JP2002241521A - Epoxy resin prepreg, epoxy resin copper-clad board, epoxy resin printed circuit board and epoxy resin multilayer printed circuit board - Google Patents
Epoxy resin prepreg, epoxy resin copper-clad board, epoxy resin printed circuit board and epoxy resin multilayer printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器や測定機
器等の電子機器に組み込まれるプリント配線板の製造に
用いられるエポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張
板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基
板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin prepreg, an epoxy resin copper clad board, an epoxy resin circuit board, and an epoxy resin multilayer circuit used for manufacturing a printed wiring board to be incorporated in electronic equipment such as communication equipment and measuring equipment. Regarding the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通信機器や測定機器などの電子機器に組
み込まれるプリント配線基板の基板材料としては、エポ
キシ樹脂板が汎用されている。エポキシ樹脂板は、通
常、ガラス繊維等を補強材料（基材）とし、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び難燃剤などからなるエポ
キシ樹脂組成物の硬化物をマトリックスとして構成され
たものである。2. Description of the Related Art An epoxy resin plate is widely used as a substrate material of a printed wiring board incorporated in electronic equipment such as communication equipment and measuring equipment. The epoxy resin plate is usually formed by using glass fiber or the like as a reinforcing material (substrate), and using a cured product of an epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin, a flame retardant, and the like as a matrix.
【０００３】エポキシ樹脂は、硬化中に収縮が少ないこ
と、硬化時にガスや水の発生がないこと、硬化後の樹脂
が優れた電気絶縁性能を有すること、化学薬品に対する
抵抗性に優れていること等の理由でプリント配線基板の
マトリックス材料として汎用されている。[0003] Epoxy resins have low shrinkage during curing, have no gas or water generation during curing, have excellent electrical insulation properties after curing, and have excellent resistance to chemicals. For these reasons, they are widely used as matrix materials for printed wiring boards.
【０００４】補強材料としてガラス織布を用いたエポキ
シ樹脂板は、例えば次の方法により製造される。エポキ
シ樹脂組成物を含むワニスをガラス織布に含浸させ、溶
剤を乾燥除去しながら樹脂の反応を進め、完全硬化に至
る前の半硬化させたいわゆるプリプレグを得る。そし
て、このプリプレグを積層板の厚みに応じて単独で又は
所定枚数重ね、さらにその片面又は両面に金属箔例えば
銅箔を配置し、ステンレス板等の間に挟んで加熱加圧す
ることにより金属箔張エポキシ樹脂板が得られる。次い
で、金属箔張エポキシ樹脂積層板の金属箔をエッチング
等の手段により不要部分を除去して回路を形成すること
によりプリント配線基板が得られる。An epoxy resin plate using a glass woven fabric as a reinforcing material is manufactured, for example, by the following method. A varnish containing an epoxy resin composition is impregnated in a glass woven fabric, and the reaction of the resin is advanced while the solvent is removed by drying to obtain a so-called prepreg that has been semi-cured before reaching complete curing. Then, the prepregs are laid alone or in a predetermined number according to the thickness of the laminated plate, and a metal foil such as a copper foil is disposed on one or both surfaces thereof, and the prepreg is sandwiched between stainless steel plates or the like and heated and pressed to form a metal foil. An epoxy resin plate is obtained. Next, a printed wiring board is obtained by removing unnecessary portions of the metal foil of the metal foil-clad epoxy resin laminate by means such as etching to form a circuit.
【０００５】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂が汎用されているが、通信機器、測定機
器のように高信頼性を要求される電子機器に組み込まれ
るプリント配線基板の基板材料としては、マトリックス
のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いことが要求され、多官
能エポキシ樹脂、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合
したエポキシ樹脂組成物が用いられている。[0005] As the epoxy resin, bisphenol A
The epoxy resin is widely used, but the matrix material has a high glass transition temperature (Tg) as a substrate material for printed wiring boards incorporated in electronic equipment that requires high reliability such as communication equipment and measurement equipment. And a polyfunctional epoxy resin, for example, an epoxy resin composition obtained by blending a bisphenol A type epoxy resin with an o-cresol novolak type epoxy resin is used.
【０００６】ここで、携帯電話など高周波を扱う電子機
器においては、今後さらに高周波帯を使用するようにな
ることが予想されるため、信号の高速化のためには、低
誘電特性を有する材料が求められている。Here, in electronic equipment such as a mobile phone which handles high frequencies, it is expected that higher frequencies will be used in the future. Therefore, in order to increase the speed of signals, materials having low dielectric properties are required. It has been demanded.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記エ
ポキシ樹脂板はＴｇが高く耐熱性に関しては要求特性を
満足するものであったが、信号の高速化、さらなる高周
波帯の使用に対応するためには誘電特性の点で十分では
ない。However, the epoxy resin plate has a high Tg and satisfies the required characteristics in terms of heat resistance. However, in order to cope with a higher signal speed and use in a higher frequency band, the epoxy resin plate needs to be used. Insufficient in dielectric properties.
【０００８】そこで本発明は、低誘電特性を有するエポ
キシ樹脂板を備えたエポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂
回路基板、エポキシ樹脂多層回路基板及びこれらの製造
に用いられるエポキシ樹脂プリプレグを提供することを
主目的とする。Accordingly, the present invention provides an epoxy resin copper clad board, an epoxy resin circuit board, an epoxy resin multilayer circuit board provided with an epoxy resin board having low dielectric properties, and an epoxy resin prepreg used for manufacturing these. Main purpose.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明者は研究を重ね、マトリックス材料としてエポ
キシ樹脂に加えて、硬化剤として液状ポリブタジエンと
フェノール類の反応により得られる疎水性フェノール樹
脂を用いることにより、さらに基材として低誘電率のア
ラミド基材を組み合わせることにより低誘電特性を有す
る回路基板が得られることを見い出し、本発明を完成さ
せた。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present inventor has repeated studies and, in addition to an epoxy resin as a matrix material, a hydrophobic phenol resin obtained by reacting liquid polybutadiene with phenols as a curing agent. The present inventors have found that a circuit board having low dielectric properties can be obtained by further combining a low dielectric constant aramid base material as a base material, thereby completing the present invention.
【００１０】すなわち、本発明は、以下の各項のエポキ
シ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂
回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板を提供する。 項１． （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）液状ポリブタジエ
ンとフェノール類の反応により得られる疎水性フェノー
ル樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物
を含むワニスをアラミド基材に含浸、乾燥させて得られ
るエポキシ樹脂プリプレグ。 項２． 加熱及び厚み方向に加圧して得られる樹脂板の
周波数１ＭＨｚでの誘電率が２．７〜３．５となる項１
記載のエポキシ樹脂プリプレグ。 項３． 前記疎水性フェノール樹脂は、１分子中に１〜
７重量％のアルキル基を有するものである項１又は２記
載のエポキシ樹脂プリプレグ。 項４． 前記アラミド基材がアラミド紙である項１、２
又は３記載のエポキシ樹脂プリプレグ。 項５． １枚又は２枚以上重ねた項１から４のいずれか
に記載のエポキシ樹脂プリプレグの片面又は両面に銅箔
を配置し、加熱及び厚み方向に加圧して得られるエポキ
シ樹脂銅張板。 項６． エポキシ樹脂板の片面又は両面に導体回路が形
成された、又はさらに表裏回路間が接続された回路基板
であって、該エポキシ樹脂板が項１から４のいずれかに
記載のエポキシ樹脂プリプレグを１枚又は２枚以上重ね
て、加熱及び厚み方向に加圧して得られるものであるエ
ポキシ樹脂回路基板。 項７． 項５記載のエポキシ樹脂銅張板の不要銅箔部分
を除去して前記導体回路を形成した項６記載のエポキシ
樹脂回路基板。 項８． エッチングにより前記エポキシ樹脂銅張板の不
要銅箔部分を除去して前記導体回路を形成した項７記載
のエポキシ樹脂回路基板。 項９． スルーホールメッキにより表裏回路間を接続し
たものである項６、７又は８記載のエポキシ樹脂回路基
板。 項１０． 前記スルーホールがレーザを利用して形成さ
れたものである項９記載のエポキシ樹脂回路基板。 項１１． エポキシ樹脂板、内層回路及び外層回路を含
み、各層回路間が接続された多層回路基板であって、該
エポキシ樹脂板が項１から４のいずれかに記載のエポキ
シ樹脂プリプレグを１枚又は２枚以上重ねて、加熱及び
厚み方向に加圧して得られるものであるエポキシ樹脂多
層回路基板。 項１２． 一対の銅箔間に、項６から１０のいずれかに
記載のエポキシ樹脂回路基板及び項１から４のいずれか
に記載のエポキシ樹脂プリプレグを挟み加熱及び厚み方
向に加圧した後、スルーホールメッキにより各層回路間
を接続するとともに、エッチングにより表裏面の不要銅
箔部分を除去して外層回路を形成することにより得られ
る項１１記載のエポキシ樹脂多層回路基板。 項１３． レーザを利用してスルーホールを設け、スル
ーホールメッキにより各層回路間を接続したものである
項１１又は１２記載のエポキシ樹脂多層回路基板。That is, the present invention provides the following epoxy resin prepreg, epoxy resin copper clad board, epoxy resin circuit board, and epoxy resin multilayer circuit board. Item 1. A varnish containing an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a hydrophobic phenol resin obtained by the reaction of liquid polybutadiene with phenols, and (C) a curing accelerator is impregnated into an aramid substrate and dried. Epoxy resin prepreg. Item 2. Item 1 in which the dielectric constant at a frequency of 1 MHz of the resin plate obtained by heating and pressing in the thickness direction is 2.7 to 3.5.
The described epoxy resin prepreg. Item 3. The hydrophobic phenolic resin is 1 to 1 in one molecule.
Item 3. The epoxy resin prepreg according to Item 1 or 2, which has 7% by weight of an alkyl group. Item 4. Items 1, 2 wherein the aramid substrate is aramid paper
Or the epoxy resin prepreg according to 3. Item 5. Item 5. An epoxy resin copper-clad board obtained by disposing a copper foil on one or both sides of the epoxy resin prepreg according to any one of Items 1 to 4, wherein one or two or more sheets are stacked, and heated and pressed in a thickness direction. Item 6. A circuit board in which a conductor circuit is formed on one or both surfaces of an epoxy resin plate, or a circuit board in which front and back circuits are further connected, wherein the epoxy resin plate comprises the epoxy resin prepreg according to any one of Items 1 to 4. An epoxy resin circuit board obtained by heating or pressing two or more sheets in a thickness direction. Item 7. Item 7. The epoxy resin circuit board according to item 6, wherein the conductive circuit is formed by removing unnecessary copper foil portions of the epoxy resin copper clad board according to item 5. Item 8. 8. The epoxy resin circuit board according to claim 7, wherein the conductive circuit is formed by removing unnecessary copper foil portions of the epoxy resin copper clad board by etching. Item 9. Item 9. The epoxy resin circuit board according to item 6, 7 or 8, wherein the front and back circuits are connected by through-hole plating. Item 10. Item 10. The epoxy resin circuit board according to item 9, wherein the through holes are formed using a laser. Item 11. A multilayer circuit board including an epoxy resin plate, an inner layer circuit and an outer layer circuit, wherein each layer circuit is connected, wherein the epoxy resin plate is one or two epoxy resin prepregs according to any one of items 1 to 4. An epoxy resin multilayer circuit board obtained by stacking the above and heating and pressing in the thickness direction. Item 12. The epoxy resin circuit board described in any one of Items 6 to 10 and the epoxy resin prepreg described in any one of Items 1 to 4 are sandwiched between a pair of copper foils, heated and pressed in a thickness direction, and then subjected to through-hole plating. Item 12. The epoxy resin multilayer circuit board according to item 11, which is obtained by connecting the respective layer circuits with each other and removing an unnecessary copper foil portion on the front and back surfaces by etching to form an outer layer circuit. Item 13. Item 13. The epoxy resin multilayer circuit board according to item 11 or 12, wherein a through-hole is provided using a laser, and the respective layer circuits are connected by through-hole plating.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【００１２】エポキシ樹脂組成物 本発明のエポキシ樹脂プリプレグの製造に必要なエポキ
シ樹脂組成物を製造するにあたっては、（Ａ）エポキシ
樹脂、（Ｂ）液状ポリブタジエンとフェノール類の反応
により得られる疎水性フェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促
進剤を配合する。Epoxy Resin Composition When producing the epoxy resin composition required for producing the epoxy resin prepreg of the present invention, (A) an epoxy resin, (B) a hydrophobic phenol obtained by reacting a liquid polybutadiene with a phenol. A resin and (C) a curing accelerator are blended.
【００１３】（Ａ）エポキシ樹脂 前記エポキシ樹脂としては、１分子中に少なくとも１個
のエポキシ基を有する従来公知のエポキシ樹脂を用いる
ことができる。このようなエポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、含複素環
エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
芳香族・脂肪族もしくは脂環式カルボン酸のグリシジル
エステル型エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂等を挙げる
ことができ、これらを単独で又は２以上組み合わせて用
いることができる。中でも好ましいのはビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭
素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等であり、特
に好ましいのはテトラブロモビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等
である。(A) Epoxy resin As the epoxy resin, a conventionally known epoxy resin having at least one epoxy group in one molecule can be used. Examples of such an epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, phenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, Cresol novolak type epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin,
Glycidyl ester type epoxy resin of aromatic / aliphatic or alicyclic carboxylic acid, spiro ring-containing epoxy resin,
An epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton can be used, and these can be used alone or in combination of two or more. Among them, preferred are bisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, and particularly preferred are tetrabromobisphenol A type epoxy resin, brominated phenol Novolak type epoxy resin and the like.
【００１４】（Ｂ）疎水性フェノール樹脂 前記疎水性フェノール樹脂は、液状ポリブタジエンにフ
ェノール類を付加させて得られる。(B) Hydrophobic phenol resin The hydrophobic phenol resin is obtained by adding phenols to liquid polybutadiene.
【００１５】ここで用いられるポリブタジエンには、ブ
タジエン単独重合体のほか、ブタジエンとスチレン等の
ビニルモノマーとの共重合体又はブタジエンとイソプレ
ン等のジオレフィン類との共重合体などブタジエンを重
合成分とする共重合体が含まれ、これらを単独で又は２
以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましい
のは、ブタジエン単独重合体である。The polybutadiene used here includes butadiene as a polymer component in addition to butadiene homopolymer, a copolymer of butadiene and a vinyl monomer such as styrene, or a copolymer of butadiene and a diolefin such as isoprene. Copolymers, which may be used alone or
These can be used in combination. Particularly preferred is a butadiene homopolymer.
【００１６】液状ポリブタジエンに付加させるフェノー
ル類としては、一価フェノール、多価フェノール又はこ
れらのアルキル置換体から選ばれるものを単独で又は２
以上を組み合わせて用いることができる。とくに好まし
いのは一価フェノールである。The phenols to be added to the liquid polybutadiene may be selected from monohydric phenols, polyhydric phenols, and alkyl-substituted phenols thereof, alone or in combination.
These can be used in combination. Particularly preferred are monohydric phenols.
【００１７】液状ポリブタジエンへのフェノール類の付
加反応は、触媒の存在下に行われ、触媒としては、硫
酸、過塩素酸、塩化アルミニウム、３フッ化ホウ素・エ
ーテル錯体、３フッ化ホウ素・フェノール錯体等を用い
ることができる。液状ポリブタジエンへのフェノール類
の付加は、疎水性フェノール樹脂１００ｇ中にヒドロキ
シル基が０．１〜１モル含まれるように行うのが好まし
く、０．１５〜０．５モル含まれるように行うのがより
好ましい。The addition reaction of phenols to liquid polybutadiene is carried out in the presence of a catalyst, such as sulfuric acid, perchloric acid, aluminum chloride, boron trifluoride / ether complex, boron trifluoride / phenol complex. Etc. can be used. The addition of phenols to the liquid polybutadiene is preferably performed so that the hydroxyl group is contained in an amount of 0.1 to 1 mol, and preferably 0.15 to 0.5 mol, in 100 g of the hydrophobic phenol resin. More preferred.
【００１８】いずれにしても、得られる疎水性フェノー
ル樹脂が分子中に１〜７重量％程度のアルキル基を含む
ものとなるようにすることが好ましい。より好ましくは
３〜７重量％程度、特に好ましくは４〜６重量％程度で
ある。In any case, it is preferable that the obtained hydrophobic phenol resin contains about 1 to 7% by weight of an alkyl group in a molecule. It is more preferably about 3 to 7% by weight, particularly preferably about 4 to 6% by weight.
【００１９】（Ｃ）硬化促進剤 前記硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の硬化促進剤と
して従来公知の化合物を用いることができ、例えば２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等を単独で
または２種以上組み合わせて用いることができる。特に
好ましいのは２−エチル−４−メチルイミダゾールであ
る。(C) Curing accelerator As the curing accelerator, a conventionally known compound as a curing accelerator for epoxy resin can be used.
Ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-
Imidazole compounds such as methylimidazole can be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred is 2-ethyl-4-methylimidazole.
【００２０】前記エポキシ樹脂と前記疎水性フェノール
樹脂との配合比率は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の
１当量に対して、前記疎水性フェノール樹脂のフェノー
ル性水酸基が０．８〜１．３当量程度となるようにする
ことが好ましい。この範囲内であれば、得られる回路基
板の誘電率を低く抑えることができるとともに、得られ
る回路基板の耐熱性を高く保つことができる。より好ま
しくは、前記エポキシ基の１当量に対して前記フェノー
ル性水酸基が０．９〜１．１当量程度であり、特に好ま
しくは、０．９５〜１．０５当量程度である。The mixing ratio of the epoxy resin to the hydrophobic phenol resin is such that the phenolic hydroxyl group of the hydrophobic phenol resin is about 0.8 to 1.3 equivalents to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. It is preferable that Within this range, the dielectric constant of the obtained circuit board can be kept low, and the heat resistance of the obtained circuit board can be kept high. More preferably, the phenolic hydroxyl group is about 0.9 to 1.1 equivalents, particularly preferably about 0.95 to 1.05 equivalents, per equivalent of the epoxy group.
【００２１】また、前記硬化促進剤は、前記エポキシ樹
脂１００重量部に対して、０．０１〜０．２重量部程度
の割合で配合することが好ましい。The curing accelerator is preferably blended in an amount of about 0.01 to 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
【００２２】さらに、このエポキシ樹脂組成物を製造す
るにあたっては、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）疎水性フ
ェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤の他、必要に応じて
無機充填材、滑剤、難燃剤、シランカップリング剤、変
性剤、変色防止剤等の従来公知の添加剤を適宜配合する
ことができる。Further, in producing this epoxy resin composition, in addition to (A) an epoxy resin, (B) a hydrophobic phenol resin and (C) a curing accelerator, an inorganic filler, a lubricant, Conventionally known additives such as a flame retardant, a silane coupling agent, a modifier, and a discoloration inhibitor can be appropriately compounded.
【００２３】そして、これらを混練することにより本発
明のエポキシ樹脂組成物が得られるが、通常、前記エポ
キシ樹脂組成物の各材料を有機溶媒に溶解しながら混練
してワニスを調製する。有機溶媒としては、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル
等を用いることができる。中でも好ましいのはメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン及びエ
チレングリコールモノメチルエーテル等であり、特に好
ましいのはメチルエチルケトン、キシレン及びエチレン
グリコールモノメチルエーテル等である。The epoxy resin composition of the present invention can be obtained by kneading them. Usually, the varnish is prepared by kneading the above-mentioned epoxy resin composition while dissolving each material in an organic solvent. As the organic solvent, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and the like can be used. Among them, preferred are methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, xylene and ethylene glycol monomethyl ether, and particularly preferred are methyl ethyl ketone, xylene and ethylene glycol monomethyl ether.
【００２４】このワニスは、不揮発分が１０〜８０重量
％程度となるように調製することが好ましい。より好ま
しくは３０〜７０重量％程度、さらにより好ましくは４
０〜６０重量％程度である。The varnish is preferably prepared so that the non-volatile content is about 10 to 80% by weight. More preferably about 30 to 70% by weight, even more preferably about 4 to about 70% by weight.
It is about 0 to 60% by weight.
【００２５】エポキシ樹脂プリプレグ 次いで、得られたワニスをアラミド基材に含浸させ、溶
媒を乾燥除去させながら樹脂の反応を進め、半硬化させ
たエポキシ樹脂プリプレグを得る。Epoxy Resin Prepreg Next, the obtained varnish is impregnated into an aramid base material, and the reaction of the resin is advanced while the solvent is removed by drying to obtain a semi-cured epoxy resin prepreg.
【００２６】アラミド基材としては、パラフェニレンテ
レフタラミド（ＰＰＴＡ）、コポリパラフェニレン−
３，４’オキシジフェニレン−テレフタラミド（ＰＰＯ
ＤＴＡ）、パラフェニレンジフェニルエーテルテレフタ
ラミド等のアラミド繊維からなるものを用いることがで
きる。As the aramid base material, paraphenylene terephthalamide (PPTA), copolyparaphenylene-
3,4 'oxydiphenylene-terephthalamide (PPO
DTA), para-phenylenediphenyl ether terephthalamide and other aramid fibers.
【００２７】得られる積層板の平滑性を良好なものにす
る上で、アラミド紙（不織布）を用いることが好まし
い。It is preferable to use aramid paper (nonwoven fabric) in order to improve the smoothness of the obtained laminate.
【００２８】また、アラミド基材は、０．０３〜０．２
mm程度の厚みのものを用いることが好ましい。The aramid base material is 0.03 to 0.2.
It is preferable to use one having a thickness of about mm.
【００２９】アラミド基材にワニスを含浸させるにあた
っては、先ず、過剰量のワニスにアラミド基材を浸ける
ことができる。次いで、このアラミド基材を、所定間隙
を設けて配置した一対の金属ロール間を通過させ、該ロ
ール間の間隔を調節することによりワニスの付着量を調
整することができる。また、ワニスの付着量は、ワニス
中の不揮発分の割合を調整することによっても行うこと
ができる。In impregnating the varnish into the aramid substrate, first, the aramid substrate can be immersed in an excess amount of the varnish. Then, the aramid substrate is passed between a pair of metal rolls arranged with a predetermined gap therebetween, and the gap between the rolls is adjusted to adjust the amount of varnish adhered. The amount of the varnish can also be adjusted by adjusting the ratio of the nonvolatile components in the varnish.
【００３０】また、溶媒の乾燥除去は、８０〜２００℃
程度、より好ましくは１２０〜１８０℃程度、さらによ
り好ましくは１４０〜１６０℃程度の温度で、２〜１０
分間程度、より好ましくは３〜８分間程度、さらにより
好ましくは４〜６分間程度行うことができる。The solvent is removed by drying at 80 to 200 ° C.
At a temperature of about 120 to 180 ° C, still more preferably about 140 to 160 ° C, and 2 to 10
For about 3 minutes, more preferably about 3 to 8 minutes, and still more preferably about 4 to 6 minutes.
【００３１】このようにして本発明のエポキシ樹脂プリ
プレグが得られるが、得られたプリプレグは粘着性がな
く取扱い易いものである。Thus, the epoxy resin prepreg of the present invention is obtained. The obtained prepreg has no tackiness and is easy to handle.
【００３２】本発明のエポキシ樹脂プリプレグは、所定
枚数を重ね、後述する方法で加熱及び厚さ方向に加圧し
て得られる３mm厚さのエポキシ樹脂板の、ＪＩＳ Ｋ６
９１１に規定のブリッジ法による周波数１ＭＨｚ、温度
２３℃の条件下での誘電率が、２．７〜３．５程度であ
ることが好ましい。より好ましくは２．８〜３．４程
度、さらにより好ましくは２．８〜３．３程度である。The epoxy resin prepreg of the present invention is obtained by stacking a predetermined number of sheets, heating and pressing in the thickness direction by a method described below, and applying a JIS K6
It is preferable that the dielectric constant under the condition of a frequency of 1 MHz and a temperature of 23 ° C. according to the bridge method specified in 911 is about 2.7 to 3.5. It is more preferably about 2.8 to 3.4, and still more preferably about 2.8 to 3.3.
【００３３】エポキシ樹脂銅張板 次に、本発明のエポキシ樹脂銅張板を製造するにあたっ
ては、先ず前記本発明のエポキシ樹脂プリプレグを１枚
又は２枚以上重ねて、その片面又は両面に銅箔を配置す
る。銅箔は、５〜７０μm程度の厚みのものを用いるこ
とができる。次いで、銅張板などの製造に通常用いられ
る熱圧プレスを用いて加熱及び厚み方向に加圧する。熱
圧プレス条件は、成形温度１６０〜２２０℃程度、成形
圧力１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ2程度、成形時間３０〜３０
０分間程度とすることができる。このようにして本発明
のエポキシ樹脂銅張板が得られる。Next, in manufacturing the epoxy resin copper-clad board of the present invention, one or two or more epoxy resin prepregs of the present invention are stacked, and a copper foil is provided on one or both sides thereof. Place. A copper foil having a thickness of about 5 to 70 μm can be used. Next, heating and pressing in the thickness direction are performed by using a hot-press which is usually used for producing a copper-clad board or the like. The hot pressing conditions are a molding temperature of about 160 to 220 ° C., a molding pressure of about 10 to 120 kg / cm 2 , and a molding time of about 30 to 30.
It can be about 0 minutes. Thus, the epoxy resin copper clad board of the present invention is obtained.
【００３４】エポキシ樹脂回路基板 次に、エポキシ樹脂回路基板を製造するにあたっては、
前記本発明のエポキシ樹脂銅張板の不要銅箔部分を、塩
化第二鉄溶液、アルカリエッチング液等を用いたエッチ
ング等により選択的に除去すればよい。さらに、両面回
路基板の場合は、スルーホールメッキ、導電性樹脂、ジ
ャンパ線、ハトメピン等により裏表回路間を接続すれば
よい。このようにして本発明のエポキシ樹脂回路基板が
得られる。Epoxy Resin Circuit Board Next, in manufacturing an epoxy resin circuit board,
The unnecessary copper foil portion of the epoxy resin copper clad board of the present invention may be selectively removed by etching using a ferric chloride solution, an alkaline etching solution or the like. In the case of a double-sided circuit board, the front and back circuits may be connected by through-hole plating, conductive resin, jumper wires, eyelets, and the like. Thus, the epoxy resin circuit board of the present invention is obtained.
【００３５】その他、前記本発明のプリプレグを用い
て、従来公知の方法により本発明のエポキシ樹脂回路基
板を作製することができる。例えば、前記本発明のエポ
キシ樹脂プリプレグを１枚又は２枚以上重ねた状態で、
前記条件の熱圧プレスにより加熱加圧してエポキシ樹脂
板を作製し、このエポキシ樹脂板の片面又は両面に無電
解銅メッキ等により導体回路を形成するとともに、両面
回路基板の場合はスルーホールメッキ等により裏表回路
間を接続すること等によっても本発明のエポキシ樹脂回
路基板を得ることができる。In addition, using the prepreg of the present invention, the epoxy resin circuit board of the present invention can be manufactured by a conventionally known method. For example, in a state where one or two or more epoxy resin prepregs of the present invention are stacked,
An epoxy resin plate is prepared by heating and pressing with a hot press under the above conditions, and a conductor circuit is formed on one or both surfaces of the epoxy resin plate by electroless copper plating or the like, and in the case of a double-sided circuit board, through-hole plating or the like is performed. Thus, the epoxy resin circuit board of the present invention can be obtained by connecting the front and back circuits.
【００３６】いずれにしても、表裏回路間の接続をスル
ーホールメッキにより行う場合は、レーザを利用して容
易にスルーホールを形成することができる。これは、本
発明のエポキシ樹脂回路基板ではプリプレグの基材とし
てアラミド基材を用いているところ、アラミド基材はガ
ラス基材などと異なり有機材料からなるため、レーザに
よってアブレーションを起こすことによるものである。In any case, when the connection between the front and back circuits is made by through-hole plating, the through-hole can be easily formed using a laser. This is because, in the epoxy resin circuit board of the present invention, an aramid base material is used as a base material of the prepreg, and since the aramid base material is made of an organic material unlike a glass base material, ablation is caused by laser. is there.
【００３７】レーザとしては従来公知のものを用いるこ
とができ、例えばHe-Neレーザ、Arレーザ,Krレーザ、CO
2レーザ、N2レーザ、エキシマレーザ、金属蒸気レー
ザ、He-Cdレーザ、ルビーレーザ、YAGレーザ、ガラスレ
ーザ、半導体レーザ等が挙げられる。中でも好ましいの
はCO2レーザ、エキシマレーザ及びYAGレーザ等であり、
特に好ましいのはCO2レーザ及びエキシマレーザ等であ
る。As the laser, conventionally known lasers can be used, for example, He-Ne laser, Ar laser, Kr laser, CO laser
2 laser, N 2 laser, excimer laser, metal vapor laser, He-Cd laser, ruby laser, YAG laser, glass laser, semiconductor laser and the like. Among them, preferred are CO 2 laser, excimer laser and YAG laser,
Particularly preferred are a CO 2 laser and an excimer laser.
【００３８】エポキシ樹脂多層回路基板 次に、本発明のエポキシ樹脂多層回路基板を製造するに
あたっては、通常、一対の銅箔間に１枚又は２〜５枚程
度の前記本発明のプリプレグ及び１枚又は２〜１２枚程
度の前記本発明のエポキシ樹脂回路基板を適宜配置し、
熱圧プレスにより加熱加圧し、スルーホールメッキ等に
より各層回路間を接続すればよい。熱圧プレス条件は、
前記回路基板の作製時と同様にすることができる。ま
た、銅箔は、５〜３５μm程度の厚みのものを用いるこ
とができる。Epoxy Resin Multilayer Circuit Board Next, in manufacturing the epoxy resin multilayer circuit board of the present invention, usually one or two to five sheets of the prepreg of the present invention and one Or, appropriately arrange about 2 to 12 epoxy resin circuit boards of the present invention,
What is necessary is just to heat and press by a hot press, and to connect between each layer circuit by through-hole plating etc. The hot pressing conditions are:
It can be performed in the same manner as when manufacturing the circuit board. The copper foil having a thickness of about 5 to 35 μm can be used.
【００３９】また、最外層の銅箔の不要部分を、塩化第
二鉄溶液、アルカリエッチング液等を用いたエッチング
等により選択的に除去して外層回路を形成すればよい。The outer layer circuit may be formed by selectively removing unnecessary portions of the outermost copper foil by etching using a ferric chloride solution, an alkaline etching solution or the like.
【００４０】このようにして本発明のエポキシ樹脂多層
回路基板が得られる。Thus, the epoxy resin multilayer circuit board of the present invention is obtained.
【００４１】この他、前記本発明のプリプレグを用い
て、従来公知の方法により本発明のエポキシ樹脂多層回
路基板を作製することができる。例えば、前記一対の銅
箔の一方又は双方に代えて、前記本発明のエポキシ樹脂
銅張板であって片面に銅箔が形成されたものを用いるこ
ともできる。この際、該銅張板の銅箔形成面を外側に向
けて配置する。また、該銅張板の内側に向けた面には、
回路が形成されていてもよい。In addition, using the prepreg of the present invention, the epoxy resin multilayer circuit board of the present invention can be manufactured by a conventionally known method. For example, instead of one or both of the pair of copper foils, it is possible to use the epoxy resin copper-clad board of the present invention having a copper foil formed on one surface. At this time, the copper foil-formed surface of the copper-clad plate is arranged outward. Also, on the surface facing the inside of the copper clad board,
A circuit may be formed.
【００４２】また、多層回路基板を作製する場合も、ス
ルーホールメッキ用のスルーホールはレーザを利用して
容易に形成することができる。使用できるレーザの種類
は前記回路基板の作製の場合と同様である。Also in the case of manufacturing a multilayer circuit board, through holes for through hole plating can be easily formed by using a laser. The types of lasers that can be used are the same as in the case of manufacturing the circuit board.
【００４３】[0043]
【実施例】以下、実施例及び試験例を示して本発明をよ
り詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限さ
れるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples and test examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００４４】実施例１ エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（旭化成エポキシ社製、＃８０４９（商品名））
１０．２２重量部、エポキシ当量３１６の臭素化ノボッ
ラク型エポキシ樹脂（日本レック社製、ＮＲＡ−７５
（商品名））１５．３２重量部、水酸基当量４１９の液
状ポリブタジエンとフェノール類を原料とした疎水性フ
ェノール樹脂（分子中にアルキル基を５重量％含む。）
（日本石油化学社製、ＰＰ−１０００−２４０（商品
名））３１．３０重量部、硬化促進剤として２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．０２重量部を、メチルエ
チルケトン及びエチレングリコールモノメチルエーテル
の混合溶媒に８０℃で１時間程度混練して、不揮発分約
５４重量％のワニスを調製した。Example 1 A brominated bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 (# 8049 (trade name) manufactured by Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.)
10.22 parts by weight, a brominated novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 316 (NRA-75, manufactured by Nippon Wrec Co., Ltd.)
(Trade name) 15.32 parts by weight, a hydrophobic phenol resin made of liquid polybutadiene having a hydroxyl equivalent of 419 and phenols (containing 5% by weight of an alkyl group in the molecule)
31.30 parts by weight (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., trade name of PP-1000-240), 0.02 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator, and a mixture of methyl ethyl ketone and ethylene glycol monomethyl ether The mixture was kneaded with a solvent at 80 ° C. for about 1 hour to prepare a varnish having a nonvolatile content of about 54% by weight.
【００４５】調整したワニスを、厚さ０．１ｍｍのアラ
ミドペーパー基材（帝人社製、テクノーラ（商品名））
に含浸し、１４０℃で５分間乾燥してプリプレグを作製
した。このプリプレグを２７枚重ね、その両側に厚さ１
８μmの銅箔を配置し、温度１９０℃、圧力１００ｋｇ
／ｃｍ2で１００分間プレスすることにより、３mm厚さ
の両面エポキシ樹脂銅張板を作製した。The prepared varnish was applied to a 0.1 mm thick aramid paper substrate (Technola (trade name) manufactured by Teijin Limited).
And dried at 140 ° C. for 5 minutes to produce a prepreg. Twenty-seven of these prepregs are stacked, and a thickness of 1
8μm copper foil placed, temperature 190 ℃, pressure 100kg
/ Cm 2 for 100 minutes to produce a 3 mm-thick double-sided epoxy resin copper-clad plate.
【００４６】実施例２ エポキシ当量６５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ジャパンエポキシレジン社製、＃１００２（商品
名））１９．４６重量部、エポキシ当量２１５のノボラ
ック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、Ｎ−
６７０（商品名））８．３４重量部、実施例１と同様の
疎水性フェノール樹脂３１．２７重量部、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０４重量
部を混合したほかは実施例１と同様にしてワニスを調製
し、さらに両面エポキシ樹脂銅張板を作製した。Example 2 19.46 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 650 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., # 1002 (trade name)) and a novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 215 (Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) Made, N-
670 (trade name)), 8.27 parts by weight of the same hydrophobic phenol resin as in Example 1, and 0.04 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator. A varnish was prepared in the same manner as in Example 1, and a double-sided epoxy resin copper-clad board was produced.
【００４７】比較例１ エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（旭化成エポキシ社製、＃８０４９（商品名）を
使用）１３．００重量部、エポキシ当量３１６の臭素化
ノボッラク型エポキシ樹脂（日本レック社製、ＮＲＡ−
７５（商品名））３１．８０重量部、実施例１、２で使
用した疎水性フェノール樹脂に代えて、水酸基当量１０
８のフェノールノボッラク樹脂（日本レック社製、ＮＲ
Ｂ−６５（商品名））１５．３０重量部、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量
部を混合した他は実施例１と同様にしてワニスを調製
し、さらに両面エポキシ樹脂銅張板を作製した。Comparative Example 1 A brominated bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 (using # 8049 (trade name) manufactured by Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.) (13.00 parts by weight) and a brominated novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 316 (Japan) NRA-, manufactured by Wrec
75 (trade name)) 31.80 parts by weight, a hydroxyl equivalent of 10 instead of the hydrophobic phenol resin used in Examples 1 and 2.
No. 8 phenolic novolak resin (manufactured by Nippon Rec., NR
A varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that 15.30 parts by weight of B-65 (trade name) and 0.03 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator were mixed. An epoxy resin copper clad plate was produced.
【００４８】比較例２ 実施例１、２で使用したアラミドペーパー基材に代え
て、ガラス織布基材（旭ファイバーグラス社製、ＳＬＳ
−２１３Ａ（商品名））を使用した他は実施例１と同様
にして両面エポキシ樹脂銅張板を作製した。Comparative Example 2 In place of the aramid paper substrate used in Examples 1 and 2, a glass woven fabric substrate (SLS manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd.) was used.
-213A (trade name)) was used, and a double-sided epoxy resin copper-clad board was produced in the same manner as in Example 1.
【００４９】実施例１、２及び比較例１、２で得られた
各両面エポキシ樹脂銅張板について、誘電率、誘電正接
を測定した。誘電率はＪＩＳ Ｋ ６９１１に規定のブ
リッジ法に準拠し、測定周波数１ＭＨｚ、温度２３℃で
測定した。誘電正接もＪＩＳＫ ６９１１に規定のブリ
ッジ法に準拠し、測定周波数１ＭＨｚ、温度２３℃で測
定した。結果を表１に示す。The dielectric constant and dielectric loss tangent of each double-sided epoxy resin copper-clad board obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were measured. The dielectric constant was measured at a measurement frequency of 1 MHz and a temperature of 23 ° C. according to the bridge method specified in JIS K 6911. The dielectric loss tangent was also measured at a measurement frequency of 1 MHz and a temperature of 23 ° C. in accordance with the bridge method specified in JIS K 6911. Table 1 shows the results.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】この結果、実施例１及び２で得られたエポ
キシ樹脂銅張板は、誘電率が３．１ないし３．３と低
く、良好であった。これに対して、比較例１では、液状
ポリブタジエンとフェノール類を原料とした疎水性フェ
ノール樹脂を使用しなかったため、得られたエポキシ樹
脂銅張板の誘電率が３．８と高かった。また、比較例２
では、アラミドペーパー基材を使用しなかったため、得
られたエポキシ樹脂銅張板の誘電率が３．７と高かっ
た。As a result, the epoxy resin copper-clad boards obtained in Examples 1 and 2 had a low dielectric constant of 3.1 to 3.3 and were good. On the other hand, in Comparative Example 1, the dielectric constant of the obtained epoxy resin copper-clad board was as high as 3.8 because no hydrophobic phenol resin made of liquid polybutadiene and phenols was used. Comparative Example 2
Did not use the aramid paper base material, the resulting epoxy resin copper-clad board had a high dielectric constant of 3.7.
【００５２】また、前記実施例１及び２のプリプレグを
用いて作製した回路基板及び多層回路基板でも同様の良
好な低誘電率が得られる。The same good low dielectric constant can be obtained with a circuit board and a multilayer circuit board manufactured using the prepregs of Examples 1 and 2.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によると、
低誘電特性、特に低誘電率を有するエポキシ樹脂板を備
えたエポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板、エポ
キシ樹脂多層回路基板及びこれらの製造に用いられるエ
ポキシ樹脂プリプレグを提供することができる。As described above, according to the present invention,
The present invention can provide an epoxy resin copper-clad board, an epoxy resin circuit board, an epoxy resin multilayer circuit board, and an epoxy resin prepreg used for manufacturing these, provided with an epoxy resin board having low dielectric properties, particularly a low dielectric constant.
【００５４】さらにいえば、本発明のエポキシ樹脂プリ
プレグの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物が、エポ
キシ樹脂に加えて、液状ポリブタジエンとフェノール類
との反応により得られる疎水性フェノール樹脂を含むた
め、このエポキシ樹脂組成物を用いて得られる本発明の
エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板、エポキシ
樹脂多層回路基板は低誘電特性を有するものとなる。Furthermore, since the epoxy resin composition used for producing the epoxy resin prepreg of the present invention contains a hydrophobic phenol resin obtained by a reaction between liquid polybutadiene and phenols in addition to the epoxy resin, The epoxy resin copper clad board, epoxy resin circuit board, and epoxy resin multilayer circuit board of the present invention obtained by using the epoxy resin composition have low dielectric properties.
【００５５】また、本発明のエポキシ樹脂プリプレグの
基材として低誘電率のアラミド基材を用いるため、この
エポキシ樹脂プリプレグを用いて得られる本発明のエポ
キシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板、エポキシ樹脂
多層回路基板は一層低誘電特性を有するものとなる。Further, since an aramid base material having a low dielectric constant is used as the base material of the epoxy resin prepreg of the present invention, the epoxy resin copper clad board, epoxy resin circuit board, epoxy resin circuit board of the present invention obtained by using this epoxy resin prepreg. The resin multilayer circuit board has lower dielectric properties.
【００５６】また、アラミド基材は、ガラス基材などと
異なり有機材料からなり、レーザによってアブレーショ
ンを起こすため、レーザを利用すればスルーホールなど
の穴あけを容易に行うことができる。The aramid substrate is made of an organic material unlike a glass substrate and the like, and ablation is caused by a laser. Therefore, drilling of a through hole or the like can be easily performed by using a laser.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｋ 3/46 3/46 Ｇ Ｓ // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AD23 AE01 AE02 AF14 AG03 AG17 AG19 AH02 AH21 AK05 AK14 AL13 4F100 AB17B AB17C AB33B AB33C AK29A AK29C AK29D AK29E AK33A AK33C AK33D AK33E AK47A AK47C AK47D AK47E AK53A AK53C AK53D AK53E AL05A AL05C AL05D AL05E AT00A AT00C AT00D AT00E BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA33C CA02 DG10A DG15D DG15E DH01A DH01C DH01D DH01E EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 EJ82 EJ822 EJ86 EJ862 GB43 JB06A JB06C JB06D JB06E JG05 4J036 AA01 DA05 DC40 FB08 JA08 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA26 AA42 AA43 BB01 CC05 CC09 CC13 CC32 DD02 DD32 EE02 EE06 EE07 EE09 FF04 GG15 GG17 GG22 GG28 HH06 HH33──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 1/03 610 H05K 1/03 610K 3/46 3/46 GS // C08L 63:00 C08L 63: 00 F-term (reference) 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AD23 AE01 AE02 AF14 AG03 AG17 AG19 AH02 AH21 AK05 AK14 AL13 4F100 AB17B AB17C AB33B AB33C AK29A AK29C AK29D AK29E AK33A AK33C AK33D AK33E AK47A AK47C AK47D AK47E AK53A AK53C AK53D AK53E AL05A AL05C AL05D AL05E AT00A AT00C AT00D AT00E BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA33C CA02 DG10A DG15D DG15E DH01A DH01C DH01D DH01E EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 EJ82 EJ822 EJ86 EJ862 GB43 JB06A JB06C JB06D JB06E JG05 4J036 AA01 DA05 DC40 FB08 JA08 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA26 AA42 AA43 BB01 CC05 CC09 CC13 CC32 DD02 DD32 EE02 EE06 EE07 EE09 FF04 GG15 GG17 GG22 GG28 HH06 HH33
Claims (13)
タジエンとフェノール類の反応により得られる疎水性フ
ェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤を含むエポキシ樹脂
組成物を含むワニスをアラミド基材に含浸、乾燥させて
得られることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグ。An aramid substrate is impregnated with a varnish containing (A) an epoxy resin, (B) a hydrophobic phenol resin obtained by reacting a liquid polybutadiene with a phenol, and (C) an epoxy resin composition containing a curing accelerator. An epoxy resin prepreg obtained by drying.
脂板の周波数１ＭＨｚでの誘電率が２．７〜３．５とな
る請求項１記載のエポキシ樹脂プリプレグ。2. The epoxy resin prepreg according to claim 1, wherein the resin plate obtained by heating and pressing in the thickness direction has a dielectric constant at a frequency of 1 MHz of 2.7 to 3.5.
に１〜７重量％のアルキル基を有するものである請求項
１又は２記載のエポキシ樹脂プリプレグ。3. The epoxy resin prepreg according to claim 1, wherein the hydrophobic phenol resin has 1 to 7% by weight of an alkyl group in one molecule.
求項１、２又は３記載のエポキシ樹脂プリプレグ。4. The epoxy resin prepreg according to claim 1, wherein said aramid substrate is aramid paper.
のいずれかに記載のエポキシ樹脂プリプレグの片面又は
両面に銅箔を配置し、加熱及び厚み方向に加圧して得ら
れることを特徴とするエポキシ樹脂銅張板。5. The method according to claim 1, wherein one or more sheets are stacked.
An epoxy resin copper-clad board obtained by disposing a copper foil on one or both sides of the epoxy resin prepreg according to any one of the above, heating and pressing in the thickness direction.
路が形成された、又はさらに表裏回路間が接続された回
路基板であって、該エポキシ樹脂板が請求項１から４の
いずれかに記載のエポキシ樹脂プリプレグを１枚又は２
枚以上重ねて、加熱及び厚み方向に加圧して得られるも
のであることを特徴とするエポキシ樹脂回路基板。6. A circuit board in which a conductor circuit is formed on one or both sides of an epoxy resin plate, or a circuit board in which front and back circuits are connected, wherein the epoxy resin plate is in any one of claims 1 to 4. One or two epoxy resin prepregs
An epoxy resin circuit board obtained by stacking at least two sheets and heating and pressing in the thickness direction.
要銅箔部分を除去して前記導体回路を形成した請求項６
記載のエポキシ樹脂回路基板。7. The conductor circuit is formed by removing unnecessary copper foil portions of the copper clad epoxy resin board according to claim 5.
The epoxy resin circuit board as described.
板の不要銅箔部分を除去して前記導体回路を形成した請
求項７記載のエポキシ樹脂回路基板。8. The epoxy resin circuit board according to claim 7, wherein said conductive circuit is formed by removing unnecessary copper foil portions of said epoxy resin copper clad board by etching.
接続したものである請求項６、７又は８記載のエポキシ
樹脂回路基板。9. The epoxy resin circuit board according to claim 6, wherein the front and back circuits are connected by through-hole plating.
形成されたものである請求項９記載のエポキシ樹脂回路
基板。10. The epoxy resin circuit board according to claim 9, wherein said through holes are formed using a laser.
路を含み、各層回路間が接続された多層回路基板であっ
て、該エポキシ樹脂板が請求項１から４のいずれかに記
載のエポキシ樹脂プリプレグを１枚又は２枚以上重ね
て、加熱及び厚み方向に加圧して得られるものであるこ
とを特徴とするエポキシ樹脂多層回路基板。11. A multi-layer circuit board including an epoxy resin plate, an inner layer circuit and an outer layer circuit, wherein each layer circuit is connected, wherein the epoxy resin plate is the epoxy resin prepreg according to any one of claims 1 to 4. Characterized by being obtained by laminating one or more sheets, heating and pressing in the thickness direction.
いずれかに記載のエポキシ樹脂回路基板及び請求項１か
ら４のいずれかに記載のエポキシ樹脂プリプレグを挟み
加熱及び厚み方向に加圧した後、スルーホールメッキに
より各層回路間を接続するとともに、エッチングにより
表裏面の不要銅箔部分を除去して外層回路を形成するこ
とにより得られる請求項１１記載のエポキシ樹脂多層回
路基板。12. An epoxy resin circuit board according to any one of claims 6 to 10 and an epoxy resin prepreg according to any one of claims 1 to 4 which are sandwiched between a pair of copper foils and heated and applied in a thickness direction. 12. The epoxy resin multilayer circuit board according to claim 11, which is obtained by connecting each layer circuit by through-hole plating after pressing, and removing an unnecessary copper foil portion on the front and back surfaces by etching to form an outer layer circuit.
け、スルーホールメッキにより各層回路間を接続したも
のである請求項１１又は１２記載のエポキシ樹脂多層回
路基板。13. The epoxy resin multilayer circuit board according to claim 11, wherein through-holes are provided by utilizing a laser, and the respective layer circuits are connected by through-hole plating.
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