JP2002239442A - 長方形基板のスピンエッチング装置 - Google Patents
長方形基板のスピンエッチング装置Info
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- substrate
- rectangular
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長方形薄板ガラス基板等の長方形基板の裏面
へのエッチング用薬液の回り込みを解消して不良品発生
率の低減を図り、かつ所要の寸法出し精度を実現できる
長方形基板のスピンエッチング装置を提供する。 【解決手段】 長方形基板1を吸着保持する吸着ステー
ジ21を有する回転治具20と、前記吸着ステージ21
と前記長方形基板下面との間に介在するシール部材と、
前記回転治具20上に取り付けられていて前記長方形基
板の上面を露出させる窓51を有する蓋50と、前記長
方形基板の外側位置において前記回転治具21と前記蓋
50との間に略放射状に設けられる複数のフィン40と
を備え、前記複数のフィン40が前記長方形基板上面か
ら外側に流れたエッチング用薬液を前記回転治具21の
外周方向に導く構成としている。
へのエッチング用薬液の回り込みを解消して不良品発生
率の低減を図り、かつ所要の寸法出し精度を実現できる
長方形基板のスピンエッチング装置を提供する。 【解決手段】 長方形基板1を吸着保持する吸着ステー
ジ21を有する回転治具20と、前記吸着ステージ21
と前記長方形基板下面との間に介在するシール部材と、
前記回転治具20上に取り付けられていて前記長方形基
板の上面を露出させる窓51を有する蓋50と、前記長
方形基板の外側位置において前記回転治具21と前記蓋
50との間に略放射状に設けられる複数のフィン40と
を備え、前記複数のフィン40が前記長方形基板上面か
ら外側に流れたエッチング用薬液を前記回転治具21の
外周方向に導く構成としている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、長方形基板のスピ
ンエッチング装置に係り、とくに感熱紙に印字するため
の集積一体型サーマルヘッド等を作成する工程における
長方形薄板ガラス基板をスピンエッチングするのに好適
な長方形基板のスピンエッチング装置に関する。
ンエッチング装置に係り、とくに感熱紙に印字するため
の集積一体型サーマルヘッド等を作成する工程における
長方形薄板ガラス基板をスピンエッチングするのに好適
な長方形基板のスピンエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】感熱紙に印字するための集積一体型サー
マルヘッドは、その製造過程において図4のように長方
形薄板ガラス基板1の一方の面に凹溝2を形成してお
き、その凹溝2に埋設物3を設け、その後、図5のよう
にガラス基板1を斜線部Hのようにエッチングして埋設
物3を基板1の他方の面に露出させる工程を含んでお
り、集積一体型サーマルヘッドは1基板当たり7ピース
取りで、基板1のサイズは厚み0.7mm×横100mm×
縦150mmである。
マルヘッドは、その製造過程において図4のように長方
形薄板ガラス基板1の一方の面に凹溝2を形成してお
き、その凹溝2に埋設物3を設け、その後、図5のよう
にガラス基板1を斜線部Hのようにエッチングして埋設
物3を基板1の他方の面に露出させる工程を含んでお
り、集積一体型サーマルヘッドは1基板当たり7ピース
取りで、基板1のサイズは厚み0.7mm×横100mm×
縦150mmである。
【0003】長方形薄板ガラス基板1のエッチング法に
は、大別してディップ法(じゃぶ浸け法)、スピン
エッチング法(回転法)とがある。
は、大別してディップ法(じゃぶ浸け法)、スピン
エッチング法(回転法)とがある。
【0004】ディップ法は簡単であるが、エッチング量
の制御が困難である。また、スピンエッチング法は元来
円形基板に適したものであり、長方形基板の場合には裏
面にエッチング用の薬液が回り込みやすい。例えば、図
6で回転治具10上に長方形薄板ガラス基板1を真空吸
着し、上からエッチング用薬液(フッ酸:HF)をたら
した場合、A点にたらした薬液が遠心力によりB点裏面
に回り込み、ガラス基板1の製品面の部分までエッチン
グされ不良品となってしまう。このような現象はOリン
グでシールしても完全には避けることができない。
の制御が困難である。また、スピンエッチング法は元来
円形基板に適したものであり、長方形基板の場合には裏
面にエッチング用の薬液が回り込みやすい。例えば、図
6で回転治具10上に長方形薄板ガラス基板1を真空吸
着し、上からエッチング用薬液(フッ酸:HF)をたら
した場合、A点にたらした薬液が遠心力によりB点裏面
に回り込み、ガラス基板1の製品面の部分までエッチン
グされ不良品となってしまう。このような現象はOリン
グでシールしても完全には避けることができない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、ディ
ップ法はエッチング量の制御が難しく、エッチングされ
た仕上がり面は縞模様になり、寸法出し±0.01mmは
困難である。また、スピンエッチング法の場合には長方
形薄板ガラス基板の裏面にエッチング用薬液が回り込む
問題がある。
ップ法はエッチング量の制御が難しく、エッチングされ
た仕上がり面は縞模様になり、寸法出し±0.01mmは
困難である。また、スピンエッチング法の場合には長方
形薄板ガラス基板の裏面にエッチング用薬液が回り込む
問題がある。
【0006】なお、エッチングに関するものではない
が、長方形基板の回転塗布装置として、特開2000−
279869号公報、特開2000−246163号公
報に開示された技術があるが、直ちにスピンエッチング
に適した構成を開示するものではない。
が、長方形基板の回転塗布装置として、特開2000−
279869号公報、特開2000−246163号公
報に開示された技術があるが、直ちにスピンエッチング
に適した構成を開示するものではない。
【0007】本発明は、上記の点に鑑み、長方形薄板ガ
ラス基板等の長方形基板の裏面へのエッチング用薬液の
回り込みを解消して不良品発生率の低減を図り、かつ所
要の寸法出し精度を実現できる長方形基板のスピンエッ
チング装置を提供することを目的とする。
ラス基板等の長方形基板の裏面へのエッチング用薬液の
回り込みを解消して不良品発生率の低減を図り、かつ所
要の寸法出し精度を実現できる長方形基板のスピンエッ
チング装置を提供することを目的とする。
【0008】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項1の発明に係る長方形基板のスピンエッ
チング装置は、長方形基板を吸着保持する吸着ステージ
を有する回転治具と、前記吸着ステージと前記長方形基
板下面との間に介在するシール部材と、前記回転治具上
に取り付けられていて前記長方形基板の上面を露出させ
る窓を有する蓋体と、前記長方形基板の外側位置におい
て前記回転治具と前記蓋体との間に略放射状に設けられ
る複数のフィンとを備え、前記複数のフィンが前記長方
形基板上面から外側に流れたエッチング用薬液を前記回
転治具の外周方向に導くことを特徴としている。
に、本願請求項1の発明に係る長方形基板のスピンエッ
チング装置は、長方形基板を吸着保持する吸着ステージ
を有する回転治具と、前記吸着ステージと前記長方形基
板下面との間に介在するシール部材と、前記回転治具上
に取り付けられていて前記長方形基板の上面を露出させ
る窓を有する蓋体と、前記長方形基板の外側位置におい
て前記回転治具と前記蓋体との間に略放射状に設けられ
る複数のフィンとを備え、前記複数のフィンが前記長方
形基板上面から外側に流れたエッチング用薬液を前記回
転治具の外周方向に導くことを特徴としている。
【0010】本願請求項2の発明に係る長方形基板のス
ピンエッチング装置は、請求項1において、前記フィン
が3個以上であって、前記長方形基板の外縁に接すると
ともに、それぞれ前記回転治具の半径方向に対して当該
回転治具の進行方向の逆方向に所定角度θ(但し0°<
θ<45°)を成して傾斜していることを特徴としてい
る。
ピンエッチング装置は、請求項1において、前記フィン
が3個以上であって、前記長方形基板の外縁に接すると
ともに、それぞれ前記回転治具の半径方向に対して当該
回転治具の進行方向の逆方向に所定角度θ(但し0°<
θ<45°)を成して傾斜していることを特徴としてい
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る長方形基板の
スピンエッチング装置の実施の形態を図面に従って説明
する。
スピンエッチング装置の実施の形態を図面に従って説明
する。
【0012】図1は本発明に係る長方形基板のスピンエ
ッチング装置の実施の形態であって、蓋体を透視した平
面図、図2は同正断面図であり、図3はフィンの配置の
説明図である。
ッチング装置の実施の形態であって、蓋体を透視した平
面図、図2は同正断面図であり、図3はフィンの配置の
説明図である。
【0013】これらの図において、20は回転治具とし
ての回転円盤であり、長方形薄板ガラス基板1に対応し
た(略同面積の)吸着ステージ21を有している。吸着
ステージ21はその上に載置される長方形薄板ガラス基
板1を真空吸着して保持するために、多数の真空吸引孔
22を有している。図2のように、この回転円盤20は
図示しない回転駆動手段で回転駆動される回転部材30
上に螺子34で固着一体化されている。回転円盤20
(吸着ステージ21)と回転部材30との間には真空吸
引孔22に連通した真空吸引路31が形成されており、
この真空吸引路31を気密にシールするために、これを
囲むOリング配置溝32が回転部材30に形成され、こ
こにOリング33が配設されている。このOリング33
は回転円盤20と回転部材30との間に介在して両者間
を気密にシールする。
ての回転円盤であり、長方形薄板ガラス基板1に対応し
た(略同面積の)吸着ステージ21を有している。吸着
ステージ21はその上に載置される長方形薄板ガラス基
板1を真空吸着して保持するために、多数の真空吸引孔
22を有している。図2のように、この回転円盤20は
図示しない回転駆動手段で回転駆動される回転部材30
上に螺子34で固着一体化されている。回転円盤20
(吸着ステージ21)と回転部材30との間には真空吸
引孔22に連通した真空吸引路31が形成されており、
この真空吸引路31を気密にシールするために、これを
囲むOリング配置溝32が回転部材30に形成され、こ
こにOリング33が配設されている。このOリング33
は回転円盤20と回転部材30との間に介在して両者間
を気密にシールする。
【0014】前記回転円盤20において、吸着ステージ
21よりも外側の外延部23は吸着ステージ21よりも
一段低い平坦面であり、ここに多数のフィン40が略放
射状に設けられる。各フィン40の内側先端部は、図1
中に拡大して示すように、吸着ステージ21と同じ高さ
で長方形薄板ガラス基板1の下面に接する段差面40a
を有し、それより後方部分はガラス基板1よりも十分高
い一定高さで回転円盤20の周縁にまで延長している。
ここで、フィン40は螺子41にて回転円盤20に固定
され、フィン40の上面に蓋体50が螺子42で固定さ
れる。つまり、フィン40は回転円盤20と蓋体50間
に所定間隔をあけるスペーサとしても機能している。蓋
体50は長方形薄板ガラス基板1に対応した(略同面積
の)窓51を有している。この結果、ガラス基板1の上
面は窓51を通して露出している。なお、蓋体50は透
明部材であり、図1ではフィン40等が透視状態となっ
ている。
21よりも外側の外延部23は吸着ステージ21よりも
一段低い平坦面であり、ここに多数のフィン40が略放
射状に設けられる。各フィン40の内側先端部は、図1
中に拡大して示すように、吸着ステージ21と同じ高さ
で長方形薄板ガラス基板1の下面に接する段差面40a
を有し、それより後方部分はガラス基板1よりも十分高
い一定高さで回転円盤20の周縁にまで延長している。
ここで、フィン40は螺子41にて回転円盤20に固定
され、フィン40の上面に蓋体50が螺子42で固定さ
れる。つまり、フィン40は回転円盤20と蓋体50間
に所定間隔をあけるスペーサとしても機能している。蓋
体50は長方形薄板ガラス基板1に対応した(略同面積
の)窓51を有している。この結果、ガラス基板1の上
面は窓51を通して露出している。なお、蓋体50は透
明部材であり、図1ではフィン40等が透視状態となっ
ている。
【0015】前記吸着ステージ21の外縁に沿って長方
形状のOリング配置溝24が形成され、ここにOリング
25が配設されている。このOリング25は耐薬品性及
び耐熱性に優れた太さ1.78mmのパーフロロエラスト
マーであり、吸着ステージ21外周とこれに吸着された
長方形のガラス基板1外縁部下面との間に介在して両者
間を水密にシールする。
形状のOリング配置溝24が形成され、ここにOリング
25が配設されている。このOリング25は耐薬品性及
び耐熱性に優れた太さ1.78mmのパーフロロエラスト
マーであり、吸着ステージ21外周とこれに吸着された
長方形のガラス基板1外縁部下面との間に介在して両者
間を水密にシールする。
【0016】図3で各フィン40の配置について説明す
る。例えば、基板1のサイズが厚み0.7mm×横100
mm×縦150mmであるとき、直径100mmの内接円Pを
考え、図示の場合、この内接円Pの15°分割接点から
内接円半径に対して10°傾斜(回転円盤20の進行方
向の逆方向に傾斜)した引出線Q上に各フィン40を配
設している。但し、フィン40の個数は3個以上の任意
の個数であり、内接円半径に対する引出線Qの成す角度
θは、フィン40の個数等に対応させて0°<θ<45
°の範囲で変更可能である。そして、これらのフィン4
0で回転円盤20と蓋体50間の隙間を仕切った各空間
はガラス基板外側に流れ出た薬液の排出路52となる。
る。例えば、基板1のサイズが厚み0.7mm×横100
mm×縦150mmであるとき、直径100mmの内接円Pを
考え、図示の場合、この内接円Pの15°分割接点から
内接円半径に対して10°傾斜(回転円盤20の進行方
向の逆方向に傾斜)した引出線Q上に各フィン40を配
設している。但し、フィン40の個数は3個以上の任意
の個数であり、内接円半径に対する引出線Qの成す角度
θは、フィン40の個数等に対応させて0°<θ<45
°の範囲で変更可能である。そして、これらのフィン4
0で回転円盤20と蓋体50間の隙間を仕切った各空間
はガラス基板外側に流れ出た薬液の排出路52となる。
【0017】この実施の形態の装置において、蓋体50
の窓51からエッチング用薬液(フッ酸:HF)を、回
転している吸着ステージ21上に真空吸着で保持された
長方形薄板ガラス基板1にたらし、400ミクロン程度
のスピンエッチング処理を行う。その際、ガラス基板1
上面に広がった薬液は当該ガラス基板1の外側に流れ出
す。しかし、ガラス基板1の下面と吸着ステージ21間
がOリング25で水密にシールされているとともに、ガ
ラス基板1に先端部が接するフィン40の存在により遠
心力でガラス基板1の外縁方向に向かう薬液の流れを阻
止し、各フィン40で仕切られた排出路52を通して回
転円盤20外周方向に薬液を飛散させることが可能であ
る。
の窓51からエッチング用薬液(フッ酸:HF)を、回
転している吸着ステージ21上に真空吸着で保持された
長方形薄板ガラス基板1にたらし、400ミクロン程度
のスピンエッチング処理を行う。その際、ガラス基板1
上面に広がった薬液は当該ガラス基板1の外側に流れ出
す。しかし、ガラス基板1の下面と吸着ステージ21間
がOリング25で水密にシールされているとともに、ガ
ラス基板1に先端部が接するフィン40の存在により遠
心力でガラス基板1の外縁方向に向かう薬液の流れを阻
止し、各フィン40で仕切られた排出路52を通して回
転円盤20外周方向に薬液を飛散させることが可能であ
る。
【0018】従って、集積一体型サーマルヘッド等を作
成する工程において、長方形薄板ガラス基板をスピンエ
ッチングする装置として好適に利用できる。
成する工程において、長方形薄板ガラス基板をスピンエ
ッチングする装置として好適に利用できる。
【0019】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
を得ることができる。
【0020】(1) 回転円盤20の長方形薄板ガラス基
板1の外側位置にフィン40を配設したことによって、
スピンエッチングと同時にフィン40でエッチング用薬
液を振り切り、基板1裏面への薬液の回り込みを完全に
阻止できる。
板1の外側位置にフィン40を配設したことによって、
スピンエッチングと同時にフィン40でエッチング用薬
液を振り切り、基板1裏面への薬液の回り込みを完全に
阻止できる。
【0021】(2) 吸着ステージ21の外縁に沿ってO
リング配置溝24を形成し、ここにOリング25を配設
している。このOリング25は耐薬品性及び耐熱性に優
れたパーフロロエラストマーであり、フッ素樹脂の持つ
優れた耐薬品性と、従来のフッ素ゴムを上回る耐熱性
(316℃)を有し、さらにゴムの持つ弾力性を兼ね備
えたものであり、水密シール効果が高く、基板1裏面へ
の薬液浸入を防止できる。
リング配置溝24を形成し、ここにOリング25を配設
している。このOリング25は耐薬品性及び耐熱性に優
れたパーフロロエラストマーであり、フッ素樹脂の持つ
優れた耐薬品性と、従来のフッ素ゴムを上回る耐熱性
(316℃)を有し、さらにゴムの持つ弾力性を兼ね備
えたものであり、水密シール効果が高く、基板1裏面へ
の薬液浸入を防止できる。
【0022】(3) 各フィン40は、回転円盤20の半
径方向に対して当該回転円盤20の進行方向の逆方向に
所定角度θ(但し0°<θ<45°)を成して傾斜して
いるから、効率的に薬液を排出できる。
径方向に対して当該回転円盤20の進行方向の逆方向に
所定角度θ(但し0°<θ<45°)を成して傾斜して
いるから、効率的に薬液を排出できる。
【0023】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。例えば、上記実施の形態ではガ
ラス基板をエッチングする場合で説明したが、薬液を変
更することで、他の材料の長方形基板のスピンエッチン
グ処理にも適用可能である。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。例えば、上記実施の形態ではガ
ラス基板をエッチングする場合で説明したが、薬液を変
更することで、他の材料の長方形基板のスピンエッチン
グ処理にも適用可能である。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る長方
形基板のスピンエッチング装置によれば、長方形薄板ガ
ラス基板等の長方形基板の裏面へのエッチング用薬液の
回り込みを解消して不良品発生率の低減を図ることがで
き、かつ所要の寸法出し精度を実現できる
形基板のスピンエッチング装置によれば、長方形薄板ガ
ラス基板等の長方形基板の裏面へのエッチング用薬液の
回り込みを解消して不良品発生率の低減を図ることがで
き、かつ所要の寸法出し精度を実現できる
【図1】本発明に係る長方形基板のスピンエッチング装
置の実施の形態を示す平面図である。
置の実施の形態を示す平面図である。
【図2】同じく正断面図である。
【図3】実施の形態におけるフィン配置を示す説明図で
ある。
ある。
【図4】集積一体型サーマルヘッドを作成する工程を説
明する斜視図である。
明する斜視図である。
【図5】長方形薄板ガラス基板のエッチング部分を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】スピンエッチング法の説明図である。
1 長方形薄板ガラス基板 2 凹溝 3 埋設物 10,20 回転円盤 21 吸着ステージ 22 真空吸引孔 23 外延部 24,32 Oリング配置溝 25,33 Oリング 30 回転部材 31 真空吸引路 40 フィン 50 蓋体 51 窓 52 排出路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C065 JH05 JH10 4F042 AA02 AA06 EB09 EB28 4G059 AA08 AB06 AC01 BB04 5F043 AA37 BB25 EE08 EE15 EE35 EE40 GG10
Claims (2)
- 【請求項1】 長方形基板を吸着保持する吸着ステージ
を有する回転治具と、前記吸着ステージと前記長方形基
板下面との間に介在するシール部材と、前記回転治具上
に取り付けられていて前記長方形基板の上面を露出させ
る窓を有する蓋体と、前記長方形基板の外側位置におい
て前記回転治具と前記蓋体との間に略放射状に設けられ
る複数のフィンとを備え、 前記複数のフィンが前記長方形基板上面から外側に流れ
たエッチング用薬液を前記回転治具の外周方向に導くこ
とを特徴とする長方形基板のスピンエッチング装置。 - 【請求項2】 前記フィンが3個以上であって、前記長
方形基板の外縁に接するとともに、それぞれ前記回転治
具の半径方向に対して当該回転治具の進行方向の逆方向
に所定角度θ(但し0°<θ<45°)を成して傾斜し
ている請求項1記載の長方形基板のスピンエッチング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001037062A JP2002239442A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | 長方形基板のスピンエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001037062A JP2002239442A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | 長方形基板のスピンエッチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002239442A true JP2002239442A (ja) | 2002-08-27 |
Family
ID=18900244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001037062A Pending JP2002239442A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | 長方形基板のスピンエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002239442A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5763166A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-16 | Fujitsu Ltd | Rotary coating device |
JPH01140628A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Nec Corp | レジスト塗布装置 |
JP2000138163A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001037062A patent/JP2002239442A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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