陰極側に通電可能に接続され
た陰極機構13とからなる。陽極機構12は、例えば、
チタン製の金網でできた籠であり、その内部にはニッケ
ル製のペレットが充填されている。
As shown in FIG. 2, the electroforming apparatus has a DC power supply 20, an anode mechanism 12 connected to the anode side of the power supply 20 so as to be able to conduct electricity, and an electric power supply connected to the cathode side of the power supply 20. And a cathode mechanism 13. The anode mechanism 12 is, for example,
It is a basket made of titanium wire mesh, and the inside is filled with nickel pellets.

【0040】陰極機構13は、陰極治具14(ポリ塩化
ビニル樹脂)と、陰極治具14の内部に取り付けられた
通電ベース18と、通電ベース18の裏面中央に取り付
けられた通電部15と、通電部15に固定された回転軸
16と、スタンパ21(ここでは、第1のスタンパ7を
指す)と後述する基板19を陰極治具14に固定するた
めの固定部材17(ポリ塩化ビニル樹脂)を備える。
The cathode mechanism 13 includes a cathode jig 14 (polyvinyl chloride resin), an energizing base 18 mounted inside the cathode jig 14, an energizing section 15 mounted at the center of the back surface of the energizing base 18, A fixing member 17 (polyvinyl chloride resin) for fixing a rotating shaft 16 fixed to the energizing section 15, a stamper 21 (here, indicating the first stamper 7) and a substrate 19 described later to the cathode jig 14. Is provided.

【0041】通電ベース18、通電部15及び回転軸1
6はステンレス等の導体からなり、回転軸16は電源2
0の陰極側に通電可能に接続されている。図3に示すよ
うに、スタンパ21と後述する基板19は、通電部材2
2が複数(例えば、6個)挿入配置された円環形の固定
部材17(ポリ塩化ビニール樹脂製)により陰極治具1
4に固定される。陰極治具14と固定部材17とは固定
ネジ171により固定する。このとき、通電ベース18
と通電部材22は接しているため、通電部材22を介し
てスタンパ21と通電ベース18は通電する。
The power supply base 18, the power supply section 15, and the rotating shaft 1
6 is made of a conductor such as stainless steel, and the rotating shaft 16 is
0 is connected to the cathode side so as to be able to conduct electricity. As shown in FIG. 3, the stamper 21 and a substrate 19 described later are
The cathode jig 1 is formed by an annular fixing member 17 (made of polyvinyl chloride resin) into which a plurality of (for example, six) 2 are inserted and arranged.
Fixed to 4. The cathode jig 14 and the fixing member 17 are fixed by fixing screws 171. At this time, the energizing base 18
And the current-carrying member 22 are in contact with each other.

【0042】基板19は、断熱性及び絶縁性を有するケ
イ酸塩ガラス等のガラス材料または酸化アルミニウム等
のセラミックス材料からなる。基板19はスタンパ21
(第1のスタンパ7)とほぼ同じ直径を有する円盤状基
板である。断熱性及び絶縁性を有するガラス材料やセラ
ミックス材料からなる基板19を通電ベース18とスタ
ンパ21との間に位置させることにより、通電部15と
接している部分周辺の通電ベース18に貯まった熱がス
タンパ21に伝わりにくくなるため、スタンパ21の変
形を防止することができる。したがって、高電流で電鋳
工程を行うことが可能となる。
The substrate 19 is made of a glass material such as silicate glass or a ceramic material such as aluminum oxide having heat insulating and insulating properties. The substrate 19 is a stamper 21
This is a disk-shaped substrate having substantially the same diameter as (first stamper 7). By disposing a substrate 19 made of a glass material or a ceramic material having a heat insulating property and an insulating property between the energizing base 18 and the stamper 21, the heat accumulated in the energizing base 18 around a portion in contact with the energizing portion 15 is reduced. Since it is difficult to transmit to the stamper 21, the deformation of the stamper 21 can be prevented. Therefore, it is possible to perform the electroforming process with a high current.

【0043】また、スタンパ21の厚さと基板19の厚
さの和を、図1に示すガラス原盤1の厚さと、実質上、
等しくなるようにしておけば(例えば、厚さ6mmのガ
ラス原盤1を用いた場合、スタンパ21の厚さと基板1
9の厚さの和を6mmになるようにする。スタンパ21
の厚さが0.3mmの場合は、基板19の厚さを5.7
mmにする。)、スタンパ21に対する電鋳の際に用い
る固定部材17や通電部材22を、ガラス原盤1に対す
る電鋳の再に用いる固定部材17や通電部材22と同じ
ものにすることができる。
The sum of the thickness of the stamper 21 and the thickness of the substrate 19 is substantially equal to the thickness of the glass master 1 shown in FIG.
If they are made equal (for example, when the glass master 1 having a thickness of 6 mm is used, the thickness of the stamper 21 and the substrate 1
9 so that the sum of the thicknesses is 6 mm. Stamper 21
Is 0.3 mm, the thickness of the substrate 19 is set to 5.7.
mm. The fixing member 17 and the conducting member 22 used for electroforming the stamper 21 can be the same as the fixing member 17 and the conducting member 22 used for re-electroforming the glass master 1.

【0044】ここで、「厚さが、実質上、等しい」と
は、ガラス原盤1の厚さと、スタンパ21の厚さと基板
19の厚さの和に誤差があっても、ガラス原盤1を陰極
機構13に取り付けるときと、スタンパ21及び基板1
9を陰極機構13に取り付けるときで、固定部材17や
通電部材22の寸法や取り付け方法を変えずに同じ手段
により取り付けることができる場合(通電部材22が弾
性により伸縮する範囲でスタンパ21及び基板19を陰
極機構13に取り付けることができる場合)は、両者の
厚さは等しいという意味である。
Here, "thickness is substantially equal" means that even if there is an error in the thickness of the glass master 1 and the sum of the thickness of the stamper 21 and the thickness of the substrate 19, the glass master 1 is cathode. When attaching to the mechanism 13, the stamper 21 and the substrate 1
9 can be attached to the cathode mechanism 13 by the same means without changing the dimensions and the attachment method of the fixing member 17 and the conducting member 22 (to the extent that the conducting member 22 expands and contracts due to elasticity). Can be attached to the cathode mechanism 13), it means that both have the same thickness.

【0045】更に、この場合、ガラス原盤1を陰極機構
13に取り付けたときの、ガラス原盤1の表面から陽極
機構12までの距離と、スタンパ21と基板19を陰極
機構13に取り付けたときの、スタンパ21の表面から
陽極機構までの距離が同じになるため、電鋳条件や電極
間距離の調整をする必要がない。したがって、図1
(d)の第1の電鋳工程と図1(e)の第2の電鋳工程
を同じ条件で電鋳工程を行うことができる。
Further, in this case, when the glass master 1 is mounted on the cathode mechanism 13, the distance between the surface of the glass master 1 and the anode mechanism 12, and when the stamper 21 and the substrate 19 are mounted on the cathode mechanism 13, Since the distance from the surface of the stamper 21 to the anode mechanism is the same, there is no need to adjust the electroforming conditions and the distance between the electrodes. Therefore, FIG.
The electroforming step can be performed under the same conditions as the first electroforming step of (d) and the second electroforming step of FIG.

【0046】以上のようにして、陰極機構13にスタン
パ21(第1のスタンパ7)を取り付け、図1(d)に
示す第1の電鋳工程と同じ条件、すなわち、最大電流1
50Aで、第1のスタンパ7に対しニッケル電鋳を施
し、第1のスタンパ7の表面に電鋳体8を形成する。電
鋳体8の厚さが0.3mmになったらニッケル電鋳を終
了し、第1のスタンパ7を電鋳装置の陰極機構から取り
外す。このとき電鋳時間は、第1の電鋳工程と同じ3時
間30分であった。電鋳体8を第1のスタンパ7から剥
離し、第2のスタンパ9を得る。この時点では、第2の
スタンパ9の外形加工は行わないため、第2のスタンパ
9は直径500mm、厚さ0.3mmの円盤形状であ
る。第2のスタンパ7は後述する第3の電鋳工程が終了
後、所望の形状に外形加工される。
As described above, the stamper 21 (first stamper 7) is attached to the cathode mechanism 13, and the same conditions as those in the first electroforming step shown in FIG.
At 50 A, the first stamper 7 is subjected to nickel electroforming, and an electroformed body 8 is formed on the surface of the first stamper 7. When the thickness of the electroformed body 8 becomes 0.3 mm, the nickel electroforming is finished, and the first stamper 7 is removed from the cathode mechanism of the electroforming apparatus. At this time, the electroforming time was 3 hours and 30 minutes, the same as in the first electroforming step. The electroformed body 8 is peeled off from the first stamper 7 to obtain a second stamper 9. At this point, since the outer shape processing of the second stamper 9 is not performed, the second stamper 9 has a disk shape with a diameter of 500 mm and a thickness of 0.3 mm. After the third electroforming step described later is completed, the second stamper 7 is externally processed into a desired shape.

【0047】このようにして、第1のスタンパ7が変形
することなく、ドットパターンが反転して転写されたマ
ザースタンパである第2のスタンパ9を得ることができ
る。また、ガラス原盤1から第1のスタンパ7を得るた
めの電鋳時間と同じ時間で、第1のスタンパ7から第2
のスタンパ9を得ることができる。
In this manner, the second stamper 9 which is a mother stamper to which the dot pattern has been inverted and transferred can be obtained without deforming the first stamper 7. In addition, the same time as the electroforming time for obtaining the first stamper 7 from the glass master 1
Can be obtained.

【0048】また、第1の電鋳工程よりも高い電流、例
えば、最大電流200Aで、第1のスタンパ7に対しニ
ッケル電鋳を施した場合も、絶縁性無機材料からなる基
板19による断熱効果により第1のスタンパ7が変形す
ることなく、第2のスタンパを得ることができる。最大
電流を200Aと高くすることにより、電鋳時間を短縮
することができる。
Also, when nickel electroforming is performed on the first stamper 7 at a current higher than that of the first electroforming step, for example, a maximum current of 200 A, the heat insulating effect of the substrate 19 made of an insulating inorganic material can be obtained. Accordingly, the second stamper can be obtained without deforming the first stamper 7. By increasing the maximum current to 200 A, the electroforming time can be reduced.

【0049】図1(f)は、マザースタンパである第2
のスタンパ9から第1のスタンパ7の複製スタンパであ
る第3のスタンパ11を得るための第3の電鋳工程であ
る。第3の電鋳工程は、上述した第2の電鋳工程におい
て、第1のスタンパ7が第2のスタンパ9に置き換わっ
た以外は同様であるため、説明を省略する。
FIG. 1F shows a second stamper, which is a mother stamper.
This is a third electroforming process for obtaining a third stamper 11 that is a duplicate stamper of the first stamper 7 from the stamper 9 of FIG. The third electroforming process is the same as the above-described second electroforming process, except that the first stamper 7 is replaced by the second stamper 9, and thus the description is omitted.

【0050】第2の電鋳工程と同様に第3の電鋳工程に
おいても、第2のスタンパ9が変形することなく、第1
のスタンパ7の複製スタンパである第3のスタンパ11
を得ることができる。また、ガラス原盤1から第1のス
タンパ7を得るための電鋳時間と同じ時間またはそれよ
りも短い時間で、第2のスタンパ9から第3のスタンパ
11を得ることができる。
In the third electroforming step as well as in the second electroforming step, the first stamper 9 is not deformed and the first
Stamper 11, which is a duplicate stamper of stamper 7 of FIG.
Can be obtained. Further, the third stamper 11 can be obtained from the second stamper 9 in the same time as or less than the electroforming time for obtaining the first stamper 7 from the glass master 1.

【0051】図1(g)において、第3のスタンパ11
は、裏面研磨され、所望の形状に外形加工される。以上
のようにして、作製した第1のスタンパ7及び第3のス
タンパを用いて、ポリメチルメタアクリレート樹脂を射
出成形することにより、導光体をえることができる。
In FIG. 1G, the third stamper 11
Is polished on the back side and processed into a desired shape. A light guide can be obtained by injection-molding a polymethyl methacrylate resin using the first stamper 7 and the third stamper manufactured as described above.

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明によれば、スタンパ製造方法にお
いて、スタンパからマザースタンパを作製する電鋳工程
またはマザースタンパから複製スタンパを作製する電鋳
工程において、スタンパまたはマザースタンパに変形を
発生させることがない。
According to the present invention, in the stamper manufacturing method, the stamper or the mother stamper is deformed in the electroforming step of manufacturing the mother stamper from the stamper or the electroforming step of manufacturing the duplicate stamper from the mother stamper. There is no.

【0053】また、本発明によれば、従来のスタンパか
らマザースタンパを作製する電鋳工程またはマザースタ
ンパから複製スタンパを作製する電鋳工程よりも、短時
間で電鋳工程を実施することができる。
Further, according to the present invention, the electroforming step can be performed in a shorter time than the conventional electroforming step of manufacturing a mother stamper from a stamper or the electroforming step of manufacturing a duplicate stamper from a mother stamper. .

【0054】さらに、本発明によれば、ガラス原盤から
スタンパを作製する電鋳工程と同じ条件で、スタンパか
らマザースタンパを作製する電鋳工程及びマザースタン
パから複製スタンパを作製する電鋳工程を実施すること
ができる。
Further, according to the present invention, under the same conditions as in the electroforming step of manufacturing a stamper from a glass master, an electroforming step of manufacturing a mother stamper from a stamper and an electroforming step of manufacturing a duplicate stamper from a mother stamper are performed. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のスタンパ製造方法における製造工程の
一実施例を示す模式図。
FIG. 1 is a schematic view showing one embodiment of a manufacturing process in a stamper manufacturing method of the present invention.

【図2】本発明のスタンパ製造方法における第1のスタ
ンパに対する電鋳方法の一実施例を説明する模式図。
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an embodiment of an electroforming method for a first stamper in the stamper manufacturing method of the present invention.

【図3】スタンパと陰極機構の通電ベースとを通電させ
るための通電部材を示す模式図。
FIG. 3 is a schematic view showing an energizing member for energizing a stamper and an energizing base of a cathode mechanism.

【図4】従来の表面にドットを有する導光体の製造工程
を示す模式図。
FIG. 4 is a schematic view showing a conventional manufacturing process of a light guide having dots on its surface.

【図5】スタンパまたはマザースタンパを電鋳装置の陰
極機構に取り付けた状態を示す模式図。
FIG. 5 is a schematic view showing a state where a stamper or a mother stamper is attached to a cathode mechanism of an electroforming apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス原盤 2 フォトレジスト層 3 フォトマスク 4 露光部 5 未露光部 6 電鋳体 7 第1のスタンパ 8 電鋳体 9 第2のスタンパ 10 電鋳体 11 第3のスタンパ 12 陽極機構 13 陰極機構 14 陰極治具 15 通電部 16 回転軸 17 固定部材 171 固定ネジ 18 通電ベース 19 基板 20 電源 21 スタンパ 22 通電部材 23 ガラス原盤 24 フォトレジスト層 25 フォトマスク 26 露光部 27 未露光部 28 電鋳体 29 スタンパ 30 導光体 31 陰極機構 32 通電ベース 33 陰極治具 34 固定部材 35 通電部 36 回転軸 Reference Signs List 1 glass master 2 photoresist layer 3 photomask 4 exposed part 5 unexposed part 6 electroformed body 7 first stamper 8 electroformed body 9 second stamper 10 electroformed body 11 third stamper 12 anode mechanism 13 cathode mechanism Reference Signs List 14 cathode jig 15 conducting part 16 rotating shaft 17 fixing member 171 fixing screw 18 conducting base 19 substrate 20 power supply 21 stamper 22 conducting member 23 glass master 24 photoresist layer 25 photomask 26 exposed part 27 unexposed part 28 electroformed body 29 Stamper 30 light guide 31 cathode mechanism 32 conducting base 33 cathode jig 34 fixing member 35 conducting part 36 rotating shaft

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ガラス原盤上にフォトレジスト層を形成す
るフォトレジスト形成工程と、 前記フォトレジスト層を露光する露光工程と、 前記フォトレジスト層を現像する現像工程と、 前記フォトレジスト層の表面に導電体膜を形成する導電
体膜形成工程と、 前記ガラス原盤を電鋳装置の陰極に取り付け前記導電体
膜上に電鋳物を堆積させ前記電鋳物を前記ガラス原盤か
ら剥離し第1のスタンパを作製する第1の電鋳工程と、 前記第1のスタンパをガラスまたはセラミックスからな
る基板と共に前記陰極に取り付け前記第1のスタンパの
外周部と前記陰極を通電させることにより前記第1のス
タンパの表面に電鋳物を堆積させて第2のスタンパを作
製する第2の電鋳工程を備えることを特徴とするスタン
パ製造方法。
A photoresist forming step of forming a photoresist layer on a glass master; an exposing step of exposing the photoresist layer; a developing step of developing the photoresist layer; A conductor film forming step of forming a conductor film, attaching the glass master to a cathode of an electroforming apparatus, depositing an electroformed product on the conductor film, separating the electroformed product from the glass master, and removing a first stamper. A first electroforming step for producing; and attaching the first stamper to the cathode together with a substrate made of glass or ceramics, and energizing an outer peripheral portion of the first stamper and the cathode to thereby provide a surface of the first stamper. A second stamper for producing a second stamper by depositing an electroformed product on the stamper.
【請求項2】請求項1記載のスタンパ製造方法におい
て、前記基板の厚さと前記第1のスタンパの厚さの和
は、前記ガラス原盤の厚さと、実質上、等しいことを特
徴とするスタンパ製造方法。
2. The stamper manufacturing method according to claim 1, wherein the sum of the thickness of the substrate and the thickness of the first stamper is substantially equal to the thickness of the glass master. Method.
【請求項3】請求項1記載のスタンパ製造方法におい
て、前記第2のスタンパをガラスまたはセラミックスか
らなる基板と共に前記陰極に取り付け前記第2のスタン
パの外周部と前記陰極を通電させることにより前記第2
のスタンパの表面に電鋳物を堆積させて第3のスタンパ
を作製する第3の電鋳工程を更に備えることを特徴とす
るスタンパ製造方法。
3. The stamper manufacturing method according to claim 1, wherein said second stamper is mounted on said cathode together with a substrate made of glass or ceramics, and said outer periphery of said second stamper and said cathode are energized to form said second stamper. 2
The method of manufacturing a stamper, further comprising a third electroforming step of forming a third stamper by depositing an electroformed product on the surface of the stamper.
【請求項4】請求項3記載のスタンパ製造方法におい
て、前記基板の厚さと前記第2のスタンパの厚さの和
は、前記ガラス原盤の厚さと、実質上、等しいことを特
徴とするスタンパ製造方法。
4. The stamper manufacturing method according to claim 3, wherein the sum of the thickness of the substrate and the thickness of the second stamper is substantially equal to the thickness of the glass master. Method.
【請求項5】電鋳装置の陰極に取り付けた金属板に電鋳
物を堆積する電鋳方法において、 前記金属板をガラスまたはセラミックスからなる基板と
共に前記陰極に取り付け前記金属板の外周部と前記陰極
を通電させることにより前記金属板の表面に電鋳物を堆
積させることを特徴とする電鋳方法。
5. An electroforming method for depositing an electroformed product on a metal plate attached to a cathode of an electroforming apparatus, the method comprising: attaching the metal plate to a cathode together with a substrate made of glass or ceramic; An electroforming method comprising: depositing an electroformed product on the surface of the metal plate by applying a current to the metal plate.
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JP2005272912A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 ▲ぎょく▼徳科技股▲ふん▼有限公司 Method for producing stamper of light transmission plate by half tone technique

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