JP2002241738A - マイクロスフェアー型研磨剤およびそれを用いた研磨体 - Google Patents
マイクロスフェアー型研磨剤およびそれを用いた研磨体Info
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- JP2002241738A JP2002241738A JP2001042905A JP2001042905A JP2002241738A JP 2002241738 A JP2002241738 A JP 2002241738A JP 2001042905 A JP2001042905 A JP 2001042905A JP 2001042905 A JP2001042905 A JP 2001042905A JP 2002241738 A JP2002241738 A JP 2002241738A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨体の研磨層に用いる研磨剤であって、研
磨作用と共に、水性または油性液体の供給能が付与され
たマイクロスフェアー型研磨剤とそれを用いて製造され
た研磨の際に水などを新たに滴下する必要のない研磨体
を提供する。 【解決手段】 マイクロスフェアー型研磨剤を、水性ま
たは油性液体を含有させたマイクロスフェアーの内部、
隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれか、または少なく
とも二箇所以上、或いは、更に外殻表面に複数層に砥粒
を担持させた粒子Aで構成する。また、上記研磨剤の粒
子Aをバインダー7の溶液に分散した塗布液を基材5の
上に塗布、乾燥して研磨層6を形成し研磨体100を構
成する。
磨作用と共に、水性または油性液体の供給能が付与され
たマイクロスフェアー型研磨剤とそれを用いて製造され
た研磨の際に水などを新たに滴下する必要のない研磨体
を提供する。 【解決手段】 マイクロスフェアー型研磨剤を、水性ま
たは油性液体を含有させたマイクロスフェアーの内部、
隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれか、または少なく
とも二箇所以上、或いは、更に外殻表面に複数層に砥粒
を担持させた粒子Aで構成する。また、上記研磨剤の粒
子Aをバインダー7の溶液に分散した塗布液を基材5の
上に塗布、乾燥して研磨層6を形成し研磨体100を構
成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨体の研磨層に
用いるマイクロスフェアー型研磨剤とそれを用いた研磨
体に関し、更に詳しくは、研磨体の研磨層に用いる研磨
剤であって、研磨作用と共に、水性または油性液体の供
給能が付与されたマイクロスフェアー型研磨剤とそれを
用いて製造された研磨体に関する。
用いるマイクロスフェアー型研磨剤とそれを用いた研磨
体に関し、更に詳しくは、研磨体の研磨層に用いる研磨
剤であって、研磨作用と共に、水性または油性液体の供
給能が付与されたマイクロスフェアー型研磨剤とそれを
用いて製造された研磨体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フロッピー(登録商標)ディス
ク、ハードディスク、磁気テープ、磁気カードなどの磁
気メディアや、感光ドラムその他の精密機械部品、光フ
ァイバーなどの光学部品、そして、シリコンウェハーそ
の他半導体などの精密な仕上げ研磨には、主にポリエチ
レンテレフタレートなどのプラスチックフィルムを基材
として、その上に、研磨剤の砥粒をバインダー溶液中に
分散させた塗布液を、塗布、乾燥して研磨層を形成した
研磨体が使用されている。このような研磨体は、製造の
際、研磨剤塗布液のコーティングが容易で、量産性に優
れると共に、使用時の研磨力にも優れている。
ク、ハードディスク、磁気テープ、磁気カードなどの磁
気メディアや、感光ドラムその他の精密機械部品、光フ
ァイバーなどの光学部品、そして、シリコンウェハーそ
の他半導体などの精密な仕上げ研磨には、主にポリエチ
レンテレフタレートなどのプラスチックフィルムを基材
として、その上に、研磨剤の砥粒をバインダー溶液中に
分散させた塗布液を、塗布、乾燥して研磨層を形成した
研磨体が使用されている。このような研磨体は、製造の
際、研磨剤塗布液のコーティングが容易で、量産性に優
れると共に、使用時の研磨力にも優れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプラスチックフィルムを基材に用いた研磨体は、可
撓性はあるが、その厚さ方向のクッション性が殆どない
ため、研磨力に優れる反面、研磨中に発生する研磨屑な
どが被研磨物にスクラッチ傷を付けるなどの悪影響を及
ぼす問題があった。このため、研磨中に研磨体と被研磨
物との間に水などの液体を滴下して介在させることによ
り、研磨屑を除去し、或いは潤滑作用を付与するなどの
対策が採られていた。更に精密な平坦度が要求される対
象物、例えば、シリコンウェハーなどではスラリーを用
いるのが一般的である。
うなプラスチックフィルムを基材に用いた研磨体は、可
撓性はあるが、その厚さ方向のクッション性が殆どない
ため、研磨力に優れる反面、研磨中に発生する研磨屑な
どが被研磨物にスクラッチ傷を付けるなどの悪影響を及
ぼす問題があった。このため、研磨中に研磨体と被研磨
物との間に水などの液体を滴下して介在させることによ
り、研磨屑を除去し、或いは潤滑作用を付与するなどの
対策が採られていた。更に精密な平坦度が要求される対
象物、例えば、シリコンウェハーなどではスラリーを用
いるのが一般的である。
【0004】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、研
磨体に用いる研磨剤の粒子が、砥粒と共に水などの液体
を含有するように構成し、また、その研磨剤の粒子を研
磨体に用いることにより、研磨作業に際して、水、スラ
リーなどの供給装置を必要とせず、研磨作業により、研
磨と同時に自動的に水などの液体が研磨面に供給され、
研磨屑の除去や潤滑作用が行われ、スクラッチ傷などを
付けることなく、均一で精密な研磨を行うことのできる
研磨剤とそれを用いて製造された研磨体を提供すること
にある。
めになされたものであり、その目的とするところは、研
磨体に用いる研磨剤の粒子が、砥粒と共に水などの液体
を含有するように構成し、また、その研磨剤の粒子を研
磨体に用いることにより、研磨作業に際して、水、スラ
リーなどの供給装置を必要とせず、研磨作業により、研
磨と同時に自動的に水などの液体が研磨面に供給され、
研磨屑の除去や潤滑作用が行われ、スクラッチ傷などを
付けることなく、均一で精密な研磨を行うことのできる
研磨剤とそれを用いて製造された研磨体を提供すること
にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明により解決することができる。即ち、請求項1に記
載した発明は、研磨体の研磨層に用いる研磨剤であっ
て、該研磨剤が、水性または油性液体を含有するマイク
ロスフェアーに砥粒が担持されてなる粒子で構成され、
且つ、該砥粒が、該マイクロスフェアーの内部、隔壁の
一部、外殻表面のうちのいずれかに担持されていること
を特徴とするマイクロスフェアー型研磨剤からなる。
発明により解決することができる。即ち、請求項1に記
載した発明は、研磨体の研磨層に用いる研磨剤であっ
て、該研磨剤が、水性または油性液体を含有するマイク
ロスフェアーに砥粒が担持されてなる粒子で構成され、
且つ、該砥粒が、該マイクロスフェアーの内部、隔壁の
一部、外殻表面のうちのいずれかに担持されていること
を特徴とするマイクロスフェアー型研磨剤からなる。
【0006】このような構成を採ることにより、本発明
のマイクロスフェアー型研磨剤は、マイクロスフェアー
自体の材質選定は必要であるが、その内部、或いは隔壁
に水性または油性液体が含有されると共に、マイクロス
フェアーの内部、隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれ
かに砥粒が担持されているので、研磨能と水性または油
性液体の供給能とを兼ね備えたものとすることができ
る。また、このようなマイクロスフェアー型研磨剤を用
いて研磨体を製造することにより、研磨作業の際、水、
スラリーなどの供給装置を必要とせず、研磨と同時に自
動的に水性または油性液体が研磨面に供給され、研磨屑
の除去や潤滑作用が行われ、スクラッチ傷などを付ける
ことなく、均一で精密な研磨を行うことのできる研磨体
を提供することができる。
のマイクロスフェアー型研磨剤は、マイクロスフェアー
自体の材質選定は必要であるが、その内部、或いは隔壁
に水性または油性液体が含有されると共に、マイクロス
フェアーの内部、隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれ
かに砥粒が担持されているので、研磨能と水性または油
性液体の供給能とを兼ね備えたものとすることができ
る。また、このようなマイクロスフェアー型研磨剤を用
いて研磨体を製造することにより、研磨作業の際、水、
スラリーなどの供給装置を必要とせず、研磨と同時に自
動的に水性または油性液体が研磨面に供給され、研磨屑
の除去や潤滑作用が行われ、スクラッチ傷などを付ける
ことなく、均一で精密な研磨を行うことのできる研磨体
を提供することができる。
【0007】請求項2に記載した発明は、前記砥粒が、
前記マイクロスフェアーの内部、隔壁の一部、外殻表面
のうちの二箇所以上に担持されていることを特徴とする
請求項1記載のマイクロスフェアー型研磨剤からなる。
前記マイクロスフェアーの内部、隔壁の一部、外殻表面
のうちの二箇所以上に担持されていることを特徴とする
請求項1記載のマイクロスフェアー型研磨剤からなる。
【0008】このような構成を採ることにより、前記請
求項1に記載した発明の作用効果に加えて、マイクロス
フェアー型研磨剤の個々の粒子に担持される砥粒の量を
多くすることができるので、その研磨能を一層向上させ
ることができる。
求項1に記載した発明の作用効果に加えて、マイクロス
フェアー型研磨剤の個々の粒子に担持される砥粒の量を
多くすることができるので、その研磨能を一層向上させ
ることができる。
【0009】請求項3に記載した発明は、前記砥粒が、
前記マイクロスフェアーの外殻表面に更に複数層に担持
されていることを特徴とする請求項1または2に記載の
マイクロスフェアー型研磨剤からなる。
前記マイクロスフェアーの外殻表面に更に複数層に担持
されていることを特徴とする請求項1または2に記載の
マイクロスフェアー型研磨剤からなる。
【0010】このような構成を採ることにより、前記請
求項1または2に記載した発明の作用効果に加えて、マ
イクロスフェアー型研磨剤の個々の粒子に担持される砥
粒の量を更に多くすることができるので、その研磨能を
一層優れたものにすることができる。
求項1または2に記載した発明の作用効果に加えて、マ
イクロスフェアー型研磨剤の個々の粒子に担持される砥
粒の量を更に多くすることができるので、その研磨能を
一層優れたものにすることができる。
【0011】請求項4に記載した発明は、少なくとも基
材と該基材上に設けられた研磨層とを有し、該研磨層
が、少なくともバインダーと該バインダーに均一に分散
された研磨剤とで形成される研磨体において、該研磨剤
に請求項1乃至3のいずれかに記載のマイクロスフェア
ー型研磨剤が用いられていることを特徴とする研磨体か
らなる。
材と該基材上に設けられた研磨層とを有し、該研磨層
が、少なくともバインダーと該バインダーに均一に分散
された研磨剤とで形成される研磨体において、該研磨剤
に請求項1乃至3のいずれかに記載のマイクロスフェア
ー型研磨剤が用いられていることを特徴とする研磨体か
らなる。
【0012】このような構成を採ることにより、研磨体
に請求項1乃至3のいずれかに記載したマイクロスフェ
アー型研磨剤の優れた研磨能と水性または油性液体の供
給能とが付与されるので、研磨体を研磨装置に取り付け
て被研磨物を研磨するだけで、研磨と同時に研磨面に水
性または油性液体が供給され、前述したように、スクラ
ッチ傷などを付けることなく、均一且つ精密に被研磨物
を研磨することができる。
に請求項1乃至3のいずれかに記載したマイクロスフェ
アー型研磨剤の優れた研磨能と水性または油性液体の供
給能とが付与されるので、研磨体を研磨装置に取り付け
て被研磨物を研磨するだけで、研磨と同時に研磨面に水
性または油性液体が供給され、前述したように、スクラ
ッチ傷などを付けることなく、均一且つ精密に被研磨物
を研磨することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のマイクロスフェ
アー型研磨剤およびそれを用いた研磨体の実施の形態に
ついて説明する。本発明のマイクロスフェアー型研磨剤
は、その粒子を、例えば図1の(イ)〜(ハ)、図2の
(イ)〜(ニ)、図3の(イ)〜(ニ)に示したように
構成することができる。
アー型研磨剤およびそれを用いた研磨体の実施の形態に
ついて説明する。本発明のマイクロスフェアー型研磨剤
は、その粒子を、例えば図1の(イ)〜(ハ)、図2の
(イ)〜(ニ)、図3の(イ)〜(ニ)に示したように
構成することができる。
【0014】即ち、図1の(イ)、(ロ)、(ハ)は、
それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の
一実施例の構成を説明する模式断面図であり、(イ)に
示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子10は、水性
または油性液体を含有するマイクロスフェアー1の内部
に砥粒2を担持させた構成であり、(ロ)に示したマイ
クロスフェアー型研磨剤の粒子11は、水性または油性
液体を含有するマイクロスフェアー1の隔壁の一部に砥
粒2を担持させた構成である。また、(ハ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子12は、水性または油
性液体を含有するマイクロスフェアー1の外殻表面に砥
粒2を担持させた構成である。以上のマイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子の構成は、請求項1に記載した発明の
マイクロスフェアー型研磨剤の構成に相当するものであ
る。
それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の
一実施例の構成を説明する模式断面図であり、(イ)に
示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子10は、水性
または油性液体を含有するマイクロスフェアー1の内部
に砥粒2を担持させた構成であり、(ロ)に示したマイ
クロスフェアー型研磨剤の粒子11は、水性または油性
液体を含有するマイクロスフェアー1の隔壁の一部に砥
粒2を担持させた構成である。また、(ハ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子12は、水性または油
性液体を含有するマイクロスフェアー1の外殻表面に砥
粒2を担持させた構成である。以上のマイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子の構成は、請求項1に記載した発明の
マイクロスフェアー型研磨剤の構成に相当するものであ
る。
【0015】図2の(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)
は、それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒
子の図1とは異なる一実施例の構成を説明する模式断面
図であり、前記図1の(イ)、(ロ)、(ハ)に示した
マイクロスフェアー型研磨剤の粒子が、マイクロスフェ
アー1の内部、隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれか
一箇所に砥粒2が担持されているのに対して、図2の
(イ)〜(ニ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の
粒子は、マイクロスフェアー1の内部、隔壁の一部、外
殻表面のうちの二箇所以上に砥粒2を担持させて構成し
たものである。
は、それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒
子の図1とは異なる一実施例の構成を説明する模式断面
図であり、前記図1の(イ)、(ロ)、(ハ)に示した
マイクロスフェアー型研磨剤の粒子が、マイクロスフェ
アー1の内部、隔壁の一部、外殻表面のうちのいずれか
一箇所に砥粒2が担持されているのに対して、図2の
(イ)〜(ニ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の
粒子は、マイクロスフェアー1の内部、隔壁の一部、外
殻表面のうちの二箇所以上に砥粒2を担持させて構成し
たものである。
【0016】即ち、図2の(イ)に示したマイクロスフ
ェアー型研磨剤の粒子13は、水性または油性液体を含
有するマイクロスフェアー1の内部と隔壁の一部の二箇
所に砥粒2を担持させた構成であり、(ロ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子14は、水性または油
性液体を含有するマイクロスフェアー1の内部と外殻表
面の二箇所に砥粒2を担持させた構成であり、また、
(ハ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子15
は、水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー
1の隔壁の一部と外殻表面の二箇所に砥粒2を担持させ
た構成、そして、(ニ)に示したマイクロスフェアー型
研磨剤の粒子16は、水性または油性液体を含有するマ
イクロスフェアー1の内部と隔壁の一部と外殻表面の三
箇所に砥粒2を担持させて構成したものである。以上、
図2に示した各マイクロスフェアー型研磨剤の粒子の構
成は、請求項2に記載した発明のマイクロスフェアー型
研磨剤の構成に相当するものである。
ェアー型研磨剤の粒子13は、水性または油性液体を含
有するマイクロスフェアー1の内部と隔壁の一部の二箇
所に砥粒2を担持させた構成であり、(ロ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子14は、水性または油
性液体を含有するマイクロスフェアー1の内部と外殻表
面の二箇所に砥粒2を担持させた構成であり、また、
(ハ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子15
は、水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー
1の隔壁の一部と外殻表面の二箇所に砥粒2を担持させ
た構成、そして、(ニ)に示したマイクロスフェアー型
研磨剤の粒子16は、水性または油性液体を含有するマ
イクロスフェアー1の内部と隔壁の一部と外殻表面の三
箇所に砥粒2を担持させて構成したものである。以上、
図2に示した各マイクロスフェアー型研磨剤の粒子の構
成は、請求項2に記載した発明のマイクロスフェアー型
研磨剤の構成に相当するものである。
【0017】また、図3の(イ)、(ロ)、(ハ)、
(ニ)は、それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨
剤の粒子の図1、図2とは更に異なる一実施例の構成を
説明する模式断面図であり、図3の(イ)〜(ニ)に示
したマイクロスフェアー型研磨剤17〜20は、前記図
1、図2に示した各マイクロスフェアー型研磨剤の粒子
の構成において、水性または油性液体を含有するマイク
ロスフェアー1の外殻表面に砥粒2が複数層(図では3
層)に担持されるように追加して形成した構成である。
上記砥粒2の複数層は、実際には2層または3層が適当
であるが、その製造と、研磨剤としての使用が可能であ
れば4層以上であっても構わない。
(ニ)は、それぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨
剤の粒子の図1、図2とは更に異なる一実施例の構成を
説明する模式断面図であり、図3の(イ)〜(ニ)に示
したマイクロスフェアー型研磨剤17〜20は、前記図
1、図2に示した各マイクロスフェアー型研磨剤の粒子
の構成において、水性または油性液体を含有するマイク
ロスフェアー1の外殻表面に砥粒2が複数層(図では3
層)に担持されるように追加して形成した構成である。
上記砥粒2の複数層は、実際には2層または3層が適当
であるが、その製造と、研磨剤としての使用が可能であ
れば4層以上であっても構わない。
【0018】即ち、図3の(イ)に示したマイクロスフ
ェアー型研磨剤の粒子17は、前記図1の(ハ)に示し
たマイクロスフェアー型研磨剤の粒子12の構成におい
て、水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー
1の外殻表面担持させた砥粒2を更に追加して3層にな
るように担持させて構成したものである。図3の(ロ)
に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子18は、前
記図2の(ロ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の
粒子14の構成において、水性または油性液体を含有す
るマイクロスフェアー1の外殻表面担持させた砥粒2を
更に追加して3層になるように担持させて構成したもの
である。また、図3の(ハ)に示したマイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子19は、前記図2の(ハ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子15の構成において、
水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー1の
外殻表面担持させた砥粒2を更に追加して3層になるよ
うに担持させて構成したものである。そして、図3の
(ニ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子20
は、前記図2の(ニ)に示したマイクロスフェアー型研
磨剤の粒子16の構成において、水性または油性液体を
含有するマイクロスフェアー1の外殻表面担持させた砥
粒2を更に追加して3層になるように担持させて構成し
たものである。以上、図3に示した各マイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子の構成は、請求項3に記載した発明の
マイクロスフェアー型研磨剤の構成に相当するものであ
る。
ェアー型研磨剤の粒子17は、前記図1の(ハ)に示し
たマイクロスフェアー型研磨剤の粒子12の構成におい
て、水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー
1の外殻表面担持させた砥粒2を更に追加して3層にな
るように担持させて構成したものである。図3の(ロ)
に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子18は、前
記図2の(ロ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の
粒子14の構成において、水性または油性液体を含有す
るマイクロスフェアー1の外殻表面担持させた砥粒2を
更に追加して3層になるように担持させて構成したもの
である。また、図3の(ハ)に示したマイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子19は、前記図2の(ハ)に示したマ
イクロスフェアー型研磨剤の粒子15の構成において、
水性または油性液体を含有するマイクロスフェアー1の
外殻表面担持させた砥粒2を更に追加して3層になるよ
うに担持させて構成したものである。そして、図3の
(ニ)に示したマイクロスフェアー型研磨剤の粒子20
は、前記図2の(ニ)に示したマイクロスフェアー型研
磨剤の粒子16の構成において、水性または油性液体を
含有するマイクロスフェアー1の外殻表面担持させた砥
粒2を更に追加して3層になるように担持させて構成し
たものである。以上、図3に示した各マイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子の構成は、請求項3に記載した発明の
マイクロスフェアー型研磨剤の構成に相当するものであ
る。
【0019】以上のような本発明のマイクロスフェアー
型研磨剤において、マイクロスフェアーに含有させる水
性または油性液体としては、水を用いることが研磨屑の
除去や潤滑作用などの性能に優れ、且つその取り扱いや
後処理なども容易である点で好ましいが、同様な性能を
有するものであれば、潤滑油その他の油性液体も使用す
ることができる。このような水性または油性液体をマイ
クロスフェアーに含有させる方法は、マイクロスフェア
ーに吸収させてもよく、内部に包み込んで含有させても
よい。マイクロスフェアー自体の材質に関しても、マイ
クロスフェアー、マイクロカプセルに用いられている公
知の材料は、マイクロスフェアーに含有させる水性また
は油性液体の種類と含有させる方法に応じて、適するも
のを適宜選択して使用することができる。
型研磨剤において、マイクロスフェアーに含有させる水
性または油性液体としては、水を用いることが研磨屑の
除去や潤滑作用などの性能に優れ、且つその取り扱いや
後処理なども容易である点で好ましいが、同様な性能を
有するものであれば、潤滑油その他の油性液体も使用す
ることができる。このような水性または油性液体をマイ
クロスフェアーに含有させる方法は、マイクロスフェア
ーに吸収させてもよく、内部に包み込んで含有させても
よい。マイクロスフェアー自体の材質に関しても、マイ
クロスフェアー、マイクロカプセルに用いられている公
知の材料は、マイクロスフェアーに含有させる水性また
は油性液体の種類と含有させる方法に応じて、適するも
のを適宜選択して使用することができる。
【0020】マイクロスフェアーの調製方法に関して
は、例えば、化学的手段として共沈法、沈殿法、加水分
解法、噴霧法、酸化還元法、凍結乾燥法などがあり、ま
た、物理的手段として粉砕、凝集、解こう、ガス中蒸発
法などがあり、これらのうち適切な手段を利用してマイ
クロスフェアーを調製することができる。
は、例えば、化学的手段として共沈法、沈殿法、加水分
解法、噴霧法、酸化還元法、凍結乾燥法などがあり、ま
た、物理的手段として粉砕、凝集、解こう、ガス中蒸発
法などがあり、これらのうち適切な手段を利用してマイ
クロスフェアーを調製することができる。
【0021】また、マイクロスフェアーに担持させる砥
粒は、研磨体の研磨層に使用可能な公知の研磨剤(砥
粒)は、何でも使用することができ、例えば、酸化アル
ミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、
酸化鉄、ダイヤモンド、窒化珪素、窒化ホウ素、エメリ
ー、酸化セリウム、酸化珪素などの粒子で平均粒径が
0.2〜80μm程度のものを単独または複数組み合わ
せて使用することができる。このような研磨剤は、被研
磨物の材質(特に硬度)に応じて、それよりも高い硬度
のものを適宜選定して使用することができる。砥粒をマ
イクロスフェアーに担持させる際の固定化は、大別して
吸着、共有結合の二通りのメカニズムにより行われる。
吸着の場合、主に荷電(pH、環境)、Van der Waals
力などが作用する。
粒は、研磨体の研磨層に使用可能な公知の研磨剤(砥
粒)は、何でも使用することができ、例えば、酸化アル
ミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、
酸化鉄、ダイヤモンド、窒化珪素、窒化ホウ素、エメリ
ー、酸化セリウム、酸化珪素などの粒子で平均粒径が
0.2〜80μm程度のものを単独または複数組み合わ
せて使用することができる。このような研磨剤は、被研
磨物の材質(特に硬度)に応じて、それよりも高い硬度
のものを適宜選定して使用することができる。砥粒をマ
イクロスフェアーに担持させる際の固定化は、大別して
吸着、共有結合の二通りのメカニズムにより行われる。
吸着の場合、主に荷電(pH、環境)、Van der Waals
力などが作用する。
【0022】次に、図4は、本発明のマイクロスフェア
ー型研磨剤を用いて製造された研磨体の一実施例の構成
を示す模式断面図である。図4に示した研磨体100
は、基材5とその一方の面に設けられた研磨層6とで構
成されており、更に研磨層6は、少なくともバインダー
7とバインダー7中に均一に分散されたマイクロスフェ
アー型研磨剤の粒子Aとで構成され、マイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子Aには、前記図1〜図3に示した構成
のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子10〜20が用い
られる。
ー型研磨剤を用いて製造された研磨体の一実施例の構成
を示す模式断面図である。図4に示した研磨体100
は、基材5とその一方の面に設けられた研磨層6とで構
成されており、更に研磨層6は、少なくともバインダー
7とバインダー7中に均一に分散されたマイクロスフェ
アー型研磨剤の粒子Aとで構成され、マイクロスフェア
ー型研磨剤の粒子Aには、前記図1〜図3に示した構成
のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子10〜20が用い
られる。
【0023】上記研磨体100の基材5には、特に限定
はされないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィル
ム、ナイロン6、ナイロン66、MXD6(ポリメタキ
シリレンアジパミド)などのポリアミドフィルム、ポリ
プロピレンなどのポリオレフィン系フィルム、セルロー
ストリアセテート、セルロースダイアセテートなどのセ
ルロース誘導体フィルム、その他、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリスルホンフィルムな
どのプラスチックフィルムを好適に使用することができ
る。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートなど
のポリエステルフィルムやナイロン6、ナイロン66、
MXD6(ポリメタキシリレンアジパミド)などのポリ
アミドフィルムは、機械的強度や耐熱性などの性能に優
れると共に、比較的安価であり経済性にも優れる点で特
に好ましい。このようなプラスチックフィルムは、必要
に応じて、表面にコロナ放電処理、オゾン処理、プライ
マーコートなどの易接着性処理を施して研磨層の接着性
を向上させることができる。プラスチックフィルム(基
材)の厚さは、材質によっても異なるが、5〜150μ
m程度が適当である。更に、基材5には、被研磨物の特
性に応じて、クッション性を有する紙、不織布、布など
を、単独またはこれらに前記各種のプラスチックフィル
ムを加えた材料のうち複数を適宜積層した複合体を使用
することもできる。
はされないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィル
ム、ナイロン6、ナイロン66、MXD6(ポリメタキ
シリレンアジパミド)などのポリアミドフィルム、ポリ
プロピレンなどのポリオレフィン系フィルム、セルロー
ストリアセテート、セルロースダイアセテートなどのセ
ルロース誘導体フィルム、その他、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリスルホンフィルムな
どのプラスチックフィルムを好適に使用することができ
る。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートなど
のポリエステルフィルムやナイロン6、ナイロン66、
MXD6(ポリメタキシリレンアジパミド)などのポリ
アミドフィルムは、機械的強度や耐熱性などの性能に優
れると共に、比較的安価であり経済性にも優れる点で特
に好ましい。このようなプラスチックフィルムは、必要
に応じて、表面にコロナ放電処理、オゾン処理、プライ
マーコートなどの易接着性処理を施して研磨層の接着性
を向上させることができる。プラスチックフィルム(基
材)の厚さは、材質によっても異なるが、5〜150μ
m程度が適当である。更に、基材5には、被研磨物の特
性に応じて、クッション性を有する紙、不織布、布など
を、単独またはこれらに前記各種のプラスチックフィル
ムを加えた材料のうち複数を適宜積層した複合体を使用
することもできる。
【0024】また、研磨層6は、例えば、バインダー7
の溶液にマイクロスフェアー型研磨剤の粒子Aと、必要
に応じて分散剤、帯電防止剤、着色剤などの添加剤を均
一に分散または溶解させて塗布液を作製し、各種のコー
ティング手段や印刷手段を用いて、基材上に塗布、乾燥
する方法で、容易に形成することができる。
の溶液にマイクロスフェアー型研磨剤の粒子Aと、必要
に応じて分散剤、帯電防止剤、着色剤などの添加剤を均
一に分散または溶解させて塗布液を作製し、各種のコー
ティング手段や印刷手段を用いて、基材上に塗布、乾燥
する方法で、容易に形成することができる。
【0025】上記バインダー7としては、公知の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化型樹脂やこれら
の混合物を使用することができる。熱可塑性樹脂として
は、例えばウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リエステルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース
誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロース
トリアセテート、ニトロセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
酢酸酪酸セルロースなど)、塩化ゴム、環化ゴムなどが
挙げられ、これらの単独または二種以上の混合樹脂を使
用することができる。
性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化型樹脂やこれら
の混合物を使用することができる。熱可塑性樹脂として
は、例えばウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リエステルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース
誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロース
トリアセテート、ニトロセルロース、メチルセルロー
ス、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
酢酸酪酸セルロースなど)、塩化ゴム、環化ゴムなどが
挙げられ、これらの単独または二種以上の混合樹脂を使
用することができる。
【0026】熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【0027】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレ
ポリマー、オリゴマー、及び/又はモノマーを適宜混合
した組成物が用いられ、樹脂系としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレートなどのアクリレート、シロキサンなどのシ
リコーン樹脂、ポリエステル、エポキシなどが挙げられ
る。前記プレポリマー、オリゴマーの例としては、不飽
和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物などの不飽和
ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエ
ーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メ
ラミンメタクリレートなどのメタクリレート類、そし
て、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレートな
どのアクリレート類などが挙げられる。
子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレ
ポリマー、オリゴマー、及び/又はモノマーを適宜混合
した組成物が用いられ、樹脂系としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレートなどのアクリレート、シロキサンなどのシ
リコーン樹脂、ポリエステル、エポキシなどが挙げられ
る。前記プレポリマー、オリゴマーの例としては、不飽
和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物などの不飽和
ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエ
ーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メ
ラミンメタクリレートなどのメタクリレート類、そし
て、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレートな
どのアクリレート類などが挙げられる。
【0028】また、前記モノマーの例としては、スチレ
ン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、ア
クリル酸メチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、ア
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸メトキシブチルなどのアクリル酸エステル類、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロ
ピル、メタクリル酸エトキシメチルなどのメタクリル酸
エステル類、アクリル酸−2−(N、N−ジエチルアミ
ノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジエチルア
ミノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジメチル
アミノ)メチルなどの不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの
不飽和カルボン酸アミド、そして、エチレングリコール
ジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−
ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ートなどの化合物、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジプロピ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレートなどの多官能性化合物、また、トリ
メチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリト
ールテトラチオグリコールなどの分子中に2個以上のチ
オール基を有するポリチオール化合物が挙げられる。
ン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、ア
クリル酸メチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、ア
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸メトキシブチルなどのアクリル酸エステル類、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロ
ピル、メタクリル酸エトキシメチルなどのメタクリル酸
エステル類、アクリル酸−2−(N、N−ジエチルアミ
ノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジエチルア
ミノ)エチル、メタクリル酸−2−(N、N−ジメチル
アミノ)メチルなどの不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの
不飽和カルボン酸アミド、そして、エチレングリコール
ジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−
ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ートなどの化合物、ジプロピレングリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジプロピ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレートなどの多官能性化合物、また、トリ
メチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロ
ールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリト
ールテトラチオグリコールなどの分子中に2個以上のチ
オール基を有するポリチオール化合物が挙げられる。
【0029】以上のような電離放射線硬化型樹脂の硬化
には、通常、紫外線、電子線が用いられ、特に紫外線で
硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾ
エート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウ
ラムモノサルファイド、チオキサントン類、及び/又は
光増感剤として、n−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−n−ブチルホスフィンなどを混合して使用す
ることができる。
には、通常、紫外線、電子線が用いられ、特に紫外線で
硬化させる場合には、光重合開始剤として、アセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾ
エート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウ
ラムモノサルファイド、チオキサントン類、及び/又は
光増感剤として、n−ブチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−n−ブチルホスフィンなどを混合して使用す
ることができる。
【0030】尚、研磨層6の塗布液の塗布手段には、例
えばロールコート、リバースロールコート、バーコー
ト、ブレードコート、マイクロバーコート、エアナイフ
コート、カーテンコート、スプレーコート、グラビア印
刷、スクリーン印刷などの手段を使用することができ、
これらの中から適宜選択し、基材5の全面に、またはパ
ターン状に塗布、乾燥して研磨層6を形成することがで
きる。研磨層6の塗布量は、乾燥時の塗布量で10〜8
0g/m2 程度が適当である。
えばロールコート、リバースロールコート、バーコー
ト、ブレードコート、マイクロバーコート、エアナイフ
コート、カーテンコート、スプレーコート、グラビア印
刷、スクリーン印刷などの手段を使用することができ、
これらの中から適宜選択し、基材5の全面に、またはパ
ターン状に塗布、乾燥して研磨層6を形成することがで
きる。研磨層6の塗布量は、乾燥時の塗布量で10〜8
0g/m2 程度が適当である。
【0031】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的
に説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限
り、下記の実施例に限定されるものではない。
に説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限
り、下記の実施例に限定されるものではない。
【0032】(実施例1) 〔マイクロスフェアー型研磨剤の作製〕アルギン酸ナト
リウム1重量部に水50重量部を加えて溶解させ、粘稠
なアルギン酸ナトリウムの水溶液を作製する。この水溶
液に砥粒として平均粒径3μmのホワイトアルミナ10
重量部を加えて分散させ、ホワイトアルミナ分散液を作
製した。一方、別の容器で乳酸カルシウム10重量部を
200重量部の水で溶解させた後、攪拌しながらその上
に前記ホワイトアルミナ分散液をゆっくりと滴下する。
この時、攪拌速度によりマイクロスフェアーの粒径を制
御することができ、1000rpmの速度で攪拌して平
均粒径500μmのマイクロスフェアーを調製し、実施
例1のマイクロスフェアー型研磨剤を作製した。尚、こ
れは前記マイクロスフェアーの調製方法の中で化学的手
段の中の共沈法に属する技術であり、得られたマイクロ
スフェアー型研磨剤の粒子は、図1の(イ)に示した構
造である。
リウム1重量部に水50重量部を加えて溶解させ、粘稠
なアルギン酸ナトリウムの水溶液を作製する。この水溶
液に砥粒として平均粒径3μmのホワイトアルミナ10
重量部を加えて分散させ、ホワイトアルミナ分散液を作
製した。一方、別の容器で乳酸カルシウム10重量部を
200重量部の水で溶解させた後、攪拌しながらその上
に前記ホワイトアルミナ分散液をゆっくりと滴下する。
この時、攪拌速度によりマイクロスフェアーの粒径を制
御することができ、1000rpmの速度で攪拌して平
均粒径500μmのマイクロスフェアーを調製し、実施
例1のマイクロスフェアー型研磨剤を作製した。尚、こ
れは前記マイクロスフェアーの調製方法の中で化学的手
段の中の共沈法に属する技術であり、得られたマイクロ
スフェアー型研磨剤の粒子は、図1の(イ)に示した構
造である。
【0033】(実施例2) 〔マイクロスフェアー型研磨剤の作製〕アラビアゴム5
重量部とデキストリン2重量部を50重量部の水に混合
し乳化した後、砥粒として平均粒径3μmのホワイトア
ルミナ1重量部を加えて分散させる。このホワイトアル
ミナ分散液を常時十分攪拌しながらスプレードライヤー
に送液する。スプレードライヤー(噴霧乾燥装置)は、
ヤマト科学社製DL−41を使用し、乾燥温度185
℃、送液速度2ml/分の条件で運転してマイクロスフ
ェアーを調製し、次いで、このマイクロスフェアーを水
中に2時間浸漬処理して水分を吸収させ、実施例2のマ
イクロスフェアー型研磨剤を作製した。この場合、マイ
クロスフェアーの粒径は、スプレードライヤーの乾燥温
度と送液速度で制御され、上記の条件で平均粒径が10
0μmで、図1の(ロ)に示した構造のマイクロスフェ
アー型研磨剤の粒子を得た。
重量部とデキストリン2重量部を50重量部の水に混合
し乳化した後、砥粒として平均粒径3μmのホワイトア
ルミナ1重量部を加えて分散させる。このホワイトアル
ミナ分散液を常時十分攪拌しながらスプレードライヤー
に送液する。スプレードライヤー(噴霧乾燥装置)は、
ヤマト科学社製DL−41を使用し、乾燥温度185
℃、送液速度2ml/分の条件で運転してマイクロスフ
ェアーを調製し、次いで、このマイクロスフェアーを水
中に2時間浸漬処理して水分を吸収させ、実施例2のマ
イクロスフェアー型研磨剤を作製した。この場合、マイ
クロスフェアーの粒径は、スプレードライヤーの乾燥温
度と送液速度で制御され、上記の条件で平均粒径が10
0μmで、図1の(ロ)に示した構造のマイクロスフェ
アー型研磨剤の粒子を得た。
【0034】(実施例3) 〔マイクロスフェアー型研磨剤の作製〕アルギン酸ナト
リウム1重量部に水50重量部を加えて溶解させ、粘稠
なアルギン酸ナトリウムの水溶液を作製する。別の容器
で乳酸カルシウム10重量部を200重量部の水で溶解
させた後、攪拌しながらその上に前記アルギン酸ナトリ
ウムの水溶液をゆっくりと滴下する。この時、攪拌速度
によりマイクロスフェアーの粒径を制御することがで
き、1000rpmの速度で攪拌して平均粒径500μ
mのマイクロスフェアーを調製した。次いで、このマイ
クロスフェアーを含む液に、砥粒として平均粒径3μm
のマンガン粉末1重量部を加えて緩やかに攪拌し、マイ
クロスフェアーの表面に砥粒を固定して実施例3のマイ
クロスフェアー型研磨剤を作製した。
リウム1重量部に水50重量部を加えて溶解させ、粘稠
なアルギン酸ナトリウムの水溶液を作製する。別の容器
で乳酸カルシウム10重量部を200重量部の水で溶解
させた後、攪拌しながらその上に前記アルギン酸ナトリ
ウムの水溶液をゆっくりと滴下する。この時、攪拌速度
によりマイクロスフェアーの粒径を制御することがで
き、1000rpmの速度で攪拌して平均粒径500μ
mのマイクロスフェアーを調製した。次いで、このマイ
クロスフェアーを含む液に、砥粒として平均粒径3μm
のマンガン粉末1重量部を加えて緩やかに攪拌し、マイ
クロスフェアーの表面に砥粒を固定して実施例3のマイ
クロスフェアー型研磨剤を作製した。
【0035】この場合、砥粒には、カチオンリッチな砥
粒を用いることが望ましい。アルギン酸ナトリウムはそ
の構造からカルボニルをポリアミノ酸の側鎖に有するの
で、カチオンリッチな砥粒を用いた場合には、静電的な
牽引力が強く働き、強固に砥粒が固定される。カチオン
リッチな砥粒でない場合は、主に、Van der Waals 力に
よる固定となるが、砥粒は自由に選ぶことができる。ま
た、この場合もマイクロスフェアーの調製方法は、前記
化学的手段の中の共沈法に属する技術であり、作製され
たマイクロスフェアー型研磨剤の粒子は、図1の(ハ)
に示した構造である。
粒を用いることが望ましい。アルギン酸ナトリウムはそ
の構造からカルボニルをポリアミノ酸の側鎖に有するの
で、カチオンリッチな砥粒を用いた場合には、静電的な
牽引力が強く働き、強固に砥粒が固定される。カチオン
リッチな砥粒でない場合は、主に、Van der Waals 力に
よる固定となるが、砥粒は自由に選ぶことができる。ま
た、この場合もマイクロスフェアーの調製方法は、前記
化学的手段の中の共沈法に属する技術であり、作製され
たマイクロスフェアー型研磨剤の粒子は、図1の(ハ)
に示した構造である。
【0036】以上のように作製した実施例1〜3のマイ
クロスフェアー型研磨剤を濾過し、表面の水分を除いた
後、それぞれバインダーの溶液に分散させて塗布液を作
製し、それを厚さ50μmの2軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルムに乾燥時の塗布量が40g/m2 と
なるように塗布、乾燥して実施例1〜3の研磨体を作製
した。
クロスフェアー型研磨剤を濾過し、表面の水分を除いた
後、それぞれバインダーの溶液に分散させて塗布液を作
製し、それを厚さ50μmの2軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルムに乾燥時の塗布量が40g/m2 と
なるように塗布、乾燥して実施例1〜3の研磨体を作製
した。
【0037】(評価)上記のように作製した実施例1〜
3の研磨体を用いて、フロッピーディスクの表面研磨を
新たに水を滴下することなしに行ったところ、いずれも
所期の目的の通り、マイクロスフェアーから適度の水が
供給され、研磨面にスクラッチ傷を生じることなく、均
一且つ精密に研磨することができ、性能に関しても優れ
ていることが確かめられた。
3の研磨体を用いて、フロッピーディスクの表面研磨を
新たに水を滴下することなしに行ったところ、いずれも
所期の目的の通り、マイクロスフェアーから適度の水が
供給され、研磨面にスクラッチ傷を生じることなく、均
一且つ精密に研磨することができ、性能に関しても優れ
ていることが確かめられた。
【0038】本発明のマイクロスフェアー型研磨剤とそ
れを用いて製造された研磨体は、前記フロッピーディス
クの表面研磨に限らず、マイクロスフェアーの構成や粒
径などを適宜に調製することにより、各種精密機械部
品、光ファイバー、各種レンズ、プリズムなどの光学部
品、フロッピーディスク、ハードディスク、磁気テー
プ、磁気カードなどの磁気メディアや磁気ヘッド、そし
て、シリコンウェハーなどの半導体、貴金属、宝石、建
材(主に石材)など広範囲の分野で使用できるものであ
る。
れを用いて製造された研磨体は、前記フロッピーディス
クの表面研磨に限らず、マイクロスフェアーの構成や粒
径などを適宜に調製することにより、各種精密機械部
品、光ファイバー、各種レンズ、プリズムなどの光学部
品、フロッピーディスク、ハードディスク、磁気テー
プ、磁気カードなどの磁気メディアや磁気ヘッド、そし
て、シリコンウェハーなどの半導体、貴金属、宝石、建
材(主に石材)など広範囲の分野で使用できるものであ
る。
【0039】
【発明の効果】以上、詳しく説明したように、本発明に
よれば、研磨体の研磨層に用いる研磨剤であって、該研
磨剤が、水性または油性液体を含有するマイクロスフェ
アーに砥粒が担持されてなる粒子で構成されているの
で、研磨能と共に、水性または油性液体の供給能を兼ね
備えたマイクロスフェアー型研磨剤を提供することがで
き、また、このマイクロスフェアー型研磨剤を研磨層に
用いて研磨体を製造することにより、研磨作業の際、新
たに水などを滴下することなしに、研磨屑の除去や潤滑
作用が行われ、スクラッチ傷などを生じることなく、均
一且つ精密な研磨をおこなうことのできる研磨体を提供
できる効果を奏する。
よれば、研磨体の研磨層に用いる研磨剤であって、該研
磨剤が、水性または油性液体を含有するマイクロスフェ
アーに砥粒が担持されてなる粒子で構成されているの
で、研磨能と共に、水性または油性液体の供給能を兼ね
備えたマイクロスフェアー型研磨剤を提供することがで
き、また、このマイクロスフェアー型研磨剤を研磨層に
用いて研磨体を製造することにより、研磨作業の際、新
たに水などを滴下することなしに、研磨屑の除去や潤滑
作用が行われ、スクラッチ傷などを生じることなく、均
一且つ精密な研磨をおこなうことのできる研磨体を提供
できる効果を奏する。
【図1】図1の(イ)、(ロ)、(ハ)は、それぞれ本
発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の一実施例の
構成を説明する模式断面図である。
発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の一実施例の
構成を説明する模式断面図である。
【図2】図2の(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)は、そ
れぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の図
1とは異なる一実施例の構成を説明する模式断面図であ
る。
れぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の図
1とは異なる一実施例の構成を説明する模式断面図であ
る。
【図3】図3の(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)は、そ
れぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の図
1、図2とは更に異なる一実施例の構成を説明する模式
断面図である。
れぞれ本発明のマイクロスフェアー型研磨剤の粒子の図
1、図2とは更に異なる一実施例の構成を説明する模式
断面図である。
【図4】本発明のマイクロスフェアー型研磨剤を用いて
製造された研磨体の一実施例の構成を示す模式断面図で
ある。
製造された研磨体の一実施例の構成を示す模式断面図で
ある。
1 マイクロスフェアー 2 砥粒 5 基材 6 研磨層 7 バインダー 10〜20 マイクロスフェアー型研磨剤の粒子 A マイクロスフェアー型研磨剤の粒子 100 研磨体
Claims (4)
- 【請求項1】研磨体の研磨層に用いる研磨剤であって、
該研磨剤が、水性または油性液体を含有するマイクロス
フェアーに砥粒が担持されてなる粒子で構成され、且
つ、該砥粒が、該マイクロスフェアーの内部、隔壁の一
部、外殻表面のうちのいずれかに担持されていることを
特徴とするマイクロスフェアー型研磨剤。 - 【請求項2】前記砥粒が、前記マイクロスフェアーの内
部、隔壁の一部、外殻表面のうちの二箇所以上に担持さ
れていることを特徴とする請求項1記載のマイクロスフ
ェアー型研磨剤。 - 【請求項3】前記砥粒が、前記マイクロスフェアーの外
殻表面に更に複数層に担持されていることを特徴とする
請求項1または2に記載のマイクロスフェアー型研磨
剤。 - 【請求項4】少なくとも基材と該基材上に設けられた研
磨層とを有し、該研磨層が、少なくともバインダーと該
バインダーに均一に分散された研磨剤とで形成される研
磨体において、該研磨剤に請求項1乃至3のいずれかに
記載のマイクロスフェアー型研磨剤が用いられているこ
とを特徴とする研磨体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001042905A JP2002241738A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | マイクロスフェアー型研磨剤およびそれを用いた研磨体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001042905A JP2002241738A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | マイクロスフェアー型研磨剤およびそれを用いた研磨体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=18905148
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001042905A Withdrawn JP2002241738A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | マイクロスフェアー型研磨剤およびそれを用いた研磨体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002241738A (ja) |
-
2001
- 2001-02-20 JP JP2001042905A patent/JP2002241738A/ja not_active Withdrawn
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