JP2002231802A - 互換性を備えたウェハー搬送容器 - Google Patents
互換性を備えたウェハー搬送容器Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハーの大口径化に応じて、最新のFou
p及び前記EFEMシステムを構築した場合であって
も、そのウェハーよりも小さな径のウェハーを処理する
ことができる互換性あるウェハー搬送容器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ウェハー搬送容器は、300mmウェハ
ーを収容できるFoup本体と、この本体の前面を密封
する蓋からなる前記Foupの底面板上に、カセットを
受ける受台をセットし、その受台上に200mmのウェ
ハーを収容できる前記カセットを載せて構成されてい
る。
p及び前記EFEMシステムを構築した場合であって
も、そのウェハーよりも小さな径のウェハーを処理する
ことができる互換性あるウェハー搬送容器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ウェハー搬送容器は、300mmウェハ
ーを収容できるFoup本体と、この本体の前面を密封
する蓋からなる前記Foupの底面板上に、カセットを
受ける受台をセットし、その受台上に200mmのウェ
ハーを収容できる前記カセットを載せて構成されてい
る。
Description
【0001】本発明は、所定径のウェハー又はこのウェ
ハーより小さな所定径のウェハーを密封状態で搬送でき
る互換性を備えたウェハー搬送容器に関する。
ハーより小さな所定径のウェハーを密封状態で搬送でき
る互換性を備えたウェハー搬送容器に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体工場では、ウェハーに作り込む回
路線幅の微細化に比例するように、工場の自動化(Fa
ctory Automation,FA)が進んでお
り、このFA化において、処理プロセスの工程間及び工
程内のウェハー搬送を担う機器の1つが、ウェハー搬送
容器である。
路線幅の微細化に比例するように、工場の自動化(Fa
ctory Automation,FA)が進んでお
り、このFA化において、処理プロセスの工程間及び工
程内のウェハー搬送を担う機器の1つが、ウェハー搬送
容器である。
【0003】ウェハー搬送容器により搬送されるウェハ
ーの径は、一枚のウェハーからのICチップの収容率を
高めるため、100mm、125mm、150mm、2
00mmへと大口径化が進み、現在では300mm時代
に移行しつつある。ウェハーの大口径化と共に、ウェハ
ー処理工程の周辺のクリーン度を重点的に確保するとい
うミニエンバイロメント手法の要請から、ウェハー搬送
容器の形態も変化してきている。例えば、200mmウ
ェハーの場合には、その径に対応したカセット又はカセ
ット+BOXであり、300mmの場合には、カセッ
ト、カセット+BOXに加え、Foup(Front
opening unified pod)が登場し、
これが主流になりつつある。
ーの径は、一枚のウェハーからのICチップの収容率を
高めるため、100mm、125mm、150mm、2
00mmへと大口径化が進み、現在では300mm時代
に移行しつつある。ウェハーの大口径化と共に、ウェハ
ー処理工程の周辺のクリーン度を重点的に確保するとい
うミニエンバイロメント手法の要請から、ウェハー搬送
容器の形態も変化してきている。例えば、200mmウ
ェハーの場合には、その径に対応したカセット又はカセ
ット+BOXであり、300mmの場合には、カセッ
ト、カセット+BOXに加え、Foup(Front
opening unified pod)が登場し、
これが主流になりつつある。
【0004】Foupの仕様は、FA化のためSEMI
(Semiconductor Equipment
and Materials Internation
al)スタンダードとして規格化されており、同様にF
oup2のドア(蓋)の自動開閉を行うオープナーも規
格化されている。そして、これらの規格に対応して図9
に示したように前記オープナー50を介してFoup2
内のウェハーの受渡しを行うロボット51、このロボッ
ト51により受渡されたウェハーのアライメント装置等
のEFEM(EquipmentFront End
Module)システム5が、搬送路6と処理装置7間
に設置されるようになっている。
(Semiconductor Equipment
and Materials Internation
al)スタンダードとして規格化されており、同様にF
oup2のドア(蓋)の自動開閉を行うオープナーも規
格化されている。そして、これらの規格に対応して図9
に示したように前記オープナー50を介してFoup2
内のウェハーの受渡しを行うロボット51、このロボッ
ト51により受渡されたウェハーのアライメント装置等
のEFEM(EquipmentFront End
Module)システム5が、搬送路6と処理装置7間
に設置されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなシ
ステムには、融通性の点において次のような問題があ
る。即ち、SEMIスタンダードに準拠したFoup2
及び前記EFEMシステム5を設置した後は、300m
m以外のウェハーを処理することができないことであ
る。300mm以外のウェハー、例えば200mmのウ
ェハーの処理を行う必要が生じた場合には、改めてその
ウェハーの径に対応したFoup、オープナー等を開発
し、準備しなければならない。また、前記EFEMシス
テム5のような搬送路6と処理装置7間のインターフェ
イス、OHT(Over Head Transfe
r)52のような搬送装置とのインターフェイス、個々
の処理装置7,7,7・・・間のインターフェイスも問
題となるおそれがある。
ステムには、融通性の点において次のような問題があ
る。即ち、SEMIスタンダードに準拠したFoup2
及び前記EFEMシステム5を設置した後は、300m
m以外のウェハーを処理することができないことであ
る。300mm以外のウェハー、例えば200mmのウ
ェハーの処理を行う必要が生じた場合には、改めてその
ウェハーの径に対応したFoup、オープナー等を開発
し、準備しなければならない。また、前記EFEMシス
テム5のような搬送路6と処理装置7間のインターフェ
イス、OHT(Over Head Transfe
r)52のような搬送装置とのインターフェイス、個々
の処理装置7,7,7・・・間のインターフェイスも問
題となるおそれがある。
【0006】そこで、本願発明は、ウェハーの大口径化
に応じて、Foup及びEFEMシステム等を構築した
場合であっても、そのウェハーよりも小さな径のウェハ
ーを搬送することができる互換性あるウェハー搬送容器
を提供することを目的とする。
に応じて、Foup及びEFEMシステム等を構築した
場合であっても、そのウェハーよりも小さな径のウェハ
ーを搬送することができる互換性あるウェハー搬送容器
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明は、所定径のウェハーを収容し、且つ、密
封して搬送できるFoupに、前記ウェハーより小さな
所定径のウェハーを収容できるカセットをセットできる
ように構成した(請求項1に記載の発明)。ここでFo
upとは、上述のように「Front opening
unified pod」の略語で、前開き一体形ポ
ッドの意である。この発明によれば、Foupを用いて
所定径のウェハーより小さな所定径のウェハーを密封状
態で搬送できるウェハー搬送容器を提供することができ
る。よってウェハーの大口径化に応じて構築したFou
p、EFEM等の処理システムをそのまま活用すること
ができる。また、より小さな所定径のウェハーについ
て、ミニエンバイロメントの要請に応えることができ
る。
め、本願発明は、所定径のウェハーを収容し、且つ、密
封して搬送できるFoupに、前記ウェハーより小さな
所定径のウェハーを収容できるカセットをセットできる
ように構成した(請求項1に記載の発明)。ここでFo
upとは、上述のように「Front opening
unified pod」の略語で、前開き一体形ポ
ッドの意である。この発明によれば、Foupを用いて
所定径のウェハーより小さな所定径のウェハーを密封状
態で搬送できるウェハー搬送容器を提供することができ
る。よってウェハーの大口径化に応じて構築したFou
p、EFEM等の処理システムをそのまま活用すること
ができる。また、より小さな所定径のウェハーについ
て、ミニエンバイロメントの要請に応えることができ
る。
【0008】上記発明において、前記カセットは、前記
Foupの底面に取付けた受台を介して前記Foupに
セットされ、前記受台には、前記カセットに形成された
位置決め部に対応する受台側位置決め部が設けられてい
ることを特徴とする(請求項2に記載の発明)。ここ
で、前記カセットに形成された位置決め部とは、カセッ
トをロードポート(図9の53参照)上に載せて、位置
決めする部分であり、例えはカセットの底面に形成され
ている「Hバー」を意味する。本発明は、カセットを前
記Foupにセットするため、前記カセットに設けられ
た位置決め部に対応する受台側位置決め部が設けられて
いる受台を前記Foupの底面上に敷くようにするもの
で、前記カセットと前記Foup間に受台を介在させる
だけで、互換性を持たせることができる。
Foupの底面に取付けた受台を介して前記Foupに
セットされ、前記受台には、前記カセットに形成された
位置決め部に対応する受台側位置決め部が設けられてい
ることを特徴とする(請求項2に記載の発明)。ここ
で、前記カセットに形成された位置決め部とは、カセッ
トをロードポート(図9の53参照)上に載せて、位置
決めする部分であり、例えはカセットの底面に形成され
ている「Hバー」を意味する。本発明は、カセットを前
記Foupにセットするため、前記カセットに設けられ
た位置決め部に対応する受台側位置決め部が設けられて
いる受台を前記Foupの底面上に敷くようにするもの
で、前記カセットと前記Foup間に受台を介在させる
だけで、互換性を持たせることができる。
【0009】上記発明において、前記カセットは、前記
Foup本体に対し着脱自在な底面板にセットされ、前
記底面板には、前記カセットに形成された位置決め部に
対応する底面板側位置決め部が設けられていることを特
徴とする(請求項3に記載の発明)。本発明は、カセッ
トを前記Foupにセットするため、前記Foupの底
面板をはずして、前記カセットに設けられた位置決め部
に対応する底面板側位置決め部が設けられた底面板を取
付けるようにするもので、底面板を交換することによ
り、互換性を持たせることができる。
Foup本体に対し着脱自在な底面板にセットされ、前
記底面板には、前記カセットに形成された位置決め部に
対応する底面板側位置決め部が設けられていることを特
徴とする(請求項3に記載の発明)。本発明は、カセッ
トを前記Foupにセットするため、前記Foupの底
面板をはずして、前記カセットに設けられた位置決め部
に対応する底面板側位置決め部が設けられた底面板を取
付けるようにするもので、底面板を交換することによ
り、互換性を持たせることができる。
【0010】上記各発明において、前記カセットを介し
て前記Foupに収容されるウェハーの中心は、前記F
oupの中心に略一致することが好ましい(請求項4に
記載の発明)。搬送路と処理装置間のインターフェイス
におけるロボットハンドリングは、前記Foupの中心
位置を基準に制御されており、その中心と前記カセット
を介して前記Foupに収容されるウェハーの中心を略
一致させることにより、ロボットハンドリングのティー
チングの手間を簡略化することができる。工程内或いは
装置内でのインターフェイス等においても同様の作用効
果を得ることができる。
て前記Foupに収容されるウェハーの中心は、前記F
oupの中心に略一致することが好ましい(請求項4に
記載の発明)。搬送路と処理装置間のインターフェイス
におけるロボットハンドリングは、前記Foupの中心
位置を基準に制御されており、その中心と前記カセット
を介して前記Foupに収容されるウェハーの中心を略
一致させることにより、ロボットハンドリングのティー
チングの手間を簡略化することができる。工程内或いは
装置内でのインターフェイス等においても同様の作用効
果を得ることができる。
【0011】上記各発明において、前記カセットを介し
て前記Foupに収容されるウェハーの所定径は略20
0mmであり、一方、前記Foupに収容されるウェハ
ーの所定径は略300mmである(請求項5に記載の発
明)。これは、本発明を構成する前記Foupが300
mm時代と共に、ミニエンバイロメントの要請から出現
したことに基づものであるが、上記各発明はこれらの径
に限定されるものではない。
て前記Foupに収容されるウェハーの所定径は略20
0mmであり、一方、前記Foupに収容されるウェハ
ーの所定径は略300mmである(請求項5に記載の発
明)。これは、本発明を構成する前記Foupが300
mm時代と共に、ミニエンバイロメントの要請から出現
したことに基づものであるが、上記各発明はこれらの径
に限定されるものではない。
【0012】
【発明の実施の形態】上記各発明の実施の形態に係る構
成例を図面に基づいて説明する。図1は第1実施形態に
係るウェハー搬送容器の斜視図、図2は同搬送容器の各
構成部材の各斜視図、図3は図2に示した構成部材の受
台のA−A矢視断面図、図4及び図5は同構成部材であ
るカセットの正面図及び底面図である。なお、これらの
各図、後述の各図及び図9において、同一の構成につい
ては、同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
成例を図面に基づいて説明する。図1は第1実施形態に
係るウェハー搬送容器の斜視図、図2は同搬送容器の各
構成部材の各斜視図、図3は図2に示した構成部材の受
台のA−A矢視断面図、図4及び図5は同構成部材であ
るカセットの正面図及び底面図である。なお、これらの
各図、後述の各図及び図9において、同一の構成につい
ては、同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
【0013】前記ウェハー搬送容器1は、図1及び図2
に示したように、所定径が300mのウェハー(300
mmウェハー)を収容できるFoup本体20と、この
本体20の前面を密封する蓋21からなるFoup2の
底面22上に、受台3をセットし、その受台3上に所定
径が200mmのウェハー(200mmのウェハー)を
収容できるカセット4を載せて構成されている。
に示したように、所定径が300mのウェハー(300
mmウェハー)を収容できるFoup本体20と、この
本体20の前面を密封する蓋21からなるFoup2の
底面22上に、受台3をセットし、その受台3上に所定
径が200mmのウェハー(200mmのウェハー)を
収容できるカセット4を載せて構成されている。
【0014】図2に図示したように、前記Foup本体
20の外側上面にはOHT52(図9参照)による自動
搬送用のロボティックフランジ200、外側両サイドに
はマニュアル搬送用のサイドハンドル201が取付けら
れている。Foup本体20の内側両サイドには300
mmウェハーのエッジを支えるサポート部202が設け
られ、例えば13枚或いは25枚の300mmウェハー
が所定ピッチ間隔、例えば10mm間隔で水平方向に配
置できるようになっている。
20の外側上面にはOHT52(図9参照)による自動
搬送用のロボティックフランジ200、外側両サイドに
はマニュアル搬送用のサイドハンドル201が取付けら
れている。Foup本体20の内側両サイドには300
mmウェハーのエッジを支えるサポート部202が設け
られ、例えば13枚或いは25枚の300mmウェハー
が所定ピッチ間隔、例えば10mm間隔で水平方向に配
置できるようになっている。
【0015】前記Foup本体20の外側底面には、ロ
ードポート53(図9参照)に配置されたオープンナー
50(図9参照)に設けられた3本の突起状のピン(図
示せず)に対応する溝220が設けられ、その形状がF
oup本体20の内側底面に現れている。このようなオ
ープンナー50側の3本のピンとFoup2側の溝22
0によるキネマティックカプリングにより、前記ロード
ポート53上においてFoup2の中心の位置決めが行
われる。同時に前記Foup2の中心に略一致した30
0mmウェハーの中心、即ち、300mmウェハーの前
後、左右及び上下の3次元的位置が確定される。なお、
前記Foup2はロードポート53上への配置状態を確
認するセンシングパッドを底面に取付けたものでもよい
し、また搬送態様に応じてフォークリフト搬送用のサイ
ドフランジを取付けたFoup、コンベアレールを取付
けたFoupでも良い。また、前記Foup2の内側両
サイドのサポート部202がカセット状に形成され、こ
のカセットを取出せるFoupでもよい。
ードポート53(図9参照)に配置されたオープンナー
50(図9参照)に設けられた3本の突起状のピン(図
示せず)に対応する溝220が設けられ、その形状がF
oup本体20の内側底面に現れている。このようなオ
ープンナー50側の3本のピンとFoup2側の溝22
0によるキネマティックカプリングにより、前記ロード
ポート53上においてFoup2の中心の位置決めが行
われる。同時に前記Foup2の中心に略一致した30
0mmウェハーの中心、即ち、300mmウェハーの前
後、左右及び上下の3次元的位置が確定される。なお、
前記Foup2はロードポート53上への配置状態を確
認するセンシングパッドを底面に取付けたものでもよい
し、また搬送態様に応じてフォークリフト搬送用のサイ
ドフランジを取付けたFoup、コンベアレールを取付
けたFoupでも良い。また、前記Foup2の内側両
サイドのサポート部202がカセット状に形成され、こ
のカセットを取出せるFoupでもよい。
【0016】前記蓋21は、前記オープンナー50によ
って自動で前記Foup本体20の前面を密閉状に開閉
するもので、図示は省略するが前記オープンナー50の
位置決めピンやラッチキーに対応する孔が設けられてい
る。なお、図1及び図2に示した蓋21は、自動用のも
のであるが、マニュアル開閉ハンドル付きの蓋に代える
こともできる。
って自動で前記Foup本体20の前面を密閉状に開閉
するもので、図示は省略するが前記オープンナー50の
位置決めピンやラッチキーに対応する孔が設けられてい
る。なお、図1及び図2に示した蓋21は、自動用のも
のであるが、マニュアル開閉ハンドル付きの蓋に代える
こともできる。
【0017】前記受台3は、図1及び図2に示したよう
に前記カセット4を載せるもので、前記キネマティック
カプリングによるFoup2の高精度な位置決めを、前
記カセット4にも反映させるため、前記Foup本体2
0の底面22上に、ガタツキつきなく嵌合できるように
成形する。前記受台3の上面には、図2に示したように
前記カセット4用の受台側位置決め部30が設けられて
いる。例えば、200mmウェハー搬送用のカセット4
には、前記ロードポート53上での位置決め部として
「Hバー」と称されるH字状の突片40が形成されてい
る(図4及び図5参照)。これに応じて前記受台3にも
受台側位置決め部30としてH字状の溝30を形成す
る。このH字状の溝30により、カセット4の位置が正
確に確定される。なお、このように構成される受台3
は、プラスチック等の合成樹脂、金属板等で成形する。
に前記カセット4を載せるもので、前記キネマティック
カプリングによるFoup2の高精度な位置決めを、前
記カセット4にも反映させるため、前記Foup本体2
0の底面22上に、ガタツキつきなく嵌合できるように
成形する。前記受台3の上面には、図2に示したように
前記カセット4用の受台側位置決め部30が設けられて
いる。例えば、200mmウェハー搬送用のカセット4
には、前記ロードポート53上での位置決め部として
「Hバー」と称されるH字状の突片40が形成されてい
る(図4及び図5参照)。これに応じて前記受台3にも
受台側位置決め部30としてH字状の溝30を形成す
る。このH字状の溝30により、カセット4の位置が正
確に確定される。なお、このように構成される受台3
は、プラスチック等の合成樹脂、金属板等で成形する。
【0018】前記カセット4は、その本体内に200m
mウェハーを収容し搬送するもので、図2、図4及び図
5に示したように、その外側上面にマニュアル搬送用の
取手41、その外側左右側面にロボット用フランジ4
2、その内側両サイドに各ウェハーの各エッジを支持す
るサポート部43、その外側底面44に前記「Hバー4
0」が設けられている。このように構成されたカセット
4は、耐熱性のある合成樹脂、Ptのような金属で製造
されている。
mウェハーを収容し搬送するもので、図2、図4及び図
5に示したように、その外側上面にマニュアル搬送用の
取手41、その外側左右側面にロボット用フランジ4
2、その内側両サイドに各ウェハーの各エッジを支持す
るサポート部43、その外側底面44に前記「Hバー4
0」が設けられている。このように構成されたカセット
4は、耐熱性のある合成樹脂、Ptのような金属で製造
されている。
【0019】上記ウェハー搬送容器1は前記Foup2
の蓋21を開放し、前記本体20の底面22上に前記受
台3を敷き、そのH字状の溝30にカセット4の「Hバ
ー40」を嵌合すればよい。そして200mmウェハー
を処理する場合には、前記カセット4に200mmウェ
ハーを収容し、300mmウェハーの処理ラインに流せ
ばよい。300mmウェハーの処理では、前記カセット
4を取外せばよい。よって、ウェハー搬送容器1は、3
00mmウェハー及び200mmウェハーに併用できる
互換性のあるFoupとなっており、また200mmウ
ェハーの処理おいても、エンバイロメント手法の要請に
答えることができる。
の蓋21を開放し、前記本体20の底面22上に前記受
台3を敷き、そのH字状の溝30にカセット4の「Hバ
ー40」を嵌合すればよい。そして200mmウェハー
を処理する場合には、前記カセット4に200mmウェ
ハーを収容し、300mmウェハーの処理ラインに流せ
ばよい。300mmウェハーの処理では、前記カセット
4を取外せばよい。よって、ウェハー搬送容器1は、3
00mmウェハー及び200mmウェハーに併用できる
互換性のあるFoupとなっており、また200mmウ
ェハーの処理おいても、エンバイロメント手法の要請に
答えることができる。
【0020】前記受台3は、前記Foup本体20の底
面22上に、ガタツキつきなく嵌合できるように成形す
ればよく、Foup底面の22Aの形状が、例えば図6
のように形成されている場合には、同図に示したような
形状の受台3Aに成形すればよい。
面22上に、ガタツキつきなく嵌合できるように成形す
ればよく、Foup底面の22Aの形状が、例えば図6
のように形成されている場合には、同図に示したような
形状の受台3Aに成形すればよい。
【0021】次に、図7に基づいて、第2実施形態に係
るウェハー搬送容器の構成例を説明する。このウェハー
搬送容器1Aの特徴は、前記受台3の代わりに、Fou
p本体20の底面板として、300mmウェハー用のも
のと、200mmウェハー用のものを用意した点であ
る。300mmウェハー用の底面板23は、上記第1実
施形態の前記Foup2の底面22と略同一である。一
方、200mmウェハー用の底面板24は、その上面に
前記カセット4の「Hバー40」を嵌込むことができる
底面板側位置決め部としてH字状の溝240を形成し、
図示は省略するが、その裏面には前記キネマティックカ
プリング用の溝等を形成する。そして、300mmウェ
ハーの処理では、前記ウェハー搬送容器1Aに300m
mウェハー用の底面板23を取付ける。一方、200m
mウェハーを処理する場合には、前記300mmウェハ
ー用の底面板23を取り外し、前記底面板24を前記ウ
ェハー搬送容器1Aの底面に取付けて、前記H字状の溝
240にカセット4の「Hバー40」を嵌合して前記カ
セット4をセットする。この第2実施形態においても、
第1実施形態に係るウェハー搬送容器1と同様の作用効
果を奏する。
るウェハー搬送容器の構成例を説明する。このウェハー
搬送容器1Aの特徴は、前記受台3の代わりに、Fou
p本体20の底面板として、300mmウェハー用のも
のと、200mmウェハー用のものを用意した点であ
る。300mmウェハー用の底面板23は、上記第1実
施形態の前記Foup2の底面22と略同一である。一
方、200mmウェハー用の底面板24は、その上面に
前記カセット4の「Hバー40」を嵌込むことができる
底面板側位置決め部としてH字状の溝240を形成し、
図示は省略するが、その裏面には前記キネマティックカ
プリング用の溝等を形成する。そして、300mmウェ
ハーの処理では、前記ウェハー搬送容器1Aに300m
mウェハー用の底面板23を取付ける。一方、200m
mウェハーを処理する場合には、前記300mmウェハ
ー用の底面板23を取り外し、前記底面板24を前記ウ
ェハー搬送容器1Aの底面に取付けて、前記H字状の溝
240にカセット4の「Hバー40」を嵌合して前記カ
セット4をセットする。この第2実施形態においても、
第1実施形態に係るウェハー搬送容器1と同様の作用効
果を奏する。
【0022】上述の各実施形態に係るウェハー搬送容器
1,1Aの場合には、前記キネマティックカプリングに
より、図8に示したようにFoup2のバイラテラル基
準線(Bilateral datum)Bdとフェイ
シャル基準線(Facialdatum)Fdの交点、
即ちFoup2の中心WOが前記ロードポート53上に
位置づけられ、その中心に略一致して300mmウェハ
ーW1の中心WOが位置する。このFoup2に前記カ
セット4を収容した場合に、200mmウェハーW2の
中心Woが、前記中心WOに略一致することが望まし
く、図8のようにカセット4のバイラテラル基準線bd
とフェイシャル基準線fdが前記Foup2のバイラテ
ラル基準線Bdとフェイシャル基準線Fdに略一致する
ように、前記H溝30,240を形成する。その結果、
300mmウェハーW1のロボットハンドリングの際に
設定したロボットアームのストロークがそのまま200
mmウェハーW2用に流用することができ、ロボットア
ームにおけるティーチングを簡略化することができる。
また、前記Foup2に収容する300mmウェハーの
1枚目の高さと、前記カセット4に収容する200mm
ウェハーの1枚目の高さとが等しければ、ロボットアー
ムのリフトアップのピッチを同一にすることも可能性が
あり、さらにティーチングを簡略化することができる。
よって、300mmウェハーW1の処理システムを維持
しながら、200mmウェハーW2を処理することがで
きる。
1,1Aの場合には、前記キネマティックカプリングに
より、図8に示したようにFoup2のバイラテラル基
準線(Bilateral datum)Bdとフェイ
シャル基準線(Facialdatum)Fdの交点、
即ちFoup2の中心WOが前記ロードポート53上に
位置づけられ、その中心に略一致して300mmウェハ
ーW1の中心WOが位置する。このFoup2に前記カ
セット4を収容した場合に、200mmウェハーW2の
中心Woが、前記中心WOに略一致することが望まし
く、図8のようにカセット4のバイラテラル基準線bd
とフェイシャル基準線fdが前記Foup2のバイラテ
ラル基準線Bdとフェイシャル基準線Fdに略一致する
ように、前記H溝30,240を形成する。その結果、
300mmウェハーW1のロボットハンドリングの際に
設定したロボットアームのストロークがそのまま200
mmウェハーW2用に流用することができ、ロボットア
ームにおけるティーチングを簡略化することができる。
また、前記Foup2に収容する300mmウェハーの
1枚目の高さと、前記カセット4に収容する200mm
ウェハーの1枚目の高さとが等しければ、ロボットアー
ムのリフトアップのピッチを同一にすることも可能性が
あり、さらにティーチングを簡略化することができる。
よって、300mmウェハーW1の処理システムを維持
しながら、200mmウェハーW2を処理することがで
きる。
【0023】上記各実施形態は、300mmウェハーW
1と200mmウェハーW2間において互換性があるウ
ェハー搬送容器1等であるが、これらの所定径に限定さ
れることはなく、例えば300mmウェハーと250m
mウェハー(10インチ)或いは150mm(6イン
チ)でもよい。逆に300mmウェハー以上のウェハー
用のFoupでもよい。
1と200mmウェハーW2間において互換性があるウ
ェハー搬送容器1等であるが、これらの所定径に限定さ
れることはなく、例えば300mmウェハーと250m
mウェハー(10インチ)或いは150mm(6イン
チ)でもよい。逆に300mmウェハー以上のウェハー
用のFoupでもよい。
【0024】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、所定径
のウェハーより小さな所定径のウェハーを密封状態で搬
送できるウェハー搬送容器を提供することができるの
で、ウェハーの大口径化に応じて構築したFoup、E
FEM等の処理システムをそのまま活用することができ
る。また、より小さな所定径のウェハーについて、ミニ
エンバイロメントの要請に応えることができる。
のウェハーより小さな所定径のウェハーを密封状態で搬
送できるウェハー搬送容器を提供することができるの
で、ウェハーの大口径化に応じて構築したFoup、E
FEM等の処理システムをそのまま活用することができ
る。また、より小さな所定径のウェハーについて、ミニ
エンバイロメントの要請に応えることができる。
【0025】請求項2に記載の発明によれば、カセット
とFoup間に受台を介在させるだけで、処理するウェ
ハー径の相違に拘わらず、ウェハー搬送容器に互換性を
持たせることができる。
とFoup間に受台を介在させるだけで、処理するウェ
ハー径の相違に拘わらず、ウェハー搬送容器に互換性を
持たせることができる。
【0026】請求項3に記載の発明によれば、Foup
の底面板を交換することにより、処理するウェハー径の
相違に拘わらず、ウェハー搬送容器に互換性を持たせる
ことができる。
の底面板を交換することにより、処理するウェハー径の
相違に拘わらず、ウェハー搬送容器に互換性を持たせる
ことができる。
【0027】請求項4に記載の発明によれば、ロボット
ハンドリングのティーチングの手間を簡略化することが
できる。工程内或いは装置内でのインターフェイス等に
おいても同様の作用効果を得ることができる。
ハンドリングのティーチングの手間を簡略化することが
できる。工程内或いは装置内でのインターフェイス等に
おいても同様の作用効果を得ることができる。
【0028】請求項5に記載の発明によれば、300m
mウェハーと、200mmウェハー間の互換が可能なウ
ェハー搬送容器とすることができる。
mウェハーと、200mmウェハー間の互換が可能なウ
ェハー搬送容器とすることができる。
【図1】 第1実施形態に係るウェハー搬送容器の斜視
図、
図、
【図2】 同ウェハー搬送容器を構成する各部材の各斜
視図、
視図、
【図3】 図2の受台のA−A矢視断面図、
【図4】 同ウェハー搬送容器を構成するカセット正面
図、
図、
【図5】 同底面図、
【図6】 別例に係る受台の構成例図、
【図7】 第2実施形態に係るウェハー搬送容器の斜視
図、
図、
【図8】 Foupとカセットの位置決め図、
【図9】 EFEMシステムの概略図。
1 1A ウェハー搬送容器 2 Foup 20 F
oup本体 21 蓋 22 底
面 22A Foup底面 23 底
面板 24 底面板 200 ロボティックフランジ 201
サイドハンドル 202 サポート部 240
H字状の溝 3 3A 受台 30 受
台側位置決め部 4 カセット 40 H
字状の突片(Hバー) 41 取手 42 ロ
ボット用フランジ 43 サポート部 44 底
面 5 EFEMシステム 50 オ
ープンナー 52 OHT 53 ロ
ードポート
oup本体 21 蓋 22 底
面 22A Foup底面 23 底
面板 24 底面板 200 ロボティックフランジ 201
サイドハンドル 202 サポート部 240
H字状の溝 3 3A 受台 30 受
台側位置決め部 4 カセット 40 H
字状の突片(Hバー) 41 取手 42 ロ
ボット用フランジ 43 サポート部 44 底
面 5 EFEMシステム 50 オ
ープンナー 52 OHT 53 ロ
ードポート
Claims (5)
- 【請求項1】 所定径のウェハーを収容し、且つ、密封
して搬送できるFoupに、前記ウェハーより小さな所
定径のウェハーを収容できるカセットをセットしたこと
を特徴とする互換性を備えたウェハー搬送容器。 - 【請求項2】 前記カセットは、前記Foupの底面に
取付けた受台を介して前記Foupにセットされると共
に、前記受台には前記カセットに形成された位置決め部
に対応する受台側位置決め部が設けられていることを特
徴とする請求項1に記載のウェハー搬送容器。 - 【請求項3】 前記カセットは、前記Foupの本体に
対し着脱自在な底面板にセットされると共に、前記底面
板には前記カセットに形成された位置決め部に対応する
底面板側位置決め部が設けられていることを特徴とする
請求項1に記載のウェハー搬送容器。 - 【請求項4】 前記カセットを介して前記Foupに収
容されるウェハーの中心は、前記Foupの中心に略一
致することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の
ウェハー搬送容器。 - 【請求項5】 前記カセットを介して前記Foupに収
容されるウェハーの所定径は略200mmであり、一
方、前記Foupに収容されるウェハーの所定径は略3
00mmであることを特徴とする請求項1〜4の何れか
に記載のウェハー搬送容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023575A JP2002231802A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 互換性を備えたウェハー搬送容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023575A JP2002231802A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 互換性を備えたウェハー搬送容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231802A true JP2002231802A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18888846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001023575A Pending JP2002231802A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 互換性を備えたウェハー搬送容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231802A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003105218A1 (ja) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体 |
| EP1197990A3 (en) * | 2000-09-27 | 2005-03-02 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
| WO2011090242A1 (en) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Siltron Inc. | Cassette jig for wafer cleaning apparatus and cassette assembly having the same |
| WO2014192109A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
| TWI682484B (zh) * | 2017-04-20 | 2020-01-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 卡匣結構轉載容器 |
| CN112670218A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置 |
| KR20230078731A (ko) * | 2020-10-02 | 2023-06-02 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 용기 및 이를 위한 크기 적응 시스템 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001023575A patent/JP2002231802A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1197990A3 (en) * | 2000-09-27 | 2005-03-02 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
| US6981832B2 (en) | 2000-09-27 | 2006-01-03 | Asm International Nv | Wafer handling system |
| US7073999B2 (en) | 2002-06-06 | 2006-07-11 | Tokyo Electron Limited | Receiving container body for object to be processed |
| WO2003105218A1 (ja) * | 2002-06-06 | 2003-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体 |
| CN102834908B (zh) * | 2010-01-22 | 2015-07-08 | Lg矽得荣株式会社 | 用于晶片清洁设备的盒夹具和具有该夹具的盒组件 |
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| WO2014192109A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
| JP6030758B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2016-11-24 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
| US9741631B2 (en) | 2013-05-29 | 2017-08-22 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container with handling members |
| TWI682484B (zh) * | 2017-04-20 | 2020-01-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 卡匣結構轉載容器 |
| CN112670218A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置 |
| KR20230078731A (ko) * | 2020-10-02 | 2023-06-02 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 용기 및 이를 위한 크기 적응 시스템 |
| KR102808056B1 (ko) | 2020-10-02 | 2025-05-16 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 용기 및 이를 위한 크기 적응 시스템 |
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