JP2002233948A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2002233948A
JP2002233948A JP2001027380A JP2001027380A JP2002233948A JP 2002233948 A JP2002233948 A JP 2002233948A JP 2001027380 A JP2001027380 A JP 2001027380A JP 2001027380 A JP2001027380 A JP 2001027380A JP 2002233948 A JP2002233948 A JP 2002233948A
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polishing
pressure
platen
surface plate
flow path
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Application number
JP2001027380A
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English (en)
Inventor
Yasuhide Denda
康秀 傳田
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Fujikoshi Machinery Corp
Original Assignee
Fujikoshi Machinery Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定盤の研磨面の形状を的確に調整することを
可能とし、高精度の研磨加工を可能にする。 【解決手段】 研磨定盤10の内部に、研磨面と略平行
に配設された圧力調節流路401〜405と該圧力調節
流路に流体を給排する給排機構とがディストリビュータ
を介して連通して設けられ、前記給排機構と前記圧力調
節流路との間で給排される流体の温度、流量、圧力ある
いは流速を制御して研磨定盤の研磨面の形状を調節可能
に設けた研磨装置であって、前記圧力調節流路401〜
405が互いに独立した複数の流路に設けられ、前記各
々の圧力調節流路が前記給排機構に個別に連通して、各
々の圧力調節流路に通流する流体の温度、流量、圧力あ
るいは流速が個別に制御可能に設けられていることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体等の加工に使
用される研磨装置に関し、より詳細には研磨装置に用い
られる研磨定盤の表面形状を的確に制御することを可能
とし、高精度の加工を可能とする研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】研磨装置は、半導体ウェーハのポリシン
グまたはラッピング、ガラス、水晶等の研磨作業等に広
く使用されている。図7は研磨装置の概略構成を示す説
明図である。同図で12が定盤であり、14が定盤12
を支持する定盤受け、50が定盤受け14を支持する基
台である。定盤12と定盤受け14とはボルト締めによ
って一体に形成され、ベアリング52を介して定盤受け
14を支持するとともに、定盤受け14に固定した回転
軸18が駆動モータ等の駆動機構に連繋して定盤12及
び定盤受け14が回転駆動される。図示例の研磨装置は
ポリシングに使用する装置の例で、定盤12の表面に研
磨布13が被覆されている。
【0003】図7で、30は半導体ウェーハ等のワーク
を保持して定盤12にワークを押接する保持装置であ
る。ワークは保持装置30のウェーハ保持盤32に吸着
されて支持され、ウェーハ保持盤32が回転して研磨布
13との間でポリシングされる。34は研磨布13に研
磨液を供給するノズルである。なお、定盤12と定盤受
け14とを合わせて定盤という場合もある。本明細書で
は定盤と定盤受けとを合わせた意味で定盤という場合、
あるいは定盤と定盤受けとが一体化されている場合は研
磨定盤ということにする。
【0004】研磨装置に用いられる研磨定盤はワークの
表面を高精度に鏡面研磨し、平坦面に加工できるように
するため、きわめて高度の表面平坦性が求められる。ま
た、製品あるいは加工内容によっては定盤の研磨面の中
央部がわずかに凸あるいは凹といったように特定の表面
形状に形成するといった調節も求められる。定盤の表面
平坦度を向上させる方法としては、定盤の表面の加工精
度を向上させることはもちろん、定盤の厚さを厚くした
り剛性の高い素材を使用したりすることが行われる。
【0005】一方、研磨装置を用いてワークを研磨する
際には、ワークの表面と定盤の表面とが擦れ合って摩擦
熱が生じ、定盤が温度上昇し熱膨張によって定盤が熱変
形する。このため、研磨装置では定盤の研磨面の裏面側
に冷却水を流して、研磨定盤が温度変動しないように制
御している。近年は、ワークが大型化し、加工効率を向
上させるため研磨定盤が大型化している。このため、わ
ずかな温度変化であっても定盤の変形量が大きくなるか
ら、研磨定盤を的確に温度管理できるようにすることは
高精度の加工を可能にする上できわめて重要である。
【0006】図8は、従来の研磨定盤10に設けられた
流路40の平面図、図9は研磨定盤10の断面図であ
る。流路40は定盤受け14の定盤12の受け面に凹溝
を形成し、定盤12の裏面と定盤受け14の受け面との
当接部をシール材によりシールして形成されている。回
転軸18には流路40に連通する給水路42と排水路4
4が形成され、給水路42と排水路44とはディストリ
ビュータを介して水の給排機構に接続される。ディスト
リビュータは研磨定盤10が回転した状態で給水路42
と排水路44とを常時給排機構に連通させる機構であ
り、これによって研磨定盤10の流路40に常時水が通
流可能となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図8は研磨定盤10の
定盤受け14の上面に形成した流路40の平面配置を示
すもので、定盤受け14の上面に放射状でかつ屈曲した
配置で流路40が形成された様子を示す。45が給水路
42の定盤受け14の上面での開口部である吐出口、4
6が排水路44の開口部である排出口である。水は吐出
口45から流路40に流入し、吐出口45から排出口4
6に向けて流路40内を通流した後、排出口46から排
出される。定盤受け14の平面内において流路40を中
心対称の放射状に配置しているのは、研磨定盤10全体
が均等な温度になるようにするためである。
【0008】研磨定盤10に形成する流路40は図8に
示すような放射状に配置する他、同心円状に配置する等
の種々の配置形態がある。これらの研磨定盤10に形成
する流路40は通常、中心対称となるように配置すると
ともに、疎密にならないよう定盤面全体として均等に配
置される。ところが、従来の研磨定盤においては、流路
40に連通する吐出口45と排出口46が各々1個所の
み設けられ、流路40の一端に水が流入した後、流路4
0を巡って流路40の他端から排出されるようになって
いる。
【0009】このため、従来の研磨装置では流路40に
通流させる水の流量や圧力、流速を調節したとしても、
水の制御系統が一系統のみであることから研磨定盤10
の温度を部分的に調節するといったことが不可能であ
り、水の温度制御によって研磨定盤10の表面形状を制
御することができないという問題がある。また、研磨定
盤10では流路40に通流させる水の温度、流量、圧力
あるいは流速を調節することによって定盤12の表面形
状を制御することが可能であるが、従来の研磨定盤10
では、たとえば流路40を定盤面内で同心円状に形成し
たとしても、研磨定盤10の表面形状は定盤中心を中心
とした凸形あるいは凹形にしか調節できず、研磨定盤1
0を凹凸面に形成するといったことができないという問
題があった。
【0010】そこで、本発明はこれらの問題点を解消す
べくなされたものであり、その目的とするところは、定
盤の表面形状を的確に調節することが可能であり、製品
に応じて、また、製品の加工工程に応じて的確に定盤の
表面形状を調節して高精度の加工を可能にする研磨装置
を提供するにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、研磨定盤の
内部に、研磨面と略平行に配設された圧力調節流路と該
圧力調節流路に流体を給排する給排機構とがディストリ
ビュータを介して連通して設けられ、前記給排機構と前
記圧力調節流路との間で給排される流体の温度、流量、
圧力あるいは流速を制御して研磨定盤の研磨面の形状を
調節可能に設けた研磨装置であって、前記圧力調節流路
が互いに独立した複数の流路に設けられ、前記各々の圧
力調節流路が前記給排機構に個別に連通して、各々の圧
力調節流路に通流する流体の温度、流量、圧力あるいは
流速が個別に制御可能に設けられていることを特徴とす
る。
【0012】また、前記前記圧力調節流路が、複数の同
心の環状に配置されていることにより、研磨面の形状を
周方向に均等な形状に調節することが可能になる。ま
た、前記圧力調節流路の前記研磨定盤の中心に対して反
転対称となる位置に、前記圧力調節流路内に流体が吐出
される吐出口と、前記圧力調節流路から流体が排出され
る排出口とが設けられていることを特徴とする。また、
前記研磨定盤が、裏面が平坦面に形成された定盤と定盤
との受け面に凹溝が形成された定盤受けとにより形成さ
れ、前記定盤と定盤受けとの当接部がシールされて前記
凹溝が圧力調節流路に設けられていることにより、圧力
調節流路による圧力が効果的に定盤に作用して研磨面の
形状を調節することが可能になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係る研磨
装置は、研磨定盤に通流させる流路の平面配置を特徴と
し、研磨定盤を回転駆動する駆動機構、ワークを支持す
る保持装置等の構成は従来装置と変わるものではない。
以下で説明する研磨定盤に関する構成は、図7に示すよ
うな片面ポリシング装置の他、ワークの両面を研磨定盤
で挟んで加工する両面ポリシング装置、ラッピング装置
等に適宜適用可能である。以下では、本発明に係る研磨
装置において特徴的な構成である研磨定盤に冷却水を通
流させる構成について説明する。
【0014】図1は、本発明に係る研磨装置において使
用する研磨定盤10における圧力調節流路401、40
2、403、404、405の平面配置を示す説明図、
図2は研磨定盤10の内部に配設される流路の構成を示
す研磨定盤10の断面図である。本実施形態で示す研磨
定盤10は、図1に示すように、定盤中心に対して平面
形状が環状の5つの圧力調節流路401〜405を同心
状に配置したことを特徴とする。なお、圧力調節流路4
01〜405とは、研磨定盤10とくには定盤12の研
磨面の表面形状を調節することを目的として、研磨定盤
10に設けた流路であり、定盤12の裏面と定盤受け1
4の受け面との境界面部分に配設される流路をいう。図
1に示す実施形態では、圧力調節流路401〜405は
互いに均等な間隔で配置されている。
【0015】45aは各々の圧力調節流路401〜40
5の流路内で開口させて設けた水の吐出口、46aは吐
出口45aに対して各々の圧力調節流路401〜405
の中心対称位置に設けた排出口である。すなわち、吐出
口45aと排出口46aとは各々の圧力調節流路401
〜405の中心に対して互いに反転対称となる位置に配
置する。このように、吐出口45aと排出口46aとを
圧力調節流路401〜405の中心に対して反転対称位
置に配置することにより、吐出口45aから圧力調節流
路401〜405に流入した水は圧力調節流路401〜
405を略半周にわたって通流した後、他方の排出口4
6aから排出され、各々の圧力調節流路401〜405
の全周にわたって水が通流される。
【0016】なお、本実施形態では各々の圧力調節流路
401〜405に設ける吐出口45aと排出口46aと
が一直線上に並ぶように配置したが、吐出口45aと排
出口46aの配置はこのように一直線的に配置しなけれ
ばならないものではない。たとえば隣接する圧力調節流
路については90°偏位した位置に配置するといったこ
とも可能である。また、各々の圧力調節流路の流路幅、
深さ、隣接する圧力調節流路の離間間隔、定盤の面内に
配置する圧力調節流路の配置数等は、研磨定盤の大き
さ、加工対象とする製品の種類、加工内容等に応じて適
宜設計することができる。
【0017】本実施形態の研磨定盤10で特徴とする構
成は、上述したように研磨定盤10の面内で圧力調節流
路401〜405を互いに分離独立させると共に、各々
の圧力調節流路401〜405を各別に水の給排機構に
接続して水の通流機構を多系統に構築した点にある。図
2は、各々の圧力調節流路401〜405が個別に給水
路42aと排水路44aに接続されていることを示す。
すなわち、各々の圧力調節流路401〜405に対して
1つずつ給水路42aと排水路44aを設け、定盤受け
14内に形成した接続流路48を介して圧力調節流路4
01〜405と給水路42a及び排水路44aを個別に
連通させる。
【0018】各々の圧力調節流路401〜405に連通
する給水路42aと排水路44aはディストリビュータ
を介して水の給排機構に接続し、各々の水の給排機構に
よって圧力調節流路401〜405への水の給排がなさ
れる。水の給排機構は圧力調節流路401〜405を個
別に制御するため、圧力調節流路401〜405ごとに
別個に設けられ、圧力調節流路401〜405を通流す
る水の温度、流量、圧力、流速等が個別に制御される。
【0019】本実施形態の研磨装置によれば、上述した
ように、研磨定盤10に設ける圧力調節流路を互いに独
立した流路として形成すると共に、各々の圧力調節流路
に個別に水の給排機構を連通させることによって、水に
よる制御が多系統でなされ、これによって研磨定盤の表
面形状が従来にくらべてきめ細かく、より的確に制御す
ることが可能となる。
【0020】図2は、定盤12の表面を平坦面に調節し
た状態、図3〜6は定盤12の表面を積極的に凸形状、
凹形状に調節した場合を示す。なお、定盤12の表面形
状を凸形状あるいは凹形状に調節するといっても実際の
補正量は数μm程度である。図示例はいずれも定盤12
の表面の形状を調節する例として定盤12の表面の変形
を強調して示している。図3は定盤12の面内で中央部
が凸形状となるように調節した例、図4は定盤12の面
内で外周縁側を盛り上げて中央部側を凹ませるように調
節した例、図5は定盤12の半径範囲で中央部が凸形状
となるように調節した例、図6は定盤12の面内で中央
部を凹形状としその外側領域を凸形状となるように調節
した例である。
【0021】本実施形態の研磨装置の場合は、圧力調節
流路401〜405に通流させる水を独立して制御可能
としているから、圧力調節流路401〜405に通流さ
せる水の温度、流量、圧力、流速を制御することによっ
て図2に示すように定盤12の表面をより高精度の平坦
面に形成することもできるし、積極的に凹凸面形状にす
ることも容易である。すなわち、定盤12は自重あるい
は研磨加工時の定盤12とワークとの摩擦熱による温度
変化によってねらいとする表面形状から逸脱することが
しばしば生じ得る。このような場合に、独立した圧力調
節流路を多系統で備えていることは、圧力調節流路を個
別に制御することによって定盤12の表面形状を適宜調
節できる点できわめて有効である。
【0022】定盤12が自重によって変形するといった
問題は、たとえば、両面研磨装置で上側の定盤は下向き
に設置されるから、あらかじめ設置状態を考慮して定盤
の表面形状が設計されるのであるが、設置した際にねら
い通りの公差内に仕上がるとは限らないといった場合等
におきる問題である。この場合、定盤12の凹み量がね
らい値よりも大きいといった場合には、圧力調節流路に
通流させる水の温度、流量、圧力、流速を制御すること
によって所定のねらい値に調節することが可能である。
【0023】従来の研磨装置の場合には、所定の設計に
基づいて研磨定盤を製作した後、研磨装置に研磨定盤を
設置して定盤の表面形状を測定し、所定の公差から表面
形状が外れていた場合には、再度研磨装置から定盤を取
り外して所定のねらい値となるよう定盤の表面を修整す
る(面だし加工)。このように定盤を面だし加工する作
業は煩雑であるのに対して、上記のように定盤12の表
面形状をある程度の面精度に仕上げておき、研磨装置に
設置した状態で表面形状を調節できるようにする方法は
定盤の製作作業の煩雑さを軽減する上できわめて有効で
ある。
【0024】また、研磨装置に研磨定盤を設置して稼働
させた状態で面精度がねらい値から外れるということも
考えられる。このような場合でも、本実施形態の方法に
よれば定盤の面精度を補整することが可能であり、これ
によってさらに高精度の加工が可能になる。また、研磨
加工工程中に定盤の温度が上昇して面精度が規定の平坦
度からずれてきたような場合には、水の温度を調節した
り、水の流量、圧力、流速を変えるといったことにより
規定値からのずれを補整することが可能である。すなわ
ち、独立した圧力調節流路を多系統で備える方法は定盤
12の表面形状を的確に調節できる点できわめて有効で
ある。
【0025】定盤12の表面形状が規定値から外れた場
合に規定値内におさめるように補整する操作の他に、定
盤12の表面形状を積極的に凸形状にしたり凹形状にす
る制御も上述した方法とまったく同様にして行うことが
できる。たとえば、図3に示すように定盤12の表面形
状が中央部で凸となるようにするには、研磨定盤10の
中央部側の圧力調節流路404、405に通流する水の
温度を他の圧力調節流路401、402、403に通流
する水の温度よりも高温にするか、あるいは、中央部側
の圧力調節流路404、405に通流させる水の流量、
圧力あるいは流速を他の圧力調節流路401、402、
403に通流する水の流量、圧力あるいは流速よりも大
きくするようにすればよい。
【0026】また、図4に示すように、定盤12の中央
部を凹形状にするには、研磨定盤10の中央部側の圧力
調節流路404、405に通流する水の温度を他の圧力
調節流路401、402、403に通流する水の温度よ
りも低くするか、中央部側の圧力調節流路404、40
5に通流させる水の流量、圧力あるいは流速を他の圧力
調節流路401、402、403に通流させる水の流
力、圧力あるいは流速よりも小さくするようにすればよ
い。
【0027】また、図5に示す定盤12の形態は、定盤
12の中央部側の圧力調節流路405と外周側の圧力調
節流路401に通流する水の温度を他の圧力調節流路4
02、403、404に通流する水の温度よりも低くす
るか、定盤12の中央部側の圧力調節流路405と外周
側の圧力調節流路401を通流する水の流量、圧力ある
いは流速を他の圧力調節流路402、403、403を
通流する水よりも低くすればよい。図6に示す定盤12
の場合の制御方法も図5に示す例と同様で、圧力調節流
路401〜405に通流させる水の制御方法を若干変え
ることによって所望の表面形状が得られる。
【0028】なお、圧力調節流路401〜405に通流
させる水の温度、流量、圧力あるいは流速を調節して定
盤12を所定形状に調節する場合、水の温度、流量、圧
力あるいは流速は相対的なものであるから、これらは一
方を他方に対して大きくするかわりに、他方を一方に対
して小さくするといった制御としてももちろんかまわな
い。たとえば、研磨定盤10の中央部側の圧力調節流路
404、405に通流する水の温度を他の圧力調節流路
401、402、403に通流する水の温度よりも高く
するかわりに、他の圧力調節流路401、402、40
3に通流する水の温度を研磨定盤10の中央部側の圧力
調節流路404、405に通流する水の温度よりも低く
するように制御することも可能である。
【0029】このように、定盤12の表面形状を適宜調
節可能に形成したことにより、研磨加工の加工内容に応
じて的確に定盤12の表面形状を調節することができ、
これによって高精度の研磨加工を可能にすることができ
る。このような調節機能は、同一の研磨装置を使用する
場合であっても加工対象とする製品が異なる場合、ある
いは製品の加工工程によって定盤の表面形状を変える必
要が生じた場合に、水の通流を制御するのみで対応する
ことができてきわめて好適である。
【0030】上述した各実施形態においては研磨定盤1
0に形成する圧力調節流路401〜405を定盤12の
中心に対して同心状に配置している。したがって、圧力
調節流路401〜405に通流させる水の温度、流量、
圧力、流速を制御した場合に定盤12の表面にあらわれ
る変位は径方向に凹凸形状となっても周方向には変位が
あらわれない形態となっている。研磨装置では定盤12
は中心のまわりに回転して加工するものであるから、通
常はこのように周方向には変位が生じない形態で十分で
ある。ただし、加工内容によって、周方向についても表
面形状の変位があらわれるようにする必要がある場合
(周方向に高−低−高−低となる)には、周方向に個別
に独立した圧力調節流路を配置して各圧力調節流路に通
流する水を制御するようにすればよい。
【0031】なお、本発明において、圧力調節流路に通
流させる水の流量、圧力、流速を制御して定盤12の表
面形状を調節するという考え方は、圧力調節流路に作用
する圧力を個別の圧力調節流路について相対的に変える
ように制御することであり、圧力調節流路に通流させる
水を常時加圧状態で通流させるものとは限らない。すな
わち、ある圧力調節流路については排水路44aの断面
積を給水路42a側よりも大きく設定する等により排水
路44a側から水を吸引して圧力調節流路内を負圧的に
制御することも可能である。また、通常は圧力調節流路
に水を通流させて研磨定盤を温度制御するが、水にかえ
て油等の他の液体を使用することも可能であり、液体に
かえてエアを通流させる流路を設け、エアを制御して定
盤の表面形状を制御するように構成することも可能であ
る。
【0032】また、本発明は研磨装置の研磨定盤の表面
形状を積極的に変位させて所望の表面形状とすることを
特徴とするが、このように、定盤12の表面形状を積極
的に変位させる場合には、定盤12の材質を従来のよう
な変形しにくい剛性の高い材料によって形成せず、容易
に変形しやすい材料、たとえば弾性材、樹脂材等によっ
て形成することも可能である。ポリシング装置の場合に
は定盤12が摩耗したりすることがないから、このよう
な容易に変形しやすい材料で定盤12を製作しても加工
上問題となることはない。本発明に係る研磨装置では定
盤12と定盤受け14との境界部分に圧力調節流路を設
けたことによって、調節圧力が定盤12に直接的に作用
し、定盤12の表面形状を的確に調節することが可能と
なる。
【0033】また、研磨定盤10に圧力調節流路を形成
する方法も上述した実施形態のように定盤12と定盤受
け14との組み合わせによって形成する方法に限らず、
定盤12と定盤受け14とを一体化した研磨定盤とする
構成も可能である。定盤12と定盤受け14とを一体化
した研磨定盤としては、鋳造により、内部に圧力調節流
路、接続流路、給水路及び排水路を設けて金属材により
一体形成したものがある。また、ラッピング装置などで
は定盤12が摩耗するから、定盤12を適宜交換して定
盤受け14に組み付けることができるようにすることも
有効である。また、定盤受け14自体に圧力調節流路を
形成するかわりに、定盤受け14に可撓性を有するチュ
ーブ状の配管を配設して圧力調節流路とすることもでき
る。チューブ状の配管を使用した場合は漏水が確実に防
止できるという利点がある。定盤12と定盤受け14と
によって研磨定盤10を構成した場合は、定盤12と定
盤受け14との組み合わせ面に圧力調節流路を設けるよ
うにする。これによって、定盤12の表面形状の調節が
容易に可能になるとともに、圧力調節流路を容易に配設
することが可能となる。
【0034】
【発明の効果】本発明の研磨装置によれば、上述したよ
うに、研磨定盤に定盤面内で互いに分離独立した複数の
圧力調節流路を形成し、給排機構によって各々の圧力調
節流路に通流する水の温度、流量、圧力あるいは流速を
個別に制御可能としたことによって、定盤の表面形状を
的確に調節することができ、製品に合わせて、また研磨
加工の加工内容に合わせた的確な研磨加工を行うことが
可能となり、高精度の研磨加工が可能になる。また、研
磨定盤を研磨装置に設置した状態で定盤の表面形状が調
節できることから、定盤の面だし加工が容易になり研磨
定盤の製作作業が容易になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置に用いる研磨定盤の圧力
調節流路の平面配置を示す説明図である。
【図2】本発明に係る研磨装置に用いる研磨定盤の断面
図である。
【図3】定盤の表面形状を調節した例を示す研磨定盤の
断面図である。
【図4】定盤の表面形状を調節した例を示す研磨定盤の
断面図である。
【図5】定盤の表面形状を調節した例を示す研磨定盤の
断面図である。
【図6】定盤の表面形状を調節した例を示す研磨定盤の
断面図である。
【図7】研磨装置の概略構成を示す説明図である。
【図8】従来の研磨定盤に配設される流路の平面配置を
示す説明図である。
【図9】従来の研磨装置に用いる研磨定盤の断面図であ
る。
【符号の説明】
10 研磨定盤 12 定盤 13 研磨布 14 定盤受け 18 回転軸 30 保持装置 32 ウェーハ保持盤 40 圧力調節流路 42、42a 給水路 44、44a 排水路 45、45a 吐出口 46、46a 排出口 50 基台 52 ベアリング 401、402、403、404、405 圧力調節流

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨定盤の内部に、研磨面と略平行に配
    設された圧力調節流路と該圧力調節流路に流体を給排す
    る給排機構とがディストリビュータを介して連通して設
    けられ、前記給排機構と前記圧力調節流路との間で給排
    される流体の温度、流量、圧力あるいは流速を制御して
    研磨定盤の研磨面の形状を調節可能に設けた研磨装置で
    あって、 前記圧力調節流路が互いに独立した複数の流路に設けら
    れ、 前記各々の圧力調節流路が前記給排機構に個別に連通し
    て、各々の圧力調節流路に通流する流体の温度、流量、
    圧力あるいは流速が個別に制御可能に設けられているこ
    とを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記圧力調節流路が、複数の同心の環状
    に配置されていることを特徴とする請求項1記載の研磨
    装置。
  3. 【請求項3】 前記圧力調節流路の前記研磨定盤の中心
    に対して反転対称となる位置に、前記圧力調節流路内に
    流体が吐出される吐出口と、前記圧力調節流路から流体
    が排出される排出口とが設けられていることを特徴とす
    る請求項2記載の研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記研磨定盤が、裏面が平坦面に形成さ
    れた定盤と定盤との受け面に凹溝が形成された定盤受け
    とにより形成され、前記定盤と定盤受けとの当接部がシ
    ールされて前記凹溝が圧力調節流路に設けられているこ
    とを特徴とする請求項1、2または3記載の研磨装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100698747B1 (ko) 2005-12-28 2007-03-23 동부일렉트로닉스 주식회사 Cmp 장비 및 이의 구동 방법
CN102275124A (zh) * 2011-06-02 2011-12-14 友达光电(苏州)有限公司 研磨平台及研磨方法
JP2014065088A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
JP2017140695A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 ラップマスター ヴォルターズ ゲーエムベーハー 両面または片面加工機、および両面または片面加工機を動作させる方法
KR20180134288A (ko) 2017-06-08 2018-12-18 스피드팸 가부시키가이샤 연마장치
CN116175305A (zh) * 2023-04-26 2023-05-30 北京特思迪半导体设备有限公司 用于加工扁平工件的压盘结构、设备及其姿态控制方法
WO2024006213A1 (en) * 2022-06-27 2024-01-04 Applied Materials, Inc. Control of platen shape in chemical mechanical polishing
WO2024092170A1 (en) * 2022-10-27 2024-05-02 Applied Materials, Inc. Control of carrier head sweep and platen shape

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100698747B1 (ko) 2005-12-28 2007-03-23 동부일렉트로닉스 주식회사 Cmp 장비 및 이의 구동 방법
CN102275124A (zh) * 2011-06-02 2011-12-14 友达光电(苏州)有限公司 研磨平台及研磨方法
CN102275124B (zh) * 2011-06-02 2014-03-05 友达光电(苏州)有限公司 研磨平台及研磨方法
JP2014065088A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置
JP2017140695A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 ラップマスター ヴォルターズ ゲーエムベーハー 両面または片面加工機、および両面または片面加工機を動作させる方法
KR20170094520A (ko) * 2016-02-09 2017-08-18 랩마스터 볼터스 게엠베하 양면 또는 단면 기계가공 머신 및 양면 또는 단면 기계가공 머신의 작동방법
KR102071940B1 (ko) * 2016-02-09 2020-01-31 랩마스터 볼터스 게엠베하 기계가공 머신 및 기계가공 머신의 작동방법
US11273533B2 (en) 2016-02-09 2022-03-15 Lapmaster Wolters Gmbh Machining machine and method for operating a machining machine
KR20180134288A (ko) 2017-06-08 2018-12-18 스피드팸 가부시키가이샤 연마장치
WO2024006213A1 (en) * 2022-06-27 2024-01-04 Applied Materials, Inc. Control of platen shape in chemical mechanical polishing
WO2024092170A1 (en) * 2022-10-27 2024-05-02 Applied Materials, Inc. Control of carrier head sweep and platen shape
CN116175305A (zh) * 2023-04-26 2023-05-30 北京特思迪半导体设备有限公司 用于加工扁平工件的压盘结构、设备及其姿态控制方法

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