JP2002240938A - Substrate carrying device - Google Patents

Substrate carrying device

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JP2002240938A
JP2002240938A JP2001372759A JP2001372759A JP2002240938A JP 2002240938 A JP2002240938 A JP 2002240938A JP 2001372759 A JP2001372759 A JP 2001372759A JP 2001372759 A JP2001372759 A JP 2001372759A JP 2002240938 A JP2002240938 A JP 2002240938A
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transport
transfer
conveyor
rail
circuit board
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Application number
JP2001372759A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Nishiwaki
敏郎 西脇
Taira Ishii
平 石井
Mitsuo Kawate
満男 川手
Hideaki Watanabe
英明 渡辺
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate carrying device capable of reducing installation space and reducing carrier tact of a circuit board. SOLUTION: This device is provided with a carrying and revolving device 101 having a holding and carrying device 111, a revolving device 121 and a rail shortening device 131. When the holding and carrying device 111 is revolved by the revolving device 121, the entire length of a carrier rail part is shortened by the rail shortening device 131. Therefore, space when revolving the holding and carrying device can be reduced and installation space of the substrate carrying device can be reduced as compared with conventional space.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機へ
供給する回路基板を搬送する基板搬送装置に関し、より
詳しくは複数の基板搬送路に対して回路基板の振り分け
を行なう基板搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board transfer apparatus for transferring a circuit board supplied to an electronic component mounting machine, and more particularly, to a board transfer apparatus for sorting circuit boards to a plurality of board transfer paths.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子部品実装業界では、より効率
の良い生産を目指して、多品種少量生産及び少品種大量
生産に見合った様々な生産形態を形成することにより、
実装ラインの稼動率向上が要求されている。以下、図を
参照しながら、回路基板の従来の搬送形態の一例、及び
該基板搬送装置について説明する。図9は、回路基板1
の上記振り分けを行なう従来の基板搬送装置10、及び
該基板搬送装置10にて供給される回路基板1へ電子部
品の実装を行なう実装部20を示す。ここで、実装部2
0には、図示するように、基板搬送路として、3列の第
1基板搬送用コンベア部21、第4基板搬送用コンベア
部24、第3基板搬送用コンベア部23が同一の高さレ
ベルに設けられている。上記3列の中央部には、第4基
板搬送用コンベア部24に重なり、当該第4基板搬送用
コンベア部24の真下に配置される第2基板搬送用コン
ベア部22が設置されている。尚、第1基板搬送用コン
ベア部21及び第3基板搬送用コンベア部23は、当該
実装部20に備わる部品実装装置25、26へ回路基板
1を供給するために回路基板1を搬送するコンベア部で
あり、第2基板搬送用コンベア部22及び第4基板搬送
用コンベア部24は、バイパス用のコンベア部である。
2. Description of the Related Art In recent years, in the electronic component mounting industry, aiming at more efficient production, by forming various production forms corresponding to large-mix low-volume production and small-variety mass production,
There is a demand for an improvement in the operation rate of the mounting line. Hereinafter, an example of a conventional transfer mode of a circuit board and the board transfer apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 9 shows the circuit board 1
1 shows a conventional board transfer device 10 that performs the above-described sorting, and a mounting section 20 that mounts electronic components on the circuit board 1 supplied by the board transfer device 10. Here, the mounting unit 2
0, as shown in the figure, as the substrate transport path, the three rows of the first substrate transport conveyor section 21, the fourth substrate transport conveyor section 24, and the third substrate transport conveyor section 23 are at the same height level. Is provided. At the center of the three rows, a second substrate transport conveyor section 22 that overlaps the fourth substrate transport conveyor section 24 and is disposed immediately below the fourth substrate transport conveyor section 24 is provided. In addition, the first board transfer conveyor section 21 and the third board transfer conveyor section 23 are a conveyor section for transferring the circuit board 1 to supply the circuit board 1 to the component mounting devices 25 and 26 provided in the mounting section 20. The second substrate transport conveyor section 22 and the fourth substrate transport conveyor section 24 are bypass conveyor sections.

【0003】上述のような4つの基板搬送用コンベア部
21〜24へ回路基板1の供給を行なう上記基板搬送装
置10は、第1スライドコンベア11、第2スライドコ
ンベア12、昇降コンベア13、中間連結コンベア1
4、及び旋回コンベア15を備える。上記第1スライド
コンベア11は、前工程側の搬送路2から搬送されてく
る回路基板1を保持し、保持した回路基板1を第1コン
ベア位置11−1と、第2第4コンベア位置11−2と
のいずれか一方に配置した後、回路基板1を搬送する。
上記第1コンベア位置11−1は、第1基板搬送用コン
ベア部21の配置位置に対応し、上記第2第4コンベア
位置11−2は、第2基板搬送用コンベア部22及び第
4基板搬送用コンベア部24の配置位置に対応する。上
記第2スライドコンベア12は、上記第1スライドコン
ベア11から搬送されてくる回路基板1を保持し、保持
した回路基板1を上記第2第4コンベア位置11−2
と、第3コンベア位置12−2とのいずれか一方に配置
した後、回路基板1を搬送する。上記第3コンベア位置
12−2は、第3基板搬送用コンベア部23の配置位置
に対応する。上記昇降コンベア13は、上記第2第4コ
ンベア位置11−2にて、上記第2スライドコンベア1
2と、第2基板搬送用コンベア部22及び第4基板搬送
用コンベア部24とのいずれかに対応して配置され、上
記第2スライドコンベア12から供給された回路基板1
を、昇降動作により、第2基板搬送用コンベア部22又
は第4基板搬送用コンベア部24へ搬出する。上記中間
連結コンベア14は、上記第1スライドコンベア11
と、上記第1基板搬送用コンベア部21との間に配置さ
れ、第1スライドコンベア11から搬送されてくる回路
基板1を第1基板搬送用コンベア部21へ搬出する。上
記旋回コンベア15は、上記第2スライドコンベア12
と、上記第3基板搬送用コンベア部23との間に配置さ
れ、上記第2スライドコンベア12から供給された回路
基板1を平面上で180度回転し、第3基板搬送用コン
ベア部23へ搬出する。
The above-described board transfer apparatus 10 for supplying the circuit board 1 to the four board transfer conveyor sections 21 to 24 includes a first slide conveyor 11, a second slide conveyor 12, a lifting conveyor 13, an intermediate connection Conveyor 1
4 and a swivel conveyor 15. The first slide conveyor 11 holds the circuit board 1 conveyed from the conveyance path 2 on the pre-process side, and holds the held circuit board 1 on the first conveyor position 11-1 and the second fourth conveyor position 11-. 2 and then the circuit board 1 is transported.
The first conveyor position 11-1 corresponds to an arrangement position of the first substrate transfer conveyor unit 21, and the second fourth conveyor position 11-2 corresponds to the second substrate transfer conveyor unit 22 and the fourth substrate transfer. Corresponding to the arrangement position of the conveyor unit 24. The second slide conveyor 12 holds the circuit board 1 conveyed from the first slide conveyor 11, and holds the held circuit board 1 at the second fourth conveyor position 11-2.
And the third conveyor position 12-2, and then transport the circuit board 1. The third conveyor position 12-2 corresponds to the arrangement position of the third substrate transport conveyor section 23. The lifting conveyor 13 moves the second slide conveyor 1 at the second fourth conveyor position 11-2.
2 and the circuit board 1 which is arranged corresponding to one of the second board conveyor 22 and the fourth board conveyor 24 and supplied from the second slide conveyor 12.
Is carried out to the second board transfer conveyor section 22 or the fourth board transfer conveyor section 24 by the elevating operation. The intermediate connection conveyor 14 is provided with the first slide conveyor 11.
And the first board transfer conveyor section 21 and the circuit board 1 conveyed from the first slide conveyor 11 to the first board transfer conveyor section 21. The revolving conveyor 15 is provided with the second slide conveyor 12.
And the third board conveyor 23, and the circuit board 1 supplied from the second slide conveyor 12 is rotated by 180 degrees on a plane, and unloaded to the third board conveyor 23. I do.

【0004】このように回路基板1の回転を要する理由
は以下の通りである。即ち、第1基板搬送用コンベア部
21にて供給される回路基板1に対して電子部品の実装
を行なう部品実装装置25は、図示のように、第1基板
搬送用コンベア部21を搬送される回路基板1の搬送方
向の左側に設置されている。一方、第3基板搬送用コン
ベア部23にて供給される回路基板1に対して電子部品
の実装を行なう部品実装装置26は、図示のように、第
3基板搬送用コンベア部23を搬送される回路基板1の
搬送方向の右側に設置されている。一方、前工程側の搬
送路2を搬送される回路基板1の基準端面は、三角マー
クにて図示するように、搬送方向の左側に位置する。よ
って、第3基板搬送用コンベア部23へ回路基板1を供
給するときには、上記基準端面を部品実装装置26に対
応させるように、回路基板1を平面上で回転させる必要
がある。
The reason why the circuit board 1 needs to be rotated is as follows. That is, the component mounting apparatus 25 that mounts the electronic components on the circuit board 1 supplied by the first board transfer conveyor section 21 is transferred through the first board transfer conveyor section 21 as illustrated. The circuit board 1 is installed on the left side in the transport direction. On the other hand, a component mounting apparatus 26 that mounts electronic components on the circuit board 1 supplied by the third board transfer conveyor section 23 is transferred through the third board transfer conveyor section 23 as shown in the figure. It is installed on the right side in the transport direction of the circuit board 1. On the other hand, the reference end surface of the circuit board 1 transported on the transport path 2 on the pre-process side is located on the left side in the transport direction as shown by the triangular mark. Therefore, when supplying the circuit board 1 to the third board transfer conveyor section 23, it is necessary to rotate the circuit board 1 on a plane so that the reference end surface corresponds to the component mounting apparatus 26.

【0005】以上のように構成された、従来の基板搬送
装置10の動作について以下に説明する。第1スライド
コンベア11は、搬送レール11aを第1コンベア位置
11−1に配置させて、前工程より搬送されてくる回路
基板1を受け入れる。その後、中間連結コンベア14か
らの基板要求信号を受けたときには、第1スライドコン
ベア11は、上記搬送レール11aから回路基板1を中
間連結コンベア14へ搬出する。又、第2スライドコン
ベア12からの基板要求信号を受けたときには、第1ス
ライドコンベア11は、回路基板1を保持している上記
搬送レール11aを上記第2第4コンベア位置11−2
に移動した後、回路基板1を第2スライドコンベア12
へ搬出する。尚、このとき、第2スライドコンベア12
の搬送レール12aは、第2第4コンベア位置11−2
に配置されている。中間連結コンベア14は、部品実装
装置25からの基板要求信号を受けたときには、第1ス
ライドコンベア11から供給された回路基板1を第1基
板搬送用コンベア部21へ供給する。第2スライドコン
ベア12は、昇降コンベア13からの基板要求信号を受
けたときには、搬送レール12aから回路基板1を昇降
コンベア13へ搬出する。又、旋回コンベア15からの
基板要求信号を受けたときには、第2スライドコンベア
12は、搬送レール12aを第3コンベア位置12−2
に移動させて、搬送レール12aから回路基板1を旋回
コンベア15へ搬出する。旋回コンベア15は、搬送レ
ール15aにて回路基板1を受け入れ、搬送レール15
aを上昇させ180度の旋回動作後、搬送レール15a
を下降させる。これにより、回路基板1の上記基準端面
位置を変え、部品実装装置26からの基板要求信号を受
けたときに、搬送レール15aから回路基板1を、第3
基板搬送用コンベア部23へ搬出する。尚、上記旋回時
に搬送レール15aの昇降を行なう理由は、搬送レール
15aと第3基板搬送用コンベア部23との干渉を避け
るためである。昇降コンベア13は、搬送レール13a
にて第2スライドコンベア12から供給された回路基板
1を受け入れ、第2基板搬送用コンベア部22又は第4
基板搬送用コンベア部24からの基板要求信号を受けた
ときには、該基板要求信号を送出した方のコンベアに対
応するように搬送レール13aを昇降させた後、搬送レ
ール13aに保持している回路基板1を基板要求信号を
送出した方の第2基板搬送用コンベア部22又は第4基
板搬送用コンベア部24に搬出する。
[0005] The operation of the conventional substrate transfer apparatus 10 configured as described above will be described below. The first slide conveyor 11 arranges the transport rail 11a at the first conveyor position 11-1, and receives the circuit board 1 transported from the previous process. Thereafter, when receiving a board request signal from the intermediate connection conveyor 14, the first slide conveyor 11 carries out the circuit board 1 from the transfer rail 11a to the intermediate connection conveyor 14. When receiving the board request signal from the second slide conveyor 12, the first slide conveyor 11 moves the transfer rail 11a holding the circuit board 1 to the second fourth conveyor position 11-2.
After moving to the second slide conveyor 12
Take out to. At this time, the second slide conveyor 12
Transport rail 12a is located at the second and fourth conveyor positions 11-2.
Are located in When receiving the board request signal from the component mounting apparatus 25, the intermediate connection conveyor 14 supplies the circuit board 1 supplied from the first slide conveyor 11 to the first board transport conveyor section 21. When receiving the board request signal from the elevating conveyor 13, the second slide conveyor 12 carries out the circuit board 1 from the transport rail 12 a to the elevating conveyor 13. When receiving a board request signal from the turning conveyor 15, the second slide conveyor 12 moves the transport rail 12a to the third conveyor position 12-2.
And the circuit board 1 is carried out to the revolving conveyor 15 from the transport rail 12a. The revolving conveyor 15 receives the circuit board 1 on the transport rail 15a,
a, and after the 180-degree turning operation, the transfer rail 15a
Is lowered. Thus, the position of the reference end surface of the circuit board 1 is changed, and when the board request signal is received from the component mounting apparatus 26, the circuit board 1 is moved from the transport rail 15a to the third position.
It is carried out to the substrate transporting conveyor section 23. The reason why the transport rail 15a is raised and lowered during the turning is to avoid interference between the transport rail 15a and the third substrate transport conveyor section 23. The lifting conveyor 13 is provided with a transport rail 13a.
Receives the circuit board 1 supplied from the second slide conveyer 12 at the second conveyor conveyer section 22 or the fourth
When a board request signal is received from the board transfer conveyer unit 24, the transfer rail 13a is moved up and down so as to correspond to the conveyor to which the board request signal is sent, and then the circuit board held on the transfer rail 13a 1 is carried out to the second substrate transport conveyor unit 22 or the fourth substrate transport conveyor unit 24 to which the substrate request signal is sent.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板搬送装置10では、上述のように、複数種類の装置
を備える必要があり、かつこれらの第1スライドコンベ
ア11、第2スライドコンベア12、昇降コンベア13
等は、図示するように、回路基板1の搬送方向に沿って
重なって設置せざるを得ず、設置スペースが広がるとい
う問題がある。実際、上記搬送方向に沿った基板搬送装
置10の設置スペースは、約1.8mを要してしまう。
又、複数種類の装置を搬送方向に沿って重ねて設置する
設置作業も困難であり、又、コスト高を招くという問題
もある。又、旋回コンベア15は、搬送レール15aが
そのまま旋回する構造のため、第2スライドコンベア1
2及び第3基板搬送用コンベア部23との干渉を避けて
搬送レール15aを旋回させる必要がある。よって、第
2スライドコンベア12等に干渉しない位置へ搬送レー
ル15aを配置させる動作が搬送タクトに影響し、全工
程における搬送タクトも遅くなってしまい、仕様上の課
題となっていた。本発明は、このような問題点を解決す
るためになされたもので、回路基板の搬送タクトを従来
に比べて短縮でき、さらに又、設置スペースを従来に比
べて小さくでき、さらに又、複数列の搬送経路に対する
回路基板の振り分け搬送を、最小限の設置スペースでか
つ設置作業を容易にする、基板搬送装置を提供すること
を目的とする。
However, in the conventional substrate transfer apparatus 10, it is necessary to provide a plurality of types of apparatuses as described above, and the first slide conveyor 11, the second slide conveyor 12, Conveyor 13
And the like, as shown in the drawing, there is a problem that the installation must be performed in an overlapping manner along the transport direction of the circuit board 1 and the installation space is widened. Actually, the installation space of the substrate transfer device 10 along the transfer direction requires about 1.8 m.
In addition, it is difficult to install a plurality of types of apparatuses in an overlapping manner along the transport direction, and there is a problem that the cost is increased. Further, since the revolving conveyor 15 has a structure in which the transport rail 15a revolves as it is, the second slide conveyor 1
It is necessary to turn the transport rail 15a so as to avoid interference with the second and third substrate transport conveyor sections 23. Therefore, the operation of arranging the transport rail 15a at a position where it does not interfere with the second slide conveyor 12 or the like affects the transport tact, and the transport tact in all the processes is delayed, which has been a problem in specifications. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and can reduce a circuit board transfer tact as compared with the related art, and can further reduce an installation space as compared with the related art. It is an object of the present invention to provide a board transfer device which can easily carry out sorting work of distributing circuit boards to a transfer path in a minimum installation space.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第1態様
の基板搬送装置によれば、搬送レール部を有し該搬送レ
ール部に沿って回路基板を保持し搬送する保持搬送装置
と、上記回路基板の搬送方向における上記搬送レール部
の全長を短縮する、上記保持搬送装置に備わるレール短
縮装置と、を備えたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is configured as follows. According to the substrate transport apparatus of the first aspect of the present invention, there is provided a holding / transporting apparatus having a transport rail section and holding and transporting a circuit board along the transport rail section, and the transport rail section in a transport direction of the circuit board. And a rail shortening device provided in the holding and conveying device for shortening the overall length of the rail.

【0008】又、上記回路基板の厚み方向に沿う回転軸
を中心として該回転軸の軸周り方向に上記保持搬送装置
を旋回させる旋回装置を有する搬送旋回装置をさらに備
え、上記レール短縮装置は、上記旋回装置が上記保持搬
送装置を旋回させるとき、上記搬送レール部の一端を折
り曲げ上記回路基板の上記搬送方向における上記搬送レ
ール部の全長を短縮するように構成することもできる。
[0008] Further, the present invention further comprises a transport turning device having a turning device for turning the holding / transporting device around a rotation axis along the thickness direction of the circuit board around the rotation axis. When the turning device turns the holding / conveying device, one end of the transfer rail portion may be bent to shorten the entire length of the transfer rail portion in the transfer direction of the circuit board.

【0009】又、上記搬送旋回装置を上記厚み方向に沿
って移動させる第1移動装置をさらに備えることもでき
る。
In addition, the apparatus may further include a first moving device for moving the transport turning device along the thickness direction.

【0010】又、上記厚み方向及び上記搬送方向に直交
する直交方向へ上記第1移動装置を移動させる第2移動
装置をさらに備えることもできる。
[0010] The apparatus may further include a second moving device for moving the first moving device in a direction perpendicular to the thickness direction and the transport direction.

【0011】又、上記搬送方向に沿って延在し、かつ上
記直交方向に沿って複数配列された基板搬送路に対して
上記回路基板を振り分けて供給するとき、上記旋回装置
にて上記保持搬送装置を旋回させながら、上記第2移動
装置にて上記任意の基板搬送路の配置位置へ上記搬送旋
回装置及び上記第1移動装置を移動させ、かつ上記レー
ル短縮装置又は上記第1移動装置を動作させる制御装置
をさらに備えることもできる。
[0011] When the circuit board is distributed and supplied to a plurality of board transfer paths extending in the transfer direction and arranged in the orthogonal direction, the holding and transferring by the turning device is performed. While rotating the apparatus, the transport turning apparatus and the first moving apparatus are moved to the position of the arbitrary substrate transfer path by the second moving apparatus, and the rail shortening apparatus or the first moving apparatus is operated. A control device for causing the control device to perform the control may be further provided.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態における基板
搬送装置について、図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。図1は、上記基板搬送装置1001を示して
おり、該基板搬送装置1001は、搬送旋回装置101
と、第1移動装置201と、第2移動装置301と、制
御装置401とを備え、これらの各装置を1つの装置に
まとめて形成した。このような基板搬送装置1001
は、図9に示した基板搬送装置10の機能を実行する。
上記搬送旋回装置101等の各装置を1つの装置にまと
めて形成したことから、基板搬送装置1001は、図2
に示すように、回路基板1の搬送方向3において従来の
基板搬送装置10に比して設置スペースを非常にコンパ
クト化することができる。具体的には、上述のように上
記搬送方向3における従来の設置スペースが約1.8m
を要するのに対して本実施形態の基板搬送装置1001
では約0.45mですむ。以下には、上記搬送旋回装置
101、第1移動装置201、第2移動装置301、及
び制御装置401について詳しく説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A substrate transfer device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals. FIG. 1 shows the substrate transfer device 1001. The substrate transfer device 1001 includes a transfer turning device 101.
, A first moving device 201, a second moving device 301, and a control device 401, and these devices are collectively formed as one device. Such a substrate transfer device 1001
Performs the function of the substrate transfer apparatus 10 shown in FIG.
Since the respective devices such as the transport turning device 101 and the like are collectively formed in one device, the substrate transport device 1001 is configured as shown in FIG.
As shown in (1), the installation space in the transfer direction 3 of the circuit board 1 can be made very compact as compared with the conventional board transfer device 10. Specifically, as described above, the conventional installation space in the transport direction 3 is approximately 1.8 m.
Requires the substrate transfer device 1001 of the present embodiment.
Then about 0.45m is enough. Hereinafter, the transport turning device 101, the first moving device 201, the second moving device 301, and the control device 401 will be described in detail.

【0013】まず、上記搬送旋回装置101について説
明する。搬送旋回装置101は、保持搬送装置111
と、旋回装置121と、レール短縮装置131とを備
え、上記搬送方向3に沿った回路基板1の搬送及び回路
基板1の旋回を行なうとともに、又、レールの短縮動作
を行なう。上記保持搬送装置111は、図4、図5に示
すように、回路基板1を保持して上記搬送方向3へ搬送
する装置であり、一対の搬送レール部112と、搬送ベ
ルト113と、該搬送ベルト113を駆動するベルト駆
動部114とを有する。それぞれの上記搬送レール部1
12は、上記搬送方向3に沿った回路基板1の両側の端
縁部を支持可能なように搬送方向3に沿って延在するレ
ール部材1127と、詳細後述するように各レール部材
1127の両端部にてレール部材1127に対して回動
可能に取り付けられ上記レール短縮装置131にて搬送
位置1122と折り畳み位置1123との間を移動され
る縮小用レール1121とを有する。各搬送レール部1
12は、ベース板1124上に設けられており、又、搬
送される回路基板1の幅寸法に応じて、上記搬送方向3
及び搬送される回路基板1の厚み方向4に直交する直交
方向5に沿った搬送レール部112間の幅寸法を調整可
能なように、図5にて上側に示される搬送レール部11
2は、ベース板1124上に上記直交方向5に沿って敷
設した一対のスライダ1125に沿って、回転ネジ11
26をその周方向に回転させることで、移動可能であ
る。
First, the transport turning device 101 will be described. The transport turning device 101 includes a holding transport device 111.
, A turning device 121 and a rail shortening device 131 for carrying the circuit board 1 along the carrying direction 3 and for turning the circuit board 1 and for shortening the rails. As shown in FIGS. 4 and 5, the holding and conveying device 111 is a device that holds the circuit board 1 and conveys the circuit board 1 in the conveying direction 3, and includes a pair of conveying rail portions 112, a conveying belt 113, and the conveying belt 113. And a belt driving unit 114 that drives the belt 113. Each of the transport rails 1
Reference numeral 12 denotes rail members 1127 extending along the transport direction 3 so as to be able to support both edges of the circuit board 1 along the transport direction 3, and both ends of each rail member 1127 as described in detail later. And a reduction rail 1121 that is rotatably attached to the rail member 1127 at a position and is moved between the transport position 1122 and the folding position 1123 by the rail shortening device 131. Each transport rail 1
Numeral 12 is provided on the base plate 1124. The transport direction 3 corresponds to the width of the circuit board 1 to be transported.
5 so that the width dimension between the transport rails 112 along the orthogonal direction 5 orthogonal to the thickness direction 4 of the circuit board 1 to be transported can be adjusted.
2 is a rotary screw 11 along a pair of sliders 1125 laid on the base plate 1124 along the orthogonal direction 5.
26 can be moved by rotating it in the circumferential direction.

【0014】上記搬送ベルト113は、搬送レール部1
12に沿って延在し、回路基板1の両側の端縁部の載置
により回路基板1を支持して搬送方向3へ搬送するベル
トである。上記ベルト駆動部114は、上記搬送ベルト
113を駆動する本実施形態ではモータ1142と、図
4に示すように、上記モータ1142の出力軸に取り付
けられたプーリー1141−1、ベルトテンション用プ
ーリー1141−2、搬送用プーリー1141−3〜1
141−9とを備え、上記搬送ベルト113は各プーリ
ー1141−1〜1141−9に図示するように巻回さ
れ、上記搬送方向3へ回路基板1を移動させるようにプ
ーリー1141−1→1141−9→プーリー1141
−1の順に移動する。尚、上記搬送ベルト113、ベル
ト駆動部114、及び各プーリー1141−2〜114
1−9は、それぞれの搬送レール部112に設けられて
いる。
The transport belt 113 is provided on the transport rail 1
12 is a belt extending along 12 and supporting the circuit board 1 by mounting the edge portions on both sides of the circuit board 1 and transporting the circuit board 1 in the transport direction 3. In the present embodiment, the belt driving unit 114 drives the conveyor belt 113, and includes a motor 1142, a pulley 1141-1 attached to an output shaft of the motor 1142, and a belt tension pulley 1141- 2. Transport pulley 1141-3-1
141-9, and the transport belt 113 is wound around each of the pulleys 1141-1 to 1141-9 as shown in the figure, and the pulleys 1141-1 to 1141-are moved to move the circuit board 1 in the transport direction 3. 9 → Pulley 1141
Move in the order of -1. The transport belt 113, the belt driving unit 114, and each pulley 1141-2 to 114
Reference numerals 1-9 are provided on the respective transport rail units 112.

【0015】上述の構成にてなる保持搬送装置111に
よれば、回路基板1は、一対の搬送レール部112にそ
れぞれ設けられた搬送ベルト113上に、回路基板1の
両側の上記端縁部が支持された状態にて、上記モータ1
142の駆動により上記搬送方向3に搬送される。
According to the holding / transporting device 111 having the above-described configuration, the circuit board 1 is provided with the above-mentioned edge portions on both sides of the circuit board 1 on the transport belts 113 provided on the pair of transport rail portions 112 respectively. While supported, the motor 1
The sheet is conveyed in the conveying direction 3 by driving the 142.

【0016】上記旋回装置121は、図3に示すよう
に、上記回路基板1の厚み方向4に沿う回転軸1237
を中心として該回転軸1237の軸周り方向124に上
記保持搬送装置111を旋回させる装置であり、旋回用
の駆動源としてのロータリーアクチュエータ122と、
該ロータリーアクチュエータ122にて駆動され上記保
持搬送装置111を旋回させる旋回機構123とを備え
る。該旋回機構123について以下に説明する。
As shown in FIG. 3, the turning device 121 has a rotating shaft 1237 along the thickness direction 4 of the circuit board 1.
A rotary actuator 122 as a drive source for turning, the turning device for turning the holding and conveying device 111 in a direction 124 around the rotation axis 1237 around the rotary shaft 1237,
And a turning mechanism 123 driven by the rotary actuator 122 to turn the holding and conveying device 111. The turning mechanism 123 will be described below.

【0017】図3、図6に示すように、当該旋回機構1
23のベース板125に取り付けられている上記ロータ
リーアクチュエータ122の出力軸122aは、回転駆
動を伝達させるレバー1231の一端に取付けられ、該
レバー1231の他端には、シャフト1232を有する
ロッド1233の一端が回動可能に取り付けられてい
る。上記ロッド1233の他端には、遊星ギア1234
が回動可能に取り付けられている。該遊星ギア1234
には、インターナルギヤ1235とギヤ1236とが噛
み合うようになっており、上記ギヤ1236には回転軸
1237に固定されたプレート1237aが取り付けら
れている。上記回転軸1237は、上記ベース板125
を支持する、当該基板搬送装置1001のフレーム材1
110に対して2つのベアリング1111を介してその
周方向に回動可能に支持されており、上記回転軸123
7の一端は上記保持搬送装置111の上記ベース板11
24に接続され、その他端は後述のシャフト2035に
接続されている。又、回転昇降兼用シャフト1238
は、上記プレート1237aの案内穴に挿入できるよう
になっている。尚、1239はストッパである。又、上
記フレーム材1110は、当該基板搬送装置1001の
架台1120上に直交方向5に沿って敷設されているス
ライダ3031に取り付けられたベース板3032上に
取り付けられる。
As shown in FIG. 3 and FIG.
The output shaft 122a of the rotary actuator 122 attached to the base plate 125 of the 23 is attached to one end of a lever 1231 for transmitting the rotational drive, and the other end of the lever 1231 is attached to one end of a rod 1233 having a shaft 1232. Are rotatably mounted. The other end of the rod 1233 has a planetary gear 1234
Are rotatably mounted. The planetary gear 1234
The internal gear 1235 and the gear 1236 mesh with each other, and a plate 1237 a fixed to a rotating shaft 1237 is attached to the gear 1236. The rotation shaft 1237 is connected to the base plate 125.
Frame material 1 of the substrate transfer device 1001 for supporting
110 is supported by two bearings 1111 so as to be rotatable in its circumferential direction.
7 is connected to the base plate 11 of the holding / conveying device 111.
24, and the other end is connected to a shaft 2035 described later. In addition, the rotary elevating shaft 1238
Can be inserted into the guide holes of the plate 1237a. Incidentally, reference numeral 1239 denotes a stopper. The frame member 1110 is mounted on a base plate 3032 mounted on a slider 3031 laid along the orthogonal direction 5 on a gantry 1120 of the substrate transfer apparatus 1001.

【0018】以上のように構成された旋回機構123の
動作について説明する。ロータリーアクチュエータ12
2の出力軸122aがその周方向126へ正回転するこ
とにより、レバー1231、シャフト1232、及びロ
ッド1233を介して、遊星ギヤ1234と、インター
ナルギヤ1235と、ギヤ1236とにより、回転軸1
237及びプレート1237aが上記軸周り方向124
へ第1位置127から第2位置128へ180度、回転
する。よって、回転軸1237に接続している上記保持
搬送装置111が180度、旋回する。尚、ロータリー
アクチュエータ122の出力軸122aを逆回転させる
ことで、回転軸1237及びプレート1237aを上記
第2位置128から上記第1位置127へ180度、回
転させることができる。
The operation of the turning mechanism 123 configured as described above will be described. Rotary actuator 12
2 is rotated in the circumferential direction 126 in the forward direction by the planetary gear 1234, the internal gear 1235, and the gear 1236 via the lever 1231, the shaft 1232, and the rod 1233.
237 and the plate 1237a are in the direction around the axis 124.
From the first position 127 to the second position 128 by 180 degrees. Therefore, the holding and conveying device 111 connected to the rotating shaft 1237 turns by 180 degrees. By rotating the output shaft 122a of the rotary actuator 122 in the reverse direction, the rotation shaft 1237 and the plate 1237a can be rotated from the second position 128 to the first position 127 by 180 degrees.

【0019】尚、本実施形態では上述のように旋回用の
駆動部をロータリーアクチュエータ122としたが、モ
ータを用いてもかまわない。又、図4、図6では水平方
向の旋回の構成例にて説明したが、その他の垂直方向や
傾斜方向についても同様に実施可能である。
In this embodiment, the rotary drive unit is the rotary actuator 122 as described above, but a motor may be used. Although FIGS. 4 and 6 have described the configuration example of the turning in the horizontal direction, the present invention can be similarly applied to other vertical directions and inclined directions.

【0020】次に、上記レール短縮装置131につい
て、図4及び図5を参照して説明する。尚、該レール短
縮装置131は、上述した保持搬送装置111の上記搬
送レール部112のそれぞれに、同一構造にて設けられ
ている。符号132は、当該レール短縮装置131にお
ける駆動部であり、本例ではエアーシリンダーを用いて
いる。該駆動部132の出力軸は、上記搬送レール部1
12に中央部133aを回動中心として回動可能にして
取り付けられているレバー133の一端部に接続され
る。又、該レバー133の上記一端部には、リンク用の
ロッド134の一端が回動可能に接続され、該ロッド1
34の他端は、縮小用レール1121−1に設けたレバ
ー1121aの一端に回動可能に接続されている。これ
らと同様に、上記レバー133の他端部には、リンク用
のロッド135の一端が回動可能に接続され、該ロッド
135の他端は、縮小用レール1121−2に設けたレ
バー1121aの一端に回動可能に接続されている。
尚、図4及び図5において、説明の便宜上、右側に位置
する縮小用レール1121を縮小用レール1121−1
とし、左側に位置する縮小用レール1121を縮小用レ
ール1121−2とした。
Next, the rail shortening device 131 will be described with reference to FIGS. The rail shortening device 131 is provided in each of the transport rail portions 112 of the holding and transporting device 111 with the same structure. Reference numeral 132 denotes a drive unit in the rail shortening device 131, and in this example, an air cylinder is used. The output shaft of the drive unit 132 is
12 is connected to one end of a lever 133 which is attached so as to be rotatable around a central portion 133a as a center of rotation. One end of a link rod 134 is rotatably connected to the one end of the lever 133.
34 is rotatably connected to one end of a lever 1121a provided on the reduction rail 1121-1. Similarly, one end of a link rod 135 is rotatably connected to the other end of the lever 133, and the other end of the rod 135 is connected to the lever 1121a provided on the reduction rail 1121-2. One end is rotatably connected.
In FIGS. 4 and 5, for convenience of description, the reduction rail 1121 located on the right side is replaced with the reduction rail 1121-1.
The reduction rail 1121 located on the left side was defined as a reduction rail 1121-2.

【0021】上記縮小用レール1121−1は、図4に
示すプーリー1141−3の回転軸を回転中心として、
上記縮小用レール1121−2は、プーリー1141−
8の回転軸を回転中心として、上述のように搬送位置1
122と折り畳み位置1123との間を回動するよう
に、それぞれの搬送用レール112に回動可能に取り付
けられている。よって、上記プーリー1141−3及び
プーリー1141−8は、上記縮小用レール1121の
回動中心用プーリーと言える。さらに、上記縮小用レー
ル1121のそれぞれの一端部に、上記プーリー114
1−5、1141−7を設け、上記プーリー1141−
5、1141−7の回転軸は、上記プーリー1141−
3及びプーリー1141−8を中心とした円周上に位置
するように配置している。よって、各縮小用レール12
11が上記プーリー1141−3及びプーリー1141
−8を中心として上記搬送位置1122と折り畳み位置
1123との間を回動したときでも、プーリー1141
−3とプーリー1141−4との距離、及びプーリー1
141−8とプーリー1141−7との距離は変化しな
い。したがって、各縮小用レール1211が上記回動し
たときでも、上記搬送ベルト113に作用している張力
に変化を生じさせない。
The reduction rail 1121-1 is rotated about the rotation axis of the pulley 1141-3 shown in FIG.
The reduction rail 1121-2 includes a pulley 1141-
With the rotation axis 8 as the center of rotation, as described above, the transfer position 1
It is rotatably attached to each transport rail 112 so as to rotate between 122 and the folding position 1123. Therefore, the pulleys 1141-3 and 1141-8 can be said to be pulleys for the center of rotation of the reduction rail 1121. Further, the pulley 114 is attached to one end of each of the reduction rails 1121.
1-5, 1141-7, and the pulley 1141-
5, 1141-7 is connected to the pulley 1141-
3 and the pulley 1141-8. Therefore, each reduction rail 12
11 is the pulley 1141-3 and the pulley 1141
The pulley 1141 does not rotate even when it is rotated between the transfer position 1122 and the folding position 1123 around −8.
-3 and the distance between pulley 1141-4 and pulley 1
The distance between 141-8 and pulley 1141-7 does not change. Therefore, even when each reduction rail 1211 rotates, the tension acting on the transport belt 113 does not change.

【0022】以上のように構成されたレール短縮装置1
31の動作を説明する。上記駆動部132の出力軸を矢
印136a方向へ移動させて、上記中央部133aを中
心としてレバー133を矢印137a方向へ回転させる
ことで、ロッド134、135が移動して、上記縮小用
レール1121−1、1121−2の各レバー1121
aは矢印138a方向へ移動する。該移動により、上記
縮小用レール1121−1は、プーリー1141−3の
回転軸を回転中心として、上記縮小用レール1121−
2は、プーリー1141−8の回転軸を回転中心とし
て、上述のように搬送位置1122から折り畳み位置1
123へ回転する。一方、上記駆動部132の出力軸を
矢印136b方向へ移動させることで、レバー133は
矢印137b方向へ回転し、上記各レバー1121aは
矢印138b方向へ移動する。よって、各縮小用レール
1121は、上記折り畳み位置1123から上記搬送位
置1122へ回転する。
The rail shortening device 1 configured as described above
31 will be described. By moving the output shaft of the driving unit 132 in the direction of arrow 136a and rotating the lever 133 in the direction of arrow 137a about the central portion 133a, the rods 134 and 135 move, and the reduction rail 1121- 1, 1121-2 each lever 1121
a moves in the direction of arrow 138a. With this movement, the reduction rail 1121-1 is rotated about the rotation axis of the pulley 1141-3 as a rotation center.
2 is the folding position 1 from the transfer position 1122 as described above with the rotation axis of the pulley 1141-8 as the rotation center.
Rotate to 123. On the other hand, by moving the output shaft of the drive unit 132 in the direction of arrow 136b, the lever 133 rotates in the direction of arrow 137b, and each of the levers 1121a moves in the direction of arrow 138b. Thus, each reduction rail 1121 rotates from the folding position 1123 to the transport position 1122.

【0023】上述のように、上記レール短縮装置131
を設けることで、搬送レール部112の両端部に設けた
縮小用レール1121を折り畳むことができ、搬送レー
ル部112の全長を短くすることができる。よって、縮
小用レール1121を折り畳まずに、上記旋回装置12
1にて上記保持搬送装置111を旋回したときには、搬
送レール部112の端部が描く範囲は、図5に符号13
9aにて示す円となる。一方、縮小用レール1121を
折り畳んで旋回したときには、搬送レール部112の端
部が描く範囲は、上記範囲139aよりも狭い、符号1
39bにて示す円となる。したがって、従来に比べて少
ないスペースで回路基板1を旋回させることができ、か
つ従来のように、旋回動作のために搬送レール部112
を昇降させる必要もない。又、上記レール短縮装置13
1を設けることは、隣り合うコンベアや、稼動する装置
との干渉回避の対策用としても有効である。
As described above, the rail shortening device 131
Is provided, the reduction rails 1121 provided at both ends of the transport rail portion 112 can be folded, and the overall length of the transport rail portion 112 can be shortened. Therefore, without folding the reduction rail 1121,
When the holding / conveying device 111 is turned at 1, the range drawn by the end of the conveying rail portion 112 is indicated by reference numeral 13 in FIG.
The circle shown by 9a is obtained. On the other hand, when the reduction rail 1121 is folded and turned, the range drawn by the end of the transport rail unit 112 is smaller than the range 139a.
The circle indicated by 39b is obtained. Therefore, the circuit board 1 can be turned in a smaller space as compared with the related art, and the transfer rail portion 112 is used for the turning operation as in the related art.
There is no need to raise and lower. Also, the rail shortening device 13
Providing 1 is also effective as a measure for avoiding interference with an adjacent conveyor or an operating device.

【0024】又、上述のように、プーリー1141−
4、1141−7を追加して、プーリ間の搬送ベルト1
13のかけ方をかえることにより、搬送ベルト113の
テンショナーを追加することなく、搬送レール部112
の全長を短くすることが可能となる。
As described above, the pulley 1141-
4, 1141-7, and the conveyor belt 1 between the pulleys
13 can be changed without adding a tensioner for the conveyor belt 113 to the conveyor rail 112.
Can be shortened.

【0025】尚、上述のように本実施形態では駆動部1
32としてエアーシリンダを用いたが、モータを用いる
こともできる。又、レバー133の回転を、ロータリー
アクチュエータ若しくはモータを用いて行なうようにす
ることもできる。又、上述の説明では搬送レール部11
2の両端に縮小用レール1121を設け、その両方を移
動させているが、設置スペース等の関係に基づき、いず
れか一方のみを移動させるようにしてもよい。又、搬送
レール部112の一端のみに縮小用レール1121を設
けてもよい。又、上述の実施形態では縮小用レール11
21は、重力方向に折れ曲がるように構成しているがこ
れに限定されるものではなく、搬送ベルト113の張力
を変化させること無く、搬送レール部112の全長を従
来に比べて短縮可能な構造を採ることができる。例え
ば、縮小用レール1121を、反重力方向へ折り曲げた
り、レール部材1127に対してその延在方向に伸縮す
るような構造が考えられる。
As described above, in this embodiment, the driving unit 1
Although an air cylinder is used as 32, a motor may be used. Further, the rotation of the lever 133 may be performed using a rotary actuator or a motor. Also, in the above description, the transport rail 11
Although the reducing rails 1121 are provided at both ends of 2 and both of them are moved, only one of them may be moved based on the relationship of the installation space or the like. Further, the reduction rail 1121 may be provided only at one end of the transport rail section 112. In the above embodiment, the reduction rail 11 is used.
21 is configured to bend in the direction of gravity, but is not limited to this. A structure capable of shortening the entire length of the transport rail portion 112 without changing the tension of the transport belt 113 as compared with the related art. Can be taken. For example, a structure in which the reduction rail 1121 is bent in the anti-gravity direction or expands and contracts in the direction in which the rail member 1127 extends can be considered.

【0026】さらに、上記旋回装置121による上記保
持搬送装置111の旋回動作と、上記レール短縮装置1
31による縮小用レール1121の折り畳み動作とは、
別々に行なうこともできるし、同時に行なうこともでき
る。
Further, the turning operation of the holding and conveying device 111 by the turning device 121 and the rail shortening device 1
The folding operation of the reduction rail 1121 by 31 is as follows.
It can be done separately or simultaneously.

【0027】次に、上記第1移動装置201について、
図3を参照して以下に説明する。上記第1移動装置20
1は、本実施形態ではロータリーアクチュエータにてな
る当該第1移動装置201の駆動部202と、該駆動部
202にて駆動されて上記回転軸1237を上記厚み方
向4に沿って移動させる第1移動用機構203とを有す
る。上記第1移動用機構203は、駆動部202の出力
軸に取り付けたレバー2031と、該レバー2031の
一端にて該レバー2031に突設されたピン2032
と、一端が上記ピン2032と回動可能に係合し他端が
リンクボール2034に接続され上記回転軸1237と
同軸上に配列されるシャフト2033と、一端を上記リ
ンクボール2034に接続し他端を上記回転軸1237
に接続され上記回転軸1237と同軸上に配列されるシ
ャフト2035とを有する。
Next, regarding the first moving device 201,
This will be described below with reference to FIG. The first moving device 20
Reference numeral 1 denotes a driving unit 202 of the first moving device 201 which is a rotary actuator in the present embodiment, and a first movement which is driven by the driving unit 202 and moves the rotating shaft 1237 along the thickness direction 4. Mechanism 203. The first moving mechanism 203 includes a lever 2031 attached to an output shaft of the driving unit 202, and a pin 2032 protruding from the lever 2031 at one end of the lever 2031.
A shaft 2033 having one end rotatably engaged with the pin 2032 and the other end connected to the link ball 2034 and arranged coaxially with the rotation shaft 1237; and one end connected to the link ball 2034 and the other end. To the rotation shaft 1237
And a shaft 2035 coaxially arranged with the rotation shaft 1237.

【0028】尚、上記駆動部202は、上記架台112
0上の上記スライダ3031に取り付けられているベー
ス板3032に固定され上記厚み方向4に延在する取付
板2036に固定されている。よって、後述するよう
に、第2移動装置301によって、上記スライダ303
1に沿って上記直交方向5に上記搬送旋回装置101が
移動することで、上記第1移動装置201も伴に移動す
る。又、上述のように回転軸1237がその周方向に回
転することで上記シャフト2035も同方向に回転する
が、上記リンクボール2034を設けているので、上記
シャフト2035の周方向への回転に伴いシャフト20
33が同様に周方向へ回転することはない。
The driving section 202 is provided with the gantry 112
On the base plate 3032 attached to the slider 3031 above the slider 031, it is fixed to an attachment plate 2036 extending in the thickness direction 4. Therefore, as described later, the slider 303 is moved by the second moving device 301.
When the transport turning device 101 moves in the orthogonal direction 5 along 1, the first moving device 201 also moves. In addition, as described above, the shaft 2035 rotates in the same direction as the rotation shaft 1237 rotates in the circumferential direction. However, since the link ball 2034 is provided, the shaft 2035 rotates in the circumferential direction. Shaft 20
33 does not likewise rotate in the circumferential direction.

【0029】以上のように構成された第1移動装置20
1の動作について説明する。駆動部202の出力軸が回
転することでレバー2031が、図3に示す状態から回
転を開始し、これに伴いピン2032を介してシャフト
2033の一端はリンクボール2034を支点として回
転する。該回転運動は、リンクボール2034にて直線
運動に変換されてシャフト2035及び上記回転軸12
37を上記厚み方向4に沿って押し上げる。よって、上
述のように回転軸1237に接続されている上記保持搬
送装置111を、上記厚み方向4に沿って、図3に実線
にて示す第1高さ位置204から2点鎖線にて示す第2
高さ位置205へ移動させる。上記第1高さ位置204
は、例えば上記第2基板搬送用コンベア部22の設置レ
ベルに対応し、上記第2高さ位置205は、例えば上記
第4基板搬送用コンベア部24の設置レベルに対応す
る。尚、駆動部202の出力軸を逆転させることで、上
記保持搬送装置111を、上記厚み方向4に沿って、上
記第2高さ位置205から上記第1高さ位置204へ移
動させることができる。
The first moving device 20 configured as described above
1 will be described. The rotation of the output shaft of the drive unit 202 causes the lever 2031 to start rotating from the state shown in FIG. 3, and one end of the shaft 2033 rotates about the link ball 2034 via the pin 2032. The rotational motion is converted to linear motion by a link ball 2034 and the shaft 2035 and the rotary shaft 12
37 is pushed up in the thickness direction 4. Therefore, the holding and transporting device 111 connected to the rotating shaft 1237 as described above is moved along the thickness direction 4 from the first height position 204 shown by a solid line in FIG. 2
Move to height position 205. The first height position 204
Corresponds to, for example, the installation level of the second substrate transport conveyor section 22, and the second height position 205 corresponds to, for example, the installation level of the fourth substrate transport conveyor section 24. By reversing the output shaft of the drive unit 202, the holding and conveying device 111 can be moved from the second height position 205 to the first height position 204 along the thickness direction 4. .

【0030】上述のように第1移動装置201を設ける
ことで、上記保持搬送装置111を上記厚み方向4に沿
って移動させることができる。尚、以上の説明では駆動
部202としてロータリーアクチュエータを用いている
が、モータを使用してもかまわない。又、上記厚み方向
4は、本実施形態では、垂直方向の上下方向に相当する
が、その他の水平方向や傾斜方向についても同様に実施
可能である。
By providing the first moving device 201 as described above, the holding and conveying device 111 can be moved along the thickness direction 4. In the above description, a rotary actuator is used as the driving unit 202, but a motor may be used. In the present embodiment, the thickness direction 4 corresponds to the vertical direction in the vertical direction, but the present invention can be similarly applied to other horizontal directions and inclined directions.

【0031】次に、上記第2移動装置301について図
1、図3を参照して以下に説明する。該第2移動装置3
01は、上述した搬送旋回装置101及び該搬送旋回装
置101に取り付けられている第1移動装置201を、
上記直交方向5に沿って移動させるための装置であり、
本実施形態では、2つのエアーシリンダ3021、30
22を有する駆動部302と、搬送部303とを有す
る。上記搬送部303は、上記架台1120上に敷設さ
れた一対のスライダ3031と、該スライダ3031に
取り付けられたベース板3032と、架台1120上に
上記直交方向5に沿って敷設されエアーシリンダ302
2を滑動させるスライダ3033とを有し、該ベース板
3032は、上記駆動部302に固定されている。又、
該ベース板3032には、上記旋回装置121の上記フ
レーム材1110が取り付けられる。
Next, the second moving device 301 will be described below with reference to FIGS. The second moving device 3
01 is the transport turning device 101 described above and the first moving device 201 attached to the transport turning device 101,
It is a device for moving along the orthogonal direction 5,
In this embodiment, two air cylinders 3021 and 30
22 and a transport unit 303. The transport unit 303 includes a pair of sliders 3031 laid on the gantry 1120, a base plate 3032 attached to the slider 3031, and an air cylinder 302 laid on the gantry 1120 along the orthogonal direction 5.
And a slider 3033 for sliding the base plate 232. The base plate 3032 is fixed to the drive unit 302. or,
The frame member 1110 of the turning device 121 is attached to the base plate 3032.

【0032】上記エアーシリンダ3021は、搬送旋回
装置101及び第1移動装置201を、上記第1基板搬
送用コンベア部21と、上記第2基板搬送用コンベア部
22若しくは上記第4基板搬送用コンベア部24との間
で移動させるためのものであり、上記エアーシリンダ3
022は、上記第2基板搬送用コンベア部22若しくは
上記第4基板搬送用コンベア部24と、上記第3基板搬
送用コンベア部23との間で移動させるためのものであ
る。又、上記エアーシリンダ3022は、エアーシリン
ダ3021により移動可能なように、上記スライダ30
33に取り付けられている。
The air cylinder 3021 is used to move the transport turning device 101 and the first moving device 201 to the first substrate transport conveyor 21 and the second substrate transport conveyor 22 or the fourth substrate transport conveyor. 24, and the air cylinder 3
Numeral 022 is for moving between the second substrate transport conveyor section 22 or the fourth substrate transport conveyor section 24 and the third substrate transport conveyor section 23. The air cylinder 3022 is moved by the air cylinder 3021 so that the slider 30 can move.
33.

【0033】このように構成された第2移動装置301
の動作について説明する。搬送旋回装置101及び第1
移動装置201が例えば第1基板搬送用コンベア部21
に対応して配置されているとき、エアーシリンダ302
1を駆動させることで、エアーシリンダ3022はスラ
イダ3033上を移動する。よって、駆動部302に取
り付けられている搬送旋回装置101及び第1移動装置
201は、第1基板搬送用コンベア部21の配置位置か
ら上記第2基板搬送用コンベア部22若しくは上記第4
基板搬送用コンベア部24の配置位置に移動する。さら
に、エアーシリンダ3022を駆動させることで、搬送
旋回装置101及び第1移動装置201は、上記第2基
板搬送用コンベア部22若しくは上記第4基板搬送用コ
ンベア部24の配置位置から第3基板搬送用コンベア部
23の配置位置に移動する。又、エアーシリンダ302
1及びエアーシリンダ3022を、上述とは逆方向に動
作させることで、搬送旋回装置101及び第1移動装置
201を、第3基板搬送用コンベア部23の配置位置か
ら上記第2基板搬送用コンベア部22若しくは上記第4
基板搬送用コンベア部24の配置位置へ、さらに、第1
基板搬送用コンベア部21の配置位置へ移動させること
ができる。
[0033] The second moving device 301 thus configured
Will be described. Transport turning device 101 and first
The moving device 201 is, for example, the first substrate transport conveyor unit 21.
When the air cylinder 302 is arranged corresponding to
By driving 1, the air cylinder 3022 moves on the slider 3033. Accordingly, the transport turning device 101 and the first moving device 201 attached to the drive unit 302 move the second substrate transport conveyor unit 22 or the fourth substrate transport unit 22 from the position where the first substrate transport conveyor unit 21 is disposed.
It is moved to the position where the substrate transport conveyor section 24 is arranged. Further, by driving the air cylinder 3022, the transfer turning device 101 and the first moving device 201 move the third substrate transfer position from the arrangement position of the second substrate transfer conveyor portion 22 or the fourth substrate transfer conveyor portion 24. To the position where the conveyor unit 23 is arranged. Also, the air cylinder 302
1 and the air cylinder 3022 are operated in the opposite direction to the above, so that the transport turning device 101 and the first moving device 201 are moved from the position where the third substrate transport conveyor portion 23 is disposed to the second substrate transport conveyor portion. 22 or the fourth above
To the position where the substrate transporting conveyor section 24 is disposed,
It can be moved to the position where the substrate transport conveyor section 21 is arranged.

【0034】本実施形態のように駆動部302としてエ
アーシリンダを用いることで、装置の製造コストを削減
することができるが、勿論、該形態に限定されるもので
はない。上記駆動部302として、パルスモータやAC
サーボモータを使用してもかまわない。又、駆動部30
2として例えばボールネジ構造を採ることもでき、この
場合には1本のボールネジでよい。又、本実施形態で
は、上記直交方向5は、水平方向を例に採り説明した
が、その他の垂直方向や傾斜方向についても同様に実施
可能である。
The use of an air cylinder as the driving unit 302 as in the present embodiment can reduce the manufacturing cost of the apparatus, but, of course, is not limited to this mode. As the driving unit 302, a pulse motor or AC
A servo motor may be used. Also, the driving unit 30
For example, a ball screw structure may be adopted as the second member 2. In this case, one ball screw may be used. In the present embodiment, the orthogonal direction 5 has been described by taking the horizontal direction as an example. However, the present invention can be similarly applied to other vertical directions and inclined directions.

【0035】制御装置401は、上述した、搬送旋回装
置101、第1移動装置201、及び第2移動装置30
1における各駆動部の動作制御を行なうとともに、以下
に説明するように、当該基板搬送装置1001における
回路基板1の搬送動作の制御を行う。
The control device 401 is composed of the above-described transport / rotation device 101, first moving device 201, and second moving device 30.
In addition to controlling the operation of each of the drive units in Step 1, the control of the transfer operation of the circuit board 1 in the board transfer device 1001 is performed as described below.

【0036】以上説明したように構成される本実施形態
の基板搬送装置1001の動作について説明する。図2
に示すように、前工程の搬送路2から搬送されてきた回
路基板1は、第1コンベア位置11−1に予め配置され
ている上記搬送旋回装置101の搬送レール部112に
搬入される。尚、搬送旋回装置101において、回路基
板1の搬入、搬出時には、上記縮小用レール1121
は、搬送位置1122に配置されている。後工程の実装
装置25又は実装装置26からの基板要求信号により、
搬送旋回装置101は、上述のように第2移動装置30
1にて直交方向5に沿って移動された後、上記第1基板
搬送用コンベア部21、上記第2基板搬送用コンベア部
22若しくは上記第4基板搬送用コンベア部24、又は
第3基板搬送用コンベア部23のいずれかに回路基板1
を搬出する。
The operation of the substrate transfer apparatus 1001 according to the present embodiment configured as described above will be described. FIG.
As shown in (1), the circuit board 1 transported from the transport path 2 in the previous process is loaded into the transport rail section 112 of the transport turning device 101 which is previously arranged at the first conveyor position 11-1. When the circuit board 1 is loaded and unloaded in the transport turning device 101, the reduction rail 1121 is used.
Are arranged at the transfer position 1122. According to a board request signal from the mounting device 25 or the mounting device 26 in the post-process,
As described above, the transport turning device 101 is provided with the second moving device 30.
After being moved along the orthogonal direction 5 at 1, the first substrate transfer conveyor 21, the second substrate transfer conveyor 22 or the fourth substrate transfer conveyor 24, or the third substrate transfer The circuit board 1 is mounted on any of the conveyor sections 23.
Out.

【0037】ここで、搬送旋回装置101を第2移動装
置301にて直交方向5に沿って移動させる場合、例え
ば第1コンベア位置11−1から、第2基板搬送用コン
ベア部22へ移動させるときには、第2移動装置301
を動作させると伴に同時に上記第1移動装置201を動
作させて保持搬送装置111の高さレベルを変更する。
又、例えば第1コンベア位置11−1から第3コンベア
位置12−2へ移動させるときには、第2移動装置30
1を動作させると伴に同時に上記旋回装置121を動作
させて上記保持搬送装置111を旋回させて回路基板1
の基準端面を実装装置26に合うようにする。尚、保持
搬送装置111の上記旋回を行なうときには、旋回動作
開始前に、上記レール短縮装置131を動作させて縮小
用レール1121を上記折り畳み位置1123に配置さ
せる。
Here, when the transport turning device 101 is moved along the orthogonal direction 5 by the second moving device 301, for example, when the transport turning device 101 is moved from the first conveyor position 11-1 to the second substrate transport conveyor section 22. , The second mobile device 301
Is operated at the same time, the first moving device 201 is operated to change the height level of the holding and conveying device 111.
For example, when moving from the first conveyor position 11-1 to the third conveyor position 12-2, the second moving device 30
1 is operated, and at the same time, the turning device 121 is operated to turn the holding / conveying device 111 to turn the circuit board 1
The reference end face is adapted to the mounting device 26. When the holding and conveying device 111 is turned, the rail shortening device 131 is operated to place the reduction rail 1121 at the folding position 1123 before the turning operation starts.

【0038】このように、第2移動装置301にて搬送
旋回装置101を直交方向5に沿って移動させながら、
上記保持搬送装置111の上記厚み方向4への移動、又
は軸周り方向124への旋回を同時に行なうことで、搬
送タクトを従来に比べて短縮させることができる。
As described above, while the transport / swing device 101 is moved in the orthogonal direction 5 by the second moving device 301,
By simultaneously moving the holding / conveying device 111 in the thickness direction 4 or turning in the axial direction 124, the conveying tact can be reduced as compared with the conventional case.

【0039】以上説明したように本実施形態の基板搬送
装置1001によれば、搬送旋回装置101、第1移動
装置201、第2移動装置301を備えたことから、回
路基板1を、その厚み方向4、上記直交方向5、上記軸
周り方向124のいずれかの方向へ移動させることがで
きる。又、複数列の搬送路が設けられている場合でも、
搬送旋回装置101、第1移動装置201、第2移動装
置301を備えたことから、1台の装置構成にてそれぞ
れの上記搬送路へ回路基板1を搬送することができる。
又、1台の装置にて構成可能となることから、基板搬送
装置の設置スペースを従来に比べて格段に小さくするこ
とができる。又、搬送旋回装置101にレール短縮装置
131を設けたことで、保持搬送装置111の上記旋回
を行なうときのスペースを小さくでき、上記基板搬送装
置の省スペース化に寄与するとともに、搬送旋回装置1
01に隣接する他の装置との干渉を防止することもでき
る。又、搬送旋回装置101、第1移動装置201、第
2移動装置301を連続的に、若しくは連続かつ同時に
動作させて、例えば上段3列、下段1列からなる任意の
搬送位置への回路基板1の搬送、及び回路基板1の方向
変換移動が可能となる。よって、搬送タクトを従来に比
べて短縮させることができる。尚、搬送旋回装置101
における基板搬送動作、旋回動作、第1移動装置201
における移動動作、第2移動装置301における移動動
作の4つの内、2つ以上の動作を同時に行なうことも可
能である。よって、搬送タクトを従来に比べて短縮する
ことができる。
As described above, according to the substrate transfer device 1001 of the present embodiment, since the transfer and swivel device 101, the first moving device 201, and the second moving device 301 are provided, the circuit board 1 is moved in the thickness direction. 4, it can be moved in any one of the orthogonal direction 5 and the axial direction 124. Also, even when a plurality of rows of transport paths are provided,
Since the transport turning device 101, the first moving device 201, and the second moving device 301 are provided, the circuit board 1 can be transported to each of the transport paths by one device configuration.
Further, since the configuration can be realized by one apparatus, the installation space of the substrate transfer apparatus can be remarkably reduced as compared with the related art. In addition, the provision of the rail shortening device 131 in the transfer / rotation device 101 makes it possible to reduce the space required for the holding / transfer device 111 to perform the above-described turn, thereby contributing to space saving of the substrate transfer device.
It is also possible to prevent interference with other devices adjacent to 01. Further, the transfer / rotation device 101, the first moving device 201, and the second moving device 301 are operated continuously or continuously and simultaneously, and the circuit board 1 is moved to an arbitrary transfer position including, for example, an upper three rows and a lower one row. And the direction change movement of the circuit board 1 can be performed. Therefore, the transport tact can be reduced as compared with the conventional case. Note that the transport turning device 101
Transfer operation, turning operation, and first moving device 201 in
, And two or more of the four movement operations of the second movement device 301 can be performed simultaneously. Therefore, the transfer tact can be reduced as compared with the conventional case.

【0040】又、上述した実施形態における基板搬送装
置1001では、搬送旋回装置101、第1移動装置2
01、第2移動装置301を備えているが、上記保持搬
送装置111及び上記レール短縮装置131のみを備え
た基板搬送装置を構成することもできる。例えば部品実
装装置に備わり、互いに直交するX、Y方向に可動な
X、Yテーブルへの回路基板の搬入を行なういわゆるロ
ーダー、及び搬出を行なういわゆるアンローダーに、上
記保持搬送装置111及び上記レール短縮装置131の
みを備えた基板搬送装置を採用することができる。この
ように、上記ローダー及びアンローダーに上記レール短
縮装置131付きの基板搬送装置を採用することで、上
記X、Yテーブルを上記X、Y方向に移動させるとき、
上記レール短縮装置131を動作させて搬送レール部1
12におけるレール長さを短縮して、上記X、Yテーブ
ルとの干渉を回避して上記X、Yテーブルの可動範囲を
確保することができる。
Further, in the substrate transfer device 1001 in the above-described embodiment, the transfer turning device 101 and the first moving device 2
01, the second moving device 301 is provided, but it is also possible to configure a substrate carrying device provided with only the holding / transporting device 111 and the rail shortening device 131. For example, a so-called loader for loading a circuit board into an X, Y table movable in the X and Y directions orthogonal to each other, and a so-called unloader for unloading, which are provided in a component mounting apparatus, include the holding and conveying device 111 and the rail shortening. A substrate transfer device including only the device 131 can be employed. As described above, by adopting the substrate transfer device with the rail shortening device 131 for the loader and unloader, when the X and Y tables are moved in the X and Y directions,
By operating the rail shortening device 131, the transport rail unit 1
By shortening the length of the rail at 12, the interference with the X and Y tables can be avoided and the movable range of the X and Y tables can be secured.

【0041】又、上述した実施形態における基板搬送装
置1001では、第1移動装置201は、上記保持搬送
装置111のみを上記厚み方向4に移動させたが、図7
に示すように、旋回装置121をも含めて搬送旋回装置
101を上記厚み方向4に移動させるように構成するこ
ともできる。
In the substrate transfer device 1001 in the above-described embodiment, the first moving device 201 moves only the holding and transferring device 111 in the thickness direction 4 as shown in FIG.
As shown in (1), the transport turning device 101 including the turning device 121 can be moved in the thickness direction 4.

【0042】上述の実施形態では、基板搬送装置100
1は、図2に示すように、第1基板搬送用コンベア部2
1から第4基板搬送用コンベア部24の4つの基板搬送
路を有する実装部20の搬入側に隣接して設けている
が、図8に示すように、一つの基板搬送用コンベア部5
14を有する電子部品実装装置500の搬入側に隣接し
て設けることも勿論可能である。以下に上記電子部品実
装装置500の構成を説明する。電子部品実装装置50
0の基台510上面中央には、回路基板1を載置する基
板搬送用コンベア部514が設けられ、この基板搬送用
コンベア部514の搬送ベルトによって回路基板1は、
一端側のローダ部516から電子部品の実装位置518
に、又、実装位置518から他端側のアンローダ部52
0に搬送される。回路基板1の上方で、基台510の上
面両側部には、Yテーブル522、524がそれぞれ設
けられ、これら2つのYテーブル522、524の間に
は、Xテーブル526が懸架されている。また、Xテー
ブル526には移載ヘッド528が取り付けられてお
り、これにより移載ヘッド528をX−Y平面内で移動
可能にしている。
In the above embodiment, the substrate transfer device 100
Reference numeral 1 denotes a first board transfer conveyor section 2 as shown in FIG.
Although it is provided adjacent to the loading side of the mounting section 20 having the four substrate transport paths of the first to fourth substrate transport conveyor sections 24, as shown in FIG.
Of course, it is also possible to provide it adjacent to the loading side of the electronic component mounting apparatus 500 having 14. Hereinafter, the configuration of the electronic component mounting apparatus 500 will be described. Electronic component mounting device 50
In the center of the upper surface of the base 510, a circuit board conveyor 514 on which the circuit board 1 is mounted is provided.
From the loader unit 516 on one end side to the mounting position 518 of the electronic component
And the unloader section 52 on the other end side from the mounting position 518.
Transported to zero. Above the circuit board 1, Y tables 522, 524 are provided on both sides of the upper surface of the base 510, and an X table 526 is suspended between the two Y tables 522, 524. Further, a transfer head 528 is attached to the X table 526 so that the transfer head 528 can be moved in the XY plane.

【0043】上記Xテーブル526、Yテーブル52
2、524からなるヘッド移動部に搭載され、X−Y平
面(水平面)上を自在移動する移載ヘッド528は、例
えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給
されるパーツフィーダ530から、又はSOP、QFP
やBGA等のICやコネクタ等の比較的大型の電子部品
が供給されるパーツトレイ532から、所望の電子部品
を吸着ノズル534により吸着して、認識装置536に
より電子部品の吸着姿勢を検出した後、回路基板1の所
定位置に装着できるように構成されている。又、移載ヘ
ッド528には、回路基板1の位置等を検出するための
CCDカメラ等の認識カメラ535と、図示しない測長
センサ(詳細は後述する)が設けられている。このよう
な電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラ
ムに基づいて図示しない制御装置(メインコントロー
ラ)により制御される。なお、制御装置には操作パネル
552によりデータ入力が可能である。
The X table 526 and the Y table 52
The transfer head 528, which is mounted on a head moving unit composed of 2, 524 and moves freely on an XY plane (horizontal plane), from a parts feeder 530 to which electronic components such as a resistor chip and a chip capacitor are supplied, or SOP, QFP
After a desired electronic component is sucked by a suction nozzle 534 from a parts tray 532 to which a relatively large electronic component such as an IC or a connector such as a BGA or a connector is supplied, and a recognition device 536 detects the suction posture of the electronic component. , And can be mounted at a predetermined position on the circuit board 1. Further, the transfer head 528 is provided with a recognition camera 535 such as a CCD camera for detecting the position of the circuit board 1 and the like, and a length measuring sensor (not shown in detail) which is not shown. The mounting operation of such electronic components is controlled by a control device (main controller) (not shown) based on a preset mounting program. Note that data can be input to the control device from the operation panel 552.

【0044】ここで、実装プログラムとは、電子部品実
装装置500に入力され、実装される電子部品の情報を
有するNC情報に対して、実装順序の組み替え処理等を
行って作成した組み替えデータを、上記ヘッド移動部や
移載ヘッドのノズル等を駆動するための命令形態に変換
したプログラムである。この実装プログラムの作成にあ
たっては、各電子部品の実装位置等の情報が記録されて
いるNC情報と、各電子部品の電極形状等の情報が登録
されている部品データとを用いて、作業者からの入力を
伴って行われる。このように作成された実装プログラム
を制御装置により実行することで、電子部品の回路基板
への実装が行われる。
Here, the mounting program refers to NC data which is input to the electronic component mounting apparatus 500 and has information on the electronic components to be mounted, and which is prepared by performing a process of rearranging the mounting order and the like. This is a program converted into a command form for driving the head moving unit, the nozzle of the transfer head, and the like. In creating this mounting program, an operator uses NC information in which information such as a mounting position of each electronic component is recorded and component data in which information such as an electrode shape of each electronic component is registered. Is performed with the input of The electronic component is mounted on the circuit board by executing the mounting program thus created by the control device.

【0045】パーツフィーダ530は、基板搬送用コン
ベア部514の両端部に多数個並設されており、各パー
ツフィーダ530には、例えば抵抗チップやチッブコン
デンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロール
がそれぞれ取り付けられている。又、パーツトレイ53
2は、基板搬送用コンベア部514と直交する方向が長
尺となるトレイ532aが計2個載置可能で、各トレイ
532aは部品の供給個数に応じて基板搬送用コンベア
部514側にスライドして、Y方向の部品取り出し位置
を一定位置に保つ構成となっている。このトレイ532
a上には、QFPやBGA等の電子部品が載置される。
A large number of parts feeders 530 are arranged at both ends of the substrate transporting conveyor section 514. Each of the parts feeders 530 has a tape-like shape in which electronic parts such as a resistor chip and a chip capacitor are accommodated. Each component roll is attached. Also, parts tray 53
2 can hold a total of two trays 532a whose direction perpendicular to the substrate transport conveyor 514 is long, and each tray 532a slides toward the substrate transport conveyor 514 in accordance with the number of supplied components. Thus, the component take-out position in the Y direction is maintained at a constant position. This tray 532
Electronic components such as a QFP and a BGA are placed on a.

【0046】認識装置536は、基板搬送用コンベア部
514の側部に設けられ、吸着ノズル534に吸着され
た電子部品の二次元的な位置ずれ(吸着姿勢)を検出し
て、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド5
28側で補正させるための姿勢認識カメラを備えてい
る。この姿勢認識カメラは認識装置536の内側底部に
設けられ、この姿勢認識カメラ周囲の認識装置536の
筐体内面には、吸着ノズル534に吸着された電子部品
を照明するための発光ダイオードLED等の発光素子が
多段状に複数設けられている。これにより、電子部品の
実装面に対して所望の角度から光を照射することがで
き、部品種類に応じて適切な照明角度で撮像することが
できる。得られた撮像データは、制御装置により認識処
理がなされ、吸着した電子部品の中心位置や電極位置等
が認識され、実装位置や回転角度の補正データに供され
る。
The recognition device 536 is provided on the side of the board conveyor 514, detects a two-dimensional displacement (suction posture) of the electronic component sucked by the suction nozzle 534, and detects this displacement. Transfer head 5 to cancel
The camera is provided with a posture recognition camera for correcting on the 28 side. This posture recognition camera is provided on the inner bottom of the recognition device 536, and on the inner surface of the housing of the recognition device 536 around the posture recognition camera 536, a light emitting diode LED or the like for illuminating the electronic component sucked by the suction nozzle 534 is provided. A plurality of light emitting elements are provided in multiple stages. Thus, light can be emitted from a desired angle to the mounting surface of the electronic component, and an image can be taken at an appropriate illumination angle according to the type of component. The obtained imaging data is subjected to a recognition process by the control device, and the center position, the electrode position, and the like of the sucked electronic component are recognized, and provided to the mounting position and rotation angle correction data.

【0047】さらに又、上述の電子部品実装装置500
と伴に、例えば、回路基板1を収納する収納部や、不良
回路基板を廃棄するための廃棄部等を、電子部品実装装
置500の搬入側に並設し、基板搬送装置1001にて
電子部品実装装置500、上記収納部等へ回路基板1を
仕分けるように構成することもできる。又、上述の説明
では、実装部20及び電子部品実装装置500の搬入側
に基板搬送装置1001を配置した場合を示したが、実
装部20及び電子部品実装装置500の搬出側に基板搬
送装置1001を配置した構成を採ることもでき、さら
に上記搬入側及び搬出側の両方に配置した構成を採るこ
ともできる。
Further, the above-described electronic component mounting apparatus 500
Along with this, for example, a storage unit for storing the circuit board 1 and a disposal unit for disposing of a defective circuit board are arranged side by side on the loading side of the electronic component mounting apparatus 500. It is also possible to configure so as to sort the circuit board 1 into the mounting device 500 and the above-mentioned storage section. In the above description, the case where the board transfer device 1001 is arranged on the loading side of the mounting unit 20 and the electronic component mounting apparatus 500 is shown. Can be adopted, and a configuration in which both are arranged on both the loading side and the unloading side can be adopted.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第1態様に
おける基板搬送装置によれば、保持搬送装置、レール短
縮装置を備え、レール短縮装置にて搬送レール部の全長
を短縮することから、基板搬送装置の設置スペースを従
来に比べて小さくすることができる。又、レール短縮装
置により、保持搬送装置に隣接する装置との干渉防止を
図ることもできる。
As described above in detail, according to the substrate transfer device of the first aspect of the present invention, the holding and transfer device and the rail shortening device are provided, and the total length of the transfer rail portion is reduced by the rail shortening device. In addition, the installation space of the substrate transfer device can be reduced as compared with the related art. Also, the rail shortening device can prevent interference with a device adjacent to the holding and conveying device.

【0049】又、旋回装置を有する搬送旋回装置を備
え、保持搬送装置を旋回装置にて旋回させるとき、レー
ル短縮装置にて搬送レール部の全長を短縮することか
ら、保持搬送装置を旋回させるときのスペースの低減を
図ることができる。よって、基板搬送装置の設置スペー
スを従来に比べて小さくすることができる。
Further, the apparatus is provided with a transport slewing device having a slewing device. When the holding and transporting device is rotated by the slewing device, the length of the transport rail is shortened by the rail shortening device. Space can be reduced. Therefore, the installation space of the substrate transfer device can be made smaller than before.

【0050】又、第1移動装置をさらに備えることで、
レール短縮装置にて搬送レール部の全長を短縮する動作
と、回路基板をその厚み方向に移動させる動作とを同時
に行なうことができる。よって、回路基板を搬送する搬
送路が回路基板の厚み方向に沿って異なる位置に複数、
配置されている場合でも、上記搬送旋回装置をそれぞれ
の上記搬送路に対応するように配置させることができ
る。よって、省スペース化を図りながら、回路基板の搬
送タクトを従来に比べて短縮することができる。
Further, by further comprising a first moving device,
The operation of shortening the entire length of the transfer rail portion by the rail shortening device and the operation of moving the circuit board in the thickness direction can be performed simultaneously. Therefore, a plurality of transport paths for transporting the circuit board at different positions along the thickness direction of the circuit board,
Even if they are arranged, the transport turning devices can be arranged to correspond to the respective transport paths. Therefore, the transfer tact time of the circuit board can be reduced as compared with the related art while saving space.

【0051】さらに、第2移動装置を備えることで、直
交方向へ回路基板を移動させながら、回路基板の旋回動
作及び上記厚み方向への移動動作を行なうことが可能と
なる。よって、同一平面上に複数の搬送路が配列され、
かつ回路基板の厚み方向に沿って異なる位置に搬送路が
配置されている場合であっても、上記搬送旋回装置をそ
れぞれの上記搬送路に対応するように配置させることが
できる。よって、省スペース化を図りながら、回路基板
の搬送タクトを従来に比べてさらに短縮することができ
る。又、上記搬送旋回装置、上記第1移動装置、及び第
2移動装置を1台の装置にて構成したことから、複数の
装置にて構成されていた従来の場合に比べて、基板搬送
装置の設置作業は容易となる。又、上記搬送旋回装置、
上記第1移動装置、及び第2移動装置の動作制御を行う
制御装置を備えることで、複数列の搬送経路に対する回
路基板の振り分け搬送を、最小限の設置スペースでかつ
短い搬送タクトにて実行することができる。
Further, by providing the second moving device, it is possible to perform the turning operation of the circuit board and the moving operation in the thickness direction while moving the circuit board in the orthogonal direction. Therefore, a plurality of transport paths are arranged on the same plane,
Even when the transport paths are arranged at different positions along the thickness direction of the circuit board, the transport turning devices can be arranged to correspond to the transport paths. Therefore, the transfer tact time of the circuit board can be further reduced as compared with the related art while saving space. In addition, since the transport turning device, the first moving device, and the second moving device are configured by one device, the substrate transport device is compared with the conventional case that is configured by a plurality of devices. Installation work becomes easy. In addition, the above-mentioned transport turning device,
By providing a control device for controlling the operations of the first moving device and the second moving device, the distributed transfer of the circuit boards to the plurality of rows of transfer paths is performed in a minimum installation space and with a short transfer tact. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施形態における基板搬送装置の斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1に示す基板搬送装置の平面図であり、回
路基板の流れを説明するための図である。
FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer device shown in FIG. 1, illustrating a flow of a circuit board.

【図3】 図1に示す基板搬送装置の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of the substrate transfer device shown in FIG.

【図4】 図1に示す基板搬送装置に備わる保持搬送装
置の図5のA−A部における断面図である。
4 is a cross-sectional view of the holding and transporting device provided in the substrate transporting device shown in FIG. 1 taken along the line AA in FIG. 5;

【図5】 図4に示す保持搬送装置の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the holding and conveying device shown in FIG. 4;

【図6】 図3に示す旋回装置の平面図である。6 is a plan view of the turning device shown in FIG.

【図7】 図1に示す基板搬送装置の変形例における断
面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a modification of the substrate transfer device shown in FIG.

【図8】 図1に示す基板搬送装置に接続される電子部
品実装装置の斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus connected to the board transfer device shown in FIG. 1;

【図9】 従来の基板搬送装置の構成を説明するための
図である。
FIG. 9 is a view for explaining a configuration of a conventional substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…回路基板、3…搬送方向、4…厚み方向、5…直交
方向、21…第1基板搬送用コンベア部、22…第2基
板搬送用コンベア部、23…第3基板搬送用コンベア
部、24…第4基板搬送用コンベア部、101…搬送旋
回装置、111…保持搬送装置、112…搬送レール
部、121…旋回装置、131…レール短縮装置、20
1…第1移動装置、301…第2移動装置、401…制
御装置、1237…回転軸。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 3 ... Transfer direction, 4 ... Thickness direction, 5 ... Orthogonal direction, 21 ... First board transfer conveyor part, 22 ... Second board transfer conveyor part, 23 ... Third board transfer conveyor part, Reference numeral 24: fourth substrate transfer conveyor unit, 101: transfer and rotation device, 111: holding and transfer device, 112: transfer rail unit, 121: turning device, 131: rail shortening device, 20
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st moving device, 301 ... 2nd moving device, 401 ... control device, 1237 ... rotation axis.

フロントページの続き (72)発明者 川手 満男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3C030 DA11 DA23 3F044 AA13 AB03 AB23 AB24 BA07 CA05 CA07 CC08 CD01 CE08 CE18 CE26 CE30 CE35 CE36 3F072 AA14 AA28 GC07 GD09 GE03 GE07 GE09 HA03 JA07 KA01 KB03 KB06 KB08 KB09 KB11 KB15 KB16 KB20 KE11 KE23 KE24 5E313 AA11 CD06 DD07 DD09 DD12 DD13 FG02 Continued on the front page (72) Inventor Mitsuo Kawate 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 3C030 DA11 DA23 3F044 AA13 AB03 AB23 AB24 BA07 CA05 CA07 CC08 CD01 CE08 CE18 CE26 CE30 CE35 CE36 3F072 AA14 AA28 GC07 GD09 GE03 GE07 GE09 HA03 JA07 KA01 KB03 KB06 KB08 KB09 KB11 KB15 KB16 KB20 KE11 KE23 A12 DD12 CD12 DD11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送レール部(112)を有し該搬送レ
ール部に沿って回路基板(1)を保持し搬送する保持搬
送装置(111)と、 上記回路基板の搬送方向(3)における上記搬送レール
部の全長を短縮する、上記保持搬送装置に備わるレール
短縮装置(131)と、を備えたことを特徴とする基板
搬送装置。
A holding and conveying device (111) having a conveying rail portion (112) for holding and conveying the circuit board (1) along the conveying rail portion; A board transfer device, comprising: a rail shortening device (131) provided in the holding and transfer device for shortening the entire length of the transfer rail portion.
【請求項2】 上記回路基板の厚み方向(4)に沿う回
転軸(1237)を中心として該回転軸の軸周り方向
(124)に上記保持搬送装置を旋回させる旋回装置
(121)を有する搬送旋回装置(101)をさらに備
え、 上記レール短縮装置は、上記旋回装置が上記保持搬送装
置を旋回させるとき、上記搬送レール部の一端を折り曲
げ上記回路基板の上記搬送方向における上記搬送レール
部の全長を短縮する、請求項1記載の基板搬送装置。
2. A transfer having a turning device (121) for turning the holding transfer device around a rotation axis (1237) along a thickness direction (4) of the circuit board in a direction (124) around the rotation axis. A swing device (101), wherein the rail shortening device is configured such that, when the swing device swings the holding and transporting device, one end of the transport rail portion is bent, and a total length of the transport rail portion in the transport direction of the circuit board. 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein
【請求項3】 上記搬送旋回装置を上記厚み方向に沿っ
て移動させる第1移動装置(201)をさらに備えた、
請求項2記載の基板搬送装置。
3. The apparatus further comprises a first moving device (201) for moving the transport turning device along the thickness direction.
The substrate transfer device according to claim 2.
【請求項4】 上記厚み方向及び上記搬送方向に直交す
る直交方向(5)へ上記第1移動装置を移動させる第2
移動装置(301)をさらに備えた、請求項3記載の基
板搬送装置。
4. A second mechanism for moving the first moving device in a direction (5) orthogonal to the thickness direction and the transport direction.
The substrate transfer device according to claim 3, further comprising a moving device (301).
【請求項5】 上記搬送方向に沿って延在し、かつ上記
直交方向に沿って複数配列された基板搬送路(21〜2
4)に対して上記回路基板を振り分けて供給するとき、
上記旋回装置にて上記保持搬送装置を旋回させながら、
上記第2移動装置にて上記任意の基板搬送路の配置位置
へ上記搬送旋回装置及び上記第1移動装置を移動させ、
かつ上記レール短縮装置又は上記第1移動装置を動作さ
せる制御装置(401)をさらに備えた、請求項4記載
の基板搬送装置。
5. A substrate transport path (21 to 2) extending in the transport direction and arranged in a plurality in the orthogonal direction.
When the above circuit board is distributed and supplied to 4),
While turning the holding and conveying device with the turning device,
Moving the transfer turning device and the first moving device to the position of the arbitrary substrate transfer path by the second moving device;
The substrate transfer device according to claim 4, further comprising a control device (401) that operates the rail shortening device or the first moving device.
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