JP2002217072A - 電子部品 - Google Patents
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- JP2002217072A JP2002217072A JP2001008492A JP2001008492A JP2002217072A JP 2002217072 A JP2002217072 A JP 2002217072A JP 2001008492 A JP2001008492 A JP 2001008492A JP 2001008492 A JP2001008492 A JP 2001008492A JP 2002217072 A JP2002217072 A JP 2002217072A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封口体の気密性に優れ、駆動用電解液の揮散
が少ない、信頼性に優れた電子部品を提供することを目
的とする。 【解決手段】 駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素
子１を収納する金属ケース２と、この金属ケース２の開
口部を封止する封口体３からなり、上記封口体３がブチ
ルゴムを主成分とし、これにアミン類およびその誘導体
を含む添加剤とシラン系添加剤を配合して架橋した構成
とすることにより、封口体３の気密性に優れた高信頼性
の電子部品を得ることができる。
が少ない、信頼性に優れた電子部品を提供することを目
的とする。 【解決手段】 駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素
子１を収納する金属ケース２と、この金属ケース２の開
口部を封止する封口体３からなり、上記封口体３がブチ
ルゴムを主成分とし、これにアミン類およびその誘導体
を含む添加剤とシラン系添加剤を配合して架橋した構成
とすることにより、封口体３の気密性に優れた高信頼性
の電子部品を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される電子部品に関し、特に駆動用電解液が含浸された
電子部品素子を収納した金属ケースの開口部を封止する
ための弾性を有した封口体の気密性向上を図った高信頼
性の電子部品に関するものである。
される電子部品に関し、特に駆動用電解液が含浸された
電子部品素子を収納した金属ケースの開口部を封止する
ための弾性を有した封口体の気密性向上を図った高信頼
性の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の電子部品について、アル
ミ電解コンデンサを例にして以下に説明する。図１は従
来のアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図であ
り、同図において、１はコンデンサ素子、２はこのコン
デンサ素子１を図示しない駆動用電解液と共に収納する
金属ケース、３はこの金属ケース２の開口部を封止する
弾性を有した封口体、４と５は上記コンデンサ素子１か
ら夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線であ
る。
ミ電解コンデンサを例にして以下に説明する。図１は従
来のアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図であ
り、同図において、１はコンデンサ素子、２はこのコン
デンサ素子１を図示しない駆動用電解液と共に収納する
金属ケース、３はこの金属ケース２の開口部を封止する
弾性を有した封口体、４と５は上記コンデンサ素子１か
ら夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線であ
る。
【０００３】このように構成された従来のアルミ電解コ
ンデンサでは、上記コンデンサ素子１に含浸された図示
しない駆動用電解液として、エチレングリコールを主溶
媒とし、これに有機酸のアンモニウム塩を加えたものが
多く使用され、また、封口体３としては、スチレンブタ
ジエンゴム、エチレンプロピレンゴムからなるものが多
く使用されていた。
ンデンサでは、上記コンデンサ素子１に含浸された図示
しない駆動用電解液として、エチレングリコールを主溶
媒とし、これに有機酸のアンモニウム塩を加えたものが
多く使用され、また、封口体３としては、スチレンブタ
ジエンゴム、エチレンプロピレンゴムからなるものが多
く使用されていた。
【０００４】更に、近年、広温度範囲に亘る信頼性が要
求されるようになり、上記駆動用電解液の溶媒もエチレ
ングリコールに代わってγ−ブチロラクトンが使用され
るようになってきており、これに伴って従来の電解質成
分である有機酸のアンモニウム塩では駆動用電解液の電
気伝導度が低いため、一般的には有機酸の第４級アンモ
ニウム塩が使用されるようになってきている。
求されるようになり、上記駆動用電解液の溶媒もエチレ
ングリコールに代わってγ−ブチロラクトンが使用され
るようになってきており、これに伴って従来の電解質成
分である有機酸のアンモニウム塩では駆動用電解液の電
気伝導度が低いため、一般的には有機酸の第４級アンモ
ニウム塩が使用されるようになってきている。
【０００５】また、これらの駆動用電解液の変更によ
り、上記封口体３も気密性の高いイソブチレン・イソプ
レンゴム、いわゆるブチルゴムが使用されるようになっ
てきているものであった。
り、上記封口体３も気密性の高いイソブチレン・イソプ
レンゴム、いわゆるブチルゴムが使用されるようになっ
てきているものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のアルミ電解コンデンサでは、これらの気密性に優れた
ブチルゴムからなる封口体３と有機酸の第４級アンモニ
ウム塩を電解質とする駆動用電解液とを組み合わせてア
ルミ電解コンデンサを作製し、これを高温での寿命試験
または高温高湿条件下での寿命試験を行うと、上記駆動
用電解液が封口体３に悪影響を及ぼし、その結果、封口
体３の気密性が低下して金属ケース２の内部にコンデン
サ素子１と共に収納された駆動用電解液が揮散するとい
う課題があった。
のアルミ電解コンデンサでは、これらの気密性に優れた
ブチルゴムからなる封口体３と有機酸の第４級アンモニ
ウム塩を電解質とする駆動用電解液とを組み合わせてア
ルミ電解コンデンサを作製し、これを高温での寿命試験
または高温高湿条件下での寿命試験を行うと、上記駆動
用電解液が封口体３に悪影響を及ぼし、その結果、封口
体３の気密性が低下して金属ケース２の内部にコンデン
サ素子１と共に収納された駆動用電解液が揮散するとい
う課題があった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決し、
封口体の気密性が低下しない優れた信頼性の電子部品を
提供することを目的とするものである。
封口体の気密性が低下しない優れた信頼性の電子部品を
提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、特に、ブチルゴム
にアミン類およびその誘導体とシラン系添加剤を配合
し、これを架橋して構成した封口体を用いた構成とした
ものであり、これにより、高温での寿命試験または高温
高湿条件下での寿命試験においても封口体が駆動用電解
液の悪影響を受けることがなく、封口体の気密性の低下
を抑制して信頼性に優れた電子部品を実現することがで
きるという作用効果が得られる。
に本発明の請求項１に記載の発明は、特に、ブチルゴム
にアミン類およびその誘導体とシラン系添加剤を配合
し、これを架橋して構成した封口体を用いた構成とした
ものであり、これにより、高温での寿命試験または高温
高湿条件下での寿命試験においても封口体が駆動用電解
液の悪影響を受けることがなく、封口体の気密性の低下
を抑制して信頼性に優れた電子部品を実現することがで
きるという作用効果が得られる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、特に、アミン類およびその誘導体を含
む添加剤の添加量を、ブチルゴムのポリマー１００重量
部に対して０．５重量部以上としたものであり、これに
より、請求項１に記載の発明により得られる作用効果を
より効率良く引き出すことができるという作用効果が得
られる。
の発明において、特に、アミン類およびその誘導体を含
む添加剤の添加量を、ブチルゴムのポリマー１００重量
部に対して０．５重量部以上としたものであり、これに
より、請求項１に記載の発明により得られる作用効果を
より効率良く引き出すことができるという作用効果が得
られる。
【００１０】なお、上記添加量が０．５重量部未満では
本発明による効果を十分に発揮することができないので
好ましくない。
本発明による効果を十分に発揮することができないので
好ましくない。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、特に、シラン系添加剤の添加量を、ブ
チルゴムのポリマー１００重量部に対して０．１重量部
以上としたものであり、これにより、請求項１に記載の
発明により得られる作用効果をより効率良く引き出すこ
とができるという作用効果が得られる。
の発明において、特に、シラン系添加剤の添加量を、ブ
チルゴムのポリマー１００重量部に対して０．１重量部
以上としたものであり、これにより、請求項１に記載の
発明により得られる作用効果をより効率良く引き出すこ
とができるという作用効果が得られる。
【００１２】なお、上記添加量が０．１重量部未満では
本発明による効果を十分に発揮することができないので
好ましくない。
本発明による効果を十分に発揮することができないので
好ましくない。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、駆動用電解液がエチレングリコール、
γ-ブチロラクトン、水の１つ以上から選ばれる溶液を
用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸また
は無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモ
ニウム塩およびイミダゾリウム塩のいずれか１つ以上か
ら選ばれる電解質塩を加えたものにより構成されたもの
であり、これにより、封口体との組み合わせによって悪
影響を与えることが無くなり、高温での寿命試験または
高温高湿条件下での寿命試験においても、封口体の気密
性の低下を抑制して信頼性に優れた電子部品を実現する
ことができるという作用効果が得られる。
の発明において、駆動用電解液がエチレングリコール、
γ-ブチロラクトン、水の１つ以上から選ばれる溶液を
用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸また
は無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモ
ニウム塩およびイミダゾリウム塩のいずれか１つ以上か
ら選ばれる電解質塩を加えたものにより構成されたもの
であり、これにより、封口体との組み合わせによって悪
影響を与えることが無くなり、高温での寿命試験または
高温高湿条件下での寿命試験においても、封口体の気密
性の低下を抑制して信頼性に優れた電子部品を実現する
ことができるという作用効果が得られる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、封口体の架橋構造が過酸化物または樹
脂により架橋された構成としたものであり、これによ
り、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をよ
り効率良く引き出すことができるという作用効果が得ら
れる。
の発明において、封口体の架橋構造が過酸化物または樹
脂により架橋された構成としたものであり、これによ
り、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をよ
り効率良く引き出すことができるという作用効果が得ら
れる。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、電子部品がアルミ電解コンデンサであ
る構成としたものであり、これにより、請求項１〜５の
いずれかに記載の発明により得られる作用効果をより効
果的に得ることができるという作用効果が得られる。
の発明において、電子部品がアルミ電解コンデンサであ
る構成としたものであり、これにより、請求項１〜５の
いずれかに記載の発明により得られる作用効果をより効
果的に得ることができるという作用効果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を用い
て、本発明の請求項１〜６に記載の発明について説明す
る。
て、本発明の請求項１〜６に記載の発明について説明す
る。
【００１７】図１は本発明の実施の形態（比較例および
従来例も兼ねる）による電子部品としてのアルミ電解コ
ンデンサの構成を示した断面図であり、同図において、
１は電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、この
コンデンサ素子１は、表面を粗面化した後に電解酸化に
より酸化皮膜が形成されたアルミニウム電極箔を陽極箔
とし、この陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回することにより構成されている。
従来例も兼ねる）による電子部品としてのアルミ電解コ
ンデンサの構成を示した断面図であり、同図において、
１は電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、この
コンデンサ素子１は、表面を粗面化した後に電解酸化に
より酸化皮膜が形成されたアルミニウム電極箔を陽極箔
とし、この陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回することにより構成されている。
【００１８】２はこのコンデンサ素子１を図示しない駆
動用電解液と共に収納する金属ケース、３はこの金属ケ
ース２の開口部を封止する弾性を有した封口体、４と５
は上記コンデンサ素子１から夫々引き出された陽極リー
ド線と陰極リード線であり、上記封口体３には陽極リー
ド線４と陰極リード線５が貫通する貫通孔が設けられ、
この貫通孔に両リード線４，５を貫通して封口体３を金
属ケース２の開口部に挿入した後、金属ケース２の開口
部を内側に折り曲げて封口体３を押圧し、更に、金属ケ
ース２の周面を絞り加工することにより封口体３の有す
る弾性を利用することにより封止しているものである。
動用電解液と共に収納する金属ケース、３はこの金属ケ
ース２の開口部を封止する弾性を有した封口体、４と５
は上記コンデンサ素子１から夫々引き出された陽極リー
ド線と陰極リード線であり、上記封口体３には陽極リー
ド線４と陰極リード線５が貫通する貫通孔が設けられ、
この貫通孔に両リード線４，５を貫通して封口体３を金
属ケース２の開口部に挿入した後、金属ケース２の開口
部を内側に折り曲げて封口体３を押圧し、更に、金属ケ
ース２の周面を絞り加工することにより封口体３の有す
る弾性を利用することにより封止しているものである。
【００１９】以下、具体的な実施例について説明する。
【００２０】（実施例１）駆動用電解液として、γ−ブ
チロラクトンを溶媒とし、４級アンモニウム塩を溶質と
して構成したものを用いた。封口体として、ブチルゴム
を主成分とし、これにブチルゴムのポリマー１００重量
部に対してアミン類およびその誘導体を含む添加剤を
０．５重量部と、ブチルゴムのポリマー１００重量部に
対してシラン系添加剤を０．１重量部配合して樹脂架橋
して構成したものを用いてアルミ電解コンデンサを作製
した。
チロラクトンを溶媒とし、４級アンモニウム塩を溶質と
して構成したものを用いた。封口体として、ブチルゴム
を主成分とし、これにブチルゴムのポリマー１００重量
部に対してアミン類およびその誘導体を含む添加剤を
０．５重量部と、ブチルゴムのポリマー１００重量部に
対してシラン系添加剤を０．１重量部配合して樹脂架橋
して構成したものを用いてアルミ電解コンデンサを作製
した。
【００２１】なお、上記アミン類とは、窒素にアルキル
基、水酸基、スルフヒドリル基、フェニル塩、ナフチル
基、スルフォニル基、エステル基、不飽和化合物を有す
るもので、およびその誘導体は、前記アミン類の１つ以
上からなる成分が、窒素、炭素、酸素、硫黄等を介して
２量化、３量化したものである。
基、水酸基、スルフヒドリル基、フェニル塩、ナフチル
基、スルフォニル基、エステル基、不飽和化合物を有す
るもので、およびその誘導体は、前記アミン類の１つ以
上からなる成分が、窒素、炭素、酸素、硫黄等を介して
２量化、３量化したものである。
【００２２】また、シラン系添加剤とは、有機珪素化合
物単量体で、珪素に炭素、窒素、酸素、硫黄、水素のい
ずれか１つ以上からなる有機基と、炭素、水素、塩素の
いずれか１つ以上からなる加水分解基を有するものであ
る。
物単量体で、珪素に炭素、窒素、酸素、硫黄、水素のい
ずれか１つ以上からなる有機基と、炭素、水素、塩素の
いずれか１つ以上からなる加水分解基を有するものであ
る。
【００２３】（実施例２）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．８重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．８重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００２４】（実施例３）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を１．０重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を１．０重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００２５】（実施例４）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を５．０重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を５．０重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００２６】（実施例５）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を１０．０重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を１０．０重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
【００２７】（実施例６）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
３重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
３重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００２８】（実施例７）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
５重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を０．
５重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００２９】（実施例８）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を１．
０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を１．
０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００３０】（実施例９）上記実施例１において、ブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を５．
０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
ルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類および
その誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴム
のポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を５．
０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を構成
した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサ
を作製した。
【００３１】（実施例１０）上記実施例１において、ブ
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を１
０．０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を１
０．０重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
【００３２】（実施例１１）上記実施例１において、ブ
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．３重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．３重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．１重量部配合して樹脂架橋することにより封口体を
構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデ
ンサを作製した。
【００３３】（実施例１２）上記実施例１において、ブ
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．０５重量部配合して樹脂架橋することにより封口体
を構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コン
デンサを作製した。
チルゴムのポリマー１００重量部に対してアミン類およ
びその誘導体を含む添加剤を０．５重量部と、ブチルゴ
ムのポリマー１００重量部に対してシラン系添加剤を
０．０５重量部配合して樹脂架橋することにより封口体
を構成した以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コン
デンサを作製した。
【００３４】（比較例）上記実施例１において、アミン
類およびその誘導体を含む添加剤とシラン系添加剤を配
合しないでブチルゴムのポリマーを樹脂架橋することに
より封口体を構成した以外は実施例１と同様にしてアル
ミ電解コンデンサを作製した。
類およびその誘導体を含む添加剤とシラン系添加剤を配
合しないでブチルゴムのポリマーを樹脂架橋することに
より封口体を構成した以外は実施例１と同様にしてアル
ミ電解コンデンサを作製した。
【００３５】このようにして構成された本実施の形態の
実施例１〜１２と比較例のアルミ電解コンデンサの封口
体の気密性を確認するために行った高温試験の結果を
（表１）に、高温高湿試験の結果を（表２）に示す。
実施例１〜１２と比較例のアルミ電解コンデンサの封口
体の気密性を確認するために行った高温試験の結果を
（表１）に、高温高湿試験の結果を（表２）に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】以上の（表１）、（表２）の結果から明ら
かなように、封口体にシラン系添加剤を配合することに
より、封止応力、耐湿性を確保し、アミン類およびその
誘導体を配合することにより、劣化を抑制し、封止応力
を維持する効果が得られ、これらにより気密性の低下を
抑制して駆動用電解液の揮散を無くし、信頼性に優れた
アルミ電解コンデンサ、または電子部品を提供すること
ができるものである。
かなように、封口体にシラン系添加剤を配合することに
より、封止応力、耐湿性を確保し、アミン類およびその
誘導体を配合することにより、劣化を抑制し、封止応力
を維持する効果が得られ、これらにより気密性の低下を
抑制して駆動用電解液の揮散を無くし、信頼性に優れた
アルミ電解コンデンサ、または電子部品を提供すること
ができるものである。
【００３９】なお、上記アミン類およびその誘導体の添
加量はブチルゴムのポリマー１００重量部に対して０．
５重量部以上必要であり、これ未満ではその効果を充分
に発揮することができないものである。
加量はブチルゴムのポリマー１００重量部に対して０．
５重量部以上必要であり、これ未満ではその効果を充分
に発揮することができないものである。
【００４０】また、上記シラン系添加剤の添加量はブチ
ルゴムのポリマー１００重量部に対して０．１重量部以
上必要であり、これ未満ではその効果を充分に発揮する
ことができないものである。
ルゴムのポリマー１００重量部に対して０．１重量部以
上必要であり、これ未満ではその効果を充分に発揮する
ことができないものである。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ブチルゴ
ムにアミン類およびその誘導体とシラン系添加剤を配合
し、これを架橋して構成した封口体を用いた構成とする
ことにより、高温での寿命試験または高温高湿条件下で
の寿命試験においても封口体が駆動用電解液の悪影響を
受けることがなく、封口体の気密性の低下を抑制して信
頼性に優れた電子部品を提供することができるものであ
る。
ムにアミン類およびその誘導体とシラン系添加剤を配合
し、これを架橋して構成した封口体を用いた構成とする
ことにより、高温での寿命試験または高温高湿条件下で
の寿命試験においても封口体が駆動用電解液の悪影響を
受けることがなく、封口体の気密性の低下を抑制して信
頼性に優れた電子部品を提供することができるものであ
る。
【図１】本発明の実施の形態ならびに従来のアルミ電解
コンデンサの構成を示す断面図
コンデンサの構成を示す断面図
１ コンデンサ素子 ２ 金属ケース ３ 封口体 ４ 陽極リード線 ５ 陰極リード線
Claims (6)
- 【請求項１】 駆動用電解液が含浸された電子部品素子
を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの
開口部を封口する弾性を有した封口体からなる電子部品
において、上記封口体がブチルゴムを主成分とし、これ
にアミン類およびその誘導体とシラン系添加剤を配合
し、これを架橋して構成されたものである電子部品。 - 【請求項２】 主成分であるブチルゴムのポリマー１０
０重量部に対してアミン類およびその誘導体を含む添加
剤を０．５重量部以上配合して成形された封口体を用い
た請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 主成分であるブチルゴムのポリマー１０
０重量部に対してシラン系添加剤を０．１重量部以上配
合して成形された封口体を用いた請求項１に記載の電子
部品。 - 【請求項４】 駆動用電解液がエチレングリコール、γ
−ブチロラクトン、水の１つ以上から選ばれる溶液を用
い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸または
無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニ
ウム塩およびイミダゾリウム塩のいずれか１つ以上から
選ばれる電解質塩を加えたものにより構成されたもので
ある請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項５】 封口体のブチルゴムを過酸化物または樹
脂で架橋した請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項６】 電子部品がアルミ電解コンデンサである
請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008492A JP2002217072A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008492A JP2002217072A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217072A true JP2002217072A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18876105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001008492A Pending JP2002217072A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002217072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051273A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | パナソニック株式会社 | 蓄電装置とそれに用いられる絶縁組成物 |
-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001008492A patent/JP2002217072A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051273A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | パナソニック株式会社 | 蓄電装置とそれに用いられる絶縁組成物 |
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