JP2002228702A - 液晶表示パネル用基板のリーク検査方法 - Google Patents
液晶表示パネル用基板のリーク検査方法Info
- Publication number
- JP2002228702A JP2002228702A JP2001023942A JP2001023942A JP2002228702A JP 2002228702 A JP2002228702 A JP 2002228702A JP 2001023942 A JP2001023942 A JP 2001023942A JP 2001023942 A JP2001023942 A JP 2001023942A JP 2002228702 A JP2002228702 A JP 2002228702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent electrode
- substrate
- leak
- conductive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネル組み立て前の基板段階で、反射膜もし
くは遮光膜を構成する導電膜と透明電極間のリークの有
無を検出を可能とする。 【解決手段】 多面取りマザー基板１０の各パネル形成
領域ごとに導電膜２１を形成する際、それらの導電膜２
１の相互をリード線２２ａ，２２ｂにより接続するとと
もに、そのリード線の一部分をマザー基板１０の周辺部
に引き出してチェック用端子２３とし、そのチェック用
端子２３と透明電極４０とに所定の検査電圧を印加して
リークの有無を検査する。
くは遮光膜を構成する導電膜と透明電極間のリークの有
無を検出を可能とする。 【解決手段】 多面取りマザー基板１０の各パネル形成
領域ごとに導電膜２１を形成する際、それらの導電膜２
１の相互をリード線２２ａ，２２ｂにより接続するとと
もに、そのリード線の一部分をマザー基板１０の周辺部
に引き出してチェック用端子２３とし、そのチェック用
端子２３と透明電極４０とに所定の検査電圧を印加して
リークの有無を検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
基板のリーク検査方法に関し、さらに詳しく言えば、パ
ネル面内に形成される金属反射膜や金属遮光膜などの導
電膜と透明電極との間のリークの有無を検査する技術に
関するものである。
基板のリーク検査方法に関し、さらに詳しく言えば、パ
ネル面内に形成される金属反射膜や金属遮光膜などの導
電膜と透明電極との間のリークの有無を検査する技術に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの内、例えば反射型や半
透過型ものには、そのパネル面内にアルミニウムや銀な
どからなる金属反射膜が設けられる。また、形式を問わ
ず、パネル面内にいわゆる光抜けを防止するための遮光
膜（ブラックマスク）が形成されることもある。この遮
光膜には、多くの場合クロムが用いられている。
透過型ものには、そのパネル面内にアルミニウムや銀な
どからなる金属反射膜が設けられる。また、形式を問わ
ず、パネル面内にいわゆる光抜けを防止するための遮光
膜（ブラックマスク）が形成されることもある。この遮
光膜には、多くの場合クロムが用いられている。
【０００３】いずれにしても、これらの反射膜や遮光膜
は導電性を有するため、その導電膜の上に例えばアクリ
ル樹脂などの電気絶縁層を形成したうえで、ＩＴＯ（イ
ンジウム・錫酸化物）よりなる透明導電膜を成膜し、こ
れをパターニングして透明電極を形成するようにしてい
る。
は導電性を有するため、その導電膜の上に例えばアクリ
ル樹脂などの電気絶縁層を形成したうえで、ＩＴＯ（イ
ンジウム・錫酸化物）よりなる透明導電膜を成膜し、こ
れをパターニングして透明電極を形成するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電気絶縁層は、たかだ
か２μｍ程度の厚みで形成されるため、その中に導電性
の異物が混入されていると、反射膜もしくは遮光膜を構
成する導電膜と透明電極（ＩＴＯパターン）とが導通
し、その透明電極の抵抗負荷が大きくなり、これが原因
でコントラスト不良が生ずる。
か２μｍ程度の厚みで形成されるため、その中に導電性
の異物が混入されていると、反射膜もしくは遮光膜を構
成する導電膜と透明電極（ＩＴＯパターン）とが導通
し、その透明電極の抵抗負荷が大きくなり、これが原因
でコントラスト不良が生ずる。
【０００５】電気絶縁層に混入する導電性異物は微小
（多くの場合、５μｍ以下）であるため、拡大鏡を用い
たとしても目視での検出は困難である。したがって、従
来では、パネル組み立て後の点灯検査でしかリーク不良
を検出できなかった。
（多くの場合、５μｍ以下）であるため、拡大鏡を用い
たとしても目視での検出は困難である。したがって、従
来では、パネル組み立て後の点灯検査でしかリーク不良
を検出できなかった。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、パネル組み立て前の基
板段階で、反射膜もしくは遮光膜を構成する導電膜と透
明電極間のリークの有無を検出することができるように
した液晶表示パネル用基板のリーク検査方法を提供する
ことにある。
になされたもので、その目的は、パネル組み立て前の基
板段階で、反射膜もしくは遮光膜を構成する導電膜と透
明電極間のリークの有無を検出することができるように
した液晶表示パネル用基板のリーク検査方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、多面取りマザー基板の各パネル（セル）
形成領域ごとに導電膜を形成し、その上に電気絶縁層を
介して上記各パネル形成領域ごとにＩＴＯよりなる透明
電極を形成し、この状態で上記導電膜と上記透明電極間
のリーク有無を検査する液晶表示パネル用基板のリーク
検査方法であって、上記各パネル形成領域ごとに上記導
電膜を形成する際、任意数の導電膜の相互をリード線に
より接続するとともに、そのリード線の一部分を上記マ
ザー基板の周辺部に引き出してチェック用端子とし、上
記チェック用端子と上記透明電極とに所定の検査電圧を
印加してリーク有無を検査することを特徴としている。
め、本発明は、多面取りマザー基板の各パネル（セル）
形成領域ごとに導電膜を形成し、その上に電気絶縁層を
介して上記各パネル形成領域ごとにＩＴＯよりなる透明
電極を形成し、この状態で上記導電膜と上記透明電極間
のリーク有無を検査する液晶表示パネル用基板のリーク
検査方法であって、上記各パネル形成領域ごとに上記導
電膜を形成する際、任意数の導電膜の相互をリード線に
より接続するとともに、そのリード線の一部分を上記マ
ザー基板の周辺部に引き出してチェック用端子とし、上
記チェック用端子と上記透明電極とに所定の検査電圧を
印加してリーク有無を検査することを特徴としている。
【０００８】ここで、任意数の導電膜の相互をリード線
により接続するとは、例えば、マザー基板上でのパネル
形成領域の配列が２（列）×３（行）である場合、その
左列側と右列側をそれぞれ１ブロックとして、各ブロッ
ク内に含まれる導電膜をリード線で相互に接続すること
を意味するが、本発明の好ましい態様によれば、リーク
検査を容易にするため、上記マザー基板に形成される上
記導電膜のすべてが上記リード線により相互に接続され
る。
により接続するとは、例えば、マザー基板上でのパネル
形成領域の配列が２（列）×３（行）である場合、その
左列側と右列側をそれぞれ１ブロックとして、各ブロッ
ク内に含まれる導電膜をリード線で相互に接続すること
を意味するが、本発明の好ましい態様によれば、リーク
検査を容易にするため、上記マザー基板に形成される上
記導電膜のすべてが上記リード線により相互に接続され
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のリーク検査方法は、図１
に示されているマザー基板１０の状態で行なわれる。こ
の実施形態において、マザー基板１０には、３（列）×
４（行）の配列をもって１２個のパネル（セル）形成領
域２０が割り付けられており、その各々に例えばアルミ
ニウムからなる金属反射膜２１が形成されている。
に示されているマザー基板１０の状態で行なわれる。こ
の実施形態において、マザー基板１０には、３（列）×
４（行）の配列をもって１２個のパネル（セル）形成領
域２０が割り付けられており、その各々に例えばアルミ
ニウムからなる金属反射膜２１が形成されている。
【００１０】なお、各パネル形成領域２０内において、
金属反射膜２１はその全面にわたっていわゆるベタパタ
ーン状に形成されてもよいし、必要箇所にのみ部分的に
形成されてもよく、この点は任意である。
金属反射膜２１はその全面にわたっていわゆるベタパタ
ーン状に形成されてもよいし、必要箇所にのみ部分的に
形成されてもよく、この点は任意である。
【００１１】また、金属反射膜２１に代えて金属遮光膜
が形成される場合、そのパターン形状は全面にわたって
格子状であってもよいし、表示部となる中央部を格子状
とし、周辺部を枠状とした複合形状であってもよい。
が形成される場合、そのパターン形状は全面にわたって
格子状であってもよいし、表示部となる中央部を格子状
とし、周辺部を枠状とした複合形状であってもよい。
【００１２】各金属反射膜２１は、マザー基板１０上に
蒸着法などによりアルミニウム膜を成膜した後、パター
ニングすることにより形成されるが、その際、この実施
形態によれば、各金属反射膜２１を相互に接続するリー
ド線２２ａ，２２ｂと、リークチェック用端子２３とが
同時に形成される。
蒸着法などによりアルミニウム膜を成膜した後、パター
ニングすることにより形成されるが、その際、この実施
形態によれば、各金属反射膜２１を相互に接続するリー
ド線２２ａ，２２ｂと、リークチェック用端子２３とが
同時に形成される。
【００１３】すなわち、各列に含まれる４つの金属反射
膜２１はリード線２２ａにて直列的に接続され、また、
各列間はリード線２２ｂにより並列的に接続される。こ
れにより、すべての金属反射膜２１はリード線２２ａ，
２２ｂを介して相互に接続されることになる。リークチ
ェック用端子２３は、マザー基板１０の周辺部位、好ま
しくは捨て基板部に形成され、リード線２２ａ，２２ｂ
のいずれか一方と接続されている。
膜２１はリード線２２ａにて直列的に接続され、また、
各列間はリード線２２ｂにより並列的に接続される。こ
れにより、すべての金属反射膜２１はリード線２２ａ，
２２ｂを介して相互に接続されることになる。リークチ
ェック用端子２３は、マザー基板１０の周辺部位、好ま
しくは捨て基板部に形成され、リード線２２ａ，２２ｂ
のいずれか一方と接続されている。
【００１４】次に、図２の要部斜視図および図３の要部
断面図を参照して、各パネル形成領域２０ごとに、その
金属反射膜２１上に例えばアクリル樹脂により電気絶縁
層３０が形成され、さらにその上に透明電極４０が形成
される。透明電極４０は、電気絶縁層３０上に透明導電
膜としてのＩＴＯを成膜し、これをパターニングするこ
とにより形成されるが、この実施形態において、透明電
極４０はフルドット表示用としてストライプ状に形成さ
れる。
断面図を参照して、各パネル形成領域２０ごとに、その
金属反射膜２１上に例えばアクリル樹脂により電気絶縁
層３０が形成され、さらにその上に透明電極４０が形成
される。透明電極４０は、電気絶縁層３０上に透明導電
膜としてのＩＴＯを成膜し、これをパターニングするこ
とにより形成されるが、この実施形態において、透明電
極４０はフルドット表示用としてストライプ状に形成さ
れる。
【００１５】本発明によれば、この透明電極形成後のマ
ザー基板１０の状態で導通チェッカー５０によるリーク
検査が行なわれる。すなわち、導通チェッカー５０の一
方のプローブ５１をリークチェック用端子２３に接続
し、他方のプローブ５２にて透明電極４０側を一つずつ
あたる。
ザー基板１０の状態で導通チェッカー５０によるリーク
検査が行なわれる。すなわち、導通チェッカー５０の一
方のプローブ５１をリークチェック用端子２３に接続
し、他方のプローブ５２にて透明電極４０側を一つずつ
あたる。
【００１６】これにより、導電性異物Ｅ（図３参照）に
より金属反射膜２１と導通（リーク）している透明電極
４０が検出される。また、リークが検出された透明電極
４０のリーク箇所もある程度の範囲内に特定することが
できる。
より金属反射膜２１と導通（リーク）している透明電極
４０が検出される。また、リークが検出された透明電極
４０のリーク箇所もある程度の範囲内に特定することが
できる。
【００１７】すなわち、透明電極４０の抵抗値はその長
さに比例し、また、金属反射膜２１のアルミニウムの抵
抗値はＩＴＯに比べてきわめて低いため、リークが検出
された透明電極４０の抵抗値を測定することにより、プ
ローブ５２から導電性異物Ｅまでの距離を知ることがで
きる。よって、例えばレーザー光などにより、その導電
性異物Ｅを除去してリペアすることも可能となる。
さに比例し、また、金属反射膜２１のアルミニウムの抵
抗値はＩＴＯに比べてきわめて低いため、リークが検出
された透明電極４０の抵抗値を測定することにより、プ
ローブ５２から導電性異物Ｅまでの距離を知ることがで
きる。よって、例えばレーザー光などにより、その導電
性異物Ｅを除去してリペアすることも可能となる。
【００１８】上記実施形態では、透明電極４０をストラ
イプ状としているが、セグメント電極であってもよい。
また、金属反射膜に代えて、導電膜がクロムなどの金属
遮光膜であっても本発明は適用可能である。
イプ状としているが、セグメント電極であってもよい。
また、金属反射膜に代えて、導電膜がクロムなどの金属
遮光膜であっても本発明は適用可能である。
【００１９】さらに、必ずしもマザー基板上に形成され
たすべての導電膜を接続する必要はなく、例えば面取り
数が多くリード線の配線スペースに制約がある場合に
は、その多数の導電膜を所定数ずつごとにブロック化し
て、そのブロック単位で導電膜を相互に接続するように
してもよい。もっとも、その場合には、各ブロックごと
にリークチェック用端子を設けることになる。
たすべての導電膜を接続する必要はなく、例えば面取り
数が多くリード線の配線スペースに制約がある場合に
は、その多数の導電膜を所定数ずつごとにブロック化し
て、そのブロック単位で導電膜を相互に接続するように
してもよい。もっとも、その場合には、各ブロックごと
にリークチェック用端子を設けることになる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多面取りマザー基板の各パネル形成領域ごとに導電膜を
形成する際、それらの導電膜の相互をリード線により接
続するとともに、そのリード線の一部分をマザー基板の
周辺部に引き出してチェック用端子とし、そのチェック
用端子と透明電極とに所定の検査電圧を印加してリーク
の有無を検査するようにしたことにより、パネル組み立
て前の基板段階で、反射膜もしくは遮光膜を構成する導
電膜と透明電極間のリークの有無を検出することができ
る。
多面取りマザー基板の各パネル形成領域ごとに導電膜を
形成する際、それらの導電膜の相互をリード線により接
続するとともに、そのリード線の一部分をマザー基板の
周辺部に引き出してチェック用端子とし、そのチェック
用端子と透明電極とに所定の検査電圧を印加してリーク
の有無を検査するようにしたことにより、パネル組み立
て前の基板段階で、反射膜もしくは遮光膜を構成する導
電膜と透明電極間のリークの有無を検出することができ
る。
【図１】本発明の実施形態で、導電膜が形成されたマザ
ー基板を模式的に示した平面図。
ー基板を模式的に示した平面図。
【図２】上記実施形態の要部斜視図。
【図３】上記実施形態の要部断面図。
１０ マザー基板 ２０ パネル形成領域 ２１ 金属反射膜（導電膜） ２２ａ，２２ｂ リード線 ２３ チェック用端子 ３０ 電気絶縁層 ４０ 透明電極 Ｅ 導電性異物
Claims (2)
- 【請求項１】 多面取りマザー基板の各パネル形成領域
ごとに導電膜を形成し、その上に電気絶縁層を介して上
記各パネル形成領域ごとにＩＴＯよりなる透明電極を形
成し、この状態で上記導電膜と上記透明電極間のリーク
有無を検査する液晶表示パネル用基板のリーク検査方法
であって、 上記各パネル形成領域ごとに上記導電膜を形成する際、
任意数の導電膜の相互をリード線により接続するととも
に、そのリード線の一部分を上記マザー基板の周辺部に
引き出してチェック用端子とし、上記チェック用端子と
上記透明電極とに所定の検査電圧を印加してリーク有無
を検査することを特徴とする液晶表示パネル用基板のリ
ーク検査方法。 - 【請求項２】 上記マザー基板に形成される上記導電膜
のすべてが上記リード線により相互に接続されている請
求項１に記載の液晶表示パネル用基板のリーク検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023942A JP2002228702A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 液晶表示パネル用基板のリーク検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023942A JP2002228702A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 液晶表示パネル用基板のリーク検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002228702A true JP2002228702A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18889152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001023942A Withdrawn JP2002228702A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 液晶表示パネル用基板のリーク検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002228702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153171A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sony Corp | 透明導電膜のパターニング方法 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001023942A patent/JP2002228702A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153171A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sony Corp | 透明導電膜のパターニング方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2610328B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| US10126604B2 (en) | Liquid crystal display panel, sealing performance testing method thereof and display device | |
| EP0272506A2 (en) | Thin film transistor array for liquid crystal displays allowing in-process testing, testing method, and information entry system comprising such an array | |
| CN101770122A (zh) | Tft-lcd阵列基板及其制造方法和测试方法 | |
| KR20120066822A (ko) | 표시 기판 및 이의 제조 방법 | |
| KR20190027775A (ko) | 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 디스플레이 패널의 실란트 층에서의 균열을 검출하는 방법 및 디스플레이 패널을 제조하는 방법 | |
| JP3205501B2 (ja) | アクティブマトリクス表示装置およびその修正方法 | |
| TWI242096B (en) | Liquid crystal display device | |
| KR100766662B1 (ko) | 액정 표시 패널 및 그 검사 방법 및 그것에 이용하는 검사장치 | |
| KR100576629B1 (ko) | 액정표시장치의 ｔｆｔ어레이 기판 및 그 검사방법 | |
| CN100454556C (zh) | 修补结构与主动元件阵列基板 | |
| JP2834935B2 (ja) | アクティブマトリクス型表示素子及びその製造方法 | |
| JPH11119683A (ja) | 液晶表示パネルの検査方法 | |
| JP2002228702A (ja) | 液晶表示パネル用基板のリーク検査方法 | |
| JPH01303416A (ja) | マトリクス型表示装置 | |
| US9977279B2 (en) | Color filter substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
| US20110141426A1 (en) | Liquid crystal panel unit and method for inspecting same | |
| JP3929564B2 (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
| JP4067238B2 (ja) | 液晶表示パネルおよびその電極間短絡検査方法 | |
| JP2000075807A (ja) | 表示装置用電極基板およびその製造方法 | |
| JP2003215627A (ja) | 液晶セルユニット、液晶装置、液晶装置の製造方法、並びに電子機器 | |
| KR101010470B1 (ko) | 액정 표시 장치용 어레이 기판 | |
| JP4152167B2 (ja) | 液晶表示パネルのトランスファ部接続状態の検査方法およびこれに用いる電極構造 | |
| JP2002040105A (ja) | 電極パターンの検査方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JPH08292224A (ja) | 電極基板及び電極の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080401 |