JP2002204933A - 培養液浄化装置及びそのろ過膜の洗浄方法 - Google Patents
培養液浄化装置及びそのろ過膜の洗浄方法Info
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Abstract
浄化装置のろ過膜の交換頻度を著しく低下させ、長期間
に亘って安定的に運転可能な培養液浄化装置を提供す
る。 【解決手段】 養液栽培培養液を膜ろ過により浄化する
培養液浄化装置において、差圧検出手段、流量検出手
段、エアスクラビング処理手段、次亜塩素酸塩処理手
段、ろ過膜の上流と下流との差圧が所定の圧力以上とな
り、かつ、ろ過流量が所定の流量以上である場合に前記
エアスクラビング処理手段にエアスクラビング処理を行
なわせるエアスクラビング処理判断手段とろ過膜の上流
と下流との差圧が所定の圧力以上となり、かつ、ろ過流
量が所定の流量未満である場合に前記次亜塩素酸塩処理
手段に次亜塩素酸塩処理を行なわせる次亜塩素酸塩処理
判断手段とを有することを特徴とする培養液浄化装置。
Description
膜ろ過により浄化する培養液浄化装置に関する。
く行われるようになってきた。このような養液栽培に用
いられる養液は、清水(水道水、井水)に窒素、りん、
カリウム等の肥料成分を溶解したものであり、供給され
た培養液の多くは栽培植物に吸収されるが、全てが吸収
されるのではなく、吸収されなかった養液は廃液として
排出されるのが一般的であった。この養液の有効活用を
目的に、養液の循環使用が試みられ、実用化されてい
る。このような養液の循環使用には、養液内の不純物を
取り去り、あるいは、細菌類を除去して病気などの問題
の発生を防止することが必要であり、中空糸膜などによ
る膜ろ過が行われてる。
り、その交換コストは栽培作物の価格に転嫁されるた
め、その低減化が求められる。ここで、このような中空
糸膜の洗浄方法として、中空糸膜に対して空気などの泡
を接触させて洗浄するエアスクラビング処理や次亜塩素
酸塩などの薬剤溶液によって洗浄するによる薬洗処理が
行われてきた。しかし、エアスクラビング処理では、長
期における性能低下は防止できない。
塩素酸塩のコストが必要となる他、廃液をそのまま排出
したときには環境の生態系を乱す恐れがあり、あるい
は、次亜塩素酸塩廃液の中和処理のランニングコストが
必要となると云った欠点がある。
来の問題点を改善する、すなわち、養液栽培養液を膜ろ
過により浄化する培養液浄化装置のろ過膜の交換頻度を
著しく低下させ、長期間に亘って安定的に運転可能な培
養液浄化装置を提供することを目的とする。
は上記課題を解決するため、請求項1に記載の通り、養
液栽培培養液を膜ろ過により浄化する培養液浄化装置に
おいて、ろ過膜の上流と下流との差圧を検出する差圧検
出手段、ろ過流量を検出する流量検出手段、ろ過膜に対
してエアスクラビング処理を行うエアスクラビング処理
手段、ろ過膜に対して次亜塩素酸塩溶液による次亜塩素
酸塩処理を行う次亜塩素酸塩処理手段、ろ過膜の上流と
下流との差圧が所定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量
が所定の流量以上である場合に前記エアスクラビング処
理手段にエアスクラビング処理を行なわせるエアスクラ
ビング処理判断手段とろ過膜の上流と下流との差圧が所
定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量が所定の流量未満
である場合に前記次亜塩素酸塩処理手段に次亜塩素酸塩
処理を行なわせる次亜塩素酸塩処理判断手段とを有する
ことを特徴とする培養液浄化装置である。
載の本発明の培養液浄化装置のろ過膜洗浄方法、すなわ
ち、養液栽培培養液を膜ろ過により浄化する培養液浄化
装置のろ過膜の洗浄方法において、ろ過膜の上流と下流
との差圧が所定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量が所
定の流量以上である場合にろ過膜に対してエアスクラビ
ング処理を行ない、ろ過膜の上流と下流との差圧が所定
の圧力以上となり、かつ、ろ過流量が所定の流量未満で
ある場合にろ過膜に対して次亜塩素酸塩溶液による次亜
塩素酸塩処理を行う培養液浄化装置のろ過膜の洗浄方法
を容易に実施することができる。
方法により、非常に少ない次亜塩素酸塩溶液の使用量
で、極めて長期間に亘って安定したろ過膜のろ過性能、
ろ過流量を維持することができる。
おいて、請求項4に記載したように、次亜塩素酸塩処理
において、膜を通過することなく膜上流側に接しながら
洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄を
行う次亜塩素酸塩溶液の量との比が、5:5〜9:1と
することにより、さらに効率の良いろ過膜の洗浄が可能
となる。このため、次亜塩素酸塩処理手段が、次亜塩素
酸塩処理で、膜を通過することなく膜上流側に接しなが
ら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄
を行う次亜塩素酸塩溶液の量との比を調整する上流/下
流流量比調整手段を備え、この上流/下流流量比調整手
段により所望の上記上流/下流流量比に調整することが
できる。
ロン、ズッキーニ、キュウリ、レタス、サラダナ、クレ
ソンあるいはホウレンソウなどの野菜類の養液培養にお
いて、ろ過膜による膜分離を行う全ての循環培養液浄化
装置に応用することができる。このようなろ過膜として
は、中空糸、チューブラ、スパイラルの各タイプのろ過
膜などが挙げられる。
膜の細孔が0.45μm以下の、細菌を除去できる中空
糸タイプのろ過膜である。本発明において、スクラビン
グ処理は空気の泡をろ過膜の上流側に接触させてその表
面に付着したごみ、細菌などを除去することを云う(本
発明におけるろ過膜の「上流側」及び「下流側」は、ろ
過対象の培養液の流れを基準にろ過膜を挟んで、要処理
培養液がろ過膜に供給される方向を「上流」、ろ過膜に
ろ過されたろ過処理培養液が再度、培養植物に供給され
る方向を「下流」と云う)。
程度に激しく行うことが望ましい。すなわち、エア圧力
0.1MPa、エア量として膜面積1m2当たり1.5
NL/min程度であり、処理時間は通常5分〜10分
である。
上流と下流との差圧が所定の圧力以上となったときに行
うことが必要である。所定の圧力とは、培養液の場合、
初期差圧に0.01MPa以上0.03MPa以下を加
算したものであり、この範囲になった場合、スクラビン
グ処理を行う。
に対する培養液の供給時の圧力は通常0.15MPa以
上0.25MPa以下である。上記のような適宜のスク
ラビング処理により、通常のゴミ、細菌は、ろ過膜表面
から脱離し、液相内に分散するため、これらゴミ、細菌
が分散した液を排出する。
膜前後の差圧は減少するが、培養液内に存在する一般細
菌(107〜108ヶ/mL)のうちの一部の細菌類によ
って形成されたスライム等がろ過膜にこびりつき、その
細孔を閉塞させた場合にはあまり効果がなく、ろ過膜前
後の差圧が高くなると同時に、ろ過膜を通過する培養液
の流量が低下する。そこで、ろ過膜前後の差圧が所定の
圧力以上で、かつ、この培養液のろ過流量が所定の流量
未満である場合にろ過膜に対して次亜塩素酸塩溶液によ
る次亜塩素酸塩処理を行う。
ウム、次亜塩素酸カリウムなどの次亜塩素酸塩の水溶液
によりろ過膜を洗浄することであり、この処理によりろ
過膜の閉塞を解消することができる。同時にこれら薬剤
の効果によりろ過膜付近の殺菌により、スライム形成性
細菌の殺菌も行うことができ、再度の細孔の閉塞の防止
も可能となる。
濃度は通常70mg/L以上200mg/L以下であ
り、70mg/L未満であると効果が少なく、一方20
0mg/Lを超えた濃度では濃度の上昇による効果がほ
ぼ横這いとなると共に、取扱性がわるく、また、ろ過膜
や周辺材料の劣化を引き起こす場合があり、さらに廃液
の処理が大きなコストアップ要因となる。
溶液はろ過膜の上流側に接し、その表面を洗浄すると共
に、その一部はろ過膜を通過して下流側に流れることが
好ましい。このとき膜を通過することなく膜の上流側に
接しながら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と膜を通過
して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液(洗浄液)の量との比
が、5:5〜9:1であると特に効果的な洗浄が可能と
なる。これは洗浄液がろ過膜の表裏に最適に作用するた
めと推定される。
時間行う。その後、次亜塩素酸塩溶液を除去した後、ろ
過膜及びその周辺を清澄な水で充分に洗浄し、排水後、
ろ過膜に培養液を導入し、ろ過を開始する。このような
構成により、従来の培養液浄化装置のろ過膜の洗浄方法
では達成できなかった、長時間の安定した運転が可能と
なる。
図を示す。図1中符号αは栽培槽であり、その培養液は
ラインβとポンプγとによって、本発明の培養液浄化装
置δのろ過膜Aを通過して、浄化されて循環されてい
る。このとき、ろ過膜Aの上流と下流との差圧は差圧計
などの差圧検出手段Bによって検出され、その差圧が所
定の圧力以上であり、かつ、流量計などの流量検出手段
Cで検出されるろ過流量が所定の流量以上である場合に
は、エアスクラビング処理判断手段Dがエアスクラビン
グ処理手段Eにろ過膜Aに対してエアスクラビング処理
を行なわせる。
差圧が所定の圧力以上となり、かつ、流量検出手段Cで
検出されるろ過流量が所定の流量未満である場合には次
亜塩素酸塩処理判断手段Fが次亜塩素酸塩処理手段Gに
ろ過膜Aに対して次亜塩素酸塩処理を行なわせる。
塩素酸塩処理において、膜を通過することなく膜上流側
に接しながら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と膜を通
過して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量との比を調整す
る上流/下流流量比調整手段Hが付属している。なお、
この例では示していないが必要に応じて培養液浄化装置
がポンプγのオン/オフを制御してもよい。
マイクロコンピュータを用いて制御することができる。
図2(a)には本発明の培養液浄化装置の一例につい
て、その配管配線図を示した。ろ過膜Fの上流側の栽培
槽からのラインには電磁弁V1(スクラビング処理時及
び次亜塩素酸塩処理などの廃液が栽培槽方向への逆流を
防止する)とポンプPoとがあり、電磁弁V1とポンプ
Poとの間には分岐があって薬液ライン及び清水ライン
が接続されている。
上流には薬液槽Kが設けられている。また、次亜塩素酸
塩処理後にろ過膜周辺を洗浄する洗浄水を供給するため
の清水ラインは電磁弁V9を介して水道に接続されてい
る
設けられ、ろ過膜Fの上流と下流との差圧を検出するよ
うになっている。ろ過膜Fの上流側下方には電磁弁
V7、次亜塩素酸塩処理時のろ過膜不通過液量を調整す
るための流量計M3及び流量調整弁V7’とを有し、薬液
タンクKに薬液が戻るようになっている上流側次亜塩素
酸環流ライン、電磁弁V5を有するろ過膜周辺の排水用
排水ライン、及び、電磁弁V3を介してエアスクラビン
グ処理用の圧縮空気供給ラインが接続されている。
する排気・吸気用のベントラインが設けられている。さ
らにろ過膜F下流側下方には、電磁弁V8、次亜塩素酸
塩処理時のろ過膜通過液量を調整するための流量計M4
及び流量調整弁V8’とを有する下流側次亜塩素酸環流
ラインが設けられていて、薬液タンクKに薬液が戻るよ
うになっている。
れ、スクラビング処理時及び次亜塩素酸塩処理などの廃
液が栽培槽方向に流れることを防止する。これら電磁弁
V1〜V9はそれぞれマイクロコンピュータMPの出力ポ
ートO1〜O7に接続され、これら出力ポートのそれぞれ
に信号「ON」が出力されると開き、信号「OFF」が
出力されると閉じるようになっている。
Pの出力ポートO10に接続され、出力ポートO10に信
号「ON」が出力されると稼働し、信号「OFF」が出
力されると止まるようになっている。これら電磁弁、ポ
ンプは初期値として「OFF」となっていて、装置動作
開始前は電磁弁は閉まっていて、ポンプは停止してい
る。
力はそれぞれマイクロコンピュータMPの入力ポートI
1及びI2を通じてマイクロコンピュータMP内に取り込
まれるようになっている。
に、中央制御回路CPU、タイマ変数T1、T2及びT3
などを有する、読み書き可能なメモリRAM(図2
(b)及び、予め設定した、所定の差圧のデータa1、
所定の流量のデータa2、エアスクラビング処理時間の
データt1、次亜塩素酸塩処理時間のデータt2、及び、
ろ過膜周辺の排水に要する時間のデータt3、水洗時間
のデータt4等、あるいは中央制御回路CPUのプログ
ラムなどが書き込まれた読み出し専用メモリ(図2
(c))を有する。
て、図3のフローチャートを用いて説明する。スタート
後、ステップS1にて出力ポートO1、O2及びO10に信
号「ON」が出力され、電磁弁V1及びV2が開くと共
に、ポンプPoが稼働して、培養液の循環浄化が開始さ
れる。
差圧を検出する差圧検出手段である差圧計Mからの差圧
データである入力ポートI1の値が所定の圧力a1に達し
ていないか調べ、所定の圧力a1未満であるときはステ
ップS2を繰り返し、所定の圧力a1以上であるときには
ステップS3に進む。
検出手段である流量計M2からのろ過流量データである
入力ポートI2の値が所定の流量a2に達していないか調
べ、所定の流量a2以上であるときはステップS10に進
み、所定の流量a2未満であるときにはステップS20に
進む。
O10に信号「OFF」が出力され、バルブV1及びV2が
閉じられて、この培養液浄化装置が培養液ラインから切
り離され、同時にポンプPoが停止する。
O4に信号「ON」が出力され、バルブV3及びV4が開
いて、ろ過膜Fの上流側に圧縮空気が供給されて、エア
スクラビング処理が開始される。
れた後スタートし、ステップS14では予め定められたエ
アスクラビング処理時間であるt1に達するまで処理が
継続される。
ング処理時間であるt1に達した後ステップS14で出力
ポートO3に信号「OFF」が出力され、バルブV3が閉
じられ、エアスクラビング処理が終了する。次いで、ス
テップS15で出力ポートO5に信号「ON」が出力さ
れ、バルブV5が開いて、エアスクラビングによってろ
過膜から脱離したごみ、汚れなどが分散したろ過膜周辺
の培養液が排出される。
れた後スタートし、ステップS17では予め定められた排
液時間であるt2に達するまで弁の状態が維持された
後、ステップS18で出力ポートO4及びO5に信号「OF
F」が出力され、バルブV4及びV5が閉じられ、次いで
ステップS1に戻り、再度、培養液の循環ろ過が開始さ
れる。
んだ場合には、出力ポートO1及びO 2に信号「OFF」
が出力され、バルブV1及びV2が閉じられてこの培養
液浄化装置が培養液ラインから切り離される。
8に信号「ON」が出力され、バルブV6、V7及びV8が
開いて、薬液タンクK内に予め調整された次亜塩素酸塩
溶液がろ過膜に循環供給されて次亜塩素酸塩処理が実施
される。このとき、ろ過膜を通過することなく膜上流側
に接しながら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液(すなわちバ
ルブV7通過液量)の量と膜を通過して洗浄を行う次亜
塩素酸塩溶液(すなわちバルブV8通過液量)の量との
比が、5:5〜9:1となるように、バルブV7’及び
V8’を調整しておく。
れた後スタートし、ステップS23では予め定められた次
亜塩素酸塩処理時間であるt3に達するまで次亜塩素塩
処理が続行される。
信号「OFF」が出力され、バルブV6が閉じられて、
かつ、ポンプPoが停止する。次のステップS25で出力
ポートO4に信号「ON」が出力され、バルブV4が開い
て、ろ過膜周辺の次亜塩素酸塩養液が下流側次亜塩素酸
環流ライン及び上流側次亜塩素酸環流ラインから薬液タ
ンクに回収される。
れた後スタートし、ステップS27では予め定められた排
液時間であるt2に達するまで弁の状態が維持される。
ステップS28では出力ポートO4、O7及びO8に信号
「OFF」が出力され、バルブV4、V7及びV8が閉じ
られ、次いで、ステップS29で出力ポートO5、O 9及び
O10に信号「ON」が出力され、バルブV5及びV9が開
き、さらにポンプPoが稼働してろ過膜の水洗が行われ
る。
れた後スタートし、ステップS31ではタイマーT4が予
め定められた水洗時間であるt4に達するまで弁及びポ
ンプの状態が維持される。
達した後ステップS32で出力ポートO9及びO10に信号
「OFF」が出力され、バルブV9が閉じられるととも
にポンプPoが停止し、水洗処理が終了する。次いで、
ステップS33で出力ポートO4に信号「ON」が出力さ
れ、バルブV4が開いて、ろ過膜周辺の水洗水が排出さ
れる。
れた後スタートし、ステップS35ではタイマーT2が予
め定められた排液時間であるt2に達するまで弁の状態
が維持された後、ステップS35で出力ポートO4及び
O5に信号「OFF」が出力され、バルブV4及びV5
が閉じられ、次いでステップS1に戻り、再度、培養液
の循環ろ過が開始される。
ように、差圧計M1はろ過膜の上流と下流との差圧を検
出する差圧検出手段、流量計M2はろ過流量を検出する
流量検出手段であり、ろ過膜の上流と下流との差圧が所
定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量が所定の流量以上
である場合に前記エアスクラビング処理手段にエアスク
ラビング処理を行なわせるエアスクラビング処理判断手
段とろ過膜の上流と下流との差圧が所定の圧力以上とな
り、かつ、ろ過流量が所定の流量未満である場合に前記
次亜塩素酸塩処理手段に次亜塩素酸塩処理を行なわせる
次亜塩素酸塩処理判断手段とはマイクロコンピュータM
Pにそれぞれ該当し、また、圧縮空気供給ライン、配管
及び各弁がろ過膜に対してエアスクラビング処理を行う
エアスクラビング処理手段に、薬液タンクK、ポンプP
o配管及び各弁がろ過膜に対して次亜塩素酸塩溶液によ
る次亜塩素酸塩処理を行う次亜塩素酸塩処理手段に、ま
た、流量計M3及びM4と流量調整弁V7’及びV8’と
が次亜塩素酸塩処理において膜を通過することなく膜上
流側に接しながら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と膜
を通過して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量との比を調
整する上流/下流流量比調整手段にそれぞれ該当する
浄化について具体的に説明する。図2に配管・回路図を
示した培養液浄化装置を用いて以下の実験を行った。培
養液は、トマト水耕栽培用培養液であり、ろ過膜は東レ
製CP−2020(膜ろ過精度:分画分子量10000
0)を用い、循環ろ過を行った。
理及び次亜塩素酸塩処理併用実施)では、ろ過膜の上流
と下流との初期差圧が0.18MPaに対し、この差圧
が0.20MPa(上記例における「a1」)以上で、
かつ、流量が初期値1600L/hに対して、1400
L/h(上記例における「a2」)以上のときにエアス
クラビング処理を、ろ過膜の上流と下流との初期差圧が
0.18MPaに対し、この差圧が0.20MPa(上
記例における「a1」)以上で、かつ、流量が1400
L/h未満のときに次亜塩素酸塩処理を行った。
例と同様に行い、従来技術に係る膜洗浄として比較例1
としてエアスクラビング処理のみを単独実施した例で
は、ろ過膜の上流と下流との差圧(初期差圧:0.18
MPa)が0.20MPaに達したときにエアスクラビ
ング処理をおこなった。また比較例2として培養液の循
環ろ過は実施例と同様に行い、膜洗浄に当たって次亜塩
素酸塩処理のみを単独実施した例では、ろ過流量が14
00L/h以下となったときに次亜塩素酸塩処理を行っ
た。
ろ過膜の上流側にエア供給圧力0.1MPa、エア供給
量20NL/minの条件でエアスクラビング処理を行
った。一方、次亜塩素酸塩処理は100mg/Lの次亜
塩素酸ナトリウム水溶液(常温)を500L/hの速度
で膜に対して1時間に亘って供給して行った。なお、こ
の次亜塩素酸塩処理において、膜を通過することなく膜
上流側に接しながら洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量と
膜を通過して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶液の量との比
(上流/下流流量比)を、6:4として設定して行っ
た。
せて示す(エアスクラビング処理時間、次亜塩素酸塩処
理時間は省いてある)。図3のそれぞれにおいて、鋸歯
状の各ピークは各洗浄処理後に流量が回復したことを示
す。なお「●」を付した箇所では次亜塩素酸塩処理を行
ったことを示す。
塩処理単独の比較例2と比べると次亜塩素酸塩処理の頻
度は1/4程度となっていることが判る。またスクラビ
ング処理単独実施の比較例1では徐々に透過液量が減少
していくのに比べ、極めて安定していることが判る。
長期間実施したときの透過水量を示した。図5より、長
期間に亘り安定した処理が可能であることが判る。な
お、次亜塩素酸塩処理単独の比較例2の場合には徐々に
透過水量が減少し、15日程度でろ過膜を交換しなけれ
ばならなかった。
することなく膜上流側に接しながら洗浄を行う次亜塩素
酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶
液の量との比(上流/下流流量比)について検討を行っ
た。なお、上流/下流流量比は図2における流量計M3
及びM4の指示を見ながら流量調整弁V7’及びV8’を
調整することにより調整することができる。
ける流量計M3及びM4の指示を見ながら流量調整弁
V7’及びV8’を調整して上流/下流流量比を変えて装
置を運転し、使用・洗浄処理を次亜塩素酸塩処理を5回
繰り返したときの透過水量を調べた。初期透過水量の値
を100%としたときの回復率を表1に示す。
を通過することなく膜上流側に接しながら洗浄を行う次
亜塩素酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄を行う次亜塩素
酸塩溶液の量との比(上流/下流流量比)が、5:5〜
9:1であると極めて高い回復率を示すことが判る。
液浄化装置である。
である。
ートである。
すグラフである。
って安定したろ過が可能であることを示すグラフであ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 養液栽培培養液を膜ろ過により浄化する
培養液浄化装置において、 ろ過膜の上流と下流との差圧を検出する差圧検出手段、 ろ過流量を検出する流量検出手段、 ろ過膜に対してエアスクラビング処理を行うエアスクラ
ビング処理手段、 ろ過膜に対して次亜塩素酸塩溶液による次亜塩素酸塩処
理を行う次亜塩素酸塩処理手段、 ろ過膜の上流と下流との差圧が所定の圧力以上となり、
かつ、ろ過流量が所定の流量以上である場合に前記エア
スクラビング処理手段にエアスクラビング処理を行なわ
せるエアスクラビング処理判断手段とろ過膜の上流と下
流との差圧が所定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量が
所定の流量未満である場合に前記次亜塩素酸塩処理手段
に次亜塩素酸塩処理を行なわせる次亜塩素酸塩処理判断
手段とを有することを特徴とする培養液浄化装置。 - 【請求項2】 上記次亜塩素酸塩処理手段が、膜を通過
することなく膜上流側に接しながら洗浄を行う次亜塩素
酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄を行う次亜塩素酸塩溶
液の量との比を調整する上流/下流流量比調整手段を有
することを特徴とする請求項1に記載の培養液浄化装
置。 - 【請求項3】 養液栽培培養液を膜ろ過により浄化する
培養液浄化装置のろ過膜の洗浄方法において、 ろ過膜の上流と下流との差圧が所定の圧力以上となり、
かつ、ろ過流量が所定の流量以上である場合にろ過膜に
対してエアスクラビング処理を行ない、ろ過膜の上流と
下流との差圧が所定の圧力以上となり、かつ、ろ過流量
が所定の流量未満である場合にろ過膜に対して次亜塩素
酸塩溶液による次亜塩素酸塩処理を行うことを特徴とす
る培養液浄化装置のろ過膜の洗浄方法。 - 【請求項4】 上記次亜塩素酸塩処理において、膜を通
過することなく膜上流側に接しながら洗浄を行う次亜塩
素酸塩溶液の量と膜を通過して洗浄を行う次亜塩素酸塩
溶液の量との比が、5:5〜9:1であることを特徴と
する請求項3に記載の培養液浄化装置のろ過膜の洗浄方
法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001006643A JP3538385B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 培養液浄化装置及びそのろ過膜の洗浄方法 |
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---|---|---|---|
JP2001006643A JP3538385B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 培養液浄化装置及びそのろ過膜の洗浄方法 |
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- 2001-01-15 JP JP2001006643A patent/JP3538385B2/ja not_active Expired - Lifetime
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