JP2002237066A - 光ピックアップ用サスペンションワイヤー - Google Patents
光ピックアップ用サスペンションワイヤーInfo
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- JP2002237066A JP2002237066A JP2001034533A JP2001034533A JP2002237066A JP 2002237066 A JP2002237066 A JP 2002237066A JP 2001034533 A JP2001034533 A JP 2001034533A JP 2001034533 A JP2001034533 A JP 2001034533A JP 2002237066 A JP2002237066 A JP 2002237066A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁被覆層を予め物理的手段で除去する手間
をかけずに半田付けを行える光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー１を提供する。 【解決手段】 ばね性を有する中心導体（例えばベリリ
ウム銅）２と、その中心導体２の外周に形成され且つ半
田付けに適した半田付け用金属めっき層（例えば銅，
銀，ニッケルめっき層）３と、その半田付け用金属めっ
き層３の外周に形成され且つ半田付け時の熱で熔ける低
分解点絶縁被覆層４（例えば、ウレタン樹脂，ポリエス
テル樹脂，ポリエステルイミド樹脂）とを具備する。 【効果】 半田付け時に低分解点絶縁被覆層４が熔けて
除去されるので、絶縁被覆層を予め除去する工程を省
け、生産性を向上できる。
をかけずに半田付けを行える光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー１を提供する。 【解決手段】 ばね性を有する中心導体（例えばベリリ
ウム銅）２と、その中心導体２の外周に形成され且つ半
田付けに適した半田付け用金属めっき層（例えば銅，
銀，ニッケルめっき層）３と、その半田付け用金属めっ
き層３の外周に形成され且つ半田付け時の熱で熔ける低
分解点絶縁被覆層４（例えば、ウレタン樹脂，ポリエス
テル樹脂，ポリエステルイミド樹脂）とを具備する。 【効果】 半田付け時に低分解点絶縁被覆層４が熔けて
除去されるので、絶縁被覆層を予め除去する工程を省
け、生産性を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ用
サスペンションワイヤーに関し、さらに詳しくは、絶縁
被覆層を除去する手間をかけずに半田付けを行うことが
出来る光ピックアップ用サスペンションワイヤーに関す
る。
サスペンションワイヤーに関し、さらに詳しくは、絶縁
被覆層を除去する手間をかけずに半田付けを行うことが
出来る光ピックアップ用サスペンションワイヤーに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk-R
ead Only Memory）やＭＤ（Mini-Disk）やＤＶＤ（Digi
tal Versatile Disk）等のドライブ装置に用いられる従
来の光ピックアップ装置の一例を示す構成図である。こ
の光ピックアップ装置５００は、対物レンズ１０と、そ
の対物レンズ１０を保持すると共にフォーカシング（fo
cusing）方向駆動用コイル１１等を内蔵するレンズホル
ダ１２と、そのレンズホルダ１２を懸架すると共に前記
フォーカシング方向駆動用コイル１１等へ電流を供給す
る電線として使用する光ピックアップ用サスペンション
ワイヤー５１とを具備して構成されている。
ead Only Memory）やＭＤ（Mini-Disk）やＤＶＤ（Digi
tal Versatile Disk）等のドライブ装置に用いられる従
来の光ピックアップ装置の一例を示す構成図である。こ
の光ピックアップ装置５００は、対物レンズ１０と、そ
の対物レンズ１０を保持すると共にフォーカシング（fo
cusing）方向駆動用コイル１１等を内蔵するレンズホル
ダ１２と、そのレンズホルダ１２を懸架すると共に前記
フォーカシング方向駆動用コイル１１等へ電流を供給す
る電線として使用する光ピックアップ用サスペンション
ワイヤー５１とを具備して構成されている。
【０００３】光ピックアップ用サスペンションワイヤー
５１は、レンズホルダ１２の両側に張り出した張出し部
１３を貫通すると共に前記張出し部１３に接合した端子
板１４に半田付け部Ｓで半田付けされている。
５１は、レンズホルダ１２の両側に張り出した張出し部
１３を貫通すると共に前記張出し部１３に接合した端子
板１４に半田付け部Ｓで半田付けされている。
【０００４】図７に示すように、光ピックアップ用サス
ペンションワイヤー５１は、リン青銅などの中心導体５
２の外周に、フッ素系樹脂やナイロン樹脂などの絶縁被
覆層５３を形成した構造である。このような光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー５１の構造は、例えば特
開平１１−２８５７５９号公報に開示されている。
ペンションワイヤー５１は、リン青銅などの中心導体５
２の外周に、フッ素系樹脂やナイロン樹脂などの絶縁被
覆層５３を形成した構造である。このような光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー５１の構造は、例えば特
開平１１−２８５７５９号公報に開示されている。
【０００５】次に、前記光ピックアップ装置５００の製
造工程について説明する。 （１）図８に示すように、中心導体５２を絶縁被覆層５
３で被覆した被加工線材５１０の端部の絶縁被覆層５３
を物理的に除去し、光ピックアップ用サスペンションワ
イヤー５１を得る。 （２）図９に示すように、前記張出し部１３および端子
板１４に穿設された細孔Ｈに光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー５１を挿入する。 （３）光ピックアップ用サスペンションワイヤー５１の
端部を端子板１４に半田付けする。
造工程について説明する。 （１）図８に示すように、中心導体５２を絶縁被覆層５
３で被覆した被加工線材５１０の端部の絶縁被覆層５３
を物理的に除去し、光ピックアップ用サスペンションワ
イヤー５１を得る。 （２）図９に示すように、前記張出し部１３および端子
板１４に穿設された細孔Ｈに光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー５１を挿入する。 （３）光ピックアップ用サスペンションワイヤー５１の
端部を端子板１４に半田付けする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー５１では、フッ素系樹脂
やナイロン樹脂を絶縁被覆層５３に使っていたため、半
田付けのために端部の絶縁被覆層５３を予め物理的手段
を使って除去しておく必要があり（フッ素系樹脂やナイ
ロン樹脂は半田付け時の熱では除去できない）、手間が
かかる問題点があった。そこで、本発明の目的は、端部
の絶縁被覆層を除去する手間をかけずに半田付けを行う
ことが出来る光ピックアップ用サスペンションワイヤー
を提供することにある。
ップ用サスペンションワイヤー５１では、フッ素系樹脂
やナイロン樹脂を絶縁被覆層５３に使っていたため、半
田付けのために端部の絶縁被覆層５３を予め物理的手段
を使って除去しておく必要があり（フッ素系樹脂やナイ
ロン樹脂は半田付け時の熱では除去できない）、手間が
かかる問題点があった。そこで、本発明の目的は、端部
の絶縁被覆層を除去する手間をかけずに半田付けを行う
ことが出来る光ピックアップ用サスペンションワイヤー
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、本発明
は、光ピックアップの対物レンズを保持するレンズホル
ダを懸架すると共に電線として使用する光ピックアップ
用サスペンションワイヤーであって、ばね性を有する中
心導体と、その中心導体の外周に形成され且つ半田付け
に適した半田付け用金属めっき層と、その半田付け用金
属めっき層の外周に形成され且つ半田付け時の熱で除去
されうる絶縁被覆層とを具備したことを特徴とする光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーを提供する。上記
第１の観点による光ピックアップ用サスペンションワイ
ヤーでは、半田付け時の熱で絶縁被覆層が除去されるた
め、端部の絶縁被覆層を予め物理的手段で除去しておく
必要がなくなる。よって、生産性を向上することが出来
る。
は、光ピックアップの対物レンズを保持するレンズホル
ダを懸架すると共に電線として使用する光ピックアップ
用サスペンションワイヤーであって、ばね性を有する中
心導体と、その中心導体の外周に形成され且つ半田付け
に適した半田付け用金属めっき層と、その半田付け用金
属めっき層の外周に形成され且つ半田付け時の熱で除去
されうる絶縁被覆層とを具備したことを特徴とする光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーを提供する。上記
第１の観点による光ピックアップ用サスペンションワイ
ヤーでは、半田付け時の熱で絶縁被覆層が除去されるた
め、端部の絶縁被覆層を予め物理的手段で除去しておく
必要がなくなる。よって、生産性を向上することが出来
る。
【０００８】第２の観点では、本発明は、光ピックアッ
プの対物レンズを保持するレンズホルダを懸架すると共
に電線として使用する光ピックアップ用サスペンション
ワイヤーであって、ばね性を有し且つ半田付けに適した
材料で作製された中心導体と、その中心導体の外周に形
成され且つ半田付け時の熱で除去されうる絶縁被覆層と
を具備したことを特徴とする光ピックアップ用サスペン
ションワイヤーを提供する。上記第２の観点による光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーでは、半田付け時
の熱で絶縁被覆層が除去されるため、端部の絶縁被覆層
を予め物理的手段で除去しておく必要がなくなる。よっ
て、生産性を向上することが出来る。
プの対物レンズを保持するレンズホルダを懸架すると共
に電線として使用する光ピックアップ用サスペンション
ワイヤーであって、ばね性を有し且つ半田付けに適した
材料で作製された中心導体と、その中心導体の外周に形
成され且つ半田付け時の熱で除去されうる絶縁被覆層と
を具備したことを特徴とする光ピックアップ用サスペン
ションワイヤーを提供する。上記第２の観点による光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーでは、半田付け時
の熱で絶縁被覆層が除去されるため、端部の絶縁被覆層
を予め物理的手段で除去しておく必要がなくなる。よっ
て、生産性を向上することが出来る。
【０００９】第３の観点では、本発明は、上記構成の光
ピックアップ用サスペンションワイヤーにおいて、前記
絶縁被覆層は、ウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリ
エステルイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする
光ピックアップ用サスペンションワイヤーを提供する。
上記第２の観点による光ピックアップ用サスペンション
ワイヤーでは、ウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリ
エステルイミド樹脂を絶縁被覆層に使うが、これらの樹
脂は半田付け時の熱で容易に除去される。
ピックアップ用サスペンションワイヤーにおいて、前記
絶縁被覆層は、ウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリ
エステルイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする
光ピックアップ用サスペンションワイヤーを提供する。
上記第２の観点による光ピックアップ用サスペンション
ワイヤーでは、ウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリ
エステルイミド樹脂を絶縁被覆層に使うが、これらの樹
脂は半田付け時の熱で容易に除去される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施の形態により
本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。
本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。
【００１１】−第１の実施形態− 図１は、本発明の第１の実施形態にかかる光ピックアッ
プ装置１００を模式的に示す構成図である。この光ピッ
クアップ装置１００は、対物レンズ１０と、その対物レ
ンズ１０を保持すると共にフォーカシング方向駆動用コ
イル１１等を内蔵するレンズホルダ１２と、そのレンズ
ホルダ１２を懸架すると共に前記フォーカシング方向駆
動用コイル１１等へ電流を供給する電線として使用する
光ピックアップ用サスペンションワイヤー１とを具備し
て構成されている。
プ装置１００を模式的に示す構成図である。この光ピッ
クアップ装置１００は、対物レンズ１０と、その対物レ
ンズ１０を保持すると共にフォーカシング方向駆動用コ
イル１１等を内蔵するレンズホルダ１２と、そのレンズ
ホルダ１２を懸架すると共に前記フォーカシング方向駆
動用コイル１１等へ電流を供給する電線として使用する
光ピックアップ用サスペンションワイヤー１とを具備し
て構成されている。
【００１２】光ピックアップ用サスペンションワイヤー
１は、レンズホルダ１２の両側に張り出した張出し部１
３を貫通すると共に前記張出し部１３に接合した端子板
１４に半田付け部Ｓで半田付けされている。光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー１の全長は、例えば１０
〜６０ｍｍである。
１は、レンズホルダ１２の両側に張り出した張出し部１
３を貫通すると共に前記張出し部１３に接合した端子板
１４に半田付け部Ｓで半田付けされている。光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー１の全長は、例えば１０
〜６０ｍｍである。
【００１３】前記レンズホルダ１２は、軽量化のために
カーボン樹脂を用いており、導電性がある。前記端子板
１４は、フォーカシング方向駆動用コイル１１等への配
線のための端子を設けた絶縁基板である。
カーボン樹脂を用いており、導電性がある。前記端子板
１４は、フォーカシング方向駆動用コイル１１等への配
線のための端子を設けた絶縁基板である。
【００１４】図２に示すように、光ピックアップ用サス
ペンションワイヤー１は、ばね性を有する中心導体２
と、その中心導体２の外周に形成され且つ半田付けに適
した半田付け用金属めっき層３と、その半田付け用金属
めっき層３の外周に形成され且つ半田付け時の熱で除去
されうる低分解点絶縁被覆層４とを具備した構造であ
る。
ペンションワイヤー１は、ばね性を有する中心導体２
と、その中心導体２の外周に形成され且つ半田付けに適
した半田付け用金属めっき層３と、その半田付け用金属
めっき層３の外周に形成され且つ半田付け時の熱で除去
されうる低分解点絶縁被覆層４とを具備した構造であ
る。
【００１５】前記中心導体２の材料は、ベリリウム銅ま
たはステンレス綱である。中心導体２の直径φは、例え
ば０.０６〜０.２ｍｍである。
たはステンレス綱である。中心導体２の直径φは、例え
ば０.０６〜０.２ｍｍである。
【００１６】前記半田付け用金属めっき層３は、銅めっ
き層，銀めっき層，ニッケルめっき層のいずれかであ
る。半田付け用金属めっき層３の厚さτ３は、例えば
０.１〜３μｍである。
き層，銀めっき層，ニッケルめっき層のいずれかであ
る。半田付け用金属めっき層３の厚さτ３は、例えば
０.１〜３μｍである。
【００１７】前記低分解点絶縁被覆層４の材料は、ウレ
タン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリエステルイミド樹脂
のいずれかである。低分解点絶縁被覆層４の厚さτ４
は、例えば１〜１０μｍである。
タン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリエステルイミド樹脂
のいずれかである。低分解点絶縁被覆層４の厚さτ４
は、例えば１〜１０μｍである。
【００１８】図３は、前記光ピックアップ用サスペンシ
ョンワイヤー１の製造工程を示すフロー図である。ステ
ップＶ１では、ばね性を有する中心導体２の外周に半田
付け用金属めっき層３を形成し、被加工線材とする。ス
テップＶ２では、被加工線材の外周に低分解点（分解点
３００℃〜４００℃）絶縁塗料を塗布，焼付して低分解
点絶縁被覆層４を形成する。ステップＶ３では、直線矯
正を施し、また、必要に応じて曲げ加工や焼き付け加工
などの後処理を施し、光ピックアップ用サスペンション
ワイヤー１を得る。
ョンワイヤー１の製造工程を示すフロー図である。ステ
ップＶ１では、ばね性を有する中心導体２の外周に半田
付け用金属めっき層３を形成し、被加工線材とする。ス
テップＶ２では、被加工線材の外周に低分解点（分解点
３００℃〜４００℃）絶縁塗料を塗布，焼付して低分解
点絶縁被覆層４を形成する。ステップＶ３では、直線矯
正を施し、また、必要に応じて曲げ加工や焼き付け加工
などの後処理を施し、光ピックアップ用サスペンション
ワイヤー１を得る。
【００１９】次に、前記光ピックアップ装置１００の製
造工程について説明する。 （１）図４に示すように、前記張出し部１３および端子
板１４に穿設された細孔Ｈに光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー１を挿入する。 （２）光ピックアップ用サスペンションワイヤー１の端
部を、端子板１４に半田付けする。半田の溶融温度は、
組成（一般にスズ，鉛，亜鉛の配合比）により異なる
が、前記低分解点絶縁被覆層４の分解点よりも高い。従
って、半田付け時の熱により、光ピックアップ用サスペ
ンションワイヤー１の端部の低分解点絶縁被覆層４が溶
融除去されて半田付け用金属めっき層３が露出し、半田
付けが好適に行われる。
造工程について説明する。 （１）図４に示すように、前記張出し部１３および端子
板１４に穿設された細孔Ｈに光ピックアップ用サスペン
ションワイヤー１を挿入する。 （２）光ピックアップ用サスペンションワイヤー１の端
部を、端子板１４に半田付けする。半田の溶融温度は、
組成（一般にスズ，鉛，亜鉛の配合比）により異なる
が、前記低分解点絶縁被覆層４の分解点よりも高い。従
って、半田付け時の熱により、光ピックアップ用サスペ
ンションワイヤー１の端部の低分解点絶縁被覆層４が溶
融除去されて半田付け用金属めっき層３が露出し、半田
付けが好適に行われる。
【００２０】以上の第１の実施形態にかかる光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー１によれば、低分解点絶
縁被覆層４が半田付け時の熱により溶融除去されるの
で、予め絶縁被覆層を物理的手段で除去する手間が不要
になり、生産性を向上することが出来る。
ップ用サスペンションワイヤー１によれば、低分解点絶
縁被覆層４が半田付け時の熱により溶融除去されるの
で、予め絶縁被覆層を物理的手段で除去する手間が不要
になり、生産性を向上することが出来る。
【００２１】−第２の実施形態− 図５は、本発明の第２の実施形態にかかる光ピックアッ
プ用サスペンションワイヤー２１の構造を示す断面図で
ある。この光ピックアップ用サスペンションワイヤー２
１は、ばね性を有し且つ半田付けに適した材料で作製さ
れた中心導体２２と、その中心導体２２の外周に形成さ
れた低分解点絶縁被覆層４とを具備して構成されてい
る。
プ用サスペンションワイヤー２１の構造を示す断面図で
ある。この光ピックアップ用サスペンションワイヤー２
１は、ばね性を有し且つ半田付けに適した材料で作製さ
れた中心導体２２と、その中心導体２２の外周に形成さ
れた低分解点絶縁被覆層４とを具備して構成されてい
る。
【００２２】前記中心導体２２の材料は、例えばリン青
銅または銀入り銅合金である。中心導体２２の直径φ
は、例えば０.０６〜０.２ｍｍである。
銅または銀入り銅合金である。中心導体２２の直径φ
は、例えば０.０６〜０.２ｍｍである。
【００２３】前記低分解点絶縁被覆層４の材料は、ウレ
タン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリエステルイミド樹脂
のいずれかである。低分解点絶縁被覆層４の厚さτ４
は、例えば１〜１０μｍである。
タン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリエステルイミド樹脂
のいずれかである。低分解点絶縁被覆層４の厚さτ４
は、例えば１〜１０μｍである。
【００２４】以上の第２の実施形態にかかる光ピックア
ップ用サスペンションワイヤー２１によれば、半田付け
時の熱により低分解点絶縁被覆層４を溶融除去して、中
心導体２２を端子板１４に半田付けできる。また、構造
を簡単に出来る。
ップ用サスペンションワイヤー２１によれば、半田付け
時の熱により低分解点絶縁被覆層４を溶融除去して、中
心導体２２を端子板１４に半田付けできる。また、構造
を簡単に出来る。
【００２５】−他の実施形態− 上記第１の実施形態または第２の実施形態において、光
ピックアップ用サスペンションワイヤー１または２１
は、長方形の断面形状を有する平角線やリボン線であっ
てもよい。平角線の断面の寸法例を示せば、厚さは例え
ば０.０６ｍｍであり、幅は例えば０.１０４ｍｍであ
る。
ピックアップ用サスペンションワイヤー１または２１
は、長方形の断面形状を有する平角線やリボン線であっ
てもよい。平角線の断面の寸法例を示せば、厚さは例え
ば０.０６ｍｍであり、幅は例えば０.１０４ｍｍであ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の光ピックアップ用サスペンショ
ンワイヤーによれば、半田付け時に絶縁被覆層が熱で除
去されるため、絶縁被覆層を予め物理的手段で除去する
工程を省くことが出来て、生産性を向上することが出来
る。
ンワイヤーによれば、半田付け時に絶縁被覆層が熱で除
去されるため、絶縁被覆層を予め物理的手段で除去する
工程を省くことが出来て、生産性を向上することが出来
る。
【図１】第１の実施形態にかかる光ピックアップ装置を
模式的に示す構成図である。
模式的に示す構成図である。
【図２】第１の実施形態にかかる光ピックアップ用サス
ペンションワイヤーを示す断面図である。
ペンションワイヤーを示す断面図である。
【図３】第１の実施形態にかかる光ピックアップ用サス
ペンションワイヤーの製造処理を示すフロー図である。
ペンションワイヤーの製造処理を示すフロー図である。
【図４】第１の実施形態にかかる光ピックアップ装置の
製造工程を示す説明図である。
製造工程を示す説明図である。
【図５】第２の実施形態にかかる光ピックアップ用サス
ペンションワイヤーの構造を示す断面図である。
ペンションワイヤーの構造を示す断面図である。
【図６】従来の光ピックアップ装置の一例を示す構成図
である。
である。
【図７】従来の光ピックアップ装置における光ピックア
ップ用サスペンションワイヤーを示す断面図である。
ップ用サスペンションワイヤーを示す断面図である。
【図８】従来の光ピックアップ用サスペンションワイヤ
ーの製造工程を示す斜視図である。
ーの製造工程を示す斜視図である。
【図９】従来の光ピックアップ装置の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
１，２１ 光ピックアップ用サスペンションワ
イヤー ２，２２ 中心導体 ３ 半田付け用金属めっき層 ４ 低分解点絶縁被覆層 １０ 対物レンズ １１ フォーカシング方向駆動用コイル １２ レンズホルダ １３ 張出し部 １４ 端子板 １００ 光ピックアップ装置 Ｓ 半田付け部
イヤー ２，２２ 中心導体 ３ 半田付け用金属めっき層 ４ 低分解点絶縁被覆層 １０ 対物レンズ １１ フォーカシング方向駆動用コイル １２ レンズホルダ １３ 張出し部 １４ 端子板 １００ 光ピックアップ装置 Ｓ 半田付け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 依田 直人 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 Ｆターム(参考） 5D118 AA06 DC03 EA02 FA29 FB12
Claims (3)
- 【請求項１】 光ピックアップの対物レンズを保持する
レンズホルダを懸架すると共に電線として使用する光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーであって、 ばね性を有する中心導体と、その中心導体の外周に形成
され且つ半田付けに適した半田付け用金属めっき層と、
その半田付け用金属めっき層の外周に形成され且つ半田
付け時の熱で除去されうる絶縁被覆層とを具備したこと
を特徴とする光ピックアップ用サスペンションワイヤ
ー。 - 【請求項２】 光ピックアップの対物レンズを保持する
レンズホルダを懸架すると共に電線として使用する光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤーであって、 ばね性を有し且つ半田付けに適した材料で作製された中
心導体と、その中心導体の外周に形成され且つ半田付け
時の熱で除去されうる絶縁被覆層とを具備したことを特
徴とする光ピックアップ用サスペンションワイヤー。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の光ピッ
クアップ用サスペンションワイヤーにおいて、前記絶縁
被覆層は、ウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリエス
テルイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする光ピ
ックアップ用サスペンションワイヤー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034533A JP2002237066A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 光ピックアップ用サスペンションワイヤー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034533A JP2002237066A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 光ピックアップ用サスペンションワイヤー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237066A true JP2002237066A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18898121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001034533A Pending JP2002237066A (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | 光ピックアップ用サスペンションワイヤー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002237066A (ja) |
Cited By (1)
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2001
- 2001-02-09 JP JP2001034533A patent/JP2002237066A/ja active Pending
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