JP2002208558A - レーザ描画装置 - Google Patents

レーザ描画装置

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JP2002208558A
JP2002208558A JP2001004652A JP2001004652A JP2002208558A JP 2002208558 A JP2002208558 A JP 2002208558A JP 2001004652 A JP2001004652 A JP 2001004652A JP 2001004652 A JP2001004652 A JP 2001004652A JP 2002208558 A JP2002208558 A JP 2002208558A
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moving
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JP2001004652A
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Masanori Suzuki
雅則 鈴木
Hirobumi Morita
博文 森田
Akinori Shibayama
昭則 柴山
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ファイバからの光強度分布に依存せず、より
解像度の高いパタン描画を可能とする。 【解決手段】パタンを有するマスク2と、マスク2を描
画用レーザ光により照明する描画用レーザ光源52と、
マスク2のパタン像を描画用基板65に結像投影する投
影光学系4と、描画用基板65を保持し、描画用基板6
5を移動させる基板保持移動機構66と、制御システム
5とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ描画装置に係
り、特に、半導体ウェハ、半導体装置(ASIC(Appli
cation Specific IC))、半導体装置製造用フォトマス
ク、ハードディスクドライブ用薄膜ヘッド、液晶ディス
プレイ、マイクロマシン、光導波路などを微細加工する
際に、フォトレジスト膜を塗布した基板上に微細パタン
を直接描画するためのレーザ描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス、オプトエレクトロニ
クス、メカトロニクスなどの分野では、微細加工プロセ
スによる集積化技術の開発が重要課題となっている。
【0003】この種の微細加工プロセスによってサブミ
クロンオーダの半導体デバイス用フォトマスクを作成す
る装置として、電子ビーム装置が従来から用いられてい
る。
【0004】ところが、この電子ビーム装置は、真空チ
ャンバを必要とし、しかも大容量の電源装置を必要とす
るため、装置の大型化、高価格化を招いている。
【0005】加えて、真空中で描画を行う必要上、描画
面積が小さいという課題があり、また、保守点検が煩雑
であるという課題もある。
【0006】このため、近年では、描画精度はやや低下
するものの、大気中での動作が可能で、しかも、操作性
に優れ、比較的安価で、描画面積が大きいという特長を
有し、線幅が数ミクロンオーダのパタンをマスクを用い
ないで比較的容易に直接描画することが可能なレーザ描
画装置が、電子ビーム装置に代わって用いられ始めてい
る。
【0007】図5は、従来のレーザ描画装置の構成を示
す図である。
【0008】52は描画用(すなわち、露光用)レーザ
光源、51は制御システム、53は音響光学変調器、5
4、56、59はレンズ、55は光ファイバ、57は偏
光ビームスプリッタ、58は焦点合わせ用レーザ光源、
60は1/2波長板、61はビームスプリッタ、62は
焦点合わせ光学系、63はフォトダイオード、64は対
物レンズ、65は描画用基板(すなわち、感光基板)、
66は基板保持移動機構である。
【0009】図5に示すように、従来のレーザ描画装置
は、パターニングの際に各種制御を実行する制御システ
ム51と、例えば波長が441.6nmで光出力10m
WCWのヘリウム・カドミウムレーザ光を出力する描画
用レーザ光源52と、レーザ光の光強度を変調するため
の音響光学変調器53と、レーザ光を集光させるレンズ
54と、入射したレーザ光を導光する光ファイバ55
と、光ファイバ55からの出射光を平行光に変換するレ
ンズ56と、偏光ビームスプリッタ57、焦点合わせ用
レーザ光源58、レンズ59、1/2波長板60、ビー
ムスプリッタ61、焦点合わせ光学系62、フォトダイ
オード63、対物レンズ64、描画用基板65、基板保
持移動機構66を備えて構成されている。
【0010】一般的に、パタン線幅の解像度は、描画用
レーザ光源52の波長をλとし、対物レンズ64の開口
数をNAとすれば、k・λ/NAと表すことができる。
この場合、kは比例定数であり、パタン線幅は描画レー
ザ光源52の波長λに比例するので、波長λが短いほど
描画可能なパタン線幅は細くなる。また、パタン線幅は
開口数NAに反比例するので、開口数NAが大きいほど
描画可能なパタン線幅は細くなる。さらに、フォトレジ
スト膜の膜厚や描画速度によってもパタン線幅は変化す
る。したがって、所望のパタン線幅でパターニングする
ためには、上記の波長λ、開口数NA、フォトレジスト
膜厚、描画速度などの描画パラメータについて最も適し
た値に定める必要がある。
【0011】従来は、描画用レーザ光源52としてのヘ
リウム・カドミウムレーザの波長λについては、予め固
定的な定数とすることができるため、他の描画パラメー
タについて、パターニング対象基板毎に予備的にパター
ニングを何度か試行し、所望のパタン線幅に最も近いパ
タン線幅で描画されたときの描画パラメータに決定す
る。次いで、この決定した描画パラメータを制御システ
ム51に入力すると共に、必要に応じて各部を調整す
る。この後、制御システム51によって音響光学変調器
53の出力光量を制御することにより、ヘリウム・カド
ミウムレーザのレーザ光源52から出力されたレーザ光
は、音響光学変調器53によって所定光量になるように
光量が制御される。一方、音響光学変調器53から出力
されたレーザ光は、レンズ54により集光されて光ファ
イバ55に入射する。この後、レーザ光は光ファイバ5
5によって所望の位置に導かれ、光ファイバ55からの
出射光はレンズ56によって平行光に変換され、偏光ビ
ームスプリッタ57、ビームスプリッタ61を介して対
物レンズ64まで導かれ、対物レンズ64によって集光
された後、描画用基板65上に塗布されたフォトレジス
ト膜を照射することにより感光させる。この場合、制御
システム51は描画パタンデータに基づいて基板保持移
動機構66をXおよびY方向に移動制御する。この結
果、レーザ光によって所定の軌跡が描かれることによ
り、パターニングが行われている。
【0012】焦点合わせ用レーザ光源58は、例えば波
長が650nmの赤色レーザ光を出力するのものであっ
て、この赤色レーザ光は、レンズ59によって平行光に
変換され、1/2波長板60によって赤色レーザ光の偏
波面を調整することにより、偏光ビームスプリッタ57
によって赤色レーザ光が全反射されるように制御する。
偏光ビームスプリッタ57は、描画用レーザ光の一部を
フォトダイオード63側に反射させると共に、大部分を
ビームスプリッタ61側に透過させ、かつ、焦点合わせ
用レーザ光源58から出力された赤色レーザ光をビーム
スプリッタ61側に反射させる。ビームスプリッタ61
は、両レーザ光を対物レンズ64側に透過させると共
に、描画用基板65の表面で反射された赤色レーザ光を
焦点合わせ光学系62側に反射させる。
【0013】焦点合わせ光学系62では、反射された赤
色レーザ光を光電変換し、反射光の強度変化を検出し
て、描画用基板65のZ方向の位置情報として制御シス
テム51に送る。
【0014】対物レンズ64は、導光されて入力した描
画用レーザ光と焦点合わせ用レーザ光を集光し、集光し
た両レーザ光を基板保持移動機構66上に搭載、保持さ
れている描画用基板65に照射する。なお、対物レンズ
64は両レーザ光の波長の違いによる焦点位置のずれを
防止するために例えばアクロマティックレンズによって
構成されている。
【0015】基板保持移動機構66は、図示されないス
テッピングモータがそれぞれの内部に配設されたZステ
ージ、Yステージ、およびXステージを備えている。こ
こで、Zステージは、パターニングの際に、制御システ
ム51の制御に従ってステッピングモータが駆動させら
れることにより、描画用基板65のフォトレジスト膜面
に対物レンズ64の焦点が位置するように上下動させら
れる。
【0016】フォトダイオード63は、偏光ビームスプ
リッタ57によって反射されて入力した描画用レーザ光
を光電変換することによりレベル制御用信号を生成し、
制御システム51に出力する。この場合、制御システム
51は、入力したレベル制御用信号の値が所定値になる
ように音響光学変調器53に制御信号を出力する。これ
により、描画用レーザ光の光量を一定値に制御するため
のフィードバックループが形成される結果、描画光量は
常に安定に維持される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
光ファイバ55からの出射光を描画用基板65上に結像
する従来のレーザ描画装置では、光ファイバ55からの
出射光は、コア径に依存した光強度分布を有しているた
めに、描画用基板65上には光強度分布の影響がそのま
ま転写されるので、コントラストを十分にとることが難
しく、細かいパタンを描画しようとした場合に限界があ
るという課題があった。
【0018】また、解像度限界に比較して大きなパタン
を描画しようとした場合、パタンが大きくなればなるほ
どいわゆる塗りつぶしに時間を要し、パタン描画時間が
増大してマスクなどの生産性に支障を来すという課題が
あった。
【0019】本発明は、上記のような従来技術の問題に
鑑み創案されたもので、その目的は、対物レンズの開口
数NA、描画用レーザ光の波長λに対し、微細パタンを
形成したマスクを投影露光する光学系の構成を用いるこ
とにより、光ファイバからの光強度分布に依存せず、よ
り解像度の高いパタン描画を可能としたレーザ描画装置
を提供することにある。
【0020】さらに、本発明の別の目的は、投影露光す
るマスクのパタンを変えることにより、大きいパタン像
を描画用基板上に投影することも可能とし、大きいパタ
ンの描画を高速に処理することができ、描画時間を短縮
し、生産性の高いレーザ描画装置を提供することにあ
る。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のレーザ描画装置は、パタンを有するマスク
と、前記マスクを描画用レーザ光により照明する照明手
段と、前記マスクの前記レーザ光によるパタン像を描画
用基板に結像投影する投影光学手段と、前記描画用基板
を保持する基板保持手段と、前記描画用基板を前記レー
ザ光に対して相対的に移動させる基板移動手段とを備え
たことを特徴とする。この構成により、描画用基板上に
マスクのパタンを結像投影露光することによって、光フ
ァイバからの光強度分布に依存せず、より解像度の高い
パタン描画が可能となる。
【0022】また、前記レーザ光の光強度を均一にする
均一照明光学手段をさらに備えたことを特徴とする。こ
の構成により、均一照明光学手段を用いてマスクを照明
するレーザ光の光強度を均一にし、結像投影されるパタ
ンの露光むらを無くして精度良くパタンの描画を行うこ
とができる。
【0023】また、前記マスクとして位相シフトマスク
を用いたことを特徴とする。この構成により、露光強度
のコントラストが向上し、高解像度のパタンを精度良く
投影露光することができる。
【0024】また、前記投影光学手段中に絞りをさらに
備えたことを特徴とする。この構成により、高解像度の
パタンを精度良く投影露光することができる。
【0025】さらに、前記マスクが複数種のパタンを有
し、かつ、前記マスクを前記レーザ光に対して相対的に
移動させるマスク移動手段をさらに備えたことを特徴と
する。この構成により、マスク移動手段によってマスク
を移動し、マスク上の異なるパタンを照明することによ
り、結像投影されるパタンを変更して描画時間の短縮を
図ることができる。
【0026】このように、本発明では、マスクを用いた
投影光学手段によって、微細パタンの露光、すなわち、
微細パタンの描画が可能となる。また、マスクパタンを
変えることにより、投影露光されるパタンの大きさを自
由に変えることが可能となり、細かいパタンと大きいパ
タンを描画に際して使い分けることにより、高速・高精
度のレーザ描画装置を実現することが可能となる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、図1ないし図4を用いて本
発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下
で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を
付け、その繰り返しの説明は省略する。
【0028】図1は、本発明の実施の形態のレーザ描画
装置の構成を示す図である。
【0029】図1において、1は均一照明光学系、2は
パタンを有する透過−不透過マスク(または位相シフト
マスク)、3はマスク保持移動ステージ、65は描画用
基板(すなわち、感光基板)、4はマスク2と描画用基
板65との間に配置された投影光学系、5はステージ制
御機構を含む制御システム、52は描画用(すなわち、
露光用)レーザ光源、53は音響光学変調器(AOM:
Acoustic Optical Modulator)、54、56、59はレ
ンズ、55は光ファイバ、57は偏光ビームスプリッ
タ、58は焦点合わせ用レーザ光源、60は1/2波長
板、61はビームスプリッタ、62は焦点合わせ光学
系、63はフォトダイオード、64は対物レンズ、66
は基板保持移動機構である。
【0030】光ファイバ55によって所望の位置に導か
れ、光ファイバ55から出射される出射光は、レンズ5
6によって平行光に変換され、偏光ビームスプリッタ5
7、ビームスプリッタ61を介して均一照明光学系1に
入射し、レーザビーム径内での光強度が均一に補正さ
れ、マスク2に形成されたパタンを照射する。マスク2
と描画用基板65上に塗布されたフォトレジスト膜表面
とは投影光学系4により結像関係にあり、マスク2上の
パタンはフォトレジスト膜表面に投影露光される。ここ
で、例えば10倍の縮小投影露光光学系を用いれば、マ
スクパタンは1/10に縮小されてフォトレジスト膜表
面に投影露光される。また、70μmの正方形パタンを
縮小投影するためには、マスクパタンの大きさは700
μmの正方形パタンとなり、均一照明光学系1により均
一化されるレーザビームの直径は、約1mmあれば良
い。
【0031】図2は、図1のレーザ描画装置におけるレ
ーザ描画の模式図である。
【0032】67は縮小投影像、68は描画パタンであ
る。
【0033】図2に示すように、縮小されたマスクパタ
ンの投影露光と、図1の制御システム5による描画パタ
ンデータに基づいた基板保持移動機構66のXおよびY
方向の移動制御とにより所望のパタンがレーザ描画され
る。図2では、模式的にステップ送りしてパタンを描画
するように示してあるが、露光光強度と基板保持移動機
構66のステージ移動速度を最適化してステージの連続
移動によるレーザ描画も可能なことはもちろんである。
【0034】図3(a)、(b)は、細かいパタンと大
きいパタンとが混在した場合のレーザ描画の様子を示す
図であり、(a)は細かいパタンの描画例、(b)は大
きいパタンの描画例を示す。
【0035】(a)、(b)において、69は図1の均
一照明光学系1からの均一照明光、Aは細かいパタン、
Bは大きいパタンである。
【0036】(a)に示すように、マスク2上に形成さ
れた細かいパタンAについて、図1のマスク保持移動ス
テージ3を動かして、パタンAを均一照明領域に設定す
ることにより、細かいパタンのレーザ描画を行う。一
方、(b)に示すように、マスク2上に形成された大き
いパタンBについて、マスク保持移動ステージ3を動か
して、パタンBを均一照明領域に設定することにより、
大きいパタンのレーザ描画を行う。パタンAとパタンB
との使い分けは、描画パタンデータに基づいて制御シス
テム5により行われる。この場合、パタンの大きさによ
り、露光光強度と基板保持移動機構66のステージ速度
が最適化されてレーザ描画される。パタンAとパタンB
との使い分けは、制御システム5により自動的に切り替
えて制御する他に、手動で切り替えて描画することも可
能である。
【0037】また、フォトリソグラフィで適用されてい
る技術として、例えば、マスクパタンとして位相シフト
マスクを用いたり、投影光学系として絞りを組み込んだ
斜入射露光を適用したり、あるいはこれらの組み合わせ
技術を適用することにより高解像度のパタン描画が可能
である。
【0038】図4は本発明の別の実施の形態のレーザ描
画装置における投影光学系4の構成を示す図である。本
実施の形態では、投影光学系4に絞り6を組み込んだ例
を示す。
【0039】図4において、マスク2には投影露光する
パタンが形成されており、このパタンは、少なくとも像
側がテレセントリックな投影光学系4を介して描画用基
板65上に投影され、露光転写される。レーザ光は例え
ば均一照明光学系1によりマスク2上のパタンを均一な
露光強度分布で照明する。マスク2のパタンを透過、回
折したレーザ光束は、投影光学系4により結像され、描
画用基板65上にパタン像を形成する。投影光学系4の
中の瞳面、すなわち、マスク2に対する光学的フーリエ
変換面、またはその近傍に絞り6を挿入することによ
り、高解像のパタン露光が可能である。絞り6は通常の
絞りの他に輪帯状の絞りを用いても良い。
【0040】以上のように、上記実施の形態のレーザ描
画装置は、パタン(図3に示すようなパタンA、B)を
有するマスク2と、マスク2を描画用レーザ光により照
明する照明手段(描画用レーザ光源52、レンズ54、
56、光ファイバ55等)と、マスク2のレーザ光によ
るパタン像を描画用基板65に結像投影する投影光学手
段(投影光学系4)と、描画用基板65を保持する基板
保持手段(基板保持移動機構66)と、描画用基板65
をレーザ光に対して相対的に移動させる基板移動手段
(基板保持移動機構66、制御システム5)とを備えて
いる。この構成により、描画用基板65上にマスク2の
パタン(図3のパタンA、B)を結像投影露光すること
によって、光ファイバ55からの光強度分布に依存せ
ず、より解像度の高いパタン描画が可能となる。
【0041】また、レーザ光の光強度を均一にする均一
照明光学手段(均一照明光学系1)を備えている。この
構成により、均一照明光学系1を用いてマスク2を照明
するレーザ光の光強度を均一にし、結像投影されるパタ
ンの露光むらを無くして精度良くパタンの描画を行うこ
とができる。例えば、描画用基板65上で直径100μ
mの円に含まれる100μm以下の大きさに縮小投影さ
れる微細パタンを精度良く描画することができる。
【0042】また、マスク2として位相シフトマスクを
用いることにより、露光強度のコントラストが向上し、
高解像度のパタンを精度良く投影露光することができ
る。
【0043】また、図4に示したように、投影光学手段
(投影光学系4)中に絞り6を挿入することにより、高
解像度のパタンを精度良く投影露光することができる。
【0044】さらに、図3(a)、(b)に示したよう
に、マスク2が寸法(または形状でもよい)の異なる複
数種のパタン(例えば細かいパタンAと大きいパタン
B)を有し、かつ、マスク2をレーザ光に対して相対的
に移動させるマスク移動手段(マスク保持移動機構3、
制御システム5)を備えている。この構成により、この
マスク移動手段によってマスクを移動し、マスク2上の
異なるパタンA、Bを照明することにより、結像投影さ
れるパタンを変更して描画時間の短縮を図ることができ
る。
【0045】このように、上記実施の形態では、マスク
2を用いた投影光学系4により、光ファイバからの光強
度分布に依存せず、より解像度の高い微細パタンの露
光、すなわち、微細パタンの描画が可能となる。また、
マスクパタンを変えることにより、投影露光されるパタ
ンの大きさを自由に変えることが可能となり、細かいパ
タンAと大きいパタンBを描画に際して使い分けること
により、大きいパタンでの描画時間を大幅に短縮でき、
高速・高精度のレーザ描画が可能となる。また、狭い領
域を均一に縮小投影する光学系であるため、一括で大面
積の決まったパタンを投影露光するフォトステッパに用
いられているような高価な大口径縮小投影レンズや位置
歪みの小さい高精度レチクルは必要でなく経済的な効果
も大きい。
【0046】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光ファイバからの光強度分布に依存せず、より解像度の
高いパタン描画を可能としたレーザ描画装置を提供する
ことができる。また、投影露光するマスクのパタンを変
えることにより、大きいパタン像を描画用基板上に投影
することも可能とし、大きいパタンの描画を高速に処理
することができ、描画時間を短縮し、生産性の高いレー
ザ描画装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のレーザ描画装置の構成を
示す図である。
【図2】図1のレーザ描画装置におけるレーザ描画の模
式図である。
【図3】図1のレーザ描画装置において、細かいパタン
と大きいパタンとが混在した場合のレーザ描画の様子を
示す図であり、(a)は細かいパタンの描画例、(b)
は大きいパタンの描画例を示す。
【図4】本発明の別の実施の形態のレーザ描画装置にお
ける投影光学系の構成を示す図である。
【図5】従来のレーザ描画装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1…均一照明光学系、2…マスク、3…マスク保持移動
ステージ、4…投影光学系、5、51…制御システム、
6…絞り、52…描画用レーザ光源、53…音響光学変
調器、54、56、59…レンズ、55…光ファイバ、
57…偏光ビームスプリッタ、58…焦点合わせ用レー
ザ光源、60…1/2波長板、61…ビームスプリッ
タ、62…焦点合わせ光学系、63…フォトダイオー
ド、64…対物レンズ、65…描画用基板、66…基板
保持移動機構、67…縮小投影像、68…描画パタン、
69…均一照明光、A…細かいパタン、B…大きいパタ
ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴山 昭則 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 Fターム(参考) 2H097 CA17 LA10 4E068 AB00 CD10 CE04 DA11 5F046 AA25 BA04 BA07 BA08 CA03 CB04 CB17 CB23 CB25 CC01 CC02 CC03 CD02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パタンを有するマスクと、 前記マスクを描画用レーザ光により照明する照明手段
    と、 前記マスクの前記レーザ光によるパタン像を描画用基板
    に結像投影する投影光学手段と、 前記描画用基板を保持する基板保持手段と、 前記描画用基板を前記レーザ光に対して相対的に移動さ
    せる基板移動手段とを備えたことを特徴とするレーザ描
    画装置。
  2. 【請求項2】前記レーザ光の光強度を均一にする均一照
    明光学手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記
    載のレーザ描画装置。
  3. 【請求項3】前記マスクとして位相シフトマスクを用い
    たことを特徴とする請求項1または2記載のレーザ描画
    装置。
  4. 【請求項4】前記投影光学手段中に絞りをさらに備えた
    ことを特徴とする請求項1、2または3記載のレーザ描
    画装置。
  5. 【請求項5】前記マスクが複数種のパタンを有し、か
    つ、前記マスクを前記レーザ光に対して相対的に移動さ
    せるマスク移動手段をさらに備えたことを特徴とする請
    求項1、2、3または4記載のレーザ描画装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147059A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Mitsubishi Electric Corp 光起電力装置の製造方法
JP2009300975A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Hitachi Zosen Corp パターン描画方法及び装置

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