JP2002205259A - 角形研磨プレートを用いる磁気ヘッド用研磨装置および方法 - Google Patents

角形研磨プレートを用いる磁気ヘッド用研磨装置および方法

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JP2002205259A JP2001004613A JP2001004613A JP2002205259A JP 2002205259 A JP2002205259 A JP 2002205259A JP 2001004613 A JP2001004613 A JP 2001004613A JP 2001004613 A JP2001004613 A JP 2001004613A JP 2002205259 A JP2002205259 A JP 2002205259A
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polishing
polished
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Tetsuo Abe
徹男 阿部
Hiroshi Shindo
宏史 進藤
Kazushige Toda
一重 遠田
Akira Onodera
晃 小野寺
Masao Yamaguchi
正雄 山口
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨精度の向上を図れると共に、上記二面化
の防止も図れる磁気ヘッド用の研磨装置を提供する。 【解決手段】 研磨装置に対して、回転速度の異ならせ
ることにより研磨速度を異ならせた粗研磨用および精密
研磨用の2種の研磨プレートを配置することとし、さら
に単一の研磨ヘッドを順次これら研磨プレート上を移動
させることにより研磨精度の向上と二面化の防止を達成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドを構成
する磁気−電気変換素子等が複数配列されたセラミック
バー等の被研磨物を研磨するための磁気ヘッド用研磨装
置および研磨方法に関し、特に研磨精度が要求される微
細研磨工程に対応する研磨装置および研磨方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置等に用いる磁気ヘッド
は、誘導型磁気変換素子あるいは磁気抵抗素子等からな
る多数個の素子部が表面上に一列に形成された棒状のセ
ラミック(以下セラミックバーと述べる。)を加工して
得られる部品より構成されている。これら素子部は、半
導体製造技術に代表される薄膜の形成および加工技術を
用いて多数個同時にウエハ状のセラミック基板上に作り
込まれ、このセラミック基板を所定方向に棒状に切断す
ることで、上述のセラミックバーが得られる。
【0003】素子部形成後のセラミックバーに対して
は、各素子部におけるスロートハイトあるいはMRハイ
ト等を適切な値とする研磨等の加工が施される。なお、
このスロートハイトは誘導型磁気変換素子における磁極
先端部の2つの磁極間の対向部の長さであり、MRハイ
トは磁気抵抗素子における媒体対向面側端部から反対側
端部までの長さであり、共に磁気ヘッドにおける入出力
特性を規定する重要なパラメータである。
【0004】セラミックバーは、その後各素子毎に切断
され、磁気ヘッドとして装置に組み込まれる。なお、磁
気ヘッドは、磁気ディスクに対する情報の記録再生時に
おいて、ディスクの高速回転に伴って生じる空気流によ
ってディスク表面から微少間隔浮上することを要する。
その際、記録再生特性を安定させるために浮上高さおよ
び姿勢が安定することも要している。この浮上高さ等の
安定性を得るために、セラミックバー切断後の、いわゆ
るスライダにおける磁気ディスクとの対向面には凸面部
あるいは溝部等を形成することが望ましい。このため、
一般に、セラミックバー切断前に、スロ−トハイト等を
所定とするための研磨を行った面に対して、R加工、溝
加工等が施される。
【0005】上記セラミックバーは、セラミック基板切
断時に用いるダイシングソーのぶれ、あるいは切断によ
り生じた応力や素子部による応力等により歪み、曲がり
等を有している。また、素子部形成のための薄膜形成時
の形成位置の誤差等が累積され、研磨を行おうとする面
から素子までの距離が、素子各々について異なる場合も
生じうる。本出願人は、これら曲がり、素子の位置ずれ
等を修正しつつ所定のスロートハイト等を得る研磨装置
あるいは方法を、特願平11−162799等に開示し
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】磁気記録媒体の高記録
密度化に伴って、スロートハイト等を所定値とする研磨
工程において許容される誤差範囲はますます小さくなっ
てきており、近年は例えば±0.01μm以下の研磨精
度が要求されるに至っている。上述の本出願人により開
示される装置および方法を用いることにより、現時点に
おける許容誤差範囲を満足することは可能であるが、更
なる研磨精度の向上は必須と考えられる。
【0007】上記特願平11−162799等に代表さ
れる研磨装置および方法においては、円盤状の研磨プレ
ートを用い、回転状態にある研磨プレートに対してセラ
ミックバーを押し付けることによって実際の研磨を行っ
ている。このため、研磨プレートの内周と外周とにおけ
る周速差により、セラミックバー内における各部分の研
磨速度が異なっていた。
【0008】この周速差の影響を緩和するために、現状
においては、セラミックバーの研磨プレート上での押し
付け位置の調整、研磨時における研磨プレートに対する
セラミックバー各部分の押し付け力のバランスの調整等
を行うこととしている。しかしながら、要求される研磨
精度の向上により、この周速差の影響の防止が望まれる
に至っている。
【0009】また、本明細書において後述するように、
研磨時における研磨プレートの回転速度を低下せしめる
ことによって研磨精度の向上が図れることが本出願人に
よって見出されている。当該知見に従えば、研磨速度を
低下させることで研磨精度の向上を図ることが可能とも
考えられるが、当該研磨工程に要する処理時間を考慮し
た場合、研磨精度を向上させる方法としては好ましくな
い。対応としては、現状において一般的に行われている
ように、研磨精度を要する微細研磨工程の前に、研磨精
度はこれより劣るが研磨速度が速い粗研磨工程を行うこ
とが考えられる。
【0010】従来においては、粗研磨工程と微細研磨工
程とは異なる装置を用いて行われており、各工程毎にセ
ラミックバーを各々の研磨装置専用の治具に固定され、
研磨処理が為されていた。この場合、各装置におけるセ
ラミックバーを研磨面に押しつける角度あるいはセラミ
ックバーの治具に対する取付角度等は本来同一である
が、実際には微妙な相違が存在する場合がある。また、
相違がない場合でも、取付誤差等の人為的な要因によっ
て相違が生じる場合があり、各装置を経て研磨処理を行
う場合に、研磨面において二面化を生ずることがあっ
た。
【0011】この二面化に対しては、微細研磨によって
研磨される量を増加することで対処可能であるが、これ
によって研磨工程全般に要する時間が延びてしまうとい
う問題がある。この問題は、研磨精度を得るために微細
研磨工程における研磨速度および被研磨量を低下させた
場合、さらに顕在化することとなり、研磨工程全般とし
て求められる処理時間の短縮と相反する結果を招いてい
た。
【0012】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、回転される研磨プレート内外周におけ
る周速差の影響の防止し、研磨精度の向上を図れる磁気
ヘッド用の研磨装置および方法を提供することを目的と
するものである。さらに、本発明は、上記二面化を防止
しつつ、研磨工程全般として要する処理時間の短縮を図
った磁気ヘッド用の研磨装置および方法を提供すること
を目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る研磨装置は、研磨面を有する研磨用プ
レートに対して被研磨物における被研磨面を押圧し、被
研磨物に対して研磨用プレートを相対的に駆動させるこ
とによって被研磨物を研磨する研磨装置であって、被研
磨物を変形可能に保持し、研磨面に対して移動可能かつ
昇降可能な研磨ヘッドを有し、研磨用プレートの駆動
は、特定の軸に対しての回転運動を含まないことを特徴
としている。
【0014】さらに、本発明に係る研磨装置は、一方向
に長い被研磨物であって、電気−磁気変換素子および磁
気−電気変換素子の少なくとも一方からなる素子を長さ
方向に複数個形成した被研磨物において、被研磨面から
素子各々の端部までのを所定値とする研磨を行う研磨装
置であって、被研磨面が押圧される研磨面を有し、研磨
時において被研磨物に対して相対的に駆動される研磨用
プレートと、被研磨物を変形可能に保持し、研磨面に対
して移動可能かつ昇降可能な研磨ヘッドとを有し、研磨
用プレートの駆動は、特定の軸に対しての回転運動を含
まないことを特徴としている。
【0015】なお、上記研磨装置においては、被研磨物
に対する前記研磨用プレートの相対的な駆動によって被
研磨物が前記研磨用プレートに対して描く軌跡が略8の
字であっても良く、あるいは被研磨物に対する前記研磨
用プレートの相対的な駆動速度は、1乃至2mm/secであ
っても良い。
【0016】また、上記課題を解決するために、本発明
に係る研磨装置は、一方向に長い被研磨物であって、電
気−磁気変換素子および磁気−電気変換素子の少なくと
も一方からなる素子を長さ方向に複数個形成した被研磨
物において、被研磨面から素子各々の端部までのを所定
値とする研磨を行う研磨装置であって、被研磨物に対す
る相対的な駆動速度およびその表面状態の少なくとも一
方が、それぞれ異なる、少なくとも二つの研磨用プレー
トと、被研磨物を変形可能に保持して、研磨用プレート
における研磨面に対して被研磨物を押圧する、研磨面各
々に対して移動可能かつ昇降可能な研磨ヘッドとを有
し、研磨用プレートの少なくとも一方の駆動は、特定の
軸に対しての回転運動を含まないことを特徴としてい
る。
【0017】なお、上記研磨装置においては、駆動様式
が回転運動を含まない研磨用プレートの被研磨物に対す
る相対的な駆動によって被研磨物が研磨用プレートに対
して描く軌跡が略8の字であっても良く、あるいは、駆
動様式が回転運動を含まない研磨用プレートの前記被研
磨物に対する相対的な駆動速度は、1乃至2mm/secであ
っても良い。さらに、上記研磨装置は、研磨面に対する
平坦化加工および溝形成加工、および形成された溝に対
しての研磨材の注入あるいは研磨面への研磨材の塗布を
行うフェーシング機構を有しても良い。
【0018】また、上記課題を解決するために、本発明
に係る研磨方法は、一方向に長い被研磨物であって、電
気−磁気変換素子および磁気−電気変換素子の少なくと
も一方からなる素子を長さ方向に複数個形成した被研磨
物において、被研磨面から素子各々の端部までを所定値
とする研磨を行う研磨方法であって、被研磨物を変形可
能に保持し、研磨用プレートにおける研磨面に対して被
研磨面を押圧し、押圧状態を維持して被研磨物を研磨用
プレートに対して相対的に駆動する研磨方法であって、
被研磨物と前記研磨用プレートとを相対的に駆動する際
に、研磨用プレートは特定の軸に対しての回転運動を行
わないことを特徴としている。
【0019】なお、上記研磨方法においては、被研磨物
に対する研磨用プレートの相対的な駆動によって被研磨
物が研磨用プレートに対して描く軌跡が略8の字であっ
ても良く、あるいは、被研磨物に対する研磨用プレート
の相対的な駆動速度は、1乃至2mm/secであっても良
い。
【0020】また、上記課題を解決するために、本発明
に係る研磨方法は、一方向に長いセラミックバーであっ
て、電気−磁気変換素子および磁気−電気変換素子の少
なくとも一方からなる素子を長さ方向に複数個形成した
セラミックバーにおいて、被研磨面から素子各々の端部
までのを所定値とする研磨を行う研磨装置であって、セ
ラミックバーに対する相対的な駆動速度およびその表面
状態の少なくとも一方が、それぞれ異なる、少なくとも
二つの研磨用プレートと、セラミックバーを変形可能に
保持して、研磨プレートにおける研磨面に対してセラミ
ックバーを押圧する、研磨面各々に対して移動可能かつ
昇降可能な研磨ヘッドとを有し、研磨用プレートの少な
くとも一方の駆動は、特定の軸に対しての回転運動を含
まないことを特徴としている。
【0021】
【実施例】以下に、図面を参照して、本発明の実施の形
態に係る研磨装置および研磨方法について具体的に説明
する。図1にその概略構成を示す本発明に係る研磨装置
は、基台1、基台1上に水平面内に回転可能に支持され
る粗研磨用研磨プレート2(以下粗研磨プレート)、基
台1上に水平面内にX、Y方向に駆動可能に支持される
精密研磨用プレート3(以下精密研磨プレート)、セラ
ミックバーを変形可能に支持する研磨ヘッド20、およ
び精密研磨プレート3の表面に溝加工等を施すために用
いられるフェーシングユニット5から構成されている。
以下に個々の構成について詳細に述べる。
【0022】本実施の形態においては、粗研磨プレート
2および精密研磨プレート3ともにスズからなるプレー
トを用いることとしている。そして、精密研磨プレート
3の表面は、後述するフェーシングユニットにより溝加
工が施され、この溝内にはセラミックバーの研磨速度を
高めるためのダイヤモンドペースト等の研磨剤が混入さ
れたスラリーが充填される。この溝はセラミックバーの
研磨に伴ってその深さを減じ、同時に注入されたスラリ
ーも劣化してゆく。このため、所定の研磨時間経過後
に、再度溝形成とスラリーの充填を行う必要がある。
【0023】なお、従来においては、研磨プレートを装
置から取り外し、専用の加工機によりこれら作業を行っ
ていた。本実施の形態においては、作業効率の向上を目
的として、これら工程に用いるフェーシングユニットを
精密研磨用研磨プレート上方に配置することとし、イン
ラインにおいて溝加工等を行うことを可能としている。
【0024】粗研磨プレート2の表面に対しても、同様
に研磨用スラリーの供給が要求される。しかしながら、
粗研磨プレート2に対しては、精密研磨プレート3に対
する程の研磨精度は要しない。このため、インラインに
おいて、粗研磨プレート2の表面を研磨して平坦性を確
保するためには、フェーシングユニットではなく、不図
示の表面研磨用の修正リングを用いて粗研磨プレート2
の表面平坦性を確保することとしている。また、修正リ
ングと協動して表面に対してスラリーを供給するための
不図示のディスペンサが、粗研磨プレート2上方に配置
されている。
【0025】粗研磨プレート2は、セラミックバーの研
磨時において、3乃至60rpmという比較的高い速度で
回転させることを要する。従って、粗研磨プレート2に
用いるスピンドルをベアリングによって支持した場合に
は、ベアリングからの振動により研磨精度が低下する恐
れがある。このため、本実施の形態においては、粗研磨
プレート2を回転させるために、高回転速度領域で安定
した回転が得られる空気軸受を用いることとしている。
なお、高回転速度領域で安定した回転が得られる軸受と
しては流体軸受等の滑り軸受あるいは磁気軸受がある
が、本実施例における空気軸受の代わりに、これらの何
れを用いることとしても良い。
【0026】また、精密研磨プレート3には角形の研磨
プレートを用いることとし、上述の如くX、Y方向への
駆動(スライド)が可能となっている。駆動機構は、
X、Y各々のテーブルについてサーボモータによりボー
ルネジ軸を駆動し、このボールネジ軸と協同するボール
ネジナットを介してテーブルを駆動する公知の機構であ
るため、図面および詳細な説明に関しては省略する。こ
れらX、Yの各テーブルを同時に駆動することにより、
たとえば研磨ヘッド20に対して8の字を描くような駆
動形態を得ることができる。本構成により、精密研磨に
おいて用いる研磨プレートは、特定の軸を中心に回転す
る構成ではなくなり、従来技術で問題になっていた研磨
プレートの周速差に起因した研磨精度の低下が防止され
る。
【0027】実際の研磨工程としては、周速差に起因し
た研磨精度の低下に加え、更なる研磨精度の向上を図る
ことが望ましい。本出願人は、円形の研磨プレートにお
いて回転速度を低下させ、研磨速度を減少させることで
研磨精度が向上することを実験により見出している。特
に、セラミックバーの研磨プレートに対する相対速度が
1乃至2mm/sec、より好ましくは1、59mm/secにおい
て好ましい結果が得られる知見を得ている。このため、
研磨時において、当該相対速度が略1、59mm/secとな
るようにX、Yの各テーブルを駆動することとしてい
る。
【0028】なお、相対速度をこれ以下とすることによ
り、良好な研磨精度が得られることも確認されている。
しかしながら、相対速度の低下に伴って、研磨速度も低
下することを懸案することを要し、現状においては、精
密研磨において必要と考えられる研磨量から、当該相対
速度を選択することが望ましい。また、上述の相対速度
範囲は、研磨精度を高める上では好ましい数値を示した
ものであり、実際の研磨工程においては、研磨工程に要
する作業時間を考慮して、これに近い低速度を選択する
ことが好ましい。
【0029】なお、一般的には、上述のように、角形の
研磨プレートを用いた、研磨プレートの回転を用いない
研磨方式を採用した場合、研磨速度が低下することで作
業効率が低下する恐れがある。本実施の形態において
は、粗研磨工程用の円形の研磨プレートと精密研磨工程
用の角形の研磨プレートとを同時に有する構成とするこ
とにより、工程全体としての研磨速度の高速化を図り、
作業効率の向上を図っている。同時に単一の研磨ヘッド
を用いてセラミックバーの保持状態を変えることなく、
これら研磨プレートによる研磨を行うことにより、二面
化の防止も達成される。
【0030】次に、研磨ヘッドについて説明する。図2
に部分的に構成要素の断面を示す研磨ヘッドの正面図
を、図3にその平面図を、図4に部分的に構成要素の断
面を示すその側面図を、図5にその部分底面図をそれぞ
れ示す。図に示すように、研磨ヘッド取付用フレーム1
2の内側には円環状軸受部14を介して回転支持部16
が回転自在に支持され、回転支持部16には、研磨ヘッ
ド20が取付けられている。研磨ヘッド20は、底板2
2とこの上に立設固定された一対の平行な垂直支持板2
4とを有している。
【0031】なお、本実施例においては、回転支持部1
6に対して直接底板22を固定している。しかし、研磨
ヘッド20を研磨プレート2、3の表面に対して略垂直
方向に安定して保持することが困難な場合には、間に姿
勢制御のためのバネ、ゴム等の弾性体あるいは剛体から
なる連結部材を設けることとしてもよく、さらに底面2
2の下部に姿勢制御用の部材を配置して姿勢の保持の安
定化を図っても良い。
【0032】図2及び図3に示すように、回転支持部1
6にはベルト車(プーリー)28が固着されている。研
磨ヘッド取付用フレーム12の外側には、研磨ヘッド揺
動用のオシレーションモータ32が配置されており、こ
のオシレーションモータ32は減速器31を介してベル
ト車(プーリー)30を回転させる。ベルト車28、3
0間にはベルト34が巻掛けられている。モータ32、
減速器31、ベルト車28、30及びベルト34は、研
磨ヘッド20に所定角度範囲の往復回転運動(揺動運
動)を行わせる揺動手段として機能する。なお、揺動運
動の範囲は、図5に示されるストッパー35によって規
制され、底板22に固定されたセンサードグ36および
ベアリング押さえ17に固定されたセンサー19とによ
ってその揺動状態のモニター等が行われる。
【0033】研磨ヘッド20の垂直支持板24の間に
は、研磨プレート2、3の表面に対して平行となる傾動
軸44が設けられており、この傾動軸44を中心として
研磨ヘッド20に対して傾動可能に傾動部46が枢着、
支持されている。研磨ヘッド20の垂直支持板24に
は、さらに傾動部46とは独立してモータ取付用台座部
48を介してその上部に傾動用モータ52が固定されて
いる。モータ52の回転軸は、支点軸50を介してボー
ルネジ軸54に連結され、このボールネジ軸54にはボ
ールネジナット56が螺合している。
【0034】ボールネジナット56には、支点軸60
で、アーム58の一端が連結されている。アーム58の
他端は傾動部46に固定されており、モータ52によっ
て傾動部46を研磨プレート2、3に対して傾斜させる
ことが可能となっている。さらに、傾動部46の傾斜角
度をモニターするためのセンサー51およびセンサード
グ53が、また傾動部46の原点位置を検出するための
センサー47がそれぞれ設けられている。
【0035】傾動部46には、スライド軸受(クロスロ
ーラガイド)62を介して昇降部64が傾動部46に対
して昇降可能に取付けられている。ここで、昇降部64
の傾斜方向の動きは傾動部46と一体的に行われるた
め、傾動部46と昇降部64とは常に平行状態が保たれ
ている。この昇降部64の下端部には、研磨プレート
2、3の表面に対して平行かつ傾動軸44に直交する軸
上の支点軸66を介してバックプレート68が回動可能
に支持されている。バックプレート68には、研磨時に
おいてセラミックバー92の曲がり等を修正すると共
に、実際にセラミックバー92を保持して研磨プレート
2、3に押圧する修正機構100がさらに取り付けられ
る。
【0036】傾動部46の上部には、ブラケット72を
介して、バランス用のボイスコイルモータ70A 、7
0Bが取り付けられている。ボイスコイルモータ70
A、70Bは、バックプレート68の支点軸(長さ方向
中央部分)の左側及び右側をそれぞれ上方に引き上げる
(引圧の付加)と共にバックプレート68に作用する荷
重を制御するためのものである。本実施例に示すボイス
コイルモータ70A、70Bは、フレーム74A、74
Bと、このフレーム74A、74Bの内側に取り付けら
れて固定部を形成するコイル76A、76Bと、ボイス
コイルモータ70A、70Bの中心部に取り付けられて
可動部を形成する磁石78A、78Bと、磁石78A、
78Bの中心に一体的に取り付けられたロッド80A、
80Bとから構成される。
【0037】ロッド80A、80Bの下端には、断面L
字型の昇降部材82A、82Bが、フレーム74A、7
4Bに取り付けられたスライド軸受84A、84Bに沿
って昇降可能に接続されている。昇降部材82A、82
Bの下端側とバックプレート68の左側及び右側との間
は連結用リンク88A、88Bによりそれぞれ連結され
ている。ここで、磁石78A、78Bの移動方向とバッ
クプレート68に作用する力の方向とは、お互いに平行
となる。実際の研磨時においては、ボイスコイルモータ
70A、70Bによって、被研磨物92の研磨プレート
表面に対する主たる押しつけ荷重の調整が行われ、同時
に被研磨物92の長手方向における押しつけ荷重のおお
まかなバランスの調整が行われる。
【0038】本実施例においては、具体的には、被研磨
物92の長手方向における被研磨部分および研磨量の大
きさのばらつきに応じて、ボイスコイルモータ70A、
70Bにより、被研磨物92に対しては主として上方に
引き上げる力(引圧力)を作用させているが、各部分の
必要研磨量に応じて押圧力(被研磨物92を研磨面に押
しつける方向の力)を部分的に作用させても良い。な
お、ボイスコイルモータ70A、70Bにより駆動され
たバックプレート68の駆動量はセンサー65により、
また駆動の範囲の上限についてはセンサー67により検
知することとしている。
【0039】修正機構100は、エアシリンダー10
6、エアシリンダー106に端部が連結してエアシリン
ダー106の軸方向に駆動されるスライダ113、エア
シリンダー106を上部に支持すると共にリニアガイド
115を介してスライダ113を軸方向に摺動可能に支
持するケース102、スライダ113の他端と連結する
略L字形状のレバー114とから構成される。ケース1
02は、ベース101に対して固定されており、修正機
構100はベース101を介してバックプレート68に
固定される。
【0040】レバー114は、その先端部にヘッドピン
114aを有しており、エアシリンダー106より伝達
された駆動力を、ヘッドピン114aを介してセラミッ
クバー92を保持する保持治具94に与えている。保持
治具94にはセラミックバー92が一体として保持され
ており、保持治具94に駆動力を付加することにより両
者に対して局部的な曲げ変形等を与える。なお、修正機
構100の形状を容易に理解できるように、図2におい
ては保持治具94およびセラミックバー92が省略され
ている。
【0041】図6に保持治具94の一具体例の正面図を
示す。図に示すように、保持治具94は、一方向に長い
本体部131、本体部131と平行に配置される本体部
131とほぼ同じ長さを有する保持部132、本体部1
31と保持部132とをその長さ方向の両端部において
連結する連結部133、134とから一体として枠状に
構成されている。本体部131には固定ピン107aお
よび位置決めピン107が貫通するための穴120、1
20aが設けられ、かつこれらピンによりベース101
に対して固定される。保持部132は、枠の内側となる
部分に複数の荷重受け部145が長さ方向に並べて配置
されており、枠の外側となる部分においてセラミックバ
ー92を保持する。
【0042】荷重受け部145は、各々その中央部に荷
重受け穴146が設けられており、治具94をベース1
01に固定した際に、荷重受け穴146にはヘッドピン
114aの先端の球状部分がはまりこむ。エアシリンダ
ー106の駆動に伴って、ピン114aの先端部は荷重
受け穴146の周部分を押圧し、荷重受け部145を上
下方向に駆動させる。この荷重受け部145の移動によ
って保持部132を部分的に変形させ、同時にセラミッ
クバー92に対しても局部的な変形を与える。なお、図
示した保持治具94は、一具体例であり、セラミックバ
ー92に対して与える必要のある変形の程度に応じて、
例えば加重受け穴146の数を増減する等、種々の変形
を行うことが可能である。
【0043】なお、本実施例において用いたエアシリン
ダー106は、その外径が大きく、単に並置した場合に
は、セラミックバー92に対して所望の間隔で変形を与
えることが困難となる。このため、本実施例において
は、エアシリンダー106を2列に並置することとし、
さらに中央のアーム114を中心として、複数のアーム
114の先端部の間隔が狭まりながら並立するようにそ
れぞれの形状を変形することとし、これによりヘッドピ
ン114aが所望の間隔で並ぶようにしている。本実施
例においては、修正機構として此処で述べた形式のもの
を用いているが、修正機構の形式はこれに限定されるも
のではなく、例えばヘッドピン114aの数を増加させ
ても良く、さらには本出願人により特願平11−162
799等に開示された形式のものを用いても良い。
【0044】次に、研磨ヘッド20を基台1上に移動可
能に支持するヘッド駆動部4について、図面を参照して
説明する。図7に駆動部の正面図を、図8に駆動部の側
面図をそれぞれ示す。ヘッド駆動部4は、基台1に固定
されるブロック155、研磨ヘッド20を取り付けるた
めのプレート171、プレート171をブロック155
の正面でX軸方向、Z軸方向に摺動可能に支持するX、
Z方向それぞれの駆動機構とから構成される。次に、
X、Z方向それぞれの駆動機構について説明する。
【0045】ブロック155の正面には、X軸モータ1
57が配置され、モータ157の回転軸にはボールネジ
軸159が連結される。ブロックの正面には、さらにボ
ールネジ軸と平行となるように一対のLM (liner moti
on) ガイド161がそれぞれ固定され、このLMガイド
161によって、補助プレート163がその裏面におい
て摺動可能に支持される。補助プレート163はその裏
面にボールネジナット165を有しており、これがボー
ルネジ軸159と協動することにより補助プレート16
3はX軸方向に駆動される。
【0046】補助プレート163の上部には、Z軸モー
タ173がそれぞれ配置され、各々のモータ173の回
転軸にはボールネジ軸175が連結される。補助プレー
ト163の表面には、さらにボールネジ軸175と平行
に一対のLMガイド177がそれぞれ固定され、このL
Mガイド177によって、プレート171がその裏面に
おいて摺動可能に支持される。プレート171はその裏
面にボールネジナット179を有しており、これがボー
ルネジ軸175と協動することによりプレート171は
Z軸方向に駆動される。
【0047】前述のプレート171の表面には、研磨ヘ
ッド取付フレーム12が取り付けられ、これにより駆動
部4は、その正面において研磨ヘッド20を支持するこ
ととなる。駆動部4は、粗研磨プレート2と精密研磨プ
レート3の略中央部に配置され、各研磨ヘッド20に取
り付けられたセラミックバー92を、順次粗研磨プレー
ト2上から精密研磨プレート3上に移動させ、各々の研
磨工程を行うことが可能となる。
【0048】実際の研磨時においては、研磨ヘッド20
が第一の研磨プレートである粗研磨プレート2上の所定
位置に駆動され、支持される。ここで研磨ヘッド20に
保持されたセラミックバー92に対する曲がりの修正等
を行い、粗研磨プレート2に対して研磨ヘッド20を降
下させる。その際、研磨ヘッド20に設けられた近接セ
ンサ41および下限検出センサ42によって、研磨ヘッ
ド20の粗研磨プレート2に対する高さを順次検知し、
研磨ヘッド20を所定高さに停止させる。
【0049】停止後、傾動部46の傾動角度およびセラ
ミックバー92の研磨面に対する押し付け圧を調整しな
がら第一の研磨工程である粗研磨が行われる。なお、本
実施例においては、研磨中、セラミックバー92の各位
置における研磨量を不図示の測定系により順次測定し、
各位置において所望の研磨量が得られるように、修正機
構100による更なる曲げ変形が随時セラミックバーに
対して与えられることとしている。
【0050】第一の研磨工程終了後、Z軸モータ173
によって研磨ヘッド20は上昇され、駆動部4によって
当該研磨ヘッド20は第二の研磨プレートである精密研
磨プレート3上に移動される。移動終了後、X軸モータ
157によって研磨ヘッド20が所定位置に駆動された
後、Z軸モータ173により研磨ヘッド20は精密研磨
プレート3上に降下され、第二の研磨工程である精密研
磨がセラミックバー92に対して施される。
【0051】第二の研磨工程に際しては、第一の研磨工
程と同様の手順でセラミックバー92が精密研磨プレー
ト3に対して所定の押圧力で押しつけられる。その後、
精密研磨プレート3上に、セラミックバー92が略8の
字を描くようにX、Yプレートを駆動し、セラミックバ
ー92の研磨を行う。その際、第一の研磨工程と同様に
研磨量が随時測定され、セラミックバー92条の各素子
に対して所定のスロートハイト等が得られるように、修
正機構100によるセラミックバー92の保持および変
形が行われる。各素子に対して所定量の研磨が施された
後、研磨ヘッド100は精密研磨プレート3の表面上よ
り上昇し、第二の研磨工程が終了する。
【0052】上述の構成とすることにより、セラミック
バー92に対する曲がりに修正状態を維持し且つこれを
保持する研磨ヘッド20の姿勢も何ら変えることなく粗
研磨工程および精密研磨工程を連続的に行うことが可能
となり二面化の防止が図れる。同時に、両研磨工程にお
いて、セラミックバーに対して随時所望の曲げ変形を与
えることが可能となり、研磨精度の向上が図れる。ま
た、駆動部4において研磨ヘッド20をX軸方向に駆動
可能とすることにより、両研磨プレート2、3を広い範
囲で使用することが可能となり、研磨プレート2、3を
効率よく使用することが可能となる。
【0053】次に、フェーシングユニット5について説
明する。図9にフェーシングユニットのみにつての正面
図を、図10に部分的に構成要素の断面を示すフェーシ
ングユニットのみについての側面図を示す。フェーシン
グユニット5は、基台1上に固定されるフェーシングユ
ニット用の基台201、基台201上に移動可能に支持
される研削ヘッド210とから構成される。当該基台2
01の上部にはX軸方向(図中矢印方向)に延在するホ
ールネジ軸203とこれを回転させるX軸モータ205
とが配置される。
【0054】研削ヘッド210には、ボールネジ軸20
5と協動するボールネジナット207が配置され、ボー
ルネジ軸205の回転に応じて、研削ヘッド210がX
軸方向に駆動される。なお、研削ヘッド210と基台2
01との間には、エアスライド209が配置されてお
り、これにより研削ヘッド210のX軸方向の駆動を安
定且つ精度良く行うことを可能としている。研削ヘッド
210は、ヘッド部220において、粗研磨プレート2
の表面を実際に研削する粗研削用、中研削用および仕上
げ研削用の3種類のバイト221、223、225を保
持し、当該ヘッド部はZ軸モータ213により粗研磨プ
レート2表面に対して上下方向に駆動される。
【0055】各バイト221、223、225に対して
はその後端部にエアシリンダ227、229、231が
配置されており、このエアシリンダを用いて各バイトに
よる研磨プレート2の研削量の調整を行うことが可能と
なっている。また、測定子233がヘッド部下端に設け
られており、粗研磨プレートの研削状態等が研削の進行
に応じて測定される。本実施例の如く、フェーシングユ
ニット5を研磨装置に対して付加することにより、研磨
プレート2を装置から取り外して専用の加工機により溝
加工等を行うことなく、インラインでこれを行うことが
可能となる。
【0056】また、粗研磨プレート2を取り外すことが
無くなるため、従来取り外し時に生ずる恐れがあった、
研磨ヘッド20によるセラミックバー92の押しつけの
方向と研磨面の向きとのずれも生じなくなった。なお、
フェーシングユニットの形式は、本実施例の形状に限定
されず、公知である種々のフェーシングユニットを用い
ることが可能である。
【0057】本実施例においては、研磨ヘッドは一つだ
けを用いており、精密研磨プレート一つに対して粗研磨
プレート一つの構成を具体例として開示しているが、研
磨ヘッドおよび各プレートの数はこれに限定されない。
各々のプレートの研磨所要時間に応じて、例えば、精密
研磨プレート一つに対して粗研磨プレートを三つ有する
構成とし、さらに研磨ヘッドの数も増加させ、これらプ
レートを同時に用いることとして作業効率の向上を図っ
ても良い。また、粗研磨プレートと精密研磨プレートの
間の中間程度の微細研磨用の研磨プレートを導入した構
成とする、あるいはより微細な研磨を行う研磨プレート
を導入する構成とし、作業効率あるいは研磨精度の向上
を図っても良い。
【0058】本実施例においては、二面化の防止を考慮
したため、複数の研磨プレートを用いた場合を示してい
るが、精度の良い精密研磨のみを行おうとした場合、例
えば本実施の形態における精密研磨プレートのみを用い
た構成からなる研磨装置としても良い。この研磨装置を
用いることにより、従来装置によるものより精度良い研
磨を行うことが可能となる。
【0059】また、本実施例は、精密研磨プレートにお
いては、X、Yテーブルのみを駆動させた場合を示した
が、これに研磨ヘッドによる揺動運動を付加することと
しても良い。また、本実施例においては、ボイスコイル
モータ70A、70Bによるセラミックバーの研磨プレ
ート表面に対しての押し付け圧、あるいは修正機構によ
る同様の押し付け圧については特に言及していないが、
粗研磨時の押し付け圧と比較して精密研磨時の押し付け
圧を低くする構成とすることも、高い研磨精度を得る上
で有効であると考えられる。
【0060】
【発明の効果】本発明の実施により、セラミックバーを
精度良く研磨することが可能となり、さらに粗研磨工程
から精密研磨工程へといった段階的に研磨工程を経た場
合に生ずるといわれる二面化も防止することが可能とな
る。また、最適な研磨速度が得られる精密研磨プレート
の駆動速度を見出し、これに応じた研磨プレートの支持
方式を採用したことにより、精度の良い研磨結果が得ら
れるとともに、研磨工程における作業性も向上させるこ
とが可能となる。同時に、研磨プレートの回転運動を用
いない研磨方式を用いることによって、従来生じていた
プレートの周速差による研磨精度の低下を防止するとと
もに、二種類の研磨方式を連続的に用いることによっ
て、回転運動によらない研磨方法のみの場合に問題とな
る研磨速度の遅さについても補うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の概略構成を示す図であ
る。
【図2】本発明に係る研磨装置における研磨ヘッドの正
面図である。
【図3】図2に示す研磨ヘッドの平面図である。
【図4】図2に示す研磨ヘッドの側面図である。
【図5】図2に示す研磨ヘッドの底面図である。
【図6】図2に示す研磨ヘッドにおいて用いられる保持
治具の正面図である。
【図7】本発明に係る研磨装置における研磨ヘッド駆動
部の正面図である。
【図8】図7に示す駆動部の側面図である。
【図9】本発明に係る研磨装置におけるフェーシングユ
ニットの正面図である。
【図10】図9に示すフェーシングユニットの側面図で
ある。
【符号の説明】
1;基台 2;粗研磨用研磨プレート 3;精密研磨用研磨プレート 4;研磨ヘッド切り替え部 5;フェーシングユニット 12;研磨ヘッド取付け用フレーム 14;円環状軸受部 16;回転支持部 17;ベアリング押さえ 19;センサー 20;研磨ヘッド 22;底板 24;垂直支持板 28、30;ベルト車 31;減速器 32;オシレーションモータ 34;ベルト 35;ストッパー 36、53;センサードグ 41;近接センサ 42;下限検出センサ 44;傾動軸 46;傾動部 47、51;センサー 48;モータ取付け用台座 50、60;支点軸 54;ボールネジ軸 56;ボールネジナット 58;アーム 64;昇降部 65、67;センサー 66;支点軸 68;バックプレート 70A、70B;ボイスコイルモータ 72;ブラケット 74A、74B;フレーム 76A、76B;コイル 78A、78B;磁石 80A、80B;ロッド 82A、82B;昇降部材 84A、84B;スライド軸受 88A、88B;連結用リンク 92;セラミックバー 94;保持治具 100;修正機構 101;ベース 102;ケース 106;エアシリンダー 107;固定ピン 107a;位置決めピン 113;スライダ 114;レバー 114a;ヘッドピン 115;リニアガイド 120;固定穴 120a;位置決め穴 131;本体部 132;保持部 133、134;連結部 145;荷重受け部 146;荷重受け穴 155;ブロック 157;X軸モータ 159、175;ボールネジ軸 161、177;LMガイド 163;補助プレート 165、179;ボールネジナット 171;プレート 173;Z軸モータ 201;基台 203;ボールネジ軸 205;X軸モータ 207;ボールネジナット 209;エアスライド 210;研削ヘッド 213;Z軸モータ 220;ヘッド部 221、223、225;バイト 227、229、231;エアシリンダ 233;測定子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠田 一重 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小野寺 晃 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 山口 正雄 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA09 AA11 AA12 AA16 AB01 AB04 AB08 AC01 AC04 BA04 BA07 CA02 CB01 CB10 DA16

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研磨面を有する研磨用プレートに対して被
    研磨物における被研磨面を押圧し、前記被研磨物に対し
    て前記研磨用プレートを相対的に駆動させることによっ
    て前記被研磨物を研磨する研磨装置であって、 前記被研磨物を変形可能に保持し、前記研磨面に対して
    移動可能かつ昇降可能な研磨ヘッドを有し、 前記研磨用プレートの駆動は、特定の軸に対しての回転
    運動を含まないことを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】一方向に長い被研磨物であって、電気−磁
    気変換素子および磁気−電気変換素子の少なくとも一方
    からなる素子を前記長さ方向に複数個形成した被研磨物
    において、被研磨面から前記素子各々の端部までのを所
    定値とする研磨を行う研磨装置であって、 前記被研磨面が押圧される研磨面を有し、研磨時におい
    て前記被研磨物に対して相対的に駆動される研磨用プレ
    ートと、 前記被研磨物を変形可能に保持し、前記研磨面に対して
    移動可能かつ昇降可能な研磨ヘッドとを有し、 前記研磨用プレートの駆動は、特定の軸に対しての回転
    運動を含まないことを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】前記被研磨物に対する前記研磨用プレート
    の相対的な駆動によって前記被研磨物が前記研磨用プレ
    ートに対して描く軌跡が略8の字であることを特徴とす
    る請求項1または2記載の装置。
  4. 【請求項4】前記被研磨物に対する前記研磨用プレート
    の相対的な駆動速度は、1乃至2mm/secであることを特
    徴とする請求項1または2記載の装置。
  5. 【請求項5】一方向に長い被研磨物であって、電気−磁
    気変換素子および磁気−電気変換素子の少なくとも一方
    からなる素子を前記長さ方向に複数個形成した被研磨物
    において、被研磨面から前記素子各々の端部までのを所
    定値とする研磨を行う研磨装置であって、前記被研磨物
    に対する相対的な駆動速度およびその表面状態の少なく
    とも一方が、それぞれ異なる、少なくとも二つの研磨用
    プレートと、 前記被研磨物を変形可能に保持して、前記研磨用プレー
    トにおける研磨面に対して前記被研磨物を押圧する、前
    記研磨面各々に対して移動可能かつ昇降可能な研磨ヘッ
    ドとを有し、 前記研磨用プレートの少なくとも一方の駆動は、特定の
    軸に対しての回転運動を含まないことを特徴とする研磨
    装置。
  6. 【請求項6】駆動様式が回転運動を含まない前記研磨用
    プレートの前記被研磨物に対する相対的な駆動によって
    前記被研磨物が前記研磨用プレートに対して描く軌跡が
    略8の字であることを特徴とする請求項5記載の装置。
  7. 【請求項7】駆動様式が回転運動を含まない前記研磨用
    プレートの前記被研磨物に対する相対的な駆動速度は、
    1乃至2mm/secであることを特徴とする請求項5記載の
    装置。
  8. 【請求項8】さらに、前記研磨面に対する平坦化加工お
    よび溝形成加工、および形成された溝に対しての研磨材
    の注入あるいは前記研磨面への研磨材の塗布を行うフェ
    ーシング機構を有することを特徴とする請求項5記載の
    研磨装置。
  9. 【請求項9】一方向に長い被研磨物であって、電気−磁
    気変換素子および磁気−電気変換素子の少なくとも一方
    からなる素子を前記長さ方向に複数個形成した被研磨物
    において、被研磨面から前記素子各々の端部までを所定
    値とする研磨を行う研磨方法であって、 前記被研磨物を変形可能に保持し、研磨用プレートにお
    ける研磨面に対して前記被研磨面を押圧し、前記押圧状
    態を維持して前記被研磨物を前記研磨用プレートに対し
    て相対的に駆動する研磨方法であって、 前記被研磨物と前記研磨用プレートとを相対的に駆動す
    る際に、前記研磨用プレートは特定の軸に対しての回転
    運動を行わないことを特徴とする研磨方法。
  10. 【請求項10】前記被研磨物に対する前記研磨用プレー
    トの相対的な駆動によって前記被研磨物が前記研磨用プ
    レートに対して描く軌跡が略8の字であることを特徴と
    する請求項9記載の方法。
  11. 【請求項11】前記被研磨物に対する前記研磨用プレー
    トの相対的な駆動速度は、1乃至2mm/secであることを
    特徴とする請求項9記載の方法。
  12. 【請求項12】一方向に長いセラミックバーであって、
    電気−磁気変換素子および磁気−電気変換素子の少なく
    とも一方からなる素子を前記長さ方向に複数個形成した
    セラミックバーにおいて、被研磨面から前記素子各々の
    端部までのを所定値とする研磨を行う研磨装置であっ
    て、前記セラミックバーに対する相対的な駆動速度およ
    びその表面状態の少なくとも一方が、それぞれ異なる、
    少なくとも二つの研磨用プレートと、 前記セラミックバーを変形可能に保持して、前記研磨プ
    レートにおける研磨面に対して前記セラミックバーを押
    圧する、前記研磨面各々に対して移動可能かつ昇降可能
    な研磨ヘッドとを有し、 前記研磨用プレートの少なくとも一方の駆動は、特定の
    軸に対しての回転運動を含まないことを特徴とする磁気
    ヘッドの製造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007229884A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Tdk Corp 磁気ヘッド研磨装置及び磁気ヘッド研磨方法
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